JP2020197428A - 振動検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より不都合の少ない新規な振動検出装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係る振動検出装置は、筐体と、振動センサと、回路基板と、可撓性の配線部材と、第１の面と、第２の面とを備える。前記振動センサは、前記筐体内に収容される。前記回路基板は、前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する電気部品が設けられる。前記配線部材は、前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する。前記第１の面は、筐体に設けられ、検査対象物に取り付けられるよう構成される。前記第２の面は、前記筐体の内部に設けられ、前記第１の面に対して傾斜し、前記振動センサが取り付けられる。【選択図】図６

Description

本発明の実施形態は、振動検出装置に関する。

従来、検査対象物に取り付けられた振動センサによって振動を検出する装置が知られている。

特開２０１７−３２２７５号公報

この種の検出装置では、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。

一つの実施形態に係る振動検出装置は、筐体と、振動センサと、回路基板と、可撓性の配線部材と、第１の面と、第２の面とを備える。前記振動センサは、前記筐体内に収容される。前記回路基板は、前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する電気部品が設けられる。前記配線部材は、前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する。前記第１の面は、筐体に設けられ、検査対象物に取り付けられるよう構成される。前記第２の面は、前記筐体の内部に設けられ、前記第１の面に対して傾斜し、前記振動センサが取り付けられる。

図１は、第１の実施形態に係る振動検出装置を示す例示的な正面図である。 図２は、第１の実施形態の振動検出装置を示す例示的な斜視図である。 図３は、第１の実施形態の振動検出装置を図２と異なる角度から示す例示的な斜視図である。 図４は、第１の実施形態の振動検出装置を図１のＦ４−Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。 図５は、第１の実施形態の振動検出装置を図１のＦ５−Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。 図６は、第１の実施形態のスペーサ、基板アセンブリ、及び振動センサを示す例示的な側面図である。 図７は、第１の実施形態の振動センサの検出信号の第１の例を示すグラフである。 図８は、第１の実施形態の振動センサの検出信号の第２の例を示すグラフである。 図９は、比較例としての振動センサの検出信号の例を示すグラフである。 図１０は、第２の実施形態に係るスペーサ、基板アセンブリ、及び振動センサを示す例示的な側面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図９を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称で特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によって説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係る振動検出装置１を示す例示的な正面図である。図２は、第１の実施形態の振動検出装置１を示す例示的な斜視図である。図３は、第１の実施形態の振動検出装置１を図２と異なる角度から示す例示的な斜視図である。

図１に示すように、振動検出装置１は、検査対象物１００の表面１００ａに取り付けられ、例えば、検査対象物１００の振動を検出する。図１乃至図３に示すように、振動検出装置１は、筐体１０を有する。筐体１０は、アタッチメント１１と、ベース部１２と、突出部１３とを有する。

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、振動検出装置１の奥行きに沿って設けられる。Ｙ軸は、振動検出装置１の幅に沿って設けられる。Ｚ軸は、振動検出装置１の高さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である−Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である−Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である−Ｚ方向とを含む。

また、本明細書では、Ｄｉ方向及びＤｊ方向が定義される。Ｄｉ方向と、Ｄｊ方向と、Ｙ方向とは互いに直交する。Ｄｉ方向は、突出部１３が延びる方向であり、矢印Ｄｉが示す＋Ｄｉ方向と、矢印Ｄｉの反対方向である−Ｄｉ方向とを含む。Ｄｊ方向は、突出部１３の厚さ方向であり、Ｄｉ方向と直交する方向である。Ｄｊ方向は、矢印Ｄｊが示す＋Ｄｊ方向と、矢印Ｄｊの反対方向である−Ｄｊ方向とを含む。

本実施形態において、検査対象物１００の表面１００ａは、Ｚ軸と直交し、＋Ｚ方向に向く略平坦な面である。しかし、表面１００ａはこの例に限られない。例えば、振動検出装置１は、曲面である表面１００ａに取り付けられても良い。

各図面の例において、＋Ｚ方向は鉛直上方であり、−Ｚ方向は鉛直下方であり、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向である。しかし、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向はこの例に限られない。例えば、振動検出装置１は、鉛直下方、水平方向、又は他の方向に向く表面１００ａに取り付けられても良い。すなわち、振動検出装置１と、当該振動検出装置１が取り付けられる検査対象物１００の表面１００ａとの位置及び向きは、限定されず、種々の位置及び方向であり得る。

図４は、第１の実施形態の振動検出装置１を図１のＦ４−Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、アタッチメント１１は、固定部１１ａと、雄ネジ部１１ｂとを有する。

図１に示すように、固定部１１ａは、略円盤状に形成され、検査対象物１００の表面１００ａに固定される。固定部１１ａは、Ｚ方向と直交し、−Ｚ方向に向く、略平坦な取付面１１ｃを有する。取付面１１ｃは、第１の面の一例である。取付面１１ｃは、筐体１０の外面の一部を形成し、筐体１０の外部に向いている。別の表現によれば、取付面１１ｃは、筐体１０に設けられる。

取付面１１ｃは、検査対象物１００の表面１００ａに、例えば接着等によって取り付けられる。これにより、アタッチメント１１ひいては振動検出装置１が検査対象物１００に固定される。なお、ベース部１２又は突出部１３の外面が、第１の面の一例として検査対象物１００の表面１００ａに取り付けられても良い。アタッチメント１１は、ブラケットとも称されうる。図４に示すように、雄ネジ部１１ｂは、固定部１１ａから＋Ｚ方向に突出する。

ベース部１２は、アタッチメント１１に着脱可能に接続される。ベース部１２は、−Ｄｉ方向における突出部１３の端部から＋Ｘ方向へ突出する。言い換えると、突出部１３は、ベース部１２の−Ｘ方向の端部から＋Ｄｉ方向へ突出する。

ベース部１２及び突出部１３は、一体となって略Ｌ字状又は略Ｖ字状の形状を呈する。Ｄｉ方向はＺ方向に対して斜めに傾斜している。例えば、Ｚ方向とＤｉ方向の間の角度は鋭角となっている。このため、突出部１３は、ベース部１２から、取付面１１ｃが向くＺ方向に対して斜めに延びている。

突出部１３は、扁平な直方体状に形成される。例えば、Ｙ方向における突出部１３の長さ（幅）は、略一定である。また、Ｄｊ方向における突出部１３の長さ（厚さ）は、略一定である。なお、突出部１３の形状は、この例に限られない。

図１乃至図４に示すように、筐体１０は、当該筐体１０の外面である前面１０ａ、後面１０ｂ、頂面１０ｃ、底面１０ｄ、側面１０ｅ、前下面１０ｆ、後上面１０ｇ、後端面１０ｈ、及び後側面１０ｉを有する。なお、本明細書において、前、後、上、下、頂、底、側のような方向を表す表現は、各図面に基づき便宜的に用いられるものであり、各要素の位置及び方向を限定するものではない。例えば、頂面１０ｃが底面１０ｄに対して鉛直下方に位置しても良い。

前面１０ａは、＋Ｄｊ方向における突出部１３の端部に位置し、Ｄｊ方向と略直交する面である。後面１０ｂは、−Ｄｊ方向における突出部１３の端部に位置し、Ｄｊ方向と略直交する面である。

頂面１０ｃは、＋Ｄｉ方向における突出部１３の端部に位置し、Ｄｉ方向と略直交する面である。底面１０ｄは、−Ｚ方向におけるベース部１２の端部に位置し、Ｚ方向と略直交する面である。底面１０ｄは、検査対象物１００の表面１００ａ及びアタッチメント１１の取付面１１ｃと略平行である。底面１０ｄは、アタッチメント１１の取付面１１ｃの代わりに、検査対象物１００の表面１００ａに取り付けられても良い。

側面１０ｅは、Ｙ方向における突出部１３の両端部に位置し、当該Ｙ方向と略直交する面である。前下面１０ｆは、−Ｄｉ方向における突出部１３の端部に位置し、Ｄｉ方向と略直交する面である。

後上面１０ｇは、＋Ｄｉ方向におけるベース部１２の端部に位置し、Ｄｉ方向と略直交する面である。後端面１０ｈは、−Ｄｊ方向におけるベース部１２の端部に位置し、Ｄｊ方向と略直交する面である。後側面１０ｉは、Ｙ方向におけるベース部１２の両端部に位置し、当該Ｙ方向と略直交する面である。

筐体１０は、フロントケース２１と、バックカバー２２と、ボトムフレーム２３と、シールド２４と、スペーサ２５とを有する。スペーサ２５は、第２の部品の一例である。フロントケース２１、バックカバー２２、ボトムフレーム２３、及びシールド２４は、ベース部１２及び突出部１３を形成する。

フロントケース２１及びバックカバー２２は、例えば合成樹脂材料や、エラストマーのような、電磁波透過性を有した材料により作られる。一方、ボトムフレーム２３、シールド２４、及びスペーサ２５は、例えばアルミ二ウム合金（アルミ二ウム系材料）や、ステンレススチール（鉄系材料）、マグネシウム合金（マグネシウム系材料）のような電磁波遮蔽性を有した金属材料により作られる。なお、フロントケース２１、バックカバー２２、ボトムフレーム２３、シールド２４、及びスペーサ２５の材料は、この例に限られない。

フロントケース２１は、前壁３１と、周壁３２とを有する。前壁３１は、Ｄｊ方向と略直交し、筐体１０の前面１０ａの一部を形成する。前壁３１は、−Ｄｊ方向に向く略平坦な内面３１ａを有する。周壁３２は、略四角形の枠状に形成され、内面３１ａから−Ｄｊ方向に突出する。周壁３２は、上壁３５と、下壁３６と、左壁３７と、右壁３８とを有する。

上壁３５は、＋Ｄｉ方向における内面３１ａの端部から突出する。上壁３５は、Ｄｉ方向と略直交し、筐体１０の頂面１０ｃの一部を形成する。下壁３６は、−Ｄｉ方向における内面３１ａの端部から突出する。下壁３６は、Ｄｉ方向と略直交し、前下面１０ｆの一部を形成する。すなわち、下壁３６は、上壁３５から、内面３１ａに沿う−Ｄｉ方向に離間している。

左壁３７は、＋Ｙ方向における内面３１ａの端部から突出する。左壁３７は、Ｙ方向と略直交し、筐体１０の一方の側面１０ｅを形成する。右壁３８は、−Ｙ方向における内面３１ａの端部から突出する。右壁３８は、Ｙ方向と略直交し、筐体１０の他方の側面１０ｅを形成する。すなわち、右壁３８は、左壁３７から、内面３１ａに沿う−Ｙ方向に離間している。左壁３７及び右壁３８は、Ｙ方向における上壁３５の両端と、Ｙ方向における下壁３６の両端と、を接続する。

Ｄｊ方向における上壁３５、左壁３７、及び右壁３８の長さ（突出量）は略等しい。Ｄｊ方向における下壁３６の長さは、Ｄｊ方向における上壁３５、左壁３７、及び右壁３８のそれぞれの長さよりも短い。なお、上壁３５、下壁３６、左壁３７、及び右壁３８の長さは、同一であっても良いし、互いに異なっても良い。

以上のように、フロントケース２１は、−Ｄｊ方向の端部が開放された箱型に形成される。このため、フロントケース２１の内部に、第１の収容室Ｒ１が設けられる。第１の収容室Ｒ１は、前壁３１と周壁３２とにより形成（規定）された空間である。

図２に示すように、フロントケース２１の左壁３７に、複数の開口３７ａが設けられる。開口３７ａは、左壁３７を貫通する孔であり、第１の収容室Ｒ１と筐体１０の外部とを連通する。なお、開口３７ａは、孔に限らず、例えば、切欠きであっても良い。

図３に示すように、バックカバー２２は、後壁４１と、後上壁４２と、後端壁４３と、後側壁４４とを有する。後壁４１は、Ｄｊ方向と略直交し、筐体１０の後面１０ｂを形成する。後上壁４２は、−Ｄｉ方向における後壁４１の端部から−Ｄｊ方向に突出する。後上壁４２は、Ｄｉ方向と略直交し、後上面１０ｇを形成する。後端壁４３は、−Ｄｊ方向における後上壁４２から−Ｄｉ方向に突出する。後端壁４３は、Ｄｊ方向と略直交し、後端面１０ｈを形成する。後側壁４４は、Ｙ方向における後上壁４２及び後端壁４３の両端に接続される。後側壁４４は、Ｙ方向と略直交し、後側面１０ｉを形成する。

−Ｄｊ方向における周壁３２の端部に、バックカバー２２が、例えば接着剤により取り付けられる。これにより、バックカバー２２は、フロントケース２１の内部の第１の収容室Ｒ１を塞ぐ。

図４に示すように、バックカバー２２の後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４は、＋Ｄｊ方向及び−Ｚ方向の端部が開放された箱型に形成される。このため、バックカバー２２の内部に、第２の収容室Ｒ２が設けられる。第２の収容室Ｒ２は、後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４により形成（規定）された空間である。第２の収容室Ｒ２は、−Ｄｉ方向における第１の収容室Ｒ１の端部に連通している。

ボトムフレーム２３は、前下壁５１と、底壁５２とを有する。前下壁５１は、Ｄｉ方向と略直交し、筐体１０の前下面１０ｆの一部を形成する。底壁５２は、−Ｄｊ方向における前下壁５１の端部から、＋Ｘ方向に突出する。底壁５２は、Ｚ方向と略直交し、底面１０ｄを形成する。底壁５２に、アタッチメント１１の雄ネジ部１１ｂが取り外し可能に取り付けられる雌ネジ部５２ａが設けられる。

底壁５２は、設置面５２ｂを有する。設置面５２ｂは、筐体１０の内面の一部を形成する。設置面５２ｂは、筐体１０の内部に設けられた第２の収容室Ｒ２の内側に向く。設置面５２ｂは、Ｚ軸と直交し、＋Ｚ方向に向く。なお、設置面５２ｂは、他の方向に向いても良い。

ボトムフレーム２３の前下壁５１が、フロントケース２１の下壁３６に取り付けられる。これにより、ボトムフレーム２３がフロントケース２１に取り付けられ、ボトムフレーム２３の底壁５２が、バックカバー２２の第２の収容室Ｒ２を塞ぐ。

シールド２４は、前面１０ａ、頂面１０ｃ、及び前下面１０ｆに設けられた溝１０ｊに嵌め込まれている。溝１０ｊ及びシールド２４は、Ｙ方向におけるフロントケース２１の略中央部分に取り付けられる。シールド２４は、前覆壁５５と、上覆壁５６と、下覆壁５７とを有する。

前覆壁５５は、Ｄｊ方向と略直交し、筐体１０の前面１０ａの一部を形成する。上覆壁５６は、＋Ｄｉ方向における前覆壁５５の端部から−Ｄｊ方向に突出する。上覆壁５６は、Ｄｉ方向と略直交し、頂面１０ｃの一部を形成する。下覆壁５７は、−Ｄｉ方向における前覆壁５５の端部から−Ｄｊ方向に突出する。下覆壁５７は、Ｄｉ方向と略直交し、前下面１０ｆの一部を形成する。

スペーサ２５は、第２の収容室Ｒ２に収容され、例えばボトムフレーム２３に取り付けられている。スペーサ２５は、設置面２５ａと、装着面２５ｂとを有する。装着面２５ｂは、第２の面の一例である。なお、第２の面は、筐体と異なる部材に設けられても良い。

設置面２５ａは、−Ｚ方向におけるスペーサ２５の端部に位置し、当該Ｚ方向と略直交する面である。設置面２５ａは、底壁５２の設置面５２ｂに、例えば接着剤により取り付けられる。設置面２５ａは、底壁５２の設置面５２ｂ、検査対象物１００の表面１００ａ、及びアタッチメント１１の取付面１１ｃと略平行である。

装着面２５ｂは、筐体１０の内面の一部を形成し、筐体１０の内部に設けられた第２の収容室Ｒ２の内側に向く。別の表現によれば、装着面２５ｂは、筐体１０の内部に設けられる。装着面２５ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに直交するＺ方向に対して傾斜した＋Ｄａ方向に向く、略平坦な面である。装着面２５ｂは、取付面１１ｃに対して傾斜している。言い換えると、装着面２５ｂは、取付面１１ｃと垂直ではなく、且つ取付面１１ｃと平行ではない。

筐体１０のベース部１２は、バックカバー２２の後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４と、ボトムフレーム２３の底壁５２と、スペーサ２５とを含む。また、筐体１０の突出部１３は、フロントケース２１の前壁３１及び周壁３２と、バックカバー２２の後壁４１と、ボトムフレーム２３の前下壁５１と、シールド２４の前覆壁５５、上覆壁５６、及び下覆壁５７とを含む。突出部１３の内部に第１の収容室Ｒ１が設けられ、ベース部１２の内部に第２の収容室Ｒ２が設けられる。

振動検出装置１は、基板アセンブリ６０を有する。基板アセンブリ６０は、複数の回路基板６１と、複数の電気部品６２と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６３とを有する。ＦＰＣ６３は、配線部材の一例である。なお、基板アセンブリ６０における回路基板６１の数は、一つ又は三つ以上でも良い。また、配線部材は、ＦＰＣ６３には限定されず、フレキシブルフラットケーブルや、複数のケーブルのような、可撓性（柔軟性）を有した他の配線部材であってもよい。

回路基板６１は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。なお、回路基板６１は、ＦＰＣのような他の回路基板であっても良い。また、複数の回路基板６１は、複数の種類の回路基板６１を含んでも良い。

複数の回路基板６１は、例えばコネクタにより互いに電気的に接続され、筐体１０の内部に設けられた第１の収容室Ｒ１に収容されている。このため、フロントケース２１の前壁３１の内面３１ａは、回路基板６１に向く。また、周壁３２は、回路基板６１を囲む。

複数の回路基板６１はそれぞれ、Ｄｊ方向と略直交する略四角形の板状に形成されている。なお、回路基板６１は、円形のような他の形状に形成されても良い。複数の回路基板６１は、各回路基板６１の厚さ方向（Ｄｊ方向）に間隔を介して並べられている。

本実施形態では、複数の回路基板６１は、回路基板６１Ａと、回路基板６１Ｂとを含む。回路基板６１Ａは、回路基板６１Ｂよりも後壁４１に近い。回路基板６１Ａ，６１Ｂは、互いに略同じ大きさを有している。なお、複数の回路基板６１は、互いに異なる大きさを有する複数の回路基板６１を含んでも良い。

図５は、第１の実施形態の振動検出装置１を図１のＦ５−Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。図４及び図５に示すように、複数の回路基板６１はそれぞれ、前面６１ａ、後面６１ｂ、上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆを有する。回路基板６１Ａの後面６１ｂは、第３の面の一例である。

前面６１ａは、略平坦に形成され、＋Ｄｊ方向に向く。後面６１ｂは、略平坦に形成され、−Ｄｊ方向に向く。−Ｄｊ方向は、Ｚ方向に対して傾斜した方向である。後面６１ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対して傾斜している。言い換えると、後面６１ｂは、取付面１１ｃと垂直ではなく、且つ取付面１１ｃと平行ではない。後面６１ｂは、前面６１ａの反対側に位置する。また、回路基板６１Ａの前面６１ａは、間隔を介して回路基板６１Ｂの後面６１ｂに向く。さらに、回路基板６１Ｂの前面６１ａは、基板アセンブリ６０において、回路基板６１Ａの後面６１ｂの反対側に位置する。

上端６１ｃは、＋Ｄｉ方向における回路基板６１の端である。下端６１ｄは−Ｄｉ方向における回路基板６１の端である。下端６１ｄは、上端６１ｃの反対側に位置する。上端６１ｃ及び下端６１ｄは、Ｙ方向に延びる。

左端６１ｅは、＋Ｙ方向における回路基板６１の端である。右端６１ｆは−Ｙ方向における回路基板６１の端である。右端６１ｆは、左端６１ｅの反対側に位置する。左端６１ｅ及び右端６１ｆは、Ｄｉ方向に延びる。

電気部品６２は、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）６２ａと、第１の無線ユニット６２ｂと、外部接続コネクタ６２ｃと、外部操作スイッチ６２ｄと、コネクタ６２ｅと、第２の無線ユニット６２ｆと、アンテナ６２ｇと、電池６２ｈとを含む。ＭＣＵ６２ａは、電気部品の一例である。

ＭＣＵ６２ａ、第１の無線ユニット６２ｂ、外部接続コネクタ６２ｃ、外部操作スイッチ６２ｄ、及びコネクタ６２ｅは、回路基板６１Ａの後面６１ｂに搭載されている。ＭＣＵ６２ａは、Ｙ方向における後面６１ｂの略中央部分に配置される。第１の無線ユニット６２ｂは、−Ｙ方向における後面６１ｂの端部に配置される。外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、＋Ｙ方向における後面６１ｂの端部に配置される。コネクタ６２ｅは、−Ｄｉ方向における後面６１ｂの端部に配置される。

第２の無線ユニット６２ｆ及びアンテナ６２ｇは、回路基板６１Ｂの前面６１ａに搭載されている。アンテナ６２ｇは、＋Ｙ方向における前面６１ａの端部に配置される。電池６２ｈは、回路基板６１Ａの前面６１ａ又は回路基板６１Ｂの後面６１ｂに実装されている。

第１の無線ユニット６２ｂは、アンテナが内蔵されており、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標） ｌｏｗ ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）の規格に則ってデータ通信を実行する。第２の無線ユニット６２ｆは、アンテナ６２ｇを用いて、例えば、ｌｏｎｇ ｒａｎｇｅ ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬｏＲａＷＡＮ）（登録商標）の規格に則ってデータ通信を実行する。

外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、筐体１０の開口３７ａを通じて、筐体１０の外部に露出される。なお、開口３７ａは、カバーや他の部品により塞がれても良い。また、外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、筐体１０から離間している。

第１の無線ユニット６２ｂ及びアンテナ６２ｇは、電磁波透過性を有するフロントケース２１及びバックカバー２２により覆われている。これにより、第１の無線ユニット６２ｂ及びアンテナ６２ｇによる無線通信が妨げられることが抑制される。

一方、ＭＣＵ６２ａは、フロントケース２１を介してシールド２４により覆われている。これにより、ＭＣＵ６２ａがノイズの影響を受けることが抑制される。さらに、Ｙ方向において第１の無線ユニット６２ｂとアンテナ６２ｇとの間にシールド２４が位置するため、第１の無線ユニット６２ｂの通信信号とアンテナ６２ｇの通信信号との間で相互干渉が生じることが抑制される。

図４に示すように、ＦＰＣ６３は、コネクタ６２ｅを介して回路基板６１Ａに接続されている。ＦＰＣ６３は、筐体１０の内部に設けられた第１の収容室Ｒ１及び第２の収容室Ｒ２に収容されている。言い換えると、ＦＰＣ６３は、第１の収容室Ｒ１と第２の収容室Ｒ２とに亘って延びる。

ＦＰＣ６３は、可撓性を有し、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間で屈曲しながら延びている。第１の端部６３ａは、ＦＰＣ６３の長手方向の一方の端と、当該端の近傍部分を含む。第２の端部６３ｂは、ＦＰＣ６３の長手方向の他方の端と、当該端の近傍部分とを含む。

第１の端部６３ａは、第１の収容室Ｒ１に位置する。第１の端部６３ａは、コネクタ６２ｅに挿入されることで、回路基板６１Ａに接続されている。第２の端部６３ｂは、第２の収容室Ｒ２に位置する。

ＦＰＣ６３は、第１の表面６３ｃと、第２の表面６３ｄとを有する。第１の表面６３ｃ及び第２の表面６３ｄは、ＦＰＣ６３の厚さ方向に向く。第２の表面６３ｄは、第１の表面６３ｃの反対側に位置する。

第１の端部６３ａにおいて、第１の表面６３ｃ及び第２の表面６３ｄのうち少なくとも一方に、端子が設けられる。当該端子がコネクタ６２ｅの端子に接続されることで、ＦＰＣ６３が回路基板６１Ａに電気的に接続される。

振動検出装置１は、振動センサ７０をさらに有する。振動センサ７０は、ＦＰＣ６３の第２の端部６３ｂに搭載されている。言い換えると、第２の端部６３ｂは、振動センサ７０に接続されている。このため、振動センサ７０は、筐体１０の内部に設けられた第２の収容室Ｒ２に収容されている。また、ＦＰＣ６３は、振動センサ７０と回路基板６１Ａとを電気的に接続する。

振動センサ７０は、例えば、ショックセンサである。ショックセンサは、例えば、互いに直交する三方向における振動を検出可能であって、当該三方向における振動が合成されたものに応じた検出信号を出力する。なお、振動センサ７０は、例えば、圧電振動センサ、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）振動センサ、又は三軸加速度センサのような他の振動センサであっても良い。

振動センサ７０は、ＦＰＣ６３を介して、回路基板６１Ａに実装されたＭＣＵ６２ａに検出信号を出力する。ＭＣＵ６２ａは、振動センサ７０の検出信号を処理し、第１の無線ユニット６２ｂ及び第２の無線ユニット６２ｆを制御して当該検出信号に基づく信号を無線送信させる。なお、ＭＣＵ６２ａはこの例に限られない。

振動センサ７０は、例えば、接着剤又は封止材により、スペーサ２５の装着面２５ｂに取り付けられている。装着面２５ｂは、第２の収容室Ｒ２に位置する。すなわち、第２の収容室Ｒ２内で、振動センサ７０の周囲は、接着剤や封止剤で覆われ、動かないように固定されるとともに、周囲の接着剤や封止剤により、装着面２５ｂ以外の部位から振動センサ７０への振動の伝達が抑制される。

図６は、第１の実施形態のスペーサ２５、基板アセンブリ６０、及び振動センサ７０を示す例示的な側面図である。図６を参照して具体的に説明すると、ＦＰＣ６３の第２の端部６３ｂにおいて、第１の表面６３ｃに、振動センサ７０が搭載される。また、ＦＰＣ６３の第２の端部６３ｂにおいて、第２の表面６３ｄに、支持材７１が取り付けられる。

支持材７１は、ＦＰＣ６３より剛性率が高い材料によって作られる。例えば、支持材７１は、合成樹脂、金属、若しくはセラミックスによって作られる板、又はＰＣＢである。支持材７１は、固定面７１ａと、装着面７１ｂとを有する。

固定面７１ａは、ＦＰＣ６３の第２の表面６３ｄに固定される。装着面７１ｂは、固定面７１ａの反対側に位置し、スペーサ２５の装着面２５ｂに向く略平坦な面である。装着面７１ｂは、接着層７２によって、スペーサ２５の装着面２５ｂに取り付けられる。接着層７２は、上述の接着剤又は封止剤である。なお、接着層７２は、例えば、両面テープであっても良い。

一方、振動センサ７０は、略直方体状に形成される。なお、振動センサ７０の形状は、この例に限られない。振動センサ７０は、略平坦な底面７０ａを有する。底面７０ａは、ＦＰＣ６３の第２の端部６３ｂにおいて、第１の表面６３ｃに取り付けられる。例えば、底面７０ａに設けられた電極が、第１の表面６３ｃに設けられた電極に、半田によって接続される。さらに、振動センサ７０は、例えば、接着剤又は封止剤により、ＦＰＣ６３の第１の表面６３ｃに固定されても良い。

以上のように、本実施形態の振動センサ７０の底面７０ａは、ＦＰＣ６３、支持材７１、及び接着層７２を介して、スペーサ２５の装着面２５ｂに取り付けられる。振動センサ７０の底面７０ａは、スペーサ２５の装着面２５ｂと向かい合う。また、振動センサ７０の底面７０ａと、第２の端部６３ｂにおけるＦＰＣ６３の第１の表面６３ｃ及び第２の表面６３ｄと、支持材７１の固定面７１ａ及び装着面７１ｂと、スペーサ２５の装着面２５ｂとは、略平行となっている。

振動センサ７０の底面７０ａは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに直交するＺ方向に対して傾斜した−Ｄａ方向に向く、略平坦な面である。−Ｄａ方向は、＋Ｄａ方向の反対方向である。＋Ｄａ方向と−Ｄａ方向とは、互いに平行である。底面７０ａは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対して傾斜している。言い換えると、底面７０ａは、取付面１１ｃと垂直ではなく、且つ取付面１１ｃと平行ではない。

上記の取付方法は一例であり、振動センサ７０は、例えば、接着剤又は封止材によりスペーサ２５の装着面２５ｂに直接取り付けられても良い。また、振動センサ７０の底面７０ａと、スペーサ２５の装着面２５ｂとが、平行でなくても良い。すなわち、スペーサ２５の装着面２５ｂが向く＋Ｄａ方向と、振動センサ７０の底面７０ａが向く−Ｄａ方向とが、平行でなくても良い。

ＦＰＣ６３は、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間で曲げられた一つの屈曲部６３ｅを有する。言い換えると、ＦＰＣ６３は、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間の一カ所で曲げられる。このため、ＦＰＣ６３は、略Ｕ字形状に形成される。

ＦＰＣ６３は、少なくとも屈曲部６３ｅの近傍において、筐体１０から離間している。このため、ＦＰＣ６３は、屈曲部６３ｅにおける曲げ形状（位置や、曲率半径等）が変化可能であり、筐体１０からＦＰＣ６３を介して振動センサ７０へ振動が伝達することを抑制する。

上述のように、スペーサ２５の装着面２５ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに直交するＺ方向に対して傾斜した＋Ｄａ方向に向く。振動センサ７０の底面７０ａは、Ｚ方向に対して傾斜した−Ｄａ方向に向く。また、回路基板６１Ａの後面６１ｂは、Ｚ方向に対して傾斜した−Ｄｊ方向に向く。以下、＋Ｄａ方向、−Ｄａ方向、及び−Ｄｊ方向について詳しく説明する。

＋Ｄａ方向、−Ｄａ方向、及び−Ｄｊ方向は、図６のような、Ｙ方向と直交する共通の仮想平面上において、Ｚ方向に対して傾斜する。すなわち、＋Ｄａ方向、−Ｄａ方向、−Ｄｊ方向、及びＺ方向はともに、Ｙ方向の成分を持たない方向である。言い換えると、＋Ｄａ方向、−Ｄａ方向、−Ｄｊ方向、及びＺ方向はともに、Ｙ方向と直交する方向である。

＋Ｄａ方向は、Ｚ方向に対し、上記仮想平面と直交する軸Ａｘ１まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。軸Ａｘ１は、第１の軸の一例であり、仮想平面と同じく仮想的な軸である。軸Ａｘ１は、Ｙ軸と平行である。第１の傾斜方向Ｄｔ１は、一つの軸まわりに回転（傾斜）する一方向であり、傾斜方向の一例である。図６において、第１の傾斜方向Ｄｔ１は、時計回り方向である。装着面２５ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ１まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。

−Ｄａ方向は、Ｚ方向に対し、上記仮想平面と直交する軸Ａｘ２まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。軸Ａｘ２は、第１の軸の一例であり、仮想平面と同じく仮想的な軸である。軸Ａｘ２は、軸Ａｘ１及びＹ軸と平行である。底面７０ａは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ２まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。

＋Ｄａ方向（−Ｄａ方向）とＺ方向との間の角度は、鋭角な角度である第１の角度Ａ１と、鈍角な角度（１８０°−Ａ１）とが含まれる。すなわち、別の表現によれば、＋Ｄａ方向（−Ｄａ方向）は、Ｚ方向に対し、軸Ａｘ１（軸Ａｘ２）まわりに、第１の傾斜方向Ｄｔ１の反対方向に、鈍角な角度（１８０°−Ａ１）傾斜している。

−Ｄｊ方向は、Ｚ方向に対し、上記仮想平面と直交する軸Ａｘ３まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第２の角度Ａ２傾斜している。軸Ａｘ３は、第２の軸の一例であり、仮想平面と同じく仮想的な軸である。軸Ａｘ３は、軸Ａｘ１、軸Ａｘ２、及びＹ軸と平行である。すなわち、−Ｄｊ方向は、＋Ｄａ方向及び−Ｄａ方向と同じく、Ｚ方向に対して図６における時計回り方向（第１の傾斜方向Ｄｔ１）に傾斜している。後面６１ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ３まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第２の角度Ａ２傾斜している。

−Ｄｊ方向とＺ方向との間の角度は、鋭角な角度である第２の角度Ａ２と、鈍角な角度（１８０°−Ａ２）とが含まれる。すなわち、別の表現によれば、−Ｄｊ方向は、Ｚ方向に対し、軸Ａｘ３まわりに、第１の傾斜方向Ｄｔ１の反対方向に、鈍角な角度（１８０°−Ａ２）傾斜している。

第１の角度Ａ１及び第２の角度Ａ２は、０°より大きく且つ９０°より小さい。また、第１の角度Ａ１は、第２の角度Ａ２よりも小さい。第１の角度Ａ１は、例えば、３７．５°又は４２．５°である。すなわち、第１の角度Ａ１は、４５°より小さい。なお、第１の角度Ａ１及び第２の角度Ａ２は、この例に限られない。例えば、第１の角度Ａ１は、第２の角度より大きくても良いし、４５°より大きくても良い。

図７は、第１の実施形態の振動センサ７０の検出信号の第１の例を示すグラフである。図７は、第１の角度Ａ１が３７．５°である場合の、振動センサ７０の検出信号の例を示す。

図８は、第１の実施形態の振動センサ７０の検出信号の第２の例を示すグラフである。図８は、第１の角度Ａ１が４２．５°である場合の、振動センサ７０の検出信号の例を示す。

図９は、比較例としての振動センサ７０の検出信号の例を示すグラフである。図９は、第１の角度Ａ１が０°である場合の、振動センサ７０の検出信号の例を示す。すなわち、図９の例を示す振動検出装置において、装着面２５ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃと平行である。図７乃至図９において、縦軸は加速度を示し、横軸は周波数を示す。

発明者らの鋭意研究により、振動センサ７０が、取付面１１ｃに直交するＺ方向に対して傾斜した＋Ｄａ方向に向く装着面２５ｂに取り付けられることで、振動センサ７０に入力される共振ノイズが低減される、という知見が得られた。言い換えると、発明者らの鋭意研究により、振動センサ７０の底面７０ａが、取付面１１ｃに直交するＺ方向に対して傾斜した−Ｄａ方向に向くように筐体１０に取り付けられることで、振動センサ７０に入力される共振ノイズが低減される、という知見が得られた。図７乃至図９に示すように、図９の比較例で多数見られる共振ノイズＮが、本実施形態の図７及び図８の例では低減されている。

また、発明者らの鋭意研究により、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減されるＺ方向と＋Ｄａ方向（−Ｄａ方向）との間の鋭角な第１の角度Ａ１は、４５°より小さい範囲により多く分布しているという知見が得られた。図７乃至図９に示すように、共振ノイズＮは、第１の角度Ａ１が４５°より小さい図７及び図８の例で低減されている。

第１の角度Ａ１に応じて、共振ノイズＮが低減される周波数帯が異なる。このため、第１の角度Ａ１が異なる複数種類のスペーサ２５が用意されても良い。複数種類のスペーサ２５のうち所望の一つを用いることで、測定環境に応じて所望の周波数帯の共振ノイズＮを低減することが可能となる。

図４に示すように、アタッチメント１１、フロントケース２１、バックカバー２２、ボトムフレーム２３、及びシールド２４は、収容部品Ｐを形成する。収容部品Ｐは、第１の部品の一例である。収容部品Ｐは、複数の回路基板６１を含む基板アセンブリ６０と、振動センサ７０とを収容する。

収容部品Ｐのボトムフレーム２３に、第１の角度Ａ１が所望の角度となるスペーサ２５を取り付けることができる。この場合、収容部品Ｐ、基板アセンブリ６０、及び振動センサ７０は、スペーサ２５の種類によらず共通である。このため、複数の種類のスペーサ２５を製造するための複数の製造設備（例えば金型）が用意されたとしても、収容部品Ｐ、基板アセンブリ６０、及び振動センサ７０を製造するための製造設備の数は共通で良い。

以上説明された第１の実施形態に係る振動検出装置１において、検査対象物１００に取り付けられるよう構成された取付面１１ｃが筐体１０に設けられる。さらに、装着面２５ｂは、筐体１０の内部に設けられ、取付面１１ｃに対して傾斜している。振動センサ７０が、装着面２５ｂに取り付けられる。発明者らの鋭意研究により、振動センサ７０が、取付面１１ｃに対して傾斜した装着面２５ｂに取り付けられることで、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減される、という知見が得られた。従って、振動検出装置１に生じる不具合が少なくなる。

別の表現によれば、筐体１０は、取付面１１ｃを有する。筐体１０の内部に、装着面２５ｂが設けられる。さらに、振動センサ７０は、取付面１１ｃに対して傾斜するとともに装着面２５ｂに取り付けられた底面７０ａを有する。発明者らの鋭意研究により、底面７０ａが取付面１１ｃに対して傾斜するように、振動センサ７０が筐体１０に取り付けられることで、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減される、という知見が得られた。従って、振動検出装置１に生じる不具合が少なくなる。

振動センサ７０は、ショックセンサを有する。発明者らの鋭意研究により、ショックセンサである振動センサ７０が、取付面１１ｃに対して傾斜した装着面２５ｂに取り付けられることで、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減される、という知見が得られた。従って、振動検出装置１に生じる不具合が少なくなる。

回路基板６１は、取付面１１ｃに対して傾斜した後面６１ｂを有する。装着面２５ｂは、軸Ａｘ１まわりに取付面１１ｃに対して傾斜し、後面６１ｂは、軸Ａｘ１と平行な軸Ａｘ３まわりに取付面１１ｃに対して傾斜する。これにより、回路基板６１と、装着面２５ｂに取り付けられる振動センサ７０と、を接続するＦＰＣ６３が捩れることが抑制される。

装着面２５ｂは、取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ１まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜する。後面６１ｂは、取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ３まわりに上記の第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第２の角度Ａ２傾斜する。すなわち、装着面２５ｂ及び後面６１ｂは、同一の第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な角度傾斜する。これにより、装着面２５ｂの傾きと後面６１ｂの傾きとが近くなるため、振動検出装置１を小型化することができる。

第１の角度Ａ１は、第２の角度Ａ２よりも小さい。これにより、装着面２５ｂに取り付けられる振動センサ７０が、回路基板６１に干渉することが抑制される。さらに、振動検出装置１を組み立てやすくなる。

取付面１１ｃと装着面２５ｂとの間の鋭角な第１の角度Ａ１は、４５°より小さい。発明者らの鋭意研究により、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減される取付面１１ｃと装着面２５ｂとの間の鋭角な第１の角度Ａ１は、４５°より小さい範囲により多く分布しているという知見が得られた。従って、振動センサ７０に入力される共振ノイズＮが低減され、振動検出装置１に生じる不具合が少なくなる。

ＦＰＣ６３は、回路基板６１に接続される第１の端部６３ａと、振動センサ７０に接続される第２の端部６３ｂと、を有し、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間の一カ所で曲げられる。これにより、ＦＰＣ６３を短くすることができる。

筐体１０は、振動センサ７０及び回路基板６１を収容する収容部品Ｐと、収容部品Ｐに取り付けられるとともに装着面２５ｂを有するスペーサ２５と、を有する。これにより、例えば、共通の収容部品Ｐに、装着面２５ｂが向く方向（＋Ｄａ方向）が互いに異なる複数の種類のスペーサ２５を選択的に取り付けることで、＋Ｄａ方向を測定環境に応じて設定することができる。すなわち、複数の種類の筐体１０の製造設備を用意する必要が無く、より小さい複数の種類のスペーサ２５の製造設備を用意すれば良いため、コストを低減することができる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図１０を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図１０は、第２の実施形態に係るスペーサ２５、基板アセンブリ６０、及び振動センサ７０を示す例示的な側面図である。図１０に示すように、第２の実施形態において、＋Ｄａ方向は、Ｚ方向に対し、軸Ａｘ１まわりに第２の傾斜方向Ｄｔ２に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。第２の傾斜方向Ｄｔ２は、一つの軸まわりに回転（傾斜）する一方向である。図１０において、第２の傾斜方向Ｄｔ２は、反時計回り方向である。同様に、−Ｄａ方向は、Ｚ方向に対し、軸Ａｘ２まわりに第２の傾斜方向Ｄｔ２に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。装着面２５ｂは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ１まわりに第２の傾斜方向Ｄｔ２に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。さらに、底面７０ａは、アタッチメント１１の取付面１１ｃに対し、軸Ａｘ２まわりに第２の傾斜方向Ｄｔ２に、鋭角な第１の角度Ａ１傾斜している。

一方、−Ｄｊ方向は、第１の実施形態と同じく、Ｚ方向に対し、軸Ａｘ３まわりに第１の傾斜方向Ｄｔ１に、鋭角な第２の角度Ａ２傾斜している。すなわち、＋Ｄａ方向及び−Ｄａ方向と、−Ｄｊ方向とは、互いに反対方向に、Ｚ方向に対して傾斜している。

以上説明された第２の実施形態のように、Ｚ軸に対する傾斜方向（第１の傾斜方向Ｄｔ１、第２の傾斜方向Ｄｔ２）は、＋Ｄａ方向及び−Ｄａ方向と−Ｄｊ方向とで異なっていても良い。また、＋Ｄａ方向及び−Ｄａ方向とＺ方向とが成す仮想平面が、−Ｄｊ方向とＺ方向とが成す仮想平面と異なっても良い。また、回路基板６１Ａの後面６１ｂが、Ｘ方向、Ｙ方向、又はＺ方向に向いても良い。

以上の複数の実施形態において、スペーサ２５は、収容部品Ｐと異なる部品であった。しかし、スペーサ２５は、例えば、収容部品Ｐのボトムフレーム２３と一体に形成されても良い。これにより、部品点数が低減し、振動検出装置１のコストを低減することができる。また、以上の実施形態において、第１の面の一例である取付面１１ｃと、第２の面の一例である装着面２５ｂとは、筐体１０の一部であった。しかし、第１の面は筐体に設けられれば、筐体と異なる部材によって形成されても良い。また、第２の面は筐体の内部に設けられれば、筐体と異なる部材によって形成されても良い。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、検査対象物に取り付けられるよう構成された第１の面が筐体に設けられる。第２の面は、筐体の内部に設けられ、第１の面に対して傾斜し、振動センサが取り付けられる。発明者らの鋭意研究により、振動センサが、第１の面に対して傾斜した第２の面に取り付けられることで、振動センサに入力される共振ノイズが低減される、という知見が得られた。従って、振動検出装置に生じる不具合が少なくなる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…振動検出装置、１０…筐体、１１ｃ…取付面、２５…スペーサ、２５ｂ…装着面、６１，６１Ａ，６１Ｂ…回路基板、６１ｂ…後面、６２ａ…ＭＣＵ、６３…ＦＰＣ、６３ａ…第１の端部、６３ｂ…第２の端部、７０…振動センサ、７０ａ…底面、１００…検査対象物、Ａ１…第１の角度、Ａ２…第２の角度、Ａｘ１，Ａｘ２，Ａｘ３…軸、Ｐ…収容部品。

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体内に収容された振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   前記筐体に設けられ、検査対象物に取り付けられるよう構成された第１の面と、
   前記筐体の内部に設けられ、前記第１の面に対して傾斜し、前記振動センサが取り付けられた、第２の面と、
   を具備する振動検出装置。
2. 前記振動センサは、ショックセンサを有する、請求項１の振動検出装置。
3. 前記回路基板は、前記電気部品が搭載されるとともに、前記第１の面に対して傾斜した、第３の面を有し、
   前記第２の面は、第１の軸まわりに前記第１の面に対して傾斜し、
   前記第３の面は、前記第１の軸と平行な第２の軸まわりに前記第１の面に対して傾斜する、
   請求項２の振動検出装置。
4. 前記第２の面は、前記第１の面に対し、前記第１の軸まわりに傾斜方向に、鋭角な第１の角度傾斜し、
   前記第３の面は、前記第１の面に対し、前記第２の軸まわりに前記傾斜方向に、鋭角な第２の角度傾斜する、
   請求項３の振動検出装置。
5. 前記第１の角度は、前記第２の角度よりも小さい、請求項４の振動検出装置。
6. 前記第１の面と前記第２の面との間の鋭角な角度は、４５°より小さい、請求項１乃至請求項５のいずれか一つの振動検出装置。
7. 前記配線部材は、前記回路基板に接続される第１の端部と、前記振動センサに接続される第２の端部と、を有し、前記第１の端部と前記第２の端部との間の一カ所で曲げられる、請求項１乃至請求項６のいずれか一つの振動検出装置。
8. 前記筐体は、前記振動センサ及び前記回路基板を収容する第１の部品と、前記第１の部品に取り付けられるとともに前記第２の面を有する第２の部品と、を有する、請求項１乃至請求項７のいずれか一つの振動検出装置。
9. 筐体と、
   前記筐体に設けられ、検査対象物に取り付けられるよう構成された第１の面と、
   前記筐体の内部に設けられた第２の面と、
   前記筐体内に収容され、前記第１の面に対して傾斜するとともに前記第２の面に取り付けられた底面を有する、振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   を具備する振動検出装置。

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