JP3427791B2 - Ｓａｗデバイスの製造方法 - Google Patents

Ｓａｗデバイスの製造方法

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JP3427791B2
JP3427791B2 JP24109799A JP24109799A JP3427791B2 JP 3427791 B2 JP3427791 B2 JP 3427791B2 JP 24109799 A JP24109799 A JP 24109799A JP 24109799 A JP24109799 A JP 24109799A JP 3427791 B2 JP3427791 B2 JP 3427791B2
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聡 松尾
孝文 古賀
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Panasonic Holdings Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば無線機器に用
いられるＳＡＷデバイスの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＡＷデバイスの製造方法につい
て図面を参照しながら説明する。
【０００３】まず図６、図７に示すように大板の圧電基
板１１上に格子状に外周部を長方形の金属パターン１３
で囲まれたＳＡＷ素子１５を複数個形成するとともに、
金属パターン１３とＳＡＷ素子１５の櫛形電極パターン
１２を電気的に接続する接続パターン１４を形成する。
この接続パターン１４は図６、図７に示すように、金属
パターン１３の各辺にそれぞれ接続したものであった。
この時全てのＳＡＷ素子１５は電気的に接続された状態
となっている。
【０００４】次にＳＡＷ素子１５に電圧を印加して陽極
酸化を行い櫛形電極パターン１２の表面に酸化膜を形成
する。
【０００５】次いで図６に示す点線に沿って金属パター
ン１３を機械的にダイシングなどにより除去して個々の
ＳＡＷ素子１５が電気的に非接続の状態となるようにす
る。
【０００６】その後個々のＳＡＷ素子１５の周波数特性
を測定し選別を行った後、圧電基板１１を分割して個々
のＳＡＷ素子１５に分離し、良品のＳＡＷ素子１５をそ
れぞれパッケージに実装し、リッドで封止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この方法によると、個
々のＳＡＷ素子１５を電気的に非接続の状態とするため
に、金属パターン１３の各辺を除去する必要があった。
【０００８】そこで本発明は、この金属パターンの除去
工程を短縮することのできるＳＡＷデバイスの製造方法
を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＳＡＷデバイスの製造方法は、大板の圧電基
板の上に格子状に外周部を金属パターンで囲まれたＳＡ
Ｗ素子を複数個形成するとともに前記金属パターンとＳ
ＡＷ素子の櫛形電極パターンを電気的に接続する接続パ
ターンを前記ＳＡＷ素子の短手方向の前記金属パターン
に接続するように形成する第１工程と、前記接続パター
ンと接続された前記ＳＡＷ素子の短手方向の金属パター
ンを除去し個々のＳＡＷ素子が電気的に非接続の状態と
する第２工程と、個々のＳＡＷ素子の特性選別を行う第
３工程と、前記圧電基板を切断することにより個々のＳ
ＡＷ素子に分割する第４工程と、その後前記ＳＡＷ素子
をパッケージ内に実装する第５工程とを備えたものであ
り、前記ＳＡＷ素子の短手方向の金属パターンを除去す
るだけで圧電基板上に形成したＳＡＷ素子をそれぞれ電
気的に非接続の状態にすることができるので上記目的を
達成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、大板の圧電基板の上に格子状に外周部を金属パター
ンで囲まれたＳＡＷ素子を複数個形成するとともに前記
金属パターンとＳＡＷ素子の櫛形電極パターンを電気的
に接続する接続パターンを前記ＳＡＷ素子の短手方向の
前記金属パターンに接続するように形成する第１工程
と、前記接続パターンと接続された前記ＳＡＷ素子の短
手方向の金属パターンを除去し個々のＳＡＷ素子が電気
的に非接続の状態とする第２工程と、個々のＳＡＷ素子
の特性選別を行う第３工程と、前記圧電基板を切断する
ことにより個々のＳＡＷ素子に分割する第４工程と、そ
の後前記ＳＡＷ素子をパッケージ内に実装する第５工程
とを備えたＳＡＷデバイスの製造方法であり、前記ＳＡ
Ｗ素子の短手方向の金属パターンを除去するだけで個々
のＳＡＷ素子を電気的に非接続の状態とでき、少ない除
去本数となるのでＳＡＷデバイスの生産性を向上させる
ことができる。
【００１１】
【００１２】請求項２に記載の発明は、接続パターンを
非同一線上に形成する請求項１に記載のＳＡＷデバイス
の製造方法であり、第４工程において個々のＳＡＷ素子
に分割する際、金属パターンと接続パターンの誤認を防
止することができる。
【００１３】請求項３に記載の発明は、接続パターンは
金属パターンよりも細くした請求項１に記載のＳＡＷデ
バイスであり、第４工程において個々のＳＡＷ素子に分
割する際、金属パターンと接続パターンの誤認を防止す
ることができる。
【００１４】以下本発明の一実施の形態について図面を
参照しながら説明する。
【００１５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態におけるＳＡＷデバイスの製造工程における圧電基板
の上面図、図２は図１の要部拡大上面図である。図３は
本発明の一実施の形態におけるＳＡＷデバイスの製造工
程の説明図である。
【００１６】１は圧電基板、２は櫛形電極パターン、３
は金属パターン、４は接続パターン、５はＳＡＷ素子で
ある。
【００１７】まず大板状の圧電基板１の上面に多数のＳ
ＡＷ素子５を格子状に形成する。このＳＡＷ素子５は、
図１、図２に示すように二対の櫛形電極パターン２の周
囲を金属パターン３で囲んだものであり、接続パターン
４で金属パターン３と櫛形電極パターン２とを接続して
いる。つまり全ての櫛形電極パターン２がショート状態
となっている。また接続パターン４はＳＡＷ素子５の短
手方向において櫛形電極パターン２と金属パターン３と
を接続するように形成している。さらに櫛形電極パター
ン２、金属パターン３、接続パターン４はアルミニウム
を主成分とする金属で形成されている。
【００１８】次に図３に示すように圧電基板１とステン
レスなどの電極１０１とを電解液１００に浸漬し、電極
１０１を陰極、櫛形電極パターン２、金属パターン３、
接続パターン４を陽極として電圧を印加する。この電圧
印加により、櫛形電極パターン２、金属パターン３、接
続パターン４の表面が酸化されて、櫛形電極パターン
２、金属パターン３、接続パターン４の表面を酸化アル
ミニウム膜で覆った状態となる。
【００１９】次いで、圧電基板１を電解液１００から引
上げて純水などで浸漬洗浄し、乾燥させる。その後、図
１に示す点線上すなわちＳＡＷ素子５の短手方向に垂直
な金属パターン３を除去し、個々のＳＡＷ素子５が電気
的に非接続の状態となるようにする。
【００２０】次に個々のＳＡＷ素子５の特性を測定し、
良品、不良品の判定を行った後、圧電基板１を分割して
個々のＳＡＷ素子５に分離する。この時残っていた金属
パターン３に沿ってダイシングすることにより金属パタ
ーン３を除去することができる。
【００２１】次いで、パッケージ内に良品のＳＡＷ素子
５を実装して、リッドでパッケージを封止することによ
り弾性表面波デバイスを得る。
【００２２】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態におけるＳＡＷデバイスの製造工程における圧電基板
の上面図、図５は図４の要部拡大上面図である。
【００２３】図１、図２と同じ構成要素に付いては同番
号を付して説明を省略する。
【００２４】まず大板状の圧電基板１の上面に多数のＳ
ＡＷ素子５を格子状に形成する。このＳＡＷ素子５は二
対の櫛形電極パターン２の周囲を金属パターン３で囲ん
だものであり、接続パターン４で金属パターン３と櫛形
電極パターン２とを接続している。つまり全ての櫛形電
極パターン２がショート状態となっている。また接続パ
ターン４はＳＡＷ素子５の長手方向において櫛形電極パ
ターン２と金属パターン３とを接続するように形成して
いる。さらに櫛形電極パターン２、金属パターン３、接
続パターン４はアルミニウムを主成分とする金属で形成
されている。
【００２５】次に図３に示すように圧電基板１とステン
レスなどの電極１０１とを電解液１００に浸漬し、電極
１０１を陰極、櫛形電極パターン２、金属パターン３、
接続パターン４を陽極として電圧を印加する。この電圧
印加により、櫛形電極パターン２、金属パターン３、接
続パターン４の表面が酸化されて、櫛形電極パターン
２、金属パターン３、接続パターン４の表面を酸化アル
ミニウム膜で覆った状態となる。
【００２６】次いで、圧電基板１を電解液１００から引
上げて純水で浸漬洗浄し、乾燥させる。その後、図４に
示す点線上すなわちＳＡＷ素子５の長手方向に垂直な金
属パターン３を除去し、個々のＳＡＷ素子５が電気的に
非接続の状態となるようにする。
【００２７】次に個々のＳＡＷ素子５の特性を測定し、
良品、不良品の判定を行った後、圧電基板１を分割して
個々のＳＡＷ素子５に分離する。
【００２８】次いで、パッケージ内に良品のＳＡＷ素子
５を実装して、リッドでパッケージを封止することによ
りＳＡＷデバイスを得る。
【００２９】以下本発明のポイントについて記載する。
【００３０】（１）本発明においては、櫛形電極パター
ン２と金属パターン３とを接続する接続パターン４を同
一方向に形成することにより、一方向の金属パターン３
を除去するだけで個々のＳＡＷ素子５を電気的に非接続
の状態とすることができる。従って従来と比較すると金
属パターン３の除去工程を短縮することができ、ＳＡＷ
デバイスの生産性を向上させることができる。また同一
方向に接続パターン４を形成する場合、図１、図４を比
較すると図１のようにＳＡＷ素子５の短手方向の金属パ
ターン３に接続することにより、除去する金属パターン
３の数が少なくなり、より生産性を向上させることがで
きる。
【００３１】（２）個々のＳＡＷ素子５に分割するとき
には金属パターン３上をダイシングするのであるが、特
性選別を行うために一方向の金属パターン３は除去して
いる。しかしながら除去した金属パターン３の跡を認識
できるようにしているので個々のＳＡＷ素子５に確実に
分割できる。また、接続パターン４は櫛形電極パターン
２の端部から引出しているとともに残っている方向の金
属パターン３と平行になっている。そのため接続パター
ン４を同一直線状に形成すると櫛形電極パターン２と同
一直線状に形成してしまうと、ダイシングの際、金属パ
ターン３と接続パターン４の認識を誤り、接続パターン
４上を切断してしまう恐れがある。従って図２、図５に
示すように、接続パターン４を同一直線状に形成しない
ことが望ましい。
【００３２】（３）（２）と同様に金属パターン３と接
続パターン４の誤認を防止するために、金属パターン３
と接続パターン４の幅を変えることが望ましい。
【００３３】
【発明の効果】以上本発明によると、金属パターンの除
去工程を短縮することができるのでＳＡＷデバイスの生
産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＳＡＷデバイスの製造方法の実施の形
態１における圧電基板の上面図
【図２】図１の要部拡大上面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＳＡＷデバイス
の陽極酸化工程の説明図
【図４】本発明の実施の形態２における圧電基板の上面
図
【図５】図４の要部拡大上面図
【図６】従来の圧電基板の上面図
【図７】図６の要部拡大上面図
【符号の説明】
１ 圧電基板 ２ 櫛形電極パターン ３ 金属パターン ４ 接続パターン ５ ＳＡＷ素子 １００ 電解液 １０１ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−164118（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−20409（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/08 H03H 9/64

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 大板の圧電基板の上に格子状に外周部を
    金属パターンで囲まれたＳＡＷ素子を複数個形成すると
    ともに前記金属パターンとＳＡＷ素子の櫛形電極パター
    ンを電気的に接続する接続パターンを前記ＳＡＷ素子の
    短手方向の前記金属パターンに接続するように形成する
    第１工程と、前記接続パターンと接続された前記ＳＡＷ
    素子の短手方向の金属パターンを除去し個々のＳＡＷ素
    子が電気的に非接続の状態とする第２工程と、個々のＳ
    ＡＷ素子の特性選別を行う第３工程と、前記圧電基板を
    切断することにより個々のＳＡＷ素子に分割する第４工
    程と、その後前記ＳＡＷ素子をパッケージ内に実装する
    第５工程とを備えたＳＡＷデバイスの製造方法。
  2. 【請求項２】 接続パターンは非同一直線上に形成する
    請求項１に記載のＳＡＷデバイスの製造方法。
  3. 【請求項３】 接続パターンは金属パターンよりも細く
    した請求項１に記載のＳＡＷデバイスの製造方法。
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