JPS59152617A - 電子部品収納用金属ケ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品用金属ケースに関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、電子部品用金属ケースは第１図および第２図Ａ、
　　Ｈに示すように、金属板１の絞り加工により有底筒
状の金属ケース２としていた。

また、金属ケース２内面に絶縁層が必要な場合には、第
３図に示すように、金属板１の上に、あらかじめ絶縁層
３を設け、そして絞り加工を行うことにより第４図Ａ、
　　Ｂのように金属ケース２としていた。

、このような電子部品、例えばアルミ電解ロンデンサ用
の金属ケースには、以下に記載するような問題点かあ−
た〇 通常、アルミ電解コンデンサは次のように構成されてｂ
る。、、ｆなわち、第５図に示すように＆　アルミニウ
ムを電気ｊヒ学的に粗面化することにより表面積を拡大
し、さらにこの表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成させて陽極体とし、この陽極体をセパレータを介し
て対向する陰極箔と共に巻回し、そして駆動用電解液（
以後、これをペーストという）を含浸してコンデンサ素
子４を構成し、さらにコンデンサ素子４から引出さ九て
いるリード線４ａｋ封ロゴムロを貫通させて、外部に引
き出てと共に、有底筒状の金属ケース６にコンデンサ素
子４全収納し、開放端を絞り加工およびカーリング加工
を施して完成品としている。第５図に示す例はＪＩＳ−
０１形と称されているもので、その他のタイプとして第
６図のようなＪＩＳ−０２形がある。これは、コンデン
サ素子４から出ている陰蝋内部リード７を陰極外部リー
ド８があらかじめ接続されている有底筒状の金属ケース
ｅに接続し、そして陽極リード線９は封口ゴム口を貫通
させて外部に引出したものである。

しかしながらこのようなアルミ電解コンデンサにおいて
、最近ショート不良が多発するようになった。その理由
として、最近セント市場の動向として小形化薄形化傾向
が一段と強まり、それに伴なって電解コンデンサも小型
化が強く望まれてきたーそのため、アルミ電解コンデン
サの電極箔の巻取長さが極端に短かぐなってきた。この
ように、電極箔の長さが短かぐなると、巻取壬ニットの
巻取回数が少なくなり１巻取ユニットのテンションが弱
くなり、巻取素子の堅さが弱くなって、コンデンサの組
立工程においてリードａＶｃストレスか加わると１巻取
ユニットの箔ズレ現象が生じ、これを組立た場合、第７
図に示すように、リード線を接合している接合部の先端
１ｏがセパレータ幅より外側に押し出されて、ケース内
底面と接触してショート不良？起していた。また、巻取
ユニットの箔ズレ現象の結果、陽極箔が金＠匁−ス６と
接触しショート不良とな−て込た。

このようなショート不良を防止する方法としてケース底
部に絶縁シートを貼り合せたり、または挿入する方法が
考えられる。

しかしながら、これらの方法では、金属ケース６の内径
が小さくなり１例えば４ｗφ以下になると、金属ケース
６に絶縁シートを挿入すること自体が極めて難かしく、
また挿入時金属ケース６内の底部に正しくセットするこ
とがなお困難である。

絶縁シートをケース底部にセットする際に、シートが曲
ったり、また折れたりすることがあった。

これを解決し、挿入を容易にするために・絶縁シートの
サイズをケースの内径よシも小さく″すると、ショート
発生危険面積が増加し、シニート防止効果が全くなくな
る結果となっていた。

このような問題点は、内面を絶縁処理したケースを用い
ることにより解決し得るものである。内面を絶縁処理す
る技術は、第２図Ａ、ＢＫ示したように、あらかじめ金
属板に絶縁体を貼り合わせ絞り加工によりケースとする
ものである。

しかしながら、この技術により製作された金属ケースで
は、ケース内面全域に亘−て絶縁処理されているため、
このようなケースは％　ＪＩＳ−ｏ２形アルミ電解コン
デンサには使用できない。

つまジＪＩＳ−０２形のアルミ電解コンデンサＶＣ′お
いては、内部リード線をケースに接続しなければならず
、ケース内面全域に絶縁被覆がなされていると、溶接接
続゛が不可能となるのである。

発明の目的 本発明はこのような現状［鑑みなされたものでショート
不良を簡単な構成でなくすことを目的とするものである
。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、金属板の一部に絶
縁層を設け、かつその絶縁層全金属ケースの少なくとも
内底面全域に形成されるように形成したものである。

実施例の説明 以下、本発明について、図面を用いて詳細に説明する。

本発明では、第８図〜第１０図に示すように、金属板１
１の一部分にのみ絶縁層１２を設けたこのを利用するの
である。この場合、絶縁層１２の大きさは、所望の金属
ケース６の内径と同一かまたは若干大きめに設定してお
くと良い。このように設定すると、絶縁層１２は金属ケ
ース６の内底面にのみ正しく配設されるか、若しくは金
属ケース６の底面および側面のうち底面近傍にのみ配設
されるため、Ｊ：［５−０２形アルミ電解コンデンサ用
のケースとしても使用可能である。

次に、本発明を構成する絶縁層１２の材質について述べ
る。

電解コンデンサのケース内面を絶縁する技術としテ、コ
ムのような絶縁体をｍ−ることはすでによく知られてい
る。

しかしながら、ゴムは金属との接着力が極めて弱いため
、二重ケースとして用いなければならない。そこで本発
明では、絶縁材料を種々検討した結果、エポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリプロビレン樹脂、フン素樹脂が
極めて効果的であることを見出した。また、これらの樹
脂材を複数用い積層することも有効であり、特にエポキ
シ樹脂を金属と接着させることが有効であった。

さらに、これら絶縁樹脂層の厚みに関して詳細に説明す
る。

絶縁層１２の厚みにつＡては、当然のことであるが薄す
ぎると絶縁効果がない。また、厚すぎる−と電解コンデ
ンサの温度サイクル試験や熱衝撃試＃１− 験手伺題が生じる。つまり、これらの絶縁材の熱変化に
伴う膨張収納が金属ケース６の膨張収縮に追従できな−
ため、クラックが生じたり、はがれたりする。従−て、
絶縁層１２の厚みは極めて重要なファクターである。本
発明によるエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹
脂では、これら樹脂材質に関係なく５〜１０ｏ／７Ｔｎ
　が適当であ−た。さらにまた、複数の樹脂を積層する
場合、６〜３０１１ｍ　のエポキシ樹脂層が最適であっ
た。

発明の効果 以上のように、本発明による電子部品収納粗金属ケース
では、ショート不良にな２危険性の高い部分にのみ効率
的に絶縁層を配したもので、電子部品のショート不良が
極めて簡単に低減でき、その工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

、　第１図は従来の金属ケースに用いる金属板を示す斜
視図、第２図Ａ、Ｂはその金属板により得られる金属ケ
ースを示す上面図及び断面図、第３図は別の従来の金属
ケースにｍ−る金属板ケ示す斜視図、第４図Ａ、　　Ｂ
はその金属板により得られる金属ケースを示す上面図及
び断面図、第５図及び第６図は一般の電解コンデンサを
示す断面図、第７図は第６図に示すコンデンサの要部を
示す拡大図、第８図は本発明の一実施例による金属ケー
スに用いる金属板を示す斜視図、第９図は第８図のｘ−
ｘ’　線で切断した断面図、第１０図はその金属板によ
り得られる金属ケースを示す断面図である０ １１・・・・・金属板、１２・・・・・絶縁層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名。 第１図 ／ 第２（！１ （Ａ） ｒβう 第　３　図 第４図 （Ａ） ＥＭｓ　５図 第７図 第８図 第９図 １／ 第巨図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 、　金属板の一部に絶縁層を設け、かつその絶縁層を金
   属ケースの少なくとも内底面全域に形成されるように形
   成したことを特徴とする電子部品収納用金属ケース。