JP2004071747A - コイル端末の絶縁被膜除去方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタが極めて小型化してきているので、巻線部１１が完成した後で端末１２の絶縁被膜を剥離させる従来の方法では、ブレード４０が巻線部１１に当たって絶縁被膜や線材を傷つけ、コイルの断線や短絡を生じることがあった。
【解決手段】巻線部１１と巻線部１１から引き出された両端末１２とを備えた絶縁被覆線材からなるコイル１０の絶縁被膜を部分的に除去する方法であって、コイルの巻線工程で、巻線部１１が完成する前に巻線動作を中断し、両端末１２の動きを一時的に停止させた状態で両端末１２の絶縁被膜の一部を除去する。この後、巻線動作を再開して巻線部１１を完成させる。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁被覆線材を巻線して形成したコイルにおいて、端子電極に接続される部分の絶縁被膜を剥離して取り除く方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、この種のコイルを用いて構成されたチップ型インダクタの要部の平面図である。絶縁被覆線材で形成された１本のコイル１０は、巻線部１１と巻線部１１から引き出された端末１２とを備えている。端末１２の一部には、絶縁被膜を剥離して除いた導体露出部１２ａが形成されている。図５における格子縞模様を施した部分が導体露出部１２ａを示している。導体露出部１２ａは溶接や半田付けなどの手段で端子電極２０に接続されている。３０は端子電極２０が取付けられた絶縁性のベースである。
【０００３】
従来は、図６に示すように、巻線部１１が完成した状態のコイル１０に対して、端末１２の絶縁被膜除去処理を行っている。すなわち、コイル１０の巻線部１１から平行に引き出された２本の端末１２に硬質のブレード４０を強く押し当てて、実線の位置から一点鎖線の位置までブレード４０を矢印方向に動かし、その間の絶縁被膜を削り取るなどしている。端末１２の絶縁被膜を除去する方法としては、ブレード４０で削り取る方法以外にも、サンドブラストや超音波を利用したり、あるいは溶剤に浸漬して溶かすなど種々の方法が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種のインダクタは極めて小型化してきているので、巻線部１１が完成した後で端末１２の絶縁被膜を剥離させる従来の方法では、ブレード４０が巻線部１１に当たって絶縁被膜や線材を傷つけ、コイルの断線や短絡を生じることがあった。これはブレード４０以外の方法で絶縁被膜を除去する場合も同様であり、巻線部１１の絶縁被膜等を損傷しやすい問題があった。
【０００５】
別の方法として、絶縁被膜を除去した導体露出部を線材に所定の間隔であらかじめ設けておき、この線材を一定のピッチで切断しながら巻線してコイルを成形することも行われている。しかし、この方法では線材を切断する位置にずれが発生して、絶縁被膜を除去した部分と端子電極との位置が合わなくなることがあった。
【０００６】
本発明は、巻線部１１にダメージを与えることなく、巻線部１１に近い正確な位置の端末部分の絶縁被膜を除去可能なコイル端末の絶縁被膜除去方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、巻線部１１と巻線部１１から引き出された両端末１２とを備えた絶縁被覆線材からなるコイル１０の絶縁被膜を部分的に除去する方法において、コイルの巻線工程で、巻線部１１が完成する前に巻線動作を中断し、両端末１２の動きを一時的に停止させた状態で両端末１２の絶縁被膜の一部を除去し、この後、巻線動作を再開して巻線部１１を完成させることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】
本発明の実施例について図面と共に説明する。なお、以下の図においても従来と共通の部分には同一符号を付してある。図１は本発明による絶縁被膜除去方法の一実施例を示すものである。コイル１０の巻線工程の途中において、両端末１２の動きを一時的に停止させた状態にある。両端末１２は巻線部１１から、それぞれ異なる方向に直線状に延びており、両端末１２同士が形成する角度は略９０°にしてある。
【０００９】
巻線動作を中断したこの状態で、ブレード４０を端末１２の上下面に強く当てて矢印方向に移動させるなどの手段で、両端末１２の上下面の絶縁被膜を剥離させて除去する。この後、巻線動作を再開して残りの部分の巻線を行い、図２のように所定巻数の巻線部１１を備えたコイル１０を完成させる。図２で、格子縞模様を施した部分が端末１２の導体露出部１２ａを示している。
【００１０】
完成したコイル１０は、図５のようにベース３０の上に取付けられ、両端末１２の導体露出部１２ａを電極２０に溶接等の手段で接続した後、端末１２の不要な部分がカットされる。本発明による絶縁被膜除去方法では、コイル１０の巻線工程の途中で絶縁被膜の除去を行うため、巻線部１１から離れた位置にある絶縁被膜を除去すればよい。したがって、ブレード４０等で巻線部１１の絶縁被膜や線材にダメージを与えるおそれが少ない。
【００１１】
なお、絶縁被膜を除去する際に両端末１２同士が形成する角度は必ずしも９０°でなくてもよい。この角度を大きくするほど、絶縁被膜を除去する部分と巻線部１１との距離が開くので、巻線部１１を損傷するおそれは少なくなる。しかし、その後の巻線操作の容易さを考慮すると、略７０°〜１８０°の範囲内の角度とするのが好ましい。
【００１２】
コイル１０の線材としては平角線や断面円形の丸線が使用される。線材に丸線を使用した場合は、例えば図３に示すようにして、端末１２の絶縁被膜を除去する部分を被膜除去前に偏平に潰しておいてもよい。すなわち、巻線工程の途中で巻線部１１の巻線作業を中断したコイル１０をダイ５０の上に載置し、パンチ６０でプレスして両端末１２の一部を偏平に潰した後、平らになった上下面の絶縁被膜を図１のようにして剥離するものである。
【００１３】
なお、絶縁被膜の剥離は、ブレード４０を使用せずに他の方法で行ってもよい。絶縁被膜をサンドブラストで削り取る方法や溶剤で溶かす方法による場合は、装置が複雑になるが端末１２の上下面だけでなく全周にわたって絶縁被膜を除去することは容易になる。
【００１４】
ブレード４０で丸線の絶縁被膜を剥離する場合であっても、図４を参照して以下に説明する手順でコイルの端末１２部分の線材１を加工することにより、絶縁被膜２を線材１の上下面だけでなく略全周にわたって除去することが出来る。
【００１５】
図４の（ａ）は絶縁被膜２で被覆された丸線の線材１の断面を示している。まず、この線材１の左右両側面に（ｂ）のようにブレード４０を食い込ませて線材１の長さ方向に移動し、左右側面の絶縁被膜２を削り取る。次に、この線材１を上下方向からプレス成形すると、（ｃ）のように偏平に潰れた形となる。
【００１６】
この後、９０°回転させたブレード４０を（ｄ）のように線材１の偏平な上下面に食い込ませて線材１の長さ方向に移動し、上下面の絶縁被膜２をブレード４０で削り取る。実際には四つの角近くの絶縁被膜２はプレス成形後の（ｃ）の段階で殆ど剥離してしまう。このため（ｄ）の操作を終えた後では、（ｅ）のようにほぼ全周にわたって絶縁被膜が取り除かれた状態となる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の方法では、導体露出部１２ａを形成すべき部分が巻線部１１から離れた位置にある時点で絶縁被膜の剥離を行うので、きわめて小型のインダクタであってもコイルの巻線部１１を損傷することなく、巻線部１１直近の正確な位置の絶縁被膜を除去することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁被膜除去方法の一実施例を示す平面図
【図２】巻線終了後のコイルの平面図
【図３】本発明におけるプレス工程の一実施例を示す平面図
【図４】本発明の絶縁被膜除去方法の他の手順を示す一部断面正面図
【図５】チップ型インダクタの要部の平面図
【図６】従来の絶縁被膜除去方法を示す平面図
【符号の説明】
１１　　巻線部
１２　　端末
１２ａ　導体露出部
４０　　ブレード

Claims (4)

1. 巻線部と該巻線部から引き出された両端末とを備えた絶縁被覆線材からなるコイルの絶縁被膜を部分的に除去する方法において、
   コイルの巻線工程で、巻線部が完成する前に巻線動作を中断し、両端末を一時的に停止させた状態で両端末の絶縁被膜の一部を除去した後、巻線動作を再開して巻線部を完成させることを特徴とするコイル端末の絶縁被膜除去方法。
2. 両端末は巻線部からそれぞれ直線状に引き出され、絶縁被膜を除去する際に両端末同士が形成する角度を、略７０°〜１８０°の範囲から選択した角度とした請求項１のコイル端末の絶縁被膜除去方法。
3. 断面が円形の丸線をコイルの線材として使用するとともに、コイルの巻線工程の途中で、両端末の一部をプレス成形して偏平に潰した後、この潰した部分の絶縁被膜を除去する請求項１のコイル端末の絶縁被膜除去方法。
4. コイルの両端末の左右側面の絶縁被膜をブレードで削り取った後、両端末の同じ部分を上下方向からプレス成形して偏平に潰し、平坦になった上下面の絶縁被膜を再度ブレードで削り取る請求項３のコイル端末の絶縁被膜除去方法。

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