JP2648672B2 - 電解コンデンサ用タブの表面処理法 - Google Patents
電解コンデンサ用タブの表面処理法Info
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- JP2648672B2 JP2648672B2 JP2720688A JP2720688A JP2648672B2 JP 2648672 B2 JP2648672 B2 JP 2648672B2 JP 2720688 A JP2720688 A JP 2720688A JP 2720688 A JP2720688 A JP 2720688A JP 2648672 B2 JP2648672 B2 JP 2648672B2
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- JP
- Japan
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- flat portion
- tab
- surface treatment
- burrs
- treatment method
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサ用タブにかかり、特に、
タブ周縁部のバリを除去する表面処理法に関する。
タブ周縁部のバリを除去する表面処理法に関する。
電解コンデンサは、電極箔と電解紙とを巻回して形成
したコンデンサ素子に電解液を含浸して外装ケースに収
納した構成からなる。電極箔には、平板状のタブを電気
的に接続して電極を外部に導いている。
したコンデンサ素子に電解液を含浸して外装ケースに収
納した構成からなる。電極箔には、平板状のタブを電気
的に接続して電極を外部に導いている。
この電解コンデンサ用のタブはアルミニウム等からな
り、アルミニウム線材を押圧して偏平部を形成した後、
偏平部にプレス加工、切削加工等を施して所望の形状に
加工している。
り、アルミニウム線材を押圧して偏平部を形成した後、
偏平部にプレス加工、切削加工等を施して所望の形状に
加工している。
ところが、第3図に示すように、アルミニウム線材1
の偏平部にプレス加工、切削加工等を施す場合、偏平部
2周縁部にはバリ3が発生してしまう。そのため、この
タブを電極箔にコールドウエルド、溶接、ステッチング
等の手段で接続すると、偏平部2の周縁部のバリ3が電
極箔を損傷させ、あるいは電極箔とともに巻回する電解
紙を破損させる場合があった。更にこのバリ3が電解紙
を突き破り、両極の電極を短絡させる場合もあった。
の偏平部にプレス加工、切削加工等を施す場合、偏平部
2周縁部にはバリ3が発生してしまう。そのため、この
タブを電極箔にコールドウエルド、溶接、ステッチング
等の手段で接続すると、偏平部2の周縁部のバリ3が電
極箔を損傷させ、あるいは電極箔とともに巻回する電解
紙を破損させる場合があった。更にこのバリ3が電解紙
を突き破り、両極の電極を短絡させる場合もあった。
そのため、電解コンデンサの電気的特性に悪影響を及
ぼすばかりか、短絡事故を誘発して電解コンデンサの信
頼性を損なうことがあった。
ぼすばかりか、短絡事故を誘発して電解コンデンサの信
頼性を損なうことがあった。
この発明は、電解コンデンサ用タブに表面処理を施し
て、タブ周縁部のバリを除去することを目的としてい
る。
て、タブ周縁部のバリを除去することを目的としてい
る。
この発明は、アルミニウム線材に偏平部を形成すると
ともに、該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アル
ミニウム線材の偏平部に対してサンドブラストによる表
面処理を施すことを特徴としている。
ともに、該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アル
ミニウム線材の偏平部に対してサンドブラストによる表
面処理を施すことを特徴としている。
図面に示すように、アルミニウム線材1の偏平部2を
所望形状に加工する際に発生するバリ3は、サンドブラ
ストによる表面処理で除去される。そのため、アルミニ
ウム線材1の偏平部2周縁は僅かに円弧状に形成され、
電極箔、電解紙等を破損することがなくなる。
所望形状に加工する際に発生するバリ3は、サンドブラ
ストによる表面処理で除去される。そのため、アルミニ
ウム線材1の偏平部2周縁は僅かに円弧状に形成され、
電極箔、電解紙等を破損することがなくなる。
また、サンドブラストにより偏平部2の表面状態が均
一になり、電極箔との接続状態が良好になる。
一になり、電極箔との接続状態が良好になる。
なお、この発明によるタブを使用した電解コンデンサ
の短絡事故発生率は、従来が約5%であったのに対して
0〜1%であった。
の短絡事故発生率は、従来が約5%であったのに対して
0〜1%であった。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第1図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明
図、第2図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。
第1図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明
図、第2図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。
アルミニウム等からなる線材1は、第1図(b)に示
すように、プレス金型4、5によりプレス加工を施され
て偏平部2が形成される。次いで、第1図(d)に示す
ように、アルミニウム線材1の偏平部2は、余分な部分
を切断刃6、7により切断されて所望の形状に形成され
る。この打抜き加工の際、偏平部2の周縁部には、第3
図に示した従来例と同様に、切断刃6の移動方向にバリ
3が発生する。次いで、第1図(f)に示したように、
サンドブレス用のノズル8から前記偏平部2に向けて研
磨材が噴射され、偏平部2周縁のバリ3を除去する。
すように、プレス金型4、5によりプレス加工を施され
て偏平部2が形成される。次いで、第1図(d)に示す
ように、アルミニウム線材1の偏平部2は、余分な部分
を切断刃6、7により切断されて所望の形状に形成され
る。この打抜き加工の際、偏平部2の周縁部には、第3
図に示した従来例と同様に、切断刃6の移動方向にバリ
3が発生する。次いで、第1図(f)に示したように、
サンドブレス用のノズル8から前記偏平部2に向けて研
磨材が噴射され、偏平部2周縁のバリ3を除去する。
サンドブラスト処理で使用される研磨材は、ガラスビ
ーズ、砂、胡桃殻等が適当である。なお、サンドブラス
ト処理は、湿式、ドライホーニングいずれでもよい。
ーズ、砂、胡桃殻等が適当である。なお、サンドブラス
ト処理は、湿式、ドライホーニングいずれでもよい。
このサンドブラスト処理により、第2図に示すよう
な、周縁部にバリのないタブが製造され、ステッチ等の
手段で電極箔と電気的に接続されることになる。
な、周縁部にバリのないタブが製造され、ステッチ等の
手段で電極箔と電気的に接続されることになる。
以上のようにこの発明は、アルミニウム線材に偏平部
を形成するとともに、該偏平部を所望形状に加工した後
に、前記アルミニウム線材の偏平部に対してサンドブラ
ストによる表面処理を施すことを特徴としているので、
偏平部に形成されたバリがサンドブラスト処理により除
去され、従来のような、バリによる電極箔の損失に伴う
電気的特性の劣化、あるいは電解紙の破損による短絡事
故を未然に防止することができる。
を形成するとともに、該偏平部を所望形状に加工した後
に、前記アルミニウム線材の偏平部に対してサンドブラ
ストによる表面処理を施すことを特徴としているので、
偏平部に形成されたバリがサンドブラスト処理により除
去され、従来のような、バリによる電極箔の損失に伴う
電気的特性の劣化、あるいは電解紙の破損による短絡事
故を未然に防止することができる。
また、タブの表面がサンドブラストにより均一に加工
処理される。そのためタブと電極箔との接続状態が良好
となり、漏れ電流等の電気的特性も改善される。
処理される。そのためタブと電極箔との接続状態が良好
となり、漏れ電流等の電気的特性も改善される。
以上のようにこの発明は、タブ周縁のバリをほぼ完全
に除去することができる。電解コンデンサの短絡事故を
未然に防止する発明である。
に除去することができる。電解コンデンサの短絡事故を
未然に防止する発明である。
第1図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明
図、第2図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。第3図はタブ周縁部のバリの状態を示す断面図
である。 1……アルミニウム線材、2……偏平部、3……バリ、 4,5……プレス金型、6,7……切断刃、 8……ノズル。
図、第2図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。第3図はタブ周縁部のバリの状態を示す断面図
である。 1……アルミニウム線材、2……偏平部、3……バリ、 4,5……プレス金型、6,7……切断刃、 8……ノズル。
Claims (1)
- 【請求項1】アルミニウム線材に偏平部を形成するとと
もに、該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アルミ
ニウム線材の偏平部に対してサンドブラストによる表面
処理を施すことを特徴とする電解コンデンサ用タブの表
面処理法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2720688A JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2720688A JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01202810A JPH01202810A (ja) | 1989-08-15 |
JP2648672B2 true JP2648672B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=12214626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2720688A Expired - Lifetime JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2648672B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6019588B2 (ja) * | 2012-01-12 | 2016-11-02 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ用リード端子及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2720688A patent/JP2648672B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01202810A (ja) | 1989-08-15 |
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