JP4656412B2 - 弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法 - Google Patents

Description

本発明は、弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに係り、特に金属表面を陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに関する。

弾性表面波（ＳＡＷ）素子片は、圧電基板上に電極パターンが形成された構成である。電極パターンは、すだれ状電極（ＩＤＴ）と、このＩＤＴを挟み込む位置に配設された反射器を有している。ＩＤＴは、複数の電極指の基端を接続して櫛歯を形成し、２つの櫛歯を対向させて各櫛歯の電極指を噛み合せることにより形成されている。このような電極パターンの上に、特にＩＤＴ上に導電性の異物が載ってしまった場合、隣り合っている電極指が異物によって短絡してしまうので、ＳＡＷ素子片に供給される電気信号をＳＡＷに変換できなくなってしまい、圧電基板上にＳＡＷが励起されなくなってしまう。このためＳＡＷ素子片は、上述した電極指間のショート防止の目的、また静電破壊防止の目的で電極パターン表面に絶縁膜を設けている。この絶縁膜は、電極パターンを陽極酸化することにより形成されている。

電極パターンの陽極酸化の工程を説明すると、次のようになっている。すなわち、圧電材料で形成されたウエハ上に電極パターンが形成されるとともに、電極パターンに接続してウエハの周縁部まで引き出された導通パターンも形成されている。この導通パターンにコンタクト電極を接触させて、コンタクト電極と電極パターンを導通させておく。コンタクト電極が接触されたウエハを陽極酸化用の電解液に浸漬するとともに、対向電極を電解液に浸漬する。そしてコンタクト電極および対向電極に電力を供給して電極パターンの表面を陽極酸化し、絶縁膜を形成している。このように金属表面を陽極酸化して製造されるものとしては、上述したＳＡＷ素子片の他に、例えば半導体デバイスや液晶パネル等がある。

なお特許文献１には、エッチングに用いられる電極コネクタが開示されている。この電極コネクタは、半導体ウエハをはさむギャップを有しており、半導体ウエハの導電層であるアルミニューム面に接触する接触部がギャップに面して設けられている。この接触部の周囲には、凹状ゴムが設けられている。そして電極コネクタのギャップに半導体ウエハを挿入して挟むと、接触部と半導体ウエハのアルミニューム面が接続される。この半導体ウエハをエッチング液に浸漬しても、接触部の周辺が凹状ゴムの外縁部で囲まれているから、エッチング液が多少侵入し、または完全に入らないようになる。
特開昭５８−１１８１１６号公報

上述したＳＡＷ素子片の電極パターンを陽極酸化する工程において、ウエハが電解液に全て浸漬される場合、共振周波数の調整のために複数回の陽極酸化を行うときや、何らかの理由により陽極酸化が途中で中断してしまい、再度陽極酸化を行うとき等のウエハの陽極酸化を複数回行うときには、コンタクト電極を１回目の陽極酸化時と同じ位置に接触させなければならない。

すなわちウエハを電解液に全て浸漬すると、コンタクト電極と導通パターンが接触している部分を除いた全ての金属表面が陽極酸化されるので、この金属表面は陽極酸化膜により絶縁される。このため２回目以降に陽極酸化を行うときには、１回目の陽極酸化を行ったときにコンタクト電極と導通パターンが接触した箇所にコンタクト電極を接触させなければ、コンタクト電極と導通パターンが導通しないので金属表面が陽極酸化されない。そして２回目以降に陽極酸化をするときに、１回目と同じコンタクト電極と導通パターンとの接触箇所にコンタクト電極を接触させるには手間と時間が掛かるので、特にＳＡＷ素子片を量産する場合においては、ウエハを全て浸漬させるのは好ましくない。

またコンタクト電極がウエハに接触している部分を除いて、ウエハを電解液に浸漬すればよいと考えられる。このときＳＡＷ素子片の電極パターンは電解液に全て浸漬される。しかし、このような場合には、コンタクト電極に電力を供給すると、すなわち電圧を印加すると、電解液が導通パターンを伝って這い上がりコンタクト電極と接触してしまう。

陽極酸化を行う場合、通常、コンタクト電極に供給された電力は、導通パターンを介して電極パターンに供給される。そして電解液を介して電極パターンと対向電極に電流が流れるので、電極パターンの表面が陽極酸化される。しかしコンタクト電極と電解液が接触すると、コンタクト電極に供給された電力は電極パターンに供給されなくなる。そして、これ以降は、電解液を介してコンタクト電極と対向電極に電流が流れるので、電極パターンの表面が陽極酸化されなくなる。この場合、陽極酸化処理を中断しなければならない。そして陽極酸化が途中で中断したウエハは、再度陽極酸化が行われるか、または廃棄されてしまう。なお陽極酸化を再度行う場合には、ウエハを乾燥させた後、電解液に浸漬されて陽極酸化処理を行わなければならないので、工程数が増えて製造コストが増加してしまう。

このようなコンタクト電極と電解液がショートするのを防止するためには、コンタクト電極と電解液の液面を十分に離せばよい。しかし、この場合には、ウエハの電解液に浸漬される部分を少なくし、電解液から出ている部分を多くしなければならないので、ウエハに形成される電極パターンの数を少なくしなければならない。このため、１枚のウエハから得られるＳＡＷ素子片の数が少なくなり、収率が悪くなってしまう。

本発明は、コンタクト電極と電解液の液面との距離を短くしても、コンタクト電極と電解液がショートすることのない、弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る弾性表面波素子片の製造方法は、ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止する防液パターンを設け、この防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて前記電極パターンの表面を陽極酸化する工程を有し、前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状のレジスト膜を前記導通パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。
また、本発明に係る弾性表面波素子片の製造方法は、ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止する防液パターンを設け、この防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて前記電極パターンの表面を陽極酸化する工程を有し、前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿う横長形状の溝を前記導通パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。

コンタクト電極と導通パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため電極パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と導通パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間の導通パターン上に防液パターンを配置している。この防液パターンは、全部がコンタクト電極と電解液の液面との間に配置されていてもよく、コンタクト電極と電解液の液面との間に配置されるとともに、一部が電解液に浸漬されて配置されていてもよい。この防液パターンは、電解液が這い上がってくるときの抵抗となるので、コンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。したがって陽極酸化を確実に行うことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。したがって１枚のウエハからより多くの弾性表面波素子片を得ることができる。

また本発明に係る陽極酸化方法は、電解液の這い上がりの抵抗となる防液パターンを備えた金属パターンをウエハ上に形成し、前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記防液パターンの上方における前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化する陽極酸化方法であって、前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状のレジスト膜を前記金属パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。
また本発明に係る陽極酸化方法は、電解液の這い上がりを防止する防液パターンを備えた金属パターンをウエハ上に形成し、前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記防液パターンの上方における前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化する陽極酸化方法であって、前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿う横長形状の溝を前記金属パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。

コンタクト電極は、防液パターン上方の金属パターンに接触するので、この接触箇所は電解液から出ることになる。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間の金属パターン上に防液パターンが配置されている。この防液パターンは、電解液が這い上がりを防止することができる。このためコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。よって陽極酸化を確実に行うことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。

そして前記防液パターンは、前記金属パターン上にレジストを塗布して形成されることを特徴としている。電解液は、導電性の材料に比べて絶縁性の材料の方が這い上がり難くなっている。そして絶縁性のレジストが金属パターン上に塗布されれば、電解液を這い上がり難くすることができ、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。

また前記防液パターンは、前記レジストを塗布して、長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状のレジスト膜を前記金属パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。レジストで形成された凹凸によって、電解液をより這い上がり難くすることができ、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。

また前記防液パターンは、長手方向が前記電解液の液面に沿う横長形状の溝を前記金属パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴としている。金属パターンに凹凸を設ければ、電解液が這い上がるときの抵抗になるので、コンタクト電極と電解液の接触を防止できる。

また前記防液パターンは、前記コンタクト電極と前記金属パターンとが接触している箇所の周囲に形成されることを特徴としている。コンタクト電極と金属パターンの接触箇所が防液パターンによって封止されているので、電解液が這い上がってきてもコンタクト電極と電解液が接触するのを防ぐことができる。

また陽極酸化方法は、金属パターンをウエハに形成し、前記金属パターンにコンタクト電極が接触する箇所を電解液から出しつつ、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、前記金属パターンに接触して、この接触箇所を前記コンタクト電極に配置された防液パターンによって封止している前記コンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化した後、前記防液パターンを除去する、ことを特徴としている。

コンタクト電極と金属パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と金属パターンの接触箇所が防液パターンによって封止されているので、電解液が這い上がってきてもコンタクト電極と電解液が接触するのを防ぐことができる。したがってコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。

さらに陽極酸化方法は、ウエハの中央部および周縁部に金属パターンを形成して、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとを少なくとも１箇所で接続し、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとの間に防液パターンを配置し、前記中央部に形成された前記金属パターンを電解液に浸漬し、前記電解液から出ている前記周縁部の前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬された対向電極とに電力を供給し、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化した後、前記防液パターンを除去する、ことを特徴としている。この場合、前記中央部に形成された前記金属パターンと前記周縁部に形成された前記金属パターンとの接続部を電解液に浸漬される箇所に配置することができる。

コンタクト電極と金属パターンとの接触箇所が電解液から出ているので、この接触箇所が陽極酸化されて絶縁されることがない。このため金属パターンの陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極とウエハを容易に接触させて、コンタクト電極と金属パターンを確実に導通させることができる。またコンタクト電極と電解液の液面との間に防液パターンが配置されている。この防液パターンは、絶縁体であればよく、ウエハを露出させることにより形成される。このため電解液が這い上がりを防止することができる。そしてコンタクト電極と電解液が接触してショートすることがなくなり、陽極酸化が途中で中断するのを無くすことができる。さらに電解液の這い上がりを防止したので、コンタクト電極と電解液の液面との距離を縮めることができ、ウエハの電解液に浸漬される面積を大きくすることができる。

以下に、本発明に係る弾性表面波（ＳＡＷ）素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハの最良の実施形態について説明する。以下に説明する実施形態では、圧電性を有するウエハ上に形成された電極パターンを陽極酸化してＳＡＷ素子片を製造する形態について説明するが、シリコンを初めとする様々な種類のウエハやガラス基板等の上面に金属のパターンを形成し、この金属パターン表面を陽極酸化する場合にも、以下に説明する実施形態と同様に行うことができる。

まず第１の実施形態について説明する。図１はウエハの正面図である。図２はウエハに形成されたＳＡＷ素子片の電極パターンの一例を示す説明図である。ＳＡＷ素子片１０を製造する場合、まずウエハ１２の表面に金属膜が形成される。この金属は、アルミニウムやアルミニウム合金であればよく、スパッタ等の成膜法により成膜される。この金属膜上にフォトレジストが塗布された後、フォトレジスト上にフォトマスクが配置される。このフォトマスクは、ＳＡＷ素子片１０を構成する電極パターン１４（金属パターン）に対応した形状の孔部を有している。なおフォトレジストは、ポジ型であってもよく、ネガ型であってもよい。そしてフォトマスクを介して紫外光をフォトレジストに照射して、フォトレジストを露光する。この後、フォトレジストを現像すると、ウエハ１２の電極パターン１４が形成される箇所にレジスト膜が形成される。次に、金属膜のエッチングを行うと、レジスト膜が形成された部分の金属膜が残って電極パターン１４となり、他の部分は除去される。この後、レジスト膜が除去されると、複数の電極パターン１４がウエハ１２の表面に形成された構成になる。なお図１に示される四角形の１つが１つのＳＡＷ素子片１０を表している。

そしてウエハ１２には、上述した電極パターン１４とともに、各電極パターン１４に接続する導通パターン１６（金属パターン）も形成されている。導通パターン１６は、ウエハ１２の周縁部、すなわち後述するコンタクト電極１８がウエハ１２に接触する箇所まで引き出されている。これによりコンタクト電極１８は、導通パターン１６を介して電極パターン１４と導通する。なお導通パターン１６は、電極パターン１４のうち少なくともすだれ状電極（ＩＤＴ）２４と接続していればよい。

ウエハ１２に形成されたＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４は、図２に示されるように、電極指２０の一端を接続して櫛歯２２を形成し、２つの櫛歯２２の電極指２０を噛み合せてＩＤＴ２４を形成した構成である。各櫛歯２２（ＩＤＴ２４）には、パッド電極２６が接続されている。そしてＩＤＴ２４を挟み込む位置に反射器２８を設けた構成である。なお図２では、導通パターン１６の記載を省略している。

この後、ＩＤＴ２４を構成している電極指２０間のショート防止や静電破壊防止のために、電極パターン１４上に陽極酸化膜を形成する。この陽極酸化膜は、電極パターン１４のうち少なくともＩＤＴ２４に形成されればよい。また電極パターン１４を陽極酸化すると電極パターン１４の質量が変わるので、ＳＡＷの波長も変化する。このため、電極パターン１４の陽極酸化を行う前にＳＡＷ素子片１０の共振周波数を測定しておき、この測定共振周波数から目標となる共振周波数までの周波数調整量を求め、この周波数調整量に応じた陽極酸化を行うための設定電圧値を求める。なお測定共振周波数は、ウエハ１２に形成されたＳＡＷ素子片１０の中から複数のＳＡＷ素子片１０を選んで共振周波数を測定し、この測定結果を平均して求めてもよい。この場合、共振周波数が測定されるＳＡＷ素子片１０ａは、図１では黒く塗りつぶして示されており、ウエハ１２の中心部と、この中心部に対して上下左右のほぼ対称となる位置に設定されていればよい。また図１では、測定対象のＳＡＷ素子片１０ａが５つ設定された形態を示しているが、この形態に限定されることはない。

またパッド電極２６は、ＳＡＷ素子片１０がパッケージ（不図示）に搭載されたときに、パッケージ側の電極と導通させるためのワイヤやバンプが接合される箇所になるので、パッド電極２６の上面を陽極酸化したくない。このためパッド電極２６の上面に、陽極酸化を防止するレジスト膜が設けられる。このレジスト膜は、例えばフォトレジストを塗布して形成されればよい。

また導通パターン１６に防液パターン３２が形成される。防液パターン３２は、ウエハ１２が電解液に浸漬されてコンタクト電極１８に電圧が印加されたときに、電解液がウエハ１２（導通パターン１６）に沿って這い上がるときの抵抗となり、これよりも上側に電解液が這い上がるのを防止するために設けられる。この防液パターン３２は、ウエハ１２が電解液に浸漬されたときに、少なくともコンタクト電極１８と電解液の液面との間に配置されていればよい。そして防液パターン３２は、レジスト膜によって形成されればよく、パッド電極２６上面の陽極酸化を防止するためのレジスト膜と同様にして、これと同時に形成されればよい。したがって防液パターン３２は、パッド電極２６上にフォトレジストが塗布される場合に、このパッド電極２６上への塗布と同時にフォトレジストが塗布されればよい。

次に、電極パターン１４の陽極酸化を行う。図３は陽極酸化装置の説明図である。陽極酸化装置４０は、プラス端子４２およびマイナス端子４４を備えた電源部４６を備えている。このプラス端子４２にはウエハ１２に接触するコンタクト電極１８が接続されており、マイナス端子４４には対向電極４８が接続されている。また陽極酸化装置４０は、電解液５０が貯留された陽極酸化容器５２を備えている。電解液５０は、陽極酸化を行えるものであればよく、例えはリン酸アンモニウム系の溶液であればよい。この電解液５０には、対向電極４８の一部が浸漬されている。陽極酸化容器５２は、ウエハ１２が入れられる大きさを有しており、一部を除いてウエハ１２が電解液５０に浸漬されている。そしてウエハ１２の電解液５０に浸漬されていない箇所にコンタクト電極１８が接触されている。

図４は第１の実施形態における防液パターンの説明図であり、図１のＡ−Ａ線における断面図である。ウエハ１２は、ＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４が形成されている部分が電解液５０に浸漬され、コンタクト電極１８とウエハ１２が接触している部分が電解液５０に浸漬されていない。なお図１では、ウエハ１２を電解液５０に浸漬したときの液面を２点鎖線で示している。防液パターン３２は、ウエハ１２が電解液５０に浸漬されると、図４に示されるように、電解液５０の液面付近をマスクするように配設されている。

図５は電極に供給される電圧および電流と処理時間との関係を示すグラフである。なお図５では、破線が電圧を示し、実線が電流を示している。上述したように求められた設定電圧値と、陽極酸化を行うための設定電流値とを電源部４６に設定する。電源部４６のスイッチをオンにして電極パターン１４と対向電極４８に電力を加えると、電解液５０を介して電極パターン１４と対向電極４８の間に電流が流れて、電極パターン１４の陽極酸化が開始される。電源部４６のスイッチをオンにした直後は、電極パターン１４が陽極酸化されておらず表面の抵抗値が低い状態のため、供給される電流（供給電流）は設定電流値まで上昇し、その後、定電流処理が行われる。また処理時間が経過するにつれて電極パターン１４が陽極酸化されるので、表面の抵抗値が高くなっていき印加される電圧（印加電圧）も高くなっていく。

そして陽極酸化の処理中は、コンタクト電極１８に電圧が印加されているので、導通パターン１６を伝って電解液５０が這い上がっていくが、導通パターン１６に設けられた防液パターン３２が電解液５０の這い上がりを妨げて防液パターン３２よりも上側に這い上がって行くのを防いでいるので、コンタクト電極１８と電解液５０が接触することがない。

その後、印加電圧が設定電圧値になると、これ以降、定電圧処理が行われ、供給電流が低下していく。この供給電流は電流計等（不図示）により計測されているので、この供給電流値が予め設定されている陽極酸化の終了電流値に到達すると、電源部４６をオフにして陽極酸化を終了する。なお供給電流値が終了電流値に到達すると、タイマーを起動させて予め設定された時間の経過後に電源部４６をオフにし、陽極酸化を終了させてもよい。これにより電極パターン１４の表面を確実に陽極酸化することができる。図６は陽極酸化された電極パターンの断面図である。電極パターン１４の上面および側面に陽極酸化膜３０が形成される。

この後、パッド電極２６の上面に形成されたレジスト膜と、導通パターン１６の上面に形成された防液パターン３２を除去する。このようにして電極パターン１４の表面に陽極酸化膜３０が形成されたウエハ１２が製造される。そして、ウエハ１２を切断して、各ＳＡＷ素子片１０のチップにする。このとき図２に示される２点鎖線に沿ってウエハ１２が切断されればよい。最後にＳＡＷ素子片１０の検査が行われる。このようにしてＳＡＷ素子片１０が製造される。なおＳＡＷ素子片１０は、ＳＡＷ共振片やＳＡＷフィルタであればよく、パッケージ等に搭載されてＳＡＷデバイスを形成することができる。なおこのＳＡＷデバイスには、ＳＡＷ共振片を共振させる回路等を搭載してもよい。

このようなＳＡＷ素子片１０の製造方法、陽極酸化方法およびウエハ１２によれば、導通パターン１６の上面に防液パターン３２を設けることにより、導通パターン１６に接触しているコンタクト電極１８に電圧を印加しても防液パターン３２によって電解液５０の這い上がりを止めることができるので、コンタクト電極１８と電解液５０が接触してショートするのを防ぐことができる。したがって陽極酸化を確実に行うことができ、陽極酸化が途中で中断するのを防止することができるので、途中で中断した陽極酸化処理の再処理が必要なくなり、またウエハ１２を廃棄することも無くなる。

また電解液５０の這い上がりを防止したので、コンタクト電極１８と電解液５０の液面との距離を長くする必要はない。したがってコンタクト電極１８と電解液５０の液面との距離を縮めることができ、ウエハ１２の電解液５０に浸漬する面積を大きくすることができる。そしてウエハ１２上にＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４を形成できる有効な領域を広くすることができ、ＳＡＷ素子片１０の収率を向上させることができる。なお導通パターン１６に防液パターン３２を設けた本実施形態の場合と、コンタクト電極１８と電解液５０が接触するのを防止するために、コンタクト電極１８と電解液５０の液面との距離を十分広く取った場合とを比較すると、本実施形態の場合の方がウエハ１２内のＳＡＷ素子片１０の収率に換算すると４％程度、１枚のウエハ１２からＳＡＷ素子片１０を多く取ることができる。

またウエハ１２は、電極パターン１４が形成されている部分が電解液５０に浸漬され、コンタクト電極１８が接触する部分が電解液５０から出されている。このため電極パターン１４を陽極酸化しても、コンタクト電極１８が接触する部分に陽極酸化膜３０が形成されて表面が絶縁されることはない。そして電極パターン１４の陽極酸化を複数回に分けて行う場合であっても、コンタクト電極１８とウエハ１２を容易に接触させて、コンタクト電極１８と導通パターン１６を確実に導通させることができる。

また防液パターン３２をフォトレジストで形成すればパッド電極２６の上面にレジスト膜を設ける工程と同じ工程において作製できるので、防液パターン３２を容易に且つ高精度に形成することができる。

またＳＡＷ素子片１０は、電極パターン１４の陽極酸化を行う前に共振周波数を測定し、この測定共振周波数から周波数調整量を求め、この周波数調整量に応じた設定電圧値を求めて陽極酸化が行われるので、所望の厚さの陽極酸化膜３０を得ることができる。したがってＳＡＷ素子片１０は、所定の共振周波数や通過帯域を得ることができる。

なお上述した防液パターン３２は、図７に示される形態であってもよい。ここで図７（Ａ）は防液パターンの変形例を示す断面図、図７（Ｂ）は正面図である。この変形例に係る防液パターン３４は、ウエハ１２の高さ方向に複数の凹凸が形成されることにより、電解液５０の這い上がりに対してより抵抗を持たせる構成となっている。そして防液パターン３４は、フォトレジストによって形成される場合、電解液５０の液面に沿った横長のレジスト膜を導通パターン１６上に設けるとともに、このレジスト膜をウエハ１２の高さ方向に沿って複数並べることにより凹凸が形成された構成となる。なお、この場合、防液パターン３４となるレジスト膜は、パッド電極２６の上面にレジスト膜を形成するのと同じ工程において形成されればよい。なお防液パターンを設ける間隔は、電解液の種類等に応じて適宜設定されればよく、予め実験を行う等により適切な間隔を設定すればよい。そして防液パターンを設ける間隔の一例としては、電解液の主成分が水となっている場合に０．２ｍｍ程度以上であればよい。

次に、他の実施形態について説明する。なお、以下に説明する第２〜第５の実施形態では、防液パターンの変形例について説明する。このため第２〜第５の実施形態では、第１の実施形態で説明した部分と同様の構成部分の説明を省略または簡略し、同番号を付す。

第２の実施形態について説明する。図８は第２の実施形態における防液パターンの説明図である。ここで図８（Ａ）は防液パターンの断面図、図８（Ｂ）は防液パターンの正面図である。第２の実施形態の防液パターン６０は、導通パターン１６自体に凹凸を形成して、電解液５０の這い上がりに対する抵抗をより多く持たせる構成となっている。この防液パターン６０について具体的に説明すると、次のようになっている。すなわちウエハ１２の周縁部に導通パターン１６が設けられて、これにコンタクト電極１８が接触するようになっている。またウエハ１２の中央部は、ＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４が形成された部分となっている。そして導通パターン１６と電極パターン１４が設けられている部分の間には、金属によるパターンが形成されてなく、ウエハ１２の表面が露出している。なお図８（Ｂ）では、斜線の引かれている部分がウエハ１２の露出している箇所を示している。

またコンタクト電極１８がウエハ１２に接触する箇所の下方においては、電極パターン１４からウエハ１２の周縁部まで導通パターン１６が引き出されており、この導通パターン１６に凹凸が形成されている。この凹凸は、電解液５０の液面に沿って形成された溝をウエハ１２の高さ方向に複数設けることにより形成されている。そして、この溝によってウエハ１２の表面が露出している。ウエハ１２は、例えば水晶等の圧電材料により形成されているので絶縁性を有している。そしてウエハ１２を電解液５０に浸漬して電力を供給すると、電解液５０がコンタクト電極１８へ向けてウエハ１２上を這い上がるが、このとき電解液５０は導通パターン１６等の導電性を有する材料の方が、絶縁性を有する材料に比べてよく這い上がる。

したがって防液パターン６０は、導通パターン１６に凹凸を形成しているので、電解液５０の這い上がりに対してより抵抗を持たせることができる。また防液パターン６０は、凹凸を形成して溝となる部分の底面に絶縁性のウエハ１２が露出しているので、電解液５０を這い上がり難くすることができ、電解液５０の這い上がりに対してより抵抗を持たせることができる。

なお図８には図示していないが、ウエハ１２が電解液５０に浸漬されている部分において、ウエハ１２の周縁部に形成された導通パターン１６と、中央部に形成された電極パターン１４とが接続されているので、この接続部を介してコンタクト電極１８に供給された電力を電極パターン１４に供給することができる。

次に、第３の実施形態について説明する。図９は第３の実施形態におけるウエハの正面図である。ウエハ１２の周縁部に導通パターン１６が設けられて、コンタクト電極１８が接触されるようになっている。またウエハ１２の中央部は、ＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４が形成された部分となっている。そして導通パターン１６と電極パターン１４との間には、金属によるパターンが形成されてなく、ウエハ１２の表面が露出している。

このウエハ１２が露出している部分が防液パターン６２になっている。なお図９では、斜線の引かれている部分がウエハ１２の露出箇所を示している。そして周縁部に形成された導通パターン１６と中央部に形成された電極パターン１４は少なくとも１箇所で接続されている。この接続部は、ウエハ１２が電解液５０に浸漬されたときに、電解液５０に浸漬される部分に設けられればよい。

またウエハ１２を電解液５０に浸漬するときは、電極パターン１４が形成されている中央部を電解液５０に浸漬し、コンタクト電極１８が導通パターン１６に接触している部分とウエハ１２の露出箇所の少なくとも一部とを電解液５０に浸漬しないようにすればよい。なお図９では、２点鎖線が電解液５０の液面を示している。

そして電解液５０の這い上がり現象は、表面が絶縁性の材料に比べて導電性の材料の方がより這い上がっていく。すなわち表面が絶縁性材料の場合が、コンタクト電極１８と電解液５０のショートがより発生し難い。このため本実施形態では、コンタクト電極１８がウエハ１２に接触している箇所と電解液５０の液面との間に絶縁性のウエハ１２が露出しており、また導通パターン１６と電解液５０が接触している箇所からコンタクト電極１８が導通パターン１６に接触している箇所までの距離が遠くなっているので、コンタクト電極１８と電解液５０のショートを防ぐことができる。

次に、第４の実施形態について説明する。図１０は第４の実施形態における防液パターンの断面図である。第４の実施形態の防液パターン６４は、導通パターン１６とコンタクト電極１８が接触する箇所の周囲を凸状に形成した構成である。この防液パターン６４は、導通パターン１６上に形成されており、例えばレジスト膜によって形成されていればよい。そして防液パターン６４は、コンタクト電極１８が導通パターン１６に接触したときに、導通パターン１６に接触するコンタクト部６６を支える支持部６８に接触して、コンタクト部６６を封止する。このため導通パターン１６に設けられた防液パターン６４によって、導通パターン１６を伝って這い上がってきた電解液５０がコンタクト部６６と導通パターン１６の接触箇所に入り込むのを防ぐことができる。

次に、第５の実施形態について説明する。図１１は第５の実施形態における防液パターンの断面図である。第５の実施形態の防液パターン７０は、導通パターン１６と接触するコンタクト部６６の周囲に設けられたパッキンにより構成されている。このパッキンにより構成された防液パターン７０は、コンタクト電極１８に設けられており、具体的にはコンタクト部６６を支える支持部６８に配設されている。そしてコンタクト電極１８が導通パターン１６に接触すると、防液パターン７０を構成するパッキンも導通パターン１６に接触し、コンタクト部６６を封止する。このため導通パターン１６に設けられた防液パターン７０によって、導通パターン１６を伝って這い上がってきた電解液５０がコンタクト部６６と導通パターン１６の接触箇所に入り込むのを防ぐことができる。

ウエハの正面図である。 ウエハに形成されたＳＡＷ素子片の電極パターンの一例を示す説明図である。 陽極酸化装置の説明図である。 第１の実施形態における防液パターンの説明図である。 電極に供給される電圧および電流と処理時間との関係を示すグラフである。 陽極酸化された電極パターンの断面図である。 防液パターンの変形例を示す説明図である。 第２の実施形態における防液パターンの説明図である。 第３の実施形態におけるウエハの正面図である。 第４の実施形態における防液パターンの断面図である。 第５の実施形態における防液パターンの断面図である。

符号の説明

１０………弾性表面波（ＳＡＷ）素子片、１２………ウエハ、１４………電極パターン、１６………導通パターン、１８………コンタクト電極、３２………防液パターン、４０………陽極酸化装置、５０………電解液。

Claims (5)

1. ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、
   前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止する防液パターンを設け、この防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて前記電極パターンの表面を陽極酸化する工程を有し、
   前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状のレジスト膜を前記導通パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。
2. ウエハに形成した弾性表面波素子片の電極パターンを陽極酸化する工程を有する弾性表面波素子片の製造方法であって、
   前記電極パターンに接続して前記ウエハに設けた導通パターンにおける、電解液から露出させてコンタクト電極を接触させる部分の下側に、前記電解液の這い上がりを阻止する防液パターンを設け、この防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から露出させて前記電極パターンの表面を陽極酸化する工程を有し、
   前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿う横長形状の溝を前記導通パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。
3. 電解液の這い上がりを防止する防液パターンを備えた金属パターンをウエハ上に形成し、
   前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、
   前記防液パターンの上方における前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化する陽極酸化方法であって、
   前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿った横長形状のレジスト膜を前記金属パターン上に形成し、前記レジスト膜を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴とする陽極酸化方法。
4. 電解液の這い上がりを防止する防液パターンを備えた金属パターンをウエハ上に形成し、
   前記防液パターンの少なくとも一部を前記電解液から出して、前記ウエハを前記電解液に浸漬し、
   前記防液パターンの上方における前記金属パターンに接触したコンタクト電極と、前記電解液に浸漬した対向電極とに電力を供給して、前記電解液に浸漬されている前記金属パターンの表面を陽極酸化する陽極酸化方法であって、
   前記防液パターンは、平面視における長手方向が前記電解液の液面に沿う横長形状の溝を前記金属パターンに形成し、前記溝を前記ウエハの主面方向に複数並べて形成されることを特徴とする陽極酸化方法。
5. 前記防液パターンは、前記コンタクト電極と前記金属パターンとが接触している箇所の周囲に形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の陽極酸化方法。

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