JP5348379B2 - 多孔質体、および多孔質体の製造方法 - Google Patents
多孔質体、および多孔質体の製造方法 Download PDFInfo
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Description
チオ尿素: 80g/L
ホウ酸: 30g/L
pH: 4.0
温度: 70℃
表面に硫化ニッケル膜の形成された基材について、X線回折により構造分析を行ったところ、硫化ニッケルの主成分はNi3S2であることがわかった。このX線回折チャートを図1に示す。また、多孔質状の基材表面上が、硫化ニッケル膜で均一に被覆されていた。膜厚は0.08〜0.12μmと、ばらつきの小さいものであった。
Claims (5)
- 比表面積が100mm2/mm3以上の金属製の基材上に、基材を構成する金属と、チオ尿素を含むめっき液中のニッケル成分との置換反応による硫化ニッケル膜が形成されている、多孔質体。
- 前記基材の主成分が、銅であることを特徴とする、請求項1に記載の多孔質体。
- 比表面積が100mm2/mm3以上の金属製の基材を用意する工程と、
前記基材に対し、ニッケルイオンまたはニッケル錯体、ならびにチオ尿素を含むめっき液を付与し、前記基材上に、基材を構成する金属と、チオ尿素を含むめっき液中のニッケル成分との置換反応により硫化ニッケル膜を形成する工程と、
を備える、多孔質体の製造方法。 - 前記基材の主成分が銅である、請求項3に記載の多孔質体の製造方法。
- 前記基材が、めっきにより形成されるものであることを特徴とする、請求項3または4に記載の多孔質体の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP5348379B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102383119B (zh) * | 2011-10-19 | 2013-12-04 | 西安理工大学 | 一种利用化学镀镍法对纳米多孔铜表面进行改性的方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE818639C (de) * | 1948-10-02 | 1951-10-25 | Demag Elektrometallurgie Gmbh | Kathode, insbesondere fuer Wasserzersetzer |
FR2459298A1 (fr) * | 1979-06-18 | 1981-01-09 | Inst Francais Du Petrole | Electrode activee a base de nickel et son utilisation notamment pour l'electrolyse de l'eau |
JPS6293389A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電極 |
JPH02163392A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Tosoh Corp | 電極の製造法 |
JPH08291304A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-11-05 | Mitsubishi Materials Corp | 大きな比表面積を有する多孔質金属板材 |
JPH08333605A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-12-17 | Mitsubishi Materials Corp | 大きな比表面積を有する多孔質金属板材 |
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Publication number | Publication date |
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JP2010047804A (ja) | 2010-03-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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