JPH04173987A - 銅接合体用エッチング液 - Google Patents
銅接合体用エッチング液Info
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、主に放熱用部材または回路基板として用いら
れる、ステンレス、セラミックスまたは樹脂等と銅が接
合された銅接合体用のエツチング液に関するものである
。
れる、ステンレス、セラミックスまたは樹脂等と銅が接
合された銅接合体用のエツチング液に関するものである
。
［従来の技術］
プリント配線板等鋼を接合した部材の胴部分をエツチン
グ法によって一部溶解し、パターンの加工を行う方法に
おいて、従来からエツチング液として塩化鉄（ＩＩＩ）
または塩化銅（ＩＩ）を主要な作用成分とするものが広
く用いられてきた。これらのエツチング液の作用原理は
、塩化鉄（Ｉｎ）においては３価の鉄イオン、塩化銅（
ｎ）においては２価の銅イオンの酸化作用によって、金
属銅が酸化され、さらに溶液中の塩素イオンの配位作用
によって酸化された銅を可溶化して溶液中に溶出させる
ことによっている。
グ法によって一部溶解し、パターンの加工を行う方法に
おいて、従来からエツチング液として塩化鉄（ＩＩＩ）
または塩化銅（ＩＩ）を主要な作用成分とするものが広
く用いられてきた。これらのエツチング液の作用原理は
、塩化鉄（Ｉｎ）においては３価の鉄イオン、塩化銅（
ｎ）においては２価の銅イオンの酸化作用によって、金
属銅が酸化され、さらに溶液中の塩素イオンの配位作用
によって酸化された銅を可溶化して溶液中に溶出させる
ことによっている。
［発明が解決しようとする課題］
このような塩化物系のエツチング液は
■ 塩素が吸収または吸着されて部材に残留しゃすい。
■ エツチング液と銅の反応によって副生する塩基性塩
化銅（Ｉ）水和物などが滞留してエツチングの進行が妨
害され、またこの水和物はエツチング後においても表面
に残留しやすい。
化銅（Ｉ）水和物などが滞留してエツチングの進行が妨
害され、またこの水和物はエツチング後においても表面
に残留しやすい。
■ 銅と他の部材の接合に広く使われる銀−銅合金系の
ろう材を除去することができない。
ろう材を除去することができない。
■ ステンレス等の金属部材を容易に腐食する。
という欠点がある。特に、精密な電気的特性が要求され
る厚い鋼材を接合した電子用部品のエツチング加工にお
いては、エツチング後の細かい溝部や凹部に塩素が上記
■、■の理由で残留しやすく、電気的特性を著しく損な
うので、致命的な問題である。
る厚い鋼材を接合した電子用部品のエツチング加工にお
いては、エツチング後の細かい溝部や凹部に塩素が上記
■、■の理由で残留しやすく、電気的特性を著しく損な
うので、致命的な問題である。
また、塩化物系のエツチング液では、ステンレス等の塩
素イオンによって腐食されやすい材料と銅を接合した部
材の銅の部分のみをエツチング加工することは不可能で
ある。
素イオンによって腐食されやすい材料と銅を接合した部
材の銅の部分のみをエツチング加工することは不可能で
ある。
上記塩素イオンの悪影響を避けるため、塩素イオンを成
分として含まない、酸性の過酸化水素水溶液を使う方法
もあるが、前記■の問題は依然として残る他、酸性が強
いために、パターン形成のためのマスク用レジストが侵
されやすく、また、エツチングファクタが非常に悪い、
という欠点がある。
分として含まない、酸性の過酸化水素水溶液を使う方法
もあるが、前記■の問題は依然として残る他、酸性が強
いために、パターン形成のためのマスク用レジストが侵
されやすく、また、エツチングファクタが非常に悪い、
という欠点がある。
また、硝酸をエツチング液として用いる方法も考えられ
るが、エツチング速度が遅く、レジストが侵されやすく
、またエツチングファクタが非常に悪い、という欠点が
あり、いずれも実用に供することはできなかった。
るが、エツチング速度が遅く、レジストが侵されやすく
、またエツチングファクタが非常に悪い、という欠点が
あり、いずれも実用に供することはできなかった。
本発明はこのような欠点を除去したエツチング液を提供
することを目的とする。
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
発明者らは上記問題点を解決するため、エツチング液の
配合を鋭意検討した結果、ステンレス、セラミックスま
たは樹脂等と銅が接合された銅接合体用のエツチング液
として、ステンレスやセラミックスを侵食せず、エツチ
ング速度が速く、レジストが侵されることがなく、エツ
チングファクタがよい、塩素イオンを含まない配合を発
見し、本発明を完成するに至った。
配合を鋭意検討した結果、ステンレス、セラミックスま
たは樹脂等と銅が接合された銅接合体用のエツチング液
として、ステンレスやセラミックスを侵食せず、エツチ
ング速度が速く、レジストが侵されることがなく、エツ
チングファクタがよい、塩素イオンを含まない配合を発
見し、本発明を完成するに至った。
本発明は水溶液ＩＩ２あたり、硫酸、硝酸、過塩素酸の
群より選ばれた１種又は２種以上を合計で０．２モル〜
４モル、及び硝酸鉄（ｍ）を０．２モル〜３モル含有す
ることを特徴とする銅接合体用エツチング液である。こ
のエツチング液はさらに、水溶性銅塩、水溶性銀塩、水
溶性水銀塩の群より選ばれた１種又は２種以上を含有す
ると好適である。
群より選ばれた１種又は２種以上を合計で０．２モル〜
４モル、及び硝酸鉄（ｍ）を０．２モル〜３モル含有す
ることを特徴とする銅接合体用エツチング液である。こ
のエツチング液はさらに、水溶性銅塩、水溶性銀塩、水
溶性水銀塩の群より選ばれた１種又は２種以上を含有す
ると好適である。
［作用］
本発明に係るエツチング液の処方は、ハロゲンイオンを
含まない酸と硝酸鉄を水に溶解して製する。
含まない酸と硝酸鉄を水に溶解して製する。
本発明ではハロゲンイオンを含まない酸を用いる。この
ような酸としては、硫酸、硝酸または過塩素酸を単独ま
たは混合して用いることができる。過塩素酸は塩素を成
分として含有するが、塩素イオンを放たないので用いる
ことが可能である。
ような酸としては、硫酸、硝酸または過塩素酸を単独ま
たは混合して用いることができる。過塩素酸は塩素を成
分として含有するが、塩素イオンを放たないので用いる
ことが可能である。
酸の濃度は溶液ＩＩ２当り、０．２モル〜４モルの範囲
に限定され、好ましくは溶液１β当り０，５モル〜２．
５モルである。酸の濃度が溶液ＩＩ２当り０．２モル未
満であると腐食作用が穏やかになりすぎるためエツチン
グ速度の著しい低下をきたし、また溶液ＩＪ２当り４モ
ルを越えると、腐食作用が苛烈になりすぎるため、レジ
ストの腐食やエツチングファクタが悪化するので用いら
れない。
に限定され、好ましくは溶液１β当り０，５モル〜２．
５モルである。酸の濃度が溶液ＩＩ２当り０．２モル未
満であると腐食作用が穏やかになりすぎるためエツチン
グ速度の著しい低下をきたし、また溶液ＩＪ２当り４モ
ルを越えると、腐食作用が苛烈になりすぎるため、レジ
ストの腐食やエツチングファクタが悪化するので用いら
れない。
これらの酸は単独で用いることもできるが、２種以上を
複合して配合することもできる。この場合でも合計の酸
のモル数が４モルを越えないように注意する。
複合して配合することもできる。この場合でも合計の酸
のモル数が４モルを越えないように注意する。
硝酸鉄（Ｉ［Ｉ）には、種々の水和量の固体または液状
界があるが、いずれを用いてもよ（、純分として溶液１
℃当り、０．２モル〜３モルの範囲含むように溶解する
。硝酸鉄（ｍ）の濃度が溶液ｌρ当り０．２モル未満で
あると腐食作用が穏やかになりすぎるためエツチング速
度の著しい低下を来し、また溶液１β当り３モルを越え
ると、エツチングファクタが極端に悪化する傾向がある
ので用いられない。好ましくは０．５〜１．５モルであ
る。
界があるが、いずれを用いてもよ（、純分として溶液１
℃当り、０．２モル〜３モルの範囲含むように溶解する
。硝酸鉄（ｍ）の濃度が溶液ｌρ当り０．２モル未満で
あると腐食作用が穏やかになりすぎるためエツチング速
度の著しい低下を来し、また溶液１β当り３モルを越え
ると、エツチングファクタが極端に悪化する傾向がある
ので用いられない。好ましくは０．５〜１．５モルであ
る。
酸と硝酸鉄（ｍ）の比率には、特に限定はなく、エツチ
ング速度とエツチングファクタを勘案して適宜選択する
ことができる。
ング速度とエツチングファクタを勘案して適宜選択する
ことができる。
酸と硝酸鉄（ｍ）が配合されたエツチング液にさらに、
水溶性銅塩、水溶性銀塩、水溶性水銀塩を含有させると
、エツチング速度がさらに向上する。水溶性銅塩として
は硝酸銅、硫酸銅などを用いることができ、水溶性銀塩
としては硝酸銀、水溶性水銀塩には硝酸水銀（ｎ）が用
いられる。
水溶性銅塩、水溶性銀塩、水溶性水銀塩を含有させると
、エツチング速度がさらに向上する。水溶性銅塩として
は硝酸銅、硫酸銅などを用いることができ、水溶性銀塩
としては硝酸銀、水溶性水銀塩には硝酸水銀（ｎ）が用
いられる。
これらの水溶性金属塩の濃度は１００〜１０００ｐｐｍ
で十分効果がある。
で十分効果がある。
また、水溶性銅塩については、エツチング中に銅が溶解
することによって自然に生成するものであるが、調合後
の新液を使う場合に配合として水溶性銅塩を予め添加し
ておくと、エツチングの速度を安定的に速（することが
できる。
することによって自然に生成するものであるが、調合後
の新液を使う場合に配合として水溶性銅塩を予め添加し
ておくと、エツチングの速度を安定的に速（することが
できる。
［実施例］
本発明の実施例の銅接合体用エツチング液を調整し、セ
ラミックスと銅を接合した銅接合体のエツチングを行っ
た。エツチング液の成分及びエツチング結果を第１表に
示した。第１表には比較例も併せて示した。
ラミックスと銅を接合した銅接合体のエツチングを行っ
た。エツチング液の成分及びエツチング結果を第１表に
示した。第１表には比較例も併せて示した。
本発明のエツチング液はエツチングファクタ、エツチン
グ速度が適切であり、レジストの損傷を生ずることもな
く、金属部材を容易に腐食し、銀−銅合金系のろう材も
除去された。また、当然塩素イオンを含まない。
グ速度が適切であり、レジストの損傷を生ずることもな
く、金属部材を容易に腐食し、銀−銅合金系のろう材も
除去された。また、当然塩素イオンを含まない。
Ｅ発明の効果］
本発明の銅接合体用のエツチング液はハロゲン元素を遊
離しないので、ステンレス等を腐食せず、塩素等が残存
することがなく、電気的な特性を害することがない。ま
た適切な安定したエツチング速度とエツチングファクタ
を確保することができる。
離しないので、ステンレス等を腐食せず、塩素等が残存
することがなく、電気的な特性を害することがない。ま
た適切な安定したエツチング速度とエツチングファクタ
を確保することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水溶液１ｌあたり、硫酸、硝酸、過塩素酸の群より
選ばれた１種又は２種以上を合計で０．２モル〜４モル
、及び硝酸鉄（ＩＩＩ）を０．２モル〜３モル含有する
ことを特徴とする銅接合体用エッチング液。 ２ さらに、水溶性銅塩、水溶性銀塩、水溶性水銀塩の
群より選ばれた１種又は２種以上を含有することを特徴
とする請求項１記載の銅接合体用エッチング液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29553390A JPH04173987A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 銅接合体用エッチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29553390A JPH04173987A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 銅接合体用エッチング液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04173987A true JPH04173987A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17821866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29553390A Pending JPH04173987A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 銅接合体用エッチング液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04173987A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003283A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 銅および銅合金の表面処理剤 |
| KR100470812B1 (ko) * | 1996-03-05 | 2005-04-28 | 멧쿠 가부시키가이샤 | 구리또는구리합금의마이크로에칭용조성물 |
| WO2019013163A1 (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-17 | 株式会社協成 | 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29553390A patent/JPH04173987A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100470812B1 (ko) * | 1996-03-05 | 2005-04-28 | 멧쿠 가부시키가이샤 | 구리또는구리합금의마이크로에칭용조성물 |
| JP2003003283A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 銅および銅合金の表面処理剤 |
| JP4687852B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2011-05-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
| WO2019013163A1 (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-17 | 株式会社協成 | 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置 |
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