JP5049208B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5049208B2 JP5049208B2 JP2008163731A JP2008163731A JP5049208B2 JP 5049208 B2 JP5049208 B2 JP 5049208B2 JP 2008163731 A JP2008163731 A JP 2008163731A JP 2008163731 A JP2008163731 A JP 2008163731A JP 5049208 B2 JP5049208 B2 JP 5049208B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- tab
- anode
- cathode
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
このように、引出端子を近接することにより、それぞれの引出端子の誘導磁場が打ち消されるため、ESLが低減する。
しかし、リードが屈曲していると、プリント基板等への実装の際、屈曲した部位の長さ分だけマージンの制限が大きくなるため、やはり使い勝手が悪いという課題がある。
この構成を採用することによる作用は以下の通りである。
すなわち、従来の構成であれば、リードの間隔をPとした場合に、コンデンサ素子を広げた場合における、陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置との間の距離はπP/2で定まる。しかし、陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置との間の距離を狭めると、丸棒の間隔が狭くなってしまう。
本発明では、丸棒の間隔Pがリードの間隔として汎用的に使用されている間隔または規定された間隔を維持することができるので使い勝手が良く、且つコンデンサ素子を広げた場合における、陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置とが0≦r<πP/2という関係を満たすことで、丸棒の間隔Pが通常の間隔を維持したままrの値を小さくする(陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置との間の距離を狭める)ことができるので、ESLを減少させることが可能となった。また、丸棒の間隔を従来通りに維持しつつ、コンデンサ素子を展開した状態では陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置とを容易に近づけることができ、ESLを減少させることができる。
この構成によっても、丸棒の間隔を従来通りに維持しつつ、コンデンサ素子を展開した状態では陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置とを容易に近づけることができ、ESLを減少させることができる。
この構成によっても、丸棒の間隔を従来通りに維持しつつ、コンデンサ素子を展開した状態では陽極側リード端子のタブの接続位置と陰極側リード端子のタブの接続位置とを容易に近づけることができ、ESLを減少させることができる。
図1に本実施形態の電解コンデンサの全体構成を示す。
本実施形態の電解コンデンサ30は、アルミニウム等の金属で形成された有底筒状の外装ケース31の内部にコンデンサ素子32が配置され、外装ケース31の開口部をゴム貼積層樹脂板等の封口体34で閉塞されて構成されている。
また、外装ケース31の外側には、コンデンサの性能表示が印刷されたスリーブ35が被覆されている。
コンデンサ素子32は、陽極箔38と、陰極箔39と、陽極箔38と陰極箔39との間に配置され、電解液が含浸されたセパレータ紙37とが巻回されて構成されている。また、セパレータ紙37は陰極箔39の外周側にも配置されており、陰極箔39が外装ケース31に直接接触しないように設けられている。
陽極側リード端子40及び陰極側リード端子41のそれぞれは、陽極箔38及び陰極箔39に接続されるタブ40a,41aと、外装ケース31の外側に突出する部位である直線状のリード40b,41bとを備えている。タブ40a,41aとリード40b,41bは丸棒40c,41cにおいて溶接等によって接合されて形成されている。本実施形態では、各リード40b,41bの径の中心と、各丸棒40c,41cの径の中心とは一致するように接合されている。また、各リード端子40,41の丸棒40c、41cが、封口体34に収納される部位となる。
図4では、図3の電解コンデンサを側面から見た概略図を示している。
また、図4のように、各電極箔38,39が巻回された状態のコンデンサ素子32における各タブ40a,41aの距離pは、各電極箔38,39が巻回された状態のコンデンサ素子32における各丸棒40c,41cの距離Pよりも小さくなるように構成されている。
本発明者等は、電解コンデンサ30でESLが生じている原因として、陽極側リード端子40のタブ40aの位置と陰極側リード端子41のタブ41aの位置に原因が有ると考えた。
そこで、陽極箔38のタブ40aの位置と陰極箔39のタブ41aの位置をなるべく接近させる(距離rを短くする)ことにより、同一方向となる電流をなるべく小さくでき、インダクタンス(ESL)を減少させることができる。
すなわち、r<πP/2の関係式が成立するように、電解コンデンサを構成するとよい。
すなわち、本発明では、陽極箔38におけるタブ40aの位置と陰極箔39におけるタブ41aの位置とを一致させた上記の関係式に、上述したように距離rを少なくとも従来の構成における距離πP/2よりも小さくする条件を加えることにより、コンデンサ素子32を展開した場合における陽極箔38のタブ40aと陰極箔39のタブ41aとの距離rについて、0≦r<πP/2の関係式が成立するように電解コンデンサを構成する。
そこで、丸棒とタブとが一直線状に形成されていないリード端子を用いることによって、丸棒40c,41cの間隔は、汎用的に用いられていたり規格で定められていた通りの間隔を維持しつつ、タブ40a,41a同士の距離を近づけることができるようになった。
図6に示すような通常のリード端子50は、平板状に形成されたタブ50aと、円柱状(線状)のリード50bと、タブ50aとリード50bの接続部分である円柱状の丸棒50cとを有しており、リード50bと丸棒50cとタブ50aとが側面視すると(タブの肉薄方向から見ると)一直線状に形成されている。タブ50aとリード50bは、元々別部材であり、溶接によって接合されている。また、タブ50aは、円柱状の部材をプレス加工することにより平板状に形成され、プレス加工されずにそのまま円柱状に残っている部分が丸棒50cである。
なお、タブ50a、リード50b及び丸棒50cは鉄に銅めっきまたは錫めっきを施してなる金属で構成されている。
図7(a)に、本発明に用いるリード端子の正面図を、図7(b)に本発明に用いるリード端子の側面図を示す。
図7に示すリード端子60は、丸棒60cの径の中心線c1と、タブ60aの厚さ方向(肉薄側から見た場合)の中心線c2が異なる位置となるように設けられているものである。なお、丸棒60cの径の中心線とリード60bの径の中心線は一致している。このような構成のリード端子を用いることにより、リード60bとタブ60aが一直線状ではなく、タブ60aをリード60bの内側に配置可能となる。
このようなリード端子60を電極箔38,39に接続するには、丸棒60cの中心線c1から離れた側のタブ60a面に、電極箔38,39の外側面を接続する。このようにすれば、丸棒60cの径の中心線c1と、タブ60aの厚さ方向の中心線c2との位置がずれた分だけ、タブ60aをリード60bよりも内側に配置できる。つまり、タブ同士の距離を短くしてESLの低減に寄与できる。
この実施形態では、上述のようなリード端子とは異なり、リード端子65の丸棒65cが屈曲した形状となっている。このように、丸棒65cを屈曲した形状に形成したことにより、リード65bの内側にタブ65aを配置することができ、タブ同士の距離を短くしてESLの低減に寄与できる。
この実施形態では、リード端子66のタブ66aが屈曲した形状となっている。このように、丸棒66cを屈曲した形状に形成したことにより、リード66bの内側にタブ66aを配置することができ、タブ同士の距離を短くしてESLの低減に寄与できる。
しかし、図10に示すように、丸棒40c,41cが規格に適合する距離Pさえ維持していれば、タブ40a,41aが互いに対向して配置されていなくてもよい。かかる場合には、リード範囲Lの内側(タブ40a,41aが丸棒40c,41cの内周側)でさえあればいずれの位置にタブが配置されていてもよい。
なお、図10では、見やすくするために各丸棒40c,41cと各タブ40a,41aとを接続している部分は省略している。
31 外装ケース
32 コンデンサ素子
34 封口体
35 スリーブ
37 セパレータ紙
38 陽極箔
39 陰極箔
40 陽極側リード端子
40a,41a,50a,60a,65a,66a タブ
40b,41b,50b,60b,65b,66b リード
40c,41c,50c,60c,65c,66c 丸棒
41 陰極側リード端子
50,60,65, 66 リード端子
L リード範囲
Claims (4)
- ケース外部へ突出する部位であるリードと、陽極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陽極側リード端子と、
ケース外部へ突出する部位であるリードと、陰極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陰極側リード端子とを具備し、
前記陽極側リード端子が接続された陽極箔と前記陰極側リード端子が接続された陰極箔とをセパレータを介して巻回して構成されるコンデンサ素子をケース内に収納してなる電解コンデンサにおいて、
巻回された状態における前記コンデンサ素子の前記陽極側リード端子の丸棒と前記陰極側リード端子の丸棒との距離をPとし、前記陽極箔と前記陰極箔とを重ね合わせたままで前記コンデンサ素子の巻回を展開した状態における前記陽極側リード端子の陽極箔への接続位置と前記陰極側リード端子の陰極箔への接続位置との距離をrとしたとき、
0≦r<πP/2
の関係を満たし、
前記陽極側リード端子及び前記陰極側リード端子のうち少なくとも何れか一方は、
巻回された状態の前記コンデンサ素子において、前記タブを肉薄側から見た場合における軸線方向に沿った中心線が、前記丸棒の径の中心を通る軸線方向に沿った中心線よりも内周側に位置するように配置されることを特徴とする電解コンデンサ。 - ケース外部へ突出する部位であるリードと、陽極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陽極側リード端子と、
ケース外部へ突出する部位であるリードと、陰極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陰極側リード端子とを具備し、
前記陽極側リード端子が接続された陽極箔と前記陰極側リード端子が接続された陰極箔とをセパレータを介して巻回して構成されるコンデンサ素子をケース内に収納してなる電解コンデンサにおいて、
巻回された状態における前記コンデンサ素子の前記陽極側リード端子の丸棒と前記陰極側リード端子の丸棒との距離をPとし、前記陽極箔と前記陰極箔とを重ね合わせたままで前記コンデンサ素子の巻回を展開した状態における前記陽極側リード端子の陽極箔への接続位置と前記陰極側リード端子の陰極箔への接続位置との距離をrとしたとき、
0≦r<πP/2
の関係を満たし、
前記陽極側リード端子及び前記陰極側リード端子のうち少なくとも何れか一方は、
前記タブを肉薄側から見た場合における軸線方向に沿った中心線と、前記丸棒の径の中心を通る軸線方向に沿った中心線とは異なる位置となるように形成されていることを特徴とする電解コンデンサ。 - ケース外部へ突出する部位であるリードと、陽極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陽極側リード端子と、
ケース外部へ突出する部位であるリードと、陰極箔に接続される部位であるタブと、タブとリードを接合する部位である丸棒とを備える陰極側リード端子とを具備し、
前記陽極側リード端子が接続された陽極箔と前記陰極側リード端子が接続された陰極箔とをセパレータを介して巻回して構成されるコンデンサ素子をケース内に収納してなる電解コンデンサにおいて、
巻回された状態における前記コンデンサ素子の前記陽極側リード端子の丸棒と前記陰極側リード端子の丸棒との距離をPとし、前記陽極箔と前記陰極箔とを重ね合わせたままで前記コンデンサ素子の巻回を展開した状態における前記陽極側リード端子の陽極箔への接続位置と前記陰極側リード端子の陰極箔への接続位置との距離をrとしたとき、
0≦r<πP/2
の関係を満たし、
前記陽極側リード端子及び前記陰極側リード端子のうち少なくともいずれか一方は、前記丸棒又は前記タブが屈曲した形状に形成されていることを特徴とする電解コンデンサ。 - 巻回された状態における前記コンデンサ素子の前記陽極側リード端子のタブと前記陰極側リード端子のタブとは、前記コンデンサ素子の巻回軸に対して対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のうちのいずれか1項記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163731A JP5049208B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163731A JP5049208B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010003989A JP2010003989A (ja) | 2010-01-07 |
JP5049208B2 true JP5049208B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=41585438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008163731A Expired - Fee Related JP5049208B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5049208B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5334757B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-11-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサ |
JP5334756B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-11-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサ |
JP5334758B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-11-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサ |
JP2011204978A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP6550363B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2019-07-24 | 湖北工業株式会社 | 電解コンデンサ用のリード線端子、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH039324Y2 (ja) * | 1984-10-02 | 1991-03-08 | ||
JP2003234252A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ |
JP2004095817A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ |
-
2008
- 2008-06-23 JP JP2008163731A patent/JP5049208B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010003989A (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4513811B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP5049208B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP4492265B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2007299888A (ja) | コンデンサ | |
JP5349112B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPWO2012140836A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2006190929A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2006270014A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法とこれを用いたデジタル信号処理基板 | |
JP2006302920A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP4905807B2 (ja) | コイル部品 | |
JP4895035B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5040255B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP4613669B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007324311A (ja) | ケース入りコンデンサ | |
JP2008147541A (ja) | コンデンサ | |
JP2007173602A (ja) | コイル部品 | |
WO2012077460A1 (ja) | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 | |
JP5095107B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006032880A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2010056411A (ja) | デカップリングデバイス及び実装体 | |
JP4892099B1 (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2008021774A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
WO2010023990A1 (ja) | デカップリングデバイス及び実装体 | |
CN210668033U (zh) | 一种电感器 | |
JP5294311B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120720 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |