DE4431478B4 - Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor - Google Patents

Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor Download PDF

Info

Publication number
DE4431478B4
DE4431478B4 DE4431478A DE4431478A DE4431478B4 DE 4431478 B4 DE4431478 B4 DE 4431478B4 DE 4431478 A DE4431478 A DE 4431478A DE 4431478 A DE4431478 A DE 4431478A DE 4431478 B4 DE4431478 B4 DE 4431478B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
suspension
lever element
lever
elements
acceleration sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4431478A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4431478A1 (de
Inventor
Kurt Weiblen
Michael Dr.-Ing. Dr. Offenberg
Bernhard Dipl.-Phys. Elsner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE4431478A priority Critical patent/DE4431478B4/de
Priority to JP22371495A priority patent/JP3654603B2/ja
Priority to US08/521,942 priority patent/US5646347A/en
Publication of DE4431478A1 publication Critical patent/DE4431478A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4431478B4 publication Critical patent/DE4431478B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00Details of instruments
    • G01P1/006Details of instruments used for thermal compensation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0808Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
    • G01P2015/0811Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0814Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

Aufhängung für eine mikromechanische Struktur, wobei die mikromechanische Struktur über mindestens zwei Verankerungen (7) auf einem Substrat (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Hebelelement (6) vorgesehen ist, daß die eine Seite des Hebelelements (6) an einer der beiden Verankerungen (7) befestigt ist, daß eine andere Seite des Hebelelements (6) einen ersten Angriffspunkt (16) bildet, an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß ein Ausgleichsbalken (8) vorgesehen ist, der an einem zweiten Angriffspunkt (15) an dem Hebelelement (6) angreift, und daß durch die Spannungen im Ausgleichselement (8) das Hebelelement (6) verbiegbar ist.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einer Aufhängung bzw. einem Beschleunigungssensor mit einer Aufhängung nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche.
  • Aus der WO92/03740 A1 ist bereits ein Beschleunigungssensor mit einer Aufhängung bekannt, der in Oberflächenmikromechanik hergestellt ist. Bei diesem Beschleunigungssensor wird die Aufhängung dadurch gebildet, daß ein Biegeelement zwischen zwei Verankerungspunkten aufgehängt ist, die auf einem Substrat verankert sind. An dem Biegeelement ist dann eine seismische Masse befestigt, durch die bei einer Beschleunigung eine Kraftwirkung auf das Biegeelement derart ausgeübt wird, daß sich das Biegeelement verbiegt. Bei einer derartigen Aufhängung des Biegeelements zwischen zwei Verankerungen kann es zu Spannungen zwischen dem Substrat und dem Biegeelement kommen, wenn sich das Material des Biegeelements im Verlauf des Herstellungsprozesses oder durch Temperaturunterschiede stärker ausdehnt oder zusammenzieht als das Substrat. Aus einem Artikel von Mohr et al.(Microsystem Technology 90, lst Int. Conference on Microsystems, Berlin, 10. bis 13. Sept. 1990, Springer-Verlag, Seite 529 ff.) ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen in Oberflächenmikromechanik bekannt, das zur Herstellung von Aufhängungen und entsprechenden Beschleunigungssensoren geeignet ist.
  • Vorteile der Erfindung
  • Die erfindungsgemäße Aufhängung bzw. der erfindungsgemäße Beschleunigungssensor mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche hat demgegenüber den Vorteil, daß Spannungen in den Biegeelementen eingestellt werden können. Es ist möglich die Struktur spannungfrei aufzuhängen oder, Druckspannungen in Zugspannungen oder Zugspannungen in Druckspannungen umzuwandeln. Die erfindungsgemäße Aufhängung erlaubt so beliebige mikromechanische Strukturen in Oberflächenmikromechanik mit definierter Spannung aufzuhängen. Beim Beschleunigungssensor mit der erfindungsgemäßen Aufhängung wird so die Temperaturabhängigkeit des Meßsignals verringert und die Genauigkeit des Sensors erhöht.
  • Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der Aufhängung bzw. des Beschleunigungssensors nach den unabhängigen Ansprüchen möglich.
  • Zeichnungen
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
  • 1 eine Aufsicht auf einen Beschleunigungssensor mit der erfindungsgemäßen Aufhängung und
  • 2 eine Seitenansicht der Aufhängung.
  • Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • In der 1 wird ein Beschleunigungssensor gezeigt, bei dem eine seismische Masse 2 an Biegeelementen 5 aufgehängt ist. Bei einer Beschleunigung in der Achse, die durch den Pfeil 30 angedeutet wird, verursacht die Kraftwirkung der seismischen Masse 2 auf die Biegeelemente 5 eine Auslenkung der seismischen Masse 2. Bei dieser Auslenkung der seismischen Masse 2 wird die bewegliche Elektrode 3, die an der seismischen Masse 2 aufgehängt ist, relativ zu den feststehenden Elektroden 4 bewegt. Die bewegliche Elektrode 3 und die feststehenden Elektroden 4 bilden Plattenkondensatoren, durch die die Beschleunigung dann nachweisbar ist. Dieser Aufbau des Beschleunigungssensors entspricht im Wesentlichen dem Aufbau des Beschleunigungssensors, der bereits aus der WO92/03740 A1 bekannt ist. Die Befestigung der Biegeelemente 5 auf dem Träger 1 erfolgt durch Verankerungen 7. Die Biegeelemente 5 sind an ihren beiden Enden über Hebelelemente 6 mit den Verankerungen 7 verbunden. Weiterhin ist ein Ausgleichsbalken 8 mit den Hebelelementen 6 verbunden. Der Ausgleichsbalken 8 ist weiterhin mit einer zentralen Verankerung 7 auf dem Substrat 1 verankert. Die Verankerungen 7 sind schematisch dargestellt, um so das Verständnis, an welchen Stellen der Sensor auf dem Substrat 1 verankert ist, zu erleichtern.
  • Durch den Ausgleichsbalken 8 und die Hebelelemente 6 wird eine Aufhängung für die Biegeelemente 5 geschaffen, die es erlaubt, die in den Biegeelementen 5 auftretenden Spannungen exakt zu kontrollieren. Derartige Spannungen können beispielsweise entstehen, wenn das Material für die Biegeelemente 5 eine andere thermische Ausdehnung aufweist als das Material des Substrats und die Verankerung der Biegeelemente 5 auf dem Substrat bei einer anderen Temperatur als die normale Betriebstemperatur des Beschleunigungssensors erfolgt. Bei einer Temperaturveränderung ziehen sich das Substrat 1 und die Biegeelemente 5 unterschiedlich zusammen und es werden so Spannungen erzeugt. Aus der WO92/03740 A1 ist die Verwendung von Polysilizium als Material für den Beschleunigungssensor bekannt. Wenn derartige Polysiliziumschichten dotiert werden, so kann es dabei zu einer gewissen Ausdehnung der Polysiliziumschicht kommen und somit zur Erzeugung von Druckspannungen gegenüber dem Substrat 1. Für die Beschreibung der Funktionsweise der Aufhängung wird im folgenden davon ausgegangen, daß das Material für die Biegeelemente 5 unter Druckspannungen steht. Wenn die Biegeelemente 5, wie in der WO92/03740 A1, an ihren Enden starr eingespannt sind, so bleiben die Druckspannungen in den Biegeelementen 5 vollständig erhalten. Dadurch können die Biegeeigenschaften der Biegeelemente 5 beeinflußt werden, wobei dies zu einer nichtlinearen Kennlinie oder einer Hysterese in der Kennlinie des Sensors führen bzw. eine Temperaturabhängigkeit erzeugen kann. Besonders problematisch ist es, wenn die Druckspannungen so groß werden, daß es zu einer Euler-Knickung kommt. Eine gewisse Abhilfe besteht darin, daß die Biegeelemente 5 über Hebelelement 6 mit den Verankerungen 7 verbunden sind. Da die Hebelelemente 6 eine Elastizität aufweisen, werden die Hebelelemente 6 durch die Druckspannungen derart verbogen, daß sich die Druckspannungen in den Biegeelementen 5 verringern. Mit dieser Maßnahme allein können jedoch nicht alle Druckspannungen abgebaut werden. Für diesen Zweck ist der Ausgleichsbalken 8 vorgesehen. Der Ausgleichsbalken 8 ist ebenfalls mit den Hebelelementen verbunden, so daß auch er seine Druckspannungen auf die Hebelelemente 6 überträgt.
  • Durch den Ausgleichsbalken 8 werden somit die Hebelelemente 6 weiter verbogen, was zu einem weiteren Abbau von Druckspannungen in den Biegeelementen 5 führt. In Abhängigkeit von der Ausgestaltung der Hebelelemente 6 können dabei auch die Druckspannungen im Material der Biegeelemente 5 und des Ausgleichsbalkens 8 in Zugspannungen in den Biegeelementen 5 umgewandelt werden. Dies ist der Fall, wenn der Ausgleichsbalken 8 zwischen der Aufhängung 7 und dem Biegeelement 5 auf Hebelelement 6 angreift. Der Angriffspunkt des Ausgleichsbalkens 8 wird mit 15 und der Angriffspunkt der Biegeelemente mit 16 bezeichnet. Je nach Abstand der beiden Angriffspunkte 15 und 16 von der Verankerung 7 des Hebelelements 6, wird ein Hebel mit einem bestimmten Übersetzungsverhältnis erzeugt. Durch eine kleine Versetzung des Angriffspunkts 15 kann so eine größere Versetzung des Angriffspunkts 16 erreicht werden. Durch die relative Lage des Angriffspunkts 15 relativ zum Angriffspunkt 16 können so die Druckspannungen im Biegeelement 5 vollständig abgebaut werden oder aber, sofern dies gewünscht ist, in Zugspannungen umgesetzt werden. Durch eine entsprechende Dicke des Ausgleichsbalkens 8 wird sichergestellt, daß die durch den Ausgleichsbalken 8 verursachte Kraftwirkung auf die Hebelelemente 6 ausreichend groß ist. Durch die zusätzliche Verankerung 7 in der Mitte des Ausgleichsbalkens 8 kann sichergestellt werden, daß die Kompensation der Spannungen symmetrisch zu den Biegeelementen 5 erfolgt, so daß die Linearität des Sensors sichergestellt wird. Die zusätzliche Verankerung des Ausgleichsbalkens ist jedoch nicht in allen Fällen erforderlich. Die konkreten geometrischen Abmessungen der Dicken der Biegeelemente 5, des Ausgleichsbalkens 8, der Hebelelemente 6 und die relative Lage der Angriffspunkte 15 und 16 muß ggf. empirisch oder mittels numerischer Berechnungen ermittelt werden. Die konkreten Abmessungen hängen vom Material der Mikrostrukturen und den gewünschten Spannungsverhältnissen ab. Es kann sowohl eine spannungsfreie Aufhängung wie auch eine Umwandlung von Druck- in Zug, oder Zug- in Druckspannungen erfolgen. Auch wenn das vorstehende Ausführungsbeispiel anhand von Druckspannungen beschrieben wurde, ist es in ebensolcher Weise geeignet, Zugspannungen zu kompensieren oder in Druckspannungen umzusetzen.
  • Die erfindungsgemäße Aufhängung wurde hier im Zusammenhang mit einem Beschleunigungssensor beschrieben. Bei Beschleunigungssensoren sind derartige Aufhängungen notwendig um sicherzustellen, daß die Meßempfindlichkeit des Sensors nicht von Spannungen in den Biegeelementen 5 beeinflußt wird. Prinzipiell ist jedoch die vorgeschlagene Aufhängung für jede Art von mikromechanischen Strukturen vorteilhaft, bei dem eine spannungslose Aufhängung erfolgen soll oder bei dem definierte Zug- oder Druckspannungen gewünscht sind. Spannungen zwischen Mikrostruktur und Substrat treten immer dann auf, wenn die Mikrostruktur an mindestens zwei Stellen mit dem Substrat verbunden ist. Sofern kein symmetrischer Aufbau der Mikrostruktur erwünscht ist, reicht es wenn die Spannungen durch an einer Verankerung 7 befestigtes Hebelelement 6 in Verbindung mit einem Ausgleichsbalken 8 beeinflußt werden.
  • Verfahren zur Herstellung derartiger Sensoren werden beispielsweise in der WO92/03740 A1 oder in dem eingangs zitierten Artikel von Mohr beschrieben. Generell sind derartige Aufhängungen jedoch für alle Verfahren der Oberflächenmikromechanik anwendbar. Bei diesen Verfahren wird der Ausgleichsbalken 8 zusammen mit den Biegeelementen 5 hergestellt und besteht somit aus dem gleichen Material und weist die gleichen Spannungen auf. Als Materialien für den Sensor kommen somit Silizium oder ein Metall in Frage. Es sind jedoch auch beliebige andere Materialien, wie beispielsweise Glas oder Kunststoff denkbar, die ebenfalls in der Mikrotechnik verwendet werden.
  • In der 2 wird eine Seitenansicht auf den Sensor nach 1 entlang der Linie II-II gezeigt. Es wird so der Ausgleichsbalken 8 gezeigt, der mit den Verankerungen 7 auf dem Substrat 1 verankert ist. Abgesehen von der zentralen Verankerung 7 ist der Ausgleichsbalken 8 nur über das Hebelelement 6 mit dem Substrat 1 verbunden, so daß sich der Ausgleichsbalken 8 relativ zum Substrat 1 beliebig ausdehnen oder zusammenziehen kann. Die zentrale Verankerung des Ausgleichsbalkens 8 kann auch weggelassen werden. Ebenso sind die Biegeelemente 5, die seismische Masse 2, die Hebelelemente 6 und die beweglichen Elektroden 3 nur über Aufhängungen 7 mit dem Substrat 1 verbunden und können sich so frei gegenüber dem Substrat 1 bewegen.

Claims (9)

  1. Aufhängung für eine mikromechanische Struktur, wobei die mikromechanische Struktur über mindestens zwei Verankerungen (7) auf einem Substrat (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Hebelelement (6) vorgesehen ist, daß die eine Seite des Hebelelements (6) an einer der beiden Verankerungen (7) befestigt ist, daß eine andere Seite des Hebelelements (6) einen ersten Angriffspunkt (16) bildet, an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß ein Ausgleichsbalken (8) vorgesehen ist, der an einem zweiten Angriffspunkt (15) an dem Hebelelement (6) angreift, und daß durch die Spannungen im Ausgleichselement (8) das Hebelelement (6) verbiegbar ist.
  2. Aufhängung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Hebelelement (6) vorgesehen ist, daß die eine Seite des zweiten Hebelelements (6) an der anderen Verankerung (7) befestigt ist, daß eine andere Seite des zweiten Hebelelements (6) einen ersten Angriffspunkt (16) bildet, an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß der Ausgleichsbalken (8) an einem zweiten Angriffspunkt (15) an dem zweiten Hebelelement (6) angreift, und daß durch die Spannungen im Ausgleichselement (8) das zweite Hebelelement (6) verbiegbar ist.
  3. Aufhängung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Angriffspunkt (15) für den Ausgleichsbalken (8) zwischen dem ersten Angriffspunkt (16) für die Mikrostruktur und der Verankerung (7) angeordnet ist.
  4. Aufhängung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgleichsbalken (8) mit einer Verankerung (7) auf dem Substrat verankert ist, wobei diese Aufhängung zwischen den beiden Aufhängungen, an denen die Hebelelemente (6) befestigt sind, angeordnet ist.
  5. Beschleunigungssensor mit einer seismischen Masse 2, die an Biegeelementen (5) derart aufgehängt ist, daß die seismische Masse durch eine Beschleunigung auslenkbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Biegeelemente (5) mit einer Aufhängung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 aufgehängt sind.
  6. Beschleunigungssensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die seismische Masse (2) bewegliche Elektroden (3) aufweist, die gegenüber von feststehenden Elektroden (4) angeordnet sind, wobei die feststehenden Elektroden (4) mittels Verankerungen (7) auf dem Substrat (1) befestigt sind.
  7. Beschleunigungssensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die seismische Masse, die beweglichen Elektroden (3), die Biegeelemente (5), die Hebelelemente (6) und der Ausgleichsbalken (8) aus ein und demselben Material bestehen.
  8. Beschleunigungssensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für den Sensor Silizium verwendet ist.
  9. Beschleunigungssensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für den Sensor ein Metall verwendet wird ist.
DE4431478A 1994-09-03 1994-09-03 Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor Expired - Fee Related DE4431478B4 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4431478A DE4431478B4 (de) 1994-09-03 1994-09-03 Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor
JP22371495A JP3654603B2 (ja) 1994-09-03 1995-08-31 マイクロマシン構造体のための懸架装置並びにマイクロマシン・加速度センサ
US08/521,942 US5646347A (en) 1994-09-03 1995-08-31 Suspension for micromechanical structure and micromechanical acceleration sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4431478A DE4431478B4 (de) 1994-09-03 1994-09-03 Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4431478A1 DE4431478A1 (de) 1996-03-07
DE4431478B4 true DE4431478B4 (de) 2006-04-13

Family

ID=6527386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4431478A Expired - Fee Related DE4431478B4 (de) 1994-09-03 1994-09-03 Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5646347A (de)
JP (1) JP3654603B2 (de)
DE (1) DE4431478B4 (de)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2732467B1 (fr) * 1995-02-10 1999-09-17 Bosch Gmbh Robert Capteur d'acceleration et procede de fabrication d'un tel capteur
US5880369A (en) * 1996-03-15 1999-03-09 Analog Devices, Inc. Micromachined device with enhanced dimensional control
DE19719780B4 (de) * 1997-05-10 2006-09-07 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungserfassungseinrichtung
DE19719779A1 (de) * 1997-05-10 1998-11-12 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
US6161440A (en) 1997-08-14 2000-12-19 Alliedsignal Inc. Low metalization creep sensor
US6122961A (en) 1997-09-02 2000-09-26 Analog Devices, Inc. Micromachined gyros
US6065341A (en) * 1998-02-18 2000-05-23 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor with stopper portion
US6606913B1 (en) * 1998-11-06 2003-08-19 Wisconsin Alumni Research Foundation Micromachined strain sensor
US6115261A (en) * 1999-06-14 2000-09-05 Honeywell Inc. Wedge mount for integrated circuit sensors
US6450033B1 (en) 1999-07-22 2002-09-17 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor
US6583374B2 (en) * 2001-02-20 2003-06-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator
US6513380B2 (en) 2001-06-19 2003-02-04 Microsensors, Inc. MEMS sensor with single central anchor and motion-limiting connection geometry
JP4166528B2 (ja) * 2002-08-07 2008-10-15 株式会社デンソー 容量式力学量センサ
US7093498B2 (en) * 2003-09-30 2006-08-22 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectromechanical strain gauge with frequency detector
JP2005283428A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Denso Corp 力学量センサ装置
DE102004058103B4 (de) * 2004-12-01 2011-03-17 Technische Universität Chemnitz Einrichtung zur Spalteinstellung
US7444883B2 (en) * 2005-12-22 2008-11-04 Honeywell International Inc. Vibrating beam force transducer
JP5128296B2 (ja) * 2008-01-21 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 静電振動子および発振器
EP2327960B1 (de) * 2008-08-18 2019-10-09 Hitachi, Ltd. Mikro-elektromechanisches system
JP5446508B2 (ja) * 2009-06-26 2014-03-19 富士通株式会社 Memsデバイスおよびその製造方法
JP2011022018A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Mitsubishi Electric Corp 静電容量型加速度センサー
FR2964652B1 (fr) * 2010-09-13 2015-05-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif resonant, a detection piezoresistive et a resonateur relie de facon elastique au support du dispositif, et procede de fabrication de celui-ci
US10203351B2 (en) 2014-10-03 2019-02-12 Analog Devices, Inc. MEMS accelerometer with Z axis anchor tracking
US10203352B2 (en) 2016-08-04 2019-02-12 Analog Devices, Inc. Anchor tracking apparatus for in-plane accelerometers and related methods
US10261105B2 (en) 2017-02-10 2019-04-16 Analog Devices, Inc. Anchor tracking for MEMS accelerometers

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4879914A (en) * 1989-02-27 1989-11-14 Sundstrand Data Control, Inc. Unitary push-pull force transducer
WO1992003740A1 (en) * 1990-08-17 1992-03-05 Analog Devices, Inc. Monolithic accelerometer

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5331853A (en) * 1991-02-08 1994-07-26 Alliedsignal Inc. Micromachined rate and acceleration sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4879914A (en) * 1989-02-27 1989-11-14 Sundstrand Data Control, Inc. Unitary push-pull force transducer
WO1992003740A1 (en) * 1990-08-17 1992-03-05 Analog Devices, Inc. Monolithic accelerometer

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Mohr et al.: Microsystem Technology 90, 1st Int. Conf. on Microsystems, Berlin, 10.-13. Sept. 1990, Springer-Verlag, S. 529 ff
Mohr et al.: Microsystem Technology 90, 1st Int. Conf. on Microsystems, Berlin, 10.-13. Sept. 1990,Springer-Verlag, S. 529 ff *

Also Published As

Publication number Publication date
US5646347A (en) 1997-07-08
JP3654603B2 (ja) 2005-06-02
JPH0875784A (ja) 1996-03-22
DE4431478A1 (de) 1996-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4431478B4 (de) Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor
DE19639946B4 (de) Mikromechanisches Bauelement
DE60317273T2 (de) Sensor für mechanische Verformungsmessverfahren
DE19537577C2 (de) Symmetrisches Prüfmassen-Beschleunigungsmeßgerät mit Eigendiagnosefähigkeit und sein Herstellungsverfahren
DE69306687T2 (de) Seitwärts empfindlicher Beschleunigungsmesser sowie Verfahren zu seiner Herstellung
EP0981755B1 (de) Beschleunigungssensor
DE19930779A1 (de) Mikromechanisches Bauelement
WO1998031998A1 (de) Halbleiter-drucksensor
DE102004006201A1 (de) Drucksensor mit Siliziumchip auf einer Stahlmembran
DE69616706T2 (de) Piezoresistiver Kraftausgleichsbeschleunigungsmesser
EP1307750B1 (de) Mikromechanisches bauelement
DE102017219901B3 (de) Mikromechanischer z-Inertialsensor
DE3218576A1 (de) Piezoelektrisches stellglied
EP0494143B1 (de) Vorrichtung zur messung mechanischer kräfte und kraftwirkungen
DE10024266A1 (de) Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Hertellungsverfahren
DE10336232B4 (de) Kapazitiver Sensor für dynamische Größen
WO2018069028A1 (de) Mikromechanischer sensor mit stressentkopplungsstruktur
DE102005036264A1 (de) Mikrovorrichtung mit einer Mikrosystemstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben
DE4229068C2 (de) Beschleunigungsschalter und Verfahren zur Herstellung
EP1516167A1 (de) Sensor und verfahren zur herstellung eines sensors
DE102004046150A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Schwingungsbeeinflussung eines Flächenelementes
EP1576348B1 (de) (hoch) drucksensor mit druckbelastung der befestigung
DE10203024B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats
WO2004019048A1 (de) Mikromechanisches bauelement
DE10236773B4 (de) Beschleunigungssensor

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: B81B 300

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee