JP6972561B2 - 調光フィルム及び調光フィルムの製造方法、積層体、導電メッキ層の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば乗用車の窓等に貼り付けて外来光の透過を制御する調光フィルム及び調光フィルムの製造方法、積層体、導電メッキ層の製造方法に関する。

従来、例えば建築物や自動車の窓や天井に用いられ、外来光の透過を制御する調光フィルムに関する工夫が種々に提案されている（特許文献１、２）。このような調光フィルムの１つに、液晶を利用したものがある。液晶を利用した調光フィルムは、電極を作製した透明フィルム材により液晶材料を挟持して液晶セルを作製し、この液晶セルを直線偏光板により挟持する。
そして、液晶に印加する電界を変化させることにより液晶の配向を変化させ、外来光の透過光量を制御する。

特開平０３−４７３９２号公報 特開平０８−１８４２３３号公報

このような調光フィルムは、大面積化する事で、高い視角効果が得られる。しかし、一般的に広く用いられるＩＴＯ（酸化インジウムスズ，Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極は、導電性が低い。このため、調光フィルムにおいては、駆動用電力を電極に供給する給電点から遠ざかるに従って電圧降下が生じ、液晶内に生じる電界の強度の均一化が図られない。

この点を補うために、調光フィルムにおいて、補助的な導電部を電極上に設けることが考えられる。一般の配線に使用される配線ケーブル（被覆電線）は、導電性が高く、安価である。従って、この配線ケーブルを補助的な導電部として設けることが考えられる。しかし、配線ケーブルは、直径が大きく、目立ってしまうことから、外観が損なわれるので、実用的ではない。

フレキシブル配線基板は、厚みを薄くできることから、配線ケーブルに代えてフレキシブル配線基板を補助的な導電部として用いることも考えられるが、コストがかかる。

本発明は、外観を損なわす、安価に作製可能な導電層が電極に設けられた、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法、積層体、導電メッキ層の製造方法を提供することを目的とする。

具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。

（１） 面状の第１の電極と、前記第１の電極と平行に設けられた第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とに印加される電圧によって配向方向が変化する液晶層と、を備え、前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれの外周の縁部の位置が互いにずれることによって、互いに対向していない露出面を外周部に有し、前記露出面に無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層が形成されている、調光フィルム。

（２） （１）において、前記無電解メッキ液由来成分は、ホルムアルデヒド、ロッシェル塩、エチレンジアミン四酢酸のうちのいずれかである。

（３） （１）または（２）において、前記導電メッキ層が、銅導電メッキ層である。

（４） （１）から（３）のいずれかにおいて、前記第１の電極及び前記第２の電極が、酸化インジウムスズ層である。

（５） 面状の第１の電極と、前記第１の電極と平行に設けられた第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とに印加される電圧によって配向方向が変化する液晶層と、を備え、前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれの外周の縁部の位置が互いにずれることによって、互いに対向していない露出面を外周部に有し、前記露出面に無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層が形成されている、調光フィルムの製造方法において、前記露出面の一部に、触媒層を作製する触媒層作製工程と、前記露出面に、無電解メッキにより導電メッキ層を作製する無電解メッキ工程とを備える、調光フィルムの製造方法。

（６） （５）において、前記無電解メッキ工程の後、前記露出面における、前記触媒層が作製されている部分を除去する除去工程を備える。

（７） 電極と、無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層とが積層された積層体。

（８） 電極に、触媒層を部分的に作製する触媒層作製工程と、無電解メッキにより、前記電極に導電メッキ層をメッキする無電解メッキ工程と、を備える導電メッキ層の製造方法。

本発明によれば、外観を損なわす、安価に作製可能な導電層が電極に設けられた、調光フィルム及び調光フィルムの製造方法、積層体、導電メッキ層の製造方法を提供することができる。

第１実施形態の調光フィルム１０を示す断面図である。 第１実施形態の液晶セル１５の平面図である。 第１実施形態の調光フィルム１０の製造方法を説明するフローチャートである。 第１実施形態の液晶セル１５の製造方法を説明する平面図である。 絶縁層３２が設けられている第１実施形態における導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂの作製方法を説明する図である。 第２実施形態の調光フィルムに適用される液晶セル４５の説明図であり、（Ａ）は液晶セルの平面図、（Ｂ）は液晶セルの断面図である。 第２実施形態におけるスリット５２を含む導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂの作製方法を説明する図である。 第２実施形態の液晶セル４５の製造方法を説明する平面図である。 第３実施形態の液晶セル１１５の製造方法を説明する平面図である。 第３実施形態の調光フィルム１００の断面図である。 第１実施形態の変形形態の液晶セル１５を示した図である。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の調光フィルム１０を示す断面図である。図２は、第１実施形態の液晶セル１５の平面図である。調光フィルム１０は、液晶を利用して透過光を制御するフィルム状の調光フィルムである。調光フィルム１０は、フィルム状の下側積層体１３及び上側積層体１２により液晶を挟持して液晶セル１５が作製され、この液晶セル１５は直線偏光板１６，１７により挟持されている。

液晶セル１５は、ＶＡ（Ｖｉｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式により駆動される。直線偏光板１６、１７はクロスニコル配置により配置される。下側積層体１３は、下側基材２１Ｂ、下側電極（第１の電極）２２Ｂ、配向層２３Ｂが順次設けられ、上側積層体１２は、上側基材２１Ａ、上側電極（第２の電極）２２Ａ、配向層２３Ａが順次設けられている。

ただし、これに限定されず、本実施形態の液晶セル１５の駆動には、種々の駆動方法、例えば、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＴＮ（ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ）方式等の駆動方式を適用することができる。

ＶＡ方式は、液晶分子１４Ａの配向を垂直配向と水平配向とで変化させて透過光を制御する方式であり、一般的に、無電界時、液晶を垂直配向させ、電界の印加により液晶分子１４Ａを水平配向させるように構成される。
ＩＰＳ方式は、液晶層１４を挟持する１対の基材のうちの一方の基材に駆動用の電極をまとめて製造し、この電極により基材表面の面内方向の電界であるいわゆる横電界を形成して液晶の配向を制御する駆動方式である。
ＦＦＳ方式は、基材の全面に、電極を作製した後、絶縁層を間に挟んで一定のピッチにより電極を作製し、この全面の電極と電極との間で発生する横電界により液晶の配向を制御する。ＦＦＳ方式については第３実施形態で説明する。
ＴＮ方式は、調光フィルムは、電圧がＯＦＦのときは液晶分子が水平に並び、光を通過させて画面が「白」になる。徐々に電圧をかけていくと、液晶分子が垂直に立ち上がっていき、光をさえぎって画面が黒くなる方式である。

調光フィルム１０には、液晶層１４の厚みを一定に保持するためのスペーサ２４が上側積層体１２及び／又は下側積層体１３に設けられる。
直線偏光板１６、１７には、それぞれ液晶セル１５側に光学補償に供する位相差フィルム１８、１９が設けられる。なお位相差フィルム１８、１９は、必要に応じて省略してもよい。
調光フィルム１０は、上側電極２２Ａと下側電極体２２Ｂと間の印加電圧を変化させることにより、液晶層１４に設けられた液晶分子１４Ａの配向を変化させて入射光の透過を制御し、透過光量を変化させる。

（基材）
上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂは、液晶セル１５に適用可能な可撓性を有する各種の透明フィルム材を適用することができる、本実施形態では、両面にハードコート層が作製されたポリカーボネート等によるフィルム材が適用される。上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂは、透明な種々の構成を広く適用することができ、本実施形態では、電極材であるＩＴＯ（酸化インジウムスズ，Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜が用いられる。
本実施形態において、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂは、ほぼ同一の大きさであって平面視矩形形状である。上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂは、平面視においてそれぞれの外周の縁部の位置が互いにずれるように配置されている。

（配向層）
配向層２３Ａ、２３Ｂは、ポリイミド等の配向層に適用可能な各種材料層が適用され、この材料層の表面にラビングロールを使用したラビング処理により微細なライン状凹凸形状を作製して形成される。なおこのようなラビング処理による配向層に代えて、ラビング処理により作製した微細なライン状凹凸形状を賦型処理により作製して配向層を作製してもよく、また光配向層により作製してもよい。

（液晶層）
液晶層１４には、この種の調光フィルムに適用される各種の液晶材料を広く適用することができる。

（スペーサ、シール部）
スペーサ２４は、各種の樹脂材料を広く適用することができるが、本実施形態ではフォトレジストにより作製される。スペーサには、ビーズスペーサを適用してもよい。
液晶セル１５は、液晶層１４を囲む枠形状にシール部２５が配置され、このシール部２５により液晶層１４に係る液晶の漏出が防止され、さらには上側積層体１２及び下側積層体１３が一体に保持される。
シール部２５は、液晶の漏出を防止すると共に、上側積層体１２及び下側積層体１３を一体に保持可能な種々の材料を適用することができるが、本実施形態では、例えばエポキシ樹脂剤による熱硬化型樹脂やアクリル樹脂剤による紫外線硬化樹脂、熱及び紫外線で硬化する硬化樹脂等が適用される。

（直線偏光板）
直線偏光板１６、１７は、いわゆるシート・ポラライザーであり、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素等を含浸させた後、延伸して偏光子としての光学的機能を果たす光学機能層が形成され、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルム材による基材により光学機能層を挟持して作製される。

（導電メッキ層）
上述のように上側基材２１Ａ（上側積層体１２）及び下側基材２１Ｂ（下側積層体１３）は、ほぼ同一の大きさであって平面視矩形形状である。上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂとは、それぞれの外周の縁部の位置が互いにずれるように配置されている。すなわち、上側基材２１Ａ上に設けられた上側電極２２Ａと、下側基材２１Ｂ上に設けられた下側電極２２Ｂとは、互いに対向していない露出面２２Ａａ，２２Ｂａを外周部に有している。

下側電極２２Ｂの露出面２２Ｂａに駆動用電力を給電するための導電メッキ層３１Ｂが設けられている。上側電極２２Ａの露出面２２Ａａに駆動用電力を給電するための導電メッキ層３１Ａが設けられている。
図２に示すように、導電メッキ層３１Ｂは、下側電極２２Ｂ（下側積層体１３、下側基材２１Ｂ）の一辺に沿って延び、折れ曲がって、この一辺に隣接する他の辺に沿ってＬ字形に延びている。導電メッキ層３１Ａは、上側電極２２Ａ（上側積層体１２、上側基材２１Ａ）の一辺に沿って延び、折れ曲がって、この一辺に隣接する他の辺に沿ってＬ字形に延びている。
そして、導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂを介して上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂに駆動用電力が供給される。

導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂは、材料としては、例えば銅、金、銀、パラジウム等、この種の配線パターンに適用可能な各種の金属を適用することができるが、本実施形態では、汎用性の高い金属である銅が適用される。
これにより調光フィルム１０の上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂに対して、一点の給電ポイントからではなく、線状に電圧が供給される。したがって、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂ内の電気抵抗の影響による電界強度の変化を低減することができ、液晶層１４内での面内方向における電界強度を均一化することができる。

導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂは、無電解メッキにより作製されるので、無電解メッキ液由来成分を含む。
無電解メッキ液由来成分は、無電解メッキ液に含まれる成分であり、電解メッキ液には含まれない成分である。この無電解メッキ液由来成分は、例えばホルムアルデヒド、ロッシェル塩、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）のうちのいずれか等である。無電解導電メッキ層は、微量ではあるが無電解メッキ液由来成分を含み、この無電解メッキ由来成分の有無により、電解メッキにより作製された導電メッキ層と識別することができる。これにより調光フィルム１０は、後述する作製工程により簡易かつ精度良く製造することができる。

（絶縁層）
本実施形態において、上側電極２２Ａと下側電極２２Ｂとが互いに対向している領域（間に液晶層１４が配置されている領域）の外周に沿って、当該対向領域と導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂとの間には、絶縁層３２が設けられている。この絶縁層３２により上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂが導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂによって短絡しないように保たれている。

絶縁層３２には、各種の構成を適用することができるが、フォトレジストを適用しても良く、さらには印刷等により絶縁材料を付着して作製してもよい。なおフォトレジストにより作製する場合にはスペーサ２４と同時に作製することができる。
また、実用上十分に短絡を防止できる場合、インクジェット方によって配向層２３Ａ、２３Ｂの材料層を延出するように配置して構成しても良く、絶縁層３２を省略しても良い。ビーズスペーサを用いる場合、ビーズスペーサの絶縁性の保持層を絶縁層３２として用いてもよい。

（調光フィルムの製造方法）
次に、本実施形態の調光フィルム１０の製造方法について説明する。図１は、第１実施形態の調光フィルム１０の製造方法を説明するフローチャートである。図２は、第１実施形態の液晶セル１５の製造方法を説明する平面図である。図５は、絶縁層３２が設けられている第１実施形態における導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂの作製方法を説明する図である。

（電極作製工程）
調光フィルム１０の製造方法は、電極作製工程ＳＰ２において、スパッタリング装置を使用したスパッタリング等によって、上側基材２１Ａ及び下側基材２１ＢにＩＴＯ膜である上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂを作製する。

（スペーサ及び絶縁層作製工程）
続いて、スペーサ作製工程ＳＰ３において、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂが形成された上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂにスペーサ２４及び絶縁層３２を作製する（図４及び図５ではスペーサ２４は省略する）。なお、スペーサ２４及び絶縁層３２は、このように同時に作製せず、別々に作製してもよい。
スペーサ２４及び絶縁層３２は、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂのいずれか一方でもよく、また両方に形成してもよい。本実施形態では、スペーサ２４は下側電極２２Ｂが形成された下側基材２１Ｂに作製し、絶縁層３２は上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂの両方に作製する。

スペーサ作製工程ＳＰ３では、まず、フォトレジスト塗工工程ＳＰ３−１において、下側基材２１Ｂ及び又は上側基材２１Ａに、フォトレジストの塗工液を塗工した後、乾燥させ、これによりフォトレジスト層を作製する。
続く露光工程ＳＰ３−２において、露光装置によりスペーサ２４及び絶縁層３２の形状に対応するマスクを用いてフォトレジスト層を露光処理する。
現像工程ＳＰ３−３において、現像液により現像した後、洗浄、リンス、乾燥処理し、これらによりスペーサ２４及び絶縁層３２を作製する。

（配向層作製工程）
続く配向層作製工程ＳＰ４は、塗工工程ＳＰ４−１とラビング工程４−２を含む。
塗工工程ＳＰ４−１において、スペーサ２４および絶縁層３２が作製された下側基材２１Ｂに配向層２３Ｂに係る塗工液を塗工した後、乾燥、硬化し、これにより配向層２３Ｂの材料層を作製する。また他方の上側基材２１Ａについても、同様にして配向層２３Ａの材料層を作製する。

ラビング工程ＳＰ４−２において、このようにして配向層２３Ｂ、２３Ａの材料層を作製した上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂをラビング処理し、配向層２３Ｂ、２３Ａを作製する。なお配向層２３Ｂ、２３Ａに光配向層を適用する場合には、塗工工程ＳＰ４−１、ラビング工程ＳＰ４−２に代えて光配向層に係る塗工液の塗工、露光の処理が実行される。

（シール部作製工程）
シール部作製工程ＳＰ５において、スペーサ２４及び絶縁層３２は、スペーサ２４及び絶縁層３２は、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂの何れかに、ディスペンサや印刷を使用してシール材を塗布し、液晶を配置する枠状のシール部２５を形成する。

（触媒層作製工程）
続く触媒層作製工程ＳＰ６において、触媒層３３を作製する（図４（Ｂ）、図５（Ｂ））。この作製工程は、長辺及び短辺に沿って、それぞれの辺の端部の２箇所に、印刷により導電性インクを付着した後、乾燥させ、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂに部分的に触媒層３３を作製する。なお、本実施形態では一辺につき２箇所に触媒層３３を作製したが、２箇所に限定されるわけではなく、１箇所でも２箇所以上でもよく、触媒層３３は、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂ上に部分的に作製される。

この触媒層３３は、後述の無電解メッキ工程において、無電解メッキ液に含まれている金属を、上側電極２２Ａ及び触媒層３３の表面に析出して無電解導電メッキ層を作製するために設けられる。触媒層３３は、パラジウム、金、銀、銅、ニッケル等の各種の金属微粒子を含む。

なお触媒層作製工程ＳＰ６、配向層作製工程ＳＰ４、及びスペーサ及び絶縁層作製工程のうちの絶縁層作製は、必要に応じて順番を入れ替えるようにしてもよい。

（液晶滴下工程）
続く、液晶滴下工程ＳＰ７において、下側基材２１Ｂに液晶を滴下する。液晶の滴下は、ディスペンサやインクジェットにより行う。なお、上述の触媒層作製工程ＳＰ６は、液晶滴下工程及び続く積層工程の後、行っても良い。

（積層工程）
積層工程ＳＰ８において、液晶が配置された下側基材２１Ｂに、上側基材２１Ａを積層して押圧する。

（一体化工程）
続く一体化工程ＳＰ９において、紫外線の照射によりシール部２５を半硬化させた後、加熱して硬化、これにより上側積層体１２及び下側積層体１３に係る上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂを貼合により一体化する（図５（Ｃ））。貼合は、真空貼合、常圧貼合、垂直プレス、ラミネート等を用いる。
本実施形態では、この一体化工程において、上述したように、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂ（上側積層体１２と下側積層体１３）、はほぼ同一の大きさであって平面視矩形形状である。上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂとは、平面視においてそれぞれの面同士の側辺が互いにずれるように配置されている。これにより上側基材２１Ａは、下側基材２１Ｂに対して隣接する２辺の端部が露出するように配置される。また下側基材２１Ｂは、上側基材２１Ａに対して隣接する２辺の端部が露出するように配置される。

（無電解メッキ工程）
無電解メッキ工程ＳＰ１０において、上側積層体１２及び下側積層体１３の積層体を無電解メッキ液に浸漬する。これにより、触媒層３３の表面、及び上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの露出面２２Ａａ，２２Ｂａに、無電解メッキによる導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂが作製される（図４（Ｃ）、図５（Ｃ））。
このように積層して一体化した後、無電解メッキすることにより上側積層体及び下側積層体を個別に無電解メッキする場合に比して、工程を簡略化し、さらには無電解メッキ工程における配向層へのダメージを防止することができる。

ここで、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの一部に金属微粒子を含む触媒層３３を設けると、触媒層３３のみならず、この触媒層３３の表面と電気的に接続されている導電性を有する上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの表面全体に、無電解導電メッキ層が作製される。
すなわち、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの触媒層３３が作製されていない部分の表面にも無電解メッキによる導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂを作製することができ、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂの裏面等の他の部分には、無電解導電メッキ層は作製されない。
これは、先ず触媒層３３の部分でメッキ反応が起こることで、触媒層３３と電気的に接続されている導電性を有する部分の表面で、メッキ反応が進行することによるものと考えられる。

無電解メッキ液は、導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂを構成する金属を含む各種の無電解メッキ液を広く適用することがことでき、例えばロッシェル塩浴またはＥＤＴＡ浴を適用することができる。

（トリミング工程）
このようにして作製された上側積層体１２及び下側積層体１３の積層体を続くトリミング工程ＳＰ１１において、所望の大きさに切断し、これにより液晶セル４を作製する。

この際、図４（Ｃ）に示す切断線Ｄにより触媒層３３が作製されている部分を切断して除去し、これにより導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂが作製されて液晶セル１５が作製される。このように触媒層３３を除去することにより、種々の材料を適用して触媒層３３を作製して、高い信頼性を確保することができ、さらには調光に使用しない部分の面積を低減することができる。なお、触媒層３３は、除去せずに、導電メッキ層として使用してもよい。

（貼合工程）
続く貼合工程ＳＰ１２において、直線偏光板２、３を粘着材により貼り合せて調光フィルム１０を作製する。なお、ゲストホスト型液晶を用いる場合は、直線偏光板を必要としないので、この貼合工程を省略してもよい。

以上、本実施形態によると、触媒層３３を部分的に設けて無電解メッキを行うことにより、触媒層３３が設けられている領域よりも広い範囲に導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂを設けることができる。したがって、液晶駆動用の電力供給に好適な補助的な導電部を、簡易且つ安価に作製することができる。

導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂは、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂを絶縁層等により部分的にマスクしたり、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂをパターニングしたりすることによって、部分的に作製することができる。これにより、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂ間の短絡を防止することができ、また精度の高い導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂを作製することができる。

また、無電解メッキの後、触媒層３３が作製されている部分を除去することにより、外観の優れた調光フィルムを提供することができる。

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の調光フィルムに適用される液晶セル４５の説明図であり、（Ａ）は液晶セルの平面図、（Ｂ）は液晶セルの断面図である。図７は、第２実施形態におけるスリット５２を含む導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂの作製方法を説明する図である。図８は第２実施形態の液晶セル４５の製造方法を説明する平面図である。

本実施形態が第１実施形態と異なる点は、絶縁層の代わりにスリット５２が設けられている点である。本実施形態の液晶セル４５は、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂにスリット５２が設けられ、このスリット５２により導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂによる上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの短絡を防止している。

スリット５２は第１実施形態の絶縁層３２と同様に、上側電極２２Ａと下側電極２２Ｂとが互いに対向している領域（間に液晶層１４が設けられている領域）の外周に沿って、当該対向領域と導電メッキ層３１Ａ及び３１Ｂとの間に設けられている。それ以外の点については液晶セル１５と同一に構成される。

スリット５２は、上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの作製時におけるパターニングの際に、上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂが部分的に露出するように作製されている。
スリット５２は、上側電極２２Ａと下側電極２２Ｂとが互いに対向している領域の外周に沿って直線状に延びているが、上側電極２２Ａと下側電極２２Ｂの外周までは延びておらず、外周より一定距離だけ離間した部分で途切れるように形成されている。
本実施形態においても、スリット５２によって上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの短絡事故を防止することができる。

次に、第２実施形態の液晶セル４５の製造方法について説明する。
上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの材料層をパターンニングしてスリット５２を設け、このスリット５２が設けられている部分の上側基材２１Ａ及び下側基材２１Ｂを露出させる（図７（Ａ）、図８（Ａ））。
上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂにおけるスリット５２が設けられている部分以外の箇所に触媒層３３を設ける（図７（Ｂ）、図８（Ｂ））。
次いで、上側積層体４２及び下側積層体４３を、外周の縁部の位置が互いにシフトした状態で積層して一体化した後、無電解メッキ液に浸漬して導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂを作製する。この際、スリット５２が設けられている部分には、導電メッキ層３１Ａ、３１Ｂが作製されない（図７（Ｃ）、図８（Ｃ））。

また第１実施形態と同様に、図８（Ｃ）に示す切断線Ｄにより触媒層３３が作製されている部分を切断して除去し、これにより第２実施形態の液晶セル４５が作製される。

本実施形態のように、スリット５２により上側電極２２Ａ及び下側電極２２Ｂの短絡事故を防止するようにしても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
図９は、第３実施形態の液晶セル１１５の製造方法を説明する平面図である。図１０は、第３実施形態の調光フィルム１００の部分断面図である。第３実施形態では、ＦＦＳ方式により調光フィルム１００を駆動する。
ＦＦＳ方式は、上述したように、基材１２１Ｂの全面に、下側電極１２２Ｂを作製した後、絶縁層１３０を間に挟んで一定のピッチのスリット部を含む上側電極１２２Ａを作製し、下側電極１２２Ｂと上側電極１２２Ａとの間で発生する横電界により液晶分子１４Ａの配向を制御する。

第３実施形態の液晶セル１１５の製造方法は、まず、図９（Ａ）に示すように、下側基材１２１Ｂの全面に下側電極１２２Ｂを作製する。
次いで、図９（Ｂ）に示すように、下側電極１２２Ｂの上に、下側電極１２２Ｂの端部から一定の距離を開けて外周領域１２２Ｂａを設け、その外周領域１２２Ｂａの内側に絶縁層１３０を作製する。
図９（Ｃ）に示すように、絶縁層１３０の上に、絶縁層１３０の端部から一定の距離を開けて外周領域１３０ａを設け、その外周領域１３０ａの内側に上側電極１２２Ａを作製する。作製方法は、マスク蒸着、スパッタ等である。この外周領域１３０ａは絶縁層１３０が露出している。
図９（Ｄ）に示すように、上側電極１２２Ａにおいて、端部から一定の距離を開けて外周領域１２２Ａａを設け、その外周領域１２２Ａａの内側の矩形領域１２２Ａｂを線状にパターンニングする。
図９（Ｅ）に示すように、下側電極１２２Ｂの外周領域１２２Ｂａと、上側電極１２２Ａの外周領域１２２Ａａとに、部分的に触媒層１３３Ｂ，１３３Ａを作製する。

次いで、上側電極１２２Ａにおけるパターンニングされた矩形領域１２２Ａｂに液晶を充填させて、上側基材１２１Ａを貼合する。
続いて無電解メッキ液に浸漬し、これにより無電解メッキによる導電メッキ層１３１Ａ，１３１Ｂを作製する。

本実施形態のＦＦＳ方式の調光フィルム１００においても、電極１２２Ａ、１２２Ｂに、無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層１３１Ａ、１３１Ｂが作製されていることにより、駆動用電力の供給の際に、導電性の高い配線を簡易かつ精度良く作製することができ、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１１は、第１実施形態の変形形態の液晶セル１５を示した図である。
下側基材２１Ｂに設けられた下側電極２２Ｂは複数のセグメント（２２Ｂ１，２２Ｂ２・・・）に分割されている。そして、下側基材２１Ｂには、セグメントに分割された下側電極２２Ｂのそれぞれ（２２Ｂ１，２２Ｂ２・・・）に接続するライン状の複数の下側電極用導電メッキ層３１Ｂ（３１Ｂ１，３１Ｂ２・・・）が形成される。

また、下側基材２１Ｂには、上側基材２１Ａの上側電極に接続するライン状の上側用導電メッキ層３１ＢＡも形成される。
そして、上側用導電メッキ層３１ＢＡは、下側電極２２Ｂの複数のセグメントのうちの、上側電極と短絡する対向基板用電極取出しセグメント２２ＢＡに接続されている。

これらの導電メッキ層３１Ｂ（３１Ｂ１，３１Ｂ２・・・），３１ＢＡは、下側電極２２Ｂの外周部において、予め絶縁層３２をパターン形成することで、精密にパターニングすることが出来る。絶縁層３２のパターンは、図３で説明したようにスペーサ及び絶縁層作成工程ＳＰ３において、スペーサと同時に形成する。
なお、図１１はＶＡ方式またはＴＮ方式による液晶セル１５であるが、ＩＰＳ方式またはＦＦＳ方式で駆動する液晶セルの場合には、上側基材２１Ａに電極を設ける必要がないため、下側電極２２Ｂのそれぞれに接続するライン状の複数の下側電極用導電メッキ層のみ形成すればよい。

（他の実施形態）
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態を種々に変更することができる。
例えば、調光フィルム以外の構成に適用することができる。この場合も、触媒層を設けて、導電メッキ層の全面に、又は導電メッキ層の一部に無電解メッキにより導電メッキ層を作製する。このような積層体は、具体的には、非接触給電用のアンテナ等に適用することができる。またこのような積層体は、基材の表面形状が平坦な場合に限らず、基材の表面が曲面形状である場合、表面が凹凸形状である場合等に広く適用することができる。

上述の実施形態では、ＶＡ方式、ＦＦＳ方式による調光フィルムを作製する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ＩＰＳ方式等、各種方式による調光フィルムに広く適用することができる。

上述の実施形態では、それぞれ絶縁層及びスリットを設ける場合について述べたが、本発明はこれに限らず、これらを組み合わせて使用してもよい。

また上述の実施形態では、上側積層体及び下側積層体を積層して一体化した後、無電解メッキする場合について述べたが、本発明はこれに限らず、個々に無電解メッキした後、積層して一体化してもよい。

第１実施形態では、上側積層体及び下側積層体を同一形状により作製して、シフトして配置することにより、導電メッキ層を作製する部分を露出させる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば上側積層体と下側積層体とで大きさを異ならせ、導電メッキ層を作製する部分を露出させる場合等、種々の構成を広く適用することができる。

１０ 調光フィルム
１２、４２ 上側積層体
１３、４３ 下側積層体
１４ 液晶層
１４Ａ 液晶分子
１５、４５ 液晶セル
１６、１７ 直線偏光板
１８、１９ 位相差フィルム
２１Ａ、２１Ｂ 基材
２２Ａ、２２Ｂ 電極
２３Ａ、２３Ｂ 配向層
２４ スペーサ
２５ シール剤
３１Ａ、３１Ｂ 導電メッキ層
３２ 絶縁層
３３ 触媒層
３４ 導電メッキ層
５２ スリット

Claims (8)

1. 面状の第１の電極と、
   前記第１の電極と平行に設けられた第２の電極と、
   前記第１の電極と前記第２の電極とに印加される電圧によって配向方向が変化する液晶層と、を備え、
   前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれの外周の縁部の位置が互いにずれることによって、互いに対向していない露出面を外周部に有し、
   前記露出面は、前記第１の電極及び前記第２の電極のそれぞれの一辺と、前記一辺に隣接し、前記一辺と異なる方向にそれぞれ延びる他の辺とに沿って延びており、
   前記露出面に無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層が形成されており、
   前記導電メッキ層は、前記第１の電極及び前記第２の電極のそれぞれの一辺と、前記一辺に隣接し、前記一辺と異なる方向にそれぞれ延びる他の辺とに沿って延びている、
   調光フィルム。
2. 前記第１の電極の上、及び、前記第２の電極の上には、前記第１の電極と前記第２の電極とが互いに対向している領域の外周に沿って、当該対向領域と導電メッキ層との間に、絶縁層が設けられている、
   請求項１に記載の調光フィルム。
3. 前記第１の電極、及び、前記第２の電極には、前記第１の電極と前記第２の電極とが互いに対向している領域の外周に沿って、当該対向領域と導電メッキ層との間に、スリットが設けられている、
   請求項１に記載の調光フィルム。
4. 前記無電解メッキ液由来成分は、ロッシェル塩、エチレンジアミン四酢酸、ホルムアルデヒドのいずれかである、
   請求項１から請求項３までのいずれかに記載の調光フィルム。
5. 前記導電メッキ層が、銅導電メッキ層である、
   請求項１から請求項４までのいずれかに記載の調光フィルム。
6. 前記第１の電極及び前記第２の電極が、酸化インジウムスズ層である、
   請求項１から請求項５までのいずれかに記載の調光フィルム。
7. 面状の第１の電極と、
   前記第１の電極と平行に設けられた第２の電極と、
   前記第１の電極と前記第２の電極とに印加される電圧によって配向方向が変化する液晶層と、を備え、
   前記第１の電極及び前記第２の電極は、それぞれの外周の縁部の位置が互いにずれることによって、互いに対向していない露出面を外周部に有し、
   前記露出面に無電解メッキ液由来成分を含む導電メッキ層が形成されており、
   前記導電メッキ層は、前記第１の電極及び前記第２の電極のそれぞれの一辺と、前記一辺に隣接し、前記一辺と異なる方向にそれぞれ延びる他の辺とに沿って延びている、
   調光フィルムの製造方法において、
   前記露出面の一部に、触媒層を作製する触媒層作製工程と、
   前記露出面に、無電解メッキにより導電メッキ層を作製する無電解メッキ工程とを備える、
   調光フィルムの製造方法。
8. 前記無電解メッキ工程の後、前記露出面における、前記触媒層が作製されている部分を除去する除去工程を備える、
   請求項７に記載の調光フィルムの製造方法。

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