TWI838456B - 附黏著劑層之光學積層膜及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明目的係提供抑制破裂產生之附黏著劑層之光學積層膜。
本發明解決課題之手段為一種附黏著劑層之光學積層膜，係依序具有光學積層膜及黏著劑層，其中，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層，前述附黏著劑層之光學積層膜之側面之至少一部分為保護區域，在前述保護區域，前述黏著劑層係往比前述偏光片層之最外端位置更外側突出、且往前述偏光片層側翹起。
Description
本發明係關於附黏著劑層之光學積層膜及其製造方法。
近年來，影像顯示裝置之設計性係持續多樣化。受到該趨勢影響，包含線性偏光膜之光學積層膜也被要求要能對應各種形狀。日本特開2018-25630號公報揭示在外緣部具有凹狀部的形狀之偏光板、及在面內具有貫通孔的形狀之偏光板。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2018-25630號公報。
在外緣部具有凹狀部的形狀之光學積層膜、及在面內具有貫通孔的形狀之光學積層膜，係有容易產生破裂之問題。
本發明目的係提供抑制破裂產生之附黏著劑層之光學積層膜及其製造方法。
本發明提供以下之附黏著劑層之光學積層膜、及附黏著劑層之光學積層膜之製造方法。
[1]一種附黏著劑層之光學積層膜，係依序具有光學積層膜及黏著劑層，
其中，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層，
前述附黏著劑層之光學積層膜之側面之至少一部分為保護區域，
在前述保護區域，前述黏著劑層係往比前述偏光片層之最外端位置更外側突出、且往前述偏光片層側翹起。
[2]如[1]所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述附黏著劑層之光學積層膜之側面之至少一部分為曲面區域，在前述曲面區域，前述光學積層膜的與前述黏著劑層側相反側的表面的輪廓為曲線，
前述曲面區域之至少一部分為前述保護區域。
[3]如[2]所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述曲面區域中的前述保護區域包括：前述輪廓與前述偏光片層之吸收軸方向所成的角度θ連續性地變化，並且前述角度θ超過0°且在90°以下之部分。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述保護區域為切割面。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述保護區域包括：前述黏著劑層最外端位置與前述偏光片層最外端位置間的
距離d為10μm以上之區域。
[6]如[1]至[5]中任一項所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，在前述黏著劑層之與前述光學積層膜側相反側的表面更具有：可剝離地貼合之分離膜(separate film)。
[7]如[1]至[6]中任一項所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述光學積層膜係具有液晶硬化層，前述液晶硬化層係由聚合性液晶化合物之聚合硬化物所構成。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述光學積層膜係在從前述偏光片層來看與前述黏著劑層相反之側具有保護層，
前述保護層具有硬塗層，前述硬塗層係構成與前述偏光片層側相反側的表面。
[9]一種附黏著劑層之光學積層膜之製造方法，係具有下列步驟：
準備原料積層膜之步驟，前述原料積層膜係依序具有光學積層膜、黏著劑層、及分離膜，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層，前述分離膜係可剝離地貼合於前述黏著劑層；以及
切割步驟，係對於前述原料積層膜使蝕刻刀從前述分離膜側進入而切割前述原料積層膜並形成側面。
[10]如[9]所記載之附黏著劑層之光學積層膜之製造方法，其中，前述側面之至少一部分為保護區域，在前述保護區域，前述黏著劑層係往比前述偏光片層之最外端位置更外側突出、且往前述偏光片層側翹起。
根據本發明，可提供抑制破裂產生之附黏著劑層之光學積層膜。
20:光學積層膜
20a:表面
21:偏光片層
22:第1保護層
23:第2保護層
24:表面保護膜
25:第1貼合層
26:第1液晶硬化層
27:第2貼合層
28:第2液晶硬化層
31:黏著劑層
32:分離膜
51:貫通孔
52:角部
53:凹狀部
100、110、120、130:附黏著劑層之光學積層膜
140:附黏著劑層之光學積層膜、附貼合層之光學積層膜
100a、130a、140a:保護區域
121:蝕刻刀模
122:蝕刻刀
122a:刀尖
122b:本體
150:原料積層膜
160:支承板
d:距離
第1圖係示意性地表示本發明之附黏著劑層之光學積層膜之一例的概略剖面圖。
第2圖係表示在側面具有曲面區域之附黏著劑層之光學積層膜之一例的俯視圖。
第3圖係表示在側面具有曲面區域之附黏著劑層之光學積層膜之另一例的俯視圖。
第4圖係示意性地表示第1實施型態之附黏著劑層之光學積層膜的概略剖面圖。
第5圖係示意性地表示第2實施型態之附黏著劑層之光學積層膜的概略剖面圖。
第6圖係表示蝕刻刀模之一例的俯視圖。
第7圖係表示第6圖所示蝕刻刀之剖面圖。
第8圖係示意性地表示本發明之製造方法之切割步驟之剖面圖。
第9圖係示意性地表示蝕刻刀之剖面形狀一例之剖面圖。
第10圖係示意性地表示蝕刻刀之剖面形狀一例之剖面圖。
第11圖係示意性地表示蝕刻刀之剖面形狀一例之剖面圖。
第12圖係示意性地表示以光學顯微鏡影像觀察附黏著劑層之光學積層膜A、B之剖面之觀察影像之剖面圖。
第13圖係示意性地表示以光學顯微鏡影像觀察附黏著劑層之光學積層膜C、D之剖面之觀察影像之剖面圖。
第14圖係表示附黏著劑層之光學積層膜A、B之上表面的光學顯微鏡影像。
第15圖係表示押入力之測定方法的示意圖。
第16圖係表示押入力之測定結果。
[附黏著劑層之光學積層膜]
第1圖係示意性地表示本發明之附黏著劑層之光學積層膜之一例的概略剖面圖。如第1圖所示，附黏著劑層之光學積層膜100依序具有光學積層膜20及黏著劑層31，前述光學積層膜20包含吸附配向有二色性色素之偏光片層21。
附黏著劑層之光學積層膜100之側面之至少一部分為保護區域。本說明書中，「保護區域」是指黏著劑層31在往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起之狀態的側面區域。關於本說明書中的「側面區域」之範圍，在側面中，於積層方向並列之位置係皆視為包括於相同區域。本說明書中，「往偏光片層21側翹起」是指具有黏著劑層31之突出部分相較於其他部分更靠近偏光片層21側之部分。黏著劑層31之突出部分係靠近偏光片層21側，黏著劑層31可與偏光片層21之側面全部或偏光片層21之側面一部分相接，也可如第1圖所示，黏著劑層31不與偏光片層21之側面相接而是往偏光片層21側彎曲。第1圖所示之側面區域100a為保護區域。
附黏著劑層之光學積層膜100係藉由在側面具有保護區域100a而可抑制破裂產生。在保護區域100a中，推測是因為藉由黏著劑層31而保護光學積層膜20之側面，故抑制破裂產生。容易以側面或側面附近作為起點而產生破裂。
附黏著劑層之光學積層膜100之側面中，只要至少一部分之區域為保護區域100a即可，但以抑制破裂產生之觀點來看，較佳係作為保護區域100a之區域之比例較高者。或者，較佳係容易產生破裂之側面區域為保護區域100a。例如，附黏著劑層之光學積層膜100之側面之全區域的10%以上的區域為保護區域100a。或者，例如，附黏著劑層之光學積層膜100之側面之曲面區域的至少一部分包括保護區域100a，且曲面區域之全區域的50%以上的區域為保護區域100a。
本說明書中，「曲面區域」是指光學積層膜20的與黏著劑層31側相反側的表面20a的輪廓為曲線之側面之領域。在此，所述「曲線」是指與偏光片層21之吸收軸方向所成的角度θ連續性地變化者。曲面區域中，容易以側面或側面附近作為起點而產生破裂。
第2圖係表示在側面具有曲面區域之附黏著劑層之光學積層膜之一例之俯視圖。第2圖係附黏著劑層之光學積層膜110之從與黏著劑層側相反側的表面觀看的俯視圖。第2圖所示之附黏著劑層之光學積層膜110為圓角四邊形狀，且具有貫通孔51。圓角四邊形狀是指四邊形狀之角部中之1個以上為曲線之形狀，亦即，四邊形狀之角部中之1個以上為圓角。附黏著劑層之光學積層膜110之所有角部52皆為圓角。第2圖所示之附黏著劑層之光學積層膜110中，貫通孔51之內壁及角部52之側面具有曲面區域。曲面區域之輪廓與偏光片層之吸收軸方向所成的角度θ係連續性地變化。
第3圖係表示在側面具有曲面區域之附黏著劑層之光學積層膜之
另一例的俯視圖。第3圖係附黏著劑層之光學積層膜120之從與黏著劑層側相反側的表面觀看的俯視圖。第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜120為圓角四邊形狀，且在外緣具有凹狀部53。第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜120中，外緣之凹狀部53及角部52之側面具有曲面區域。曲面區域之輪廓與偏光片層之吸收軸所成的角度θ係連續性地變化。
在平面視中，附黏著劑層之光學積層膜可為如第2圖、3所示之圓角四邊形狀、或四邊形狀。所謂四邊形狀是指4個角皆不為圓角之形狀。此外，本說明書中，四邊形狀是指長方形狀或正方形狀。
表面20a上的側面之輪廓與偏光片層21之吸收軸方向所成的角度θ為0°至90°，且角度θ連續性地變化之區域係曲面區域。曲面區域包括角度θ超過0°且在90°以下之部分。包括如此之部分的曲面區域，容易以側面或側面之附近作為起點而產生破裂，因此，可顯著發揮本發明之破裂產生抑制效果。
第1圖中，附黏著劑層之光學積層膜100之保護區域100a中，顯示黏著劑層31之最外端位置與偏光片層21之最外端位置之間的距離d。保護區域100a較佳為包括距離d為10μm以上之區域，更佳為包括15μm以上之區域。如此之區域中可更容易抑制破裂產生。保護區域100a中，黏著劑層31之最外端位置與偏光片層21之最外端位置之間的距離d係例如為30μm以下。
附黏著劑層之光學積層膜100中，具有保護區域100a之側面係例如為藉由將積層體以切割刀切割而形成之切割面。藉由調整切割所使用之切割刀、切割方向、切割速度、切割時賦予至積層體之面內張力等，而可形成具有保護區域之側面，其中，黏著劑層31往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起。就切割刀而言，若使用以蝕刻形成前端之蝕刻刀(尖塔刀
(Pinnacle blade))，則可使黏著劑層31突出且翹起，並形成上述保護區域100a。此外，即使加快切割速度(亦即切割刀進入積層體時之進入速度)，也可同樣地形成上述保護區域100a。若增加賦予至積層體之面內張力，則可形成上述保護區域100a。若欲增加面內張力，只要例如在切割時增加夾住積層體之壓力即可。
黏著劑層31係作為例如用以將光學積層膜20貼合於液晶單元、有機EL顯示元件等影像顯示元件或其他光學構件等被著物之黏著劑層來使用。附黏著劑層之光學積層膜100，可於黏著劑層31的與光學積層膜20側相反側的表面具有可剝離地貼合之分離膜。
光學積層膜20可含有與偏光片層21不同的其他層，該其他層可舉例如保護層、液晶硬化層、相位差層、貼合層等。光學積層膜20可在從偏光片層21來看與黏著劑層31側相反之側具有保護層，該保護層可含有構成與偏光片層21側相反側的表面之硬塗層。
<第1實施型態>
第4圖係示意性地表示第1實施型態之附黏著劑層之光學積層膜的概略剖面圖。如第4圖所示，附黏著劑層之光學積層膜130依序具有光學積層膜20及黏著劑層31，在黏著劑層31之與光學積層膜20側相反側的表面更具有可剝離地貼合之分離膜32。
光學積層膜20依序具有表面保護膜24、第1保護層22、偏光片層21、及第2保護層23。第1保護層22具備構成與黏著劑層31側相反側的表面之硬塗層，於硬塗層表面係可剝離地貼合有表面保護膜24。
附黏著劑層之光學積層膜130中，第4圖所示之側面區域130a為保護區域。在保護區域130a中，黏著劑層31係往比偏光片層21之最外端位置
更外側突出且往偏光片層21側翹起。
<第2實施型態>
第5圖係示意性地表示第2實施型態之附黏著劑層之光學積層膜的概略剖面圖。如第5圖所示，附黏著劑層之光學積層膜140依序具有光學積層膜20及黏著劑層31，在黏著劑層31之與光學積層膜20側相反側的表面更具有可剝離地貼合之分離膜32。
光學積層膜20依序具有表面保護膜24、第1保護層22、偏光片層21、第2保護層23、第1貼合層25、第1液晶硬化層26、第2貼合層27、及第2液晶硬化層28。第1保護層22具備構成與黏著劑層31側相反側的表面之硬塗層，並且，於硬塗層表面係可剝離地貼合有表面保護膜24。
附黏著劑層之光學積層膜140中，第5圖所示之側面區域140a為保護區域。在保護區域140a中，黏著劑層31係往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起。
附黏著劑層之光學積層膜140之保護區域140a中，關於黏著劑層31以外之其他層，也可與黏著劑層31同樣地為往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起之形狀。第5圖中表示以下之情形：在保護區域140a中，除了黏著劑層31以外，第1貼合層25、第1液晶硬化層26、及第2液晶硬化層28亦與黏著劑層31同樣地為往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起之形狀。在作為切割面之側面中，在以後述實施例之試驗方法所測定之押入力之傾斜為50g/mm以下的層中，因在切割刀進入時之狀況係與黏著劑層31類似，故可推測會容易與黏著劑層31同樣地為往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起之形狀。
本發明之附黏著劑層之光學積層膜可具有押入力之傾斜為50g/mm以下的層。
以下，針對形成附黏著劑層之光學積層膜之各層的材料等加以詳述。
(光學積層膜20)
光學積層膜20具有偏光片層21。光學積層膜20之厚度通常為5μm以上200μm以下，可為150μm以下，也可為120μm以下。
(偏光片層21)
偏光片層21可舉例如吸附有具有吸收異向性之色素的延伸膜或延伸層、經塗佈具有吸收異向性之色素並硬化成的層等。具有吸收異向性之色素可舉例如二色性色素。關於二色性色素，具體而言係使用碘或二色性有機染料。二色性有機染料包括：包含C.I.DIRECTRED 39等雙偶氮化合物之二色性直接染料，包含三偶氮、四偶氮等化合物之二色性直接染料。
偏光片層21之厚度例如為2μm以上40μm以下。偏光片層之厚度為5μm以上，可為20μm以下，較佳為15μm以下，更佳為10μm以下。
(1)作為延伸膜或延伸層之偏光片層
經塗佈具有吸收異向性之色素並硬化成的偏光片層，可舉例如：經塗佈包含具有液晶性之二色性色素的組成物或包含二色性色素及聚合性液晶之組成物並硬化而得之層等包含聚合性液晶化合物之硬化物的偏光片層。相較於吸附有具有吸收異向性之色素的延伸膜或延伸層，經塗佈具有吸收異向性之色素並硬化成的偏光片層係於彎曲方向無限制，故為較佳。
作為「吸附有具有吸收異向性之色素的延伸膜」之偏光片層，通
常可經過下列步驟製造：將聚乙烯醇系樹脂膜予以單軸延伸之步驟；藉由將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色而吸附該二色性色素之步驟；將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理之步驟；以及在以硼酸水溶液處理後進行水洗之步驟。
聚乙烯醇系樹脂係藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而得。就聚乙酸乙烯酯系樹脂而言，除了可使用作為乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，亦可使用乙酸乙烯酯及可與其共聚之其他單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚之其他單體可舉例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85莫耳%以上100莫耳%以下左右，較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如亦可使用經醛類改質之聚乙烯醇縮甲醛(polyvinyl formal)或聚乙烯醇縮乙醛(polyvinyl acetal)。聚乙烯醇系樹脂之聚合度通常為1,000以上10,000以下，較佳為1,500以上5,000以下。
作為「吸附有具有吸收異向性之色素的延伸層」之偏光片層通常可經過下列步驟製造：於基材膜上塗佈含有上述聚乙烯醇系樹脂之塗佈液之步驟；將所得積層膜予以單軸延伸之步驟；藉由將經單軸延伸之積層膜之聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色而吸附該二色性色素並製成偏光片層之步驟；將吸附有二色性色素的膜以硼酸水溶液處理之步驟；以及在以硼酸水溶液處理後進行水洗之步驟。視需要可從偏光片層中剝離去除基材膜。基材膜之材料可舉例如與後述之表面保護膜24之基材膜相同之材料。
(2)經塗佈具有吸收異向性之色素並硬化成的偏光片層
關於經塗佈具有吸收異向性之色素並硬化成的偏光片層，可舉出將包含具有液晶性之聚合性二色性色素的組成物或包含二色性色素及聚合性液晶之組成物塗佈於基材膜並硬化而得之層等包含聚合性液晶化合物之硬化物之偏光片層。視需要可從偏光片層中剝離去除基材膜。基材膜之材料可舉例如與後述之表面保護膜24之基材膜相同之材料。
(第1保護層22、第2保護層23)
光學積層膜20中，可包含積層於偏光片層21之與黏著劑層31側相反側的表面之第1保護層22，此外，可包含積層於偏光片層21之黏著劑層31側表面之第2保護層23。第1保護層22及第2保護層23可設為由「光學性透明熱塑性樹脂，例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；甲基丙烯酸甲酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂；丙烯腈/苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改質聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；該等中之1種或2種以上之混合物」所構成之塗層或膜。保護層之厚度通常為1μm以上100μm以下，較佳為5μm以上80μm以下，更佳為60μm以下，又更佳為50μm以下。
保護膜係例如可經由接著劑層而貼合於偏光片層21。形成接著劑層之接著劑可舉例如水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑、或熱硬化性接著劑，較佳為使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。
針對經由接著劑層而貼合之相對向的二個表面，可預先進行電暈處理、電漿處理、火炎處理等，也可具有底漆層等。
第1保護層22及第2保護層23可為由相同材料所構成之保護層，也可為由相異材料所構成之保護層。第1保護層22可於其表面上具備防眩層、光擴散層、相位差層、抗反射層等光學功能層，或硬塗層、抗靜電層、防污層等表面處理層。當第1保護層22具有硬塗層時會容易產生破裂，但根據本發明，即使是如此構成時亦可抑制破裂產生。
(表面保護膜24)
光學積層膜20可具有構成與黏著劑層31側表面相反側的表面之表面保護膜24。例如在影像顯示元件或其他光學構件貼合了附黏著劑層之光學積層膜後，表面保護膜24會與其所具有之黏著劑層一起被剝離去除。
表面保護膜24具有基材膜及黏著劑層。表面保護膜24之厚度係例如為15μm以上100μm以下，較佳為20μm以上80μm以下，更佳為30μm以上60μm以下。
形成基材膜之樹脂，可舉例如「聚乙烯、聚丙烯等鏈狀聚烯烴系樹脂；降莰烯系樹脂等環狀聚烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；該等中之1種或2種以上之混合物」等熱塑性樹脂。基材層可為單層構造或多層構造，但以製造容易性及製造成本等觀點來看較佳為單層構造。基材層可為單軸延伸膜或雙軸延伸膜，但以膜之機械強度、製造容易性及製造成本等觀點來看，較佳為雙軸延伸膜。
黏著劑層可使用以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺甲酸乙酯(urethane)系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系等之樹脂作為主成分之黏著劑組成物而構成。
其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基礎聚合物之黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。
(第1液晶硬化層26、第2液晶硬化層28)
光學積層膜20可包含1層或2層以上之由聚合性液晶化合物之聚合硬化物所構成之液晶硬化層。第2實施型態之附貼合層之光學積層膜140係具有第1液晶硬化層26及第2液晶硬化層28作為液晶硬化層。液晶硬化層可舉例如作為相位差層而發揮功能者。液晶硬化層係可藉由將含有聚合性液晶化合物之組成物塗佈於基材膜並硬化而形成。基材膜與塗佈層之間可形成配向層。液晶硬化層可以具有配向層及/或基材膜之形態併入至光學積層膜20中。
液晶硬化層可使用公知聚合性液晶化合物而形成。液晶化合物之種類無特別限定，可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物、及該等之混合物。聚合性液晶化合物可舉例如日本特表平11-513019號公報、日本特開2005-289980號公報、日本特開2007-108732號公報、日本特開2010-244038號公報、日本特開2010-31223號公報、日本特開2010-270108號公報、日本特開2011-6360號公報、日本特開2011-207765號公報、日本特開2016-81035號公報、國際公開第2017/043438號及日本特表2011-207765號公報所記載之聚合性液晶化合物。
例如藉由將含有聚合性液晶化合物之組成物塗佈於配向層上形成塗膜，並將該塗膜硬化，而可形成液晶硬化層。液晶硬化層之厚度較佳為0.5μm至10μm，更佳為0.5μm至5μm。
關於含有聚合性液晶化合物之組成物，除了含有聚合性液晶化合物以外，亦可含有聚合起始劑、聚合性單體、界面活性劑、溶劑、密著改良劑、
塑化劑、配向劑等。含有聚合性液晶化合物之組成物之塗佈方法可舉出模具塗佈法等公知方法。含有聚合性液晶化合物之組成物之硬化方法可舉出照射活性能量線(例如紫外線)等公知方法。
(第1貼合層25、第2貼合層27)
光學積層膜20中，可含有用以接合2層之貼合層。第2實施型態之附貼合層之光學積層膜140係具有第1貼合層25及第2貼合層27作為貼合層。貼合層可舉出接著劑層、黏著劑層等。接著劑層中係使用水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑、或熱硬化性接著劑等。黏著劑層也適用設置於上述表面保護膜24之黏著劑層的說明內容。
針對經由貼合層而貼合之相對向的二個表面，可預先進行電暈處理、電漿處理、火炎處理等，也可具有底漆層等。
(相位差層)
光學積層膜20可具有1層或2層以上之相位差層。相位差層可為上述之液晶硬化層或樹脂膜。相位差層之例可舉出λ/4板或λ/2板等正A板及正C板等。
<黏著劑層31>
黏著劑層31可使用以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺甲酸乙酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯醚系等之樹脂作為主成分之黏著劑組成物而構成。其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂作為基礎聚合物之黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。
黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系樹脂(基礎聚合物)，係適合使用例如以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯之1種或2種以上作為單體之聚合物或共聚
物。在基礎聚合物中，較佳為共聚合有極性單體。極性單體可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等之單體。
黏著劑組成物可為僅含有上述基礎聚合物者，但通常更含有交聯劑。交聯劑可舉例如：2價以上金屬離子，其與羧基之間會形成羧酸金屬鹽者；多胺化合物，其與羧基之間會形成醯胺鍵者；聚環氧化合物或多元醇，其與羧基之間會形成酯鍵者；以及聚異氰酸酯化合物，其與羧基之間會形成醯胺鍵者。其中較佳為聚異氰酸酯化合物。
所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物，係具有以下性質：會因受到紫外線或電子線等活性能量線之照射而硬化之性質；以及在活性能量線照射前具有黏著性且可密著於膜等被著體，會藉由活性能量線照射而硬化，而可調整密著力之性質。活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物中，除了基礎聚合物、交聯劑以外，可更含有活性能量線聚合性化合物。再者，亦可視需要而含有光聚合起始劑或光增敏劑等。
黏著劑組成物可含有用以賦予光散射性之微粒子、珠粒(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、基礎聚合物以外之樹脂、黏著性賦予劑、充填劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、抗腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
關於在光學積層膜20形成黏著劑層31，係例如可藉由以下之2種方式而進行：於甲苯或乙酸乙酯等有機溶劑中溶解或分散黏著劑組成物而調製黏著劑液，將其直接塗佈於偏光板之對象面而形成黏著劑層31的方式；或是
在經實施脫模處理之分離膜上先將黏著劑層31形成為薄片狀，將其移動並黏著至光學積層膜20之對象面的方式。黏著劑層31係可藉由將黏著劑組成物之有機溶劑稀釋液塗佈於基材上並乾燥而形成。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，可藉由對於所形成之黏著劑層31照射活性能量線而形成具有所期望硬化度之硬化物。
黏著劑層31之厚度係因應其接著力等而決定，但較適當為1μm以上50μm以下之範圍，較佳為2μm以上40μm以下。
黏著劑層31之在溫度20℃、角頻率100弧度/秒所測定之儲藏彈性模數通常為1MPa以下，較佳為0.15MPa以下。黏著劑之上述儲藏彈性模數通常為0.001MPa以上，較佳為0.01MPa以上。
<分離膜32>
附黏著劑層之光學積層膜，可包含設置於黏著劑層31表面之分離膜32。分離膜32可為由聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等所構成之膜。其中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯之延伸膜。分離膜32係經剝離，經由黏著劑層31使光學積層膜20貼合於被著物。
[附黏著劑層之光學積層膜之製造方法]
本發明之附黏著劑層之光學積層膜之製造方法具有下述步驟：準備原料積層膜之步驟，該原料積層膜係依序具有光學積層膜、黏著劑層、及分離膜，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層21，前述分離膜係可剝離地貼合於前述黏著劑層；以及切割步驟，係對於原料積層膜從分離膜側使蝕刻刀進入並切割原料積層膜而形成側面。藉由如此之製造方法所得之附黏著劑層之光學積層膜，可舉例如於側面具有保護區域之上述附黏著劑層之光學積層膜。
第6圖係表示第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜120之製造方法中具備切割步驟所使用之蝕刻刀的蝕刻刀模的一例之俯視圖。蝕刻刀模121係藉由將金屬板予以蝕刻加工而形成之蝕刻刀呈立體突出的形狀，第6圖所示之輪廓122表示蝕刻刀之刀尖，其與附黏著劑層之光學積層膜120之輪廓一致。
將蝕刻刀模121壓接於原料積層膜，使蝕刻刀122進入原料積層膜內並切割，藉此而形成側面並同時衝切附黏著劑層之光學積層膜120。作為衝切對象之原料積層膜可積層複數片。若為1片的情形，則所得之偏光板之尺寸精度較良好，故為較佳。根據該蝕刻刀模121，藉由一次的衝切可對每1片原料積層膜同時製作6片附黏著劑層之光學積層膜。如此製作之附黏著劑層之光學積層膜120之側面皆為切割面。
蝕刻刀模121係藉由雷射照射而將抗蝕膜予以圖案化並藉由蝕刻加工而製作。因此，獲得高尺寸精度之刀模。另一方面，因為是藉由蝕刻加工而製作，故其刀尖比較不銳利。蝕刻刀也被稱為尖塔刀。相對於此，湯姆森刀(Thomson blade)因為是藉由機械研磨而製作，故其刀尖較銳利。關於以本發明之製造方法可得到在側面具有保護區域之附黏著劑層之光學積層膜的理由，係推測如下：因切割時使用屬於蝕刻刀之尖塔刀，故相較於使用刀尖較銳利之湯姆森刀的情形，力量會較容易施加於黏著劑層31之層方向，藉此而於黏著劑層31形成突出部，並且，藉由使尖塔刀從分離膜32側進入，而使突出部容易往偏光片層21側翹起。
第7圖係表示蝕刻刀122的剖面圖。蝕刻刀122係由刀尖122a及本體122b所構成。刀尖122a之角度β較佳為20°至40°，更佳為25°至35°。本體122b之厚度t較佳為0.1mm至1mm，更佳為0.2mm至0.6mm。
第8圖係示意性地表示使用蝕刻刀122之切割步驟之剖面圖。如第8圖所示，於支承板160上載置原料積層膜150。此時，以使原料積層膜150之光學積層膜20位於支承板160側且使分離膜32側位於遠離支承板160側之方向，來載置1片原料積層膜150。原料積層膜150係積層複數片並載置，並可同時衝切複數片。然後，使蝕刻刀122從分離膜32側進入原料積層膜150內。蝕刻刀122到達支承板160後，將蝕刻刀122從原料積層膜150內拉出，結束衝切。
第9圖至第11圖分別為示意性地表示蝕刻刀122之剖面形狀之一例的剖面圖。如第9圖所示，蝕刻刀122可為雙刃，其在切割後作為目的之附黏著劑層之光學積層膜之側的面(以下稱為「A面」)及其相反側面(以下稱為「B面」)係皆相對於垂線(進入方向)呈傾斜。如第10圖所示，蝕刻刀122可為單刃，其中，A面相對於垂線(進入方向)呈平行，僅有B面相對於垂線(進入方向)呈傾斜。如第11圖所示，蝕刻刀122也可為雙刃，其中，A面相對於垂線(進入方向)之傾斜角度與B面相對於垂線(進入方向)之傾斜角度相異。
蝕刻刀122之A面相對於垂線方向(進入方向)之角度α1較佳為0°至20°。蝕刻刀122之B面相對於垂線方向(進入方向)之角度α2較佳為14°至20°。就兩角度之和(α1+α2)而言，以使切割刀之強度充分之觀點來看，較佳為20°以上，以使切割變容易之觀點來看，較佳為40°以下。兩角度(α1、α2)可相同(α1=α2)。此時，蝕刻刀122為第9圖所示之雙刃。兩角度(α1、α2)亦可相異。此時，蝕刻刀122可為第10圖所示之角度α1為0°之單刃，也可為第11圖所示之α1<α2之雙刃，也可為α1>α2之雙刃。通常兩角度(α1、α2)相異時，α1<α2。
以可增加距離d之觀點來看，角度α1較佳為較大。另一方面，以
可減少切割時因蝕刻刀進入而對附黏著劑層之光學積層膜賦予之傷害(損傷等)之觀點來看，角度α1較佳為較小。
衝切時，藉由使蝕刻刀122從分離膜32側進入，而可形成具有保護區域之側面。此外，可藉由調整蝕刻刀122之形狀、蝕刻刀122往原料積層膜150內進入的速度等，而調整黏著劑層31之最外端位置與偏光片層21之最外端位置之間的距離d。蝕刻刀122前端之角度(α1+α2)越大且前端越鈍，則可增加距離d。
支承板160之材料並無特別限定，例如可使用聚丙烯製之支承板。
第2圖所示之附黏著劑層之光學積層膜110之製造方法中，可同時進行外框之衝切、貫通孔51之衝切，也可於相異之時機進行。以可提高衝切之位置精度之觀點來看，較佳為同時進行。
附黏著劑層之光學積層膜之製造方法中，切割步驟中，較佳為以蝕刻刀之衝切來形成側面，此外，也可組合例如使用研磨機(router)進行切削加工之方法、使用鑽頭等旋轉切削具進行穿孔加工之方法等。
[影像顯示裝置]
附黏著劑層之光學積層膜係可用於影像顯示裝置。影像顯示裝置所使用之影像顯示元件可舉例如液晶顯示元件、有機EL顯示元件等。構築液晶顯示裝置時，附黏著劑層之光學積層膜可配置於視覺確認側來使用，也可配置於背光側來使用，也可配置於視覺確認側及背光側兩者來使用。
(實施例)
以下使用實施例更進一步詳細說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。例中之「%」及「份」在未特別說明下為質量%及質量份。試驗及
測定係使用以下方式進行。
[附黏著劑層之光學積層膜A](實施例)
<原料積層膜之製作步驟>
用以下方式製作與第4圖所示之第1實施型態之附黏著劑層之光學積層膜130為相同層構成之「表面保護膜24/第1保護層22/偏光片層21/第2保護層23/黏著劑層31/分離膜32」之原料積層膜。
(偏光片層21之製作)
將長條狀聚乙烯醇膜在含有碘之水溶液中染色後，在含有硼酸之水溶液中於速比相異之輥間在長度方向進行單軸延伸成6倍，而得到在長度方向具有吸收軸之長條狀偏光片層。該長條狀偏光片層於延伸後經捲繞而形成捲繞體。偏光片層之視感度校正偏光度為99.995%左右，視感度校正單體穿透率為42.7%，厚度為12μm。
(第1保護層22之準備)
準備長條狀之附硬塗層之三乙酸纖維素膜(厚度32μm，凸版印刷公司製，商品名：25KCHCN-TC)作為第1保護層22。
(第2保護層23之準備)
準備長條狀之環狀聚烯烴系樹脂膜(厚度13μm，日本ZEON公司製之ZEONOR FILM，商品名：ZF14-013)作為第2保護層23。
(積層步驟)
將以上述方式製作或準備之偏光片層21、第1保護層22、及第2保護層23分別切割為300mm×400mm後，經由聚乙烯醇系接著劑而於偏光片層21兩面貼合第1保護層22及第2保護層23，放入80℃乾燥烘箱中3分鐘。其次，對於第
2保護層23之表面實施電暈處理後，於其電暈處理面側，將貼合有分離膜32之丙烯酸系黏著劑層31(厚度20μm)予以積層。最後，於第1保護層22之表面，將作為表面保護膜24之附微黏著劑之離形膜予以積層，而得到原料積層膜。電暈處理係使用春日電機股份有限公司製之電暈放電裝置進行。具體而言，係使用電暈表面處理框「STR-1764」、高頻電源「CT-0212」、高壓變壓器「CT-T02W」。該原料積層膜中，於偏光片層21與第1保護層22之間介置有聚乙烯醇系接著劑層(厚度0.2μm以下)，於偏光片層21與第2保護層23之間介置有聚乙烯醇系接著劑層(厚度0.2μm以下)。
<切割步驟>
將1片所得之原料積層膜(300mm×400mm)使用第8圖所示之蝕刻刀衝切成第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜之形狀，而得到附黏著劑層之光學積層膜A。蝕刻刀係使用屬於第9圖所示之雙刃且為α1=α2=15°之蝕刻刀。在第8圖所示之衝切時，以使原料積層膜之表面保護膜24位於支承板160側且使分離膜32位於遠離支承板160側之方向來載置原料積層膜150，並以遮蔽膠帶將其四角分別固定於支承板160，使蝕刻刀從分離膜32側進入原料積層膜內。衝切係以使偏光片層21之吸收軸與附黏著劑層之光學積層膜A之長度方向呈平行之方式進行。此外，切割刀係使用可於衝切方向以24mm(充分超過原料積層膜之厚度)之行程(作為「1行程」)進行來回運動者，1行程中以1.5秒來回，並於來回運動之折返點切割原料積層膜150。支承板160係使用將1片丙烯酸系薄片(厚度3.5mm)及1片聚丙烯薄片(厚度1.0mm)予以重疊而成者。支承板160係以使聚丙烯薄片側與原料積層膜150相接之方式來使用。
[附黏著劑層之光學積層膜B](比較例)
<原料積層膜之製作步驟>
依據與附黏著劑層之光學積層膜A中的製作步驟相同之方法，製作原料積層膜。
<切割步驟>
將1片所得之原料積層膜(300mm×400mm)使用第8圖所示之蝕刻刀衝切成第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜之形狀，而得到附黏著劑層之光學積層膜B。在第8圖所示之衝切時，以使原料積層膜之分離膜32位於支承板160側且使表面保護膜24位於遠離支承板160側之方向來載置原料積層膜150，以遮蔽膠帶將其四角分別固定於支承板160，使蝕刻刀從表面保護膜24側進入原料積層膜內。衝切係以使偏光片層21之吸收軸與黏著劑層之光學積層膜B之長度方向(長度400mm)呈平行之方式進行。此外，切割刀係使用可於衝切方向以24mm(充分超過原料積層膜之厚度)之行程(作為「1行程」)進行來回運動者，1行程中以1.5秒來回，並於來回運動之折返點切割原料積層膜150。支承板160係使用將1片丙烯酸系薄片(厚度3.5mm)及1片聚丙烯薄片(厚度1.0mm)予以重疊而成者。支承板160係以使聚丙烯薄片側與原料積層膜150相接之方式來使用。
[附黏著劑層之光學積層膜C](實施例)
<原料積層膜之製作步驟>
用以下方式製作與第5圖所示之第2實施型態之附黏著劑層之光學積層膜14為相同層構成之「表面保護膜24/第1保護層22/偏光片層21/第2保護層23/第1貼合層25/第1液晶硬化層26/第2貼合層27/第2液晶硬化層28/黏著劑層31/分離膜32」之原料積層膜。
(偏光片層21之製作)
將長條狀聚乙烯醇膜在含有碘之水溶液中染色後，在含有硼酸之水溶液中於速比相異之輥間進行單軸延伸成6倍，而得到在長度方向具有吸收軸之長條狀偏光片層。該長條狀偏光片層於延伸後經捲繞而形成捲繞體。偏光片層之視感度校正偏光度為99.995%左右，視感度校正單體穿透率為42.7%，厚度為12μm。
(第1保護層22之準備)
準備長條狀之附硬塗層之三乙酸纖維素膜(厚度32μm，凸版印刷公司製，商品名：25KCHCN-TC)作為第1保護層22。
(第2保護層23之準備)
準備長條狀之三乙酸纖維素膜(厚度40μm，KONICA MINOLTA公司製之商品名：KC4UYW)作為第2保護層23。
(第1液晶硬化層26之準備)
準備由以向列液晶化合物硬化而成的層及配向膜所構成之膜(厚度1μm)作為第1液晶硬化層26。該第1液晶硬化層26之面內相位差值Re(550)係140nm，Re(450)/Re(550)係未達1.0，Re(650)/Re(550)係超過1.0。針對該第1液晶硬化層26，使用後述押入力之測定方法所測定之押入力為8.8g/mm。
(第2液晶硬化層28之準備)
準備由以棒狀液晶化合物硬化而成的層及配向膜所構成之膜(厚度2μm)作為第2液晶硬化層28。該第2液晶硬化層28中，其面內滿足Nz>Nx=Ny之關係，其面內相位差值Re(550)為0.6nm，厚度方向之相位差值Rth(550)為-69.6nm。針對該第2液晶硬化層28，使用後述押入力之測定方法所測定之押入力為38.1g/mm。
(積層步驟)
將以上述方式製作或準備之偏光片層21、第1保護層22、第2保護層23、第1液晶硬化層26、及第2液晶硬化層28分別切割為300mm×400mm後，經由聚乙烯醇系接著劑而於偏光片層21兩面貼合第1保護層22及第2保護層23，放入80℃乾燥烘箱中3分鐘。其次，在對於第2保護層23側表面進行電暈處理後，於電暈處理面上積層丙烯酸系黏著劑(厚度5μm)作為第1貼合層25。如此所得之積層體係稱為第1積層體。電暈處理係使用春日電機股份有限公司製之電暈放電裝置進行。具體而言，係使用電暈表面處理框「STR-1764」、高頻電源「CT-0212」、高壓變壓器「CT-T02W」。
然後，於第1液晶硬化層26表面塗佈紫外線硬化型接著劑，貼合第2液晶硬化層28，從第2液晶硬化層28側使用紫外線照射裝置〔fusion UV systems股份有限公司製〕以累積光量400mJ/cm2(UV-B)照射紫外線，使接著劑硬化。如此所得之由「第1液晶硬化層26/由接著劑層所構成之第2貼合層27/第2液晶硬化層28」之積層構造所構成之積層體係稱為第2積層體。
將以上述方式所得之第1積層體及第2積層體以使第1積層體之第1貼合層25及第2積層體之第1液晶硬化層26貼合之方式積層。此時，以使第1液晶硬化層26之慢軸相對於偏光片層21之吸收軸成為-45°之角度之方式進行積層。
其後，於第2液晶硬化層28之表面，將貼合有分離膜32之丙烯酸系黏著劑層31(厚度20μm)予以積層。最後，於第1保護層22之表面，將作為表面保護膜24之附微黏著劑之離形膜予以積層，而得到原料積層膜。
<切割步驟>
將1片所得之原料積層膜(300mm×400mm)使用第8圖所示之蝕刻刀衝切成
第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜之形狀，而得到附黏著劑層之光學積層膜C。在第8圖所示之衝切時，以使原料積層膜表面保護膜24位於支承板160側且使分離膜32位於遠離支承板160側之方向來載置原料積層膜150，以遮蔽膠帶將其四角分別固定於支承板160，使蝕刻刀從分離膜32側進入原料積層膜內。衝切係以使偏光片層21之吸收軸(延伸方向)與附黏著劑層之光學積層膜C之長度方向(400mm)呈平行之方式進行。此外，切割刀係使用可於衝切方向以24mm(充分超過原料積層膜之厚度)之行程(以下稱為「1行程」)進行來回運動者，1行程中以1.5秒來回，並於來回運動之折返點切割原料積層膜150。支承板160係使用將1片丙烯酸系薄片(厚度3.5mm)及1片聚丙烯薄片(厚度1.0mm)予以重疊而成者。支承板160係以使聚丙烯薄片側與原料積層膜150相接之方式來使用。
[附黏著劑層之光學積層膜D](比較例)
<原料積層膜之製作步驟>
依據與附黏著劑層之光學積層膜D之製作步驟相同之方法，製作原料積層膜。
<衝切步驟>
將1片所得之原料積層膜(300mm×400mm)使用第8圖所示之蝕刻刀衝切成第3圖所示之附黏著劑層之光學積層膜之形狀，而得到試料4。在第8圖所示之衝切時，以使原料積層膜之分離膜32位於支承板160側且使表面保護膜24位於遠離支承板160側之方向來載置原料積層膜150，以遮蔽膠帶將其四角分別固定於支承板160，使蝕刻刀從表面保護膜24側進入原料積層膜內。衝切係以使偏光片層21之吸收軸與附黏著劑層之光學積層膜D之長度方向(400mm)呈平行
之方式進行。此外，切割刀係使用可於衝切方向以24mm(充分超過原料積層膜之厚度)之行程(以下稱為「1行程」)進行來回運動者，1行程中以1.5秒來回，並於來回運動之折返點切割原料積層膜150。支承板160係使用將1片丙烯酸系薄片(厚度3.5mm)及1片聚丙烯薄片(厚度1.0mm)予以重疊而成者。支承板160係以使聚丙烯薄片側與原料積層膜150相接之方式來使用。
[側面觀察]
對於附黏著劑層之光學積層膜A至D，以光學顯微鏡觀察側面之曲面區域之開始位置之剖面形狀。第12圖之(a)及(b)係示意性地表示以光學顯微鏡觀察附黏著劑層之光學積層膜A、B之觀察影像。第13圖之(a)及(b)係示意性地表示以光學顯微鏡觀察附黏著劑層之光學積層膜C、D之觀察影像。
由第12圖、第13圖可知，附黏著劑層之光學積層膜A、C之側面中，黏著劑層31係往比偏光片層21之最外端位置更外側突出且往偏光片層21側翹起。亦即，形成有保護區域。另一方面，附黏著劑層之光學積層膜B、D之側面中，雖然黏著劑層31往比偏光片層21之最外端位置更外側突出，但往與偏光片層21相反側翹起。亦即，不具有保護區域。此外，附黏著劑層之光學積層膜A~附黏著劑層之光學積層膜D中，黏著劑層31之最外端位置與偏光片層21之最外端位置的距離d皆為15μm。另外，附黏著劑層之光學積層膜A~附黏著劑層之光學積層膜D中，皆未觀察到介置於偏光片層21與第1保護層22之間之聚乙烯醇系接著劑層、及介置於偏光片層21與第2保護層23之間之聚乙烯醇系接著劑層。附黏著劑層之光學積層膜C及附黏著劑層之光學積層膜D之皆無法分別識別及觀察到第1貼合層25、第1液晶硬化層26、第2貼合層27及第2液晶硬化層28，僅觀察到一整體的層(在第13圖(a)、(b)中表示為層29)。
[熱衝擊試驗]
將附黏著劑層之光學積層膜A至D貼合於經乙醇清潔表面之無鹼玻璃(康寧製EAGLE XG，120×200×0.7mm)之該表面，其後以50℃、0.5MPa(表壓)進行20分鐘之高壓釜處理。將此作為評價用樣品。
於熱衝擊試驗槽中投入評價用樣品，對於樣品以各30分鐘之循環賦予-40℃及85℃之熱刺激。以從低溫到高溫之熱刺激作為1次循環，對各樣品進行合計100次循環之試驗。
[破裂評價]
以光學顯微鏡觀察上述熱衝擊試驗後之評價用樣品之破裂產生情形。尤其是對於曲面區域進行詳細觀察。將所產生之破裂之一例的光學顯微鏡像示於第14圖。該圖(光學顯微鏡像)係對於附黏著劑層之光學積層膜A、B從共通之特定區域之上表面所觀察到之光學顯微鏡影像。針對各評價用樣品，觀察從規定為相同範圍之曲面區域中所產生之破裂，根據其破裂長度而將破裂予以分類如下，測量各分類所包含之破裂之條數。其結果示於表1。
短破裂：長度未達100μm之破裂
中破裂：長度為100μm以上且未達200μm之破裂
長破裂：長度為200μm以上之破裂
[表1]
如表1所示，本發明之附黏著劑層之光學積層膜A、C係即使於熱衝擊試驗中實施100次循環後，亦未產生破裂。
[押入力之測定]
準備作為樣品A之厚度60μm之三乙酸纖維素膜、作為樣品B之厚度20μm之三乙酸纖維素膜、作為樣品C之厚度23μm之環烯烴聚合物膜、作為樣品D及E之在製作附黏著劑層之光學積層膜C及D時所準備的第1液晶硬化層26、第2液晶硬化層28，使用以下方法測定各樣品之押入力。
如第15圖之(a)之俯視圖及(b)之剖面圖所示，將各樣品170切割成30mm×30mm之矩形狀，在中心具有10mm×10mm之矩形開口部171a的台紙171(厚度85μm，30mm×30mm之矩形)上，經由厚度25μm之黏著劑層172以塞住開口部171a之方式進行貼合。其後，從被塞住之開口部171a之樣品170側之
上方，使前端直徑為1.0mm之鐵棒173以0.33mm/s之速度押入，使用輕便壓縮試驗器(KEN-G5，KATO TECH股份有限公司製)測定相對於厚度方向變形量之押入力。第16圖表示測定結果。表2表示根據第16圖之測定結果所計算之押入力之傾斜。
[表2]
20:光學積層膜
20a:表面
21:偏光片層
31:黏著劑層
100:附黏著劑層之光學積層膜
100a:保護區域
d:距離
Claims (12)
- 一種附黏著劑層之光學積層膜，係依序具有光學積層膜及黏著劑層，並且，具有貫通孔或在外緣具有凹狀部，其中，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層，前述附黏著劑層之光學積層膜之前述貫通孔或前述凹狀部之側面之至少一部分為保護區域，在前述保護區域，前述黏著劑層係往比前述偏光片層之最外端位置更外側突出、且往前述偏光片層側翹起。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述貫通孔或前述凹狀部中的前述保護區域包括：由前述光學積層膜之與前述黏著劑層側相反側之表面之輪廓與前述偏光片層之吸收軸方向所成的角度θ連續性地變化，並且前述角度θ超過0°且在90°以下之部分。
- 如申請專利範圍第1或2所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述保護區域為切割面。
- 如申請專利範圍第1或2所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述保護區域包括前述黏著劑層最外端位置與前述偏光片層最外端位置間的距離d為10μm以上之區域。
- 如申請專利範圍第1或2所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，在前述黏著劑層的與前述光學積層膜側相反側的表面更具有：可剝離地貼合之分離膜。
- 如申請專利範圍第1或2所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述光學積層膜係具有液晶硬化層，前述液晶硬化層係由聚合性液晶化合物之 聚合硬化物所構成。
- 如申請專利範圍第1或2所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述光學積層膜係在從前述偏光片層來看與前述黏著劑層相反之側具有保護層，前述保護層係具有硬塗層，前述硬塗層係構成與前述偏光片層側相反之側的表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學積層膜，其具有貫通孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學積層膜，其係在外緣具有凹狀部。
- 如申請專利範圍第1項所述之附黏著劑層之光學積層膜，其中，前述黏著劑層係用以貼合於被著物之黏著劑層。
- 一種附黏著劑層之光學積層膜之製造方法，係具有下列步驟：準備原料積層膜之步驟，該原料積層膜依序具有光學積層膜、黏著劑層、及分離膜，前述光學積層膜包含吸附配向有二色性色素之偏光片層，前述分離膜係可剝離地貼合於前述黏著劑層；以及切割步驟，係對於前述原料積層膜，使刀尖的角度為25°至35°且本體的厚度為0.2mm至0.6mm之蝕刻刀從前述分離膜側進入而切割前述原料積層膜，藉此而形成貫通孔的側面、或在外緣形成凹狀部的側面。
- 如申請專利範圍第11項所述之附黏著劑層之光學積層膜之製造方法，其中，前述側面之至少一部分為保護區域，在前述保護區域，前述黏著劑層係往比前述偏光片層之最外端位置更外側突出、且往前述偏光片層側翹起。
Applications Claiming Priority (4)
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|---|---|---|---|
| JP2019024606 | 2019-02-14 | ||
| JP2019-024606 | 2019-02-14 | ||
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| JP2019-207146 | 2019-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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