JP3306202B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図７に示すように、弁作用金属からなる多孔質焼結体や
箔等の陽極素子に陽極導出線２を取付け、陽極素子の表
面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極
層３を順次形成してコンデンサ素子１を構成し、このコ
ンデンサ素子１の外側を陰極層３が外部に表出するよう
に外装樹脂４で被覆し、外装樹脂４より突出した陽極導
出線２の表面と陰極層３の露出面および外装樹脂４の陽
極導出面と陰極導出面にそれぞれ陽極金属層６ｂおよび
陰極金属層６ａを形成していた。
図７に示すように、弁作用金属からなる多孔質焼結体や
箔等の陽極素子に陽極導出線２を取付け、陽極素子の表
面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層、陰極
層３を順次形成してコンデンサ素子１を構成し、このコ
ンデンサ素子１の外側を陰極層３が外部に表出するよう
に外装樹脂４で被覆し、外装樹脂４より突出した陽極導
出線２の表面と陰極層３の露出面および外装樹脂４の陽
極導出面と陰極導出面にそれぞれ陽極金属層６ｂおよび
陰極金属層６ａを形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状固体電解コンデンサは陰極側の陰極層３
を外部に露出させるために、外装樹脂４の一部をサンド
ブラストや研削により除去する場合、陰極層３およびコ
ンデンサ素子１のカ−ボン層や誘電体皮膜層などが破壊
されないように除去する必要があるため、その工程の作
業は非常に難しく生産性の悪いものになっていた。ま
た、陰極層３およびコンデンサ素子１のカ−ボン層や誘
電体皮膜層が破壊された場合は、コンデンサの漏れ電
流、 tanδを増大させるという問題を持っていた。
従来のチップ状固体電解コンデンサは陰極側の陰極層３
を外部に露出させるために、外装樹脂４の一部をサンド
ブラストや研削により除去する場合、陰極層３およびコ
ンデンサ素子１のカ−ボン層や誘電体皮膜層などが破壊
されないように除去する必要があるため、その工程の作
業は非常に難しく生産性の悪いものになっていた。ま
た、陰極層３およびコンデンサ素子１のカ−ボン層や誘
電体皮膜層が破壊された場合は、コンデンサの漏れ電
流、 tanδを増大させるという問題を持っていた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、生産性と歩留まりに優れ、かつ漏れ電流、 tanδ
の安定したものを得ることができる小形のチップ状固体
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
ので、生産性と歩留まりに優れ、かつ漏れ電流、 tanδ
の安定したものを得ることができる小形のチップ状固体
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、多孔質焼
結体等の陽極素子に陽極導出線２を取付け、陽極素子の
表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カ−ボン層、陰
極層３を順次形成して構成したコンデンサ素子１に、外
装樹脂を被覆するとき、外装樹脂層４の陰極電極取出部
に外装樹脂厚みの薄い脆弱な部分５を設けるとともに、
この脆弱な部分５と接続した分厚い樹脂余剰部７を設
け、この分厚い樹脂余剰部７に力を加え、脆弱な部分５
を境にして選択的に外装樹脂５を除去し、陰極層３の一
部を表出させ、外装樹脂層４上の陰極導出側に陰極層３
と接続される陰極金属層６ａを備え、陽極導出側に陽極
導出線と接続される陽極金属層６ｂを備えたものであ
る。
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、多孔質焼
結体等の陽極素子に陽極導出線２を取付け、陽極素子の
表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、カ−ボン層、陰
極層３を順次形成して構成したコンデンサ素子１に、外
装樹脂を被覆するとき、外装樹脂層４の陰極電極取出部
に外装樹脂厚みの薄い脆弱な部分５を設けるとともに、
この脆弱な部分５と接続した分厚い樹脂余剰部７を設
け、この分厚い樹脂余剰部７に力を加え、脆弱な部分５
を境にして選択的に外装樹脂５を除去し、陰極層３の一
部を表出させ、外装樹脂層４上の陰極導出側に陰極層３
と接続される陰極金属層６ａを備え、陽極導出側に陽極
導出線と接続される陽極金属層６ｂを備えたものであ
る。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、外装樹脂４に、脆弱な部分
５を設けている為、陰極層３を外装樹脂層４から表出さ
せる場合、従来のサンドブラスト法や研磨法により陰極
層を破壊させないように露出させるという厳格な作業管
理は不要となり、生産性は、飛躍的に向上する。その
上、陰極層３やコンデンサ素子１のカ−ボン層、誘電体
皮膜層などの損傷が極めて少なくなるので、漏れ電流、
tanδの電気特性不良の安定化も達成でき、漏れ電流の
増大や短絡等の電気特性不良の発生が回避でき、歩留の
向上が達成できる。
５を設けている為、陰極層３を外装樹脂層４から表出さ
せる場合、従来のサンドブラスト法や研磨法により陰極
層を破壊させないように露出させるという厳格な作業管
理は不要となり、生産性は、飛躍的に向上する。その
上、陰極層３やコンデンサ素子１のカ−ボン層、誘電体
皮膜層などの損傷が極めて少なくなるので、漏れ電流、
tanδの電気特性不良の安定化も達成でき、漏れ電流の
増大や短絡等の電気特性不良の発生が回避でき、歩留の
向上が達成できる。
【０００７】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例について添付図
面を参照しつつ説明する。
面を参照しつつ説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例におけるチップ
状固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は、同チッ
プ状固体電解コンデンサの製造途中の断面図、図３は図
２の斜視図を示したものである。
状固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は、同チッ
プ状固体電解コンデンサの製造途中の断面図、図３は図
２の斜視図を示したものである。
【０００９】この図２において、このコンデンサ素子１
は、多孔質焼結体の陽極素子に陽極導出線２を取付け陽
極素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質カ−ボンと
陰極層３を順次形成している。
は、多孔質焼結体の陽極素子に陽極導出線２を取付け陽
極素子の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質カ−ボンと
陰極層３を順次形成している。
【００１０】前記コンデンサ素子１を外装するにあた
り、陽極導出線２が片側に引き出されるように、トラン
スファ−モ−ルド方式によりエポキシ樹脂で外装樹脂層
４を形成し、かつ、この外装樹脂層４の陰極取出し部に
外装樹脂厚みの薄い脆弱な部分５を設けるとともに、こ
の脆弱な部分と接続した分厚い樹脂余剰部７を設け、外
装する。
り、陽極導出線２が片側に引き出されるように、トラン
スファ−モ−ルド方式によりエポキシ樹脂で外装樹脂層
４を形成し、かつ、この外装樹脂層４の陰極取出し部に
外装樹脂厚みの薄い脆弱な部分５を設けるとともに、こ
の脆弱な部分と接続した分厚い樹脂余剰部７を設け、外
装する。
【００１１】次に前記樹脂余剰部７に力を加え、前記外
装樹脂の脆弱な部分５を境にして、選択的に外装樹脂を
除去し陰極層３の一部を表出させた。このとき、外装樹
脂層４を除去し、陰極層３の一部を表出させる場合、従
来のようにスライスによる切断あるいは、サンドブラス
ト法又は、砥石や研磨剤により研削するとき、薄い陰極
層３を破壊させないように露出させるという厳格な作業
管理は回避でき、生産性も大幅に向上させることができ
る。
装樹脂の脆弱な部分５を境にして、選択的に外装樹脂を
除去し陰極層３の一部を表出させた。このとき、外装樹
脂層４を除去し、陰極層３の一部を表出させる場合、従
来のようにスライスによる切断あるいは、サンドブラス
ト法又は、砥石や研磨剤により研削するとき、薄い陰極
層３を破壊させないように露出させるという厳格な作業
管理は回避でき、生産性も大幅に向上させることができ
る。
【００１２】また、陰極層３やコンデンサ素子１のカ−
ボン層や誘電体酸化皮膜層の損傷も回避でき、漏れ電流
やtanδの安定したものを得ることができ、電気特性不
良は無くなる。尚、コンデンサ−素子の陰極取出し部に
シリコンオイルまたはカ−ボン等を塗布し外装樹脂の部
分除去を行ったのち、溶剤でシリコンオイルまたはカ−
ボンを除去し陰極層を表出させることで、更に陰極層の
表出作業が容易になる。
ボン層や誘電体酸化皮膜層の損傷も回避でき、漏れ電流
やtanδの安定したものを得ることができ、電気特性不
良は無くなる。尚、コンデンサ−素子の陰極取出し部に
シリコンオイルまたはカ−ボン等を塗布し外装樹脂の部
分除去を行ったのち、溶剤でシリコンオイルまたはカ−
ボンを除去し陰極層を表出させることで、更に陰極層の
表出作業が容易になる。
【００１３】次に、銀ペ−スト等の導電性塗料で、前記
の表出させた陰極層３と接続する陰極金属層６ａを形成
する。一方、陽極導出線２をサンドブラスト法により粗
面化したのち、これと接続する陽極金属層６ｂを形成し
て、チップ状固体電解コンデンサを製作した。
の表出させた陰極層３と接続する陰極金属層６ａを形成
する。一方、陽極導出線２をサンドブラスト法により粗
面化したのち、これと接続する陽極金属層６ｂを形成し
て、チップ状固体電解コンデンサを製作した。
【００１４】
【実施例２】つぎに本発明の他の実施例について、図４
で説明する。基本的な製作方法は、前記の実施例１と同
じであるが、次に説明するよう外装樹脂余剰部７の形状
のみが異なる。
で説明する。基本的な製作方法は、前記の実施例１と同
じであるが、次に説明するよう外装樹脂余剰部７の形状
のみが異なる。
【００１５】前記、実施例１の外装樹脂余剰部７の外装
樹脂除去面と並行な断面積が、外装樹脂除去面より離れ
るにつれ大きくなるように設けたものである。この場
合、外装樹脂余剰部７に力を加え、外装樹脂の脆弱な部
分５を境にして外装樹脂４を選択的に除去するとき、外
装樹脂余剰部７と外装樹脂の脆弱な部分５の境界部に力
が集中する為、更に、選択的樹脂の除去が容易となる。
樹脂除去面と並行な断面積が、外装樹脂除去面より離れ
るにつれ大きくなるように設けたものである。この場
合、外装樹脂余剰部７に力を加え、外装樹脂の脆弱な部
分５を境にして外装樹脂４を選択的に除去するとき、外
装樹脂余剰部７と外装樹脂の脆弱な部分５の境界部に力
が集中する為、更に、選択的樹脂の除去が容易となる。
【００１６】
【実施例３】つぎに本発明の他の実施例について、図５
及び図６で説明する。基本的な製作方法は、前記の実施
例１と同じであるが、次に説明するよう脆弱な樹脂部５
の位置のみが異なる。
及び図６で説明する。基本的な製作方法は、前記の実施
例１と同じであるが、次に説明するよう脆弱な樹脂部５
の位置のみが異なる。
【００１７】前記、実施例１の陰極金属層６ａが自動実
装時の吸着ノズルに干渉しない位置に形成できるよう外
装樹脂層４の陰極取出電極部の脆弱な部分５がコンデン
サ素子に対し２面にわたり設けたチップ状固体電解コン
デンサを製作したものである。この場合チップ状固体電
解コンデンサは、自動実装時、吸着ノズルに対しチップ
状固体電解コンデンサの吸着面の平面面積を大きくとる
ことができ、確実な自動実装を可能にすることができ
る。
装時の吸着ノズルに干渉しない位置に形成できるよう外
装樹脂層４の陰極取出電極部の脆弱な部分５がコンデン
サ素子に対し２面にわたり設けたチップ状固体電解コン
デンサを製作したものである。この場合チップ状固体電
解コンデンサは、自動実装時、吸着ノズルに対しチップ
状固体電解コンデンサの吸着面の平面面積を大きくとる
ことができ、確実な自動実装を可能にすることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、陰極層３を外装樹脂層４から表出させる
場合、外装樹脂４に陰極取出し部に脆弱な部分５を設け
た結果、従来のようにスライスによる切断、あるいはサ
ンドブラスト法又は、砥石や研磨剤により研削すると
き、薄い陰極層３を破壊させないように露出させるとい
う厳格な作業管理は不要となり、生産性は、飛躍的に向
上する。その上、陰極層３やコンデンサ素子１のカ−ボ
ン層や誘電体皮膜層の損傷が回避できるため、漏れ電
流、tanδ値の安定化が達成でき、これに伴う電気特性
不良発生も回避できるので、歩留の向上が達成できる。
コンデンサは、陰極層３を外装樹脂層４から表出させる
場合、外装樹脂４に陰極取出し部に脆弱な部分５を設け
た結果、従来のようにスライスによる切断、あるいはサ
ンドブラスト法又は、砥石や研磨剤により研削すると
き、薄い陰極層３を破壊させないように露出させるとい
う厳格な作業管理は不要となり、生産性は、飛躍的に向
上する。その上、陰極層３やコンデンサ素子１のカ−ボ
ン層や誘電体皮膜層の損傷が回避できるため、漏れ電
流、tanδ値の安定化が達成でき、これに伴う電気特性
不良発生も回避できるので、歩留の向上が達成できる。
【図１】本発明法による一実施例を示すチップ状固体電
解コンデンサの断面図。
解コンデンサの断面図。
【図２】本発明法による一実施例を示す製造途中のチッ
プ状固体電解コンデンサの断面図。
プ状固体電解コンデンサの断面図。
【図３】本発明法による一実施例を示す図２の製造途中
のチップ状固体電解コンデンサの斜視図。
のチップ状固体電解コンデンサの斜視図。
【図４】本発明法による他の実施例を示す製造途中のチ
ップ状固体電解コンデンサの斜視図。
ップ状固体電解コンデンサの斜視図。
【図５】本発明法による他の実施例を示す製造途中のチ
ップ状固体電解コンデンサの断面図。
ップ状固体電解コンデンサの断面図。
【図６】本発明法による他の実施例を示す図５の製造途
中のチップ状固体電解コンデンサの斜視図。
中のチップ状固体電解コンデンサの斜視図。
【図７】従来法によるチップ状固体電解コンデンサの断
面図である。
面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 陰極層 ４ 外装樹脂層 ５ 外装樹脂の脆弱な部分 ６ｂ 陽極金属層 ６ａ 陰極金属層 ７ 外装樹脂余剰部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/08 H01G 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極素子に陽極導出
線を取付け、陽極素子の表面に誘電体酸化皮膜、電解質
層、カ−ボン層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子
を構成し、外装樹脂を被覆するとき、外装樹脂の陰極電
極取出部に脆弱な部分を設け外装樹脂層を形成したの
ち、選択的に外装樹脂を除去し、陰極層の一部を表出さ
せ、表出させた陰極層の上に陰極金属層を形成したこと
を特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31360193A JP3306202B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31360193A JP3306202B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169652A JPH07169652A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3306202B2 true JP3306202B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18043284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31360193A Expired - Fee Related JP3306202B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3306202B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2877004B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1999-03-31 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4517507B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2010-08-04 | 日本ケミコン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31360193A patent/JP3306202B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169652A (ja) | 1995-07-04 |
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