JPS58119621A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58119621A JPS58119621A JP318082A JP318082A JPS58119621A JP S58119621 A JPS58119621 A JP S58119621A JP 318082 A JP318082 A JP 318082A JP 318082 A JP318082 A JP 318082A JP S58119621 A JPS58119621 A JP S58119621A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- metal foil
- film
- lead wire
- capacitor
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチックフィルムと金属箔とを巻回せるフ
ィルムコンデンサの製造方法に関する。
ィルムコンデンサの製造方法に関する。
この種のコンデンサにあっては、その小型化の要請に伴
い、誘電体となるプラスチックフィルム（以下フィルム
という）は、厚みが４μｍ以下といった極薄の本のも使
用されている。ところが、第１図に示す如く、フィルム
と共に巻回される金属箔（１）に取着されるリード線（
２）は溶接により金属箔（１）に固着されるものであり
、この溶接時に、溶接機の電極とリード線（２）が接す
る点に溶接電流が集中するためその部分に溶接パリ（３
）が生じる。従うで、＋）ｌ−ド線（２）を溶接した金
属箔（１）とフィルムとを巻回し、次いで加圧成形して
コンデンサとした時に、溶接パリ（３）がフィルムを傷
つけた抄、突き破りコンデンサの絶縁不良や耐圧不良の
原因を４たらす。
い、誘電体となるプラスチックフィルム（以下フィルム
という）は、厚みが４μｍ以下といった極薄の本のも使
用されている。ところが、第１図に示す如く、フィルム
と共に巻回される金属箔（１）に取着されるリード線（
２）は溶接により金属箔（１）に固着されるものであり
、この溶接時に、溶接機の電極とリード線（２）が接す
る点に溶接電流が集中するためその部分に溶接パリ（３
）が生じる。従うで、＋）ｌ−ド線（２）を溶接した金
属箔（１）とフィルムとを巻回し、次いで加圧成形して
コンデンサとした時に、溶接パリ（３）がフィルムを傷
つけた抄、突き破りコンデンサの絶縁不良や耐圧不良の
原因を４たらす。
このため、通常この種コンデンサでは溶接パリ（３）の
部分にフィルムと比較して厚めの保護フィルムを挿入し
て巻回したり、又はこの溶接パリ（３）を加圧して平滑
化した後巻回したりする等してフィルムが傷ついたり、
破れたりするのを防止している。
部分にフィルムと比較して厚めの保護フィルムを挿入し
て巻回したり、又はこの溶接パリ（３）を加圧して平滑
化した後巻回したりする等してフィルムが傷ついたり、
破れたりするのを防止している。
しかし、厚めの保護フィルムを挿入することはコンデン
サの小型化と相反する対策であり、又溶接パリ（３）を
加圧し平滑する方法で献通常使用されている金属ｍ（１
）が１０μｍ以下のアルミニウムであり機械的強度が低
いため、加圧する時その金属箔＜１１が切断され易い。
サの小型化と相反する対策であり、又溶接パリ（３）を
加圧し平滑する方法で献通常使用されている金属ｍ（１
）が１０μｍ以下のアルミニウムであり機械的強度が低
いため、加圧する時その金属箔＜１１が切断され易い。
本発明は上記の点に鑑みてなされた本ので、その特徴は
、第２図の実施例に示す如く、金属箔（１）に取着され
るべきリード線（２）の偏平部（２ａ）に凹所（４）を
設け、該凹所内に溶接機の電極を接触させて金属箔（１
）にリード線（２）を溶接することである。
、第２図の実施例に示す如く、金属箔（１）に取着され
るべきリード線（２）の偏平部（２ａ）に凹所（４）を
設け、該凹所内に溶接機の電極を接触させて金属箔（１
）にリード線（２）を溶接することである。
これにより溶接パリ（粉を生じて本、それがリード線の
偏平部（２ａ）より突出することがなく、金属箔（１）
と共に巻回されるプラスチックフィルムには達しない。
偏平部（２ａ）より突出することがなく、金属箔（１）
と共に巻回されるプラスチックフィルムには達しない。
凹所（４）はリード線（２）を金属箔（１）上に載置す
る前に、予めプレスなどの通常の手法によ７、り形成さ
れるが、その深さは、溶接ｔ＜ １３ （３）の通常又
凹所（４）の肩（４ａ）には図の如く丸味を屯たせるの
がよい。
る前に、予めプレスなどの通常の手法によ７、り形成さ
れるが、その深さは、溶接ｔ＜ １３ （３）の通常又
凹所（４）の肩（４ａ）には図の如く丸味を屯たせるの
がよい。
かくして、本発明によれば、プラスチックフィルムと金
属箔とを巻回せるフィルムコンデンサの製造に際し、上
記金属箔に溶接されるリード線の溶接パリがリード線の
凹所内に収まるので、従来の如く保護フィルムや溶接後
の平滑工程を要することなく溶接パリが上記フィルムを
傷つけたり突き破るのを防ぐことができる。
属箔とを巻回せるフィルムコンデンサの製造に際し、上
記金属箔に溶接されるリード線の溶接パリがリード線の
凹所内に収まるので、従来の如く保護フィルムや溶接後
の平滑工程を要することなく溶接パリが上記フィルムを
傷つけたり突き破るのを防ぐことができる。
第１図は従来例を示し、同図Ａは平面図、同図Ｂは１１
１６、第２図は本発明実施例を示し、同図Ａは平面図、
同図Ｂは側面図、同図Ｃは要部拡大断面図である。
１６、第２図は本発明実施例を示し、同図Ａは平面図、
同図Ｂは側面図、同図Ｃは要部拡大断面図である。
Claims (1)
- （１） プラスチックフィルムと金属箔とを巻回せるコ
ンデンサの製造方法において、上記金属箔に取着される
べきリード線に凹所を設け、該凹所内に溶接機の電極を
接触させて上記金属箔に上記リード線を溶接することを
特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP318082A JPS58119621A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP318082A JPS58119621A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119621A true JPS58119621A (ja) | 1983-07-16 |
Family
ID=11550184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP318082A Pending JPS58119621A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58119621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01176918U (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-18 |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP318082A patent/JPS58119621A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01176918U (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-18 |
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