JP2019056915A - 層状装置のためのシールおよびシールシステム - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムを封止するためのシールシステムを提供する。【解決手段】封止されたフィルム５８を提供し、当該封止されたフィルムは、第１および第２の基板５４，５６と、基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に配置された第１および第２の電極と、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料と、第１のシール６４および第２のシールとを備え、第１のシールは、スイッチング材料の端縁に沿って配置され、スイッチング材料を第２のシールから分離する。【選択図】図１

Description

本願は、２０１３年３月７日に出願された米国仮出願番号第６１／７７４，４８０号および２０１３年１１月２９日に出願された米国仮出願番号第６１／９１０，２６１号の利益を主張し、米国仮出願番号第６１／７７４，４８０号および米国仮出願番号第６１／９１０，２６１号は両方とも全文が引用によって本明細書に援用される。

技術分野
本開示は、層状装置のためのシールシステムに関する。層状装置は、スイッチング可能な層を有し得て、光学フィルタまたは合わせガラスを含み得る。

背景
スイッチング可能なフィルムは、一般に、スイッチング可能な材料が間に配置された２つの基板を備え得る。スイッチング可能な材料の性質によっては、スイッチング可能な材料の外周の周りにシールを設けて、水、空気、酸素または外部環境の他の局面からスイッチング可能な材料が分離された状態を保つことが有利であり得る。これは、保存機能、または劣化もしくは性能低下の防止に有益であり得る。

シールの構成、および、スイッチング可能なフィルムまたはスイッチング可能な装置のためにシールを適用または組立てる態様は、少なくとも一部には、スイッチング可能な材料の性質およびスイッチング可能な材料がどのように適用されるかによって左右され得る。いくつかのエレクトロクロミック素子（例えばエレクトロクロミックミラー）は、基板と、組立てられて硬化されたシールとを有し得て、まずチャンバを設ける。その後、チャンバは、スイッチング材料をチャンバに真空引きすることによって充填される。スイッチング材料にさらされる前にシール材料が硬化または固化されるので、未硬化のまたは部分的に硬化したシールの成分とのスイッチング材料の望ましくない反応が回避される。所望の形状に切断されるべき移動ウェブまたはフィルム上にコーティングされるスイッチング材料では、チャンバを予め組立てるこの方法は、優れたシールを有し得るが、適切ではないであろう。未硬化のまたは部分的に硬化したシール材料にスイッチング材料をさらすことを回避するための他の方法が求められ得る。

１つ以上のシールまたはシールシステムを備える装置の大量生産における有用な局面は、生産プロセス中にシールの故障を検出できることである。装置内でシールが破損すると、耐久性もしくは機能が低下した製品、または、故障したもしくは故障するであろう装置がもたらされる恐れがある。場合によっては、シールシステムの破損は、作製後、または数時間、数日間、数ヶ月間もしくは数年間の使用後、しばらくの間は検出されないかもしれず、または検出可能でないかもしれない。不完全なシールを有するスイッチング可能なフィルムを備えた物品の販売または使用は、費用のかかる保証および／または安全上の問題を引き起こす恐れがある。したがって、生産もしくは保管中、または使用時にシール破損が発生した場合にスイッチング可能な装置を識別可能にするか、または検査係もしくはユーザの注意を引き付けるであろう、１つ以上の検出器またはシールに内蔵された指示薬を含むスイッチング可能な装置においてシールまたはシーリングシステムを利用することが有益であり得る。

概要
本開示は、スイッチング可能なフィルムのためのシールに関する。スイッチング可能なフィルムは、光学フィルタまたはスイッチング可能な合わせガラスなどのスイッチング可能な装置に含まれ得る。

一局面によれば、スイッチング可能な合わせガラスのためのシールが提供され、当該シールは、スイッチング材料の層の端縁と接触する第１のシールを備え、スイッチング材料は、第１の基板、第２の基板、または第１および第２の基板上に分散された第１および第２の電極と接触して、第１および第２の基板の間にラミネートされる。

別の局面によれば、スイッチング可能な合わせガラスのためのシールが提供され、当該シールは、導電性金属酸化物電極に接着可能であり、スイッチング可能な合わせガラスのスイッチング材料と適合する第１のシールを備える。

別の局面によれば、密閉されたスイッチング可能なフィルムが提供され、当該密閉されたスイッチング可能なフィルムは、第１の基板および第２の基板と、第１の基板、第２の基板、または第１および第２の基板上に配置された第１の電極および第２の電極と、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料の層と、第１および第２の電極を電源に電気的に接続するための電気コネクタと、スイッチング材料の層の端縁と接触する第１のシールとを備える。

別の局面によれば、封止されたフィルムが提供され、当該封止されたフィルムは、第１および第２の基板と、基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に配置された第１および第２の電極と、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料と、第１のシールおよび第２のシールとを備え、第１のシールは、スイッチング材料の端縁に沿って配置され、スイッチング材料を第２のシールから分離する。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムを封止するためのシステムが提供され、当該システムは、スイッチング材料の露出された端縁に沿った第１のシールのビードと、第１のシールを密閉する第２のシールとを備える。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムを封止するための方法が提供され、当該方法は、ａ）第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、ｂ）電極と接触して、スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、ｃ）第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備える。

当該方法は、ｂ１）透明な裏張りを第１および第２の基板に貼り付けるステップをさらに備え得る。

別の局面によれば、密閉されたスイッチング可能なフィルムが提供され、当該密閉されたスイッチング可能なフィルムは、ａ）一対の平行な基板の間のスイッチング材料の層を備え、第１のシールが、スイッチング材料の層を取囲み、当該密閉されたスイッチング可能なフィルムはさらに、ｂ）基板の第２の表面に貼り付けられた第１および第２の密閉層と、ｃ）第１および第２の密閉層の間に配置され、第１のシールによってスイッチング材料から分離される第２のシールとを備える。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムを密閉するための方法が提供され、当該方法は、ａ）第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に配置されたスイ
ッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、ｂ）電極と接触して、スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、ｃ）第１および第２の基板に透明な層を貼り付けるステップと、ｄ）第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備え、第２のシールは、第１のシールによってスイッチング材料から分離される。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムを密閉するための方法が提供され、当該方法は、ａ）第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、ｂ）第１および第２の基板に透明な層を貼り付けるステップと、ｃ）スイッチング材料の端縁と第１および第２の基板に貼り付けられた透明な層とによって少なくとも部分的に規定される空間に第１のシールを配置するステップとを備える。

別の局面によれば、合わせガラスが提供され、当該合わせガラスは、ａ）第１の基板および第２の基板と、ｂ）第１の基板、第２の基板、または第１および第２の基板上に配置された第１の電極および第２の電極と、ｃ）第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料の層と、ｄ）第１および第２の電極を電源に電気的に接続するための電気コネクタと、ｅ）スイッチング材料の層の端縁と接触する第１のシールとを備える。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムを切断する方法が提供され、当該方法は、スイッチング可能なフィルムを設けるステップと、スイッチング可能なフィルムの第２の基板ではなく第１の基板の一部を含むウィード部を切断するためにフィルムにレーザ放射線を向け、第２の基板の導電層をそのままにしておくステップとを備える。

いくつかの局面において、スイッチング材料は、第１および第２の電極と接触している。

いくつかの局面において、第１のシールは、電気コネクタを密閉する。
いくつかの局面において、第１の基板は、第２の基板に対して、少なくとも２つの隣接する端縁に沿ってオフセットされる。オフセット端縁は、バスバー取付けプラットフォームを提供する。いくつかの局面において、第１の基板は、第２の基板に対して、外周のかなりの部分に沿ってオフセットされ得る。いくつかの局面において、バスバー取付けプラットフォームを提供するために、１つ以上の張り出しタブが第１の基板から第２の基板の外周を越えて延在し得る。

いくつかの局面において、第１および第２の電極は、導電性金属酸化物を含む。
いくつかの局面において、第１のシールは、導電性金属酸化物と接触する。

いくつかの局面において、第１のシールは、導電性金属酸化物に接着している。
いくつかの局面において、合わせガラスは、第１のシールおよび電気コネクタを密閉する第２のシールをさらに備える。

いくつかの局面において、第１のシール、第２のシール、または第１のシールおよび第２のシールは、シリコーン、天然ゴム、合成ゴムまたはエラストマ材料を含む群から選択される。

いくつかの局面において、第１のシールは、スイッチング材料の端縁と電気コネクタとの間の間隙に設置される。

いくつかの局面において、第１のシールは、スイッチング材料と反応しない。
いくつかの局面において、第１のシールは、気体不透過性である。

いくつかの局面において、第１のシールは、不透水性である。
いくつかの局面において、第１のシールおよび／または第２のシールは、電気絶縁性である。

いくつかの局面において、第１のシールは、電気伝導量が少ない。
いくつかの局面において、第１のシールは、スイッチング材料の層の溶媒または可塑剤成分を吸収しないか、または実質的に吸収しない。

いくつかの局面において、第１のシールは、熱可塑性ポリマ、熱硬化性ポリマ、または熱可塑性ポリマおよび熱硬化性ポリマを含むポリママトリックスを含む。

いくつかの局面において、第１のシールは、熱硬化性材料である。
いくつかの局面において、第１のシールは、硬化時に水を放出しない。

いくつかの局面において、第１の基板、第２の基板、または第１および第２の基板は、各々、約１．０〜約５ｍｍの厚みを有する。

いくつかの局面において、第２のシールは、第１のシールと反応しない。
本開示は、スイッチング可能なフィルムのためのシールシステムにも関する。シールシステムは、欠陥のあるシール部材を検出するための検出システムをさらに備え得る。

別の局面によれば、スイッチング可能なフィルムのためのシールシステムが提供され、当該シールシステムは、第１のシールおよび第２のシールを備え、第１のシールは、スイッチング材料の端縁に沿って配置され、スイッチング材料を第２のシールから分離し、第１のシール、第２のシール、または第１のシールおよび第２のシールは、指示薬材料を含む。

いくつかの局面において、シールシステムは、トリガ材料をさらに含む。
いくつかの局面において、スイッチング材料は、指示薬材料もしくはトリガ材料、または指示薬材料およびトリガ材料を両方とも含む。

いくつかの局面において、第１のシールは、指示薬材料およびトリガ材料を含む。
いくつかの局面において、第２のシールは、指示薬材料およびトリガ材料を含む。

いくつかの局面において、指示薬材料、トリガ材料、または指示薬材料およびトリガ材料は、密閉材料で密閉され得る。指示薬材料、トリガ材料、または指示薬材料およびトリガ材料は、層に密閉され得る。

この概要は、必ずしも全ての局面の範囲全体を説明しているわけではない。他の局面、特徴および利点は、以下の特定の実施の形態の説明を検討すると当業者に明らかになるであろう。

これらのおよび他の特徴は、添付の図面を参照する以下の説明からより明らかになるであろう。

一実施の形態に係る、対向するオフセット端縁を有するスイッチング可能なフィルムの概略図である。 図１のスイッチング可能なフィルムの線Ａ−Ａに沿った断面図である。 別の実施の形態に係る、オフセット端縁を有するフィルムのための切断端縁、バスバーおよび電気コネクタの概略図である。 別の実施の形態に係る、オフセット端縁を有するフィルムのための切断端縁、バスバーおよび電気コネクタの概略図である。 別の実施の形態に係る、ある形状に切断されたオフセット端縁を有するスイッチング可能なフィルムの概略図である。 別の実施の形態に係る、ある形状に切断されたオフセット端縁を有するスイッチング可能なフィルムの概略図である。 別の実施の形態に係る、オフセット端縁を有する密閉されたフィルムのための切断端縁、バスバーおよび電気コネクタの断面図である。 別の実施の形態に係る、オフセット端縁を有する密閉されたフィルムのための切断端縁、バスバーおよび電気コネクタの断面図である。 別の実施の形態に係る、活性層と第１および第２のシール材料とを備えるスイッチング可能なフィルムの一部の断面図である。 別の実施の形態に係る、活性層と指示薬層とを備えるスイッチング可能なフィルムの一部の断面図である。

詳細な説明
以下の説明では、いくつかの用語が広範囲にわたって使用されており、本発明のさまざまな局面の理解を容易にするために以下の定義が示されている。用語の例を含む明細書中の例の使用は、単に例示の目的でなされており、本明細書における本発明の実施の形態の範囲および意味を限定するよう意図されたものではない。

本開示は、一部には、封止されたフィルムを提供し、当該封止されたフィルムは、第１および第２の基板と、基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に配置された第１および第２の電極と、第１および第２の基板の間に、第１および第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料と、第１のシールおよび第２のシールとを備え、第１のシールは、スイッチング材料の端縁に沿って配置され、スイッチング材料を第２のシールから分離する。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを封止するためのシステムを提供し、当該システムは、スイッチング材料の露出した端縁に沿った第１のシールと、第１のシールを密閉する第２のシールとを備える。

本開示は、一部には、スイッチング可能な合わせガラスのためのシールを提供し、当該シールは、導電性金属酸化物電極に接着した、スイッチング可能な合わせガラスのスイッチング材料と適合する第１のシールを備える。

シールまたはシールシステムは、酸素、水または環境汚染物質に敏感であり得るスイッチング材料を備える装置にとって有用であり得る。シールは、同一のフィルムまたは装置においてスイッチング材料のセクションを分離し得る。シールは、スイッチング材料のセルまたはユニット間に境界または障壁を提供し得て、それらの独立した動作およびスイッチングを可能にする。スイッチング材料は、第１および第２の基板の間で層状にされ得て、全ての、または実質的に全ての端縁に沿って端縁シールが設けられ得る。一方または両方の基板の一部は、シールを設置する前に除去され得る。いくつかの実施の形態では、電気コネクタの適用を可能にするため、または、他の構成要素の設置を容易にするか、もしくはスイッチング材料の形状を精緻化するために、シールのセクションは、その後除去さ
れ得る。シールは、スイッチング材料を含むのに有用であり得て、または、スイッチング材料もしくはスイッチング材料の成分が装置から出て行くことを防止するのに有用であり得る。シールは、スイッチング材料を外部環境から隔離するのに有用であり得る。

機械的カッタ（はさみ、ナイフなど）により（第１および第２の基板と、透明な導電層と、スイッチング材料と、任意に他の層または構成要素とを備える）スイッチング可能なフィルム上で貫通切断を行う場合、切断を開始させるためにかけられる圧力が、スイッチング可能なフィルムの一部を圧縮し得て、スイッチング可能なフィルムの層を歪ませるか、または変位させ、基板の内部側の透明な導電層間の接触を可能にする。いくつかのフィルムでは、スイッチング材料の層は薄く、切断した際に透明な導電層は砕けやすく、機械的カッタを使用することにより生成または放出された導電性材料の微小な破片が、スイッチング材料の切断端縁を横断して広がる可能性があり、スイッチング材料の端縁を横断する接触を可能にする。この接触は、スイッチング材料の圧縮によるものであろうと、導電性の破片によってスイッチング材料が広がることによるものであろうと、他の望ましくない接触によるものであろうと、（電気が印加された際に）電気の流れがスイッチング可能なフィルムを迂回することを可能にし得て、（フィルムに電気的短絡を生じさせ）、フィルムが均一にまたは全く均一に切替わらない可能性がある。レーザカッタを使用することにより、切断した際にフィルムに力が加わることが回避され、透明な導電層の圧力接触が低減される。いくつかの実施の形態では、オフセット端縁を形成するように第１および第２の基板を切断し、スイッチング材料の一部を除去することにより、スイッチング材料の切断端縁から分離されたバスバーを内部側の透明な導電層上に直接取付けるためのプラットフォームが提供される。バスバーは、スイッチング材料の切断端縁に沿ってシール材料を受けるために間隙を設けるように未切断の基板上に位置決めされ得て、それによって、スイッチング材料を封止し、バスバーをスイッチング材料から物理的に分離する。フィルム自体からバスバー取付けプラットフォームを形成することにより、スイッチング可能なフィルムの準備とは別にスイッチング可能な装置の製造を行うことが可能になる。スイッチング可能なフィルムは、ロール・ツー・ロール方法または他の連続的もしくは半連続的なコーティング方法を使用して製造され得る。本明細書に記載されているように、スイッチング可能なフィルムは必要に応じた形状に切断可能であるので、スイッチング可能なフィルムを大量に準備する際にスイッチング可能な装置の最終形状を考慮する必要はない。この特徴は、スイッチング可能な装置が非定型の形状のフィルム、例えば建物もしくは車両のためのカスタムサイズのガラス、または眼科用装置のためのカスタム成形のレンズもしくはレンズインサートの使用を必要とする場合に特に有用であり得る。

レーザを吸収または偏向させ得る支持裏張りは不要である。いくつかの実施の形態では、第１の基板および透明な導電層のレーザ切断を可能にするが、第２の基板および透明な導電層へのレーザの貫通切断を防止するために、好適にはスイッチング可能な材料自体がレーザを吸収し得て、所望の透明度を容易にするために、導電層の厚みはわずか数オングストロームであり得る。

図１および図２を参照して、別の実施の形態に係る装置が総括的に５８で示されている。フィルム５８は、第１の基板５４と第２の基板５６との間にスイッチング材料の層５２を含んでおり、第１の基板５４および第２の基板５６は、基板５４，５６上の導電性コーティング（図示せず）に設けられたバスバー５８ａおよび５８ｂを介して電気コネクタ４２，４４に電気的に接続され、導電性コーティングは、スイッチング材料５２と接触している。バスバーが設けられ得る導電性コーティングを露出させるために、基板５４，５６の一部は除去されている。バスバーとスイッチング材料との間の空間６２に、スイッチング材料の切断端縁に隣接して、第１のシール６４が設けられている。第１のシール６４は、スイッチング材料５２と接触し得る。第１の基板５４および第２の基板５６は、対向する辺６０ａおよび６０ｂに沿ってオフセットされており、これは、バスバーおよび電気コ
ネクタを設けるための導電面へのアクセスを提供する。概して長方形に切断されたフィルムであるこの実施の形態では、２つの辺は、位置合わせされた端縁５７ａ，５７ｂを有している。

シールは、スイッチング材料の１つ以上の端縁に沿って設けられ得る。シールは、所望のサイズまたは形状に切断する前または後に、スイッチング可能な層の外周に設けられ得る。シールは、スイッチング材料の外周に沿ってシーリング材料のビードを分散させるか、またはシーリング材料のストリップもしくはダイカットセクションを設けることによって設けられ得る。押出し成形、射出、吹付けなどの、シーリング材料を分散させるまたは設ける他の方法も使用されてもよい。シールは、合わせガラスもしくは光学フィルタの他の構成要素、または周囲環境（例えば空気および／または湿気）からスイッチング材料を隔離し得る。ダイカットセクションは、直線的もしくは湾曲したストリップであってもよく、または、スイッチング材料の端縁に連続的な境界を提供するための連続的な形状（多角形、円形、楕円形または不規則な形状）であってもよい。

図３を参照して、別の実施の形態に係る装置が総括的に８７で示されている。第１の基板５４は、第２の基板５６に対して１つの端縁９０に沿ってオフセットされており、フィルム８７の第２の基板５６は、第１の基板５４に対して３つの端縁９１，９２，９３に沿ってはめ込まれている。フィルムにおいてスイッチング材料を取囲む基板および導電層のいくつかもしくは全ての端縁、または端縁の一部をオフセットし、切断端縁に沿ってスイッチング材料を除去することにより、バスバー取付けプラットフォームが提供される。このオフセット領域は、装置を短絡させる恐れがある第１および第２の基板の導電性コーティング間の不慮の電気接触を防止することができ、第１のシーリング材料、第２のシーリング材料、または第１および第２のシーリング材料を接着させるためのより大きな表面積を提供することができる。バスバー取付けプラットフォームを形成するためのオフセット切断部がない場合、シーリング材料の接着は、フィルムの貫通切断端縁に実質的に左右される可能性があり、表面積が実質的に減少する。

図４は、別の実施の形態に係る装置を示す。フィルム８９は、基板５４に対して３つの端縁に沿ってはめ込まれた第２の基板５６を有し、バスバー５８ａは、バスバー５８ｂのオフセット端縁に隣接したオフセット端縁に位置決めされている。電気的接続部４２，４４がフィルム８９の同一の角から電源および／または制御装置につながっている。さらに、電気的接続部４２，４４は、対向する基板の導電性コーティングとの不慮の接触を防止するために電気絶縁材料（例えばシール）に埋め込まれ得る。スイッチング材料の切断端縁に沿って、オフセットに沿って第１のシールが設置され得る。

湾曲した形状、多角形の形状またはそれらの組み合わせを含む他のフィルム形状が考えられる。いくつかの実施の形態では、フィルムの形状は、スイッチング可能なガラスまたはレンズの形状に類似または一致するように切断され得る。例えば、三角形のスイッチング可能なガラスは、三角形のフィルムを備え得て、当該三角形のフィルムは、対向するオフセットを有する２つの隣接する端縁を有し、対向するオフセットに沿ってバスバーが位置決めされ、三角形のフィルムの共通の角から電気コネクタがつながっている。

いくつかの実施の形態では、フィルムは、眼科用装置での使用に適した形状に切断され得る。図５Ａを参照して、別の実施の形態に係る装置が総括的に１００で示されている。フィルム１００は、ゴーグルレンズもしくは類似の眼科用装置として、またはゴーグルレンズもしくは類似の眼科用装置とともに使用するのに適した一般的な形状に切断される。レンズ１００は、円弧状の上部端縁１０６と、ユーザの眼を覆うためのローブセクション間に、ユーザの鼻を収容するための高さＸの切取りセクション１０８を有する下部端縁とを有している。レンズ１００は、高さＹのノーズブリッジセクション１０９を有し得て、
（周方向オフセット端縁内のレンズの上部端縁から底部端縁までの）スイッチング可能な領域の全体深さは、Ｘ＋Ｙである。レンズは、一体構造を有し得る。フィルム１００は、第１の基板１０２と第２の基板１０４との間に配置されたスイッチング材料の層（図示せず）を備えている。第１および第２の基板は、互いの方を向いた内部側と、外方を向いた外部側とを有している。一方または両方の基板の内部側は、スイッチング材料の層と接触する透明な導電層を有している。第１の基板１０２は、基板１０４に対してより小さな外周を有するように切断されており、外周の一部に沿って窪んだセクションを提供している。張り出しタブ１１０は、透明な導電層と接触して基板１０２の内部側にバスバー１１２を取付けるためのプラットフォームを提供する。基板１０４は、張り出しタブ１１０に対応する窪んだセクションを有している。基板１０４の端縁の一部に沿って、基板１０４の内部側の透明な導電層と接触して、基板１０４の内部側にバスバー１１４が取付けられている。間隙１１６は、基板１０２および１０４の切断セクションを分離し、バスバー１１２，１１４のための重なり合わない取付けポイントを提供する。レンズを電源に接続してレンズのエレクトロクロミックスイッチングを容易にするために、電気コネクタ（図示せず）がバスバー１１２，１１４に取付けられ得る。レンズ１００のオフセット端縁は、第１のシーリング材料、または第１および第２のシーリング材料を使用して封止され得る。

レンズ１００は、円筒形の構成、球形の構成または円錐台形の構成に成形され、端縁（図示せず）の一部に沿った取付けポイントを使用してフレームに、またはレンズの外周を取囲むフレーム内に貼り付けられ得る。レンズ１００は、球形または部分的に球形のレンズ形状に適合するように熱成形され得る。レンズ１００は、成形されると、熱（メルトラミネーション）、または熱もしくは圧力活性化接着剤、またはそれらの組み合わせを使用して、静的なプラスチックまたはガラス眼科用装置にラミネートされ得る。いくつかの実施の形態では、基板１０２，１０４は、好適な円筒形、円錐台形、球形または部分的に球形のレンズ形状に形成されて、第２の静的なガラスまたはプラスチックレンズなしに眼科用装置で使用され得る剛性の、または部分的に可撓性のプラスチックであり得る。

一般に、ノーズブリッジの深さを減少させることにより、切取りセクションの深さが増大し得て、レンズの第１および第２のローブがより顕著になる。ノーズブリッジおよびカットオフ部の高さを互いに対して変化させる（Ｘ：Ｙの比率をシフトする）ことによって、ノーズブリッジについてある程度の可撓性を有するレンズ、より平坦なプロファイルまたはより突き出たプロファイルを有するレンズを形成することができる。

Ｘ：Ｙの比率は、約１：１０〜約１０：１、またはそれらの間の任意の比率であってもよく、レンズの所望のプロファイルおよび形状に従って選択され得る。例えば、Ｙは、レンズの深さＸ＋Ｙの任意の割合であってもよく、Ｙは、Ｘ＋Ｙの約５％〜Ｘ＋Ｙの約９５％、またはそれらの間の任意の量であってもよく、例えば約１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５もしくは９０％、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲であってもよい。

例えば、スキーゴーグルのためのレンズは、約１：５〜約１：１のＸ：Ｙ比率を有し得るのに対して、サングラスのための一体型レンズは、より小さなノーズブリッジを有し得て、Ｘ：Ｙ比率が約１：１〜約５：１である。しかし、スキーゴーグル、サングラスまたはその他のタイプの一体型レンズのために任意の好適なＸ：Ｙ比率が非限定的に使用されてもよいということが理解される。

いくつかの実施の形態に従ってレンズを電気化学的に切替えるために、バスバー１１２，１１４を介してフィルム１００の電極に電位が印加され、スイッチング材料が切替わる。ノーズブリッジの高さＹとレンズの面積との間の関係は、一部には、レンズのスイッチングの速度に影響を及ぼし得る。特定の理論に縛られることを望むものではないが、電極
の抵抗率は、ノーズブリッジが小さくなる（Ｙが低減されてＸが増大される）につれて増大し得る。いくつかの実施の形態では、バスバーの第２の対１２０，１２２が含まれ得て（図５Ｂ）、バスバーの両方の対に同時に電位が印加される。大面積レンズまたはより小さなノーズブリッジを有するレンズ（例えばＸ：Ｙが約１：１、２：１、３：１、４：１などである）では、バスバーの第１および第２の対を含むことにより、より高速なスイッチングが可能になり得る。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを封止するための方法を提供し、当該方法は、第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に、第１および第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、電極と接触して、スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備える。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを切断する方法を提供し、当該方法は、スイッチング可能なフィルムを設けるステップと、スイッチング可能なフィルムの第２の基板ではなく第１の基板の一部を含むウィード部を切断するためにフィルムにレーザ放射線を向け、第２の基板の導電層をそのままにしておくステップとを備える。

オフセット端縁を提供するために、スイッチング可能な層を備えるフィルムは、レーザでハーフカットされ得る。レーザは、下方基板の導電性コーティングを貫通することなく、または下方基板の導電性コーティングに損傷を与えることなく、最上部基板および導電性コーティングのみを貫通するように構成され、スイッチング材料が２つの基板を分離する。上部基板を貫通する際のレーザの透過力は、閾値レベル未満に吸収または消散され得て、スイッチング材料の層によってさらに吸収または消散され得る。レーザの透過力は、レーザ出力（ワット数）、レーザのタイプまたは供給源、レーザが連続的なビームであるかパルス状ビームであるか、パルスの継続時間、および切断されるべき面をレーザが横断する速度の積であり得る。いくつかの実施の形態では、レーザはＣＯ_２レーザであってもよい。いくつかの実施の形態では、レーザ出力は、約０．１〜約５Ｗ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲であってもよく、または約０．５〜約２Ｗ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲であってもよい。いくつかの実施の形態では、レーザは、インチ当たりのパルス（pulses per inch：ＰＰＩ）が５００〜約２０００の間隔、またはそれら
の間の任意の量もしくは範囲でパルス状にされてもよく、または約１２００〜約１８００ＰＰＩ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲、または約１４００〜約１６００ＰＰＩ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲でパルス状にされてもよい。いくつかの実施の形態では、レーザ放射線は、約９〜約１１ミクロン、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲の周波数を有していてもよい。レーザ切断は、窒素ブランケット下で行われ得る。レーザをパルス状にすることにより、切断線に沿って実質的に一貫した量のエネルギを印加することが可能になる。切断を行うのに不十分なエネルギが印加されると、ウィード部がきれいに分離しない可能性があり、短絡が生じる可能性がある。レーザの誘導は、手動であってもよく、またはコンピュータによって制御されてもよく、自動式もしくは半自動式（例えばＣＮＣオートメーション社）であってもよい。

レーザによるフィルムのハーフカットは、ナイフまたはダイでの切断よりも有利であり得る。スイッチング可能なフィルムの活性層が非常に薄いものであり得るので、上方基板および導電性コーティングのウィード部の除去後に端縁に沿って残された導電性コーティングのいかなる薄片または破片も、下方の導電性コーティングと接触して、装置に電気的短絡を生じさせる可能性があり、活性層が切替わることができなくなるか、または不均一にもしくはゆっくりと切替わることになり得る。

フィルムは、段階的に切断され得る。第１の段階では、スイッチング可能な領域の全体サイズおよび形状が規定され、全体的にわずかに大きなフィルムの領域が、同一平面上の端縁を有する状態で（オフセットなしで）切断される。図３に示されるようにフィルムを切断するために、基板５４上の第１のハーフカット部が作製され、端縁９０を設ける。基板５６上のさらなるハーフカット部が作製され得て、端縁９１，９２，９３を設ける。基板５６上のカット部は、連続的であってもよく、または別々であってもよく、機器の構成に応じて、フィルムは、第１のハーフカット部の後に裏返しにされてもよく、またはフィルムの下に位置決めされたレーザ切断ヘッドが使用されてもよい。フィルムが切断された後、ウィード部が除去され、未切断の基板上に残っているいかなるスイッチング材料も除去される。１つ以上の切断部は、直線的であってもよく、または湾曲していてもよい。基板が紡績ウェブ、鋳造ウェブ、押出し成形ウェブまたは織りウェブである場合、切断部は、平行、垂直またはそれらの間の任意の角度を含む、ウェブの方向に対して任意の角度であり得る。フィルムを電源に接続するために、電気コネクタ５８ａ，５８ｂが導電性コーティング上に設置され得る。示されている実施の形態では、電気コネクタ４２，４４も設けられている。

したがって、本開示は、さらに、一部には、第１および第２の基板が、少なくとも１つの端縁に沿って、または少なくとも２つの端縁に沿ってオフセット関係にあるスイッチング可能なフィルムを提供する。少なくとも２つのオフセット端縁は、異なる基板上にあってもよく、または同一の基板上にあってもよい。少なくとも２つのオフセット端縁が同一の基板上にある場合、当該少なくとも２つのオフセット端縁は隣接していてもよい（共通の角または頂点を共有してもよい）。

第１のシールの一部は、切断端縁９０，９１，９２，９３に沿ってスイッチング材料に隣接して設けられる。第１のシールは、未切断の基板のスイッチング材料および導電性コーティングの切断端縁と接触する。未切断の表面との接触は、第１のシールの位置の維持に役立ち得て、スイッチング材料のための好適なシールを保証する。

いくつかの実施の形態では、基板およびそれらのそれぞれの導電性コーティングの支持および分離は、スイッチング材料自体によってなされる。導電性コーティングが接触して短絡しないようにするためにスペーサなどは不要である。スイッチング材料が１つ以上の層として第１の基板上に鋳造または押出し成形され、それに続いて、その上に第２の基板が設けられ得るので、その後充填され得るチャンバが、基板および端縁構成によって事前に規定されることはない。その代わりに、スイッチング材料は、導電性コーティングの分離を維持し、装置の短絡を防止し、さらにはその後熱および圧力でラミネートするのに適した強度に凝固、冷却または硬化され得る。基板および導電性コーティングの分離を維持するためのスペーサ、ビードまたは他の物理的装置は不要である。さらに、フィルムは、フィルムが使用されるであろう装置の最終形状または構成が分かる前に、およびフィルムが必要とされるまでに、生成され得る。好適な形状は、平坦な形状であろうと湾曲した形状であろうと（例えば任意の所望の形状のヘルメット、ひさし、窓のためのレンズ）、後に必要に応じてフィルムから切断され得る。

さらに、本開示は、一部には、密閉されたスイッチング可能なフィルムを提供し、当該密閉されたスイッチング可能なフィルムは、一対の平行な基板の間のスイッチング材料の層と、一方または両方の基板の第１の表面上に配置された第１および第２の導電性コーティングまたは層（第１および第２の電極）と、スイッチング材料の層を取囲む第１のシールと、基板の第２の表面に貼り付けられた第１および第２の透明な層と、第１および第２の透明な層の間に配置され、第１のシールによってスイッチング材料から分離される第２のシールとを備える。いくつかの実施の形態では、スイッチング材料は、第１および第２
の電極の両方の電極と接触し得る。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを提供し、当該スイッチング可能なフィルムは、一対の平行な基板の間のスイッチング材料の層を備え、スイッチング材料は、基板の第１の表面上に配置された第１および第２の電極と接触し、スイッチング可能なフィルムはさらに、スイッチング材料の層を取囲む第１のシールと、基板の第２の表面に貼り付けられた第１および第２の透明な層と、第１および第２の透明な層の間に配置され、第１のシールによってスイッチング材料から分離される第２のシールとを備え、これは、電極の接触を防止するためにスペーサは不要であるという条件付きである。スイッチング可能なフィルムは、「スペーサ無しの」スイッチング可能なフィルムと称され得る。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを密閉するための方法を提供し、当該方法は、第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に、第１および第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、電極と接触して、スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、第１および第２の基板に透明な層を貼り付けるステップと、第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備え、第２のシールは、第１のシールによってスイッチング材料から分離される。

図６を参照して、実施の形態の装置が総括的に５０で示されている。第１の基板５４と第２の基板５６との間のスイッチング材料の層５２は、基板５４，５６上の導電性コーティング（図示せず）と接触して、バスバー５８ａ，５８ｂを介して電気コネクタ４２，４４に電気的に接続されており、導電性コーティングは、スイッチング材料５２と接触している。バスバーが設けられ得る導電性コーティングを露出させるために、基板５４，５６の一部は除去されている。バスバーとスイッチング材料との間の空間６２に、スイッチング材料の切断端縁に隣接して、第１のシール６４が設けられている。第１のシールは、スイッチング材料と接触し得る。第１および第２の透明な層６６，６８および第１のシール６４によって部分的に規定される空間には第２のシール７８が配置され得て、第１のシール、バスバーおよび電気コネクタを密閉している。第２のシールは、スイッチング材料と接触せず、これは第１のシールによって防止される。透明な層６６，６８は、接着剤７０によって基板５４，５６に貼り付けられ得る。接着剤７０は、感圧接着剤の層またはシート材料であってもよい。接着剤７０は、装置に組み込まれる前に、スイッチング可能なフィルムおよびオフセット端縁のための好適な形状に予め切断され得る（ダイカット、レーザ切断または他の好適な切断方法）。第２のシールは、第１のシールと同一の材料の別の適用であってもよく、または異なるシールであってもよい。

さらに、本開示は、一部には、スイッチング可能なフィルムを密閉するための方法を提供し、当該方法は、第１および第２の基板を備え、当該基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、第１および第２の基板の間に、第１および第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、第１および第２の基板に透明な層を貼り付けるステップと、スイッチング可能なフィルムのハーフカット端縁ならびに第１および第２の基板に貼り付けられた透明な層によって少なくとも部分的に規定される空間に第１のシールを配置するステップとを備える。

図７を参照して、別の実施の形態に係る装置が総括的に８０で示されている。第１および第２の透明な層６６，６８ならびにスイッチング材料５２の端縁によって部分的に規定される空間にシール８２が設けられ、空間６２を充填し、バスバー５８ａ，５８ｂおよび
電気コネクタ４２，４４を密閉している。この実施の形態では、シール８２によってスイッチング材料の接触を防止する第１のシールは存在しない。

別の実施の形態では、第２のシールは、スイッチング材料における成分と相互作用する成分を含み得て、第１のシールにおける欠陥、すなわち漏れ、間隙などを識別する検出可能な変化を生じさせる。第１のシールが無傷であり、第２のシールによってスイッチング材料の接触を防止する場合、第２のシールは、スイッチング材料を外部環境から隔離するように硬化する。第１のシールは、スイッチング材料の一部を吸収するが、第２のシールが硬化または固化を完了させるのに十分に長い間、活性層および第２のシールの１つ以上の成分の接触を防止することができる。第１のシールに欠陥がある場合、未硬化の、または部分的に硬化した第２のシールがスイッチング材料と接触し得る。これが起こると、変色などの観察可能な変化が生じ得る。この観察可能な変化は、スイッチング材料、第２のシール、またはそれら両方における指示薬によるものであり得る。製造プロセスの初期段階で欠陥のあるシールを検出することにより、欠陥のあるフィルムまたは装置を識別し、生産プロセスから適宜除去して、最終製品ロットにおける欠陥のある装置の数を減少させることができる。他の実施の形態では、硬化した第２のシールの指示薬は、第１のシールが破損した場合に、例えばスイッチング可能なフィルムまたはスイッチング可能なフィルムを備える装置がねじられるか、または物理的に損傷を受けた場合に、活性化され得る。変色または他の目に見える指標は、損傷を受けた装置に注目する。

別の実施の形態では、シールシステムは、第１のシール、第２のシール、または第１のシールおよび第２のシールの両方のシールにおける欠陥を示すための１つ以上の指示薬を含み得る。シールの破損または他の欠陥は、耐久性が低いか、または恐らく外部環境によって悪影響を受ける材料を含む製品を生じさせる可能性がある。このような材料の例としては、スイッチング可能な材料、活性層、懸濁粒子層、液晶、光起電材料などが挙げられる。以下の実施の形態のうちのいくつかでは、スイッチング可能な材料または活性層が例示されているが、シールの破損によって、すなわちシールシステムの成分もしくは環境相互作用（例えば水、空気、酸素など）の侵入によって、または材料の成分の放出（例えば材料の成分の喪失、分解または不活性化）によって悪影響を受けるその他の材料が、本明細書に記載されているシールシステムおよび／または指示薬システムから恩恵を受けてもよい。

図８を参照して、第１および第２のシールを有するスイッチング可能なフィルムの概略図が総括的に１３０で示されている。基板１３２の間には活性層１３１が配置されている。基板１３２は、導電層（図示せず）を含み得る。一実施の形態では、活性層１３１は指示薬材料を含み、第２のシール１３４はトリガ材料を含む。別の実施の形態では、活性層１３１はトリガ材料を含み、第２のシール１３４は指示薬材料を含む。第１のシール１３６が機能しなくなると、指示薬材料およびトリガ材料の相互作用が可能になり得て、検出可能な変化が起こる。

別の実施の形態では、第１のシール１３６は指示薬材料を含み、トリガ材料は外部環境の成分である。第２のシール１３４が機能しなくなると、指示薬材料およびトリガ材料の相互作用が可能になり、検出可能な変化が起こる。

図９を参照して、第１および第２のシールを有するスイッチング可能なフィルムの概略図が総括的に１４０で示されている。基板１３２と層１３８との間には活性層１３１が配置されている。基板１３２は、導電層（図示せず）を含み得る。一実施の形態では、活性層１３１は指示薬材料を含み、基板１３２はトリガ材料を含む。別の実施の形態では、活性層１３１はトリガ材料を含み、基板１３２は指示薬を含む。活性層１３１および基板１３２は、層１３８によって分離されている。層１３８の完全性が破綻するか、または活性
層１３１との基板１３２の接触を可能にすると、指示薬材料およびトリガ材料の相互作用が可能になり、検出可能な変化が起こる。

別の実施の形態では、基板１３２は指示薬材料を含み、トリガ材料は外部環境の成分である。基板１３２が機能しなくなるか、または外部環境との層１３８の接触を可能にすると、指示薬材料およびトリガ材料の相互作用が可能になり、検出可能な変化が起こる。

明確にするために、図８および図９の実施の形態は、別々の図として示されている。スイッチング可能なフィルムまたはスイッチング可能な装置は、図８のもののようなシール構成も図９のもののような層構成も組み込むことができる。両方を備える実施の形態では、活性層１３１が指示薬を含み得て、基板１３２および第２のシール１３４の各々がトリガ材料を含み、トリガ材料は同一であってもよく、または異なっていてもよい。別の実施の形態では、活性層１３１がトリガを含み得て、基板１３２および第２のシール１３４の各々が指示薬材料を含み、指示薬材料は同一であってもよく、または異なっていてもよい。別の実施の形態では、第１のシール１３６および層１３８の各々が指示薬材料を含み得て、指示薬材料は同一であってもよく、異なっていてもよく、トリガは外部環境の成分であり得る。

指示薬材料またはトリガ材料は、シール、基板、層もしくは活性層に混合されてもよく、シール、基板、層もしくは活性層上にコーティングされてもよく、またはシール、基板、層もしくは活性層に分散されてもよい。指示薬材料またはトリガ材料は、シール、基板、層または活性層に可溶であり得て、指示薬材料またはトリガ材料は、密閉され得る。一実施の形態では、指示薬材料が密閉され、トリガ材料は、密閉材料を分解して指示薬を放出する。シール、基板、層または活性層の成分との指示薬材料の反応は、検出可能な変化を生じさせ得る。いくつかの実施の形態では、シール、基板、層または活性層は、指示薬材料と相互作用して検出可能な変化を生じさせるように第２のトリガ材料を含み得る。

検出可能な変化は、変色であり得る。指示薬材料の一例は、色素分子または色素分子前駆体であり得る。色素分子は、第１の着色状態から第２の着色状態への永久的または一時的な変化を受け得る。色素分子前駆体は、トリガ材料と相互作用して切断されるか、またはトリガ材料との化学反応（可逆的または非可逆的）を受けて、第１の着色状態から第２の着色状態に変化し得る。第１の着色状態および第２の着色状態の各々は、独立して、任意の色であってもよく、または蛍光であってもよく、または無色もしくは実質的に無色であってもよい。

いくつかの実施の形態では、検出可能な変化は、指示薬材料の可溶性の変化であり得て、指示薬材料およびトリガ材料の接触は、指示薬材料の沈殿を引き起こし、指示薬材料または指示薬材料を含む装置構成要素（例えば基板、層、シールまたは活性層）の光学的透明度または光線透過率を変化させる。

別の実施の形態では、指示薬材料およびトリガ材料は、層状マイクロカプセルに密閉され得て、密閉に使用される材料は、指示薬およびトリガを別々のコンパートメント内に維持する。密閉のための材料は、活性層の成分、例えば溶媒または可塑剤によって可溶化または分解され得る。密閉された指示薬およびトリガ材料は、第２のシール材料に組み込まれ得て、第１のシールが損なわれると、活性層の成分との相互作用によって指示薬およびトリガが放出され、検出可能な変化が観察され得る。このような実施の形態は、さらなる材料が活性層に添加されず、活性層の配合の複雑さを最小化するという点で有利であり得る。

還元または酸化事象により活性層が明状態と暗状態との間で切替え可能である場合、第
１または第２のシール材料に酸化還元指示薬または指示薬材料としての酸化剤もしくは還元剤を含むことが有用であり得る。別の実施の形態では、酸化還元指示薬または酸化剤もしくは還元剤は、第２のシール材料に組み込まれ得て、第１のシールが損なわれると、指示薬は酸化または還元を受け、検出可能な変化が観察され得る。指示薬材料は、密閉され得て、密閉に使用される材料は、活性層の成分によって可溶化または分解され得る。指示薬材料、トリガ材料、または指示薬およびトリガ材料の両方の材料は、分散液、懸濁液もしくはエマルジョンとして１つ以上のキャリア流体に分散されるか、またはキャリア流体に溶解され得る。指示薬および／またはトリガ材料が密閉される場合、キャリア流体は、密閉材料と適合性があり得る（分解しない）。

色素または色素前駆体の例としては、酸化還元指示薬、造塩発色性指示薬、無機酸化剤または還元剤が挙げられる。無機酸化剤または還元剤の例としては、過マンガン酸カリウムおよび重クロム酸カリウムが挙げられる。酸化還元指示薬は、ｐＨ依存性であってもよく、またはｐＨ非依存性であってもよい。酸化還元指示薬の例は、表１に記載されている。

造塩発色性指示薬の例としては、ロイコ色素が挙げられる。造塩発色性指示薬のいくつ
かの例としては、ゲンチアナバイオレット（メチルバイオレット１０ｂ）（遷移ｐＨ範囲：０．０〜２．０）、マラカイトグリーン（第１の遷移ｐＨ：０．０〜２．０）、マラカイトグリーン（第２の遷移ｐＨ：１１．６〜１４）、チモールブルー（第１の遷移ｐＨ：１．２〜２．８）、チモールブルー（第２の遷移ｐＨ：８．０〜９．６）、メチルイエロー（ｐＨ：２．９〜４．０）、ブロモフェノールブルー（ｐＨ：３．０〜４．６）、コンゴーレッド（ｐＨ：３．０〜５．０）、メチルオレンジ（ｐＨ：３．１〜４．４）、スクリーンドメチルオレンジ（第１の遷移ｐＨ：０．０〜３．２）、スクリーンドメチルオレンジ（第２の遷移ｐＨ：３．２〜４．２）、ブロモクレゾールグリーン（ｐＨ：３．８〜５．４）、メチルレッド（ｐＨ：４．４〜６．２）、アゾリトミン（ｐＨ：４．５〜８．３）、ブロモクレゾールパープル（ｐＨ：５．２〜６．８）、ブロモチモールブルー（ｐＨ：６．０〜７．６）、フェノールレッド（ｐＨ：６．４〜８．０）、ニュートラルレッド（ｐＨ：６．８〜８．０）、ナフトールフタレイン（ｐＨ：７．３〜８．７）、クレゾールレッド（ｐＨ：７．２〜８．８）、クレゾールフタレイン（ｐｈ：８．２〜９．８）、フェノールフタレイン（ｐＨ：８．３〜１０．０）、チモールフタレイン（ｐＨ：９．３〜１０．５）、アリザリンイエローＲ（ｐＨ：１０．２〜１２．０）が挙げられ得る。

トリガ材料の例としては、局所環境（例えば酸または塩基）においてｐＨ変化を生じさせ得るものが挙げられ、ｐＨ変化は、造塩発色性指示薬の変色を引き起こし得る。トリガ材料の例としては、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、シクロヘキサン酸、フェニル酢酸、安息香酸、トルイル酸、クロロ安息香酸、ブロモ安息香酸、ニトロ安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、およびアミノ安息香酸などが挙げられる。

指示薬材料またはトリガ材料を密閉するために使用され得る材料の例としては、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、アクリロニトリルアクリル酸メチル共重合体、アクリロニトリルアクリル酸スチレン共重合体、非晶性ナイロン、アラビノガラクタン、蜜ろう、カルボキシメチルセルロース、カルナウバ、セルロース、酢酸フタル酸セルロース、ニトロセルロース、環状オレフィン共重合体、エポキシ樹脂、エチルセルロース、エチレン、エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、フッ素化エチレンプロピレン共重合体、ステアリルアルコール、ゼラチン、ステアリン酸グリセリル、グリコール変性ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、アラビアゴム、ヘキサフルオロプロピレン、ヒドロキシエチルセルロース、アイオノマ、液晶高分子、メチルセルロース、ナイロン、ポリビニルピロリドン、パラフィン、パラフィンろう、ペルフルオロアルコキシ樹脂、ポリ（ラクチド−コ−グリコリド）、ポリアクリル酸、ポリアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアリールスルホン、ポリアリールエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリシクロへキシレンジメチレンエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン酢酸ビニル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン／ポリスチレン合金、ポリエチレンアクリル酸共重合体、ポリイミド、ポリメタクリル酸、ポリオレフィンプラストマ、ポリオキシメチレン、ポリパラキシリレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ尿素、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セラック、でんぷん、ステアリン酸、アクリル酸スチレン、スチレンアクリロニトリル共重合体、スチレンブタジエンブロック共重合体、メタクリル酸スチレン、テトラフルオロエチレン、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フッ化ビニリデン三元重合体、ゼイン、ラテックス、ポリアセタール、ポリアクリル酸塩、ポリアクリル酸、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、
ポリアリールエーテルケトン、ポリブタジエン、ポリブチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリクロロプレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリクロロプレン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリケトン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンクロリネート、ポリイミド、ポリイソプレン、ポリ乳酸、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ならびに、アクリロニトリルブタジエン、酢酸セルロース、エチレン酢酸ビニル、エチレンビニルアルコール、スチレンブタジエン、酢酸ビニルエチレン、およびそれらの混合物に基づく重合体または共重合体などが挙げられる。

外部環境のトリガ材料は、活性材料のスイッチング動作の「作用を損なわせる」材料を含み得る。還元または酸化事象を伴うスイッチング材料（例えばジアリールエテン、ビオロゲン、フェナジン）では、電子を注入または捕捉する材料は、還元または酸化的なスイッチングを阻害し得て、それを減速させるか、または全く停止させる。層を横断する、または層への、または層からのイオン種の移動を伴うスイッチング材料では、イオン種の移動の阻害は、当該スイッチングを阻害し得て、それを減速させるか、または全く停止させる。他の実施の形態では、当該弊害が、スイッチング材料の重合を阻害し得て、重合が完了することまたは望ましくない重合を引き起こすことを防止する。いくつかの実施の形態では、外部環境からのトリガ材料は、周囲空気または気体またはそれらの成分、例えば二酸化炭素、酸素、Ｈ_２Ｓ、水、または活性層の外部の環境における他の材料を含み得る。水にさらすことにより検出可能な変化を受ける指示薬材料の例としては、塩化コバルト（ＩＩ）、硫酸銅（ＩＩ）が挙げられる。いくつかの実施の形態では、指示薬材料は、第１のシールに組み込まれ得て、第２のシールが損なわれると、外部環境からの水、水蒸気または空気が、検出可能な変色を引き起こすように指示薬材料と相互作用し得る。

いくつかの実施の形態では、指示薬材料は酸素に反応し得て、酸素がトリガ材料であり得る。指示薬材料は、第１のシールに含まれ得て、第２のシールが損なわれると、外部環境における酸素が、検出可能な変化をもたらすように指示薬材料と相互作用し得る。ＵＳ８６４７８７６（引用によって本明細書に援用される）には、酸素にさらされると変色を起こすか、または化学発光性になり得るいくつかの指示薬材料が開示されている。

いくつかの実施の形態では、第１のシールが指示薬材料を含み得て、トリガ材料は、層状マイクロカプセルに密閉され得て、密閉材料は、水溶性であり得る。第２のシールが損なわれると、外部環境からの水または水蒸気が密閉を破壊し得て、指示薬およびトリガの相互作用を可能にし、検出可能な変化をもたらす。水溶性の密閉材料の例としては、ゼラチン、アラビアゴム、でんぷん、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、アラビノガラクタン、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、またはそれらの組み合わせなどが挙げられ得る。

ある実施の形態では、スイッチング材料が指示薬材料を含み得て、当該指示薬材料は、ジアリールエテンであってもよい。第２のシールがトリガ材料を含み得て、第２のシールは、ＵＳ６２４８２０４（引用によって本明細書に援用される）に記載されているものなどの二液性エポキシであってもよく、当該トリガ材料は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、またはエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の両方であってもよい。

ラミネーション：スイッチング可能なフィルムは、スイッチング可能な合わせガラスを提供するために、熱および圧力を用いて、ガラスの層の間にさらにラミネートされ得る。本開示は、さらに、一部には、合わせガラスを提供し、当該合わせガラスは、スイッチング可能なフィルムと、第１および第２の電極を電源に電気的に接続するための電気コネク
タと、スイッチング材料の層の端縁と接触する第１のシールとを備える。スイッチング可能なフィルムは、密閉されたスイッチング可能なフィルムであり得る。

スイッチング可能なフィルムは、ＰＶＢの層の間および第１のガラスの層と第２のガラスの層との間で層状にされ得る。ラミネーションのために、ガラス−ＰＶＢ−スイッチング可能なフィルム−ＰＶＢ−ガラスのサンドイッチ構造は、プレスロールを通され得て、高温（約９０℃〜約１４０℃。いくつかのステップにわたって圧力および温度を増大させたり減少させたりし得る）でプレート間にプレスされ得るか、または、層間の空気を除去するために真空をかけながら、約７０℃〜１１０℃の温度での初期結合により真空バッグ（ゴム）に設置され得る。次いで、圧力（例えばオートクレーブにおいて約０．９５ＭＰａ〜約１．５ＭＰａ）下で、約１２０℃〜１５０℃の温度で、第２の結合ステップが行われ得る。合わせガラスの全体厚みは、一部には、さまざまな層の厚みに左右される。合わせガラスは、強度、安全性、耐衝撃性、ノイズの低減などの利点を有することができ、スイッチング可能な化合物を含むことにより、従来の合わせガラスに優るさらなる有利な特徴が提供される。スイッチング可能なフィルムは、ラミネーション後に退色して暗くなる機能を保持する場合、「ラミネート可能」である。

スイッチング可能なフィルムのためのシール、またはスイッチング可能なフィルムを備える装置で使用されるシールは、スイッチング材料の性能に影響を及ぼし得る物質の侵入を防止する。スイッチング材料が自立型である場合、スペーサ、ビード、仕切りなどの支持または分離装置は、シールでは不要である。スイッチング材料が、（例えば合わせガラスのためなどの熱および圧力を用いて）剛性の基板の間にラミネートされるフィルムの一部である場合、ラミネーション中のガラスの破損を防止するために、圧縮可能なシールを使用することが有利であり得る。

シールは、熱可塑性物質、熱硬化性物質、ゴム、ポリマもしくは金属、金属化テープ、またはそれらの組み合わせであり得る。シールは、接触面（基板、導電層、電極、スイッチング材料、電気コネクタなど）に対する優れた接着性を提供し、スイッチング可能な層の動作温度で十分な可撓性、障壁特性、機械的耐久性および接着性を提供してスイッチング材料の隔離を維持するように選択され得る。例えば、温度が変化した際に亀裂が入ったり、崩れたり、壊れたり、接着性を失ったりしないシールが選択され得る。シールは、スイッチング材料と相互作用せず、または、スイッチング材料の光化学および電気化学性能を「損なったり」、干渉したりすることはない。シールは、電気絶縁性であり得る。シールは、気体不透過性であり得る。シールは、水に対して耐性があり得るか、または不透水性であり得る。シールは、存在し得るいかなる残余の水も捕捉するために防湿剤を含み得る。防湿剤の例としては、ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲル、硫酸カルシウム、塩化カルシウム、臭化カルシウムおよび塩化リチウム、アルカリ土類酸化物、炭酸カリウム、硫酸銅、塩化亜鉛、または臭化亜鉛が挙げられる。防湿剤は、シールに分散されるか、またはシールの表面に塗布され得る。

熱硬化性材料は、ポリマ、ゴムおよびプラスチックを含む。熱硬化性シールの例としては、反応基を有するポリマが挙げられる。ポリマの例としては、シリコーンおよびシロキサンが挙げられ得る。反応基の例としては、ビニル基、ヒドリド基、シラノール基、アルコキシまたはアルコキシド基、アミン基、エポキシ基、カルビノール（ポリエステルまたはポリウレタン基）、メタクリレートまたはアクリレート基、メルカプト（チオール、ポリチオール基）、アセトキシ、塩素、またはジメチルアミン基が挙げられる。このような材料の硬化または固化は、化学物質、放射線、温度または湿気依存性であり得る。放射線硬化の例としては、光（ＵＶ光または可視光）にさらすことが挙げられ得る。温度硬化の例としては、材料を高温状態にすることが挙げられ得る。化学硬化の例としては、縮合反応、付加反応、加硫などが挙げられ得る。化学硬化は、ポリマの架橋を容易にするための
触媒または反応基の添加を含み得る。化学硬化は、硬化反応を加速させるためにさらに加熱される場合もあれば、硬化反応を遅らせるために冷却される場合もある。

例えば、（例えばＰｔ触媒された）付加硬化システムにおいてビニル機能性高分子が利用されてもよい。付加硬化システムにおいてヒドリド機能性高分子が利用されてもよい。縮合硬化システム（例えば一部分または二部分室温加硫（room temperature vulcanization：ＲＴＶ）によるシリコーン）、またはアセトキシ、エノキシ、オキシム、アルコキシもしくはアミン湿気硬化システムにおいて、シロキサン機能性高分子が利用されてもよい。

熱可塑性材料は、高温で融解または流動し、低温で非流動状態に可逆的に硬化されるポリマ、ゴムおよびプラスチックを含み得る。熱可塑性材料の例としては、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（塩化ビニリデン）、ポリフッ化ビニリデン、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、およびポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が挙げられる。ゴムの例としては、ポリイソプレン、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ポリ（イソブチレン−コ−イソプレン）、ブタジエンスチレンのブロック共重合体およびグラフト重合体、ポリ（クロロブタジエン）、ポリ（ブタジエン−コ−アクリロニトリル）、ポリ（イソブチレン−コ−ブタジエン）、アクリル酸エチレンを含有する共重合体ゴム、ポリ（エチレン−コ−プロピレン）、ポリ（エチレン−コ−ブテン）、エチレン−プロピレン−スチレン共重合体ゴム、ポリ（スチレン−コ−イソプレン）、ポリ（スチレン−コ−ブチレン）、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ペルフルオロゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体ゴム、チオールゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム（ポリプロピレンオキシドなど）、エピクロロヒドリンゴム、ポリエステルエラストマ、αオレフィン重合体、およびポリアミドエラストマが挙げられる。

金属層または金属箔またはテープで覆われたシールは、有用な端縁シールシステムであり得る。

エポキシシール材料の例としては、３Ｍ社からのＤＰ１００、ＤＰ１０５、ＤＰ１１０、ＤＰ１２５；ハイソル社からの１Ｃ、Ｅ−３０−ＣＬ、Ｍ−３１ ＣＬ；マスターボンド社からのＥＰ４１５Ｓ−１ＨＴ；Ｄｅｌｏ ＬＰ６５５が挙げられる。シリコーンシール材料の例としては、ダウ社からのＳｙｌｇａｒｄ１８２、ＲＴＶ３１６５、ＲＴＶ７９１、ＲＴＶ９−１３６３、ＲＴＶ９４８；または、モメンティブ社からのＳＷＳ、ＳＣＳ２０００、ＲＴＶ１０２、ＲＴＶ６７００もしくはＲＴＶ１１；ＲＧＳ７７３０、ＨＭ２５００、ＣＡＦ５２０（Ｂｌｕｓｔａｒ）；ダウ社からのＰＶ８３０３、ＲＴＶ７９１、ＲＴＶ７３０、ＲＴＶ７９５；モメンティブ社からのＳＣＳ２０００が挙げられる。ポリウレタンシール材料の例としては、Ｔｉｔｅｂｏｎｄ ＭＰ７５ ＨｉＰＵＲｆｏｒｍｅｒ、３ＭスコッチウェルドＤＰ６０５ ＮＳ、Ｌｏｒｄ６６５０、ハイソルＵ０９ＦＬが挙げられる。アクリルシール材料の例としては、Ｔｒｅｍｆｌｅｘ８３４、３Ｍ ８２１１、３Ｍ ８１７２ＰＣＬ、Ｓｕｒｌｙｎ１６０１、Ｓｕｒｌｙｎ１７０３が挙げられる。エチル酢酸ビニルシール材料の例としては、ＥＶＡＳＡＦＥ（ブリヂストン社）、３Ｍスコッチウェルド３７６４、３Ｍスコッチウェルド３７９２が挙げられる。オレフィン重合体（ポリオレフィン）シール材料の例としては、３Ｍスコッチウェルド３７４８が挙げられる。多硫化シールの例としては、ＴＨＩＯＫＯＬが挙げられる。ポリエチレンシール材料の例としては、シラン架橋ポリエチレン（ソルベイ社）が挙げられる。イソブチレンゴムシール材料の例としては、ＢＡＳＦ社からのＯｐｐａｎｏｌ Ｂ１５、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ５０、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１２、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１０；Ｔｒｅｍｃｏ４４０、ＨＬ−５１４０（ＨＢフラー社）、サイエンティフィック・ポリマー社からのポリ（イソブチレン−コ−イソプレン）が挙げられる。

いくつかのイソブチレンシール材料は、ポリイソブテン（ポリイソブチレン）を含む。
いくつかのエチル酢酸ビニルシール材料は、エチレン酢酸ビニル重合体（重量当たり５５〜７５＄）および炭化水素樹脂（２５〜４５重量％）を含み得る。いくつかのエチル酢酸ビニルシール材料は、エチレン酢酸ビニル重合体（５０〜６５重量％）、炭化水素樹脂（２５〜３５重量％）、ポリエチレン重合体（５〜１０重量％）、ポリオレフィンワックス（９１〜５重量％）、および酸化防止剤（０．５〜１．５重量％）を含み得る。

いくつかのポリオレフィン重合体シール材料は、ポリプロピレン（１５〜４０重量％）、炭化水素樹脂（１０〜３０重量％）、スチレンブタジエン重合体（１０〜３０重量％）、エチレンプロピレン重合体（５〜２５重量％）、ポリエチレン（５〜２０重量％）、およびポリオレフィンワックス（７〜１３重量％）を含み得る。

いくつかの実施の形態では、シールは膨張し得る。膨張は、（硬化されるシールでは）硬化中に起こり得て、またはシールは、スイッチング材料の成分の吸収によって設置後に膨張し得る。いくつかの実施の形態では、これは、シーリング材料を小さな間隙または分離部に染み込ませる際に有利であり得る。

シーリング材料は、溶媒へのサンプルの浸漬によってテストされ、膨張、質量の喪失、分解、崩壊、または、溶媒もしくは溶媒に溶解した成分との相互作用の他の指標について定期的に観察され得る。いくつかの実施の形態では、ある程度の膨張は、シーリング材料が設置後にいかなる間隙または空間も充填するように膨張し得るという点で、シーリング材料において有利であり得る。また、シーリング材料は、装置内の基板間のスイッチング材料の層を封止することによってテストされ得る。単一のシールを有する装置は、計量され（初期質量を求め）、オーブンに設置され、いかなる質量の喪失も評価するために定期的に計量され得る。質量の喪失は、シーリング材料がスイッチング材料の溶媒または可塑剤または他の成分を通さないことを示し得る。装置は、暗状態から退色状態へ、または退色状態から暗状態へスイッチング材料を光化学的および／または電気化学的に遷移させる初期の機能についてさらに調査され得る。スイッチング中およびスイッチング後に、装置は、目に見える欠陥、すなわち不均一なスイッチング、斑点の形成、気泡、または他の欠陥などについて検査され得る。

可塑剤がトリグライムを含む場合、第１のシールのいくつかの例としては、シリコーン（例えばダウ社からのＳｙｌｇａｒｄ１８２、ＲＴＶ３１６５、ＲＴＶ７９１、ＲＴＶ９−１３６３、ＲＴＶ９４８、または、モメンティブ社からのＳＷＳ、ＳＣＳ２０００、ＲＴＶ１０２もしくはＲＴＶ１１）、またはイソブチレンゴム（例えばポリイソブチレン）が挙げられ得る。

可塑剤が２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートを含む場合、第１のシールのいくつかの例としては、シリコーン（例えばＲＧＳ７７３０、ＨＭ２５００、ＣＡＦ５２０（Ｂｌｕｓｔａｒ）；ダウ社からのＰＶ８３０３、ＲＴＶ７９１、ＲＴＶ７３０、ＲＴＶ７９５；モメンティブ社からのＳＣＳ２０００）、いくつかのエポキシ（例えば３Ｍ社からのＤＰ１１０）、ポリイソブチレンゴム（例えばＢＡＳＦ社からのＯｐｐａｎｏｌ Ｂ１５、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ５０、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１２、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１０）、またはポリスルフィドが挙げられ得る。

可塑剤がジメチル−２−メチルグルタレートを含む場合、第１のシールのいくつかの例としては、シリコーン（例えばダウ社からのＳｙｌｇａｒｄ１８２、ＲＴＶ７９１；モメンティブ社からのＲＴＶ１０２、ＲＴＶ１０６、ＲＴＶ６７００、ＳＣＳ２０００；ＳＣＳ９０００、ＲＴＶ１００）、ポリイソブチレンゴム（例えばＢＡＳＦ社からのＯｐｐａ
ｎｏｌ Ｂ１５、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ５０、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１２、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１０）、ポリ（イソブチレン−コ−イソプレンゴム）が挙げられ得る。

可塑剤がこはく酸ジエチルを含む場合、第１のシールのいくつかの例としては、シリコーン（ダウ社からのＳｙｌｇａｒｄ１８２、ＲＴＶ７９１；モメンティブ社からのＲＴＶ１０２、ＲＴＶ１０６、ＲＴＶ６７００、ＳＣＳ２０００）、ポリイソブチレンゴム（例えばＢＡＳＦ社からのＯｐｐａｎｏｌ Ｂ１５、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ５０、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１２、Ｏｐｐａｎｏｌ Ｂ１０）が挙げられ得る。

可塑剤が２−（２−ブチオキシエトキシ）酢酸エチルを含む場合、第１のシールのいくつかの例としては、エポキシ、シリコーン（例えばダウ社からのＳｙｌｇａｒｄ１８２、ＲＴＶ７９１、ＲＴＶ７３０；モメンティブ社からのＳＣＳ２０００、ＲＴＶ６７００）、またはポリイソブチレンゴム（例えばＢＡＳＦ社からのＯｐｐａｎｏｌ Ｂ１５）が挙げられ得る。

いくつかの実施の形態では、第１のシールは、スイッチング材料を第２のシールから分離する一時的な障壁であり得る。第１のシールは、（スイッチング材料の動作に悪影響を及ぼさないように十分に少ない量だけ）可塑剤もしくは他の成分を膨張させるか、スイッチング材料から可塑剤もしくは他の成分を吸収し得る。このような実施の形態では、第１のシールは、第２のシールとも反応しないものであり得る。第２のシールは、硬化状態ではなく未硬化状態でスイッチング材料と反応し得る。第２のシールは、スイッチング材料の成分が膨張して第１のシールを通って移動する前に硬化プロセスを完了させるように、十分に高速で硬化し得る。第１および第２のシール材料のこのような組み合わせの選択は、初期のテスト結果に基づいて反直感的であるが、組み合わせられると改良されたシールシステムを提供し得る。このようなシールシステムの例としては、ＰＩＢ第１シール材料、および、エポキシまたはＥＶＡ第２シール材料が挙げられ得る。

いくつかの実施の形態では、第１のシール材料は、スイッチング材料および第２のシール材料と実質的に反応しないものであり得て、第２のシール材料は、スイッチング材料と反応し得る（例えば膨張、軟化など）。一方、第２のシール材料は、環境局面に対する耐性の点で好ましいであろう。第２のシール材料は、例えば、特に耐久性があるか、または酸素もしくは水に対する耐性があり得る。このような第２のシール材料の選択は、初期のテスト結果に基づいて反直感的であるが、好適な第１のシール材料と組み合わせられると、改良されたシールシステムが実現される。

活性層（「スイッチング可能な層」）：活性層は、スイッチング材料を含む。本明細書で参照される活性層は、刺激に応答して光線透過率を変化させる任意の固体、半固体、ゲルまたは液体材料を含み得る。光線透過率の変化は、透明度、不透明度、色、ヘイズのうちの１つ以上の変化であり得て、光線透過率の低減は選択性であり得る。活性層によって透過されるＵＶ光、可視光またはＩＲ光の一部が変化するか、または選択波長が少なくとも部分的に遮断され得る。刺激は、電気（エレクトロクロミック活性層）、温度または温度変化（サーモクロミック活性層）、約３００ｎｍ〜約７５０ｎｍの範囲またはそれらの間の任意の量もしくは範囲の電磁放射線（ＵＶ光または可視光）（フォトクロミック活性層）のうちの１つまたは２つ以上を含み得る。いくつかの活性層は、光にも電気にも反応し得る（フォトクロミック−エレクトロクロミック活性層）。

いくつかの活性層は、ポリマまたはポリママトリックスと、刺激に応答して構造的変化または配向を受ける１つ以上の化合物または組成物とを含む。例えば、液晶または懸濁粒子表示エレクトロクロミック活性層は、液体または半固体ポリママトリックスに懸濁された離散粒子を含み、結晶または粒子の位置合わせは、電気を印加することによって制御さ
れる。エレクトロクロミック活性層の他の例としては、酸化還元対のように挙動する２つ以上の化合物を含み、電気が印加されると、一方の化合物が着色状態に電気化学的に酸化され、他方の化合物が着色状態に電気化学的に還元される。電気が除去されると、化合物は無着色状態に戻る。いくつかのフォトクロミック材料は、ＵＶ光にさらされると、色を変化させ、すなわち暗くなったり、退色したりする。いくつかのフォトクロミック材料は、第２の刺激がかけられるまでＵＶにさらされた状態にとどまるという点で「記憶力」を有し得るが、他のフォトクロミック材料は、記憶力を示さず、さらされていない状態に徐々に戻っていく。

いくつかの活性層は、フォトクロミックでありエレクトロクロミックである材料を含む。光（例えばＵＶ光）の選択された波長にさらされると、材料は暗くなる。電気にさらされると、材料は退色する。フォトクロミック−エレクトロクロミック活性層において有用であり得る化合物（発色団）の例としては、フォトクロミック−エレクトロクロミックジアリールエテンなどのいくつかのスイッチング可能な化合物（例えばＵＳ７７７７０５５、ＷＯ２０１０／１４２０１９およびＷＯ２０１３／０４４３７１を参照）が挙げられる。これらの化合物のうちの１つ以上を含む活性層は、ＵＶ光にさらされることにより退色状態から暗状態に遷移可能であり、電気または可視範囲の光を印加することにより暗状態から退色状態に遷移可能であり得る。

スイッチング材料：スイッチング材料は、ポリマと、スイッチング可能な化合物と、任意に可塑剤、色素、ＵＶ光安定剤、酸化防止剤、支持電解質、界面活性剤、接着促進剤または接着制御剤などのうちの１つ以上とを含み得る。スイッチング材料は、活性層の一部を含み得る。スイッチング材料は、（鋳造もしくは押出し成形された）材料の単一の層であってもよく、または、順次もしくは同時に重ねて鋳造もしくは押出し成形された２つ以上の層であってもよい。一般に、スイッチング材料は、実質的に光学的に透明であるか、または最小（例えば３％未満）のヘイズを有する。スイッチング材料は、接着特性を備え得る。スイッチング材料は、ラミネーション後（例えばガラスラミネーションプロセス中に使用される高温および／または高圧後）に退色して暗くなる機能を保持する場合、「ラミネート可能」と称され得る。ヘイズは、当該技術分野において公知の方法を用いて、例えばＢＹＫ−ガードナー社からのＸＬ−２１１ヘイズメータを用いて測定され得る。

さらに、スイッチング材料の成分は、一部には、１つまたは２つ以上の二次機能を提供し得る。例えば、スイッチング可能な化合物、ポリマ、可塑剤、支持電解質、電荷キャリアなどのうちのいずれかが、可塑剤（溶媒）、ポリマ、支持電解質などのうちの１つまたは２つ以上として二次機能を提供し得る。別の実施の形態では、ポリマがスイッチング化合物を含む場合、当該ポリマは、ポリマおよびスイッチング可能な化合物の組み合わせを含む複数の機能を提供し、いくつかの実施の形態では、電荷キャリア機能、可塑剤機能および／または支持電解質機能を提供し得る。さまざまなスイッチング可能な化合物および／またはさまざまなポリマ骨格部分を含むことにより、ポリマの機能を変化させることができる。

（スイッチング材料において可塑剤として機能し得る）溶媒の例としては、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、２−（２−ブチオキシエトキシ）酢酸エチル、トリグライム、こはく酸ジエチル、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、ジメチル−２−メチルグルタレート、ブチレンカーボネート、イタコン酸ジブチル、テトラエチレングリコールジヘプタノエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−ｎ−ヘプタノエート、アジピン酸ベンジルオクチル、アジピン酸ジ−ｎ−ヘキシル、トリエチレングリコール、それらの組み合わせなどが挙げられる。

支持電解質の例としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボラート（ＴＢＡＢＦ_４）、テトラブチルアンモニウムビス（（トリフルオロメチル）スルホニル）イミド（ＴＢＡＴＦＳＩ）が挙げられる。

ポリマの例としては、コポリマ（例えばエチレン酢酸ビニル）、ポリウレタン、ポリアルコール、アイオノマ、ＰＶＤＦなどが挙げられる。ポリアルコールの例としては、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール（例えばポリビニルブチラール−ＰＶＢ）、ポリ（エチレンオキシド）などが挙げられる。アイオノマの例としては、ポリ（エチレン−コ−メタクリル酸）、ＰＶ５３００（デュポン社）などが挙げられる。いくつかの実施の形態では、スイッチング材料は、ポリマの混合物を含み得る。好適なガラス転移温度を有する他のポリマも使用されてもよい。範囲、値および／または方法がＰＶＢを参照して説明される場合、このような範囲、値および／または方法は、当てはまる場合には、スイッチング材料の有用な成分として本明細書に開示されている他のポリマまたはポリマブレンドにも当てはめられてもよい。ポリマは架橋され得る。架橋剤は、２つ以上の反応基を含み得る。反応基は、独立して、例えばアルデヒド、エポキシド、イソシアネート、シランなどであってもよい。アルデヒド架橋剤の例としては、テレフタルアルデヒドなどが挙げられる。エポキシドの例としては、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル（例えばダウケミカル社からのＤＥＲ７３６、ＤＥＲ７３２）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＢＡＤＧＥ）、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。イソシアネート架橋剤の例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ＨＭＤＩの二量体、三量体または多量体（例えばバイエル社からのＤＥＳＭＯＤＵＲ（登録商標）Ｎ１００、Ｎ３３００Ａ、Ｎ３６００）などが挙げられる。

１つ以上の支持電解質は、存在していなくてもよく、または、約０．１（重量）％〜約２０（重量）％の量、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲、例えば１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８もしくは１９％で存在していてもよい。１つ以上の可塑剤（溶媒）は、存在していなくてもよく、または、約５重量％〜約９０重量％の範囲の量、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲でスイッチング材料に存在していてもよい。１つ以上のスイッチング可能な化合物は、約０．０５％〜約８０％の量（重量％）、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲、例えば約５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０もしくは７５％でスイッチング材料に存在していてもよい。ポリマは、約１０重量％〜約９５重量％の量、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲、例えば１５、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０もしくは９０重量％で存在していてもよい。

基板：１つ以上の透明な、または実質的に透明な基板は、ガラス、すなわちフロートガラス、強化ガラス、補強または化学的に補強されたガラス、有機ガラスなどであり得る。基板は、可撓性（例えばプラスチックフィルム、ガラスフィルムまたはガラスマイクロシート）であり得る。有機ガラスは、透明なプラスチックでできた非晶質の固体ガラス状材料である。有機ガラスは、強靭性、重量の減少、断熱性の改善、色変更の容易さ（成形の際にプラスチックに着色剤を組み込む）などの利点を提供することができる。有機ガラスまたはプラスチックの例としては、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、変性ＰＥＴ）、アクリル（ポリメタクリル酸メチル）または変性（例えばイミド化、ゴム強化、延伸など）アクリル、ポリエステルカーボネート、アリルジグリコールカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン（ポリスルホン、ＰＳＵ）、酢酸セルロース、酪酸セルロース、プロピオン酸セルロース、ポリメチルペンテン、ポリオレフィン、ナイロン、ポリフェニルスルホン、ポリアリレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、スチレンアクリロニトリル、エチレン酢酸ビニルなどが挙げら
れる。１つ以上のガラスが有機ガラスである場合、スイッチング材料の成分のうちの１つ以上は、ガラスへの拡散を防止するために、有機ガラスの成分のうちの１つ以上と不混合性または不溶性であるように選択され得る。例えば、本明細書に記載されているいくつかの実施の形態において使用される溶媒または可塑剤は、有機ガラスにおいて使用される可塑剤と不混合性であるか、または不溶性であり得る。１つ以上の不混和性成分との有機ガラスおよびスイッチング材料の組み合わせは、このように選択され得る。いくつかの実施の形態では、有機ガラスへの可塑剤または他の成分の拡散を防止するために、プラスチックの層（例えばＰＥＴフィルム）が有機ガラスとスイッチング材料との間に含まれ得る。基板は、独立して、任意の好適な厚みを有し得る。基板は、独立して、傷防止層、セキュリティフィルム、熱もしくは赤外線反射もしくは吸収材料、またはＵＶ反射もしくは吸収材料などでコーティングされるか、またはそれらを備え得る。ガラス層は、独立して、色付けされ得て、色付けされたガラスの例としては、グレー、ブロンズもしくはグリーンガラスが挙げられ、または、色付けされたガラスの例は、光（例えばＵＶ、ＶＩＳ、ＩＲ入射光などの一部）のいくつかの波長を遮断するためにコーティングもしくは添加剤を備え得る。

ガラス層は、色付けされ得る。色付けされたガラスの着色の色および深さは、特定のレベルの光透過（可視、ＵＶまたはＩＲ）を達成するように、または設置箇所、例えば自動車の外装塗装、建物外皮と調和するように、または合わせガラスの他の構成要素と調和するように選択され得る。ガラスの色は、色値Ｌ^＊ａ^＊およびｂ^＊ならびに／または光線透過率（ＬＴ_Λ）を参照して説明することができる。例として、ＵＳ５３０８８０５には、中間色の低透過率ガラスが記載されており、ＵＳ７９３２１９８には、グレーガラスの例が記載されている。

いくつかの実施の形態では、基板は、透明であってもよく、またはグレーであってもよく、ＬＴ_Λは、約２５〜３５％、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲である。第２の基板は、透明であってもよく、または着色されていてもよく（例えばグレー）、ＬＴ_Λは、約７５〜８５％、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲である。基板は、ガラスであってもよく、またはプラスチック（「有機ガラス」）であってもよい。基板は、可撓性であってもよく、または剛性であってもよい。基板は、合わせガラスが設置される車両または建物の外装塗装と調和するように、または合わせガラスにおける１つ以上の層（例えば、これらの層のうちの１つ以上が周囲の面または塗装と調和しない色を有する実施の形態では、活性層、静電気フィルタまたは入射光フィルタ）の固有の色を隠すように着色され得る。代替的に、できる限り多くの光が活性層に到達することを可能にするために、基板は実質的に透明であってもよい。

ガラスが有機ガラスである場合、有機ガラスへの接着剤層の可塑剤または他の成分の拡散を防止するために、有機ガラスとＰＶＢを含む接着剤層または遮音層との間にプラスチックの層（例えばＰＥＴフィルム）を含むことが有利であり得る。

基板は、均一なまたは可変の厚みおよび任意の好適な寸法を有し得る。例えば、基板は、約０．０１ｍｍ〜約１０ｍｍ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲、例えば０．０５、０．１、０．５、１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０ｍｍ、または約０．０１２ｍｍ〜約１０ｍｍ、または約０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、または約１ｍｍ〜５ｍｍ、または約０．０２４ｍｍ〜約０．６ｍｍ、または約０．０５１ｍｍ（２ｍｉｌ）〜約０．１７８ｍｍ（７ｍｉｌ）の厚みを有していてもよい。いくつかの実施の形態では、第１の基板の厚みおよび／または材料は、第２の基板の厚みおよび／または材料とは異なっている。

導電性コーティングは、透明であり得る。導電性コーティングは、酸化インジウムスズ
（indium tin oxide：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（fluorine tin oxide：ＦＴＯ）などの透明導電性酸化物（transparent conducting oxide：ＴＣＯ）、金属もしくは金属酸化物コーティング（例えば銀、金など）、透明な導電性ポリマ、または他の実質的に透明な導電性コーティングを含み得る。導電性コーティングを有する透明な基板の例としては、ＩＴＯコーティングされたガラスまたはＦＴＯコーティングされたガラス（例えばピルキントン社からのＴＥＣガラス）が挙げられる。共面電極を備える実施の形態では、電極パターン（例えば図３に示されているものなどの櫛型電極）が基板上の導電性コーティングにエッチングされるか、または基板上に印刷され得る。いくつかの実施の形態では、導電層を有する基板は、ＩＴＯコーティングされたガラスまたはＩＴＯコーティングされたＰＥＴであり得る。導電性コーティングは、スイッチング可能なフィルムの電極であり得る。

導電性コーティングを製造するいくつかの方法は、コーティング方法に耐える選択された基板の使用を必要とし得る。例えば、ＦＴＯコーティングは、それほど高価でないために魅力的な基板および導電性コーティングであり得るが、いくつかのコーティング方法で使用される高温（＞４００℃）に耐える基板を必要とし得る。ガラスは、この用途に好適であり得るが、いくつかのプラスチックまたはフィルムは適していない可能性がある。ＦＴＯコーティングされた基板間にラミネートされ得るスイッチング可能なスイッチング材料を有することにより、それほど高価でない合わせガラスを提供することができる。

いくつかの実施の形態では、第１の電極も第２の電極も、１つの基板上に配置され得る。第１および第２の共面電極は、好適なパターンで導電性コーティングにエッチングされるか、または基板の表面上に印刷され得て、例えば不連続の導電性コーティングは、同一の基板上に第１および第２の電極を設ける。このような実施の形態では、第２の基板には導電性コーティングが無くてもよく、第１の基板の第１および第２の電極上に第１および第２のバスバーならびに電気コネクタが配置され得る。このような実施の形態では、第２の基板（導電性コーティングは無い）は、プラスチックもしくはガラスであってもよく、またはフィルムもしくは剥離ライナであってもよい。ＰＣＴ公報ＷＯ２０１２／０７９１５９には、いくつかの実施の形態で有用であり得る共面電極構成が記載されている。

スイッチング可能なフィルムの作製：
いくつかの実施の形態では、スイッチング材料の成分は、その後のステップにおいて組み合わせられる部分とのサブコンビネーション（「部分」）で組み合わせられ得る。１つ以上の部分におけるスイッチング材料の調製は、スイッチング材料の１つ以上の成分を可溶化すること、副反応を防止すること、または配合物が完成する前もしくは配合物が鋳造もしくはコーティングの準備が整う前に架橋（「硬化」）が開始するのを防止することに有利であり得る。いくつかの実施の形態では、スイッチング材料は、以下のステップに従って調製され得る。すなわち、ポリマ、スイッチング化合物、塩および溶媒の第１部分を含む第１の部分を準備するステップと、１つ以上の架橋試薬および溶媒の第２部分を含む第２の部分を準備するステップと、促進剤および任意の補助溶剤を準備するステップと、第１の部分および第２の部分を組み合わせるステップと、組み合わせられた第１および第２の部分と第３の部分を組み合わせるステップとである。

スイッチング材料は、コーティング可能であり得る。コーティング可能なスイッチング材料は、好適な厚みおよび実質的に均一な態様で基板に塗布されるように好適な粘性を有する材料である。スイッチング材料の粘性は、犠牲溶媒の量を増減させることによって、ポリマ（異なる量および／または分子質量）を変更することによって、スイッチング材料の温度を増減することによって、レオロジー改質剤を含むことによって、などによって変更され得る。いくつかの実施の形態では、スイッチング材料は、犠牲溶媒を含まず、粘性は、スイッチング材料を加熱することによって、および／または、コーティングのために
加熱ダイを使用することによって操作される。また、コーティングプロセスの前または最中のスイッチング材料の部分的な硬化は、移動ウェブに塗布されるか、または型に押出し成形もしくは注入されるか、または基板上に押出し成形もしくは塗布されるスイッチング材料の粘性を増大させ得る。硬化は、温度を下げることによって、および／または、部分的に硬化した材料を補助溶剤で希釈することによって、減速または停止され得る。温度の上昇および／または補助溶剤の除去により、その後、硬化が進んで完了に至ることが可能になり得る。

スイッチング材料またはその１つ以上の部分は、溶存ガス（酸素、空気など）を除去するように処理され、および／または、水を除去するように処理され、または酸素が減少した状態および／または湿度が減少した状態の環境で調製され得る。いくつかの実施の形態では、スイッチング可能な配合物を作製するステップ、基板をコーティングするステップおよび／またはフィルムを硬化させるステップのうちの１つ以上は、不活性雰囲気（例えば１００ｐｐｍ未満の酸素、１００ｐｐｍ未満の水、またはそれら両方を有する窒素）、湿度が減少した雰囲気（例えば約５〜１５％の相対湿度）、または開放した雰囲気中で実行され得る。いくつかの実施の形態では、コーティング可能な配合物を作製し、基板をコーティングし、および／または、スイッチング材料を硬化させる方法は、湿度が減少した環境および／または酸素が減少した環境、例えば１００ｐｐｍ未満の相対湿度および／または１００ｐｐｍ未満の酸素において実行され得る。

スイッチング材料は、スロットダイ、ナイフコータ、ロール・ツー・ロールコーティング方法、押出し成形、ディッピング、吹付け、スピンコーティング、グラビアコーティング方法、手描きなどを用いて、基板の導電性コーティング上に好適な厚みでコーティングされ得る。（補助溶剤が存在する場合には）補助溶剤を蒸発させるとスイッチング材料が所望の厚みを有するように、または、コーティングされたスイッチング材料の冷却および／または架橋後に最終的な層が所望の厚みを有するように、好適なコーティング厚みは選択され得る。例えば、約５０ミクロンの最終厚みを得るために、補助溶剤を有するスイッチング材料は、約１００〜約１２０ミクロンの層の状態で基板に塗布され得る。サンドイッチ構造を形成するために、コーティングされたスイッチング材料の上に（スイッチング材料と接触する導電側に）基板の第２の層がラミネートされる。「サンドイッチ構造」は、硬化されるか、または（コーティングまたはラミネートプロセス中に硬化が開始される場合には）硬化を継続して、所望であれば好適なサイズに切断され得る。所望であれば、バスバーまたは他の電気接触部が追加されてもよい。

配置されたスイッチング材料の上に第２の基板が設けられ得る。第２の基板は、スイッチング材料と接触するように位置決めされた導電層を備え得る。結果として生じるフィルムは、所望のサイズまたは形状に切断され得る。スイッチング材料への電圧の印加を容易にするために電気接触部（例えばバスバー、ワイヤなど）が追加されてもよい。

スイッチング材料は、第２の基板を設ける前または後に硬化または架橋され得る。硬化するステップは、架橋に適した温度（例えば約２０℃〜約９０℃、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲）にスイッチング材料を加熱することを備え得る。配置するステップに先立って、スイッチング材料を濾過するステップが実行されてもよい。

他の方法では、スイッチング材料またはスイッチング材料の１つ以上の成分は、ペレット、チップまたはフレークにされ、（例えばスクリューミキサにおいて）他の成分と混合され、ダイを通して押出し成形されて、１つ以上の層またはフィルムを形成し得る。ミキサ、ダイおよび／または押出成形機は、加熱され得る。代替的に、押出し成形された材料は、他の材料とのその後の配合のためにそれ自体がペレット化されて、第２の押出成形機において押出し成形されてスイッチング可能なフィルムを生成するか、または成形されて
スイッチング可能な物品を生成してもよい。１つ以上のさらなる成分が、鋳造層に吸収または染み込ませられ得る。スイッチング材料が架橋される場合、これは、（使用される場合）犠牲溶媒の除去前または後になされ得る。スイッチング材料は、表面のむら（「でこぼこのテクスチャ」）を規定する間隔のあいた突出部を含むように構成され得る。このようなスイッチング材料が熱および圧力により剛性の基板間にラミネートされる場合、表面のむらは、ラミネーションプロセスの最中から空気の除去を容易にし、および／または、ラミネートされていないスイッチング材料の処理を容易にすることができる。

いくつかの実施の形態では、スイッチング材料の２つ以上の層が共押出し成形され得るか、または、（例えばスイッチング可能な化合物を単量体として、またはスイッチング可能なポリマの一部として含む）第１の層が第２の層の上に設けられ（コーティングされ）得る。処理をサポートするため、および／または、保管および処理のために転がされた際に層の分離をサポートするために、剥離ライナが使用され得る。第１の層またはその成分は、設けられた後、別々の層としてとどまってもよく、または第２の層に拡散して勾配を生じさせてもよく、または第２の層に吸収されて第２の層内のスイッチング可能な化合物の実質的に均一な分布もしくは勾配分布を提供してもよい。勾配が形成される場合、当該勾配は、第２の層の１つの面に沿った高い濃度の領域と、第２の層の平面を通って延びる低い濃度の領域とを備え得る。他の実施の形態では、当該勾配は、第２の層の平面に沿って延びるように確立され得る。複合スイッチング材料を備える他の実施の形態では、第１の層が第１の基板に設けられ、第２の層が第２の基板に設けられ（例えば表面の導電性コーティング上に配置され）、第１および第２の層を隣接して設置するように基板が配置され、基板−スイッチング材料−基板のサンドイッチ構造がラミネートされ得る。第１の層は、いくつかの方法、例えば電着、蒸着、化学蒸着、化学めっき、はけ塗り、吹付け、押出し成形、スロットダイコーティング、ディッピングなど、またはそれらの組み合わせのうちのいずれかによって、第２の層または基板に設けられ得る。補助溶剤が使用される場合、補助溶剤は蒸発によって除去され得る。スイッチング材料の色または色密度を変化させることが望まれる場合、さまざまなサイズおよび／または間隔の小滴を堆積させる印刷方法を用いて、スイッチング化合物が塗布され得る。例えば、より小さなおよび／またはより広く間隔があいたドットは、スイッチング材料が少ない領域を生じさせ、より大きなおよび／またはより間隔が密なドットは、スイッチング材料が多い領域を生じさせる。

スイッチング可能な化合物の層は、ポリマの表面に吸収され得るか、または液体の層として設けられて固体もしくは半固体に乾燥され得るか、または任意の好適な厚みの固体もしくは半固体であり得る。好適な厚みは、スイッチング可能な化合物の濃度および所望の堆積量に応じて選択され得る。いくつかの実施の形態では、スイッチング可能な化合物の層は、均一または実質的に均一な厚みを有する。いくつかの実施の形態では、スイッチング可能な化合物の層は、不均一な厚みを有する。スイッチング可能な化合物は、結晶の形態であってもよく、または非晶質であってもよく、またはそれらの組み合わせであってもよい。

バスバー、制御機構および印加電位：スイッチング可能な材料を含む層全体に電圧差を生じさせてスイッチングを引き起こすように、導電層または電極の一部にバスバーが設けられ得る。バスバーは、電気コネクタの取付けに適した低背型の導電領域を設けるために任意の好適な材料でできていてもよい。好適な材料の例としては、少なくとも１つのタイプの導電性材料、例えばアルミニウム、金、銀、銅などの金属を含む導電性接着剤、導電性インク、導電性エポキシ、導電性テープ、金属メッシュまたはフィルムなどが挙げられる。導電性材料は、印刷、塗装、スクリーン印刷（「シルクスクリーニング」）、刷り込み（ステンシル印刷）などを含む当該技術分野において公知のいくつかの方法のうちのいずれかによって導電面に塗布され得る。電気コネクタまたはリード線は、任意の好適な材料でできていてもよく、接着（導電性接着剤または導電性エポキシ）、はんだ付け、クリ
ップ、リベットなどを含む任意の好適な方法によってバスバーに貼り付けられ得る。電気コネクタのための好適な材料は、導電性テープ、ワイヤ、銅テープ、銅被覆ポリイミドフィルム（例えばカプトン）などを含み得る。電気コネクタは、両面用であり得る。

自動または半自動装置（例えば放射照度計、温度計）、建物または車両環境制御システムからの入力、ユーザまたは他の入力に基づいて電圧をオンまたはオフに切替えるために制御回路が使用可能であり、当該制御回路は、電圧を予め定められたレベルに調整するためにも使用可能である。電源は、家または他の建物内のＡＣ線間電圧、ＤＣ電源（例えば車両のバッテリ、または別のバッテリもしくはパワーパックにおけるバッテリ）、エネルギハーベスティング電源（例えばソーラーパネル）などを含み得る。制御回路は、電圧調整器と基板の導電層との間の回路を開いたり閉じたりするための１つ以上のスイッチ（トランジスタ、リレーまたは電気機械式スイッチ）と、電源からの電圧を適切な電圧に変換するためのＡＣ−ＤＣおよび／またはＤＣ−ＤＣコンバータとを備え得て、制御回路は、電圧の調整のためのＤＣ−ＤＣ調整器を備え得る。制御回路は、タイマおよび／または入力の受取り後に一定時間にわたって電圧を印加するための他の回路素子も備え得る。

実施の形態は、予め定められた条件に応答して、またはタイマにより、手動でまたは自動的に作動可能なスイッチを含む。例えば、制御電子機器は、時刻、光センサを用いて検出される周囲光レベル、ユーザ入力、記憶されたユーザの好み、人感センサを用いて検出される占有レベルなど、またはそれらの組み合わせなどの情報を処理し得えて、制御電子機器は、予め定められた規則または条件に従って、処理された情報に応答して電圧を印加するためのスイッチを作動させるように構成される。一実施の形態では、電力制御電子機器は、ユーザ作動スイッチを備える。ユーザ作動スイッチは、「ノーマリオープン」または「ノーマリクローズ」スイッチ、例えば押しボタンスイッチであり得る。スイッチは、作動後に予め定められた時間にわたって閉じられたままであるように構成され得て、それによって十分な時間にわたって電圧を印加して状態遷移を生じさせることを容易にする。さまざまな実施の形態に係る多層構成が自動車用ガラス（窓またはサンルーフなど）の一部である場合、ガラスは、車両に設置され、フレーム、ダッシュボードまたはルーフにおける配線を介して車両の電気システムに電気的に接続されるか、またはいくつかの自動車用ルーフの用途で使用され得るようにレールまたはガイドトラックに接続され得る。

一実施の形態では、制御電子機器は、電源からのＤＣ電圧を基板上の導電層に実質的に直接通すユーザ作動スイッチを備える。ユーザ作動スイッチは、ノーマリオープン押しボタンまたは別のタイプのスイッチであり得る。スイッチは、作動後に予め定められた時間にわたって閉じられたままであるように構成され得て、それによって十分な時間にわたって電圧を印加して状態遷移を生じさせることを容易にする。

スイッチング材料を遷移させるために印加される電圧は、約０．１Ｖ〜約２０Ｖ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲であってもよい。いくつかの実施の形態では、印加される電圧の量は、約０．１Ｖ〜約５Ｖ、または約１Ｖ〜約１０Ｖ、または約１．０Ｖ〜約２．２Ｖ、または約０．５Ｖ〜約３Ｖ、または約１．２Ｖ〜約２．５Ｖ、または約１．８Ｖ〜約２．１Ｖ、またはそれらの間の任意の量もしくは範囲である。いくつかの実施の形態では、印加される電圧は、約１２Ｖ未満、または約６Ｖ未満、または約３Ｖ未満、または約２．５Ｖ未満、または約２Ｖである。

スイッチング材料に印加される電圧の極性は、アセンブリを暗状態から退色状態に遷移させるように複数のサイクルにわたって切替えられるか、または交互にされ得る。このような極性切替えは、退色時間を減少させることができる。第１の極性の電圧が第１の間隔で光学フィルタに印加され、それに続いて、第２の反対の極性の電圧が第２の間隔で光学フィルタに印加され得る。第１および第２の間隔のサイクルは、光学フィルタが退色状態
に遷移されるまで繰返され得る。第１および第２の極性は、等価であるが反対の大きさを有し得る。第１および第２の間隔は、等価の大きさを有し得る。第１および第２の間隔は、約０．５秒〜約６０秒、またはそれらの間の任意の量であってもよい。

スイッチング材料を含む装置またはさまざまな実施の形態に係る層状構成とともに使用され得る制御回路およびシステムについては、例えばＰＣＴ公報ＷＯ２０１０／１４２０１９に記載されている。

合わせガラスに組み込まれ得る他の層は、以下のものを含み得る。
ＩＲ遮断：１つ以上の層は、赤外線（ＩＲ）遮断部材を備え得る。太陽光制御フィルムが多層構成または合わせガラスに含まれていてもよい。代替的に、ＩＲ遮断材料がガラスの層または接着剤層に組み込まれてもよい。ＩＲ遮断層は、ＩＲ光を反射または吸収し得る。ＩＲの反射は、内部空間の太陽熱利得を減少させ得るのに対して、ＩＲの吸収は、合わせガラスの温度を上昇させ得て、これは、スイッチング材料のスイッチング速度を上げるという点で有利であり得る。いくつかの実施の形態では、１つまたはＩＲ遮断化合物または材料がスイッチング材料に組み込まれてもよい。

ＵＶ遮断：１つ以上の層は、ＵＶ遮断部材を備え得る。ＰＶＢなどの接着剤層は、ＵＶを遮断する添加剤を有し得て、いくつかの透明な層またはいくつかの基板は、ＵＶ遮断材料（例えばＵＶ遮断ＰＥＴ）で処理された材料でできているか、またはＵＶ遮断層を設け得る。さまざまな実施の形態に係るスイッチング材料を含む光学フィルタまたは装置に、ＵＶを遮断する基板を組み込むことは費用対高価が高いであろう。これは、スイッチングを行う機能を維持しながら、スイッチング材料に入射するＵＶ光の量を減少させるか、またはＵＶ光の波長を制御するという点で有利であり得る。いくつかの実施の形態では、１つ以上のＵＶ遮断化合物または材料がスイッチング材料に組み込まれてもよい。ＵＶ遮断化合物の例としては、ベンゾトリアゾール化合物（例えばチヌビン３２８、チヌビン３２６、チヌビン２３４（チバガイギー社））、ベンゾフェノン化合物、マロン酸エステル化合物（例えばホスタビンＰＲ−２５、ホスタビンＢ−ＣＡＰ（クラリアント社））、トリアジン化合物（例えばチヌビン４００、チヌビン４０５、チヌビン４６０、チヌビン１５７７（チバガイギー社）、ＬＡ−４６（アデカ社））、オキサニリド化合物（例えばＳａｎｄｕｖｏｒ ＶＳＵ（クラリアント社））、二酸化チタンなどが挙げられ得る。光分解を阻害し得る他の化合物は、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ、例えばＬＡ−６３Ｐ（アデカ社）、チヌビン１４４（チバガイギー社））を含み得る。

遮音：遮音は、吸音層によって行われ得る。遮音性ＰＶＢは、ＳＡＦＬＥＸ（登録商標）またはＶＡＮＣＥＶＡ（登録商標）などの商品名で知られ得る。ＵＳ５１９０８２６には、異なるポリビニルアセタールの樹脂からなる２つ以上の層を備える構成が記載されており、吸音層は、０．２〜１．６ｍｍの範囲であり得る。いくつかの遮音性ＰＶＢは、アクリルポリマ層と、ポリエステルフィルム層とを備え得る。ＰＶＣ、変性ＰＶＣ、ポリウレタンなどを含む吸音層も使用されてもよい。

自浄式コーティング：合わせガラスの外面に自浄式コーティングが施され得る。このようなコーティングのいくつかの例およびそれらを施す方法は公知であり、例としては、ＴｉＯ_２に基づく親水性コーティング（例えばピルキントン社のＡＣＴＩＶ（登録商標））および疎水性コーティング（例えばＡＱＵＡＣＬＥＡＮ（登録商標）またはＢＩＯＣＬＥＡＮ（登録商標））が挙げられる。

セキュリティコーティング：合わせガラスの故障（破損）によるガラス粒子の放出を防止するために、合わせガラスにセキュリティコーティングが施され得る。このような材料の例としては、ＰＶＢ／ＰＥＴ複合物またはハードコートＰＥＴフィルム（例えばＳＰＡ
ＬＬＳＨＩＥＬＤ（登録商標）（デュポン社））が挙げられる。

傷防止：ゆがみまたは表面損傷を防止し、光学的透明度を維持するために、合わせガラスに耐摩耗性コーティングが施され得る。傷防止コーティングは、有機ガラスとともに使用するのに特に有益であり得る。

いくつかの実施の形態では、さまざまな実施の形態に係るスイッチング材料を含む合わせガラスにＩＲ遮断層、ＵＶ遮断層、またはＩＲ遮断層およびＵＶ遮断層の両方の層を含むことにより、スイッチング材料の耐久性を向上させることができる。特定の理論に縛られることを望むものではないが、光源とスイッチング材料との間に位置決めされたＵＶ遮断層は、スイッチングを生じさせるように、スイッチング可能なスイッチング材料に到達するＵＶ光のエネルギおよび／または全体量を制限し得る（例えばカットオフフィルタの役割を果たし得る）。光源とスイッチング材料との間に位置決めされたＩＲ遮断層は、スイッチング材料の熱利得を減少させ得る。低温を維持しること、および／または、スイッチング材料に入射する高いエネルギのＵＶ光を低減もしくは遮断することにより、スイッチング材料、したがって合わせガラスの寿命を延ばすことができる。

合わせガラスの内面または外面に施されるコーティングまたは処理剤は、一般に光学的に透明である。コーティングまたは処理剤の他の例としては、防眩または反射防止コーティングが挙げられ得る。

本明細書で使用される「ｍｉｌ」という用語は、１インチの１／１０００（．００１）の長さの単位を指す。１ｍｉｌは約２５ミクロンであり、このような寸法は、本発明のいくつかの実施の形態に係る層の厚みを説明するために使用され得る。当業者は、「ｍｉｌ」単位の寸法をミクロンに、またその逆に相互変換することができる。

量、時間的な期間などの測定可能な値を参照する際に本明細書で使用される「約」は、特定の値からの±２０％または±１０％、より好ましくは±５％、さらにより好ましくは±１％、さらにより好ましくは±０．１％のばらつきを包含するよう意図されている。なぜなら、このようなばらつきが、開示されている方法を実行するために適切であるからである。

合わせガラスは、光安定性、湿度、温度衝撃テストなど（例えばＡＮＳＩ Ｚ２６．１、ＥＣＥ Ｒ４３または他の基準）を参照して評価され得る。合わせガラスは、受動的であり得る（スイッチング可能ではない）１つ以上のさらなる層をさらに備え得る。受動的な層は、化学的バリア、大気バリアまたは防湿バリアを提供し得るか、または耐ひっかき性を提供し得る。受動的な層は、ＵＶまたはＩＲ遮断剤を含み得る。受動的な層は、シールの一部を形成し得る。

いくつかの実施の形態では、合わせガラスは、絶縁ガラスユニット（insulating glass
unit：ＩＧＵ）に一体化され得る。ＩＧＵは、しばしば間に絶縁層を有し、フレームに
保持されるかまたはユニットとして一緒に保持される２枚以上の板ガラスを備える。スペーサが、ガラス層間の分離を維持し得て、間の絶縁層は、気体（例えばアルゴン、窒素、空気など）であり得る。フレーム内の板ガラスの外周の周囲のシールまたはガスケットは、板ガラスを所定の位置に保持し、ＩＧＵスペースからの気体の侵入または放出を軽減する。シールは、存在し得るいかなる湿気も吸収するために防湿剤をさらに含み得る。スイッチング可能な合わせガラスを備えるＩＧＵは、スイッチング材料に電力を供給するために電気コネクタを追加して、従来のＩＧＵと類似の態様で組立てられることができ、当該電気コネクタは、シールおよび／またはフレームを通って延びていてもよい。ＩＧＵの絶縁特性は、スイッチング材料の高温曝露および太陽熱利得の低減または軽減につながり得
て、ＩＧＵにおけるガラスの１つ以上の層は、ＩＲ遮断材料を備え得る。

以下の非限定的な実施例は、いくつかの実施の形態の例示である。
方法
シールおよびスイッチング材料の適合性テスト：１００〜３００ｍｇのシーリング材料のサンプルの初期質量を記録し、スイッチング材料とともに使用される可塑剤もしくは溶媒またはスイッチング材料に９０℃で４８時間にわたって浸漬する。サンプルを除去し、（キムワイプを用いて）表面液体を除去し、質量を記録して、サイズ、テクスチャまたは状態の変化について検査する。崩壊または溶解は、シーリング材料が可塑剤または溶媒と不適合であることを示し得る。１０％以下の質量増加は、シーリング材料が可塑剤または溶媒と適合することを示し得る。

スイッチング可能なフィルムの作製：約０．５〜約２．５ｍｉｌの厚みのスイッチング材料の層を第１および第２の基板の間に配置し、各基板は、透明な導電性コーティング（例えばＭｅｌｉｎｅｘ ＳＴ５０４（帝人デュポンフィルム社）−５０〜１００オーム／スクエアＩＴＯコーティングを有する５ｍｉｌＰＥＴフィルム）を備える。スイッチング可能なフィルムのハーフカットおよび密閉：スイッチング可能なフィルムを所望のサイズに切断し、窒素ブランケット下でＧＣＣスピリットＧＬＳレーザカッタ（３０ＷシンラッドＣＯ_２レーザ）を用いてオフセット端縁をハーフカットする。レーザ出力は、１インチ当たり１５００パルスで４％に設定された。ウィード部を除去し、ウィード部の除去により露出された面をイソプロパノールシルバインク（藤倉化成社のドータイト３０１）で優しく洗浄する。第１および第２の導電面上にバスバーがスクリーン印刷され得るか、または第１および第２の導電面上に銀エポキシが塗布され得る。カプトン社のリード線（銅被覆ポリイミド、デュポン社のＰｙｒａｌｕｘ ＡＣ３５２５００Ｒ）がバスバーに設けられ得る。スイッチング材料の切断端縁に沿って第１のシールが施され、接着剤層（３Ｍ ８２１１）によって保持される透明なＰＥＴフィルムの層（外側ＰＥＴ層）の間に、第１の封止されたフィルムが挟み込まれる。第１のシールに隣接して、外側ＰＥＴ層の間に第２のシール材料が施される。

実施例１：ある範囲のスイッチング材料（表２）を有する装置を構築し、シールの完全性を比較した。第１のシール材料としてのＰＩＢは、スイッチング材料にさらされた際に何らかの膨張を示し、架橋フィルムから溶媒相のうちのいくらかを吸収する傾向にあった。吸収速度はゆっくりであったが、それは、ＰＩＢは、第２のシール材料と対にされない限り、それだけでは長期間にわたって好適なシール材料を提供できないことを示していた。

表２：スイッチング材料。量は、重量％で示されている。略語：「テキサノール」は、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートを表わし、「ＲＩ」は、ジメチル−２−メチルグルタレートを表わし、「ＢＣ」は、ブチレンカーボネートを表わし、「ＤＥＳ」は、こはく酸ジエチルを表わす。スイッチング材料で利用されたＰＶＢ樹脂は、ある範囲のＭＷ、ＰＶＯＨおよびＰＶＡ含有率を示した。ＰＶＢ−４（ＭＷ：９５〜１０５ｋ、ＰＶＯＨ含有率：１８〜２１％、ＰＶＡ含有率：０〜４％）、ＰＶＢ−５（ＭＷ：５０〜６０ｋ、ＰＶＯＨ含有率：１２〜１６％、ＰＶＡ含有率：１〜４％）、ＰＶＢ−６（ＭＷ：２５０〜３５０ｋ、ＰＶＯＨ含有率：１２〜１６％、ＰＶＡ含有率：６〜１０％）、ＰＶＢ−８（ＭＷ：１７０〜２５０ｋ、ＰＶＯＨ含有率：１７．５〜２０％、ＰＶＡ含有率：０〜２．５％）であった。

単一のシール材料で封止されたテストスイッチング材料では、シールが硬化される前にいくらかのシール材料（例えばエポキシ）のブリードが起こる。ＰＩＢは、いかなるブリードも示さなかったが、溶媒を吸収しており、（例えばフィルムをラミネートする際に）高温で流動を示す。第１のＰＩＢシールおよび第２のエポキシシールは、各々の特性を組み合わせて、処理およびラミネーションにより故障しない可撓性の耐久性のあるシールを提供した。ＰＩＢは、硬化中にスイッチング材料がエポキシと接触することを防止する一時的なシールであった。エポキシは、硬化されるとＰＩＢを制約するため、エポキシは、高温中に流動することはない。

実施例２：表３に記載されている第１のＰＩＢシールおよび第２のエポキシシールで封止されたスイッチング材料を含むフィルムを、（第１のシールが損なわれることを意味する）指示薬／トリガの相互作用についてテストした。活性層における指示薬は、ジアリールエテン発色団であり、トリガは、エポキシ材料であった。封止されたフィルムは、機械的応力を受けるか、または不完全な第１のシールと組立てられ（スイッチング材料の全周を覆うことなく第１のシールを設けた）、エポキシ硬化中およびエポキシ硬化後に、封止されたフィルムを観察した。操作された（硬化中に曲げられるかまたは屈曲された）フィルム、または不完全なシールを有するフィルムは、破損した第１のシールの領域に青色のしみを示した。エポキシは、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を含む二液性の硬化可能な熱硬化性エポキシ樹脂である。

他の実施の形態
本明細書に記載されているいかなる実施の形態も、その他の実施の形態、方法、構成または局面に対して実現または組み合わせられてもよく、逆の場合も同様であるということが意図されている。図面は、別段の指示がない限り、一定の縮尺に応じて描かれているわけではない。

１つ以上の実施の形態に関して本発明を説明してきた。しかし、特許請求の範囲に規定されている本発明の範囲から逸脱することなく多数の変更および変形を行うことができるということは、当業者に明らかであろう。したがって、本発明のさまざまな実施の形態が本明細書に開示されているが、当業者の共通の一般的知識に従って、本発明の範囲内で多くの適合および変形を行うことができる。このような変形は、実質的に同一の方法で同一の結果を達成するために、本発明のいかなる局面についても公知の等価物の置換を包含する。数値範囲は、範囲を規定する数値を含む。本明細書では、「備える」という語は、「含むが、それに限定されるものではない」という句と実質的に等価であるオープンエンドの用語として使用されており、「備える」という語は、対応する意味を有している。本明細書で使用される単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が明らかに他の意味に解される場合を除き、複数の指示対象を包含する。本明細書における引例の引用は、このような引例が本発明に対する先行技術であることを認めるものとして解釈されるべきではなく、また、引例の内容または日付に関して認めるものとして解釈されるべきではない。全ての公報は、あたかも各々の個々の公報が引用によって本明細書に援用されるように具体的かつ個々に示されているかのように、およびあたかも本明細書に完全に記載されているかのように、引用によって本明細書に援用される。本発明は、実施例および図面を参照して上記した全ての実施の形態および変形例を実質的に包含する。

Claims (33)

1. 封止されたフィルムであって、
   第１および第２の基板と、
   前記基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に配置された第１および第２の電極と、
   前記第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料と、
   第１のシールおよび第２のシールとを備え、前記第１のシールは、前記スイッチング材料の端縁に沿って配置され、前記スイッチング材料を前記第２のシールから分離する、封止されたフィルム。
2. 前記スイッチング材料は、前記第１および第２の電極と接触している、請求項１に記載の封止されたフィルム。
3. 前記第１および前記第２の基板は、オフセット関係にある、請求項１に記載の封止されたフィルム。
4. 前記第１のシールは、前記スイッチング材料の前記端縁に沿ってオフセット領域上に配置される、請求項２に記載の封止されたフィルム。
5. 前記第１のシールは、前記スイッチング材料を前記第２のシールから分離する、請求項１から４のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
6. 前記第１の基板は、前記第２の基板に対して、少なくとも２つの隣接する端縁に沿ってオフセットされる、請求項１から５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
7. 前記第１および第２の電極は、透明な導電性金属酸化物を含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
8. 前記第１のシールは、前記第１の電極、前記第２の電極、または前記第１および前記第２の電極と接触する、請求項１から７のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
9. 前記第１のシールは、前記第１の電極、前記第２の電極、または前記第１および前記第２の電極に接着している、請求項１から８のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
10. 電気コネクタの第１の対をさらに備える、請求項１から９のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
11. 電気コネクタの第２の対をさらに備える、請求項１０に記載の封止されたフィルム。
12. 前記電気コネクタは、前記第２のシールで密閉される、請求項１０または１１に記載の封止されたフィルム。
13. 前記第１のシール、前記第２のシール、または前記第１および第２のシールは、独立してエラストマ材料を含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
14. 前記エラストマ材料は、シリコーンゴム、天然ゴムまたは合成ゴムである、請求項１３に記載の封止されたフィルム。
15. 前記第１のシール、前記第２のシール、または前記第１および前記第２のシールは、独立して、熱可塑性ポリマ、熱硬化性ポリマ、または熱可塑性ポリマおよび熱硬化性ポリマを含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
16. 前記第１のシールは、前記スイッチング材料と反応しない、請求項１から１５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
17. 前記第１のシールは、前記スイッチング材料または前記スイッチング材料の成分を吸収しないか、または実質的に吸収しない、請求項１から１５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
18. 前記第１のシール、前記第２のシール、または前記第１および前記第２のシールは、気体不透過性である、請求項１から１５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
19. 前記第１のシール、前記第２のシール、または前記第１および前記第２のシールは、不透水性である、請求項１から１５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
20. 前記第１のシール、前記第２のシール、または前記第１および前記第２のシールは、電気絶縁性である、請求項１から１５のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
21. 前記封止されたフィルムは、スペーサ無しのスイッチング可能なフィルムである、請求項１から２０のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
22. 前記スイッチング材料は、自立型である、請求項１から２０のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
23. 前記フィルムは、切取りセクションとノーズブリッジセクションとを備えるレンズ型フィルムである、請求項１から２２のいずれか１項に記載の封止されたフィルム。
24. 前記レンズ型フィルムは、高さＸの切取りセクションと、高さＹのノーズブリッジとを有する、請求項２３に記載の封止されたフィルム。
25. Ｘ：Ｙの比率は、約５：１〜約１：１である、請求項２４に記載の封止されたフィルム。
26. Ｘ：Ｙの比率は、約１：５〜約１：１である、請求項２４に記載の封止されたフィルム。
27. スイッチング可能なフィルムを封止するための方法であって、
    ａ．第１および第２の基板を備え、前記基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、前記第１および第２の基板の間に配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、
    ｂ．電極と接触して、前記スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、
    ｃ．前記第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備える、方法。
28. 前記スイッチング材料は、前記第１および前記第２の電極と接触している、請求項２７に記載の方法。
29. 密閉されたスイッチング可能なフィルムであって、
    ａ．一対の平行な基板の間にスイッチング材料の層を備え、前記スイッチング材料は、基板の第１の表面上に配置された第１および第２の電極と接触し、第１のシールが、前記スイッチング材料の層を取囲み、前記密閉されたスイッチング可能なフィルムはさらに、
    ｂ．前記基板の第２の表面に貼り付けられた第１および第２の密閉層と、
    ｃ．前記第１および第２の密閉層の間に配置され、前記第１のシールによって前記スイッチング材料から分離される第２のシールとを備える、密閉されたスイッチング可能なフィルム。
30. スイッチング可能なフィルムを密閉するための方法であって、
    ａ．第１および第２の基板を備え、前記基板のうちの少なくとも一方の基板の表面上に第１および第２の電極が配置され、前記第１および第２の基板の間に、前記第１および第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料をさらに備えるスイッチング可能なフィルムを設けるステップと、
    ｂ．電極と接触して、前記スイッチング材料に隣接して第１のシールを配置するステップと、
    ｃ．前記第１および第２の基板に透明な層を貼り付けるステップと、
    ｄ．前記第１のシールに隣接して第２のシールを配置するステップとを備え、前記第２のシールは、前記第１のシールによって前記スイッチング材料から分離される、方法。
31. 合わせガラスであって、
    第１の基板および第２の基板と、
    前記第１の基板、前記第２の基板、または前記第１および前記第２の基板上に配置された第１の電極および第２の電極と、
    前記第１および前記第２の基板の間に、前記第１および前記第２の電極と接触して配置されたスイッチング材料の層と、
    前記第１および前記第２の電極を電源に電気的に接続するための電気コネクタと、
    前記スイッチング材料の層の端縁と接触する第１のシールとを備える、合わせガラス。
32. 請求項３１に記載の密閉されたスイッチング可能なフィルムを備える合わせガラス。
33. スイッチング可能なフィルムを切断する方法であって、
    ａ．スイッチング可能なフィルムを設けるステップと、
    ｂ．前記スイッチング可能なフィルムの第２の基板ではなく第１の基板の一部を含むウィード部を切断するために前記フィルムにレーザ放射線を向け、前記第２の基板の導電層をそのままにしておくステップとを備える、方法。

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