JP2019057728A - 電解コンデンサ用のリード線端子、及び電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの上昇を招くことなく、タブ端子の平板部と棒状部との境界部に亀裂が生じるのを抑制することができるコンデンサ用のリード線端子を提供する。【解決手段】金属棒によって形成されたタブ端子１０と、その一端に接続されたリード線２０とを備え、タブ端子は、一端側に棒状部１１を有するとともに他端側に平板部１２を有しており、平板部の少なくとも一方の面１２ａに、棒状部と平板部の境界部Ｐ１に亀裂が生じるのを抑制する補強部１６が形成され、補強部は、棒状部の周面から平板部の面に向かって下る傾斜端面１１ａを有しており、傾斜端面は、平板部に巻き付けられる電極箔３０及びセパレータの端面から棒状部側に離間した位置において平板部の面に接続されている。【選択図】図１０

Description

本発明は、電解コンデンサ用のリード線端子、及び電解コンデンサに関する。

周知のように、電解コンデンサ用のリード線端子は、金属棒によって形成されたタブ端子と、その一端に接続されたリード線とを備えている。タブ端子は、一端側に棒状部を有するとともに他端側に平板部を有している。平板部は、金属棒の一部を平板状にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って切断することにより形成される。

このようにして製造されたリード線端子は、リード線接続装置に投入され、パーツフィーダによって搬送されて、タブ端子の平板部が電極箔の一方の面に載置される。
そして、タブ端子の平板部がカシメ等によって電極箔に固定され、プラス側の電極箔とマイナス側の電極箔との間にセパレータを介在させた状態で、両電極箔が一対のタブ端子の周囲にロール状に巻回されてコンデンサ素子が形成される。
次いで、このコンデンサ素子に電解液が含浸され、コンデンサ素子から突出している一対のリード線が円盤状の封口体に形成された一対の貫通孔のいずれかに挿通される。そして、コンデンサ素子及び封口体が有底円筒状の外装ケースに収納され、外装ケースの開口端が絞り加工されて、封口体が外装ケースの開口端に固定される。

なお、特許文献１には、リード線端子の製造装置が開示されている。
この製造装置では、タブ端子の平板部の外周を形成する切断機構が、切込用切刃と、その下方に配置された切除用切刃とを備えている。
この切断機構は、金属棒の一部が平板状にプレス加工された後、まず、切込用切刃を下降させて平板状の部分の外周に切り込み線を形成する。
次いで、切断機構は、切除用切刃を上昇させて切り込み線の周囲の部分を切り込み線に沿って切除する。

特開２００３−３４７１７４号公報

ところで、自動車等に使用されるリード線端子において、振動によってタブ端子の平板部と棒状部との境界部に荷重が繰り返し作用すると、境界部に亀裂が生じることがあるため、斯かる不具合の発生を抑制することができるリード線端子が希求されている。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、製造コストの上昇を招くことなく、タブ端子の平板部と棒状部との境界部に亀裂が生じるのを抑制することができるコンデンサ用のリード線端子を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、金属棒によって形成されたタブ端子と、その一端に接続されたリード線とを備える電解コンデンサ用のリード線端子であって、
前記タブ端子は、一端側に棒状部を有するとともに他端側に平板部を有しており、前記平板部の少なくとも一方の面に、前記棒状部と前記平板部の境界部に亀裂が生じるのを抑制する補強部が形成され、前記補強部は、前記棒状部の周面から前記平板部の面に向かって下る傾斜端面を有しており、前記傾斜端面は、前記平板部に巻き付けられる電極箔及びセパレータの端面から前記棒状部側に離間した位置において前記平板部の面に接続されている。

本発明によれば、コンデンサ用のリード線端子の製造コストの上昇を招くことなく、タブ端子の平板部と棒状部との境界部に亀裂が生じるのを抑制することができる。

本発明によるリード線端子の斜視図である。 本発明による電解コンデンサのコンデンサ素子の端面の概略を示す図である。 図２の要部拡大図である。 本発明による電解コンデンサの縦断面図である。 第１参考例のリード線端子のタブ端子の平面図、側面図、及び底面図である。 第２参考例のリード線端子のタブ端子の平面図、側面図、及び底面図である。 第３参考例のリード線端子のタブ端子の平面図、側面図、及び底面図である。 第４参考例のリード線端子のタブ端子の平面図、側面図、及び底面図である。 参考例によるリード線端子の耐振性能を確認するための測定方法の説明図である。 第１実施形態のリード線端子の斜視図である。 第２実施形態のリード線端子の斜視図である。 第３実施形態のリード線端子の斜視図である。 第４実施形態のリード線端子の斜視図である。 第５実施形態のリード線端子の斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本実施形態の説明に先立って、その前提となる構造について説明する。
図１に示すように、リード線端子１は、金属棒によって形成されたタブ端子１０と、その一端に接続されたリード線２０とを備えている。

リード線２０は、例えば、鉄線の外周面に銅層を設けたＣＰ線によってよって形成され、溶接等によってタブ端子１０に接続される。

タブ端子１０は、例えば、アルミニウム製の丸棒をプレス加工することにより形成され、一端側に棒状部１１を有するとともに他端側に平板部１２を有している。

平板部１２は、金属棒の一部を平板状にプレス加工するとともに、その外周を厚み方向に沿って一方向に切断することにより形成される。

平板部１２の外周には、平板部１２を切断する際に生じたバリが形成されている。このバリは、平板部１２の外周から平板部１２の切断方向に突出している。
例えば、平板部１２の外周の切断方向を図１の矢印Ａ方向とすると、バリは、平板部１２の他方の面１２ｂの外周から下向きに突出することになる。

このリード線端子１では、平板部１２の一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１の形状と、平板部１２の他方の面１２ｂにおける棒状部１１と平板部１２との間の第２境界部Ｐ２（図５参照）の形状とが異なっている。
このようにすると、平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを機械的に識別可能となるため、平板部１２の一方の面１２ａが必ず電極箔の一方の面に接するようにリード線端子１を搬送可能となる。

リード線端子１が取り付けられたプラス側の電極箔と、リード線端子１が取り付けられたマイナス側の電極箔とを、それらの間にセパレータを介在させた状態で巻回すると、図２に示したように、互いに平行に配置された一対のリード線端子１と、それらの周囲にロール状に巻回された電極箔３０とを含むコンデンサ素子４０が形成される。

すなわち、本実施形態による電解コンデンサの製造工程は、リード線端子１を複数本準備する工程と、第１境界部Ｐ１の形状と第２境界部Ｐ２の形状との違いに基づいて平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを識別する工程と、平板部１２の一方の面１２ａが電極箔３０の一方の面に接するようにリード線端子１を搬送する工程と、リード線端子１が取り付けられたプラス側の電極箔３０と、リード線端子１が取り付けられたマイナス側の電極箔３０とを、それらの間にセパレータを介在させた状態で巻回してコンデンサ素子４０を形成する工程とを含んでいる。

一対のリード線端子１は、それらの平板部１２の他方の面１２ｂ同士が対向した状態になっている。この場合、図３に示すように、平板部１２の外周の切断によって生じたバリ１２ｃはコンデンサ素子４０の中心側に突出するため、バリ１２ｃは電極箔３０に当接しない。したがって、バリ１２ｃが電極箔３０を損傷することがない。

そして、コンデンサ素子４０に電解液が含浸され、コンデンサ素子４０の端面から突出している一対のリード線２０（図４参照）が円盤状の封口体５０に形成された一対の貫通孔５１のいずれかに挿通される。

そして、コンデンサ素子４０及び封口体５０が有底円筒状の外装ケース６０に収納され、外装ケース６０の開口端が絞り加工されて、封口体５０が外装ケース６０の開口端に固定される。

さらに、製品名、メーカ名等が記載された円筒状のシュリンクフィルム（図示せず）が外装ケース６０の外周に嵌着され、このシュリンクフィルムが熱収縮されて、図４に示すような電解コンデンサ１００となる。

次に、リード線端子１の第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２の形状について説明する。
図５において、（ａ）は第１参考例のタブ端子１０の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。
なお、以下の各参考例及び各実施形態においては、それ以前に説明した部分と同一又は類似の部分に同一の符号を使用し、重複する説明は省略するものとする。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１参考例のタブ端子１０では、平板部１２の一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に補強リブ１３（補強部）が形成されている。

補強リブ１３は、棒状部１１と平板部１２との間に跨るように形成されている。
すなわち、棒状部１１は、平板部１２との接続端に一対の傾斜端面（１１ａ、１１ｂ）を有しており、一方の傾斜端面１１ａは棒状部１１の外周面及び平板部１２の一方の面１２ａと交差しており、他方の傾斜端面１１ｂは棒状部１１の外周面及び平板部１２の他方の面１２ｂと交差している。

補強リブ１３は、一方の傾斜端面１１ａと平板部１２の一方の面１２ａとの間に跨るように形成されている。
補強リブ１３は、平板部１２を水平にした状態で、平面視略半円状を呈するとともに、棒状部１１の軸線に沿った縦断面形状が三角形状を成すように形成されている。

一方、図５（ｃ）に示すように、平板部１２の他方の面１２ｂにおける棒状部１１と平板部１２との間の第２境界部Ｐ２には、補強リブ１３が設けられていない。

このように、第１境界部Ｐ１の形状と第２境界部Ｐ２の形状とを異ならせることにより、平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを機械的に識別可能となるため、平板部１２の一方の面１２ａが必ず電極箔３０に接するように、リード線端子をパーツフィーダによって搬送することができる。

また、補強リブ１３は、平板部１２をプレス加工する際に同時形成できるため、製造工数が増加しない。
したがって、製造コストの上昇を招くことなく、平板部１２のバリによる電極箔３０の損傷を抑制することができる
また、補強リブ１３を設けることにより、平板部１２が棒状部１１に対して撓みにくくなるため、第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２に亀裂が発生するのを抑制することができる。

このような構造は、自動車に用いられる電解コンデンサのような高い耐振性が要求される電解コンデンサにおいて、特に有用である。

次に、第２参考例のリード線端子１の第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２の形状について説明する。
図６において、（ａ）は第２参考例のタブ端子１０の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。

本参考例では、平板部１２の一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に補強リブ１４（補強部）が形成されている。

補強リブ１４は、平板部１２を水平にした状態で、平面視略矩形状を呈するとともに、棒状部１１の軸線に沿った縦断面形状が三角形状を成すように形成されている。

本参考例においても、第１参考例と同様に、製造コストの上昇を招くことなく、平板部１２のバリによる電極箔３０の損傷を抑制することができる。
また、平板部１２が棒状部１１に対して撓みにくくなるため、第１境界部Ｐ１及び第２境界部Ｐ２に亀裂が発生するのを抑制することができる。

次に、第３参考例のリード線端子１の第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２の形状について説明する。
図７において、（ａ）は第３参考例のタブ端子１０の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。

本参考例では、平板部１２の一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に平面視矩形状の補強リブ１５（補強部）が形成されている。
この補強リブ１５の上面１５ａは、棒状部１１の軸線に沿った縦断面形状が円弧状（Radius形状）を呈しており、凹面となっている。この上面１５ａの曲率半径は特に限定されないが、例えば、１．５ｍｍとすることができる。

本参考例においても、第１参考例と同様に、製造コストの上昇を招くことなく、平板部１２のバリによる電極箔３０の損傷を抑制することができる。
また、平板部１２が棒状部１１に対して撓みにくくなるため、第１境界部Ｐ１及び第２境界部Ｐ２に亀裂が発生するのを抑制することができる。

なお、補強リブ１５の上面１５ａを凹面にすることで、応力が分散しやすくなるため、第２実施形態と比べて平板部１２がより撓みにくくなる。

次に、第４参考例のリード線端子１の第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２の形状について説明する。
図８において、（ａ）は第４参考例のタブ端子１０の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。

本参考例では、平板部１２の一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に補強リブ１３が形成されている。
また、平板部１２の他方の面１２ｂにおける棒状部１１と平板部１２との間の第２境界部Ｐ２に補強リブ１４が形成されている。

本参考例においても、第１参考例と同様に、製造コストの上昇を招くことなく、平板部１２のバリによる電極箔３０の損傷を抑制することができる。
また、平板部１２が棒状部１１に対して撓みにくくなるため、第１境界部Ｐ１及び第２境界部Ｐ２に亀裂が発生するのを抑制することができる。

なお、本参考例では、平板部１２の両面に補強リブを設けているので、第１〜第３参考例と比べて平板部１２がより撓みにくくなる。

上記第１〜第４参考例による平板部１２の撓み抑制効果を比較するべく、以下の測定を行った。
すなわち、図９に示すように、まず、第１参考例のタブ端子１０の棒状部１１を平板部１２との接続端側で径方向に切断し、切断面を垂直面Ｖ．Ｆに固定した。
次いで、平板部１２の先端に垂直上方に荷重Ｆ（２．２ｋｇｆ）を付与し、平板部１２の先端の上方への変位量を測定した。

第２〜第４参考例のタブ端子１０と、補強リブ１３〜１５が設けられていない従来のタブ端子についても、同様の条件で測定を行った。

そして、従来のタブ端子の変位量をＬとして、第１参考例のタブ端子の変位量Ｌ１との比率Ｌ１／Ｌを算出した。

同様に、従来のタブ端子の変位量Ｌと第２参考例のタブ端子の変位量Ｌ２との比率Ｌ２／Ｌ、従来のタブ端子の変位量Ｌと第３参考例のタブ端子の変位量Ｌ３との比率Ｌ３／Ｌ、及び従来のタブ端子の変位量Ｌと第４参考例のタブ端子の変位量Ｌ４との比率Ｌ４／Ｌもそれぞれ算出した。上記のようにして得られた第１〜第４参考例のタブ端子の評価結果は下記表１に示される通りであった。

上記表に示すように、第４参考例の比率Ｌ４／Ｌが最も小さくて、第４参考例の耐振性が優れていることが判明した。

なお、補強リブの形状と個数は上記参考例で示したものに限定されない。すなわち、タブ端子１０の平板部１２と棒状部１１との第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２に亀裂が生じるのを抑制することができる構成（補強部とも言う）は、上記参考例に示した補強リブ１３〜１５の他にも、適宜に変更が可能である。以下に補強部の形状や構成が異なる第１〜第５実施形態を挙げる。

図１０に第１実施形態のリード線端子１を示した。図１０（ａ）は、リード線端子１を平板部１２における上記の他方の面１２ｂから見たときの斜視図であり、図１０（ｂ）は第１実施形態のリード線端子１を平板部１２における一方の面１２ａから見たときの斜視図を示している。

図１０（ａ）に示したように、第１実施形態では、第１〜第３参考例と同様に、第２境界部Ｐ２には補強部が形成されていない。これに対し、図１０（ｂ）に示したように、一方の面１２ａの第１境界部Ｐ１には、第１〜第４参考例における補強リブ１３〜１５と同様の機能を有する補強部が形成されており、図示した例では、一方の面１２ａにおける棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に、補強部として、上面が断面円弧状のＲ部１６が形成されている。すなわち、第１実施形態では、第１境界部Ｐ１の全体が補強部として機能し、一方の傾斜端面１１ａ自体がＲ部１６の上面として棒状部１１の周面と平板部１２の一方の面１２ａとに接続されている。コンデンサ素子４０では、図２や図３に示したように、電極箔３０及びそれに積層されるセパレータが平板部１２に巻きつけられる。そして電極箔３０やセパレータの端面４１（図４参照）は、Ｒ部１６と平板部１２との接続位置１２ｄから平板部１２の先端側に離間した位置に位置することになる。Ｒ部１６の上面は、この接続位置１２ｄでは平板部１２の一方の面１２ａとほぼ平行な面になっている。そしてＲ部１６の上面は滑らかに連続しており、屈曲点を持っていない。それによって、平板部１２に対し、電極箔３０やセパレータの端面４１の位置を支点にした応力が加わっても、その力がＲ部１６によって分散される。このように、第１実施形態では、傾斜端面１１ａが屈曲点を持たずに連続する断面円弧状であるため、棒状部１１と平板部１２との間の境界部（Ｐ１，Ｐ２）に振動による亀裂が生じにくい。

そしてＲ部１６は、平板部１２をプレス加工する際に同時に形成することができる。Ｒ部１６の形状は、電極箔３０及びセパレータの端面４１の位置から接続位置１２ｄまでの距離Ｄ及び棒状部１１の径に応じて、適切に定めることができる。そしてこのように定めた形状をプレス加工用金型に形成し、プレス加工時に転写する。

図１１に示した第２実施形態のリード線端子１では、第１境界部Ｐ１が部分的にＲ部１１６になっている。すなわち一方の傾斜端面１１ａの端縁から平板部１２に向けてＲ部１１６が形成されている。Ｒ部１１６の上面は断面円弧状であり、その曲率は、金型加工に際し、平板部１２の幅や棒状部１１の径に応じて最適な曲率を選択すればよい。いずれにしても、Ｒ部（１６、１１６）は、リード線端子１がコンデンサ素子（図４、符号４０）に組み込まれた状態で、棒状部１１から電極箔（図２または図３、符号３０）及びセパレータの端面位置（図４、符号４１）の近傍まで屈曲点をもたずに連続する形状によって、振動によるリード線端子１の変形を防止する。すなわち、第２実施形態は、第１実施形態と同様に、傾斜端面１１ａが、屈曲点を持たずに連続する断面円弧状の面によって平板部１２の面１２ａに接続されているため、棒状部１１と平板部１２との境界部（Ｐ１，Ｐ２）に、振動による亀裂が生じにくくなっている。

なお第２実施形態のリード線端子１は、第１実施形態のリード線端子１と同様に、平板部１２を他方の面１２ｂ側から見た場合、第２境界部Ｐ２にはＲ部１６、１１６のような補強部に相当する構成が形成されておらず、その斜視図は、図１０（ａ）に示したものと同様になる。また以下に示す第３及び第４実施形態のリード線端子１も同様に第２境界部Ｐ２には補強部が形成されていない。

図１２に示した第３実施形態のリード線端子１は、棒状部１１と平板部１２との間の第１境界部Ｐ１に補強部として凸部１７を設けたものである。ここで、図中に示したように、前後、左右、上下の各方向を規定すると、凸部１７は、後方から前方に向かって左右および上下方向の幅が徐々に縮幅する楔形状に形成されている。そしてこのような形状の凸部１７では、応力の集中点が凸部１７の周縁に沿って存在するため、応力の集中点が平板部１２の幅方向に沿って直線状に存在する場合と比べて、振動によるタブ端子１０の変形が生じにくい。すなわち、棒状部１１と平板部１２との境界部（Ｐ１，Ｐ２）に、振動による亀裂が生じにくくなる。

図１３に示した第４実施形態のリード線端子１における補強部は、第３実施形態に示した凸部１７と近似する形状の凸部１８ａと第２実施形態に示したＲ部１１６の断面形状と近似する断面円弧形状のＲ部１８ｂとを組み合わせ、双方が連続的な面を形成するように形成された複合補強部１８となっている。具体的には、複合補強部１８は、境界部Ｐ１から平板部１２における一方の面１２ａの先端に向かって凸部１８ａが形成されつつ、凸部１８ａと一方の面１２ａとの接続部分はＲ部１８ｂによって、当該一方の面１２ａにほぼ平行な状態で滑らかに平板部１２に接続する形状に形成されている。このような複合補強部１８では、凸部１８ａと平板部１２との間の接続部分の形状が連続的になり、当該接続部分に応力が集中し難い構造になる。それによって、棒状部１１と平板部１２との境界部（Ｐ１，Ｐ２）に振動による亀裂が生じにくくなる。

図１４に示した第５実施形態のリード線端子１は、棒状部１１における傾斜端面１１ａと平板部１２における一方の面１２ａとが成す角度（すなわち第１境界部Ｐ１における一方の面１２ａへの接地角度）を緩和させるために傾斜部１９を補強部として付加したものである。このような傾斜部１９を設けることにより、第１境界部Ｐ１における平板部１２への接地箇所に応力が集中し難くなる。この傾斜部１９の幅は棒状部１１より狭くてもよい。

このように、第１〜第５実施形態では、平板部１２の少なくとも一方の面（１２ａ，１２ｂ）に、棒状部１１と平板部１２との境界部（Ｐ１，Ｐ２）に亀裂が生じるのを抑制する補強部（１６，１１６，１７，１８，１９）が形成され、これらの補強部（１６，１１６，１７，１８，１９）は、棒状部１１の周面から平板部１２の面に向かって下る傾斜端面１１ａを有しており、傾斜端面１１ａは、平板部１２に巻き付けられる電極箔３０及びセパレータの端面から棒状部１１側に離間した位置において平板部１２の面に接続されている。すなわち、補強部（１６，１１６，１７，１８，１９）の傾斜端面（１１ａ，１１ｂ）が平板部１２の面（１２ａ，１２ｂ）に対して鈍角を成すように接続されており、傾斜端面（１１ａ，１１ｂ）と平板部１２の面（１２ａ，１２ｂ）との接続箇所に応力が集中しにくいものとなっている。また、傾斜端面（１１ａ，１１ｂ）が電極箔３０及びセパレータの端面位置から離間していて、当該端面位置の近傍に屈曲点を持たないため、棒状部１１と平板部１２との境界部（Ｐ１，Ｐ２）に振動による亀裂が生じにくくなっている。なお補強部は、上記以外にも、特に図示はしないが、棒状部１１の傾斜端面（１１ａ，１１ｂ）が、平板部１２における電極箔３０及びセパレータの端面４１の位置近傍において屈曲点をもたないように、平板部１２に接続する形状であれば有効である。

また、平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを識別する際には、第１境界部Ｐ１及び第２境界部Ｐ２の形状だけでなく、それ以外の部位の形状（例えば、平板部１２の両側縁の形状、平板部１２の断面形状、平板部１２から突出しているバリ１２ｃ）も加味して識別するようにしてもよい。このようにすると、より確実に平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを識別できるようになるため、平板部１２のバリ１２ｃによる電極箔３０の損傷をより確実に抑制することができる。

さらに、上記各実施形態では、第１境界部Ｐ１の形状と、第２境界部Ｐ２の形状とが異なるようにリード線端子１を形成する場合について説明したが、同じ形状であってもよい。
第１境界部Ｐ１と第２境界部Ｐ２の形状が同じであっても、上述したようにバリ１２ｃの突出方向などを手がかりにして平板部１２の一方の面１２ａと他方の面１２ｂとを識別すれば、タブ端子１０の平板部１２のバリ１２ｃによる電極箔３０の損傷を抑制することができる。この場合、バリ１２ｃの突出方向は、例えば、リード線端子１を平板部１２の一方の面１２ａから見たときの、棒状部１１と平板部１２の総体的な形状（平板部１２の両側縁の形状、平板部１２の断面形状など）と、他方の面１２ｂ側から見たときの棒状部１１と平板部１２の総体的な形状との違いによって識別することができる。

以上説明したように、本実施形態に係るリード線端子１、電解コンデンサ１００及び電解コンデンサ１００の製造方法によれば、第１及び／又は第２境界部（Ｐ１、Ｐ２）に補強部に相当する構成を形成しておけば、タブ端子１０の平板部１２と棒状部１１との第１境界部Ｐ１及び第２境界部Ｐ２に応力などに起因する亀裂の発生を抑制したり、振動による変形を防止したりすることができる。

その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に種々の改変を施すことができる。

１ リード線端子
１０ タブ端子
１１ 棒状部
１１ａ 一方の傾斜端面
１１ｂ 他方の傾斜端面
１２ 平板部
１２ａ 一方の面
１２ｂ 他方の面
１２ｃ バリ
１３ 補強リブ（補強部）
１４ 補強リブ（補強部）
１５ 補強リブ（補強部）
１６ Ｒ部（補強部）
１７ 凸部（補強部）
１８ 複合補強部（補強部）
１９ 傾斜部（補強部）
２０ リード線
３０ 電極箔
４０ コンデンサ素子
５０ 封口体
６０ 外装ケース
１００ 電解コンデンサ
１１６ Ｒ部（補強部）
Ｐ１ 第１境界部
Ｐ２ 第２境界部

Claims (7)

1. 金属棒によって形成されたタブ端子と、その一端に接続されたリード線とを備える電解コンデンサ用のリード線端子であって、
   前記タブ端子は、一端側に棒状部を有するとともに他端側に平板部を有しており、
   前記平板部の少なくとも一方の面に、前記棒状部と前記平板部の境界部に亀裂が生じるのを抑制する補強部が形成され、
   前記補強部は、前記棒状部の周面から前記平板部の面に向かって下る傾斜端面を有しており、
   前記傾斜端面は、前記平板部に巻き付けられる電極箔及びセパレータの端面から前記棒状部側に離間した位置において前記平板部の面に接続されている、リード線端子。
2. 前記傾斜端面は断面円弧状であり、前記棒状部の周面から傾斜角度を小さくしながら屈曲点を持たずに連続して前記平板部の面にほぼ平行に接続されてなる、請求項１に記載のリード線端子。
3. 前記傾斜端面はＲ部を介して前記平板部の面に接続されており、
   前記Ｒ部は断面円弧状の面を有しており、前記断面円弧状の面は、前記傾斜端面の端縁から傾斜角度を小さくしながら屈曲点を持たずに連続して前記平板部の面に接続されてなる、請求項１に記載のリード線端子。
4. 前記補強部は、前記傾斜端面と前記平板部の面との間に跨るように設けられた凸部を備えており、
   前記棒状部の軸方向を前後方向とし、前記棒状部に対して前記平板部が前方にあることとし、前記平板部の厚み方向を上下方向とし、前後方向と上下方向とに直交する方向を左右方向として、
   前記凸部は、後方から前方に向かって左右方向および上下方向の幅が徐々に縮幅する楔形状に形成されている、請求項１に記載のリード線端子。
5. 前記凸部の周縁が断面円弧状のＲ部を介して前記平板部の面に接続されており、前記Ｒ部は、前記凸部を前記平板部の面とほぼ平行な状態で滑らかに前記平板部の面に接続している、請求項４に記載のリード線端子。
6. 前記傾斜端面より傾斜角度が小さな斜面によって前記傾斜端面と前記平板部の面とを接続する傾斜部を備えている、請求項１に記載のリード線端子。
7. 互いに平行に配置された一対のリード線端子と、前記一対のリード線端子の周囲にロール状に巻回された電極箔とを含むコンデンサ素子を備える電解コンデンサであって、
   一対のリード線端子の各々は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のリード線端子により構成されている、電解コンデンサ。
   

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