JP7299751B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1~図15は、本開示の第1実施形態に係る半導体装置を示している。本実施形態の半導体装置A1は、複数のリード1,2,3,4、スイッチング素子5、制御素子6、絶縁層7および樹脂部8を備えている。半導体装置A1の用途は特に限定されず、様々な電力変換等の機能を果たす半導体装置として用いられる。半導体装置A1の用途の一例としては、たとえば産業機器向けのAC/DCコンバータが挙げられる。たとえば、1200V程度の交流電力を、5V程度の直流電力に変換するAC/DCコンバータが挙げられる。
ドレインリード1は、ダイボンディング部11、連結部12およびドレイン端子部13を有する。ダイボンディング部11は、スイッチング素子5や制御素子6がダイボンディングされる部位であり、比較的大きなx方向およびy方向に広がる平板状の部位である。図8に示すように、本実施形態では、ダイボンディング部11は、主部111、第1延出部112および第2延出部113を有する。
ソースリード2は、ドレインリード1の連結部12およびドレイン端子部13に対してx方向他方側に離間して配置されており、ドレインリード1の主部111に対してy方向一方側に離間して配置されている。ソースリード2は、ワイヤボンディング部21およびソース端子部23を有する。
制御リード3は、ソースリード2に対してx方向他方側に離間して配置されており、ドレインリード1の主部111に対してy方向一方側に離間して配置されている。制御リード3の本数は特に限定されず、図示された例においては、3本の制御リード3が設けられている。3本の制御リード3は、x方向に当ピッチで配置されている。制御リード3は、x方向においてソースリード2を挟んでドレインリード1とは反対側に配置されている。制御リード3は、ワイヤボンディング部31および制御端子部33を有する。
制御リード4は、制御リード3に対してx方向他方側に離間して配置されており、ドレインリード1の主部111に対してy方向一方側に離間して配置されている。制御リード4の本数は特に限定されず、図示された例においては、1本の制御リード4が設けられている。制御リード4は、x方向において制御リード3を挟んでソースリード2とは反対側に配置されている。制御リード4は、ワイヤボンディング部41および制御端子部43を有する。
スイッチング素子5は、入力電流をスイッチングする素子であり、何ら限定されない。本実施形態においては、スイッチング素子5は、SiCを主材とする半導体層を有するSiC-MOSFETである。SiC-MOSFETは、たとえばSiを主材とする半導体層を有するSi-MOSFETと比べて、低損失であるという利点を有する。本実施形態においては、図8、図9、図11および図12に示すように、スイッチング素子5は、半導体層51、ドレイン電極52、ソース電極53およびゲート電極54を有する。
制御素子6は、スイッチング素子5のスイッチング動作を制御するための集積回路素子である。制御素子6は、本体61および複数の電極パッド62を有する。本体61は、集積回路が形成された部分であり、z方向視において矩形状である。複数の電極パッド62は、本体61のz方向一方側に設けられている。
本実施形態においては、制御素子6とダイボンディング部11との間に絶縁層7が介在している。絶縁層7は、スイッチング素子5のドレイン電極52と同電位となるダイボンディング部11と制御素子6とを適切に絶縁し得る層であり、たとえばアルミナに代表されるセラミックス等の絶縁材料からなる。図13に示すように、絶縁層7は、接合材79によってダイボンディング部11に接合されている。制御素子6の本体61は、接合材69によって絶縁層7に接合されている。接合材79および接合材69は特に限定されず、本実施形態においては、絶縁性の接合材が用いられている。
樹脂部8は、複数のリード1,2,3,4の一部ずつ、スイッチング素子5、制御素子6、絶縁層7およびワイヤ91,92,93,94を覆っている。樹脂部8の材質は特に限定されず、たとえばフィラーが混入された黒色のエポキシ樹脂からなる。
図16は、本開示の第2実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。本実施形態の半導体装置A2は、半導体装置A1における制御リード4を備えていない点が、上述した実施形態と異なる。
図17は、本開示の第3実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。本実施形態の半導体装置A3は、ドレインリード1、ソースリード2、複数の制御リード3および制御リード4に加えて制御リード4’を備えている。
複数のリードと、
ドレイン電極、ソース電極およびゲート電極を有するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御素子と、
前記複数のリードの一部ずつ、前記スイッチング素子および前記制御素子を覆う樹脂部と、を備える半導体装置であって、
前記複数のリードは、前記ドレイン電極に導通するドレインリードと、前記ソース電極に導通するソースリードと、前記制御素子に導通する1以上の制御リードと、を含み、
前記ドレインリードが前記樹脂部から露出する部分であるドレインリード露出部と前記ソースリードが前記樹脂部から露出する部分であるソースリード露出部との第1方向における距離は、前記制御リードが前記樹脂部から露出する部分である制御リード露出部と前記ソースリード露出部とのうち隣り合うもの同士の距離よりも大きい、半導体装置。
〔付記2〕
前記ドレインリード露出部、前記ソースリード露出部および前記制御リード露出部は、前記第1方向に並んでいる、付記1に記載の半導体装置。
〔付記3〕
前記複数のリードは、複数の前記制御リードを含む、付記2に記載の半導体装置。
〔付記4〕
複数の前記制御リード露出部は、前記第1方向において、前記ソースリード露出部を挟んで前記ドレインリード露出部とは反対側に配置されている、付記3に記載の半導体装置。
〔付記5〕
前記ドレインリード露出部と前記前記ソースリード露出部との距離は、前記ソースリード露出部および前記複数の制御リード露出部のうち隣り合うもの同士の距離の2倍以上4倍以下である、付記4に記載の半導体装置。
〔付記6〕
前記ドレインリードは、前記樹脂部から突出するドレイン端子部を有し、
前記ソースリードは、前記樹脂部から突出するソース端子部を有し、
前記制御リードは、前記樹脂部から突出する制御端子部を有する、付記4または5に記載の半導体装置。
〔付記7〕
前記ドレイン端子部は、前記第1方向と直角である第2方向に沿った形状である、付記6に記載の半導体装置。
〔付記8〕
前記ソース端子部は、前記ソースリード露出部から前記第2方向に沿って延びるソース基端部と、前記ソース基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びるソース先端部と、を有する、付記7に記載の半導体装置。
〔付記9〕
前記ソース端子部は、前記ソース基端部および前記ソース先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜したソース連結部を有する、付記8に記載の半導体装置。
〔付記10〕
前記ドレイン端子部と前記ソース先端部との前記第3方向における距離は、前記ドレインリード露出部と前記ソースリード露出部との距離よりも大きい、付記9に記載の半導体装置。
〔付記11〕
前記複数の制御端子部は、前記制御リード露出部から前記第2方向に沿って延びる制御基端部と、前記制御基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びる制御先端部と、有するものを含む、付記9または10に記載の半導体装置。
〔付記12〕
前記複数の制御端子部は、前記制御基端部および前記制御先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜した制御連結部を有するものを含む、付記11に記載の半導体装置。
〔付記13〕
前記ドレイン端子部と前記制御先端部との前記第3方向における距離は、前記ドレインリード露出部と前記制御リード露出部との距離よりも大きい、付記12に記載の半導体装置。
〔付記14〕
前記ソース先端部および前記複数の制御先端部のうち前記第1方向において隣り合うもの同士は、互いの前記第3方向における位置が異なる、付記11または12に記載の半導体装置。
〔付記15〕
前記複数の制御端子は、前記第1方向において前記ドレイン端子部から最も離間し且つ前記制御端子部が第2方向に沿って延びる形状であるものを含む、付記12ないし14のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記16〕
前記ドレイン端子部の先端と前記ソース端子部の先端との距離は、前記樹脂部の前記第1方向における大きさの0.5倍以上1.0倍以下である、付記8ないし15のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記17〕
前記ドレイン端子部の先端と前記ソース端子部の先端との距離は、5mm以上10mm以下である、付記16に記載の半導体装置。
〔付記18〕
前記スイッチング素子は、SiCを主材とする半導体層を有する、付記1ないし17のいずれかに記載の半導体装置。
1 :ドレインリード
2 :ソースリード
3,4,4’:制御リード
5 :スイッチング素子
6 :制御素子
7 :絶縁層
8 :樹脂部
11 :ダイボンディング部
12 :連結部
13 :ドレイン端子部
21 :ワイヤボンディング部
23 :ソース端子部
31 :ワイヤボンディング部
33 :制御端子部
41 :ワイヤボンディング部
43 :制御端子部
43' :制御端子部
51 :半導体層
52 :ドレイン電極
53 :ソース電極
54 :ゲート電極
59 :導電性接合材
61 :本体
62 :電極パッド
69 :接合材
79 :接合材
81 :第1面
82 :第2面
83 :第3面
84 :第4面
85 :第5面
86 :第6面
87 :第7面
88 :第8面
91,92,93,94:ワイヤ
111 :主部
112 :第1延出部
113 :第2延出部
114 :曲線部
116 :屈曲線部
117 :貫通孔
118 :スリット
211 :第1延出部
212 :第2延出部
213 :曲線部
214 :曲線部
215 :曲線部
216 :角部
231 :ソース基端部
232 :ソース先端部
233 :ソース連結部
331 :制御基端部
332 :制御先端部
333 :制御連結部
431 :制御基端部
432 :制御先端部
433 :制御連結部
801 :ドレイン露出部
802 :ソース露出部
803 :制御露出部
804 :制御露出部
807 :貫通孔
808,809:凹部
d1,d2,d3,d4,d5,dx1,dx2,dx3,dx4,dx5,dz1,dz2:距離
Claims (11)
- 複数のリードと、
ドレイン電極、ソース電極およびゲート電極を有するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御素子と、
前記複数のリードの一部ずつ、前記スイッチング素子および前記制御素子を覆う樹脂部と、を備える半導体装置であって、
前記複数のリードは、前記ドレイン電極に導通するドレインリードと、前記ソース電極に導通するソースリードと、前記制御素子に導通する1以上の制御リードと、を含み、
前記ドレインリードが前記樹脂部から露出する部分であるドレインリード露出部と前記ソースリードが前記樹脂部から露出する部分であるソースリード露出部との第1方向における距離は、前記制御リードが前記樹脂部から露出する部分である制御リード露出部と前記ソースリード露出部とのうち隣り合うもの同士の距離よりも大きく、
前記ドレインリード露出部、前記ソースリード露出部および前記制御リード露出部は、前記第1方向に並んでおり、
前記複数のリードは、複数の前記制御リードを含み、
複数の前記制御リード露出部は、前記第1方向において、前記ソースリード露出部を挟んで前記ドレインリード露出部とは反対側に配置されており、
前記ドレインリード露出部と前記前記ソースリード露出部との距離は、前記ソースリード露出部および前記複数の制御リード露出部のうち隣り合うもの同士の距離の2倍以上4倍以下であり、
前記ドレインリードは、前記樹脂部から突出するドレイン端子部を有し、
前記ソースリードは、前記樹脂部から突出するソース端子部を有し、
前記制御リードは、前記樹脂部から突出する制御端子部を有し、
前記ドレイン端子部は、前記第1方向と直角である第2方向に沿った形状であり、
前記ソース端子部は、前記ソースリード露出部から前記第2方向に沿って延びるソース基端部と、前記ソース基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びるソース先端部と、を有し、
前記ソース端子部は、前記ソース基端部および前記ソース先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜したソース連結部を有し、
前記ドレイン端子部と前記ソース先端部との前記第3方向における距離は、前記ドレインリード露出部と前記ソースリード露出部との距離よりも大きい、半導体装置。 - 前記複数の制御端子部は、前記制御リード露出部から前記第2方向に沿って延びる制御基端部と、前記制御基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記 第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びる制御先端部と、有するものを含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数の制御端子部は、前記制御基端部および前記制御先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜した制御連結部を有するものを含む、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ドレイン端子部と前記制御先端部との前記第3方向における距離は、前記ドレインリード露出部と前記制御リード露出部との距離よりも大きい、請求項3に記載の半導体装置。
- 複数のリードと、
ドレイン電極、ソース電極およびゲート電極を有するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御素子と、
前記複数のリードの一部ずつ、前記スイッチング素子および前記制御素子を覆う樹脂部と、を備える半導体装置であって、
前記複数のリードは、前記ドレイン電極に導通するドレインリードと、前記ソース電極に導通するソースリードと、前記制御素子に導通する1以上の制御リードと、を含み、
前記ドレインリードが前記樹脂部から露出する部分であるドレインリード露出部と前記ソースリードが前記樹脂部から露出する部分であるソースリード露出部との第1方向における距離は、前記制御リードが前記樹脂部から露出する部分である制御リード露出部と前記ソースリード露出部とのうち隣り合うもの同士の距離よりも大きく、
前記ドレインリード露出部、前記ソースリード露出部および前記制御リード露出部は、前記第1方向に並んでおり、
前記複数のリードは、複数の前記制御リードを含み、
複数の前記制御リード露出部は、前記第1方向において、前記ソースリード露出部を挟んで前記ドレインリード露出部とは反対側に配置されており、
前記ドレインリード露出部と前記前記ソースリード露出部との距離は、前記ソースリード露出部および前記複数の制御リード露出部のうち隣り合うもの同士の距離の2倍以上4倍以下であり、
前記ドレインリードは、前記樹脂部から突出するドレイン端子部を有し、
前記ソースリードは、前記樹脂部から突出するソース端子部を有し、
前記制御リードは、前記樹脂部から突出する制御端子部を有し、
前記ドレイン端子部は、前記第1方向と直角である第2方向に沿った形状であり、
前記ソース端子部は、前記ソースリード露出部から前記第2方向に沿って延びるソース基端部と、前記ソース基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びるソース先端部と、を有し、
前記ソース端子部は、前記ソース基端部および前記ソース先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜したソース連結部を有し、
前記複数の制御端子部は、前記制御リード露出部から前記第2方向に沿って延びる制御基端部と、前記制御基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記 第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びる制御先端部と、有するものを含み、
前記複数の制御端子部は、前記制御基端部および前記制御先端部を連結し且つ前記第2方向および前記第3方向に対して傾斜した制御連結部を有するものを含み、
前記ドレイン端子部と前記制御先端部との前記第3方向における距離は、前記ドレインリード露出部と前記制御リード露出部との距離よりも大きい、半導体装置。 - 前記ソース先端部および前記複数の制御先端部のうち前記第1方向において隣り合うもの同士は、互いの前記第3方向における位置が異なる、請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記複数の制御端子は、前記第1方向において前記ドレイン端子部から最も離間し且つ前記制御端子部が第2方向に沿って延びる形状であるものを含む、請求項3ないし6のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ドレイン端子部の先端と前記ソース端子部の先端との距離は、前記樹脂部の前記第1方向における大きさの0.5倍以上1.0倍以下である、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
- 複数のリードと、
ドレイン電極、ソース電極およびゲート電極を有するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御する制御素子と、
前記複数のリードの一部ずつ、前記スイッチング素子および前記制御素子を覆う樹脂部と、を備える半導体装置であって、
前記複数のリードは、前記ドレイン電極に導通するドレインリードと、前記ソース電極に導通するソースリードと、前記制御素子に導通する1以上の制御リードと、を含み、
前記ドレインリードが前記樹脂部から露出する部分であるドレインリード露出部と前記ソースリードが前記樹脂部から露出する部分であるソースリード露出部との第1方向における距離は、前記制御リードが前記樹脂部から露出する部分である制御リード露出部と前記ソースリード露出部とのうち隣り合うもの同士の距離よりも大きく、
前記ドレインリード露出部、前記ソースリード露出部および前記制御リード露出部は、前記第1方向に並んでおり、
前記複数のリードは、複数の前記制御リードを含み、
複数の前記制御リード露出部は、前記第1方向において、前記ソースリード露出部を挟んで前記ドレインリード露出部とは反対側に配置されており、
前記ドレインリード露出部と前記前記ソースリード露出部との距離は、前記ソースリード露出部および前記複数の制御リード露出部のうち隣り合うもの同士の距離の2倍以上4倍以下であり、
前記ドレインリードは、前記樹脂部から突出するドレイン端子部を有し、
前記ソースリードは、前記樹脂部から突出するソース端子部を有し、
前記制御リードは、前記樹脂部から突出する制御端子部を有し、
前記ドレイン端子部は、前記第1方向と直角である第2方向に沿った形状であり、
前記ソース端子部は、前記ソースリード露出部から前記第2方向に沿って延びるソース基端部と、前記ソース基端部に対して前記第2方向一方側であって前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向の一方側に位置し且つ前記第2方向に沿って延びるソース先端部と、を有し、
前記ドレイン端子部の先端と前記ソース端子部の先端との距離は、前記樹脂部の前記第1方向における大きさの0.5倍以上1.0倍以下である、半導体装置。 - 前記ドレイン端子部の先端と前記ソース端子部の先端との距離は、5mm以上10mm以下である、請求項8または9に記載の半導体装置。
- 前記スイッチング素子は、SiCを主材とする半導体層を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体装置。
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