JP7179693B2 - 振動検出装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、振動検出装置に関する。

従来、検査対象物に取り付けられた振動センサによって振動を検出する装置が知られている。

特開２０１７－３２２７５号公報

この種の検出装置では、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。

一つの実施形態に係る振動検出装置は、筐体と、振動センサと、回路基板と、可撓性の配線部材と、弾性体とを備える。前記振動センサは、前記筐体内に収容される。前記回路基板は、前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられる。前記配線部材は、前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する。前記弾性体は、高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能である。前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持される。前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における第１の端部と、前記第１の方向の反対の第２の方向における第２の端部と、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向における第３の端部と、前記第３の方向の反対の第４の方向における第４の端部と、を有する。前記弾性体は、一体に形成され、前記第１の面、前記第２の面、前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部のそれぞれと、前記筐体と、の間に介在する。

図１は、第１の実施形態に係る振動検出装置を示す例示的な正面図である。 図２は、第１の実施形態の振動検出装置を示す例示的な斜視図である。 図３は、第１の実施形態の振動検出装置を図２と異なる角度から示す例示的な斜視図である。 図４は、第１の実施形態の振動検出装置を図１のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。 図５は、第１の実施形態の振動検出装置を図１のＦ５－Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。 図６は、第１の実施形態の基板アセンブリ及びシートを示す例示的な斜視図である。 図７は、第１の実施形態のシートに包まれた基板アセンブリを示す例示的な正面図である。 図８は、第１の実施形態のシートに包まれた基板アセンブリ及びフロントケース２１を示す例示的な断面図である。 図９は、第１の実施形態のフロントケースに収容された基板アセンブリ及びシートを示す例示的な断面図である。 図１０は、第２の実施形態に係る基板アセンブリ及びシートを示す例示的な平面図である。 図１１は、第２の実施形態の変形例に係るフロントケースに収容された基板アセンブリ及びシートを示す例示的な断面図である。 図１２は、第３の実施形態に係るフロントケース、基板アセンブリ、及び緩衝部材を分解して示す例示的な斜視図である。 図１３は、第３の実施形態の基板アセンブリ及び緩衝部材を分解して示す例示的な斜視図である。 図１４は、第３の実施形態のフロントケースに収容された基板アセンブリ及び緩衝部材を示す例示的な背面図である。 図１５は、第３の実施形態の振動検出装置を示す断面図である。 図１６は、第４の実施形態の基板アセンブリ及び緩衝部材を分解して示す例示的な斜視図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図９を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称で特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によって説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係る振動検出装置１０を示す例示的な正面図である。図２は、第１の実施形態の振動検出装置１０を示す例示的な斜視図である。図３は、第１の実施形態の振動検出装置１０を図２と異なる角度から示す例示的な斜視図である。

図１に示すように、振動検出装置１０は、検査対象物１００の表面１００ａに取り付けられ、例えば、検査対象物１００の振動を検出する。図１乃至図３に示すように、振動検出装置１０は、アタッチメント１１と、ベース部１２と、突出部１３とを有する。

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、振動検出装置１０の奥行きに沿って設けられる。Ｙ軸は、振動検出装置１０の幅に沿って設けられる。Ｚ軸は、振動検出装置１０の高さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

また、本明細書では、Ｄｉ方向及びＤｊ方向が定義される。Ｄｉ方向と、Ｄｊ方向と、Ｙ方向とは互いに直交する。Ｄｉ方向は、突出部１３が延びる方向であり、矢印Ｄｉが示す＋Ｄｉ方向と、矢印Ｄｉの反対方向である－Ｄｉ方向とを含む。Ｄｊ方向は、突出部１３の厚さ方向であり、Ｄｉ方向と直交する方向である。Ｄｊ方向は、矢印Ｄｊが示す＋Ｄｊ方向と、矢印Ｄｊの反対方向である－Ｄｊ方向とを含む。

本実施形態において、検査対象物１００の表面１００ａは、Ｚ軸と直交し、＋Ｚ方向に向く略平坦な面である。しかし、表面１００ａはこの例に限られない。例えば、振動検出装置１０は、曲面である表面１００ａに取り付けられても良い。

各図面の例において、＋Ｚ方向は鉛直上方であり、－Ｚ方向は鉛直下方であり、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向である。しかし、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向はこの例に限られない。例えば、振動検出装置１０は、鉛直下方、水平方向、又は他の方向に向く表面１００ａに取り付けられても良い。すなわち、振動検出装置１０と、当該振動検出装置１０が取り付けられる検査対象物１００の表面１００ａとの位置及び向きは、限定されず、種々の位置及び方向であり得る。

図４は、第１の実施形態の振動検出装置１０を図１のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、アタッチメント１１は、固定部１１ａと、雄ネジ部１１ｂとを有する。

図１に示すように、固定部１１ａは、略円盤状に形成され、検査対象物１００の表面１００ａに固定される。固定部１１ａは、Ｚ方向と直交し、－Ｚ方向に向く、略平坦な取付面１１ｃを有する。取付面１１ｃは、表面１００ａに、例えば接着等によって固定され、これにより、アタッチメント１１ひいては振動検出装置１０が検査対象物１００に固定される。アタッチメント１１は、ブラケットとも称されうる。図４に示すように、雄ネジ部１１ｂは、固定部１１ａから＋Ｚ方向に突出する。

ベース部１２は、アタッチメント１１に着脱可能に接続される。ベース部１２は、－Ｄｉ方向における突出部１３の端部から＋Ｘ方向へ突出する。言い換えると、突出部１３は、ベース部１２の－Ｘ方向の端部から＋Ｄｉ方向へ突出する。

ベース部１２及び突出部１３は、一体となって略Ｌ字状又は略Ｖ字状の形状を呈する。Ｄｉ方向はＺ方向に対して斜めに傾斜している。例えば、Ｚ方向とＤｉ方向の間の角度は鋭角となっている。このため、突出部１３は、ベース部１２から、取付面１１ｃが向くＺ方向に対して斜めに延びている。

突出部１３は、扁平な直方体状に形成される。例えば、Ｙ方向における突出部１３の長さ（幅）は、略一定である。また、Ｄｊ方向における突出部１３の長さ（厚さ）は、略一定である。なお、突出部１３の形状は、この例に限られない。

図１乃至図４に示すように、振動検出装置１０は、当該振動検出装置１０の外面である前面１０ａ、後面１０ｂ、頂面１０ｃ、底面１０ｄ、側面１０ｅ、前下面１０ｆ、後上面１０ｇ、後端面１０ｈ、及び後側面１０ｉを有する。なお、本明細書において、前、後、上、下、頂、底、側のような方向を表す表現は、各図面に基づき便宜的に用いられるものであり、各要素の位置及び方向を限定するものではない。例えば、頂面１０ｃが底面１０ｄに対して鉛直下方に位置しても良い。

前面１０ａは、＋Ｄｊ方向における突出部１３の端部に位置し、当該Ｄｊ方向と略直交する面である。後面１０ｂは、－Ｄｊ方向における突出部１３の端部に位置し、当該Ｄｊ方向と略直交する面である。

頂面１０ｃは、＋Ｄｉ方向における突出部１３の端部に位置し、当該Ｄｉ方向と略直交する面である。底面１０ｄは、－Ｚ方向におけるベース部１２の端部に位置し、当該Ｚ方向と略直交する面である。底面１０ｄは、検査対象物１００の表面１００ａ及びアタッチメント１１の取付面１１ｃと略平行である。

側面１０ｅは、Ｙ方向における突出部１３の両端部に位置し、当該Ｙ方向と略直交する面である。前下面１０ｆは、－Ｄｉ方向における突出部１３の端部に位置し、当該Ｄｉ方向と略直交する面である。

後上面１０ｇは、＋Ｄｉ方向におけるベース部１２の端部に位置し、Ｄｉ方向と略直交する面である。後端面１０ｈは、－Ｄｊ方向におけるベース部１２の端部に位置し、Ｄｊ方向と略直交する面である。後側面１０ｉは、Ｙ方向におけるベース部１２の両端部に位置し、当該Ｙ方向と略直交する面である。

振動検出装置１０は、筐体２０を有する。筐体２０は、フロントケース２１と、バックカバー２２と、ボトムフレーム２３と、シールド２４と、を有する。フロントケース２１は、箱部材の一例である。バックカバー２２は、蓋部材の一例である。

フロントケース２１及びバックカバー２２は、例えば合成樹脂材料や、エラストマーのような、電磁波透過性を有した材料により作られる。一方、ボトムフレーム２３及びシールド２４は、例えばアルミ二ウム合金（アルミ二ウム系材料）や、ステンレススチール（鉄系材料）、マグネシウム合金（マグネシウム系材料）のような電磁波遮蔽性を有した金属材料により作られる。なお、フロントケース２１、バックカバー２２、ボトムフレーム２３、及びシールド２４の材料は、この例に限られない。

フロントケース２１は、前壁３１と、周壁３２とを有する。前壁３１は、Ｄｊ方向と略直交し、振動検出装置１０の前面１０ａの一部を形成する。前壁３１は、－Ｄｊ方向に向く略平坦な内面３１ａを有する。周壁３２は、略四角形の枠状に形成され、内面３１ａから－Ｄｊ方向に突出する。周壁３２は、上壁３５と、下壁３６と、左壁３７と、右壁３８とを有する。

上壁３５は、＋Ｄｉ方向における内面３１ａの端部から突出する。上壁３５は、Ｄｉ方向と略直交し、振動検出装置１０の頂面１０ｃの一部を形成する。下壁３６は、－Ｄｉ方向における内面３１ａの端部から突出する。下壁３６は、Ｄｉ方向と略直交し、前下面１０ｆの一部を形成する。すなわち、下壁３６は、上壁３５から、内面３１ａに沿う－Ｄｉ方向に離間している。

左壁３７は、＋Ｙ方向における内面３１ａの端部から突出する。左壁３７は、Ｙ方向と略直交し、振動検出装置１０の一方の側面１０ｅを形成する。右壁３８は、－Ｙ方向における内面３１ａの端部から突出する。右壁３８は、Ｙ方向と略直交し、振動検出装置１０の他方の側面１０ｅを形成する。すなわち、右壁３８は、左壁３７から、内面３１ａに沿う－Ｙ方向に離間している。左壁３７及び右壁３８は、Ｙ方向における上壁３５の両端と、Ｙ方向における下壁３６の両端と、を接続する。

Ｄｊ方向における上壁３５、左壁３７、及び右壁３８の長さ（突出量）は略等しい。Ｄｊ方向における下壁３６の長さは、Ｄｊ方向における上壁３５、左壁３７、及び右壁３８のそれぞれの長さよりも短い。なお、上壁３５、下壁３６、左壁３７、及び右壁３８の長さは、同一であっても良いし、互いに異なっても良い。

以上のように、フロントケース２１は、－Ｄｊ方向の端部が開放された箱型に形成される。このため、フロントケース２１の内部に、第１の収容室Ｒ１が設けられる。第１の収容室Ｒ１は、前壁３１と周壁３２とにより形成（規定）された空間である。

図２に示すように、フロントケース２１の左壁３７に、複数の第１の孔３７ａが設けられる。第１の孔３７ａは、第１の開口の一例である。第１の孔３７ａは、左壁３７を貫通する孔であり、第１の収容室Ｒ１と筐体２０の外部とを連通する。なお、第１の孔３７ａは、孔に限らず、例えば、切欠きであっても良い。

図３に示すように、バックカバー２２は、後壁４１と、後上壁４２と、後端壁４３と、後側壁４４とを有する。後壁４１は、Ｄｊ方向と略直交し、振動検出装置１０の後面１０ｂを形成する。後上壁４２は、－Ｄｉ方向における後壁４１の端部から－Ｄｊ方向に突出する。後上壁４２は、Ｄｉ方向と略直交し、後上面１０ｇを形成する。後端壁４３は、－Ｄｊ方向における後上壁４２から－Ｄｉ方向に突出する。後端壁４３は、Ｄｊ方向と略直交し、後端面１０ｈを形成する。後側壁４４は、Ｙ方向における後上壁４２及び後端壁４３の両端に接続される。後側壁４４は、Ｙ方向と略直交し、後側面１０ｉを形成する。

後壁４１に、孔４１ａが設けられる。孔４１ａは、後壁４１を貫通する孔であり、第１の収容室Ｒ１と筐体２０の外部とを連通する。なお、孔４１ａは、孔に限らず、例えば、切欠きであっても良い。

－Ｄｊ方向における周壁３２の端部に、バックカバー２２が、例えば接着剤により取り付けられる。これにより、バックカバー２２は、フロントケース２１の内部の第１の収容室Ｒ１を塞ぐ。

図４に示すように、バックカバー２２の後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４は、＋Ｄｊ方向及び－Ｚ方向の端部が開放された箱型に形成される。このため、バックカバー２２の内部に、第２の収容室Ｒ２が設けられる。第２の収容室Ｒ２は、後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４により形成（規定）された空間である。第２の収容室Ｒ２は、－Ｄｉ方向における第１の収容室Ｒ１の端部に連通している。

ボトムフレーム２３は、前下壁５１と、底壁５２とを有する。前下壁５１は、Ｄｉ方向と略直交し、振動検出装置１０の前下面１０ｆの一部を形成する。底壁５２は、－Ｄｊ方向における前下壁５１の端部から、＋Ｘ方向に突出する。底壁５２は、Ｚ方向と略直交し、底面１０ｄを形成する。底壁５２に、アタッチメント１１の雄ネジ部１１ｂが取り外し可能に取り付けられる雌ネジ部５２ａが設けられる。

ボトムフレーム２３の前下壁５１が、フロントケース２１の下壁３６に取り付けられる。これにより、ボトムフレーム２３がフロントケース２１に取り付けられ、ボトムフレーム２３の底壁５２が、バックカバー２２の第２の収容室Ｒ２を塞ぐ。

シールド２４は、前面１０ａ、頂面１０ｃ、及び前下面１０ｆに設けられた溝１０ｊに嵌め込まれている。溝１０ｊ及びシールド２４は、Ｙ方向におけるフロントケース２１の略中央部分に取り付けられる。シールド２４は、前覆壁５５と、上覆壁５６と、下覆壁５７とを有する。

前覆壁５５は、Ｄｊ方向と略直交し、振動検出装置１０の前面１０ａの一部を形成する。上覆壁５６は、＋Ｄｉ方向における前覆壁５５の端部から－Ｄｊ方向に突出する。上覆壁５６は、Ｄｉ方向と略直交し、頂面１０ｃの一部を形成する。下覆壁５７は、－Ｄｉ方向における前覆壁５５の端部から－Ｄｊ方向に突出する。下覆壁５７は、Ｄｉ方向と略直交し、前下面１０ｆの一部を形成する。

振動検出装置１０のベース部１２は、バックカバー２２の後上壁４２、後端壁４３、及び後側壁４４と、ボトムフレーム２３の底壁５２とを含む。また、突出部１３は、フロントケース２１の前壁３１及び周壁３２と、バックカバー２２の後壁４１と、ボトムフレーム２３の前下壁５１と、シールド２４の前覆壁５５、上覆壁５６、及び下覆壁５７とを含む。突出部１３における筐体２０の内部に第１の収容室Ｒ１が設けられ、ベース部１２における筐体２０の内部に第２の収容室Ｒ２が設けられる。

振動検出装置１０は、基板アセンブリ６０を有する。基板アセンブリ６０は、複数の回路基板６１と、複数の電気部品６２と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６３とを有する。ＦＰＣ６３は、配線部材の一例である。なお、基板アセンブリ６０における回路基板６１の数は、一つ又は三つ以上でも良い。また、配線部材は、ＦＰＣ６３には限定されず、フレキシブルフラットケーブルや、複数のケーブルのような、可撓性（柔軟性）を有した他の配線部材であってもよい。

回路基板６１は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。なお、回路基板６１は、ＦＰＣのような他の回路基板であっても良い。また、複数の回路基板６１は、複数の種類の回路基板６１を含んでも良い。

複数の回路基板６１は、例えばコネクタにより互いに電気的に接続され、筐体２０の内部に設けられた第１の収容室Ｒ１に収容されている。このため、フロントケース２１の前壁３１の内面３１ａは、回路基板６１に向く。また、周壁３２は、回路基板６１を囲む。

複数の回路基板６１はそれぞれ、Ｄｊ方向と略直交する略四角形の板状に形成されている。なお、回路基板６１は、円形のような他の形状に形成されても良い。複数の回路基板６１は、各回路基板６１の厚さ方向（Ｄｊ方向）に間隔を介して並べられている。

本実施形態では、複数の回路基板６１は、回路基板６１Ａと、回路基板６１Ｂとを含む。回路基板６１Ａは、回路基板６１Ｂよりも後壁４１に近い。回路基板６１Ａ，６１Ｂは、互いに略同じ大きさを有している。なお、複数の回路基板６１は、互いに異なる大きさを有する複数の回路基板６１を含んでも良い。

図５は、第１の実施形態の振動検出装置１０を図１のＦ５－Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。図４及び図５に示すように、複数の回路基板６１はそれぞれ、前面６１ａ、後面６１ｂ、上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆを有する。回路基板６１Ａの後面６１ｂは、第１の面の一例である。回路基板６１Ｂの前面６１ａは、第２の面の一例である。回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃは、第１の端部の一例である。回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄは、第２の端部の一例である。回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅは、第３の端部の一例である。回路基板６１Ａ，６１Ｂの右端６１ｆは、第４の端部の一例である。

前面６１ａは、略平坦に形成され、＋Ｄｊ方向に向く。後面６１ｂは、略平坦に形成され、－Ｄｊ方向に向く。後面６１ｂは、前面６１ａの反対側に位置する。また、回路基板６１Ａの前面６１ａは、間隔を介して回路基板６１Ｂの後面６１ｂに向く。さらに、回路基板６１Ｂの前面６１ａは、基板アセンブリ６０において、回路基板６１Ａの後面６１ｂの反対側に位置する。

上端６１ｃは、＋Ｄｉ方向における回路基板６１の端である。＋Ｄｉ方向は、前面６１ａに沿う方向であり、第１の方向の一例である。下端６１ｄは－Ｄｉ方向における回路基板６１の端である。－Ｄｉ方向は、＋Ｄｉ方向の反対方向であり、第２の方向の一例である。下端６１ｄは、上端６１ｃの反対側に位置する。上端６１ｃ及び下端６１ｄは、Ｙ方向に延びる。

左端６１ｅは、＋Ｙ方向における回路基板６１の端である。＋Ｙ方向は、前面６１ａに沿うとともに＋Ｄｉ方向と直交する方向であり、第３の方向の一例である。左端６１ｅは、＋Ｙ方向における上端６１ｃの端と、＋Ｙ方向における下端６１ｄの端と、の間に設けられる。

右端６１ｆは、－Ｙ方向における回路基板６１の端である。－Ｙ方向は、＋Ｙ方向の反対方向であり、第４の方向の一例である。右端６１ｆは、－Ｙ方向における上端６１ｃの端と、－Ｙ方向における下端６１ｄの端と、の間に設けられる。右端６１ｆは、左端６１ｅの反対側に位置する。左端６１ｅ及び右端６１ｆは、Ｄｉ方向に延びる。

電気部品６２は、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）６２ａと、第１の無線ユニット６２ｂと、外部接続コネクタ６２ｃと、外部操作スイッチ６２ｄと、コネクタ６２ｅと、第２の無線ユニット６２ｆと、アンテナ６２ｇと、電池６２ｈとを含む。ＭＣＵ６２ａは、第１の電気部品の一例である。外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄはそれぞれ、第２の電気部品の一例である。

ＭＣＵ６２ａ、第１の無線ユニット６２ｂ、外部接続コネクタ６２ｃ、外部操作スイッチ６２ｄ、及びコネクタ６２ｅは、回路基板６１Ａの後面６１ｂに実装されている。ＭＣＵ６２ａは、Ｙ方向における後面６１ｂの略中央部分に配置される。第１の無線ユニット６２ｂは、－Ｙ方向における後面６１ｂの端部に配置される。外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、＋Ｙ方向における後面６１ｂの端部に配置される。コネクタ６２ｅは、－Ｄｉ方向における後面６１ｂの端部に配置される。

第２の無線ユニット６２ｆ及びアンテナ６２ｇは、回路基板６１Ｂの前面６１ａに実装されている。アンテナ６２ｇは、＋Ｙ方向における前面６１ａの端部に配置される。電池６２ｈは、回路基板６１Ａの前面６１ａ又は回路基板６１Ｂの後面６１ｂに実装されている。

第１の無線ユニット６２ｂは、アンテナが内蔵されており、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標） ｌｏｗ ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）の規格に則ってデータ通信を実行する。第２の無線ユニット６２ｆは、アンテナ６２ｇを用いて、例えば、ｌｏｎｇ ｒａｎｇｅ ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬｏＲａＷＡＮ）（登録商標）の規格に則ってデータ通信を実行する。

第１の無線ユニット６２ｂ及びアンテナ６２ｇは、電磁波透過性を有するフロントケース２１及びバックカバー２２により覆われている。これにより、第１の無線ユニット６２ｂ及びアンテナ６２ｇによる無線通信が妨げられることが抑制される。

一方、ＭＣＵ６２ａは、フロントケース２１を介してシールド２４により覆われている。これにより、ＭＣＵ６２ａがノイズの影響を受けることが抑制される。さらに、Ｙ方向において第１の無線ユニット６２ｂとアンテナ６２ｇとの間にシールド２４が位置するため、第１の無線ユニット６２ｂの通信信号とアンテナ６２ｇの通信信号との間で相互干渉が生じることが抑制される。

図４に示すように、ＦＰＣ６３は、コネクタ６２ｅを介して回路基板６１Ａに接続されている。ＦＰＣ６３は、筐体２０の内部に設けられた第１の収容室Ｒ１及び第２の収容室Ｒ２に収容されている。言い換えると、ＦＰＣ６３は、第１の収容室Ｒ１と第２の収容室Ｒ２とに亘って延びる。

ＦＰＣ６３は、可撓性を有し、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間で屈曲しながら延びている。第１の端部６３ａは、第１の収容室Ｒ１に位置し、コネクタ６２ｅに挿入される。第２の端部６３ｂは、第２の収容室Ｒ２に位置する。

振動検出装置１０は、振動センサ７０をさらに有する。振動センサ７０は、ＦＰＣ６３の第２の端部６３ｂに実装されている。このため、振動センサ７０は、筐体２０の内部に設けられた第２の収容室Ｒ２に収容されている。また、ＦＰＣ６３は、振動センサ７０と回路基板６１Ａとを電気的に接続する。

振動センサ７０は、例えば、ショックセンサである。なお、振動センサ７０は、例えば、圧電振動センサ、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）振動センサ、又は三軸加速度センサのような他の振動センサであっても良い。

振動センサ７０は、ＦＰＣ６３を介して、ＭＣＵ６２ａに検出信号を出力する。ＭＣＵ６２ａは、振動センサ７０の検出信号を処理し、第１の無線ユニット６２ｂ及び第２の無線ユニット６２ｆを制御して当該検出信号に基づく信号を無線送信させる。なお、ＭＣＵ６２ａはこの例に限られない。

振動センサ７０及び第２の端部６３ｂのうち少なくとも一方は、例えば、接着剤又は封止材により、ボトムフレーム２３の装着面２３ａに直接又は間接的に取り付けられている。装着面２３ａは、第２の収容室Ｒ２に位置する。すなわち、第２の収容室Ｒ２内で、振動センサ７０の周囲は、接着剤や封止剤で覆われ、動かないように固定されるとともに、周囲の接着剤や封止剤により、装着面２３ａ以外の部位から振動センサ７０への振動の伝達が抑制される。

ＦＰＣ６３は、第１の端部６３ａと第２の端部６３ｂとの間で曲げられた屈曲部６３ｃを有する。ＦＰＣ６３は、少なくとも屈曲部６３ｃの近傍において、筐体２０から離間している。このため、ＦＰＣ６３は、屈曲部６３ｃにおける曲げ形状（位置や、曲率半径等）が変化可能であり、筐体２０からＦＰＣ６３を介して振動センサ７０へ振動が伝達することを抑制する。

図５に示すように、振動検出装置１０は、可撓性のシート８０をさらに有する。シート８０は、弾性体の一例である。なお、図４では、シート８０が省略されている。シート８０は、板状、層状、及び膜状のように表現され得る形状を有し、所望の方向と直交又は交差するように広がらせることができる部材である。シート８０は、緩衝材とも称され得る。

シート８０は、例えば、αＧＥＬ（登録商標）のようなゲルによって作られる。すなわち、シート８０は、高分子材料によって作られる。なお、シート８０は、他のゲル、シリコーンやエラストマーのような合成樹脂、スポンジ、及び他の可撓性を有する高分子材料によって作られても良い。シート８０は、例えば、略透明であるが、色を有していても良い。

シート８０は、可撓性及び伸縮性を有する。具体的には、シート８０は、筐体２０及び回路基板６１よりも、縦弾性係数及びせん断弾性係数（剛性率）が低く、伸縮しやすく且つ曲げやすい。なお、シート８０は、この例に限られない。

シート８０は、複数の回路基板６１を包むように折り曲げられ、回路基板６１と共に、筐体２０の内部に設けられた第１の収容室Ｒ１に収容されている。シート８０は、筐体２０及び複数の回路基板６１に離間可能（取り外し可能）に接触している。シート８０は、回路基板６１Ａの後面６１ｂ、回路基板６１Ｂの前面６１ａ、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０との間に介在する。これにより、複数の回路基板６１は、筐体２０から離間した位置で、シート８０を介して筐体２０に保持される。

図６は、第１の実施形態の基板アセンブリ６０及びシート８０を示す例示的な斜視図である。図６に示すように、本実施形態のシート８０は、広げられた場合に略十字状となるように形成され、基部８１と、上延部８２と、下延部８３と、左延部８４と、右延部８５とを有する。なお、シート８０は、他の形状に形成されても良い。

基部８１は、略四角形状に形成され、回路基板６１Ｂの前面６１ａを覆う。基部８１は、回路基板６１Ｂと略同一の大きさを有する。なお、基部８１は、回路基板６１Ｂより小さくても良いし、回路基板６１Ｂより大きくても良い。

上延部８２は、＋Ｄｉ方向における基部８１の端部から延びる。上延部８２は、折り曲げられることで、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃと、回路基板６１Ａの後面６１ｂの一部とを覆う。下延部８３は、－Ｄｉ方向における基部８１の端部から延びる。下延部８３は、折り曲げられることで、回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄと、回路基板６１Ａの後面６１ｂの一部とを覆う。

左延部８４は、＋Ｙ方向における基部８１の端部から延びる。左延部８４は、折り曲げられることで、回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅと、回路基板６１Ａの後面６１ｂの一部とを覆う。右延部８５は、－Ｙ方向における基部８１の端部から延びる。右延部８５は、折り曲げられることで、回路基板６１Ａ，６１Ｂの右端６１ｆと、回路基板６１Ａの後面６１ｂの一部とを覆う。

下延部８３に、挿通孔８３ａが設けられている。挿通孔８３ａは、下延部８３を貫通する孔である。また、左延部８４に、複数の第２の孔８４ａが設けられている。第２の孔８４ａは、第２の開口の一例である。第２の孔８４ａは、左延部８４を貫通する孔である。挿通孔８３ａ及び第２の孔８４ａは、孔に限らず、例えば、切欠きであっても良い。

上延部８２と左延部８４との角部分８６Ａ、上延部８２と右延部８５との角部分８６Ｂ、下延部８３と左延部８４との角部分８６Ｃ、及び下延部８３と右延部８５との角部分８６Ｄとは、Ｒ面取りされており、略円弧状に形成される。このため、角部分８６Ａ，８６Ｂ，８６Ｃ，８６Ｄにおいて亀裂が生じることが抑制される。

図７は、第１の実施形態のシート８０に包まれた基板アセンブリ６０を示す例示的な正面図である。ＦＰＣ６３が、挿通孔８３ａを通り、回路基板６１Ａと振動センサ７０との間で延びる。外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、シート８０の第２の孔８４ａと、筐体２０の第１の孔３７ａとを通じて、筐体２０の外部に露出される。なお、第１の孔３７ａは、カバーや他の部品により塞がれても良い。また、外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、筐体２０から離間している。

シート８０が略透明であるため、例えば、回路基板６１が、図３の孔４１ａ及びシート８０を通じて、筐体２０の外部から視認可能となっている。例えば、図６に示す、回路基板６１Ａに搭載されたＬＥＤ６２ｉの光が、孔４１ａ及びシート８０を通じて、筐体２０の外部から視認可能である。

図５及び図６に示すように、シート８０は、第１の表面８０ａと、第２の表面８０ｂと、端縁８０ｃとをさらに有する。第１の表面８０ａは、表面の一例である。第１の表面８０ａは、複数の回路基板６１に面する。第２の表面８０ｂは、第１の表面８０ａの反対側に位置し、筐体２０に面する。端縁８０ｃは、第１の表面８０ａに沿う方向における、シート８０の縁である。基部８１、上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５はそれぞれ、第１の表面８０ａ、第２の表面８０ｂ、及び端縁８０ｃの一部を含んでいる。

以上の形状を有するシート８０は、例えば、略四角形のシート８０の材料の一部を切断することにより製造される。なお、シート８０は、この例に限らず、例えば、当初から上述の形状を有するように製造されても良い。

以下、振動検出装置１０の組立方法の一部について例示する。なお、振動検出装置１０の組立方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。まず、図６に示すように、ＦＰＣ６３を除いた基板アセンブリ６０が組み立てられる。なお、ＦＰＣ６３を含んで基板アセンブリ６０が組み立てられても良い。

次に、シート８０の上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５が、複数の回路基板６１を包むように折り曲げられる。図７に示すように、シート８０は、ＭＣＵ６２ａが露出されるように、複数の回路基板６１を包む。なお、ＭＣＵ６２ａがシート８０に覆われても良い。

図８は、第１の実施形態のシート８０に包まれた基板アセンブリ６０及びフロントケース２１を示す例示的な断面図である。図８に示すように、シート８０は、回路基板６１及び複数の電気部品６２に接触するように折り曲げられた複数の部分８８を有する。すなわち、シート８０は、複数の部分８８で折り曲げられることで、回路基板６１と、厚さが異なる複数の電気部品６２とに接触することができる。

シート８０は、互いに重ね合わされた部分を有する。例えば、下延部８３の一部と左延部８４の一部とが互いに重ね合わされる。また、下延部８３の一部と右延部８５の一部とが互いに重ね合わされる。また、上延部８２の一部と左延部８４の一部とが互いに重ね合わされる。また、上延部８２の一部と右延部８５の一部とが互いに重ね合わされる。

重ね合わされたシート８０の一部と他の一部とは、接着剤や両面テープを介さず直接的に接触している。このため、重ね合わされたシート８０の一部と他の一部とは、互いに離間可能（取り外し可能）である。なお、重ね合わされたシート８０の一部と他の一部とが、当該シート８０の粘性により、互いに離間可能に粘着していても良い。

次に、回路基板６１及びシート８０が、フロントケース２１の第１の収容室Ｒ１に圧入される。これにより、シート８０が、回路基板６１Ｂの前面６１ａ、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０との間に介在する。

図９は、第１の実施形態のフロントケース２１に収容された基板アセンブリ６０及びシート８０を示す例示的な断面図である。図９に二点鎖線で示す上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５の端縁８０ｃは、固定されておらず自由である。このため、例えば治具が、上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５を押さえることで、復元力によりシート８０が基板アセンブリ６０から離間することを制限する。

次に、ＦＰＣ６３が挿通孔８３ａを介してコネクタ６２ｅに挿入される。また、ボトムフレーム２３がフロントケース２１に取り付けられる。さらに、ＦＰＣ６３及び振動センサ７０がボトムフレーム２３に取り付けられる。

次に、図５の二点鎖線で示すように、バックカバー２２がフロントケース２１に取り付けられる。バックカバー２２は、上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５を回路基板６１に押し付けながら、フロントケース２１に固定される。図５の例では、バックカバー２２は、＋Ｄｊ方向に進むようにフロントケース２１に取り付けられるが、例えば、Ｙ軸まわりに回動するようにフロントケース２１に取り付けられても良い。

上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５の端縁８０ｃは、回路基板６１とバックカバー２２との間に位置する。このため、バックカバー２２は、上延部８２、下延部８３、左延部８４、及び右延部８５を押さえ、復元力によりシート８０が基板アセンブリ６０から離間することを制限する。

図９に示すように、Ｙ方向における左壁３７と右壁３８との間の距離（第１の収容室Ｒ１の幅）Ｗ１は、Ｙ方向における回路基板６１の左端６１ｅと右端６１ｆとの間の距離（幅）Ｗ２よりも長い。

一方、図８に示すように、圧縮されていない自然状態において、シート８０の第１の表面８０ａと第２の表面８０ｂとの間の距離（厚さ）Ｔは、幅Ｗ１及び幅Ｗ２の差の半分よりも大きい。すなわち、幅Ｗ１、幅Ｗ２、及び厚さＴの関係は、以下の（数１）式により表され得る。
Ｔ＞１／２（Ｗ１－Ｗ２） …（数１）

上述の寸法差により、基板アセンブリ６０及びシート８０が第１の収容室Ｒ１に収容されると、シート８０が回路基板６１と筐体２０との間で圧縮される。すなわち、シート８０は、圧縮された状態で回路基板６１と筐体２０との間に介在する。なお、シート８０は、圧縮されない部分を有しても良い。

図９に示すように、圧縮されたシート８０の厚さＴ´は、例えば、自然状態におけるシート８０の厚さＴの約８０％である。なお、厚さＴ´はこの例に限られず、シート８０が所望の振動吸収性能を有するように設定される。

上述の寸法差は、左壁３７と右壁３８との間の幅Ｗ１と、回路基板６１の左端６１ｅと右端６１ｆとの間の幅Ｗ２とに限られない。シート８０は、回路基板６１Ａの後面６１ｂとバックカバー２２との間と、回路基板６１Ｂの前面６１ａと前壁３１との間と、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆと周壁３２との間と、で圧縮されている。

シート８０は、伸縮性を有するため、回路基板６１と筐体２０との間の隙間の形状に応じて変形可能である。これにより、シート８０は、回路基板６１及び電気部品６２と、筐体２０とに、接触面積が広くなるように接触することができる。

筐体２０に収容された複数の回路基板６１は、当該回路基板６１を包むように折り曲げられた状態のシート８０を介して筐体２０に保持される。すなわち、前壁３１がシート８０を介して回路基板６１Ｂの前面６１ａを支持し、周壁３２がシート８０を介して回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、右端６１ｆを支持し、後壁４１がシート８０を介して回路基板６１Ａの後面６１ｂを支持する。これにより、回路基板６１の移動が制限される。

シート８０は、筐体２０、回路基板６１、及び電気部品６２と、接着剤や両面テープを介さず直接的に接触している。すなわち、シート８０は、筐体２０、回路基板６１、及び電気部品６２に離間可能（取り外し可能）に接触している。なお、シート８０は、筐体２０、回路基板６１、及び電気部品６２に、当該シート８０の粘性により、離間可能に粘着していても良い。

以上のように、回路基板６１は、ネジや、ピン、両面テープ、接着剤、充填材等によっては筐体２０に固定されておらず、筐体２０から離間した位置で、シート８０により筐体２０に保持されている。このため、回路基板６１は、シート８０が弾性変形することにより筐体２０に対して相対的に移動可能である。

シート８０は、回路基板６１と筐体２０との間において、振動を減衰させ、振動の伝達を抑制する。このため、筐体２０の振動が、回路基板６１及びＦＰＣ６３を介して、振動センサ７０に伝達することが抑制される。また、回路基板６１が共振により振動することが抑制される。

次に、フロントケース２１及びボトムフレーム２３にシールド２４が取り付けられ、ボトムフレーム２３にアタッチメント１１が取り付けられる。以上により、振動検出装置１０が組み立てられる。

振動検出装置１０の製造後、筐体２０から基板アセンブリ６０が取り出されることがある。この場合、バックカバー２２がフロントケース２１から取り外され、シート８０が開かれることで、基板アセンブリ６０を筐体２０から取り出すことが可能となる。すなわち、振動検出装置１０は、接着剤や充填材の除去作業無しに、筐体２０から基板アセンブリ６０を取り外すことが可能である。

以上説明された第１の実施形態に係る振動検出装置１０において、回路基板６１は、シート８０を介して筐体２０に保持される。これにより、シート８０は、筐体２０と回路基板６１との間に介在することで、筐体２０と回路基板６１との間で振動が伝達することを抑制するとともに、回路基板６１の振動を減衰できる。従って、回路基板６１を介して伝達する筐体２０の振動や、回路基板６１の共振により、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制され、振動検出装置１０に生じる不具合が少なくなる。また、振動を吸収する部材がシート状であるため、例えば回路基板６１と筐体２０との間に振動を吸収する材料を充填する場合に比べ、回路基板６１を筐体２０から容易に取り外すことができるとともに、回路基板６１に外部接続コネクタ６２ｃのような穴が設けられた部材や、外部操作スイッチ６２ｄのような可動する部材を搭載することができる。また、シート８０が折り曲げられることで、シート８０を回路基板６１と筐体２０とに密着させやすい。

シート８０は、ゲルを含む。すなわち、シート８０は、エラストマーやスポンジのような緩衝材に比べ、低いせん断弾性係数（剛性率）と高い粘度を有する。これにより、シート８０は、高い伸縮性を有するようになり、より振動を吸収及び減衰するとともに、筐体２０と回路基板６１との間に隙間無く介在しやすくなる。従って、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。

シート８０は、αＧＥＬを含む。これにより、シート８０は、より振動を吸収及び減衰するとともに、筐体２０と回路基板６１との間に隙間無く介在しやすくなる。従って、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。

シート８０は、回路基板６１を包むように折り曲げられ、前面６１ａ、後面６１ｂ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０と、の間に介在する。これにより、回路基板６１が筐体２０に接触することが抑制され、回路基板６１を介して伝達する筐体２０の振動や、回路基板６１の共振により、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。

シート８０は、圧縮された状態で回路基板６１と筐体２０との間に介在する。すなわち、回路基板６１と筐体２０との間の距離は、自然状態におけるシート８０の厚さよりも短い。これにより、シート８０の復元力により回路基板６１が保持されることになり、回路基板６１が振動することが抑制される。

筐体２０に第１の孔３７ａが設けられ、シート８０に第２の孔８４ａが設けられる。第１の孔３７ａ及び第２の孔８４ａを通じて筐体２０の外部に露出される外部接続コネクタ６２ｃが回路基板６１に設けられる。これにより、筐体２０の外部から、外部接続コネクタ６２ｃを利用することができる。例えば、外部接続コネクタ６２ｃに対し、操作、視認、又はプラグのような他の部品の挿入を行うことができる。

筐体２０のフロントケース２１は、回路基板６１に向く内面３１ａと、内面３１ａから突出するとともに回路基板６１を囲む周壁３２と、を有する。バックカバー２２は、周壁３２の端に取り付けられてフロントケース２１の内部を塞ぐとともに、シート８０の一部を回路基板６１に押し付ける。このように、バックカバー２２がシート８０を押さえることで、シート８０を筐体２０、回路基板６１、又はシート８０の他の部分に留める必要が無く、シート８０による振動の吸収及び減衰が妨げられることを抑制できる。

シート８０は、回路基板６１に面する第１の表面８０ａと、第１の表面８０ａに沿う方向における端縁８０ｃと、を有する。そして、当該端縁８０ｃが、回路基板６１とバックカバー２２との間に位置する。すなわち、バックカバー２２は、端縁８０ｃを含むシート８０の一部を、回路基板６１に押し付ける。これにより、復元力により回路基板６１から離間しようとするシート８０の端縁８０ｃの近傍をバックカバー２２により回路基板６１に押し付けながら、バックカバー２２を周壁３２の端に取り付けることができる。従って、振動検出装置１０の組立が容易になる。

シート８０は、互いに直接的に接触して重ね合わされた部分を有し、筐体２０及び回路基板６１に直接的に接触する。すなわち、シート８０の重ね合わされた部分は両面テープや接着剤によって互いに固定されず、シート８０の筐体２０及び回路基板６１に接触する部分は両面テープや接着剤によって当該筐体２０及び回路基板６１に固定されない。従って、シート８０による振動の吸収及び減衰が固定により妨げられることを抑制できる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図１０は、第２の実施形態に係る基板アセンブリ６０及びシート８０を示す例示的な平面図である。図１０に示すように、第２の実施形態のシート８０は、広げられた場合に略Ｔ字状となるように形成される。この場合、下延部８３が、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ及び下端６１ｄと、回路基板６１Ａの前面６１ａとを覆う。

図１１は、第２の実施形態の変形例に係るフロントケース２１に収容された基板アセンブリ６０及びシート８０を示す例示的な断面図である。図１１に示すように、下延部８３が回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄと、回路基板６１Ａの前面６１ａの一部とを覆い、他の緩衝材９０が回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃを覆っても良い。

緩衝材９０は、ゲル、シリコーンやエラストマーのような合成樹脂、スポンジ、又は他の材料によって作られる。緩衝材９０は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃと、筐体２０の上壁３５との間に介在する。上壁３５は、緩衝材９０を介して、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃを保持する。

以上説明された第２の実施形態のように、シート８０の形状は、第１の実施形態の十字状に限られない。シート８０の形状は、図１０のような略Ｔ字状であっても良いし、略Ｉ字状、略Ｌ字状、略四角形、又は他の形状であっても良い。

シート８０が、四角形と異なる形状に形成され、回路基板６１を包むように折り曲げられることで、シート８０の一部と他の一部とが重なる部分を低減でき、シート８０の厚さが増大することが抑制される。

また、回路基板６１と筐体２０との間に、他の緩衝材９０が介在しても良い。この場合、シート８０及び緩衝材９０が、筐体２０と回路基板６１との間において、振動を減衰し、振動の伝達を抑制する。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図１２乃至図５を参照して説明する。図１２は、第３の実施形態に係るフロントケース２１、基板アセンブリ６０、及び緩衝部材２０１を分解して示す例示的な斜視図である。図１３は、第３の実施形態の基板アセンブリ６０及び緩衝部材２０１を分解して示す例示的な斜視図である。図１４は、第３の実施形態のフロントケース２１に収容された基板アセンブリ６０及び緩衝部材２０１を示す例示的な背面図である。

第３の実施形態において、振動検出装置１０は、シート８０の代わりに緩衝部材２０１を有する。緩衝部材２０１は、弾性体の一例である。なお、振動検出装置１０は、シート８０と緩衝部材２０１との両方を有しても良い。

緩衝部材２０１は、例えば、半透明のシリコンゴムによって作られる。すなわち、緩衝部材２０１は、高分子材料によって作られる。なお、緩衝部材２０１は、ゲル、エラストマーのような合成樹脂、スポンジ、及び他の高分子材料によって作られても良い。

緩衝部材２０１の材料としてのシリコンゴムは、例えば、株式会社ＫＣＣのＳＨ００１０Ｕ若しくはＳＨ００２０Ｕ、又はＭｏｍｅｎｔｉｖｅ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｗｏｒｌｄｗｉｄｅ ＬＬＣのＴＳＥ２２１－３Ｕである。なお、緩衝部材２０１の材料はこの例に限られない。緩衝部材２０１は、例えば、硬度２０°以下のシリコンゴムにより作られる。緩衝部材２０１は、硬度が低いシリコンゴムによって作られることで、筐体２０と回路基板６１との間において、振動を減衰しやすく、振動の伝達を抑制しやすい。緩衝部材２０１の硬度は、この例に限られない。

緩衝部材２０１は、複数の回路基板６１を含む基板アセンブリ６０に、取り外し可能に取り付けられる。別の表現によれば、緩衝部材２０１と基板アセンブリ６０とは、分離可能に互いを保持する。なお、緩衝部材２０１は、基板アセンブリ６０に取り付けられずに、単に基板アセンブリ６０に接触していても良い。

図１５は、第３の実施形態の振動検出装置１０を示す断面図である。図１５に示すように、緩衝部材２０１は、枠壁２０５と、第１の突出部２０６と、第２の突出部２０７とを有する。

図１４に示すように、枠壁２０５は、略四角形の枠状に形成される。なお、枠壁２０５はこの例に限られず、回路基板６１の形状に応じて円形の枠状のような他の形状に形成されても良い。枠壁２０５は、一体に形成され、第１の壁２１１と、第２の壁２１２と、第３の壁２１３と、第４の壁２１４とを有する。

第１の壁２１１は、＋Ｄｉ方向における枠壁２０５の端に位置し、Ｙ方向に延びる。第２の壁２１２は、－Ｄｉ方向における枠壁２０５の端に位置し、Ｙ方向に延びる。第３の壁２１３は、＋Ｙ方向における第１の壁２１１の端と＋Ｙ方向における第２の壁２１２の端との間に設けられ、Ｄｉ方向に延びる。第４の壁２１４は、－Ｙ方向における第１の壁２１１の端と－Ｙ方向における第２の壁２１２の端との間に設けられ、Ｄｉ方向に延びる。

図１５に示すように、第１乃至第４の壁２１１～２１４はそれぞれ、Ｄｊ方向に広い幅を有する帯状に形成される。図１４に示すように、第１の壁２１１は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃを覆う。第２の壁２１２は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄを覆う。第３の壁２１３は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅを覆う。第４の壁２１４は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの右端６１ｆを覆う。なお、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆは、部分的に緩衝部材２０１に覆われずに露出していても良い。

第１の壁２１１は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃに接触している。第２の壁２１２は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄに接触している。第３の壁２１３は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅに接触している。第４の壁２１４は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの右端６１ｆに接触している。なお、第１乃至第４の壁２１１～２１４は、回路基板６１Ａ，６１Ｂから、部分的に又は僅かに離間していても良い。

基板アセンブリ６０の回路基板６１Ａ，６１Ｂは、第１の壁２１１と第２の壁２１２との間に位置し、第１の壁２１１と第２の壁２１２とによって保持される。言い換えると、第１の壁２１１及び第２の壁２１２は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ及び下端６１ｄに接触することで、基板アセンブリ６０がＤｉ方向に移動することを制限する。

基板アセンブリ６０の回路基板６１Ａ，６１Ｂは、第３の壁２１３と第４の壁２１４との間に位置し、第３の壁２１３と第４の壁２１４とによって保持される。言い換えると、第３の壁２１３及び第４の壁２１４は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅ及び右端６１ｆに接触することで、基板アセンブリ６０がＹ方向に移動することを制限する。

図１５に示すように、第１の突出部２０６は、＋Ｄｊ方向における枠壁２０５の端から、枠壁２０５の内側へ突出する。このため、第１の突出部２０６は、略四角形の枠状に形成される。なお、第１の突出部２０６は、第１乃至第４の壁２１１～２１４の少なくとも一つから突出しても良い。

第２の突出部２０７は、－Ｄｊ方向における枠壁２０５の端から、枠壁２０５の内側へ突出する。このため、第２の突出部２０７は、略四角形の枠状に形成される。なお、第２の突出部２０７は、第１乃至第４の壁２１１～２１４の少なくとも一つから突出しても良い。

第１の突出部２０６の、枠壁２０５から突出する長さＬは、Ｄｊ方向における枠壁２０５の長さよりも短い。同じく、第２の突出部２０７の、枠壁２０５から突出する長さは、Ｄｊ方向における枠壁２０５の長さよりも短い。Ｄｊ方向は、回路基板６１の前面６１ａと直交する方向である。第１の突出部２０６の長さと、第２の突出部２０７の長さは略同一であるが、異なっても良い。

第１の突出部２０６及び第２の突出部２０７は、短いため、容易に弾性変形可能である。このため、基板アセンブリ６０は、第１の突出部２０６又は第２の突出部２０７の変形を伴い、枠壁２０５の内側に容易に収容されることができる。従って、緩衝部材２０１が容易に基板アセンブリ６０に取り付けられる。

第２の突出部２０７は、短いため、コネクタ６２ｅ及びＦＰＣ６３から離間している。これにより、第２の突出部２０７に、シート８０の挿通孔８３ａのような孔が不要となる。さらに、第１の突出部２０６は、回路基板６１Ｂの前面６１ａと、当該前面６１ａに実装された電気部品６２とを露出させる。第２の突出部２０７は、回路基板６１Ａの後面６１ｂと、当該後面６１ｂに実装された電気部品６２とを露出させる。なお、第１の突出部２０６及び第２の突出部２０７はこの例に限られない。

第１の突出部２０６は、回路基板６１Ｂの前面６１ａに接触している。第１の突出部２０６は、さらに、回路基板６１Ｂの前面６１ａに実装された電気部品６２に接触しても良い。なお、第１の突出部２０６は、回路基板６１Ｂの前面６１ａから、部分的に又は僅かに離間していても良い。

第２の突出部２０７は、回路基板６１Ａの後面６１ｂに接触している。第２の突出部２０７は、さらに、回路基板６１Ａの後面６１ｂに実装された電気部品６２に接触しても良い。なお、第２の突出部２０７は、回路基板６１Ａの後面６１ｂから、部分的に又は僅かに離間していても良い。

基板アセンブリ６０の回路基板６１Ａ，６１Ｂは、第１の突出部２０６と第２の突出部２０７との間に位置し、第１の突出部２０６と第２の突出部２０７とによって保持される。言い換えると、第１の突出部２０６及び第２の突出部２０７は、回路基板６１Ｂの前面６１ａ及び回路基板６１Ａの後面６１ｂに接触することで、基板アセンブリ６０がＤｊ方向に移動することを制限する。

図１３に示すように、第３の壁２１３に、複数の開口２１３ａが設けられている。開口２１３ａは、第２の開口の一例である。開口２１３ａは、－Ｄｊ方向における第３の壁２１３の端に設けられた切欠きである。なお、開口２１３ａは、孔であっても良い。外部接続コネクタ６２ｃ及び外部操作スイッチ６２ｄは、緩衝部材２０１の開口２１３ａと、筐体２０の第１の孔３７ａとを通じて、筐体２０の外部に露出される。

図１４及び図１５に示すように、緩衝部材２０１は、基板アセンブリ６０に取り付けられ、筐体２０の内部に収容される。緩衝部材２０１は、筐体２０及び複数の回路基板６１に離間可能（取り外し可能）に接触している。

緩衝部材２０１は、回路基板６１Ａの後面６１ｂ、回路基板６１Ｂの前面６１ａ、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０との間に介在する。これにより、複数の回路基板６１は、筐体２０から離間した位置で、緩衝部材２０１を介して筐体２０に保持される。

図１４に示すように、枠壁２０５は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０との間に介在する。枠壁２０５は、回路基板６１Ａ，６１Ｂを囲むとともに、フロントケース２１の周壁３２に囲まれる。

第１の壁２１１は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃと、フロントケース２１の上壁３５との間に介在する。第２の壁２１２は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの下端６１ｄと、フロントケース２１の下壁３６との間に介在する。これにより、フロントケース２１は、緩衝部材２０１によってＤｉ方向における振動を減衰可能に、回路基板６１をＤｉ方向において保持する。

第３の壁２１３は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの左端６１ｅと、フロントケース２１の左壁３７との間に介在する。第４の壁２１４は、回路基板６１Ａ，６１Ｂの右端６１ｆと、フロントケース２１の右壁３８との間に介在する。これにより、フロントケース２１は、緩衝部材２０１によってＹ方向における振動を減衰可能に、回路基板６１をＹ方向において保持する。

図１５に示すように、第１の突出部２０６は、回路基板６１Ｂの前面６１ａと、フロントケース２１の前壁３１との間に介在する。第２の突出部２０７は、回路基板６１Ａの後面６１ｂと、バックカバー２２の後壁４１との間に介在する。これにより、筐体２０は、緩衝部材２０１によってＤｊ方向における振動を減衰可能に、回路基板６１をＤｊ方向において保持する。

回路基板６１Ｂの前面６１ａ及び回路基板６１Ａの後面６１ｂに実装された電気部品６２の少なくとも一部は、緩衝部材２０１に覆われずに露出される。しかし、緩衝部材２０１は、電気部品６２が筐体２０から離間する位置に、基板アセンブリ６０を保持する。このため、筐体２０の振動が、電気部品６２、回路基板６１、及びＦＰＣ６３を介して、振動センサ７０に伝達することが抑制される。

以下、振動検出装置１０の組立方法の一部について例示する。なお、振動検出装置１０の組立方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。まず、図１３に示すように、基板アセンブリ６０が組み立てられる。なお、ＦＰＣ６３は、後で基板アセンブリ６０に組み付けられても良い。

次に、基板アセンブリ６０が、第１の突出部２０６又は第２の突出部２０７の変形を伴い、枠壁２０５の内側に収容される。これにより、緩衝部材２０１が基板アセンブリ６０に取り付けられる。

次に、図１４に示すように、回路基板６１及び緩衝部材２０１が、フロントケース２１の第１の収容室Ｒ１に圧入される。これにより、緩衝部材２０１が、回路基板６１Ｂの前面６１ａ、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ及び右端６１ｆのそれぞれと、筐体２０との間に介在する。

緩衝部材２０１の材料は、当該緩衝部材２０１が基板アセンブリ６０に取り付けやすくなるとともに、緩衝部材２０１及び基板アセンブリ６０をフロントケース２１に収容しやすくなる硬度を有している。例えば、緩衝部材２０１は、当該緩衝部材２０１の自重により基板アセンブリ６０から剥落したり、筐体２０への圧入時に基板アセンブリ６０から剥がれたりすることを抑制可能な硬度を有している。

次に、ボトムフレーム２３がフロントケース２１に取り付けられる。さらに、ＦＰＣ６３及び振動センサ７０がボトムフレーム２３に取り付けられる。

次に、図１５に示すように、バックカバー２２がフロントケース２１に取り付けられる。バックカバー２２は、第２の突出部２０７を回路基板６１Ａの後面６１ｂに押し付けながら、フロントケース２１に固定される。

圧縮されていない自然状態において、緩衝部材２０１の厚さは、図１４に示す第１の収容室Ｒ１の幅Ｗ１及び回路基板６１の幅Ｗ２の差の半分よりも大きい。これにより、基板アセンブリ６０及び緩衝部材２０１が第１の収容室Ｒ１に収容されると、緩衝部材２０１が回路基板６１と筐体２０との間で圧縮される。すなわち、緩衝部材２０１は、圧縮された状態で回路基板６１と筐体２０との間に介在する。なお、緩衝部材２０１は、圧縮されない部分を有しても良い。

圧縮された緩衝部材２０１の厚さＴｃは、例えば、自然状態における緩衝部材２０１の厚さの約５０～８０％である。なお、厚さＴｃはこの例に限られず、緩衝部材２０１が所望の振動吸収性能を有するように設定される。

上述の寸法差は、左壁３７と右壁３８との間の幅Ｗ１と、回路基板６１の左端６１ｅと右端６１ｆとの間の幅Ｗ２とに限られない。緩衝部材２０１は、回路基板６１Ａの後面６１ｂとバックカバー２２との間と、回路基板６１Ｂの前面６１ａと前壁３１との間と、回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆと周壁３２との間と、で圧縮されている。

緩衝部材２０１は、弾性を有するため、回路基板６１と筐体２０との間の隙間の形状に応じて変形可能である。これにより、緩衝部材２０１は、回路基板６１及び電気部品６２と、筐体２０とに、接触面積が広くなるように接触することができる。

筐体２０に収容された複数の回路基板６１は、当該回路基板６１に取り付けられた緩衝部材２０１を介して筐体２０に保持される。すなわち、前壁３１が第１の突出部２０６を介して回路基板６１Ｂの前面６１ａを支持し、周壁３２が枠壁２０５を介して回路基板６１Ａ，６１Ｂの上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、右端６１ｆを支持し、後壁４１が第２の突出部２０７を介して回路基板６１Ａの後面６１ｂを支持する。これにより、回路基板６１の移動が制限される。

緩衝部材２０１は、筐体２０、回路基板６１、及び電気部品６２と、接着剤や両面テープを介さず直接的に接触している。すなわち、緩衝部材２０１は、筐体２０、回路基板６１、及び電気部品６２に離間可能（取り外し可能）に接触している。

以上のように、回路基板６１は、ネジや、ピン、両面テープ、接着剤、充填材等によっては筐体２０に固定されておらず、筐体２０から離間した位置で、緩衝部材２０１を介して筐体２０に保持されている。このため、回路基板６１は、緩衝部材２０１が弾性変形することにより筐体２０に対して相対的に移動可能である。

緩衝部材２０１は、回路基板６１と筐体２０との間において、振動を減衰させ、振動の伝達を抑制する。このため、筐体２０の振動が、回路基板６１及びＦＰＣ６３を介して、振動センサ７０に伝達することが抑制される。また、回路基板６１が共振により振動することが抑制される。

次に、フロントケース２１及びボトムフレーム２３にシールド２４が取り付けられ、ボトムフレーム２３にアタッチメント１１が取り付けられる。以上により、振動検出装置１０が組み立てられる。

振動検出装置１０の製造後、筐体２０から基板アセンブリ６０が取り出されることがある。この場合、バックカバー２２がフロントケース２１から取り外され、第１の突出部２０６又は第２の突出部２０７の変形を伴って基板アセンブリ６０が緩衝部材２０１から取り外される。すなわち、振動検出装置１０は、接着剤や充填材の除去作業無しに、筐体２０から基板アセンブリ６０を取り外すことが可能である。

以上説明された第３の実施形態に係る振動検出装置１０において、回路基板６１は、緩衝部材２０１を介して筐体２０に保持される。これにより、緩衝部材２０１は、筐体２０と回路基板６１との間に介在することで、筐体２０と回路基板６１との間で振動が伝達することを抑制するとともに、回路基板６１の振動を減衰できる。従って、回路基板６１を介して伝達する筐体２０の振動や、回路基板６１の共振により、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。また、緩衝部材２０１が、筐体２０から取り外し可能であるため、例えば回路基板６１と筐体２０との間に振動を吸収する材料を充填する場合に比べ、回路基板６１を筐体２０から容易に取り外すことができるとともに、回路基板６１に外部接続コネクタ６２ｃのような穴が設けられた部材や外部操作スイッチ６２ｄのような可動する部材を搭載することができる。

緩衝部材２０１は、回路基板６１に取り外し可能に取り付けられる。これにより、緩衝部材２０１が取り付けられた回路基板６１が、一つの下位組立品（サブアセンブリ）として扱われることができる。回路基板６１は、緩衝部材２０１が取り付けられた状態で、筐体２０に収容されることができる。従って、振動検出装置１０が容易に組み立てられることができる。

緩衝部材２０１は、前面６１ａ、後面６１ｂ、上端６１ｃ、及び下端６１ｄのそれぞれと、筐体２０と、の間に介在する。これにより、回路基板６１が筐体２０に接触することが抑制され、回路基板６１を介して伝達する筐体２０の振動や、回路基板６１の共振により、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。

緩衝部材２０１は、一体に形成されるとともに上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆを覆う枠壁２０５を有する。枠壁２０５は、上端６１ｃ、下端６１ｄ、左端６１ｅ、及び右端６１ｆと筐体２０との間に介在する。これにより、緩衝部材２０１が回路基板６１の端部を略全方向から覆うことができ、回路基板６１が筐体２０に接触することが抑制される。従って、回路基板６１を介して伝達する筐体２０の振動や、回路基板６１の共振により、振動センサ７０に振動ノイズが入力されることが抑制される。さらに、枠壁２０５が一体に形成されることで、振動検出装置１０の組立時に緩衝部材２０１が扱いやすくなる。

緩衝部材２０１は、枠壁２０５から突出する第１の突出部２０６及び第２の突出部２０７を有する。第１の突出部２０６が枠壁２０５から突出する長さＬは、前面６１ａと直交するＤｊ方向における枠壁２０５の長さよりも短い。すなわち第１の突出部２０６が比較的短く形成されるため、第１の突出部２０６が弾性変形しやすい。従って、第１の突出部２０６を弾性変形させることで、回路基板６１を枠壁２０５の内部に容易に入れることが可能となる。

緩衝部材２０１は、シリコンゴムを含む。従って、筐体２０と回路基板６１との間で振動が伝達することを抑制するとともに、回路基板６１の振動を減衰できる緩衝部材２０１を、安価に得ることができる。また、シリコンゴムは、粘着性が無く又はゲルに比べて低いため、緩衝部材２０１を容易に回路基板６１から取り外すことができる。さらに、シリコンゴムは、強度がゲルに比べて高いため、損傷し難い。従って、緩衝部材２０１が再利用しやすい。

緩衝部材２０１は、シート８０よりも剛性が高く、回路基板６１を保持する部材である。このため、緩衝部材２０１は、形状のバラつきが生じにくく、回路基板６１に容易に取り付けられることができる。従って、緩衝部材２０１を小型化することができるとともに、緩衝部材２０１のコストを低減することができる。

緩衝部材２０１は、圧縮された状態で回路基板６１と筐体２０との間に介在する。すなわち、回路基板６１と筐体２０との間の距離は、自然状態における緩衝部材２０１の厚さよりも短い。これにより、緩衝部材２０１の復元力により回路基板６１が保持され、回路基板６１が振動することが抑制される。

筐体２０に第１の孔３７ａが設けられ、緩衝部材２０１に開口２１３ａが設けられる。第１の孔３７ａ及び開口２１３ａを通じて筐体２０の外部に露出される外部接続コネクタ６２ｃが回路基板６１に設けられる。これにより、筐体２０の外部から、外部接続コネクタ６２ｃを利用することができる。例えば、外部接続コネクタ６２ｃに対し、操作、視認、又は他の部品の挿入を行うことができる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図１６を参照して説明する。図１６は、第４の実施形態の基板アセンブリ６０及び緩衝部材２０１を分解して示す例示的な斜視図である。図１６に示すように、第４の実施形態は、緩衝部材２０１が複数の部材を含む点が、第３の実施形態と異なる。

緩衝部材２０１は、前部材２２１と、後部材２２２とを有する。前部材２２１は、枠壁２０５と第１の突出部２０６とを有する。後部材２２２は、枠壁２０５と、第２の突出部２０７とを有する。言い換えると、前部材２２１及び後部材２２２はそれぞれ、第１の壁２１１、第２の壁２１２、第３の壁２１３、及び第４の壁２１４を有する。

前部材２２１及び後部材２２２は、互いに接触することで、緩衝部材２０１を形成する。例えば、前部材２２１及び後部材２２２は、互いに嵌め合わされる。なお、前部材２２１と後部材２２２とは、互いに離間していても良い。

以上説明された第４の実施形態のように、緩衝部材２０１は、複数の部材を含んでも良い。また、図１６では、緩衝部材２０１は、Ｄｊ方向に分割可能な二つの部材を含むが、緩衝部材２０１はこの例に限られない。例えば、緩衝部材２０１は、Ｙ方向又はＤｉ方向に分割可能な二つの部材を含んでも良いし、三つ以上の部材を含んでも良い。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、回路基板は、弾性体を介して筐体に保持される。これにより、弾性体は、筐体と回路基板との間に介在することで、筐体と回路基板との間で振動が伝達することを抑制するとともに、回路基板の振動を減衰できる。従って、回路基板を介して伝達する筐体の振動や、回路基板の共振により、振動センサに振動ノイズが入力されることが抑制される。また、弾性体が、筐体から取り外し可能であるため、例えば回路基板と筐体との間に振動を吸収する材料を充填する場合に比べ、回路基板を筐体から容易に取り外すことができるとともに、回路基板にコネクタのような穴が設けられた部材やスイッチのような可動する部材を搭載することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
筐体と、
前記筐体内に収容された振動センサと、
前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられた、回路基板と、
前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能な、弾性体と、
を具備し、
前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持される、
振動検出装置。
［２］
前記弾性体は、前記回路基板に取り外し可能に取り付けられる、［１］の振動検出装置。
［３］
前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における第１の端部と、前記第１の方向の反対の第２の方向における第２の端部と、を有し、
前記弾性体は、前記第１の面、前記第２の面、前記第１の端部、及び前記第２の端部のそれぞれと、前記筐体と、の間に介在する、
［１］又は［２］の振動検出装置。
［４］
前記回路基板は、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向における第３の端部と、前記第３の方向の反対の第４の方向における第４の端部と、を有し、
前記弾性体は、一体に形成されるとともに前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部を覆う枠壁を有し、
前記枠壁は、前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部と、前記筐体と、の間に介在する、
［３］の振動検出装置。
［５］
前記弾性体は、前記枠壁から突出し、前記第１の面と前記筐体との間に介在する第１の突出部と、前記枠壁から突出し、前記第２の面と前記筐体との間に介在する第２の突出部と、を有し、
前記第１の突出部の、前記枠壁から突出する長さは、前記第１の面と直交する方向における前記枠壁の長さよりも短い、
［４］の振動検出装置。
［６］
前記弾性体は、シリコンゴムを含む、［１］乃至［５］のいずれか一つの振動検出装置。
［７］
前記弾性体は、可撓性のシートを有し、
前記回路基板は、前記シートを介して前記筐体に保持される、
［１］の振動検出装置。
［８］
前記弾性体は、圧縮された状態で前記回路基板と前記筐体との間に介在する、［１］乃至［７］のいずれか一つの振動検出装置。
［９］
前記筐体に、第１の開口が設けられ、
前記弾性体に、第２の開口が設けられ
前記回路基板に、前記第１の開口及び前記第２の開口を通じて前記筐体の外部に露出される第２の電気部品が設けられる、
［１］乃至［８］のいずれか一つの振動検出装置。

１０…振動検出装置、２０…筐体、２１…フロントケース、２２…バックカバー、３１ａ…内面、３２…周壁、３７ａ…第１の孔、６１，６１Ａ，６１Ｂ…回路基板、６１ａ…前面、６１ｂ…後面、６１ｅ…左端、６１ｆ…右端、６２ａ…ＭＣＵ、６２ｃ…外部接続コネクタ、６２ｄ…外部操作スイッチ、６３…ＦＰＣ、７０…振動センサ、８０…シート、８０ａ…第１の表面、８０ｃ…端縁、８８…折り曲げられた部分、２０１…緩衝部材、２０５…枠壁、２０６…第１の突出部、２０７…第２の突出部、２１３ａ…開口。

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体内に収容された振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能な、弾性体と、
   を具備し、
   前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持され、
   前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における第１の端部と、前記第１の方向の反対の第２の方向における第２の端部と、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向における第３の端部と、前記第３の方向の反対の第４の方向における第４の端部と、を有し、
   前記弾性体は、一体に形成され、前記第１の面、前記第２の面、前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部のそれぞれと、前記筐体と、の間に介在する、
   振動検出装置。
2. 筐体と、
   前記筐体内に収容された振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能な、弾性体と、
   を具備し、
   前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持され、
   前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面に沿う第１の方向における第１の端部と、前記第１の方向の反対の第２の方向における第２の端部と、前記第１の面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第３の方向における第３の端部と、前記第３の方向の反対の第４の方向における第４の端部と、を有し、
   前記弾性体は、一体に形成されるとともに前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部を覆う枠壁と、前記枠壁から突出し、前記第１の面と前記筐体との間に介在する第１の突出部と、前記枠壁から突出し、前記第２の面と前記筐体との間に介在する第２の突出部と、を有し、
   前記枠壁は、前記第１の端部、前記第２の端部、前記第３の端部、及び前記第４の端部と、前記筐体と、の間に介在し、
   前記第１の突出部の、前記枠壁から突出する長さは、前記第１の面と直交する方向における前記枠壁の長さよりも短い、
   振動検出装置。
3. 筐体と、
   前記筐体内に収容された振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能な、弾性体と、
   前記回路基板に実装されたコネクタと、
   を具備し、
   前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持され、
   前記弾性体の一部は、前記回路基板の前記コネクタが実装された面と前記筐体との間に介在するとともに前記コネクタを当該弾性体の外部に露出させ、
   前記配線部材は、前記コネクタを介して前記回路基板に電気的に接続された、
   振動検出装置。
4. 孔が設けられた筐体と、
   前記筐体内に収容された振動センサと、
   前記筐体内に収容され、前記振動センサの検出信号を処理する第１の電気部品が設けられた、回路基板と、
   前記振動センサと前記回路基板とを電気的に接続する可撓性の配線部材と、
   高分子材料を含み、前記筐体及び前記回路基板に接触した状態で前記筐体内に収容され、前記筐体から取り外し可能な、弾性体と、
   前記回路基板に搭載された光源と、
   を具備し、
   前記回路基板は、前記弾性体を介して前記筐体に保持され、
   前記弾性体は、光が通過可能であるとともに前記光源を覆い、
   前記光源は、前記弾性体及び前記孔を通じて前記筐体の外部に光を発する、
   振動検出装置。
5. 前記弾性体は、前記回路基板に取り外し可能に取り付けられる、請求項１乃至請求項４のいずれか一つの振動検出装置。
6. 前記弾性体は、シリコンゴムを含む、請求項１乃至請求項５のいずれか一つの振動検出装置。
7. 前記弾性体は、前記回路基板を包むように折り曲げられた可撓性のシートである、
   請求項１の振動検出装置。
8. 前記弾性体は、圧縮された状態で前記回路基板と前記筐体との間に介在する、請求項１乃至請求項７のいずれか一つの振動検出装置。
9. 前記筐体に、第１の開口が設けられ、
   前記弾性体に、第２の開口が設けられ
   前記回路基板に、前記第１の開口及び前記第２の開口を通じて前記筐体の外部に露出される第２の電気部品が設けられる、
   請求項１乃至請求項８のいずれか一つの振動検出装置。

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