JP2019079987A - 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
| US20220270958A1 (en) * | 2019-07-30 | 2022-08-25 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting substrate, electronic device, electronic module, and method for manufacturing electronic element mounting substrate |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892763U (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜多層基板 |
| JPH10209324A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JPH10322033A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2001015895A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2004031828A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2007096265A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-04-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ及び配線基板 |
| JP2012199426A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 配線基板 |
| JP2012227552A (ja) * | 2012-08-06 | 2012-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板 |
| JP2013128118A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| JP2015050313A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2016122723A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003197459A (ja) | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP2004128435A (ja) | 2002-07-30 | 2004-04-22 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| JP4565381B2 (ja) | 2004-07-29 | 2010-10-20 | 日立金属株式会社 | 積層基板 |
| JP4821302B2 (ja) | 2005-12-14 | 2011-11-24 | Tdk株式会社 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| JP2009054668A (ja) | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | X線検出素子搭載用配線基板およびx線検出装置 |
| JP4900226B2 (ja) | 2007-12-14 | 2012-03-21 | 日立金属株式会社 | 多層セラミック基板及びその製造方法、電子部品 |
| JP2010283074A (ja) | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の製造方法、基板およびセラミック基板 |
| WO2012121141A1 (ja) | 2011-03-07 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板およびその製造方法 |
| JP6250943B2 (ja) | 2013-03-28 | 2017-12-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| US9872378B2 (en) | 2013-04-26 | 2018-01-16 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting board and electronic device |
| JP5835282B2 (ja) | 2013-07-04 | 2015-12-24 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法およびプローブカードの製造方法並びに多層配線基板およびプローブカード |
-
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Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892763U (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜多層基板 |
| JPH10209324A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-07 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JPH10322033A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2001015895A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2004031828A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2007096265A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-04-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ及び配線基板 |
| JP2012199426A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 配線基板 |
| JP2013128118A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| JP2012227552A (ja) * | 2012-08-06 | 2012-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板 |
| JP2015050313A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2016122723A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020241775A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
| JPWO2020241775A1 (enExample) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | ||
| CN113875000A (zh) * | 2019-05-29 | 2021-12-31 | 京瓷株式会社 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 |
| JP2023126865A (ja) * | 2019-05-29 | 2023-09-12 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
| US12144114B2 (en) | 2019-05-29 | 2024-11-12 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module |
| US20220270958A1 (en) * | 2019-07-30 | 2022-08-25 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting substrate, electronic device, electronic module, and method for manufacturing electronic element mounting substrate |
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