JP2018186207A5 - - Google Patents
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Description
平面視において、図12に示す接合面SEtHの周縁部は、X方向において、開口部13H1の一方の端部にある辺(部分)HS1と、辺HS1の反対側の端部にある辺(部分)HS2と、を有している。図12に示す例のように、接合部12B1がX方向において接合面SEtHの中心に接合されている場合、辺HS1と接合部12B1との間の幅(X方向における接合面SEtHの露出面の長さ)WR1および辺HS2と接合部12B1との間の幅(X方向における接合面SEtHの露出面の長さ)WR2は、それぞれ50μmである。繰り返しの説明は省略するが、図12において接合部12B2と辺HS1、HS2の関係も上記と同様である。また、図12に示す例の場合、辺HS1とループ部12L1の間の幅(X方向における接合面SEtHの露出面の長さ)WR3および辺HS2とループ部12L1との間の幅(X方向における接合面SEtHの露出面の長さ)WR4は、それぞれ100μmである。
図9に示す接合面SEt1(言い換えれば開口部13H1)の形状は以下のように表現できる。平面視において、X方向における領域SER1の幅WH1と、X方向における領域SER2の幅WH2は、X方向における領域SER3の幅WH3より大きい。また、平面視において、接合面SEt1(開口部13H1)は、X方向において開口部13H1の一方の端部にある辺(部分)HS1と、辺HS1の反対側の反対側の端部にある辺(部分)HS2と、を有している。また、接合面SEt1(開口部13H1)は、X方向に交差(図9では直交)するY方向において開口部13H1の一方の端部にある辺(部分)HS3と、辺HS3の反対側の端部にある辺(部分)HS4と、を有している。辺HS3および辺HS4のそれぞれは、X方向に沿って延在している。また、辺HS1および辺HS2のそれぞれは、Y方向に沿って延びているが、直線ではなく、領域SER1と領域SER3の間、および領域SER2と領域SER3の間で屈曲している。言い換えれば、接合面SEt1は、辺HS1および辺HS2の両側にくびれ部を有している。
また、図9に示す例では、辺HS1は、部分HSP3と部分HSP1の間に位置し、平面視においてY方向およびX方向に交差する方向(第3方向)に沿って延在する部分HSP4を有している。また、辺HS1は、部分HSP3と部分HSP2の間に位置し、Y方向およびX方向に交差する方向(第4方向)に沿って延在する部分HSP5を有している。また、平面視において、接合面SEt1(開口部13H1)の辺HS2は、Y方向に沿って延在する部分HSP21と、Y方向に沿って延在する部分HSP22と、部分HSP21と部分HSP22との間に位置し、かつ、Y方向に沿って延在する部分HSP23と、を有している。また、辺HS2は、部分HSP23と部分HSP21の間に位置し、平面視においてY方向およびX方向に交差する方向(第5方向)に沿って延在する部分HSP24を有している。また、辺HS2は、部分HSP23と部分HSP22の間に位置し、Y方向およびX方向に交差する方向(第6方向)に沿って延在する部分HSP25を有している。
ただし、図9における領域SER3における剥離の発生を確実に抑制する観点からは、幅WH3の値は小さい方が好ましい。例えば、図13に示すようにワイヤ12S1の接合位置が開口部13H1の辺HS2側に寄っている場合を考える。図13に示す例では、ワイヤ12S1の接合位置は、X方向において、約40μm程度辺HS2側にずれている。この場合、接合面SEt1のうち、上記した剥離の影響を考慮すべき部分は、接合面SEt1のうち、開口部13H1の辺HS1とワイヤ12S1とに挟まれた部分である。辺HS1の部分HSP1とワイヤ12S1の接合部12B1(図10参照)との間の幅WR1は、約90μmである。また、図13に示す例の場合、部分HSP1の延長線VL1と部分HSP3との間の幅(長さ)WC1は、100μmになっている。このため、辺HS1の部分HSP3とワイヤ12S1のループ部12L1との間の幅(長さ)WR3は、約40μmである。この場合、領域SER3では、図9に示す領域SER1や領域SER2よりも上記した剥離が発生し難い。
また、ソース電極パッドSEの露出面積を低減させる観点からは、図14に示す検討例のような構造も考えられる。図14は、図11に対する検討例を示す拡大断面図である。図14に示す検討例の場合、一つのワイヤ12Sが、絶縁膜13を介して分離された接合面SEt3および接合面SEt4に接合されている点で、図11に示す実施態様と相違する。言い換えれば、図14に示す例では、半導体チップ10の表面10tにおいて、ワイヤ12Sは、ソース電極パッドSEに二箇所で接合されており、かつ、ワイヤ12Sが接合される接合面SEt3および接合面SEt4は離間している。一方、図11に示す例では、ワイヤ12S1の接合部12B1と接合部12B2は、絶縁膜13を介して分離されない一つの接合面SEt1に接合されている。さらに言い換えれば、図14に示す例では、ワイヤ12Sのループ部12L1は、ソース電極パッドSEの上方において、絶縁膜13を跨いでいる。一方、図11に示す例では、ワイヤ12S1のループ部12L1は、ソース電極パッドSEの上方において、絶縁膜13を跨いでいない。図14に示す例の場合、表面10tにおいて、接合面SEt3、SEt4は絶縁膜13を介して分離されているので、ソース電極パッドSEの露出面積を図11に示す本実施の形態の例と比較して、さらに低減できる。
<変形例3>
また、上記実施の形態では、例えば図8に示すように、一つのソース電極パッドSEの複数の部分が絶縁膜13に設けられた複数の開口部13H1において露出している実施態様について説明した。しかし、図8に示す接合面SEt1が、絶縁膜13に覆われた第1のソース電極パッド(電極、ソース電極)SE1の一部であり、接合面SEt2が、絶縁膜13に覆われた第2のソース電極パッド(電極、ソース電極)SE2の一部であっても良い。
また、上記実施の形態では、例えば図8に示すように、一つのソース電極パッドSEの複数の部分が絶縁膜13に設けられた複数の開口部13H1において露出している実施態様について説明した。しかし、図8に示す接合面SEt1が、絶縁膜13に覆われた第1のソース電極パッド(電極、ソース電極)SE1の一部であり、接合面SEt2が、絶縁膜13に覆われた第2のソース電極パッド(電極、ソース電極)SE2の一部であっても良い。
Claims (20)
- 第1接合面を有する電極パッドと、前記電極パッドの前記第1接合面を露出する第1開口部を備えた絶縁膜と、を有する半導体チップと、
前記電極パッドの前記第1接合面と接合される第1ワイヤと、
前記電極パッドの前記第1接合面に接触するように、前記半導体チップと、前記第1ワイヤを封止する封止体と、を有し、
前記第1接合面は、金属から成り、
前記封止体は、絶縁材料から成り、
平面視において、前記第1接合面は、第1領域、第2領域、および前記第1領域と前記第2領域との間にある第3領域、を有し、
前記第1ワイヤは、前記第1接合面の前記第1領域に接合される第1接合部、前記第1接合面の前記第2領域に接合される第2接合部、および、前記第1接合部と前記第2接合部の間に位置する第1中間部を有し、
平面視において、前記第1中間部は、第1方向に沿って延在し、かつ前記第1中間部と前記第3領域とは離間し、
平面視において、前記第1方向に直交する第2方向における前記第1領域の幅と、前記第2方向における前記第2領域の幅は、前記第2方向における前記第3領域の幅よりも大きい、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1開口部は、前記第2方向において前記第1開口部の一方の端部にあり、かつ前記第1方向に延在する第1辺と、前記第1辺の反対側の端部にあり、かつ前記第1方向に延在する第2辺と、を有し、
前記第1辺は、前記第1領域と前記第3領域の間、および前記第2領域と前記第3領域の間においてそれぞれ屈曲し、
前記第2辺は、前記第1領域と前記第3領域の間、および前記第2領域と前記第3領域の間においてそれぞれ屈曲する、半導体装置。 - 請求項1において、
平面視において、前記第2方向における前記第3領域の幅は、前記第2方向における前記第1ワイヤの前記第1中間部の幅以下である、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2方向において、前記第1ワイヤの隣には第2ワイヤが配置され、
前記第2方向における前記第1ワイヤと前記第2ワイヤの離間距離は、前記第1ワイヤの線径より小さい、半導体装置。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1開口部は、前記第1方向に沿って延在する第1辺、および前記第1辺の反対側の第2辺と、を有し、
前記第1辺は、平面視において、前記第1領域に沿って延在する第1部分と、前記第2領域に沿って延在する第2部分と、前記第1部分と前記第2部分との間に位置し、かつ、前記第3領域に沿って延在する第3部分と、を有し、
前記第1辺の前記第1部分の延長線と前記第3部分との間の幅は、前記第1辺の前記第3部分と前記第1ワイヤの前記第1中間部との間の幅より大きい、半導体装置。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1開口部は、前記第1方向に沿って延在する第1辺、および前記第1辺の反対側の第2辺と、を有し、
前記第1辺は、平面視において、前記第1領域に沿って延在する第1部分と、前記第2領域に沿って延在する第2部分と、前記第1部分と前記第2部分との間に位置し、かつ、前記第3領域に沿って延在する第3部分と、を有し、
前記第2辺は、平面視において、前記第1領域に沿って延在する第4部分と、前記第2領域に沿って延在する第5部分と、前記第4部分と前記第5部分との間に位置し、かつ、前記第3領域に沿って延在する第6部分と、を有し、
前記第1辺の前記第3部分は、前記第1部分の延長線と前記第2辺との間にあり、
前記第2辺の前記第6部分は、前記第4部分の延長線と前記第1辺との間にある、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1接合面の前記第1領域は、前記第2方向に沿って突出する第1突出部を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1突出部の長さは、前記第1方向における前記第1領域の長さより短い、半導体装置。 - 請求項7において、
平面視において、前記第2方向における前記第1突出部の長さは、前記第1方向における前記第1突出部の長さより短い、半導体装置。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1開口部は、前記第1方向に沿って延在する第1辺、および前記第1辺の反対側の第2辺と、を有し、
前記第1接合面の前記第1領域は、前記第1開口部の前記第1辺において前記第2方向に沿って突出する第1突出部と、前記第1開口部の前記第2辺において前記第2方向に沿って突出する第2突出部と、を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1突出部の長さおよび前記第1方向における前記第2突出部の長さのそれぞれは、前記第1方向における前記第1領域の長さより短い、半導体装置。 - 請求項9において、
前記第1接合面の前記第2領域は、前記第1開口部の前記第1辺において前記第2方向に沿って突出する第3突出部と、前記第1開口部の前記第2辺において前記第2方向に沿って突出する第4突出部と、を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第3突出部の長さおよび前記第1方向における前記第4突出部の長さのそれぞれは、前記第1方向における前記第2領域の長さより短い、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1接合面の前記第3領域は、前記第2方向に沿って前記第3領域に向かって窪む第1窪み部を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1窪み部の長さは、前記第1方向における前記第3領域の長さより短い、半導体装置。 - 請求項1において、
平面視において、前記第1開口部は、前記第1方向に沿って延在する第1辺、および前記第1辺の反対側の第2辺と、を有し、
前記第1接合面の前記第3領域は、前記第1開口部の前記第1辺において前記第2方向に沿って前記第2辺に向かって窪む第1窪み部と、前記第1開口部の前記第2辺において前記第2方向に沿って前記第2辺に向かって窪む第2窪み部と、を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1窪み部の長さおよび前記第2窪み部の長さのそれぞれは、前記第1方向における前記第3領域の長さより短い、半導体装置。 - 請求項1において、
前記第3領域は、試験用の端子が食い込んだ痕跡を有している、半導体装置。 - 第1接合面を有する電極パッドと、前記電極パッドの前記第1接合面を露出する第1開口部を備えた絶縁膜と、を有する半導体チップと、
前記電極パッドの前記第1接合面と接合される第1ワイヤと、
前記電極パッドの前記第1接合面に接触するように、前記半導体チップと、前記第1ワイヤを封止する封止体と、を有し、
前記第1接合面は、金属から成り、
前記封止体は、絶縁材料から成り、
前記第1ワイヤは、前記第1接合面に接合される第1接合部、前記第1接合面に接合される第2接合部、および、前記第1接合部と前記第2接合部の間に位置する第1中間部を有し、
平面視において、前記第1中間部は、第1方向に沿って延在し、かつ前記第1中間部と前記第1接合面とは離間し、
平面視において、前記第1開口部は、前記第1方向に沿って延在する第1辺、および前記第1辺の反対側の第2辺と、前記第1方向に直交する第2方向に沿って延在する第3辺と、前記第3辺の反対側の第4辺と、を有し、
前記第1辺は、平面視において、前記第1方向に沿って延在する第1部分と、前記第1方向に沿って延在する第2部分と、前記第1部分と前記第2部分との間に位置し、かつ、前記第1方向に沿って延在する第3部分と、を有し、
平面視の前記第2方向において、前記第1接合部は、前記第1辺の前記第1部分と前記第2辺との間に位置し、
平面視の前記第2方向において、前記第2接合部は、前記第1辺の前記第2部分と前記第2辺との間に位置し、
平面視の前記第2方向において、前記第1中間部は、前記第1辺の前記第3部分と前記第2辺との間に位置し、
平面視において、前記第1辺の前記第1部分から前記第2辺までの前記第2方向における長さ、および前記第1辺の前記第2部分から前記第2辺までの前記第2方向における長さ、のそれぞれは、前記第3部分から前記第2辺までの前記第2方向における長さより大きい、半導体装置。 - 請求項14において、
前記第2辺は、平面視において、前記第1方向に沿って延在する第4部分と、前記第1方向に沿って延在する第5部分と、前記第1部分と前記第2部分との間に位置し、かつ、前記第1方向に沿って延在する第6部分と、を有し、
前記第1辺の前記第3部分は、前記第1部分の延長線と前記第2辺との間にあり、
前記第2辺の前記第6部分は、前記第4部分の延長線と前記第1辺との間にある、半導体装置。 - 請求項14において、
前記第1接合面のうち、前記第1ワイヤの前記第1中間部と重畳する領域は、試験用の端子が食い込んだ痕跡を有している、半導体装置。 - 以下の工程を有する半導体装置の製造方法:
(a)第1表面と、前記第1表面の反対側の第1裏面と、第1接合面を有する電極パッドと、前記第1表面を持ち、前記電極パッドの前記第1接合面を露出する第1開口部を備えた絶縁膜と、を有する半導体チップを準備する工程と、
(b)前記半導体チップが固定されるチップ搭載部と、前記チップ搭載部と離間する第1リードと、を有するリードフレームを準備する工程と、
(c)前記(a)工程と、前記(b)工程の後、前記半導体チップの前記第1裏面と前記チップ搭載部とが向い合うように前記半導体チップを前記チップ搭載部に搭載する工程と、
(d)前記(c)工程の後、前記半導体チップの前記第1接合面に第1ワイヤを接合する工程と、
(e)前記(d)工程の後、前記電極パッドの前記第1接合面に接触するように、前記半導体チップと、前記第1ワイヤを、絶縁材料で封止する工程と、を有し、
前記第1接合面は、金属から成り、
平面視において、前記第1接合面は、第1領域、第2領域、および前記第1領域と前記第2領域との間にある第3領域、を有し、
前記(d)工程には、
(d1)前記第1ワイヤの第1接合部を前記第1接合面の前記第1領域に接合する工程と、
(d2)前記(d1)工程の後、前記第1接合部に連結され、かつ、第1方向に沿って延びる前記第1ワイヤの第1中間部を、前記第1接合面の前記第3領域を跨ぐように成形する工程と、
(d3)前記(d2)工程の後、前記第1ワイヤの前記第1中間部に連結される前記第1ワイヤの第2接合部を前記第1接合面の前記第2領域に接合する工程と、
が含まれ、
前記第1ワイヤの前記第1中間部と前記第3領域とは離間し、
平面視において、前記第1方向に直交する第2方向における前記第1領域の幅と、前記第2方向における前記第2領域の幅は、前記第2方向における前記第3領域の幅よりも大きい、半導体装置の製造方法。 - 請求項17において、
前記第1接合面の前記第1領域は、前記第2方向に沿って突出する第1突出部を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1突出部の長さは、前記第1方向における前記第1領域の長さより短く、
前記(d)工程には、
(d4)前記(d1)工程の後、前記第1ワイヤと前記第1接合面との位置関係を確認し、前記確認した結果に基づいてワイヤボンディング位置を調整する工程が含まれ、
前記(d4)工程では、前記第2方向における前記第1突出部の長さを参照して、前記第1ワイヤの前記第1接合部の位置のずれ量を確認する、半導体装置の製造方法。 - 請求項17において、
前記第1接合面の前記第3領域は、前記第2方向に沿って前記第3領域に向かって窪む第1窪み部を有し、
平面視において、前記第1方向における前記第1窪み部の長さは、前記第1方向における前記第3領域の長さより短く、
前記(d)工程には、
(d4)前記(d1)工程の後、前記第1ワイヤと前記第1接合面との位置関係を確認し、前記確認した結果に基づいてワイヤボンディング位置を調整する工程が含まれ、
前記(d4)工程では、前記第2方向における前記第1窪み部の長さと、前記第1ワイヤの前記第1中間部の位置関係を確認する、半導体装置の製造方法。 - 請求項17において、
前記(a)工程には、前記第3領域に試験用の端子を接触させる工程が含まれる、半導体装置の製造方法。
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