JPH01202810A - 電解コンデンサ用タブの表面処理法 - Google Patents
電解コンデンサ用タブの表面処理法Info
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- JPH01202810A JPH01202810A JP2720688A JP2720688A JPH01202810A JP H01202810 A JPH01202810 A JP H01202810A JP 2720688 A JP2720688 A JP 2720688A JP 2720688 A JP2720688 A JP 2720688A JP H01202810 A JPH01202810 A JP H01202810A
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- aluminum wire
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサ用タブにかかり、特に、タ
ブ周縁部のバリを除去する表面処理法に関する。
ブ周縁部のバリを除去する表面処理法に関する。
電解コンデンサは、電極箔と電解紙とを巻回して形成し
たコンデンサ素子に電解液を含浸して外装ケースに収納
した構成からなる。電極箔には、平板状のタブを電気的
に接続して電極を外部に導いている。
たコンデンサ素子に電解液を含浸して外装ケースに収納
した構成からなる。電極箔には、平板状のタブを電気的
に接続して電極を外部に導いている。
この電解コンデンサ用のタブはアルミニウム等からなり
、アルミニウム線材を押圧して偏平部を形成した後、偏
平部にプレス加工、切削加工等を施して所望の形状に加
工している。
、アルミニウム線材を押圧して偏平部を形成した後、偏
平部にプレス加工、切削加工等を施して所望の形状に加
工している。
ところが、第３図に示すように、アルミニウム線材１の
偏平部にプレス加工、切削加工等を施す場合、偏平部２
周縁部にはバリ３が発生してしまう。そのため、このタ
ブを電極箔にコールドウェルド、溶接、ステッチング等
の手段で接続すると、偏平部２の周縁部のバリ３が電極
箔を損傷させ、あるいは電極箔とともに巻回する電解紙
を破損させる場合があった。更にこのバリ３が電解紙を
突き破り、両極の電極を短絡させる場合もあった。
偏平部にプレス加工、切削加工等を施す場合、偏平部２
周縁部にはバリ３が発生してしまう。そのため、このタ
ブを電極箔にコールドウェルド、溶接、ステッチング等
の手段で接続すると、偏平部２の周縁部のバリ３が電極
箔を損傷させ、あるいは電極箔とともに巻回する電解紙
を破損させる場合があった。更にこのバリ３が電解紙を
突き破り、両極の電極を短絡させる場合もあった。
そのため、電解コンデンサの電気的特性に悪影響を及ぼ
すばかりか、短絡事故を誘発して電解コンデンサの信頼
性を損なうことがあった。
すばかりか、短絡事故を誘発して電解コンデンサの信頼
性を損なうことがあった。
この発明は、電解コンデンサ用タブに表面処理を施して
、タブ周縁部のバリを除去することを目的としている。
、タブ周縁部のバリを除去することを目的としている。
この発明は、アルミニウム線材に偏平部を形成するとと
もに、該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アルミ
ニウム線材の偏平部に対してサンドブラストによる表面
処理を施すことを特徴としている。
もに、該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アルミ
ニウム線材の偏平部に対してサンドブラストによる表面
処理を施すことを特徴としている。
図面に示すように、アルミニウム線材１の偏平部２を所
望形状に加工する際に発生するパリ３は、サンドブラス
トによる表面処理で除去される。そのため、アルミニウ
ム線材１の偏平部２周縁は僅かに円弧状に形成され、電
極箔、電解紙等を破損することがなくなる。
望形状に加工する際に発生するパリ３は、サンドブラス
トによる表面処理で除去される。そのため、アルミニウ
ム線材１の偏平部２周縁は僅かに円弧状に形成され、電
極箔、電解紙等を破損することがなくなる。
また、サンドブラストにより偏平部２の表面状態が均一
になり、電極箔との接続状態が良好になる。
になり、電極箔との接続状態が良好になる。
なお、この発明によるタブを使用した電解コンデンサの
短絡事故発生率は、従来が約５％であったのに対して０
〜１％であった。
短絡事故発生率は、従来が約５％であったのに対して０
〜１％であった。
〔実施例〕
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明図
、第２図は、この発明により加工されたタブの断面図で
ある。
１図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明図
、第２図は、この発明により加工されたタブの断面図で
ある。
アルミニウム等からなる線材ｌは、第１図（ｂ）に示す
ように、プレス金型４．５によりプレス加工を施されて
偏平部２が形成される。次いで、第１図（ｄ＋に示すよ
うに、アルミニウム線材１の偏平部２は、余分な部分を
切断刃６．７により切断されて所望の形状に形成される
。この打抜き加工の際、偏平部２の周縁部には、第３図
に示した従来例と同様に、切断刃６の移動方向にパリ３
が発生する。
ように、プレス金型４．５によりプレス加工を施されて
偏平部２が形成される。次いで、第１図（ｄ＋に示すよ
うに、アルミニウム線材１の偏平部２は、余分な部分を
切断刃６．７により切断されて所望の形状に形成される
。この打抜き加工の際、偏平部２の周縁部には、第３図
に示した従来例と同様に、切断刃６の移動方向にパリ３
が発生する。
次いで、第１図（ｆ）に示したように、サンドプレス用
のノズル８から前記偏平部２に向けて研磨材が噴射され
、偏平部２周縁のパリ３を除去する。
のノズル８から前記偏平部２に向けて研磨材が噴射され
、偏平部２周縁のパリ３を除去する。
サンドブラスト処理で使用される研磨材は、ガラスピー
ズ、砂、胡桃殻等が適当である。なお、サンドブラスト
処理は、湿式、ドライホーニングいずれでもよい。
ズ、砂、胡桃殻等が適当である。なお、サンドブラスト
処理は、湿式、ドライホーニングいずれでもよい。
このサンドブラスト処理により、第２図に示すような、
周縁部にパリのないタブが製造され、ステッチ等の手段
で電極箔と電気的に接続されることになる。
周縁部にパリのないタブが製造され、ステッチ等の手段
で電極箔と電気的に接続されることになる。
以上のようにこの発明は、アルミニウム線材に偏平部を
形成するとともに、該偏平部を所望形状に加工した後に
、前記アルミニウム線材の偏平部に対してサンドブラス
トによる表面処理を施すことを特徴としているので、偏
平部に形成されたパリがサンドブラスト処理により除去
され、従来のような、パリによる電極箔の損失に伴う電
気的特性の劣化、あるいは電解紙の破損による短絡事故
を未然に防止することができる。
形成するとともに、該偏平部を所望形状に加工した後に
、前記アルミニウム線材の偏平部に対してサンドブラス
トによる表面処理を施すことを特徴としているので、偏
平部に形成されたパリがサンドブラスト処理により除去
され、従来のような、パリによる電極箔の損失に伴う電
気的特性の劣化、あるいは電解紙の破損による短絡事故
を未然に防止することができる。
また、タブの表面がサンドブラストにより均一に加工処
理される。そのためタブと電極箔との接続状態が良好と
なり、漏れ電流等の電気的特性も改善される。
理される。そのためタブと電極箔との接続状態が良好と
なり、漏れ電流等の電気的特性も改善される。
以上のようにこの発明は、タブ周縁のパリをほぼ完全に
除去することができ、電解コンデンサの短絡事故を未然
に防止する発明である。
除去することができ、電解コンデンサの短絡事故を未然
に防止する発明である。
第１図はこの発明によるタブの加工工程を説明する説明
図、第２図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。第３図はタブ周縁部のパリの状態を示す断面図
である。 Ｉ・・アルミニウム線材、２・・偏平部、３・・パリ、
４．５・・プレス金型、６．７・・切断刃、８・・ノズ
ル。
図、第２図は、この発明により加工されたタブの断面図
である。第３図はタブ周縁部のパリの状態を示す断面図
である。 Ｉ・・アルミニウム線材、２・・偏平部、３・・パリ、
４．５・・プレス金型、６．７・・切断刃、８・・ノズ
ル。
Claims (1)
- （１）アルミニウム線材に偏平部を形成するとともに、
該偏平部を所望形状に加工した後に、前記アルミニウム
線材の偏平部に対してサンドブラストによる表面処理を
施すことを特徴とする電解コンデンサ用タブの表面処理
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720688A JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720688A JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202810A true JPH01202810A (ja) | 1989-08-15 |
| JP2648672B2 JP2648672B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=12214626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2720688A Expired - Lifetime JP2648672B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電解コンデンサ用タブの表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648672B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013143556A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード端子及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2720688A patent/JP2648672B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013143556A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ用リード端子及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2648672B2 (ja) | 1997-09-03 |
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