DE4431478B4 - Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor - Google Patents
Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE4431478B4 DE4431478B4 DE4431478A DE4431478A DE4431478B4 DE 4431478 B4 DE4431478 B4 DE 4431478B4 DE 4431478 A DE4431478 A DE 4431478A DE 4431478 A DE4431478 A DE 4431478A DE 4431478 B4 DE4431478 B4 DE 4431478B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- suspension
- lever element
- lever
- elements
- acceleration sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/006—Details of instruments used for thermal compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Aufhängung für eine mikromechanische
Struktur, wobei die mikromechanische Struktur über mindestens zwei Verankerungen
(7) auf einem Substrat (1) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens
ein Hebelelement (6) vorgesehen ist, daß die eine Seite des Hebelelements
(6) an einer der beiden Verankerungen (7) befestigt ist, daß eine andere
Seite des Hebelelements (6) einen ersten Angriffspunkt (16) bildet,
an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß ein Ausgleichsbalken (8)
vorgesehen ist, der an einem zweiten Angriffspunkt (15) an dem Hebelelement
(6) angreift, und daß durch
die Spannungen im Ausgleichselement (8) das Hebelelement (6) verbiegbar
ist.
Description
- Die Erfindung geht aus von einer Aufhängung bzw. einem Beschleunigungssensor mit einer Aufhängung nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche.
- Aus der WO92/03740 A1 ist bereits ein Beschleunigungssensor mit einer Aufhängung bekannt, der in Oberflächenmikromechanik hergestellt ist. Bei diesem Beschleunigungssensor wird die Aufhängung dadurch gebildet, daß ein Biegeelement zwischen zwei Verankerungspunkten aufgehängt ist, die auf einem Substrat verankert sind. An dem Biegeelement ist dann eine seismische Masse befestigt, durch die bei einer Beschleunigung eine Kraftwirkung auf das Biegeelement derart ausgeübt wird, daß sich das Biegeelement verbiegt. Bei einer derartigen Aufhängung des Biegeelements zwischen zwei Verankerungen kann es zu Spannungen zwischen dem Substrat und dem Biegeelement kommen, wenn sich das Material des Biegeelements im Verlauf des Herstellungsprozesses oder durch Temperaturunterschiede stärker ausdehnt oder zusammenzieht als das Substrat. Aus einem Artikel von Mohr et al.(Microsystem Technology 90, lst Int. Conference on Microsystems, Berlin, 10. bis 13. Sept. 1990, Springer-Verlag, Seite 529 ff.) ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen in Oberflächenmikromechanik bekannt, das zur Herstellung von Aufhängungen und entsprechenden Beschleunigungssensoren geeignet ist.
- Vorteile der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Aufhängung bzw. der erfindungsgemäße Beschleunigungssensor mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche hat demgegenüber den Vorteil, daß Spannungen in den Biegeelementen eingestellt werden können. Es ist möglich die Struktur spannungfrei aufzuhängen oder, Druckspannungen in Zugspannungen oder Zugspannungen in Druckspannungen umzuwandeln. Die erfindungsgemäße Aufhängung erlaubt so beliebige mikromechanische Strukturen in Oberflächenmikromechanik mit definierter Spannung aufzuhängen. Beim Beschleunigungssensor mit der erfindungsgemäßen Aufhängung wird so die Temperaturabhängigkeit des Meßsignals verringert und die Genauigkeit des Sensors erhöht.
- Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der Aufhängung bzw. des Beschleunigungssensors nach den unabhängigen Ansprüchen möglich.
- Zeichnungen
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
-
1 eine Aufsicht auf einen Beschleunigungssensor mit der erfindungsgemäßen Aufhängung und -
2 eine Seitenansicht der Aufhängung. - Beschreibung der Ausführungsbeispiele
- In der
1 wird ein Beschleunigungssensor gezeigt, bei dem eine seismische Masse2 an Biegeelementen5 aufgehängt ist. Bei einer Beschleunigung in der Achse, die durch den Pfeil30 angedeutet wird, verursacht die Kraftwirkung der seismischen Masse2 auf die Biegeelemente5 eine Auslenkung der seismischen Masse2 . Bei dieser Auslenkung der seismischen Masse2 wird die bewegliche Elektrode3 , die an der seismischen Masse2 aufgehängt ist, relativ zu den feststehenden Elektroden4 bewegt. Die bewegliche Elektrode3 und die feststehenden Elektroden4 bilden Plattenkondensatoren, durch die die Beschleunigung dann nachweisbar ist. Dieser Aufbau des Beschleunigungssensors entspricht im Wesentlichen dem Aufbau des Beschleunigungssensors, der bereits aus der WO92/03740 A1 bekannt ist. Die Befestigung der Biegeelemente5 auf dem Träger1 erfolgt durch Verankerungen7 . Die Biegeelemente5 sind an ihren beiden Enden über Hebelelemente6 mit den Verankerungen7 verbunden. Weiterhin ist ein Ausgleichsbalken8 mit den Hebelelementen6 verbunden. Der Ausgleichsbalken8 ist weiterhin mit einer zentralen Verankerung7 auf dem Substrat1 verankert. Die Verankerungen7 sind schematisch dargestellt, um so das Verständnis, an welchen Stellen der Sensor auf dem Substrat1 verankert ist, zu erleichtern. - Durch den Ausgleichsbalken
8 und die Hebelelemente6 wird eine Aufhängung für die Biegeelemente5 geschaffen, die es erlaubt, die in den Biegeelementen5 auftretenden Spannungen exakt zu kontrollieren. Derartige Spannungen können beispielsweise entstehen, wenn das Material für die Biegeelemente5 eine andere thermische Ausdehnung aufweist als das Material des Substrats und die Verankerung der Biegeelemente5 auf dem Substrat bei einer anderen Temperatur als die normale Betriebstemperatur des Beschleunigungssensors erfolgt. Bei einer Temperaturveränderung ziehen sich das Substrat1 und die Biegeelemente5 unterschiedlich zusammen und es werden so Spannungen erzeugt. Aus der WO92/03740 A1 ist die Verwendung von Polysilizium als Material für den Beschleunigungssensor bekannt. Wenn derartige Polysiliziumschichten dotiert werden, so kann es dabei zu einer gewissen Ausdehnung der Polysiliziumschicht kommen und somit zur Erzeugung von Druckspannungen gegenüber dem Substrat1 . Für die Beschreibung der Funktionsweise der Aufhängung wird im folgenden davon ausgegangen, daß das Material für die Biegeelemente5 unter Druckspannungen steht. Wenn die Biegeelemente5 , wie in der WO92/03740 A1, an ihren Enden starr eingespannt sind, so bleiben die Druckspannungen in den Biegeelementen5 vollständig erhalten. Dadurch können die Biegeeigenschaften der Biegeelemente5 beeinflußt werden, wobei dies zu einer nichtlinearen Kennlinie oder einer Hysterese in der Kennlinie des Sensors führen bzw. eine Temperaturabhängigkeit erzeugen kann. Besonders problematisch ist es, wenn die Druckspannungen so groß werden, daß es zu einer Euler-Knickung kommt. Eine gewisse Abhilfe besteht darin, daß die Biegeelemente5 über Hebelelement6 mit den Verankerungen7 verbunden sind. Da die Hebelelemente6 eine Elastizität aufweisen, werden die Hebelelemente6 durch die Druckspannungen derart verbogen, daß sich die Druckspannungen in den Biegeelementen5 verringern. Mit dieser Maßnahme allein können jedoch nicht alle Druckspannungen abgebaut werden. Für diesen Zweck ist der Ausgleichsbalken8 vorgesehen. Der Ausgleichsbalken8 ist ebenfalls mit den Hebelelementen verbunden, so daß auch er seine Druckspannungen auf die Hebelelemente6 überträgt. - Durch den Ausgleichsbalken
8 werden somit die Hebelelemente6 weiter verbogen, was zu einem weiteren Abbau von Druckspannungen in den Biegeelementen5 führt. In Abhängigkeit von der Ausgestaltung der Hebelelemente6 können dabei auch die Druckspannungen im Material der Biegeelemente5 und des Ausgleichsbalkens8 in Zugspannungen in den Biegeelementen5 umgewandelt werden. Dies ist der Fall, wenn der Ausgleichsbalken8 zwischen der Aufhängung7 und dem Biegeelement5 auf Hebelelement6 angreift. Der Angriffspunkt des Ausgleichsbalkens8 wird mit15 und der Angriffspunkt der Biegeelemente mit16 bezeichnet. Je nach Abstand der beiden Angriffspunkte15 und16 von der Verankerung7 des Hebelelements6 , wird ein Hebel mit einem bestimmten Übersetzungsverhältnis erzeugt. Durch eine kleine Versetzung des Angriffspunkts15 kann so eine größere Versetzung des Angriffspunkts16 erreicht werden. Durch die relative Lage des Angriffspunkts15 relativ zum Angriffspunkt16 können so die Druckspannungen im Biegeelement5 vollständig abgebaut werden oder aber, sofern dies gewünscht ist, in Zugspannungen umgesetzt werden. Durch eine entsprechende Dicke des Ausgleichsbalkens8 wird sichergestellt, daß die durch den Ausgleichsbalken8 verursachte Kraftwirkung auf die Hebelelemente6 ausreichend groß ist. Durch die zusätzliche Verankerung7 in der Mitte des Ausgleichsbalkens8 kann sichergestellt werden, daß die Kompensation der Spannungen symmetrisch zu den Biegeelementen5 erfolgt, so daß die Linearität des Sensors sichergestellt wird. Die zusätzliche Verankerung des Ausgleichsbalkens ist jedoch nicht in allen Fällen erforderlich. Die konkreten geometrischen Abmessungen der Dicken der Biegeelemente5 , des Ausgleichsbalkens8 , der Hebelelemente6 und die relative Lage der Angriffspunkte15 und16 muß ggf. empirisch oder mittels numerischer Berechnungen ermittelt werden. Die konkreten Abmessungen hängen vom Material der Mikrostrukturen und den gewünschten Spannungsverhältnissen ab. Es kann sowohl eine spannungsfreie Aufhängung wie auch eine Umwandlung von Druck- in Zug, oder Zug- in Druckspannungen erfolgen. Auch wenn das vorstehende Ausführungsbeispiel anhand von Druckspannungen beschrieben wurde, ist es in ebensolcher Weise geeignet, Zugspannungen zu kompensieren oder in Druckspannungen umzusetzen. - Die erfindungsgemäße Aufhängung wurde hier im Zusammenhang mit einem Beschleunigungssensor beschrieben. Bei Beschleunigungssensoren sind derartige Aufhängungen notwendig um sicherzustellen, daß die Meßempfindlichkeit des Sensors nicht von Spannungen in den Biegeelementen
5 beeinflußt wird. Prinzipiell ist jedoch die vorgeschlagene Aufhängung für jede Art von mikromechanischen Strukturen vorteilhaft, bei dem eine spannungslose Aufhängung erfolgen soll oder bei dem definierte Zug- oder Druckspannungen gewünscht sind. Spannungen zwischen Mikrostruktur und Substrat treten immer dann auf, wenn die Mikrostruktur an mindestens zwei Stellen mit dem Substrat verbunden ist. Sofern kein symmetrischer Aufbau der Mikrostruktur erwünscht ist, reicht es wenn die Spannungen durch an einer Verankerung7 befestigtes Hebelelement6 in Verbindung mit einem Ausgleichsbalken8 beeinflußt werden. - Verfahren zur Herstellung derartiger Sensoren werden beispielsweise in der WO92/03740 A1 oder in dem eingangs zitierten Artikel von Mohr beschrieben. Generell sind derartige Aufhängungen jedoch für alle Verfahren der Oberflächenmikromechanik anwendbar. Bei diesen Verfahren wird der Ausgleichsbalken
8 zusammen mit den Biegeelementen5 hergestellt und besteht somit aus dem gleichen Material und weist die gleichen Spannungen auf. Als Materialien für den Sensor kommen somit Silizium oder ein Metall in Frage. Es sind jedoch auch beliebige andere Materialien, wie beispielsweise Glas oder Kunststoff denkbar, die ebenfalls in der Mikrotechnik verwendet werden. - In der
2 wird eine Seitenansicht auf den Sensor nach1 entlang der Linie II-II gezeigt. Es wird so der Ausgleichsbalken8 gezeigt, der mit den Verankerungen7 auf dem Substrat1 verankert ist. Abgesehen von der zentralen Verankerung7 ist der Ausgleichsbalken8 nur über das Hebelelement6 mit dem Substrat1 verbunden, so daß sich der Ausgleichsbalken8 relativ zum Substrat1 beliebig ausdehnen oder zusammenziehen kann. Die zentrale Verankerung des Ausgleichsbalkens8 kann auch weggelassen werden. Ebenso sind die Biegeelemente5 , die seismische Masse2 , die Hebelelemente6 und die beweglichen Elektroden3 nur über Aufhängungen7 mit dem Substrat1 verbunden und können sich so frei gegenüber dem Substrat1 bewegen.
Claims (9)
- Aufhängung für eine mikromechanische Struktur, wobei die mikromechanische Struktur über mindestens zwei Verankerungen (
7 ) auf einem Substrat (1 ) befestigt ist, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Hebelelement (6 ) vorgesehen ist, daß die eine Seite des Hebelelements (6 ) an einer der beiden Verankerungen (7 ) befestigt ist, daß eine andere Seite des Hebelelements (6 ) einen ersten Angriffspunkt (16 ) bildet, an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß ein Ausgleichsbalken (8 ) vorgesehen ist, der an einem zweiten Angriffspunkt (15 ) an dem Hebelelement (6 ) angreift, und daß durch die Spannungen im Ausgleichselement (8 ) das Hebelelement (6 ) verbiegbar ist. - Aufhängung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Hebelelement (
6 ) vorgesehen ist, daß die eine Seite des zweiten Hebelelements (6 ) an der anderen Verankerung (7 ) befestigt ist, daß eine andere Seite des zweiten Hebelelements (6 ) einen ersten Angriffspunkt (16 ) bildet, an dem die mikromechanische Struktur befestigt ist, daß der Ausgleichsbalken (8 ) an einem zweiten Angriffspunkt (15 ) an dem zweiten Hebelelement (6 ) angreift, und daß durch die Spannungen im Ausgleichselement (8 ) das zweite Hebelelement (6 ) verbiegbar ist. - Aufhängung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Angriffspunkt (
15 ) für den Ausgleichsbalken (8 ) zwischen dem ersten Angriffspunkt (16 ) für die Mikrostruktur und der Verankerung (7 ) angeordnet ist. - Aufhängung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgleichsbalken (
8 ) mit einer Verankerung (7 ) auf dem Substrat verankert ist, wobei diese Aufhängung zwischen den beiden Aufhängungen, an denen die Hebelelemente (6 ) befestigt sind, angeordnet ist. - Beschleunigungssensor mit einer seismischen Masse
2 , die an Biegeelementen (5 ) derart aufgehängt ist, daß die seismische Masse durch eine Beschleunigung auslenkbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Biegeelemente (5 ) mit einer Aufhängung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 aufgehängt sind. - Beschleunigungssensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die seismische Masse (
2 ) bewegliche Elektroden (3 ) aufweist, die gegenüber von feststehenden Elektroden (4 ) angeordnet sind, wobei die feststehenden Elektroden (4 ) mittels Verankerungen (7 ) auf dem Substrat (1 ) befestigt sind. - Beschleunigungssensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die seismische Masse, die beweglichen Elektroden (
3 ), die Biegeelemente (5 ), die Hebelelemente (6 ) und der Ausgleichsbalken (8 ) aus ein und demselben Material bestehen. - Beschleunigungssensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für den Sensor Silizium verwendet ist.
- Beschleunigungssensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für den Sensor ein Metall verwendet wird ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4431478A DE4431478B4 (de) | 1994-09-03 | 1994-09-03 | Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor |
JP22371495A JP3654603B2 (ja) | 1994-09-03 | 1995-08-31 | マイクロマシン構造体のための懸架装置並びにマイクロマシン・加速度センサ |
US08/521,942 US5646347A (en) | 1994-09-03 | 1995-08-31 | Suspension for micromechanical structure and micromechanical acceleration sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4431478A DE4431478B4 (de) | 1994-09-03 | 1994-09-03 | Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4431478A1 DE4431478A1 (de) | 1996-03-07 |
DE4431478B4 true DE4431478B4 (de) | 2006-04-13 |
Family
ID=6527386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4431478A Expired - Fee Related DE4431478B4 (de) | 1994-09-03 | 1994-09-03 | Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5646347A (de) |
JP (1) | JP3654603B2 (de) |
DE (1) | DE4431478B4 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2732467B1 (fr) * | 1995-02-10 | 1999-09-17 | Bosch Gmbh Robert | Capteur d'acceleration et procede de fabrication d'un tel capteur |
US5880369A (en) * | 1996-03-15 | 1999-03-09 | Analog Devices, Inc. | Micromachined device with enhanced dimensional control |
DE19719780B4 (de) * | 1997-05-10 | 2006-09-07 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungserfassungseinrichtung |
DE19719779A1 (de) * | 1997-05-10 | 1998-11-12 | Bosch Gmbh Robert | Beschleunigungssensor |
US6161440A (en) | 1997-08-14 | 2000-12-19 | Alliedsignal Inc. | Low metalization creep sensor |
US6122961A (en) | 1997-09-02 | 2000-09-26 | Analog Devices, Inc. | Micromachined gyros |
US6065341A (en) * | 1998-02-18 | 2000-05-23 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor with stopper portion |
US6606913B1 (en) * | 1998-11-06 | 2003-08-19 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Micromachined strain sensor |
US6115261A (en) * | 1999-06-14 | 2000-09-05 | Honeywell Inc. | Wedge mount for integrated circuit sensors |
US6450033B1 (en) | 1999-07-22 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
US6583374B2 (en) * | 2001-02-20 | 2003-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator |
US6513380B2 (en) | 2001-06-19 | 2003-02-04 | Microsensors, Inc. | MEMS sensor with single central anchor and motion-limiting connection geometry |
JP4166528B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2008-10-15 | 株式会社デンソー | 容量式力学量センサ |
US7093498B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-08-22 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Microelectromechanical strain gauge with frequency detector |
JP2005283428A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Denso Corp | 力学量センサ装置 |
DE102004058103B4 (de) * | 2004-12-01 | 2011-03-17 | Technische Universität Chemnitz | Einrichtung zur Spalteinstellung |
US7444883B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-11-04 | Honeywell International Inc. | Vibrating beam force transducer |
JP5128296B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2013-01-23 | セイコーインスツル株式会社 | 静電振動子および発振器 |
EP2327960B1 (de) * | 2008-08-18 | 2019-10-09 | Hitachi, Ltd. | Mikro-elektromechanisches system |
JP5446508B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | Memsデバイスおよびその製造方法 |
JP2011022018A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | 静電容量型加速度センサー |
FR2964652B1 (fr) * | 2010-09-13 | 2015-05-15 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif resonant, a detection piezoresistive et a resonateur relie de facon elastique au support du dispositif, et procede de fabrication de celui-ci |
US10203351B2 (en) | 2014-10-03 | 2019-02-12 | Analog Devices, Inc. | MEMS accelerometer with Z axis anchor tracking |
US10203352B2 (en) | 2016-08-04 | 2019-02-12 | Analog Devices, Inc. | Anchor tracking apparatus for in-plane accelerometers and related methods |
US10261105B2 (en) | 2017-02-10 | 2019-04-16 | Analog Devices, Inc. | Anchor tracking for MEMS accelerometers |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4879914A (en) * | 1989-02-27 | 1989-11-14 | Sundstrand Data Control, Inc. | Unitary push-pull force transducer |
WO1992003740A1 (en) * | 1990-08-17 | 1992-03-05 | Analog Devices, Inc. | Monolithic accelerometer |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5331853A (en) * | 1991-02-08 | 1994-07-26 | Alliedsignal Inc. | Micromachined rate and acceleration sensor |
-
1994
- 1994-09-03 DE DE4431478A patent/DE4431478B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-31 US US08/521,942 patent/US5646347A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-31 JP JP22371495A patent/JP3654603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4879914A (en) * | 1989-02-27 | 1989-11-14 | Sundstrand Data Control, Inc. | Unitary push-pull force transducer |
WO1992003740A1 (en) * | 1990-08-17 | 1992-03-05 | Analog Devices, Inc. | Monolithic accelerometer |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Mohr et al.: Microsystem Technology 90, 1st Int. Conf. on Microsystems, Berlin, 10.-13. Sept. 1990, Springer-Verlag, S. 529 ff |
Mohr et al.: Microsystem Technology 90, 1st Int. Conf. on Microsystems, Berlin, 10.-13. Sept. 1990,Springer-Verlag, S. 529 ff * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5646347A (en) | 1997-07-08 |
JP3654603B2 (ja) | 2005-06-02 |
JPH0875784A (ja) | 1996-03-22 |
DE4431478A1 (de) | 1996-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4431478B4 (de) | Aufhängung für mikromechanische Struktur und mikromechanischer Beschleunigungssensor | |
DE19639946B4 (de) | Mikromechanisches Bauelement | |
DE60317273T2 (de) | Sensor für mechanische Verformungsmessverfahren | |
DE19537577C2 (de) | Symmetrisches Prüfmassen-Beschleunigungsmeßgerät mit Eigendiagnosefähigkeit und sein Herstellungsverfahren | |
DE69306687T2 (de) | Seitwärts empfindlicher Beschleunigungsmesser sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0981755B1 (de) | Beschleunigungssensor | |
DE19930779A1 (de) | Mikromechanisches Bauelement | |
WO1998031998A1 (de) | Halbleiter-drucksensor | |
DE102004006201A1 (de) | Drucksensor mit Siliziumchip auf einer Stahlmembran | |
DE69616706T2 (de) | Piezoresistiver Kraftausgleichsbeschleunigungsmesser | |
EP1307750B1 (de) | Mikromechanisches bauelement | |
DE102017219901B3 (de) | Mikromechanischer z-Inertialsensor | |
DE3218576A1 (de) | Piezoelektrisches stellglied | |
EP0494143B1 (de) | Vorrichtung zur messung mechanischer kräfte und kraftwirkungen | |
DE10024266A1 (de) | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Hertellungsverfahren | |
DE10336232B4 (de) | Kapazitiver Sensor für dynamische Größen | |
WO2018069028A1 (de) | Mikromechanischer sensor mit stressentkopplungsstruktur | |
DE102005036264A1 (de) | Mikrovorrichtung mit einer Mikrosystemstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE4229068C2 (de) | Beschleunigungsschalter und Verfahren zur Herstellung | |
EP1516167A1 (de) | Sensor und verfahren zur herstellung eines sensors | |
DE102004046150A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Schwingungsbeeinflussung eines Flächenelementes | |
EP1576348B1 (de) | (hoch) drucksensor mit druckbelastung der befestigung | |
DE10203024B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats | |
WO2004019048A1 (de) | Mikromechanisches bauelement | |
DE10236773B4 (de) | Beschleunigungssensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: B81B 300 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |