JP2021018524A - 光学積層体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】屈曲しても、導電層においてクラックの発生が抑制された光学積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】光学積層体１００は、タッチセンサパネル２０を備える。タッチセンサパネル２０は、導電層２１と基材層２２とを有し、光学積層体１００の全周のうちの一部であって積層方向に亘る側面を、対象側面としたとき、対象側面において、光学積層体１００は、基材層２２が導電層２１の側面よりも外側に突出した突出部２３を有する。対象側面において、導電層２１の側面全体が、突出部２３と接触又は露出している。【選択図】図１

Description

本発明は、光学積層体およびその製造方法に関する。

液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等に用いられる偏光板として、耐クラック性に優れた偏光板が知られている（特許文献１）。

特開２０１２−１７３５８８号公報

導電層および基材層を含むタッチセンサパネルは、屈曲すると導電層でクラックが生じやすいという問題があった。

本発明は、屈曲しても、導電層においてクラックの発生が抑制された光学積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下に例示する光学積層体およびその製造方法を提供する。
〔１〕タッチセンサパネルを備える光学積層体であって、
前記タッチセンサパネルは、導電層と基材層とを有し、
前記光学積層体の全周のうちの一部であって、積層方向に亘る側面を、対象側面としたときに、
前記対象側面において、前記光学積層体は、前記基材層が前記導電層の側面よりも外側に突出した突出部を有し、
前記対象側面において、前記導電層の側面全体が前記突出部と接触している、または前記導電層の側面全体が露出している、光学積層体。
〔２〕前記対象側面において、前記導電層の側面全体が前記突出部と接触している、〔１〕に記載の光学積層体。
〔３〕前記光学積層体は、前記導電層を挟んで前記基材層側とは反対側に第一層を有し、
前記対象側面において、前記第一層の側面の少なくとも一部が前記突出部と接触している、〔１〕または〔２〕に記載の光学積層体。
〔４〕前記光学積層体は、前記基材層を挟んで前記導電層側とは反対側に第二層を有し、
前記対象側面において、前記第二層の側面の少なくとも一部が前記突出部と接触している、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔５〕前記基材層は、シクロオレフィン系樹脂フィルムまたはポリエステル系樹脂フィルムを含む、〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔６〕前記対象側面において、前記基材層と前記突出部とがなす角度Ｑは１００°以上１２０°以下である、〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔７〕偏光板をさらに含む、〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔８〕前記光学積層体は、屈曲軸に沿って屈曲可能であり、
前記対象側面は、前記屈曲軸と交差する側面を含む、〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔９〕〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の光学積層体の製造方法であって、
導電層と基材層とを有するタッチセンサパネルを備える光学積層フィルムを準備する工程と、
前記光学積層フィルムをレーザー光により切断し、光学積層体を得る工程と、
を含む、光学積層体の製造方法。

本発明によれば、屈曲しても、導電層においてクラックの発生が抑制された光学積層体およびその製造方法を提供することができる。

本発明の光学積層体の一例を対象側面において切断した断面を示す概略図である。 対象側面において、基材層と突出部とがなす角度Ｑを示す、光学積層体の概略断面図である。 本発明の光学積層体の一例を対象側面において切断した断面を示す概略図である。 本発明の光学積層体の一例を対象側面において切断した断面を示す概略図である。 比較例１の光学積層体を示す概略断面図である。 屈曲性試験の方法を説明する概略図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の全ての図面においては、各構成要素を理解し易くするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。

＜光学積層体＞
図１は、本発明の光学積層体の一例を対象側面において切断した断面を示す概略図である。図１に示すように、光学積層体１００は、タッチセンサパネル２０を備え、タッチセンサパネル２０は、導電層２１と基材層２２とを有する。

光学積層体１００の全周のうちの一部であって、積層方向に亘る側面を対象側面とする。対象側面において、光学積層体１００は、基材層２２が導電層２１の側面よりも外側に突出した突出部２３を有する。対象側面は、光学積層体１００の全周のうちの少なくとも一部であればよく、任意の箇所における任意の大きさであってよい。対象側面は、光学積層体１００の全周であってもよい。光学積層体１００は、光学積層体の主面方向に屈曲軸を有してもよく、光学積層体１００は、屈曲軸に沿って屈曲可能である。対象側面は、好ましくは屈曲軸と交差する側面を含む。光学積層体の主面とは、光学積層体の厚み方向に垂直な面をいう。

突出部２３は、好ましくは基材層２２を構成する樹脂と同じ樹脂からなり、基材層２２と連続して形成される。突出部２３は、基材層２２が積層される前に基材層２２に付属されるように形成されてもよいし、基材層２２を積層した光学積層フィルムの切断時または切断後に形成されてもよい。

突出部２３は、好ましくはレーザー光を照射することにより形成される。レーザー光の照射により、基材層２２の側面において基材層２２を構成する樹脂が溶融して突出部２３が形成され得る。レーザー光は、光学積層フィルムを構成する層の材質および厚さ等により適切なレーザー光を選択することができ、例えば２００ｎｍ〜１１μｍの範囲の波長を放射するレーザーが用いられる。レーザー光の種類は、ＣＯ_２レーザー等の気体レーザー、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、半導体レーザーが挙げられる。レーザーの発振波長は、好ましくは基材層２２が吸収しない波長である。基材層２２の周囲の部材が吸収した熱により、基材層２２が切断されると、突出部２３が形成されやすい。光学フィルムへの吸収域に適合した切断性、および低費用の観点から、用いられるレーザーは、好ましくはＣＯ_２レーザーである。突出部２３の形状および側面の被覆状況は、切断方法、切断条件によって調整し得る。ＣＯ_２レーザー光を用いた場合、突出部２３の形状は、レーザー光の入射方向、焦点深度、出力条件、移動速度によって調整され得る。

レーザー光は、光学積層フィルムの導電層２１側から入射してもよいし、基材層２２側から入射してもよい。好ましくは、レーザー光は導電層２１側から入射する。

レーザー光の照射条件（出力条件、移動速度）は、用いるレーザーに応じて任意の適切な条件を採用し得る。出力条件は、ＣＯ_２レーザーを用いる場合、好ましくは５Ｗ以上１００Ｗ以下、より好ましくは１０Ｗ以上６０Ｗ以下である。移動速度は、通常１００ｍｍ／秒以上１０００ｍｍ／秒以下であり、好ましくは２００ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下であり、３００ｍｍ／秒以下であってもよい。

光学積層体１００は、光学積層フィルムをカッター、切り抜き刃等を用いて所定の形状に切断したあと切断面にレーザー光を照射して突出部２３を形成してもよいが、好ましくは光学積層フィルムにレーザー光を照射し、切断と突出部２３の形成とを同じ工程により行う。このとき、光学積層体１００の側面はレーザー光による切断面となる。

光学積層体１００は、対象側面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触している、または導電層２１の側面全体が露出している。対象側面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触しているとは、対象側面内で導電層２１の側面の表面の９０％以上、好ましくは９５％以上において、導電層２１の側面と突出部２３とが接している状態をいう。対象側面において、導電層２１の側面全体が露出しているとは、対象側面内で導電層２１の側面の表面の９０％以上、好ましくは９５％以上において、導電層２１の側面と突出部２３とが接していない状態をいう。導電層２１の側面と突出部２３とが接していない状態には、突出部２３が導電層２１側に反り上がるが導電層２１の側面には接していない形態、突出部２３が導電層２１側とは反対側に反り上がり導電層２１の側面に接していない形態、突出部２３が導電層２１側に反り上がり、導電層２１の側面とは接触せずにドーム状に覆っている形態等を含む。

光学積層体において、導電層の側面の積層方向の一部が突出部と接触している場合、かかる側面と屈曲軸とが交差するように光学積層体を屈曲すると、導電層の側面に応力が集中しやすく、クラックが生じやすい。特に、薄膜化された導電層にはその傾向が顕著である。対象側面が屈曲軸と交差する側面を含む場合、屈曲軸に沿って光学積層体を屈曲させたとき、対象側面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触している、または導電層２１の側面全体が露出している光学積層体１００は、導電層の側面への応力集中を避けることができ、クラックの発生が抑制されることができる。対象側面において導電層２１の側面が突出部２３と接触しているかどうかは、光学積層体１００を対象側面が切断面となるようにミクロトームによって切断し、その切断面を電子顕微鏡で観察することにより判断することができる。

クラックとは、光学積層体の層に生じる亀裂をいい、偏光板、光学機能層またはタッチセンサパネルに生じやすい。クラックの発生は、光学顕微鏡下での観察によって判別することができる。

本明細書において、屈曲には、曲げ部分に曲面が形成される折り曲げの形態が含まれ、折り曲げた内面の曲率半径は特に限定されない。また、屈曲には、内面の屈折角が０度より大きく１８０度未満である屈折、及び、内面の曲率半径がゼロに近似、又は内面の屈折角が０度である折り畳みも含む。

導電層２１の側面を保護し、クラックの発生をより抑制する観点からは、光学積層体１００においては、対象側面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触していることが好ましい。

光学積層体１００は、導電層２１を挟んで基材層２２側とは反対側に第一層１０を有してもよい。第一層１０の側面を保護する観点からは、対象側面において、第一層１０の側面の少なくとも一部が突出部２３と接触していることが好ましい。このとき、導電層２１の側面全体が露出していてもよいが、好ましくは導電層２１の側面全体が突出部２３と接触している。

光学積層体１００は、基材層２２を挟んで導電層２１側とは反対側に第二層３０を有してもよい。第二層３０の側面を保護する観点からは、対象側面において、第二層３０の側面の少なくとも一部が突出部２３と接触していることが好ましい。後の工程において、第二層３０を基材層２２から剥離する場合は、第二層３０の側面は突出部２３と接触していない方が第二層を剥離しやすいので、作業性に優れる。

図２に示すように、対象側面において基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは、好ましくは９５°以上１４０°以下であり、より好ましくは１００°以上１２０°以下である。基材層２２と突出部２３とがなす角度とは、基材層２２の表面と突出部２３の表面とが連続している場合に、突出部２３と基材層２２との境界において、突出部２３の表面が基材層２２の表面との間でなす角度をいう。突出部２３が基材層２２以外の層（導電層２１、第一層１０および第二層３０）の側面と接触している場合は基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは形成されない。角度Ｑは、光学積層体１００を層の厚み方向にミクロトームで切断し、その切断面を電子顕微鏡により撮影した写真から算出することができる。角度Ｑが１４０°よりも大きいとき、突出部２３の光学積層体１００の側面からのはみ出しが大きすぎて、光学積層体を積み重ねたときに整列しづらくなり、また、突出部２３の破損またはちぎれが生じやすく、工程汚染が起こるおそれがある。角度Ｑが９５°未満のとき、突出部２３は導電層２１の側面を十分に覆うことができず、導電層２１の側面の保護が不十分となるおそれがある。

対象側面における突出部２３の厚みＴは、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。図２に示すように、突出部２３の厚みＴとは、光学積層体１００を層の厚み方向にミクロトームで切断した断面図において、突出部２３の最外部から導電層２１の側面を通る直線に下ろした垂線の最大値をいう。

光学積層体１００の厚みは、光学積層体に求められる機能及び光学積層体の用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましく１００μｍ以上５００μｍ以下である。

光学積層体１００の平面視形状は、例えば方形形状であってよく、好ましくは長辺と短辺とを有する方形形状であり、より好ましくは長方形である。光学積層体１００の面方向の形状が長方形である場合、長辺の長さは、例えば１０ｍｍ以上１４００ｍｍ以下であってよく、好ましくは５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下である。短辺の長さは、例えば５ｍｍ以上８００ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、より好ましくは５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下である。光学積層体１００を構成する各層は、角部がＲ加工されたり、端部が切り欠き加工されたり、穴あき加工されたりしていてもよい。

光学積層体１００は、例えば表示装置等に用いることができる。表示装置は特に限定されず、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等が挙げられる。光学積層体１００は、屈曲が可能な可撓性を有する表示装置に好適である。

＜実施形態１＞
図１に、実施形態１の光学積層体１００を対象側面において積層方向に切断した断面の概略図を示す。実施形態１の光学積層体１００は、タッチセンサパネル２０を有し、タッチセンサパネルは導電層２１と基材層２２とを有し、対象側面において、基材層２２が導電層２１の側面よりも外側に突出した突出部２３を有し、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触している。

実施形態１の光学積層体１００は、導電層２１を挟んで基材層２２側とは反対側に第一層１０を有し、対象側面において、第一層１０の側面の一部は、突出部２３と接触している。第一層１０は、保護フィルム１１と偏光板１２と貼合層１３とを含む。

実施形態１の光学積層体１００は、基材層２２を挟んで導電層２１側とは反対側に第二層３０を有し、第二層３０の側面は、突出部２３と接触していない。第二層３０は、保護フィルム３１を含む。

実施形態１の光学積層体１００において、対象側面における基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは、基材層２２と第二層３０との境界面が突出部２３との間でなす角度である。

＜実施形態２＞
図３に、実施形態２の光学積層体１００を対象側面において積層方向に切断した断面の概略図を示す。実施形態２の光学積層体１００の層構成は、実施形態１と同様である。対象側面において、実施形態２の光学積層体１００の導電層２１の側面全体が突出部２３と接触している。対象側面において、実施形態２の光学積層体１００の第一層１０の側面の一部および第二層３０の側面の一部は、突出部２３と接触している。実施形態２の光学積層体１００は、対象側面において基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑを有さない。

＜実施形態３＞
図４に、実施形態３の光学積層体１００を対象側面において積層方向に切断した断面の概略図を示す。実施形態３の光学積層体１００の層構成は、実施形態１と同様である。対象側面において、実施形態３の光学積層体１００の導電層２１の側面全体が露出している。対象側面において、実施形態３の光学積層体１００の第一層１０の側面は、突出部２３と接触しておらず、第二層３０の側面の一部は、突出部２３と接触している。実施形態３の光学積層体１００において、対象側面における基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは、基材層２２と導電層２１の境界面が突出部２３との間でなす角度である。

以下、光学積層体１００を構成する各層について詳述する。

［タッチセンサパネル２０］
タッチセンサパネル２０は、タッチされた位置を検出可能なセンサであれば、検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のタッチセンサパネルが例示される。その中でも、低コスト、早い反応速度、薄膜化の面で、静電容量方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。

タッチセンサパネル２０は、導電層２１とこれを支持する基材層２２とを有する。基材層２２は、導電層２１よりも表示パネル側に配置される層であることができる。すなわち、導電層２１は、基材層２２よりも視認側に配置される層であることができる。導電層２１と基材層２２との間に、接着層、分離層、保護層等を備えてもよい。接着層としては、接着剤層、粘着剤層が挙げられる。導電層２１を支持する基材層２２として、一方の表面に導電層２１が蒸着形成されている基材層２２、接着層を介して導電層２１が転写された基材層２２等が挙げられる。

静電容量方式のタッチセンサパネルの一例は、基材層２２と、基材層２２の表面に設けられた位置検出用の導電層２１と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。静電容量方式のタッチセンサパネル２０を有する光学積層体１００を設けた表示装置においては、表示装置の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して導電層２１が接地される。タッチ位置検知回路が、導電層２１の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。互いに離間した複数の導電層２１を有することにより、より詳細な位置の検出が可能となる。

導電層２１は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の金属酸化物からなる透明導電層であってもよく、アルミニウムや銅、銀、金、またはこれらの合金等の金属からなる金属層であってもよい。導電層２１は、基材層２２上にスパッタリング法、印刷法、蒸着法等の塗布法により形成される。導電層２１の上に感光性レジストを形成し、その後、フォトリソグラフィによって電極パターン層が形成される。感光性レジストはネガティブタイプ感光性レジスト又はポジティブタイプ感光性レジストが使用され、パターニング後には感光性レジストは残存していてもよいし、除去されていてもよい。スパッタリング法により製膜する場合には、電極パターン形状をもつマスクを配置して、スパッタリングを行い、電極パターン層を形成することもできる。

分離層は、ガラス等の基板上に形成されて、分離層上に形成された導電層２１を分離層とともに、基板から分離するための層であることができる。分離層は、無機物層又は有機物層であることが好ましい。無機物層を形成する材料としては、例えばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等を用いることができる。分離層は、公知のコート法で塗布し、熱硬化もしくはＵＶ硬化又はこれらの組合わせの方法により硬化させて形成することができる。

保護層は、導電層２１を保護する。保護層は有機絶縁膜及び無機絶縁膜のうちの少なくとも一つを含み、これらの膜は、スピンコート法、スパッタリング法、蒸着法等の塗布法によって導電層２１上に形成することができる。

絶縁層は、例えばシリコン酸化物等の無機絶縁物質、アクリル系樹脂等の透明有機物質から形成することができる。絶縁層は、公知のコート法で塗布した後、熱硬化、ＵＶ硬化、熱乾燥、真空乾燥等によって形成することができる。

タッチセンサパネル２０の基材層２２としては、トリアセチルセルロース、ノルボルネン系ポリマー等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられる。突出部４３を形成しやすい観点から、基材層２２はシクロオレフィン系樹脂フィルムまたはポリエステル系樹脂フィルムを含むことが好ましい。

タッチセンサパネル２０の基材層２２の厚みは、例えば５μｍ以上であり、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがさらに好ましい。

タッチセンサパネル２０は、例えば以下のようにして製造することができる。第１の方法では、まず基板へ接着層を介して基材層２２を積層する。基材層２２上に、フォトリソグラフィによりパターン化された導電層２１を形成する。熱を加えることにより、基板と基材層２２とを分離して、導電層２１と基材層２２とからなるタッチセンサパネルが得られる。基板は、平坦性を維持し、耐熱性を有する基板であれば特に限定されないが、好ましくはガラス基板である。

第２の方法では、まず基板上に分離層を形成する。必要に応じて、分離層上に保護層を形成する。分離層または保護層上に、フォトリソグラフィによりパターン化された導電層２１を形成する。導電層２１上に、電極パターン層を埋めるように絶縁層を形成する。絶縁層の上に剥離可能な樹脂フィルムを積層し、絶縁層から分離層までを転写して、基板を分離する。接着層を介して基材層２２と分離層とを貼合し、樹脂フィルムを剥離することで、絶縁層と導電層２１と分離層と接着層と基材層２２とをこの順に有するタッチセンサパネル２０が得られる。

タッチセンサパネル２０の厚みは、例えば５μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

［第一層１０］
第一層１０とは、導電層２１を挟んで基材層２２側とは反対側に存在する層である。第一層１０は、１または２以上の層からなる。第一層１０は、保護フィルム１１、偏光板１２、貼合層１３のうち１つ以上を含んでもよい。第一層１０は、好ましくは偏光板１２を含む。

（保護フィルム１１）
保護フィルム１１は、例えば画像表示素子や他の光学部材に光学積層体が貼合された後、保護フィルム１１が有する粘着剤層ごと剥離除去され得る。

保護フィルム１１は、基材フィルムと粘着剤層とを有する。保護フィルム１１の厚みは、例えば１５μｍ以上１００μｍ以下であり、２０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。

基材フィルムは、例えば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等の樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム；ポリカーボネート系樹脂フィルム；（メタ）アクリル系樹脂フィルム；ポリプロピレン系樹脂フィルム、これらのうち１種又は２種以上の混合物等の熱可塑性樹脂とすることができる。基材フィルムは、単層構造であってもよいし多層構造であってもよいが、製造容易性及び製造コスト等の観点から、好ましくは単層構造である。基材フィルムは、一軸延伸フィルムであってもよいし二軸延伸フィルムであってもよいが、フィルムの機械強度、製造容易性及び製造コスト等の観点から、好ましくは二軸延伸フィルムである。

粘着剤層は、（メタ）アクリル系、ゴム系、ウレタン系、エステル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系のような樹脂を主成分とする粘着剤組成物で構成することができる。粘着剤組成物としては、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよい。

（偏光板１２）
偏光板１２は、直線偏光板であってもよいし、円偏光板であってもよい。直線偏光板としては、吸収異方性を有する二色性色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層、重合性液晶化合物の硬化物及び二色性色素を含み、二色性色素が重合性液晶化合物の硬化物中に分散し、配向している液晶層を偏光子層として含むフィルム等が挙げられる。二色性色素は、分子の長軸方向における吸光度と短軸方向における吸光度とが異なる性質を有する色素をいう。液晶層である偏光子層は、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層に比べて、屈曲方向に制限がないため好ましい。

（１）吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム又は延伸層である偏光子層
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムである偏光子層は、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムをヨウ素等の二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。

偏光子層の厚みは、通常３０μｍ以下であり、好ましくは１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。偏光子層の厚みを薄くすることは、光学積層体１００の薄膜化に有利である。偏光子層の厚みは、通常１μｍ以上であり、例えば５μｍ以上であってよい。

ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば不飽和カルボン酸系化合物、オレフィン系化合物、ビニルエーテル系化合物、不飽和スルホン系化合物、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド系化合物が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５モル％以上１００モル％以下程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール等も使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１０００以上１００００以下であり、好ましくは１５００以上５０００以下である。

吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸層である偏光子層は、通常、上記ポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を基材フィルム上に塗布する工程、得られた積層フィルムを一軸延伸する工程、一軸延伸された積層フィルムのポリビニルアルコール系樹脂層を二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させて偏光子層とする工程、二色性色素が吸着されたフィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造することができる。偏光子層を形成するために用いる基材フィルムは、保護層として用いてもよい。必要に応じて、基材フィルムを偏光子層から剥離除去してもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、保護フィルム１１の基材フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。

（２）液晶層である偏光子層
液晶層を形成するために用いる重合性液晶化合物は、重合性反応基を有し、かつ、液晶性を示す化合物である。重合性反応基は、重合反応に関与する基であり、光重合性反応基であることが好ましい。光重合性反応基は、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基をいう。光重合性官能基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１−クロロビニル基、イソプロペニル基、４−ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶化合物の種類は特に限定されず、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。重合性液晶化合物の液晶性は、液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック性液晶でもよく、相秩序構造としてはネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。

液晶層である偏光子層に用いられる二色性色素としては、３００〜７００ｎｍの範囲に吸収極大波長（λＭＡＸ）を有するものが好ましい。このような二色性色素としては、例えば、アクリジン色素、オキサジン色素、シアニン色素、ナフタレン色素、アゾ色素、及びアントラキノン色素等が挙げられるが、中でもアゾ色素が好ましい。アゾ色素としては、モノアゾ色素、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素、テトラキスアゾ色素、及びスチルベンアゾ色素等が挙げられ、好ましくはビスアゾ色素、及びトリスアゾ色素である。二色性色素は単独でも、２種以上を組み合わせてもよいが、３種以上を組み合わせることが好ましい。特に、３種以上のアゾ化合物を組み合わせることがより好ましい。二色性色素の一部が反応性基を有していてもよく、また液晶性を有していてもよい。

液晶層である偏光子層は、例えば基材フィルム上に形成した配向膜上に、重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光子層形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を重合して硬化させることによって形成することができる。あるいは、基材フィルム上に、偏光子層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を基材フィルムとともに延伸することによって、偏光子層を形成してもよい。必要に応じて、基材フィルムを偏光子層から剥離除去してもよい。偏光子層を形成するために用いる基材フィルムは、保護層として用いてもよい。基材フィルムの材料及び厚みは、保護フィルム１１の基材フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。

重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光子層形成用組成物、及びこの組成物を用いた偏光子層の製造方法としては、特開２０１３−３７３５３号公報、特開２０１３−３３２４９号公報、特開２０１７−８３８４３号公報等に記載のものを例示することができる。偏光子層形成用組成物は、重合性液晶化合物及び二色性色素に加えて、溶媒、重合開始剤、架橋剤、レベリング剤、酸化防止剤、可塑剤、増感剤などの添加剤をさらに含んでいてもよい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

偏光子層形成用組成物が含有していてもよい重合開始剤は、重合性液晶化合物の重合反応を開始し得る化合物であり、より低温条件下で、重合反応を開始できる点で、光重合性開始剤が好ましい。具体的には、光の作用により活性ラジカル又は酸を発生できる光重合開始剤が挙げられ、中でも、光の作用によりラジカルを発生する光重合開始剤が好ましい。重合開始剤の含有量は、重合性液晶化合物の総量１００重量部に対して、好ましくは１質量部以上１０質量部以下であり、より好ましくは３質量部以上８質量部以下である。この範囲内であると、重合性基の反応が十分に進行し、かつ、液晶化合物の配向状態を安定化させやすい。

液晶層である偏光子層の厚みは、通常１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

液晶層である偏光子層は、その片面又は両面にオーバーコート層を有していてもよい。オーバーコート層は、偏光子層の保護等を目的として設けることができる。オーバーコート層は、例えば偏光子層上にオーバーコート層を形成するための材料（保護層組成物）を塗布することによって形成することができる。オーバーコート層を構成する材料としては、例えば光硬化性樹脂、水溶性ポリマー等が挙げられる。オーバーコート層を構成する材料としては、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等を用いることができる。

偏光板１２は、１層又は２層以上の位相差層を含むことができる。偏光子層の吸収軸と位相差層の遅相軸とが所定の角度となるように偏光子層と位相差層とが配置させて円偏光板としてもよい。偏光子層と位相差層とは、貼合層により貼合されていてよい。

位相差層は、λ／４板、λ／２板等のポジティブＡプレート、ネガティブＡプレート及びポジティブＣプレート、ネガティブＣプレートであることができる。位相差層は、上述の保護フィルムの材料として例示をした樹脂フィルムであってもよいし、重合性液晶化合物を硬化してなる層であってもよい。位相差層の厚みは、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上６μｍ以下である。

重合性液晶化合物を硬化してなる位相差層は、重合性液晶化合物を含む組成物を基材フィルムに塗布し硬化させることによって形成することができる。基材フィルムの材料及び厚みは、上述した保護フィルム１１の基材フィルムの材料及び厚みと同様であってよい。重合性液晶化合物を硬化してなる位相差層は、配向層及び／又は基材フィルムを有する形態で積層体１００に組み込まれてもよい。

（貼合層１３）
光学積層体１００は、２つの層を接合するための貼合層を含むことができる。図１に例示される光学積層体１００は、偏光板１２とタッチセンサパネル２０の導電層２１側とを貼合する粘着剤層からなる貼合層１３を含む。貼合層１３としては、接着剤層、粘着剤層等が挙げられる。接着剤層には、水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤、又は熱硬化性接着剤等が用いられる。粘着剤層には、上記した保護フィルム１１に設けられた粘着剤層の説明が適用される。

貼合層を介して貼合される対向する二つの表面は、予めコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等を行ってもよく、プライマー層等を有していてもよい。

［第二層３０］
第二層３０とは、基材層２２を挟んで導電層２１側とは反対側に存在する層である。第二層３０は、１または２以上の層からなる。第二層３０は、保護フィルム３１を含んでもよい。

（保護フィルム３１）
保護フィルム３１は、例えば画像表示素子や他の光学部材に光学積層体が貼合された後、それが有する粘着剤層ごと剥離除去される。保護フィルム３１としては、保護フィルム１１と同様のフィルムを用いることができる。

＜光学積層体の製造方法＞
光学積層体の製造方法は、導電層２１と基材層２２とを有するタッチセンサパネル２０を備える光学積層フィルムを準備する工程と、光学積層フィルムをレーザー光により切断し、光学積層体を得る工程と、を含む。得られる光学積層体は、上述の光学積層体１００と同様の光学積層体である。

光学積層フィルムは、光学積層体１００と同様の層構造を有する。光学積層フィルムを構成する各層は粘着剤層等の貼合層によって貼合することができる。貼合する際には、密着性を高める目的で貼合面の一方又は両方に対して、コロナ処理等の表面活性化処理を施すことが好ましい。

導電層２１側または基材層２２側からレーザー光を照射して、光学積層フィルムを切断し、光学積層体１００を得る。このとき、同時に突出部２３を形成することができる。レーザー光の照射条件は、上述＜光学積層体＞に記載の条件とすることができる。

上述の実施形態１および２の光学積層体１００は、光学積層フィルムの導電層２１側、すなわち第一層１０側からレーザー光を照射することにより得ることができる。上述の実施形態３の光学積層体１００は、光学積層フィルムの基材層２２側、すなわち第二層３０側からレーザー光を照射することにより得ることができる。

＜表示装置＞
光学積層体１００は、表示装置に用いることができる。表示装置は特に限定されず、例えば有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等の画像表示装置が挙げられる。光学積層体１００を含む表示装置は、優れた屈曲耐久性を示し、屈曲又は巻回等が可能なフレキシブルディスプレイとして用いることができる。

表示装置を構築するにあたって光学積層体１００は、表示パネルの視認側に配置して用いられ得る。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
タッチセンサパネル２０として、導電層２１と分離層と接着剤層と基材層２２とがこの順に積層されたタッチセンサパネルを準備した。導電層２１はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含み、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが２μｍであった。基材層２２は、厚み４０μｍのシクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）フィルムであった。

厚み２５μｍのＴＡＣフィルム（コニカミノルタ株式会社製）の片面に配向膜組成物を塗布し、乾燥及び偏光ＵＶ照射をして、光配向膜を形成した。光配向膜上に、二色性色素と重合性液晶化合物とを含む組成物を塗布し、乾燥した後に、紫外線照射により重合性液晶化合物を硬化させて、偏光子層（厚さ２．５μｍ）を形成した。偏光子層のＴＡＣフィルム側とは反対側の面に、ポリビニルアルコールと水とを含む保護層組成物を塗工及び乾燥して、保護層（厚さ１μｍ）を形成した。このようにして、直線偏光板を得た。

次に、位相差フィルムを準備した。位相差フィルムは厚みが１５μｍであり、粘着剤層、λ／４層、粘着剤層およびポジティブＣ層をこの順に積層した構造を有していた。粘着剤層はいずれも、厚みが５μｍであった。λ／４層は、液晶化合物が硬化した層および配向膜を有し、厚みが２μｍであった。ポジティブＣ層は、液晶化合物が硬化した層および配向膜を有し、厚みが３μｍであった。上記直線偏光板の保護層上に、位相差フィルムのλ／４層側の粘着剤層を貼合して、「ＴＡＣフィルム／光配向膜／偏光子層／保護層／位相差フィルム」の層構成を有する円偏光板を得た。

タッチセンサパネル２０と円偏光板である偏光板１２とを粘着剤層である貼合層１３を介して積層し、両面に保護フィルム１１および保護フィルム３１を備えた光学積層フィルムを作製した。保護フィルム１１と保護フィルム３１は、厚さ６０μｍの粘着剤層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（ＴＯＹＯＣＨＥＭ社製、ＬＥ９５７Ｌ）を用いた。

この光学積層フィルムをＣＯ_２レーザー光（ＬＰＴＥＣＨ社製、ＬＰＴＳＬＣ−Ｍ）で切断し、実施例１の光学積層体１００を得た。レーザー光は、保護フィルム１１側から照射し、照射条件は、出力１８Ｗ、速度２４０ｍｍ／ｓであった。光学積層体の平面視形状は、方形形状であり、レーザー光による切断面が全周に亘って側面を構成していた。

実施例１の光学積層体をミクロトームによって層の厚み方向に切断し、その断面を走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ、ＳＵ８０００）で観察した。実施例１の光学積層体１００は、図１に示すような突出部２３を有し、かかる断面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触していた。第一層１０の側面の一部は突出部２３と接触しており、第二層３０の側面は突出部２３と接触していなかった。基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは、１０８°であった。

＜実施例２＞
実施例１で用いた光学積層フィルムと同様の光学積層フィルムを、出力４２Ｗ、速度２４０ｍｍ／ｓの条件で保護フィルム１１側からＣＯ_２レーザー光を照射して切断し、実施例２の光学積層体１００を得た。実施例２の光学積層体１００の断面を電子顕微鏡下で観察すると、光学積層体１００は、図３のような突出部２３を有し、かかる断面において、導電層２１の側面全体が突出部２３と接触していた。第一層１０の側面の一部および第二層３０側面の一部は、突出部２３と接触していた。

＜実施例３＞
実施例１で用いた光学積層フィルムと同様の光学積層フィルムを、出力１８Ｗ、速度２４０ｍｍ／ｓの条件で保護フィルム３１側からＣＯ_２レーザー光を照射して切断し、実施例３の光学積層体１００を得た。実施例３の光学積層体１００の断面を電子顕微鏡下で観察すると、光学積層体１００は、図４のような突出部２３を有し、かかる断面において、導電層２１の側面全体が露出していた。第一層１０の側面は、突出部２３と接触しておらず、第二層３０の側面の一部は突出部２３と接触していた。基材層２２と突出部２３とがなす角度Ｑは、１４０°であった。

＜比較例１＞
実施例１で用いた光学積層フィルムと同様の光学積層フィルムを、出力６Ｗ、速度３６０ｍｍ／ｓの条件で保護フィルム１１側からＣＯ_２レーザー光を照射して切断し、比較例１の光学積層体１００を得た。比較例１の光学積層体１００の断面を電子顕微鏡下で観察すると、図５のような突出部２３を有しており、かかる断面において、導電層２１は、側面の一部が突出部２３と接触していた。

［屈曲性試験］
屈曲評価設備（Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｔｏｗｎ社製、ＳＴＳ−ＶＲＴ−５００）を用いて、光学積層体１００の常温屈曲性を確認する評価試験を行った。図６は、本評価試験の方法を模式的に示す図である。図６に示すように、個別に移動可能な二つの載置台５０１，５０２を、間隙Ｃが５ｍｍ（曲率半径２．５ｍｍ）となるように配置し、間隙Ｃの中心に幅方向の中心が位置するようにし、かつ、保護フィルム１１が上側に位置するようにして光学積層体１００を固定して配置した（図６（ａ））。そして、二つの載置台５０１，５０２を位置Ｐ１及び位置Ｐ２を回転軸の中心として上方に９０度回転させて、載置台の間隙Ｃに対応する積層体の領域に曲げの力を付加した（図６（ｂ））。その後、二つの載置台５０１，５０２を元の位置に戻した（図６（ａ））。以上の一連の操作を完了して、曲げの力の付加回数を１回とカウントした。これを、温度２５℃において繰返し行った後、積層体の載置台５０１，５０２の間隙Ｃに対応する領域における導電層２１のクラック発生の有無を確認した。載置台５０１，５０２の移動速度、曲げの力の付加のペースは、いずれの光学積層体に対する評価試験においても同一の条件とした。
Ａ：曲げの力の付加回数が１０万に達してもクラックが発生しなかった。
Ｂ：曲げの力の付加回数が２万以上１０万未満でクラックが発生した。
Ｃ：曲げの力の付加回数が１万以上２万未満でクラックが発生した。
Ｄ：曲げの力の付加回数が１万未満でクラックが発生した。

実施例１〜３、比較例１の光学積層体１００を屈曲性試験に供した結果を表１に示す。

１００ 光学積層体、１０ 第一層、１１ 保護フィルム、１２ 偏光板、１３ 貼合層、２０ タッチセンサパネル、２１ 導電層、２２ 基材層、２３ 突出部、３０ 第二層、３１ 保護フィルム、５０１，５０２ ステージ。

Claims (9)

1. タッチセンサパネルを備える光学積層体であって、
   前記タッチセンサパネルは、導電層と基材層とを有し、
   前記光学積層体の全周のうちの一部であって、積層方向に亘る側面を、対象側面としたときに、
   前記対象側面において、前記光学積層体は、前記基材層が前記導電層の側面よりも外側に突出した突出部を有し、
   前記対象側面において、前記導電層の側面全体が前記突出部と接触している、または前記導電層の側面全体が露出している、光学積層体。
2. 前記対象側面において、前記導電層の側面全体が前記突出部と接触している、請求項１に記載の光学積層体。
3. 前記光学積層体は、前記導電層を挟んで前記基材層側とは反対側に第一層を有し、
   前記対象側面において、前記第一層の側面の少なくとも一部が前記突出部と接触している、請求項１または２に記載の光学積層体。
4. 前記光学積層体は、前記基材層を挟んで前記導電層側とは反対側に第二層を有し、
   前記対象側面において、前記第二層の側面の少なくとも一部が前記突出部と接触している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層体。
5. 前記基材層は、シクロオレフィン系樹脂フィルムまたはポリエステル系樹脂フィルムを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学積層体。
6. 前記対象側面において、前記基材層と前記突出部とがなす角度Ｑは１００°以上１２０°以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学積層体。
7. 偏光板をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学積層体。
8. 前記光学積層体は、屈曲軸に沿って屈曲可能であり、
   前記対象側面は、前記屈曲軸と交差する側面を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学積層体。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法であって、
   導電層と基材層とを有するタッチセンサパネルを備える光学積層フィルムを準備する工程と、
   前記光学積層フィルムをレーザー光により切断し、光学積層体を得る工程と、
   を含む、光学積層体の製造方法。

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