JP2020102481A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020102481A5
JP2020102481A5 JP2018238095A JP2018238095A JP2020102481A5 JP 2020102481 A5 JP2020102481 A5 JP 2020102481A5 JP 2018238095 A JP2018238095 A JP 2018238095A JP 2018238095 A JP2018238095 A JP 2018238095A JP 2020102481 A5 JP2020102481 A5 JP 2020102481A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure water
pressure
supply nozzle
water supply
composite substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018238095A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7270373B2 (ja
JP2020102481A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2018238095A external-priority patent/JP7270373B2/ja
Priority to JP2018238095A priority Critical patent/JP7270373B2/ja
Priority to KR1020190151901A priority patent/KR102799435B1/ko
Priority to US16/708,528 priority patent/US11745299B2/en
Priority to CN201911280524.XA priority patent/CN111347304B/zh
Priority to TW108146967A priority patent/TWI822931B/zh
Publication of JP2020102481A publication Critical patent/JP2020102481A/ja
Publication of JP2020102481A5 publication Critical patent/JP2020102481A5/ja
Publication of JP7270373B2 publication Critical patent/JP7270373B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2018238095A 2018-12-20 2018-12-20 樹脂を含む複合基板の研削方法及び研削装置 Active JP7270373B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018238095A JP7270373B2 (ja) 2018-12-20 2018-12-20 樹脂を含む複合基板の研削方法及び研削装置
KR1020190151901A KR102799435B1 (ko) 2018-12-20 2019-11-25 수지를 포함하는 복합 기판의 연삭 방법 및 연삭 장치
US16/708,528 US11745299B2 (en) 2018-12-20 2019-12-10 Grinding method of composite substrate including resin and grinding apparatus thereof
CN201911280524.XA CN111347304B (zh) 2018-12-20 2019-12-13 包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置
TW108146967A TWI822931B (zh) 2018-12-20 2019-12-20 包含樹脂的複合基板的磨削方法和磨削裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018238095A JP7270373B2 (ja) 2018-12-20 2018-12-20 樹脂を含む複合基板の研削方法及び研削装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020102481A JP2020102481A (ja) 2020-07-02
JP2020102481A5 true JP2020102481A5 (https=) 2022-01-04
JP7270373B2 JP7270373B2 (ja) 2023-05-10

Family

ID=71099076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018238095A Active JP7270373B2 (ja) 2018-12-20 2018-12-20 樹脂を含む複合基板の研削方法及び研削装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11745299B2 (https=)
JP (1) JP7270373B2 (https=)
KR (1) KR102799435B1 (https=)
CN (1) CN111347304B (https=)
TW (1) TWI822931B (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7451324B2 (ja) * 2020-06-26 2024-03-18 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
JP7648403B2 (ja) * 2021-02-19 2025-03-18 株式会社岡本工作機械製作所 研削方法及び研削装置
JP7831971B2 (ja) * 2021-09-06 2026-03-17 株式会社ディスコ チップの製造方法
CN116921306B (zh) * 2022-03-30 2025-11-07 华为技术有限公司 一种清洗装置
JP2023158692A (ja) * 2022-04-19 2023-10-31 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法
CN120206405B (zh) * 2025-05-26 2025-08-19 华海清科(北京)科技有限公司 磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3366061B2 (ja) * 1993-06-30 2003-01-14 澄夫 田中 両面研磨機定盤の洗浄装置
JP2005246491A (ja) 2004-03-01 2005-09-15 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置及びウェーハの研削方法
WO2005092564A1 (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Ibiden Co., Ltd. 真空チャックおよび吸着板
JP2007157930A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ洗浄装置
JP5084050B2 (ja) 2008-07-31 2012-11-28 株式会社Ａｑｕａｐａｓｓ 物品表面の小径の孔・袋穴の洗浄方法
JP5671510B2 (ja) * 2012-06-27 2015-02-18 株式会社岡本工作機械製作所 半導体デバイス基板の研削方法
JP6166106B2 (ja) 2013-06-14 2017-07-19 株式会社ディスコ サファイア基板の加工方法
JP5827277B2 (ja) 2013-08-02 2015-12-02 株式会社岡本工作機械製作所 半導体装置の製造方法
JP6205619B2 (ja) * 2013-11-07 2017-10-04 株式会社岡本工作機械製作所 再生半導体ウエハの製造方法
JP6255254B2 (ja) 2014-01-27 2017-12-27 株式会社ディスコ バイト切削装置
JP6366308B2 (ja) 2014-03-12 2018-08-01 株式会社ディスコ 加工方法
JP2016058655A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社ジェイデバイス 半導体装置の製造方法
JP2017056522A (ja) 2015-09-17 2017-03-23 株式会社ディスコ 研削ホイール及び研削方法
JP6671167B2 (ja) 2015-12-16 2020-03-25 株式会社ディスコ 積層基板の加工方法
KR102214510B1 (ko) 2016-01-18 2021-02-09 삼성전자 주식회사 기판 씨닝 장치, 이를 이용한 기판의 씨닝 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP2017154186A (ja) 2016-02-29 2017-09-07 株式会社ディスコ 研削装置
JP6850099B2 (ja) * 2016-09-23 2021-03-31 株式会社岡本工作機械製作所 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
KR102453451B1 (ko) 2017-03-31 2022-10-12 린텍 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법 및 점착 시트
JP7012454B2 (ja) * 2017-04-27 2022-01-28 株式会社岡本工作機械製作所 静電吸着チャックの製造方法並びに半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020102481A5 (https=)
US11559869B2 (en) Wafer edge polishing apparatus and method
JP2016039186A (ja) ウエーハの加工方法
CN111347304B (zh) 包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置
CN103876249A (zh) 一种马铃薯去皮机
WO2011053560A3 (en) Semiconductor wafer re-use using chemical mechanical polishing
CN203774251U (zh) 晶圆背面清洗装置
CN106475896B (zh) 化学机械研磨装置与方法
CN108621023A (zh) 化学机械研磨机台及化学机械研磨制程
CN105023841B (zh) 一种晶圆表面撕金去胶方法
CN102697146B (zh) 板栗去壳工艺
CN104400579A (zh) 薄壁轴承套圈端面磨削加工方法
CN105312268A (zh) 晶圆清洗装置
CN209249434U (zh) 一种晶圆背面边缘区清洗设备
CN101982870B (zh) 芯片减薄工艺中芯片的保护方法
CN108899268A (zh) 一种改善晶圆键合工艺气泡表现的预处理方法
CN103956327A (zh) 一种激光拆键合工艺方法及系统
CN104941944A (zh) 在线软胶囊自动清洗机
CN204397603U (zh) 一种研磨用组合式游星轮
CN204711738U (zh) 一种液晶玻璃基板研磨机
CN106914653A (zh) 一种手机指纹按键基板的切割加工工艺
CN118809456A (zh) 一种靶材的清洗方法
CN203957180U (zh) 一种分体式真空吸盘
KR20130012284A (ko) 유리외각 연마가공방법
CN204382057U (zh) 硅单晶片抛光设备