JPS5948531B2 - 扁平形巻回コンデンサのリ−ド線導出方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、１対の誘電体フィルムと１対の電極箔を交互
に重ねて巻回した電極箔はみ出し構造の巻回コンデンサ
素子からリード線を導出する方法に関するものである。

まず従来この種のコンデンサにおいて行なわれていたリ
ード線導出方法について説明する。

第１図ａおよびｂは、扁平にプレスされたこの種のコン
デンサ素子の正面図および側面図である。

これらの図において、１はコンデンサ素子であって、誘
電体フィルムと電極箔が重なって巻回されている部分、
２および３は、コンデンサ素子１の両側にはみ出ている
電極箔である。

周知のように、誘電体フィルムとしては、ポリエステル
フィルム、ポリプロピレンフィルム フィルム等が多く使用され、その厚さはコンデンサの使
用電圧等によって異るが４μｍないし２０μｍ程度のも
のが多い。

また電極箔としては、アルミニウム箔の厚さ５μｍない
し１０μｍ程度のものが多く使用される。

第１図ａにおける電極箔はみ出し部分２および３の、は
み出し寸法は通常１ｍｍないし３ｍｍで゛ある。

巻回され、第１図に示した形状にプレスされたコンデン
サ素子は、ついで第１図ａに示した矢印の方向から、平
面状の治具によって押圧され、その部分にリード線がス
ポット溶接その他の方法によって接続される。

第２図ａ。ｂおよびＣは、リード線を接続導出したコン
デンサ素子の正面図、側面図および上面図、また第３図
は第２図すにおけるＡ−Ａなる平面で切断したコンデン
サ素子の断面図である。

第３図では、拡大して模式的に示している。

これらの図において、１〜３は第１図と同一のもの、４
および５は電極箔はみ出し部分２および３に接続された
リード線である。

従来の方法では、第２図で示したように押圧された電極
箔２および３が、コンデンサ素子１の厚みをこえて突出
しており、 （第２図すでは左右に突出しており、第２
図Ｃでは上下に突出している）、コンデンサの外形寸法
が過大になるという大きな欠点があった。

一般に、フィルムコンデンサのような電子部品では、完
成後の寸法ができるだけ小形になるように規制されてお
り、従来の方法では寸法不良が多かった。

さらに導出部分がコンデンサ素子の端面縁端に突出した
場合、コンデンサ素子に絶縁および防湿のために外装を
施した完成品においても、端子と外装間の耐電圧特性が
悪い、 （実際の試験方法としては、外装上に金属箔を
巻いて、リード線端子と金属箔間に規定された電圧を印
加したとき、放電が生じてはならない。

）という欠点があった。さらに又、第３図に見るように
、電極箔２が素子１の厚さをこえて左右に突出している
ため、リード線４に接続された部分の電極箔が比較的線
であって、リード線４との機械的接続強度が不充分とな
る欠点もあった。

本発明は、前記の従来のリード線導出方法の欠点を解消
することを目的としたもので、次に本発明の方法を図に
よって説明する。

第４図〜第８図は、本発明の実施例を示すもので、第４
図ａおよびｂは、第１図に示したものと同様に、扁平に
プレスされたコンデンサ素子の正面図および側面図であ
る。

１〜３の番号は、第１図の場合と同じである。

第５図は、第４図すのＡ−Ａ面で切断したコンデンサ素
子の断面図であって、拡大して模式的に示している。

第６図は、電極箔２を■字形の四部を有する部材６によ
って押圧した断面図で、突出した電極箔２が素子端面の
中心線付近に集中している。

第７図は、第６図に示した工程後、平面の部材７によっ
て、突出した電極箔２を押圧しつ・ある断面図である。

また第８図は、第７図に示した工程後、電極箔２にリー
ド線４を接続した断面図である。

第６図〜第８図は、第５図と同様にいずれも拡大して模
式的に示している。

第６図に示した部材６は、１例としてＶブロックの如き
形態を有する部材を示したもので、その材質は、金属ま
たは比較的硬度の高いプラスチック等であってもよい。

また第８図におけるリード線４と電極箔２との接続方法
は、スポット溶接、アルミニウム半田を使用する半田付
その他の公知の方法を使用すればよい。

本発明の方法を使用することによって、素子の両端面か
らはみ出ている電極箔２および３は、第６図において示
したように部材６によって左右から中央に寄せられた後
押圧されるので、素子の厚さ方向に突出することがない
。

従ってコンデンサ素子に必要な絶縁外装を施して完成品
としたとき、寸法不良が生ずるおそれもなく、またリー
ド線と絶縁外装間の耐電圧特性も良好である。

また電極箔２はリード線４を接続すべき中央部分に密に
集合しているので、リード線４をスポット溶接または半
田付する場合においても、従来の方法に比較して接続強
度が大になるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはコンデンサ素子の正面図、第１図すは同じく
側面図、第２図ａはリード線を接続導出したコンテ゛ン
サ素子の正面図、第２図すは同じく側面図、第２図Ｃは
同じく上面図、第３図はコンデンサ素子の断面図、第４
図〜第８図は本発明の実施例を示すもので、第４図ａは
コンデンサ素子の正面図、第４図すは同じく側面図、第
５図はコンテ゛ンサ素子の断面図、第６図は部材６で電
極箔２を押圧した断面図、第７図は部材７で電極箔２を
押圧しつ・ある断面図、第８図は電極箔にリード線を接
続した断面図、これらの図において１・・・・・・コン
デンサ素子、２および３・・・・・・電極箔はみ出し部
分、４および５・・・・・・リード線、６・・・・・・
■字形の凹部を有する部材、７・・・・・・平面の部材
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １１対の誘電体フィルムと１対の電極箔を交互に重ねて
   巻回したコンデンサにおいて、扁平にプレスしたコンデ
   ンサ素子の両端に突出した電極箔を、上記端面の中心線
   付近に集中する如くｖ字形の凹部を有する部材によって
   押圧し、ついで平面の部材によって押圧し、上記押圧さ
   れた電極箔にリード線を接続してなる巻回コンデンサの
   リード線導出方法。