JP6019588B2 - コンデンサ用リード端子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
なお、ショットピーニング処理によって内部圧縮応力が蓄積されるのは、リード端子の表層部分のみが好ましい。
振動に伴う引っ張り応力や圧縮応力は、前述したように境界部に加わる。この際に加わる引っ張り応力や圧縮応力は、境界部に蓄積された内部圧縮応力と相殺するエネルギーとして消費される。このような内部圧縮応力を消費する過程では、金属疲労は進行しない。つまり、ショットピーニング処理をしたリード端子は金属疲労の進行が遅れることになる。
(1)ショットピーニング処理を施した箇所の内部圧縮応力が、ショットピーニング処理が施されてない箇所よりも大きくなっている。
(2)ショットピーニング処理を施した箇所が、ショットピーニング処理が施されてない箇所よりも加工硬化している。
(3)ショットピーニング処理によって、アルミニウム線の丸棒部と平坦部との境界部に曲面が形成されている。
(構成)
図1(a)(b)に示すように、本実施形態に係るコンデンサ用リード端子1は、アルミニウム線2と金属線3とから構成されている。金属線3としては、一般的に鉛や錫等で表面をメッキされた銅被覆鋼線(CP線)が使用される。
次に、本実施形態に係るコンデンサ用リード端子の製造方法について、図2を参照しつつ説明する。図2(a)は、コンデンサ用リード端子1の原材料となるアルミニウム線2と金属線3であり、それぞれ所定の長さに切断されている。
上記ショットピーニング処理により、無数のショット材5が高速に境界部2cに衝突する。その結果、境界部2cの表面はショット材5で押し固められて変形する。この境界部2cの変形により、境界部2cの表層には内部圧縮応力が蓄積されることになる。
以上のように、第1の実施形態のコンデンサ用リード端子1では、ショットピーニング処理を施した境界部2cの表層部に内部圧縮応力が蓄積される。また、ショットピーニング処理により、境界部2cの表層部が加工硬化を起こし、表面の硬度が高くなる。一方で、コンデンサ用リード端子1の内部では、ショットピーニング処理による内部圧縮応力の蓄積や、加工硬化は発生しない。
次に、第2の実施形態に係るコンデンサ用リード端子1について、図3を参照しつつ説明する。構成および製造方法について第1の実施形態と同様な箇所については、同一の符号を付し、説明は省略する。
図3に示すように、本実施形態に係るコンデンサ用リード端子1も、第1の実施形態同様にアルミニウム線2と金属線3とから構成されている。このアルミニウム線2の丸棒部2aから平坦部2bにかけては、境界部2fが形成されている。この境界部2fは、丸棒部2aから平坦部2cにかけてできた傾斜面2dと、その傾斜面2dが平坦部2bにかけてなだらかに繋がり形成された曲面Rとからなる。
以上のように、第2の実施形態のコンデンサ用リード端子1では、境界部2fに曲面Rを形成した。これにより第1の実施形態の作用効果に加えて、振動時に境界部2fに加えられる曲げモーメントとしての応力を分散することができ、振動による疲労破壊をさらに遅らせることができる。
上記の実施形態では、アルミニウム線2と金属線3の溶着後にショットピーニング処理を行ったが、このようなタイミングに限るものではない。例えば、金属線3の溶着する前のアルミニウム線2にショットピーニング処理を施してもよい。
(実施例1)
純度99%、調質F材のアルミニウムからなる直径2mmの丸棒を用意し、プレス加工を施して、幅3mm、厚さ300μmの平坦部を形成した。プレス加工されない部分が丸棒部となり、丸棒部と平坦部との境界部が形成される。
ショットピーニング処理における条件は、ショット材として、石炭灰の粒径0.4〜100μm(平均0.28μm)の微細粉末を用い、ショット加工圧力0.05、0.10、0.20MPaの圧力とした。
2 アルミ線
2a 丸棒部
2b 平坦部
2c 境界部
2d 傾斜面
2e 角部
2f 境界部
3 金属線
4 ノズル
5 ショット材
6 基板
7 半田
8 封口体
9 コンデンサ素子
10 電解コンデンサ
Claims (4)
- 丸棒部と平坦部とを有するアルミニウム線と、該アルミニウム線の丸棒部に溶接された金属線と、からなるコンデンサ用リード端子において、
少なくとも前記アルミニウム線が調質Fであって、その丸棒部と平坦部の境界部の、表面から50μmの深さまでの表層に、加工硬化を起こした表層部位を備えること、
を特徴とするコンデンサ用リード端子。 - 前記アルミニウム線の丸棒部と平坦部との境界部に曲面が形成されていること、
を特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用リード端子。 - 丸棒部と平坦部を有するアルミニウム線と、該アルミニウム線の丸棒部に溶接された金属線と、からなるコンデンサ用リード端子の製造方法において、
少なくとも前記アルミニウム線が調質Fであって、その丸棒部と平坦部との境界線にショットピーニング処理を施して、丸棒部と平坦部の境界部の、表面から50μmの深さまでの表層に、加工硬化を起こした表層部位を形成したこと、
を特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。 - 前記ショットピーニング処理のショット材に非金属製の粒体を使用すること、
を特徴とする請求項3に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
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JP2012004513A JP6019588B2 (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | コンデンサ用リード端子及びその製造方法 |
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