JP2020146827A - 切削加工された積層フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる、切削加工された積層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層フィルムを切削する第１切削工程を含む、切削加工された積層フィルムの製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、切削加工された積層フィルムの製造方法に関する。

近年、様々な分野で用いられる積層フィルムは、その使用目的、デザイン性等から形状を加工することが望まれてきている。しかし、積層フィルムを加工する際には、積層フィルムにクラック、層間剥離等の欠陥が生じることが知られている（特許文献１及び２）。

特開２００９−０３７２２８号公報 特開２０１６−０３０３３１号公報

本発明の目的は、切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる、切削加工された積層フィルムの製造方法を提供することである。

本発明は、以下に示す切削加工された積層フィルムの製造方法を提供する。
〔１〕積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第１切削工程を含む、切削加工された積層フィルムの製造方法。
〔２〕前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃とを有し、
前記外周刃は前記柄と一体となっている、〔１〕に記載の製造方法。
〔３〕前記第１切削工程において、前記柄が前記積層フィルムの主面に対して垂直となる状態で前記切削工具を相対移動させる操作を行う、〔２〕に記載の製造方法。
〔４〕前記第１切削工程において、前記切削工具を相対移動させる操作は、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の製造方法。
〔５〕前記第１切削工程の前に、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を貫通するように前記切削工具を配置する配置工程とを更に含む、〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の製造方法。
〔６〕前記貫通孔形成工程において、前記切削工具を、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、前記貫通孔を形成する、〔５〕に記載の製造方法。
〔７〕前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃と底刃とを有し、
前記外周刃と前記底刃とはそれぞれ前記柄と一体となっている、〔６〕に記載の製造方法。
〔８〕前記第１切削工程において、渦巻きのピッチは、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の製造方法。
〔９〕前記第１切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含む、〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の製造方法。
〔１０〕前記第１切削工程により得られた積層フィルムにおいて、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に前記切削工具を相対移動させて更に切削を行う第２切削工程を更に含む、〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載の製造方法。
〔１１〕前記積層フィルムは表示装置用フィルムである、〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の製造方法。
〔１２〕前記積層フィルムは偏光板を含む、〔１〕〜〔１１〕のいずれかに記載の製造方法。
〔１３〕前記第１切削工程において、前記積層フィルムを複数枚重ねて切削する、〔１〕〜〔１２〕のいずれかに記載の製造方法。

本発明によれば、切削加工された積層フィルムの製造において、切削加工による積層フィルムの層間剥離を抑制することができる。

本発明の製造方法により得られる切削された積層フィルムの一例を示す概略図である。（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示される積層フィルムには、それぞれ円形、Ｕ字形状及びオメガ形状の穴部が形成されている。 （Ａ）第１切削工程において、積層フィルムに対して切削工具が渦巻き状に相対移動する様子の一例を示す平面図である。（Ｂ）比較例として、積層フィルムに対して切削工具が相対移動する様子を示す平面図である。図中の矢印のついた線は、積層フィルムの主面に垂直な方向から見て、切削工具が相対移動するルートを示す。 従来技術において切削により生じる積層フィルムの欠陥の一部を、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から撮影した顕微鏡写真である。図中の左上部は切削された穴部であり、右下部は積層フィルムである。 本発明に係る積層フィルムの一例を示す概略断面図である。 本発明に係る積層フィルムの他の一例を示す概略断面図である。 実施例において、切削により生じた層間剥離の奥行きの値を示すグラフである。

＜切削加工された積層フィルム＞
切削加工された積層フィルムは、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する穴部を有している。該穴部は、上記切削加工によって形成されたものである。図１を参照して、穴部は、例えば円形（図１の（ａ））、楕円形、角丸型方形状等であってよく、穴部が端面と結合したＵ字形状（図１の（ｂ））やオメガ形状（図１の（ｃ））等の切り欠き部であってもよい。

穴部が円形である場合、その直径は例えば１．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であってよく、好ましくは２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。穴部が楕円形又は角丸形方形状である場合、楕円又は角丸の曲率半径は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってよく、好ましくは２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。穴部が切り欠き部である場合、切り欠き部の深さは、例えば１．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であってよく、好ましくは２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。

＜積層フィルム＞
積層フィルムは、２以上の層が積層されたものである。積層フィルムを構成する層としては、例えば偏光子、保護フィルム、光学機能層、接着剤層、粘着剤層、セパレートフィルム、表面保護フィルム（プロテクトフィルム）等が挙げられる。積層フィルムの層構成の例を図４及び図５に示すが、積層フィルムはこれらに限定されない。図４の例において、積層フィルム１００は、偏光板１０と、第１粘着剤層２０と、光学機能層３０と、接着剤層４０と、光学機能層３１と、第２粘着剤層２１とをこの順に有し、偏光板１０は、偏光子１１と保護フィルム１２とを有する。図５に示すように、偏光板１０は、偏光子１１と、その両面に積層される保護フィルム１２及び１３とを有してもよい。積層フィルムは好ましくは偏光板を含む。

［偏光板］
偏光板１０は、通常、偏光子１１と保護フィルムとから構成される。
偏光子１１は、吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する（透過軸と平行な）振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有する吸収型の偏光子であることができる。偏光子１１は、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる層等が挙げられる。吸収異方性を有する色素としては、例えば、二色性色素が挙げられる。二色性色素として、具体的には、ヨウ素や二色性の有機染料が用いられる。二色性有機染料には、Ｃ．Ｉ．ＤＩＲＥＣＴ ＲＥＤ ３９等のジスアゾ化合物からなる二色性直接染料、トリスアゾ、テトラキスアゾ等の化合物からなる二色性直接染料が包含される。偏光子１１は、その一方の面又は両方の面に保護フィルムを接着剤又は粘着剤で貼合して偏光板１０として用いることができる。

（延伸フィルム又は延伸層である偏光子）
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムである偏光子１１は、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。

偏光子１１の厚みは、通常３０μｍ以下であり、好ましくは１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。偏光子１１の厚みを薄くすることは、偏光板１０の薄膜化に有利である。偏光子１１の厚みは、通常１μｍ以上であり、例えば５μｍ以上であってよい。偏光子１１の厚みは、例えばポリビニルアルコール系樹脂フィルムの選定、延伸倍率の調節等により制御することができる。

ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸系化合物、オレフィン系化合物、ビニルエーテル系化合物、不飽和スルホン系化合物、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド系化合物等が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５モル％以上１００モル％以下程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えばアルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタールも使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１，０００以上１０，０００以下であり、好ましくは１，５００以上５，０００以下である。

吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸層である偏光子は、通常、上記ポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を基材フィルム上に塗布する工程、得られた積層フィルムを一軸延伸する工程、一軸延伸された積層フィルムのポリビニルアルコール系樹脂層を二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させて偏光子とする工程、二色性色素が吸着されたフィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。
必要に応じて、基材フィルムを偏光子から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、後述する保護フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。

保護フィルム１２として、例えば熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等の樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム；ポリカーボネート系樹脂フィルム；（メタ）アクリル系樹脂フィルム；ポリプロピレン系樹脂フィルム等、当分野において公知のフィルムを挙げることができる。

保護フィルム１２の厚みは、偏光板の薄型化の観点から薄いことが好ましいが、薄すぎると強度が低下して加工性に劣る傾向があることから、好ましくは５μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。

保護フィルム１２は、例えば位相差フィルム及び輝度向上フィルム等の光学機能を併せ持つ保護フィルムであることもできる。例えば、上記材料からなる透明樹脂フィルムを延伸（一軸延伸または二軸延伸等）したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることができる。
積層フィルム１００が画像表示装置に配置される場合、積層フィルム１００は、保護フィルム１２が画像表示装置側となるように、画像表示装置に貼合することができる。

保護フィルム１２上にハードコート層が形成されていてもよい。ハードコート層は、保護フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させた保護フィルム１２とすることができる。ハードコート層は、例えば紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。保護フィルム１３としては、保護フィルム１２の記載が引用される。

（吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子）
吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子１１としては、液晶性を有する重合性の二色性色素を含む組成物又は二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を基材フィルムに塗布し硬化させて得られる層等の重合性液晶化合物の硬化物を含む偏光子が挙げられる。

積層フィルムにおいて、必要に応じて、基材フィルムを偏光子から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、上述した保護フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。

積層フィルムにおいて、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子１１は、その片面又は両面に上述の保護フィルムが貼合されていてもよい。

吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させてなる偏光子１１の厚みは、通常１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

［第１粘着剤層］
第１粘着剤層２０は、偏光板１０と光学機能層３０との間に介在してこれらを接合する層である。第１粘着剤層２０は、（メタ）アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等を主成分とする粘着剤組成物から構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型又は熱硬化型であってもよい。

粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸化合物、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル化合物、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル化合物、（メタ）アクリルアミド化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート化合物、グリシジル（メタ）アクリレート化合物等の、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成する２価以上の金属イオン；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリアミン化合物；カルボキシル基との間でエステル結合を形成するポリエポキシ化合物又はポリオール；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリイソシアネート化合物が例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。

第１粘着剤層２０の形成は、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤に粘着剤組成物を溶解又は分散させて粘着剤液を調製し、これを積層フィルムの対象面に直接塗工して粘着剤層を形成する方式や、離型処理が施されたセパレートフィルム上に粘着剤層をシート状に形成しておき、それを偏光板の対象面に移着する方式等により行うことができる。
第１粘着剤層２０の厚みは、その接着力等に応じて決定されるが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であってよく、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上２５μｍ以下である。

積層フィルム１００は、上記のセパレートフィルムを含み得る。セパレートフィルムは、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂等からなるフィルムであることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレートの延伸フィルムが好ましい。

第１粘着剤層２０は、任意成分、ガラス繊維、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属粉や他の無機粉末からなる充填剤；顔料；着色剤；酸化防止剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；等を含むことができる。

帯電防止剤としては、イオン性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等を挙げることができるが、イオン性化合物が好ましく用いられる。
イオン性化合物を構成するカチオン成分は無機カチオンでも有機カチオンでもよい。
有機カチオンとしては、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン等が挙げられ、無機カチオンとしてはリチウムイオン、カリウムイオン等が挙げられる。
一方、イオン性化合物を構成するアニオン成分としては、無機アニオンでも有機アニオンでもよいが、帯電防止性能に優れるイオン性化合物を与えることから、フッ素原子を含むアニオン成分が好ましい。フッ素原子を含むアニオン成分としては、ヘキサフルオロホスフェートアニオン［（ＰＦ_６ ⁻）］、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン［（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ⁻］アニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン［（ＦＳＯ_２）_２Ｎ⁻］アニオン等が挙げられる。

［光学機能層］
光学機能層３０，３１は、所望の光学機能を付与するための、偏光子１１以外の他の光学機能を有する層であってよい。光学機能層の好適な一例は位相差層である。位相差層としては、例えばλ／２の位相差を与える層、λ／４の位相差を与える層（ポジティブＡプレート）及びポジティブＣプレート等が挙げられる。光学機能層は、配向層及び基材を含んでいてよいし、液晶層、配向層及び基材をそれぞれ２以上有していてもよい。積層フィルム１００が偏光層とλ／４の位相差を与えるフィルムとを有する場合、積層フィルム１００は円偏光板であってよい。
保護フィルム１２が位相差層を兼ねることもできるが、これらのフィルムとは別途に位相差層を積層することもできる。後者の場合、位相差層は、粘着剤層や接着剤層を介して偏光板１０に積層することができる。

位相差層としては、透光性を有する熱可塑性樹脂の延伸フィルムから構成される複屈折性フィルム、基材フィルム上に形成された上記の液晶層等が挙げられる。
基材フィルムは通常、熱可塑性樹脂からなるフィルムであり、熱可塑性樹脂の一例は、トリアセチルセルロース等のセルロースエステル系樹脂である。

積層フィルム１００に含まれ得る他の光学機能性フィルム（光学部材）の例は、集光板、輝度向上フィルム、反射層（反射フィルム）、半透過反射層（半透過反射フィルム）、光拡散層（光拡散フィルム）等である。

［接着剤層］
光学機能層３０と光学機能層３１とは、粘着剤層又は接着剤層４０を介して接合することができる。接着剤層４０は、硬化性の樹脂成分を水に溶解又は分散させた公知の水系組成物（水系接着剤を含む。）及び活性エネルギー線硬化性化合物を含有する公知の活性エネルギー線硬化性組成物（活性エネルギー線硬化性接着剤を含む。）等から構成される。

水系組成物に含有される樹脂成分としては、ポリビニルアルコール系樹脂やウレタン樹脂等が挙げられる。
ポリビニルアルコール系樹脂を含む水系組成物は、密着性や接着性を向上させるために、多価アルデヒド、メラミン系化合物、ジルコニア化合物、亜鉛化合物、グリオキザール、グリオキザール誘導体、水溶性エポキシ樹脂等の硬化性成分や架橋剤をさらに含有することができる。
ウレタン樹脂を含む水系組成物としては、ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とグリシジルオキシ基を有する化合物とを含む水系組成物が挙げられる。ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とは、ポリエステル骨格を有するウレタン樹脂であって、その中に少量のイオン性成分（親水成分）が導入されたものである。

活性エネルギー線硬化性組成物は、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線の照射によって硬化する組成物である。

活性エネルギー線硬化性組成物は、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分として含有する組成物であることができ、好ましくは、かかるエポキシ系化合物を硬化性成分として含有する紫外線硬化性組成物である。エポキシ系化合物とは、分子内に平均１個以上、好ましくは２個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。エポキシ系化合物は、１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ系化合物としては、芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより得られる水素化エポキシ系化合物（脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル）；脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ系化合物；脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ系化合物である脂環式エポキシ系化合物等が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性組成物は、硬化性成分として、上記エポキシ系化合物の代わりに、又はこれとともにラジカル重合性である（メタ）アクリル系化合物を含有することができる。（メタ）アクリル系化合物としては、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートモノマー；官能基含有化合物を２種以上反応させて得られ、分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートオリゴマー等の（メタ）アクリロイルオキシ基含有化合物を挙げることができる。

活性エネルギー線硬化性組成物は、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分として含む場合、光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩；芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩；鉄−アレン錯体等を挙げることができる。
活性エネルギー線硬化性組成物は、（メタ）アクリル系化合物等のラジカル重合性成分を含む場合、光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、アセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、ベンゾインエーテル系開始剤、チオキサントン系開始剤、キサントン、フルオレノン、カンファーキノン、ベンズアルデヒド、アントラキノン等を挙げることができる。

光学機能層３０と光学機能層３１とは、粘着剤層を介して接合されていてもよい。ここで用いられる粘着剤層としては、第１粘着剤層の記載を引用することができる。

［第２粘着剤層］
積層フィルム１００は、光学機能層３１側に第２粘着剤層２１を有する。第２粘着剤層２１は、積層フィルム１００を、画像表示素子又は他の光学部材に貼合することができる。

第２粘着剤層２１に用いられる粘着剤、粘着剤組成物、厚み及び作製方法としては、第１粘着剤層２０の項において述べた説明が引用される。第２粘着剤層２１に用いられるセパレートフィルムや含まれ得る任意成分についても第１粘着剤層２０の説明が引用される。

［表面保護フィルム（プロテクトフィルム）］
積層フィルム１００は、その表面（典型的には、偏光板の保護フィルムの表面）を保護するための表面保護フィルムを含むことができる。表面保護フィルムは、例えば画像表示素子や他の光学部材に偏光板が貼合された後、それが有する粘着剤層ごと剥離除去される。

表面保護フィルムは、例えば基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とで構成される。粘着剤層については上述の記述が引用される。
基材フィルムを構成する樹脂は、例えば、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂；ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂；ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。

表面保護フィルムの厚みとしては、特に限定されないが、２０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。基材の厚さが２０μｍ以上であると、積層フィルム１００に強度が付与され易くなる傾向にある。

＜切削加工された積層フィルムの製造方法＞
本発明に係る切削加工された積層フィルムの製造方法（以下、本発明の製造方法とも称する。）は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第１切削工程を含む。積層フィルムの主面とは、積層フィルムの厚み方向に垂直な面をいう。

［切削工具］
本発明の製造方法に用いられる切削工具は、積層フィルムを切削加工できるものであれば特に限定されないが、例えば回転可能な柄と外周刃とを有し、外周刃は柄と一体となっている切削工具が挙げられる。回転可能な柄と外周刃と底刃とを有し、外周刃と底刃はそれぞれ柄と一体となっている切削工具を用いてもよい。外周刃と底刃とが一体となっていてもよい。このような切削工具としては、エンドミル等が挙げられる。

切削工具の外周刃及び底刃の数は、特に限定されないが、例えば１枚以上６枚以下であり、２枚、３枚又は４枚であってもよい。刃数が少ないと削りくずを排出しやすい傾向にあるが、切削工具の剛性は低下しやすい。

切削工具の外周刃及び底刃のすくい角は、通常０°以上２０°未満であり、３°以上１５°未満であってもよい。すくい角が大きすぎると刃が欠けやすくなる傾向にある。

切削工具の外周刃及び底刃の逃げ角は、例えば０°より大きく２０°未満であり、３°以上１５°以下としてもよい。逃げ角が０°であると積層フィルムと刃とが擦れてしまい、逃げ角が大きすぎると刃が欠けやすくなる傾向にある。

外周刃は柄に沿ってねじれていてもよい。切削工具の外周刃のねじれ角は−７５°以上７５°以下であってもよく、−６５°以上６５°以下としてもよい。ねじれ角が大きすぎると削りくずの排出しにくい傾向にある。

切削工具の外周刃は切削工具の回転部分の最大径を構成することが好ましい。切削工具の外周刃の直径（柄に直交する方向の最大径）は、例えば１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、好ましくは１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下である。直径が小さすぎるとエンドミルが折れ易い傾向にあり、大きすぎると細かな切削加工が難しくなってしまう。

切削工具の送り速度は、通常５０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下であり、１００ｍｍ／分以上であってもよく、好ましくは２００ｍｍ／分以上３０００ｍｍ／分以下である。

また、エンドミルの外周刃及び底刃の回転速度は５０００ｒｐｍ以上１０００００ｒｐｍ以下であってもよく、１００００ｒｐｍ以上８００００ｒｐｍ以下であってもよく、３００００ｒｐｍ以上６００００ｒｐｍ以下であってもよい。回転速度が遅くなると積層フィルムの層間剥離が生じやすくなる傾向があり、回転速度が速すぎると発熱して積層フィルムにダメージを与える可能性がある。

［第１切削工程］
第１切削工程では、例えば図２の（Ａ）に示すように、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層フィルムを切削する。

渦巻きとは、外側に遠ざかりながら旋回する曲線を指す。渦巻きには、例えば渦の間隔、すなわち渦巻きのピッチが等間隔である渦巻き（アルキメデスの螺旋等）、渦巻きのピッチが外側にいくほど広くなる渦巻き（対数螺旋等）、渦巻きのピッチが外側にいくほど狭くなる渦巻き（放物螺旋等）等が挙げられる。渦巻きのピッチが等間隔である渦巻きは、一周以下の一定の間隔（例えば半周、１／４周等）ごとに半径が大きくなる渦巻きであってもよい。渦巻きの一周のうち一部では、渦巻きのピッチがゼロ、すなわちすでに切削された部分から新たに切削されない部分があってもよい。渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作とは、すでに切削された切削部分の少なくとも一部において、渦巻きのピッチ幅分だけ外側を切削工具が相対移動するようにする操作である。これにより、すでに切削された切削部分の少なくとも一部において、渦巻きのピッチ幅分だけ外側の積層フィルムが切削される。

第１切削工程における渦巻きは、１周以上であればよく、好ましくは積層フィルムの切削を行うときの少なくとも最外周が渦巻き状の相対移動により切削されている。

本発明に従い、積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行って積層フィルムを切削すると、直線と円運動の組み合わせによる相対移動により切削した場合（図２の（Ｂ）等）に比べて、積層フィルムの層間剥離を抑制することができる。例えば積層フィルムが位相差フィルムと接着剤層又は粘着剤層とを有する場合、位相差フィルムと接着剤層又は粘着剤層との間の層間剥離を抑制することができる。更に、渦巻き状に相対移動させて切削を行うと、目的の大きさの切削部分を形成するまでにかかる時間を短くすることができる。

従来、積層フィルムを切削すると、図３に示すような層間剥離が生じやすく、また、糊かけ、クラック等の欠陥を生じやすかった。ここで、糊かけとは、積層フィルム中の粘着剤層において、切削面に近い部分の粘着剤が欠ける状態をいう。クラックとは、積層フィルムの層に生じる亀裂をいい、偏光板又は光学機能層に生じやすい。層間剥離、糊かけ、クラック等の欠陥の種類及び欠陥が生じた層は、光学顕微鏡下での観察によって判別することができる。

第１切削工程により形成される切削部分は、曲線部を有している。積層フィルムを円形に切削する場合、例えば中心からの半径を増大させながら渦巻き状に切削工具を相対移動させたあと、すでに切削された部分に接するまで半径を変えず最大半径のまま円形に切削工具を相対移動させると、切削された部分は円形となる。例えば半周ごとに半径が大きくなる円を描くように渦巻き状に切削工具が相対移動する場合、最後の半周を半径を変えずに円を描くように切削工具を相対移動させると、積層フィルムに円形の切削部分を形成することができる。

切削工具が渦巻き状に相対移動する軌跡が積層フィルムの端面に接する場合、切削部分をＵ字形状、オメガ形状等の切り欠き部とすることができる。渦巻きのピッチは、１周のうちに広い部分と狭い部分を有していてもよく、このような繰り返しにより、切削部分を円形以外の形状（例えば楕円等）にすることもできる。

第１切削工程において、好ましくは切削工具の外周刃が積層フィルムに接することにより積層フィルムが切削される。切削工具が回転可能な柄を有する場合、該回転可能な柄は、積層フィルムの主面に対して垂直であってもよいし、傾いていてもよいが、好ましく積層フィルムの主面に対して垂直な状態で切削工具を相対移動させる操作を行う。これにより、切削された面は、積層フィルムの主面に対して垂直となる。

第１切削工程において、切削工具を相対移動させる操作は、通常、積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う。該操作は、更に積層フィルムの主面に対して垂直な移動を伴っていてもよい。積層フィルムの主面に対して垂直な移動を伴う場合、例えば切削工具をらせん状に相対移動する操作が挙げられる。切削工具をらせん状に相対移動させて行う切削は、後述する貫通孔の形成を兼ねていてもよい。

第１切削工程において、渦巻きのピッチは、例えば０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、好ましくは０．０２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０３ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。渦巻きのピッチが上述の範囲内である場合、過度に時間を要することなく積層フィルムを目的の大きさに切削することができる。なお、渦巻きのピッチが大きすぎると切削された積層フィルムに欠陥が生じやすくなる傾向がある。

第１切削工程において、積層フィルムは、一枚ずつ切削を行ってもよいし、積層フィルムを複数枚重ねた積層体とし、切削を行ってもよい。第１切削工程において、積層フィルムを複数枚重ねて切削する場合、積層体の主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層体を構成する各積層フィルムを切削できる。積層体を構成する積層フィルムの枚数は、例えば１０枚以上５００枚以下であってよい。積層体の厚みは、積層フィルムの積層方向において、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってよい。

［貫通孔形成工程］
本発明の製造方法は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程を更に含むことが好ましい。貫通孔形成工程及び下記の配置工程は、通常、第１切削工程の前に行う。貫通孔の大きさは、切削工具を貫通孔内に配置できるように、切削工具の柄に直交する最大径と同等又はそれより大きい。

貫通孔は、好ましくは切削工具を、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、形成される。例えば切削工具が回転可能な柄とそれに一体となった底刃を有する場合、切削工具を積層フィルムの主面に向かって垂直な方向に相対移動させることで、積層フィルムを底刃によって切削し、切削工具の柄に直交する最大径と同じ直径の貫通孔を形成することができる。貫通孔形成工程において、積層フィルムの主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させる操作を、積層フィルムの主面に垂直な方向への相対移動と同時に又は独立に行ってもよい。この操作により、切削工具の柄に直交する最大径よりも大きい貫通孔を形成することができる。積層フィルムの主面に対して平行な方向に相対移動させる操作としては、積層フィルムの主面に垂直な方向から見て切削工具が円運動する操作、直線運動する操作等が挙げられる。

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、貫通孔形成工程を行ってもよい。貫通孔形成工程において、切削工具を積層体の主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、積層体を構成する各積層フィルムに貫通孔を形成できる。積層フィルムを積層体として貫通孔形成工程を行う場合、貫通孔を形成した該積層体に対してその後の配置工程及び第１切削工程を行うことができる。

貫通孔は、打ち抜き法、レーザー法等の公知の方法によって形成することもできる。上記方法によって形成された貫通孔は、切削工具の柄に直交する最大径よりも大きいことが好ましい。

［配置工程］
本発明の製造方法は、貫通孔を貫通するように切削工具を配置する配置工程を更に含むことが好ましい。貫通孔を貫通し、切削工具の外周刃が貫通孔の内側に接するように配置してもよい。具体的には、貫通孔を形成後に、貫通孔を貫通するように切削工具を配置すればよい。Ｕ字形状、オメガ形状の切り欠き部を形成する場合、積層フィルムの主面に平行な方向に、積層フィルムを切削しながら、切削工具を相対移動させて、渦巻きの開始地点に切削工具を配置してもよい。

切削工具により貫通孔を形成した場合は、積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させた切削工具を抜かないことで、貫通孔を貫通するように切削工具を配置することができる。積層フィルムの主面に対して垂直な方向に切削工具を相対移動させて貫通孔を形成した後、貫通孔から垂直方向に切削工具を引き抜いて研磨クズを除き、再び貫通孔に切削工具を配置してもよい。

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、配置工程を行ってもよい。このとき、積層体を構成する各積層フィルムに形成された貫通孔を貫通するように切削工具を配置する。積層体に対して配置工程を行う場合、そのまま該積層体に対して第１切削工程を行うことができる。

［研磨工程］
本発明の製造方法は、第１切削工程又は下記第２切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含むことが好ましい。

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、研磨工程を行ってもよい。研磨工程において、積層体を研磨することにより、積層体を構成する各積層フィルムの切削部分を研磨できる。積層体に対して第１切削工程又は第２切削工程を行った後、そのまま該積層体を研磨できる。

研磨する方法は、切削された面を滑らかにできる方法であれば特に限定されないが、研磨紙（紙やすり）、研磨布、微粒子研磨剤、砥石等で擦る研磨方法、電気研磨方法、溶剤を用いた化学研磨方法等が挙げられる。第１切削工程で用いたエンドミル等の切削工具を用いて、送り速度を落としたり、研磨量を少なくしたり、またはその両方によって、切削面を研磨してもよい。また、研磨によって、それまでの工程でついた汚れ、ほこり等を落とすこともできる。

［第２切削工程］
本発明の製造方法は、第１切削工程により得られた積層フィルムにおいて、積層フィルムの主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させて更に切削を行う第２切削工程を更に含んでもよい。

積層フィルムを複数枚重ねて積層体とし、第２切削工程を行ってもよい。第２切削工程において、積層体の主面に対して平行な方向に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、積層体を構成する各積層フィルムは更に切削される。積層体に対して第１切削工程を行い、そのまま該積層体に対して第２切削工程を行ってもよい。

第１切削工程により形成された切削部分から、さらに継続して第２切削工程を行うことにより、目的の形状に切削された積層フィルムを得ることができる。例えば第１切削工程で円形の穴部を形成していた場合、穴部から積層フィルムの端面に向かって曲線又は直線の切削を行うことにより、Ｕ字形状、オメガ形状等の切り欠き部を形成することができる。

＜切削加工された積層フィルムの用途＞
本発明の製造方法によって得られる切削加工された積層フィルムは、さまざまな表示装置に用いることができる。表示装置とは、表示素子を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、例えば液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（以下、無機ＥＬともいう）表示装置、電子放出表示装置（例えば電場放出表示装置（ＦＥＤともいう）、表面電界放出表示装置（ＳＥＤともいう））、電子ペーパー（電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置）、プラズマ表示装置、投射型表示装置（例えばグレーティングライトバルブ（ＧＬＶともいう）表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤともいう）を有する表示装置）及び圧電セラミックディスプレイ等が挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置等のいずれをも含む。これらの表示装置は、２次元画像を表示する表示装置であってもよいし、３次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。

上記切削加工された積層フィルムに、更に前面板、タッチセンサパネル、背面板等を設けて、表示装置に適用することができる。

［前面板］
前面板は、好ましくは、光を透過可能な板状体である。前面板は、１層のみから構成されてもよく、２層以上から構成されてもよい。
前面板としては、例えば、ガラス製の板状体（ガラス板、可撓性薄肉ガラス等）、樹脂製の板状体（樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム（ウィンドウフィルムと称する場合がある）等）が挙げられ、可撓性を示す板状体であることが好ましい。上記の中でも、樹脂フィルム等の樹脂製の板状体であることが好ましい。可撓性とは、繰返し屈曲または折り曲げが可能であることをいう。

樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂等）等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；エチレン−酢酸ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエーテルイミド系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリビニルアセタール系樹脂；ポリエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上混合して用いることができる。
中でも、可撓性、強度及び透明性の観点から、前面板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂が好適に用いられる。

前面板は、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたフィルムであってもよい。基材フィルムとしては、上述の樹脂フィルムを用いることができる。

ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させることができる。ハードコート層の厚みは、例えば０．１μｍ以上３０μｍ以下であってよく、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。

ハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、及びこれらの混合物等が挙げられる。

前面板は、表示装置の前面（画面）を保護する機能を有するのみではなく、タッチセンサとしての機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。

前面板の厚みは、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、好ましくは２５μｍ以上１５００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１０００μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以上５００μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下、なおさらには４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

［タッチセンサパネル］
タッチセンサパネルは、タッチされた位置を検出可能なセンサ（すなわちタッチセンサ）を有するパネルであれば、限定されない。タッチセンサの検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量結合方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のタッチセンサパネルが例示される。低コストであることから、抵抗膜方式、静電容量結合方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。

抵抗膜方式のタッチセンサの一例として、互いに対向配置された一対の基板と、それら一対の基板の間に挟持された絶縁性スペーサーと、各基板の内側の前面に抵抗膜として設けられた透明導電膜と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。抵抗膜方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、対向する抵抗膜が短絡して、抵抗膜に電流が流れる。タッチ位置検知回路が、このときの電圧の変化を検知し、タッチされた位置が検出される。

静電容量結合方式のタッチセンサの一例としては、基板と、基板の全面に設けられた位置検出用透明電極と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。静電容量結合方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透明電極が接地される。タッチ位置検知回路が、透明電極の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。

タッチセンサパネルの厚みは、例えば５μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。

タッチセンサパネルは、基材フィルム上にタッチセンサのパターンが形成された部材であってよい。基材フィルムの例示は、上述の保護フィルムの説明における例示と同じであってよい。タッチセンサパターンの厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であってよい。
タッチセンサパネルを有する積層フィルム１００として、例えば基材（好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板）とタッチセンサと偏光層とをこの順に有する積層フィルムや、基材（好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板）と偏光層とタッチセンサとをこの順に有する積層フィルムが挙げられる。

［背面板］
背面板として、例えば、光を透過可能な板状体を有していてもよい。背面板は、１層のみから構成されてもよく、２層以上から構成されてもよい。
背面板としては、前面板と同様に、例えばガラス製の板状体（ガラス板、ガラスフィルム等）、樹脂製の板状体（例えば、樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）が挙げられる。
上記の中でも、積層フィルム１００及びこれを含む表示装置のフレキシブル性の観点から、可撓性を示すことが好ましく、可撓性を示す樹脂製の板状体であることが好ましい。樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例については、前面板についての記述が引用される。熱可塑性樹脂は、好ましくは、セルロース系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等である。

背面板は、重合性液晶化合物が塗布される基材フィルムであってもよい。

背面板が光を透過可能な板状体である場合、その厚みは、積層フィルム１００の薄型化の観点から、好ましくは１５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以上１３０μｍ以下である。

積層フィルムの厚みは、積層フィルムに求められる機能及び積層フィルムの用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば２５μｍ以上１０００μｍ以下であってよく、好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下である。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（製造例１）
平均重合度約２４００、ケン化度９９．９モル％以上で厚み２０μｍのポリビニルアルコールフィルムを、乾式で約４倍に一軸延伸し、さらに緊張状態を保ったまま、４０℃の純水に１分間浸漬した後、ヨウ素／ヨウ化カリウム／水の重量比が０．１／５／１００の水溶液に２８℃で６０秒間浸漬した。その後、ヨウ化カリウム／ホウ酸／水の重量比が１０．５／７．５／１００の水溶液に６８℃で３００秒間浸漬した。引き続き、５℃の純水で５秒間洗浄した後、７０℃で１８０秒間乾燥して、一軸延伸されたポリビニルアルコールフィルムにヨウ素が吸着配向された偏光子を得た。偏光子の厚みは７μｍであった。

得られた偏光子の一方の面に、厚み５０μｍの環状オレフィン系樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムを、それぞれその貼合面にコロナ処理を施した後、光硬化型接着剤（エポキシ系の光硬化性接着剤）を介して接着して、偏光板を得た。

当該偏光板が有する偏光子における熱可塑性樹脂フィルムとは反対側の面に、以下の層を貼合し、第２粘着剤層２１を有しないこと以外は図４に記載の構成と同様の構成を有する厚さ１７μｍの積層フィルムを得た。
第１粘着剤層２１：厚さ５μｍ
光学機能層３０：液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ／２板、厚さ３μｍ
接着剤層４０：厚さ５μｍ
光学機能層３１：液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ／４板、厚さ３μｍ

（製造例２）
偏光子の両面に熱可塑性樹脂フィルムを接着したこと、及び一方の熱可塑性樹脂フィルムに光学機能層を貼合したこと以外は製造例１と同様にして、第２粘着剤層２１を有しないこと以外は図５に記載の構成と同様の構成を有する積層フィルムを得た。

＜実施例１＞
積層フィルムを５０枚積層し、積層体を形成した。切削には、直径が２ｍｍ、刃数２枚であるエンドミルを用いた。まず、積層体の面に対して垂直な方向にエンドミルを動かし、エンドミルの底刃で貫通孔を形成し、貫通孔を貫通するようにエンドミルを配置した（貫通孔形成工程及び配置工程）。その後、図２の（Ａ）に示すように、エンドミルを積層体の面に対して垂直な方向から見て渦巻きとなるように相対移動させて、積層フィルムの切削を行い（第１切削工程）、直径が３ｍｍである円形の穴部を形成した。この際、エンドミルの回転可能な柄が積層フィルムの主面に対して垂直となるように、また、エンドミルを積層フィルムの主面に対して平行な方向に相対移動させる操作を行いながら、切削を行った。渦巻きは、半周ごとに半径が０．０５ｍｍ大きくなるような円運動に設定し、渦巻きのピッチは０．１０ｍｍであった。エンドミルの送り速度は５００ｍｍ／分、回転速度は５００００ｒｐｍであった。

＜実施例２＞
第１切削工程において、エンドミルの送り速度が３００ｍｍ／分であった以外は実施例１と同様にして、積層体の切削を行った。

＜実施例３＞
第１切削工程において、エンドミルの送り速度が５００ｍｍ／分、回転数が４００００ｒｐｍであった以外は実施例１と同様にして、積層体の切削を行った。

＜実施例４＞
第１切削工程において、エンドミルの送り速度が５００ｍｍ／分、回転数が３００００ｒｐｍであった以外は実施例１と同様にして、積層体の切削を行った。

＜比較例１＞
実施例１とエンドミルの移動経路が異なる以外は、実施例１と同じようにして積層体の切削を行った。まず、積層体の面に対して垂直な方向にエンドミルを動かし、エンドミルの底刃で貫通孔を形成した。その後、図２の（Ｂ）に示すように０．１０ｍｍの直線運動と、半径が０．１０ｍｍずつ大きくなる円運動とを繰り返し、ピッチが０．１０ｍｍとなるように、切削を行い、直径３ｍｍの円形の穴部を形成した。

＜比較例２＞
直線運動の距離を０．０５ｍｍ、円運動の半径を０．０５ｍｍずつ大きくし、ピッチが０．０５ｍｍとなるようにした以外は、比較例１と同様にして切削を行った。

＜比較例３＞
直線運動の距離を０．１５ｍｍ、円運動の半径を０．１５ｍｍずつ大きくし、ピッチが０．１５ｍｍとなるようにした以外は、比較例１と同様にして切削を行った。

［層間剥離の測定］
積層体を積層方向におよそ３分割し、それぞれ上層、中層、下層とし、それぞれの層のおよそ中央部から１枚を選び、切削された積層フィルムの切削部分を光学顕微鏡下で観察した。生じた層間剥離量（積層フィルムの主面方向に生じた層間剥離の長さ）の最大値が８０μｍ以下を「Ａ」、８１μｍ以上１５０μｍ以下を「Ｂ」、１５１μｍ以上を「Ｃ」として評価した。

製造例１の積層フィルムを実施例１〜４並びに比較例１及び２の方法によって切削した結果を表１に示す。

製造例２の積層フィルムを実施例１並びに比較例１及び２の方法によって切削した結果を表２に示す。

製造例１の積層フィルムにおいても、製造例２の積層フィルムにおいても、比較例１及び比較例２に比べて実施例１では、層間剥離が抑制されていた。比較例１及び比較例２においては、特に直線運動を行った切削部分に層間剥離が多く見られた。本発明の製造法によれば、層間剥離がより抑制された、切削加工された積層フィルムを製造することができた。実施例１においては、比較例１及び２よりクラック及び糊かけの発生も抑制されていた。

製造例１の積層フィルムを、実施例及び比較例１〜３に記載の方法によって切削したときの層間剥離量の最大値を図６に示す。積層フィルムは、積層体の下層から選択した。

比較例１〜３の結果より、直線運動と円運動とを繰り返す切削方法では、ピッチが大きくなるにつれて、層間剥離が大きくなっていることがわかる。積層体の下層にある積層フィルムは、切削加工による層間剥離が生じやすい。層間剥離を抑制するためには、ピッチを小さくすることもできるが、ピッチが小さくなると、目的の大きさの穴部を形成するまでに切削に要する時間が長くなる。本発明の製造方法によれば、ピッチが比較的大きくても層間剥離を抑制することができるため、切削時間を短くすることができる。

１００ 積層フィルム、１０ 偏光板、１１ 偏光子、１２，１３ 保護フィルム、２０ 第１粘着剤層、２１ 第２粘着剤層、３０，３１ 光学機能層、４０ 接着剤層。

Claims (11)

1. 積層フィルムの主面に対して垂直な方向から見て渦巻き状に切削工具を相対移動させる操作を行うことにより、前記積層フィルムを切削する第１切削工程を含み、
   前記切削工具は、回転可能な柄と外周刃とを有し、
   前記外周刃は前記柄と一体となっており、
   前記外周刃は前記柄に沿ってねじれている、切削加工された積層フィルムの製造方法。
2. 前記第１切削工程において、前記柄が前記積層フィルムの主面に対して垂直となる状態で前記切削工具を相対移動させる操作を行う、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記第１切削工程において、前記切削工具を相対移動させる操作は、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に行う、請求項１又は２に記載の製造方法。
4. 前記第１切削工程の前に、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記貫通孔を貫通するように前記切削工具を配置する配置工程とを更に含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記貫通孔形成工程において、前記切削工具を、前記積層フィルムの主面に対して垂直な方向に相対移動させることにより、前記貫通孔を形成する、請求項４に記載の製造方法。
6. 前記第１切削工程において、渦巻きのピッチは、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
7. 前記第１切削工程により形成された切削部分を研磨する研磨工程を更に含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 前記第１切削工程により得られた積層フィルムにおいて、前記積層フィルムの主面に対して平行な方向に前記切削工具を相対移動させて更に切削を行う第２切削工程を更に含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法。
9. 前記積層フィルムは表示装置用フィルムである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の製造方法。
10. 前記積層フィルムは偏光板を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
11. 前記第１切削工程において、前記積層フィルムを複数枚重ねて切削する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。