JP2003502644A - 集積回路センサ用の楔形マウント - Google Patents
集積回路センサ用の楔形マウントInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Abstract
(57)【要約】
支持部材と、基板取り付け面と、センサ取り付け面とを有する、センサを基板に取り付けるセンサマウントである。支持部材を基板取り付け面にて基板に取り付けることができ、センサはセンサ取り付け面にて支持部材に取り付けることができる。基板取り付け面を含む面と、センサ取り付け面を含む面との間に斜角度が形成されるようなセンサマウントの形状とされる。好ましくは、支持部材は楔形の形状をしている。
Description
【０００１】
本発明は、プリント配線板のような基板にセンサを取り付ける構造体、特に、
センサが三次元的に検知し得るように複数のセンサを基板に取り付けるために使
用することのできるセンサマウントに関する。
センサが三次元的に検知し得るように複数のセンサを基板に取り付けるために使
用することのできるセンサマウントに関する。
【０００２】
幾つかの型式のセンサは、センサが最も高感度である箇所たる主要軸線（ｐｒ
ｉｍａｒｙ ａｘｉｓ）を有している。かかるセンサを使用するとき、センサは
、その主要軸線が特定の方向を向くように方向設定することが望ましいことがし
ばしばである。例えば、特定の方向への１つの物の加速度を検知すべきであるな
らば、その物の加速度を検知するために使用される加速度計の主要軸線はその物
が加速される方向に方向設定されることが好ましい。別の例は、ある現象（加速
度のような）を三次元的に検知するため多数のセンサが使用される場合である。
これらのセンサは、センサの主要軸線が互いに直角となるように方向設定するこ
とができる。換言すれば、第一のセンサの主要軸線はＸ軸線に沿って、第二のセ
ンサの主要軸線はＹ軸線に沿って、また、第三のセンサの主要軸線はＺ軸線に沿
ってそれぞれ方向設定することができる。このように、三次元的に検知するため
３つのセンサを使用することができる。
ｉｍａｒｙ ａｘｉｓ）を有している。かかるセンサを使用するとき、センサは
、その主要軸線が特定の方向を向くように方向設定することが望ましいことがし
ばしばである。例えば、特定の方向への１つの物の加速度を検知すべきであるな
らば、その物の加速度を検知するために使用される加速度計の主要軸線はその物
が加速される方向に方向設定されることが好ましい。別の例は、ある現象（加速
度のような）を三次元的に検知するため多数のセンサが使用される場合である。
これらのセンサは、センサの主要軸線が互いに直角となるように方向設定するこ
とができる。換言すれば、第一のセンサの主要軸線はＸ軸線に沿って、第二のセ
ンサの主要軸線はＹ軸線に沿って、また、第三のセンサの主要軸線はＺ軸線に沿
ってそれぞれ方向設定することができる。このように、三次元的に検知するため
３つのセンサを使用することができる。
【０００３】
しかし、プリント配線板（ＰＷＢ）又はその他の全体として平面状の基板にセ
ンサ（集積回路センサのような）を取り付けるとき、問題が生じる可能性がある
。ＰＷＢ上に取り付ける設計とされた幾つかの型式の従来のセンサは、典型的に
主要軸線がＰＷＢの主要面に対して垂直に方向設定され（以下に、垂直軸線セン
サと称する）又は主要軸線がＰＷＢの主要面に対し平行に配置される（以下、平
行軸線センサと称する）何れかの設計とされている。センサをＰＷＢに対し直接
、取り付ける（例えば、垂直軸線センサの場合、ＰＷＢの主要軸線に対し平行に
、又は平行軸線センサの場合、ＰＷＢの主要面に対し垂直に）ことにより提供さ
れる方向以外の方向にセンサの主要軸線を方向設定することを特定の用途が要求
するならば、センサはＰＷＢに直接、取り付けることができず、また、主要軸線
をその所望の方向に方向設定することができない。
ンサ（集積回路センサのような）を取り付けるとき、問題が生じる可能性がある
。ＰＷＢ上に取り付ける設計とされた幾つかの型式の従来のセンサは、典型的に
主要軸線がＰＷＢの主要面に対して垂直に方向設定され（以下に、垂直軸線セン
サと称する）又は主要軸線がＰＷＢの主要面に対し平行に配置される（以下、平
行軸線センサと称する）何れかの設計とされている。センサをＰＷＢに対し直接
、取り付ける（例えば、垂直軸線センサの場合、ＰＷＢの主要軸線に対し平行に
、又は平行軸線センサの場合、ＰＷＢの主要面に対し垂直に）ことにより提供さ
れる方向以外の方向にセンサの主要軸線を方向設定することを特定の用途が要求
するならば、センサはＰＷＢに直接、取り付けることができず、また、主要軸線
をその所望の方向に方向設定することができない。
【０００４】
例えば、上述したように、１つの現象を三次元的に測定するために３つの垂直
軸線センサが使用される場合、それら３つの全てのセンサはＰＷＢに直接取り付
けることができず、３つのセンサの主要軸線は依然として互いに直角とされてい
る。換言すれば、３つのセンサの全てをＰＷＢに直接取り付けるならば、３つの
軸線の主要軸線は全て同一の方向に方向設定されることになろう。
軸線センサが使用される場合、それら３つの全てのセンサはＰＷＢに直接取り付
けることができず、３つのセンサの主要軸線は依然として互いに直角とされてい
る。換言すれば、３つのセンサの全てをＰＷＢに直接取り付けるならば、３つの
軸線の主要軸線は全て同一の方向に方向設定されることになろう。
【０００５】
例えば、上述したように、１つの現象を三次元的に測定するために３つの垂直
軸線センサが使用される場合、それら３つの全てのセンサはＰＷＢに直接取り付
けることができず、３つのセンサの主要軸線を互いに直角となるようにする。換
言すれば、３つのセンサの全てはＰＷＢに直接取り付けるならば、３つの軸線の
主要軸線は全て同一の方向に方向設定されることになろう。
軸線センサが使用される場合、それら３つの全てのセンサはＰＷＢに直接取り付
けることができず、３つのセンサの主要軸線を互いに直角となるようにする。換
言すれば、３つのセンサの全てはＰＷＢに直接取り付けるならば、３つの軸線の
主要軸線は全て同一の方向に方向設定されることになろう。
【０００６】
三次元的に検知するため３つのセンサをＰＷＢに取り付ける１つの従来の方法
は２つの別個のより小型のＰＷＢを主要ＰＷＢの隅部にて主要ＰＷＢに対し垂直
に取り付けることである。１つのセンサは主要ＰＷＢの主要面に直接取り付ける
一方、他の２つのセンサは２つのより小型のＰＷＢの主要面に取り付ける。換言
すれば、箱の隅部に類似した取り付け構造体の構造とし、１つのセンサを隅部取
り付け構造体の３つの面の各々に取り付ける。このように、隅部取り付け構造体
の３つの面の各々に３つの垂直軸線センサを取り付けるならば、それらの３つの
センサの主要軸線は互いに直角に方向設定されることになろう。
は２つの別個のより小型のＰＷＢを主要ＰＷＢの隅部にて主要ＰＷＢに対し垂直
に取り付けることである。１つのセンサは主要ＰＷＢの主要面に直接取り付ける
一方、他の２つのセンサは２つのより小型のＰＷＢの主要面に取り付ける。換言
すれば、箱の隅部に類似した取り付け構造体の構造とし、１つのセンサを隅部取
り付け構造体の３つの面の各々に取り付ける。このように、隅部取り付け構造体
の３つの面の各々に３つの垂直軸線センサを取り付けるならば、それらの３つの
センサの主要軸線は互いに直角に方向設定されることになろう。
【０００７】
しかし、かかる従来の隅部取り付け構造体は、全体として、より小型のＰＷＢ
に取り付けられたセンサを主要ＰＷＢ上の回路に接続するため隅部取り付け構造
体の幾つかの面を渡らなければならない比較的複雑な非平面状の電気的相互接続
構造体を必要とする。また、従来の自動化したＰＷＢ組み立て技術及び装置（従
来の取り上げ・配置機械のような）は、典型的に、より小型のＰＷＢを主要ＰＷ
Ｂに取り付け且つ電気的相互接続構造体を隅部取り付け構造体に取り付けるため
に使用することができない。このため、かかる隅部取り付け構造体は手作業で組
み立てなければならないことがしばしばであり、このことは、組み立てコストを
全体として増大させ、また、ある時間内で組み立てることのできるＰＷＢの総数
を減少させることになる。
に取り付けられたセンサを主要ＰＷＢ上の回路に接続するため隅部取り付け構造
体の幾つかの面を渡らなければならない比較的複雑な非平面状の電気的相互接続
構造体を必要とする。また、従来の自動化したＰＷＢ組み立て技術及び装置（従
来の取り上げ・配置機械のような）は、典型的に、より小型のＰＷＢを主要ＰＷ
Ｂに取り付け且つ電気的相互接続構造体を隅部取り付け構造体に取り付けるため
に使用することができない。このため、かかる隅部取り付け構造体は手作業で組
み立てなければならないことがしばしばであり、このことは、組み立てコストを
全体として増大させ、また、ある時間内で組み立てることのできるＰＷＢの総数
を減少させることになる。
【０００８】
更に、かかる隅部取り付け構造体は全体としてＰＷＢアセンブリの全高さを増
すことになり、このことは、幾つかの用途の場合望ましくないことである。更に
、隅部取り付け構造体は衝撃及び振動のため標準型の平面状ＰＷＢよりも変形し
易い。また、隅部取り付け構造体は主要ＰＷＢの隅部に配置されることがしばし
ばであるため、隅部取り付け構造体はその他のＰＷＢ構成要素の配置に更なる制
約を課すことになる。
すことになり、このことは、幾つかの用途の場合望ましくないことである。更に
、隅部取り付け構造体は衝撃及び振動のため標準型の平面状ＰＷＢよりも変形し
易い。また、隅部取り付け構造体は主要ＰＷＢの隅部に配置されることがしばし
ばであるため、隅部取り付け構造体はその他のＰＷＢ構成要素の配置に更なる制
約を課すことになる。
【０００９】
三次元的に検知するために３つのセンサをＰＷＢに取り付ける別の従来の方策
は、３つのセンサを単一の三次元的センサモジュール内に含めることである。例
えば、ワシントン州、アイザックワのシリコンデザインズ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｄ
ｅｓｉｇｈｎｓ）インコーポレーテッドから商業的に入手可能な３軸加速度計モ
デルＮｏ．２４２０において、単一のケース内に３つの加速度計が取り付けられ
る。これらの加速度計は、加速度計の主要軸線が互いに直角となるようにケース
内に配置される。しかし、かかるセンサモジュールは比較的厚みが厚くなり勝ち
であり、その結果、組み立てられたＰＷＢの全高さを増し勝ちである。また、か
かる形態は全ての用途にとって最適とは限らず、また、かかる多数センサモジュ
ールにて全てのセンサが利用可能であるとは限らない。
は、３つのセンサを単一の三次元的センサモジュール内に含めることである。例
えば、ワシントン州、アイザックワのシリコンデザインズ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｄ
ｅｓｉｇｈｎｓ）インコーポレーテッドから商業的に入手可能な３軸加速度計モ
デルＮｏ．２４２０において、単一のケース内に３つの加速度計が取り付けられ
る。これらの加速度計は、加速度計の主要軸線が互いに直角となるようにケース
内に配置される。しかし、かかるセンサモジュールは比較的厚みが厚くなり勝ち
であり、その結果、組み立てられたＰＷＢの全高さを増し勝ちである。また、か
かる形態は全ての用途にとって最適とは限らず、また、かかる多数センサモジュ
ールにて全てのセンサが利用可能であるとは限らない。
【００１０】
本発明は、センサの各々が特定の方向に検知することができるように１つ以上
のセンサをＰＷＢのような基板に取り付けることができるセンサマウントである
。例えば、本発明は、三次元的に検知するため３つのセンサをＰＷＢに取り付け
るために使用することができる。本発明のセンサマウントは、従来の自動化した
ＰＷＢ組み立て技術及び機械と共に使用するのに特に良好に適しており、このこ
とは、ＰＷＢをより経済的に且つ効率的な仕方にて組み立てることを許容する。
また、本発明のセンサマウントは組み立てられたＰＷＢの全高さを低くし得るよ
う比較的低い高さの設計とすることができる。更に、センサマウントは、機械的
安定性を向上させ、センサマウントが衝撃及び振動に起因する変形を受け難いよ
うにし、また、センサをＰＷＢ上の回路に接続するためにより複雑ではない電気
的相互接続構造体を使用することを可能にする、比較的複雑でない機械的構造体
を備えている。
のセンサをＰＷＢのような基板に取り付けることができるセンサマウントである
。例えば、本発明は、三次元的に検知するため３つのセンサをＰＷＢに取り付け
るために使用することができる。本発明のセンサマウントは、従来の自動化した
ＰＷＢ組み立て技術及び機械と共に使用するのに特に良好に適しており、このこ
とは、ＰＷＢをより経済的に且つ効率的な仕方にて組み立てることを許容する。
また、本発明のセンサマウントは組み立てられたＰＷＢの全高さを低くし得るよ
う比較的低い高さの設計とすることができる。更に、センサマウントは、機械的
安定性を向上させ、センサマウントが衝撃及び振動に起因する変形を受け難いよ
うにし、また、センサをＰＷＢ上の回路に接続するためにより複雑ではない電気
的相互接続構造体を使用することを可能にする、比較的複雑でない機械的構造体
を備えている。
【００１１】
１つの実施の形態において、本発明に従いセンサを基板に取り付けるセンサマ
ウントは、基板取り付け面と、センサ取り付け面とを有する支持部材を備えてい
る。支持部材は基板取り付け面にて基板に取り付けることができ、センサはセン
サ取り付け面にて支持部材に取り付けることができる。基板取り付け面は支持部
材上に形成され且つ第一の面を画定する。センサ取り付け面はまた支持部材の上
にも形成され且つ第二の面を画定する。センサ取り付け面は、第二の面が第一の
面に対し斜角度を形成し得るように支持部材上に配置される。
ウントは、基板取り付け面と、センサ取り付け面とを有する支持部材を備えてい
る。支持部材は基板取り付け面にて基板に取り付けることができ、センサはセン
サ取り付け面にて支持部材に取り付けることができる。基板取り付け面は支持部
材上に形成され且つ第一の面を画定する。センサ取り付け面はまた支持部材の上
にも形成され且つ第二の面を画定する。センサ取り付け面は、第二の面が第一の
面に対し斜角度を形成し得るように支持部材上に配置される。
【００１２】
［発明の詳細な説明］
本発明によるセンサマウント１０の１つの実施の形態が図１に図示されている
。センサマウント１０は、基板取り付け面１４と、センサ取り付け面１６と、前
端縁１８と、後面２０と、第一及び第二の側壁２２、２４とを有する支持部材１
２を備えている。センサマウント１０は、基板取り付け面１４にて基板２６（例
えば、従来のＰＷＢ）に取り付けることができる。センサ２８は支持部材１２の
センサ取り付け面１６にてセンサマウント１０に取り付けることができる。例え
ば、従来の接着剤、はんだ又は締結具を使用するといった従来の方法にてセンサ
マウント１０を基板２６に取り付け、センサ２８をセンサ取り付け面１６に取り
付けることができる。
。センサマウント１０は、基板取り付け面１４と、センサ取り付け面１６と、前
端縁１８と、後面２０と、第一及び第二の側壁２２、２４とを有する支持部材１
２を備えている。センサマウント１０は、基板取り付け面１４にて基板２６（例
えば、従来のＰＷＢ）に取り付けることができる。センサ２８は支持部材１２の
センサ取り付け面１６にてセンサマウント１０に取り付けることができる。例え
ば、従来の接着剤、はんだ又は締結具を使用するといった従来の方法にてセンサ
マウント１０を基板２６に取り付け、センサ２８をセンサ取り付け面１６に取り
付けることができる。
【００１３】
センサ取り付け面１６の下方で且つ側壁２２、２４の間にキャビティ３０が形
成されている。図１に図示するように、回路又はその他の構成要素３２（例えば
、センサ２８の構成要素）をキャビティ３０の下方の基板２６の部分に配置する
ことができるように基板２６の追加的なスペースを自由にすべくキャビティ３０
を使用することができる。これと代替的に、キャビティ３０無しでセンサマウン
ト１０を形成してもよい。
成されている。図１に図示するように、回路又はその他の構成要素３２（例えば
、センサ２８の構成要素）をキャビティ３０の下方の基板２６の部分に配置する
ことができるように基板２６の追加的なスペースを自由にすべくキャビティ３０
を使用することができる。これと代替的に、キャビティ３０無しでセンサマウン
ト１０を形成してもよい。
【００１４】
支持部材１２は、コネチカット州、フェアフィールドのゼネラルエレクトリッ
クカンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ）により「
ＵＬＴＥＭ」という商標名で販売されているＰＥＩ樹脂のような比較的軽量で硬
い絶縁材料にて形成することが好ましい。しかし、センサマウント１０の支持部
材１２は、導電性、半導体性且つ絶縁性材料を含む任意の適当な材料で形成する
ことができる。基板取り付け面１４及びセンサ取り付け面１６はまた、基板及び
センサにそれぞれ取り付け得るように被覆し又はその他の方法で処理することも
できる。
クカンパニー（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ）により「
ＵＬＴＥＭ」という商標名で販売されているＰＥＩ樹脂のような比較的軽量で硬
い絶縁材料にて形成することが好ましい。しかし、センサマウント１０の支持部
材１２は、導電性、半導体性且つ絶縁性材料を含む任意の適当な材料で形成する
ことができる。基板取り付け面１４及びセンサ取り付け面１６はまた、基板及び
センサにそれぞれ取り付け得るように被覆し又はその他の方法で処理することも
できる。
【００１５】
センサ２８を基板回路３４に直接接着し又はその他の方法で接続することによ
りセンサ２８を基板２６上の回路３４に電気的に接続することができる。例えば
、図１に図示するように、センサ２８を基板２６の回路３４に電気的に接続する
自動化した結合装置を使用して線結合部３６を形成することができる。センサマ
ウント１０は、センサ２８を基板２６上の回路３４に電気的に接続するその他の
型式の相互接続構造体を含むことができる。例えば、該相互接続構造体は、支持
部材１２の外面に形成され又は支持部材１２内に埋め込まれた導電性トレースを
備えることができる。また、相互接続構造体は、従来のピン及び／又はソケット
相互接続構造体のような従来のその他の電気的接続構造体及びプリント回路板技
術を採用することができる。
りセンサ２８を基板２６上の回路３４に電気的に接続することができる。例えば
、図１に図示するように、センサ２８を基板２６の回路３４に電気的に接続する
自動化した結合装置を使用して線結合部３６を形成することができる。センサマ
ウント１０は、センサ２８を基板２６上の回路３４に電気的に接続するその他の
型式の相互接続構造体を含むことができる。例えば、該相互接続構造体は、支持
部材１２の外面に形成され又は支持部材１２内に埋め込まれた導電性トレースを
備えることができる。また、相互接続構造体は、従来のピン及び／又はソケット
相互接続構造体のような従来のその他の電気的接続構造体及びプリント回路板技
術を採用することができる。
【００１６】
基板取り付け面１４により画定された面及びセンサ取り付け面１６により画定
された面が斜角度αを形成するようにセンサ取り付け面１６を基板取り付け面１
４に対して傾斜させる。すなわち、２つの面は何れも垂直でも平行でもない。支
持部材１２のこの特定の形状は自動化したＰＷＢ組み立て技術及び機械と共に使
用し得る設計とすることができる。例えば、側壁２２、２４、後面２０及び/又
は基板取り付け面１４はセンサマウント１０を取り上げ且つ基板２６上に配置す
るために従来の取り上げ・配置機械を使用することができる表面を提供し得るよ
うな形状とすることができる。好ましくは、図１に図示するように、支持部材１
２は楔状形状であり、角度αは約３５゜乃至約４５゜の範囲内にある。しかし、
本発明のセンサマウント１０は、基板取り付け面１４及びセンサ取り付け面１６
を提供し、面１４、１６によって画定された面が斜角度を形成するように任意の
形状の支持部材１２を備えることが可能であることを理解すべきである。
された面が斜角度αを形成するようにセンサ取り付け面１６を基板取り付け面１
４に対して傾斜させる。すなわち、２つの面は何れも垂直でも平行でもない。支
持部材１２のこの特定の形状は自動化したＰＷＢ組み立て技術及び機械と共に使
用し得る設計とすることができる。例えば、側壁２２、２４、後面２０及び/又
は基板取り付け面１４はセンサマウント１０を取り上げ且つ基板２６上に配置す
るために従来の取り上げ・配置機械を使用することができる表面を提供し得るよ
うな形状とすることができる。好ましくは、図１に図示するように、支持部材１
２は楔状形状であり、角度αは約３５゜乃至約４５゜の範囲内にある。しかし、
本発明のセンサマウント１０は、基板取り付け面１４及びセンサ取り付け面１６
を提供し、面１４、１６によって画定された面が斜角度を形成するように任意の
形状の支持部材１２を備えることが可能であることを理解すべきである。
【００１７】
本発明のセンサマウントは、該センサが三次元的に検知し得るように複数のセ
ンサを基板に取り付けるために使用することができる。図２に図示した１つの実
施の形態は、センサマウント１０の各々の前端縁１８がその他のセンサマウント
１０から反対方向を向き、センサマウント１０の後面２０がその他のセンサマウ
ント１０の方向を向くように円形の形態にて基板４０に取り付けられた図１に示
した型式の３つのセンサマウント１０を備えている。センサマウント１０の各々
が約１２０゜だけその他のセンサマウント１０から角度を付けて隔てられており
、センサマウント１０の各々の角度αは約３５゜である。このため、垂直軸線セ
ンサ２８をセンサ取り付け面１６に取り付けると、３つのセンサ２８の主要軸線
は互いに直角となる。換言すれば、第一のセンサ２８はその主要軸線がＸ軸線４
２に沿って、第二のセンサ２８はその主要軸線がＹ軸線４４に沿って、また、第
三のセンサ２８はその主要軸線がＺ軸線４６に沿ってそれぞれ方向設定され、セ
ンサ２８がＸ、Ｙ、Ｚ方向に検知し得るようにする。しかし、センサマウント１
０を図２に図示するように角度を付けて隔てたり、センサ２８の主要軸線を直角
にし又は角度αを３５゜とする必要はなく、適当な三角法の補正を加えてセンサ
マウント１０及びセンサの主要軸線の任意の便宜な配置を使用することができる
ことを理解すべきである。
ンサを基板に取り付けるために使用することができる。図２に図示した１つの実
施の形態は、センサマウント１０の各々の前端縁１８がその他のセンサマウント
１０から反対方向を向き、センサマウント１０の後面２０がその他のセンサマウ
ント１０の方向を向くように円形の形態にて基板４０に取り付けられた図１に示
した型式の３つのセンサマウント１０を備えている。センサマウント１０の各々
が約１２０゜だけその他のセンサマウント１０から角度を付けて隔てられており
、センサマウント１０の各々の角度αは約３５゜である。このため、垂直軸線セ
ンサ２８をセンサ取り付け面１６に取り付けると、３つのセンサ２８の主要軸線
は互いに直角となる。換言すれば、第一のセンサ２８はその主要軸線がＸ軸線４
２に沿って、第二のセンサ２８はその主要軸線がＹ軸線４４に沿って、また、第
三のセンサ２８はその主要軸線がＺ軸線４６に沿ってそれぞれ方向設定され、セ
ンサ２８がＸ、Ｙ、Ｚ方向に検知し得るようにする。しかし、センサマウント１
０を図２に図示するように角度を付けて隔てたり、センサ２８の主要軸線を直角
にし又は角度αを３５゜とする必要はなく、適当な三角法の補正を加えてセンサ
マウント１０及びセンサの主要軸線の任意の便宜な配置を使用することができる
ことを理解すべきである。
【００１８】
本発明の別の実施の形態であるセンサマウント５０は、センサマウント５０の
それぞれ平面図及び底面図である図３及び図４に図示されている。センサマウン
ト５０は、Ｙ字形の支持部材５２の脚部の各々に末端部分５８に配置された基板
取り付け面５４（図４に図示）及び３つのセンサ取り付け面５６（図３に図示）
を有するＹ字形の支持部材５２を備えている。センサマウント５０により、図２
に図示するように複数の別個のセンサマウント１０を使用することに代えて、単
一のセンサマウント５０を使用して３つのセンサ２８を基板６０に取り付けるこ
とができる。Ｙ字形の支持部材５２は末端部分５８を円形の形態に配置する。図
１に図示したセンサマウント１０のセンサ取り付け面１６の場合と同様に、セン
サ取り付け面５６の各々は、基板取り付け面５４に対して傾斜しており、基板取
り付け面５４の各々によって画定された面及びセンサ取り付け面５６によって画
定された面が斜角度を形成する。好ましくは、Ｙ字形の支持部材５２の末端部分
は約１２０゜だけ互いから角度を付けて隔てられ、センサ取り付け面５６及び基
板取り付け面５４の各々によって形成された斜角度は約３５゜であり、センサ取
り付け面５６の各々に取り付けられたセンサ２８は垂直軸線センサ２８に対して
垂直であり、３つのセンサ２８の主要軸線は直角となる。
それぞれ平面図及び底面図である図３及び図４に図示されている。センサマウン
ト５０は、Ｙ字形の支持部材５２の脚部の各々に末端部分５８に配置された基板
取り付け面５４（図４に図示）及び３つのセンサ取り付け面５６（図３に図示）
を有するＹ字形の支持部材５２を備えている。センサマウント５０により、図２
に図示するように複数の別個のセンサマウント１０を使用することに代えて、単
一のセンサマウント５０を使用して３つのセンサ２８を基板６０に取り付けるこ
とができる。Ｙ字形の支持部材５２は末端部分５８を円形の形態に配置する。図
１に図示したセンサマウント１０のセンサ取り付け面１６の場合と同様に、セン
サ取り付け面５６の各々は、基板取り付け面５４に対して傾斜しており、基板取
り付け面５４の各々によって画定された面及びセンサ取り付け面５６によって画
定された面が斜角度を形成する。好ましくは、Ｙ字形の支持部材５２の末端部分
は約１２０゜だけ互いから角度を付けて隔てられ、センサ取り付け面５６及び基
板取り付け面５４の各々によって形成された斜角度は約３５゜であり、センサ取
り付け面５６の各々に取り付けられたセンサ２８は垂直軸線センサ２８に対して
垂直であり、３つのセンサ２８の主要軸線は直角となる。
【００１９】
本発明のセンサマウントは、三次元的に検知し得るようにＰＷＢのような基板
に複数のセンサを取り付けるため都合良く使用することができる。センサマウン
ト１０はセンサマウント１０を把持し且つそのマウントを基板上に配置すべく従
来の取り上げ・配置機械のような従来の自動化したＰＷＢ組み立て機械に対する
面を提供する側壁２２、２４、後面２０及び基板取り付け面１４を備える形状と
することができるから、本発明のセンサマウント１０は、従来の自動化したＰＷ
Ｂ組み立て技術及び機械と共に使用するのに特に十分に適している。自動化した
ＰＷＢ組み立て技術及び機械を使用することは、ＰＷＢをより経済的で且つ効率
的な方法にて組み立てることを許容する。
に複数のセンサを取り付けるため都合良く使用することができる。センサマウン
ト１０はセンサマウント１０を把持し且つそのマウントを基板上に配置すべく従
来の取り上げ・配置機械のような従来の自動化したＰＷＢ組み立て機械に対する
面を提供する側壁２２、２４、後面２０及び基板取り付け面１４を備える形状と
することができるから、本発明のセンサマウント１０は、従来の自動化したＰＷ
Ｂ組み立て技術及び機械と共に使用するのに特に十分に適している。自動化した
ＰＷＢ組み立て技術及び機械を使用することは、ＰＷＢをより経済的で且つ効率
的な方法にて組み立てることを許容する。
【００２０】
また、何れのセンサもＰＷＢの主要面に対し垂直に取り付ける（典型的に従来
の隅部取り付け構造体の場合のように）必要がないため、本発明のセンサマウン
トは、組み立てたＰＷＢの全体高さを低くし得るように比較的低い高さの設計と
することができる。更に、本発明のセンサマウントは、（従来の隅部取り付け構
造体の複雑な三部分の設計と異なり）比較的複雑でない機械的構造体を有するた
め、本発明のセンサマウントは機械的安定性が向上し、衝撃及び振動に起因する
変形の可能性が少なく、また、センサをＰＷＢ上の回路に接続するために複雑で
ない電気的相互接続構造体を使用することを許容する。
の隅部取り付け構造体の場合のように）必要がないため、本発明のセンサマウン
トは、組み立てたＰＷＢの全体高さを低くし得るように比較的低い高さの設計と
することができる。更に、本発明のセンサマウントは、（従来の隅部取り付け構
造体の複雑な三部分の設計と異なり）比較的複雑でない機械的構造体を有するた
め、本発明のセンサマウントは機械的安定性が向上し、衝撃及び振動に起因する
変形の可能性が少なく、また、センサをＰＷＢ上の回路に接続するために複雑で
ない電気的相互接続構造体を使用することを許容する。
【００２１】
好ましい実施の形態に関して本発明を説明したが、本発明の精神及び範囲から
逸脱せずに形態及び細部の点で変更が可能であることが当該技術分野の当業者に
理解されよう。
逸脱せずに形態及び細部の点で変更が可能であることが当該技術分野の当業者に
理解されよう。
【図１】
センサを基板に取り付けるための本発明のセンサマウントの等寸法図である。
【図２】
センサが三次元的に検知し得るように３つのセンサを基板に取り付けるために
使用される図１に図示した型式の斜め方向に隔てたセンサマウントの平面図であ
る。
使用される図１に図示した型式の斜め方向に隔てたセンサマウントの平面図であ
る。
【図３】
複数のセンサ取り付け面を有する本発明のセンサマウントの第二の実施の形態
の平面図である。
の平面図である。
【図４】
図３のセンサマウントの底面図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 モーテンソン，ダグラス・ピー
アメリカ合衆国ミネソタ州55369，メイプ
ル・グローヴ，ネイサン・レイン 10510
Ｆターム(参考） 2F069 AA99 DD08 DD12 GG04 GG14
GG58 HH09 HH30 MM04
Claims (16)
- 【請求項１】 センサを基板に取り付けるセンサマウントにおいて、 支持構造体と、 第一の面を画定する、支持部材における基板取り付け面であって、支持部材を
該基板取り付け面にて基板に取り付けることができる、前記基板取り付け面と、 第二の面を画定する、支持部材におけるセンサ取り付け面と、を備え、第二の
面が第一の面に対し斜角度を形成するようにセンサ取り付け面が支持部材上に配
置され、センサ取り付け面にてセンサを支持部材に取り付けることができるよう
にした、センサマウント。 - 【請求項２】 請求項１のセンサマウントにおいて、支持部材が楔状の形状
である、センサマウント。 - 【請求項３】 請求項２のセンサマウントにおいて、センサ取り付け面と反
対側で支持部材に形成されたキャビティを更に備える、センサマウント。 - 【請求項４】 請求項１のセンサマウントにおいて、第一の面と第二の面と
の間に形成された斜角度が約３５゜乃至約４５゜の範囲内にある、センサマウン
ト。 - 【請求項５】 請求項４のセンサマウントにおいて、第一の面と第二の面と
の間に形成された斜角度が約３５゜である、センサマウント。 - 【請求項６】 請求項１のセンサマウントにおいて、センサ取り付け面に取
り付けられたセンサを更に備える、センサマウント。 - 【請求項７】 請求項６のセンサマウントにおいて、センサが平行軸線セン
サである、センサマウント。 - 【請求項８】 請求項６のセンサマウントにおいて、センサが垂直軸線セン
サである、センサマウント。 - 【請求項９】 請求項６のセンサマウントにおいて、基板上に取り付けられ
た回路に対しセンサを電気的に接続し得るように電気的相互接続構造体を更に備
える、センサマウント。 - 【請求項１０】 請求項１のセンサマウントにおいて、基板がプリント配線
板である、センサマウント。 - 【請求項１１】 請求項１のセンサマウントにおいて、支持部材が複数のセ
ンサ取り付け面を有し、センサ取り付け面の各々が支持部材上に配置され、セン
サ取り付け面の各々により画定された面が第一の面に対して斜角度を形成し、１
つの以上のセンサを各センサ取り付け面に取り付けることができるようにした、
センサマウント。 - 【請求項１２】 請求項１１のセンサマウントにおいて、支持部材が３つの
脚部を有するＹ字形の支持部材であり、３つのセンサ取り付け面が脚部の各々の
末端部分に配置される、センサマウント。 - 【請求項１３】 請求項１２のセンサマウントにおいて、３つの脚部が互い
に約１２０゜角度を付けて隔てられる、センサマウント。 - 【請求項１４】 センサマウントアセンブリにおいて、 基板と、 複数のセンサと、 複数のセンサマウントと、を備え、 該センサマウントの各々が、 支持部材と、 第一の面を画定する支持部材上の基板取り付け面であって、該基板取り付け
面にて支持部材の各々が基板に取り付けられる前記基板取り付け面と、 第二の面を画定する支持部材におけるセンサ取り付け面とを備え、第二の面
が第一の面に対して斜角度を形成するようにセンサ取り付け面が支持部材上に配
置され、複数のセンサの１つをセンサ取り付け面にて支持部材の各々に取り付け
ることができるようにした、センサマウントアセンブリ。 - 【請求項１５】 請求項１４のセンサマウントアセンブリにおいて、複数の
支持部材が、センサマウントの各々がその他の２つのセンサマウントから約１２
０゜だけ角度を付けて隔てられるように基板上で円形の形態に配置された３つの
支持部材を備える、センサマウントアセンブリ。 - 【請求項１６】 請求項１５のセンサマウントアセンブリにおいて、支持部
材の各々の第一及び第二の面の間に形成された斜角度が約３５゜である、センサ
マウントアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US09/332,616 | 1999-06-14 | ||
| US09/332,616 US6115261A (en) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Wedge mount for integrated circuit sensors |
| PCT/US2000/016216 WO2000077526A1 (en) | 1999-06-14 | 2000-06-14 | Wedge mount for integrated circuit sensors |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2003502644A true JP2003502644A (ja) | 2003-01-21 |
| JP2003502644A5 JP2003502644A5 (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=23299037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001503532A Pending JP2003502644A (ja) | 1999-06-14 | 2000-06-14 | 集積回路センサ用の楔形マウント |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6115261A (ja) |
| EP (1) | EP1192472A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003502644A (ja) |
| WO (1) | WO2000077526A1 (ja) |
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| EP1192472A1 (en) | 2002-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091209 |