JP2018170316A - 基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数の半導体チップが配置された基板の、半導体チップが配置された領域を一括で孔版印刷して封止を行なって半導体装置を得る際に、ボイドを低減しつつ、品質バラツキも抑制する基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板を半導体チップが配置されていない面から支持し、前記基板に孔版印刷を行なう際に孔版印刷装置のテーブル上に配置される支持板と、前記支持板に着脱可能であって、前記基板を前記支持板に押し付ける機能を有した押え具とを備え、前記押え具は、前記基板に封止材を孔版印刷を行なう際の孔版としても機能する基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【選択図】 図1

Description

本発明は、複数の半導体チップが配置された基板の、半導体チップが配置された領域を一括で孔版印刷する際に用いる基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法に関する。
回路基板上の半導体チップ等の電子部品を樹脂封止するための手法として、未硬化の封止材を用いた孔版印刷がある。孔版印刷は、封止材を孔版上に供給した後に、孔版上のスキージを動かすことにより、孔版の孔内に封止材を押し込むものであるが、封止材を押し込む際に空気を巻き込んで封止材中にボイドが残存することがある。
電子部品の樹脂封止においては、電子機器の信頼性の観点から、封止材中にボイドが存在することは好ましくない。そのため、孔版印刷を真空雰囲気下で行う真空印刷装置の普及が進んでいる。特に、真空雰囲気下での複数回の孔版印刷の間で真空度を下げる(大気圧に近づける)、真空差圧充填法を用いることにより、ボイドが微少で表面の平坦性に優れた樹脂封止が可能になっている(特許文献1)。
真空差圧充填の一例を図5および図6を用いて説明する。図5および図6は、基板Wに配置された個々の半導体チップC周辺に封止Rを印刷する例を示しており、孔版6の孔部6Hに往路用スキージ4および復路用スキージ5を用いて印刷材Rを充填する。
図5(a)は孔版6上に封止材Rを供給した印刷開始前の状態、図5(b)〜図5(d)は一次印刷の状態を示す図であり、この一次印刷は圧力P1の真空下で行われる。まず、孔版6上に供給された封止材Rを往路用スキージ4が孔部側に移動させ(図5(b))、孔部6Hに封止材Rを押し込んで行き(図5(c))、全ての孔部6Hに封止材Rを充填する(図5(d))。しかし、孔部6Hへの印刷材Rの際に、ボイドVが生じることがある。ここで、一次印刷は圧力P1の真空下で行われているため、周囲を圧力P1よりも高い圧力Pにすることで、P1とPの比に応じた分だけボイドが縮小するとともに、流動により封止材Rからボイドが放出されることもある。これにより、孔部に一次印刷で充填された封止材Rの見かけ体積が縮小し、その分だけ孔部内の封止材Rの表面が凹む(図6(e))。
次に、孔部内の封止材Rの平坦性を改善するために二次印刷を行う(図6)。この二次印刷を行う時の圧力P2は、P1に比べて10倍以上の高い圧力である必要があるが、大気圧以下の減圧下で実施される。図6において、二次印刷は復路用スキージ5を用いて実施され(図6(f))、二次印刷の後(図6(g))は、半導体チップCはボイドが少なく表面の平坦性に優れた封止材Rに覆われる。この後、(通常は基板Wを支持するテーブル8を下降させて)基板Wを孔板6から離して(図6(h))、基板W上に印刷された封止材Rを硬化することで半導体チップCの樹脂封止が完了する。
特開平11−40590号公報
半導体装置の封止技術として、従来のように基板上の半導体チップを個々に封止する方式に加え、ウェハレベルパッケージ(以降WLPと記す)技術の進展により、ウェハ基板上に高密度に搭載した半導体チップを一括で封止する方式の採用も増えている。
ウェハ基板上の半導体チップの一括封止は、図7(図7(a)は上面図、図7(b)はA−A断面図)に示すようにウェハからなる基板W上に多数搭載された半導体チップCを、図8(図8(a)は上面図、図8(b)はA−A断面図)のように封止材Rで一括封止するものであり、半導体チップCの一括封止が行なわれた基板Wは、図9(a)に示すように半導体チップCの搭載位置を避けるように格子状にカット(ダイシング)され、図9(a)のA−A断面の半導体チップ(図9(b))は、個片化され図9(c)のような半導体装置CDとなる。なお、図示していないが、半導体装置CDにはバンプ電極が形成されていてもよい。
図8のように基板W上の半導体チップCを一括封止する方法としては、トランスファ成形や圧縮成形等があるが、孔版印刷の差圧充填も、ボイドが少ない(かつ存在するボイドも微小)という長所があることから、注目されている。
しかし、基板Wとなるウェハの薄厚化が進んでいる状況で、比較的広い領域を一括で孔版印刷するのに際しては課題も生じている。
図10は、半導体チップCが多数搭載された(ウェハからなる)基板W上に、孔版印刷の差圧充填により封止材Rを印刷する様子を示したものであり、封止材供給後(図10(a))、印刷が完了し(図10(b))、基板Wを支持するテーブル8を下げているが(図10(c))、孔版6の孔6H周縁部において、封止材の粘着性により孔版離れ難く、基板Wが図10(d)のように湾曲することがある。このような湾曲は、テーブル8が基板Wを吸着保持することで抑制することが出来るが、差圧充填は真空雰囲気下で行なうため、基板Wを真空吸着により保持することが困難で、版離れの際に抑制することが難しかった。
図10(d)のように基板Wが湾曲してしまうと、平面上に放置しても容易に平坦化するものではなく、仮に平坦化できたとしても未硬化の封止材Rは粘性を有しているため、基板Wの位置によって封止材Rの厚みに変化が生じてしまう。すなわち、基板Wが湾曲すると、封止材Rを硬化して、ダイシングして得た半導体装置CDにも封止厚みバラツキに起因する品質バラツキが生じることになる。
本発明は上記問題に鑑みて成されたものであり、複数の半導体チップが配置された基板の、半導体チップが配置された領域を一括で孔版印刷して封止を行なって半導体装置を得る際に、ボイドを低減しつつ、品質バラツキも抑制する基板固定治具およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供するものである。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、
複数の半導体チップが配置された基板を固定する基板固定治具であって、
前記基板を前記半導体チップが配置されていない面から支持し、前記基板に孔版印刷を行なう際に孔版印刷装置のテーブル上に配置される支持板と、前記支持板に着脱可能であって、前記基板を前記支持板に押し付ける機能を有した押え具とを備え、
前記押え具は、前記基板に封止材を孔版印刷を行なう際の孔版としても機能する基板固定治具である。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板固定治具を用いて前記基板の前記半導体チップが搭載された領域に封止材を一括で孔版印刷する印刷工程と、前記印刷工程後の前記基板を加熱して前記封止材を硬化させる硬化工程と、前記封止材が硬化した後の基板を個片に分割するダイシング工程と、からなる半導体装置の製造方法である。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記印刷工程を真空雰囲気下で行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
請求項4に記載の発明は、請求項2または請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記孔版印刷に用いるスキージの素材にセラミックスを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法である。
請求項5に記載の発明は、請求項2から請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
前記硬化工程までは、前記基板を前記基板固定治具に固定することを特徴とする半導体装置の製造方法である。
本発明により、複数の半導体チップが配置された基板の、半導体チップが配置された領域を一括で孔版印刷して封止を行なって半導体装置を得る際に、ボイドを低減しつつ、品質バラツキも抑制することが可能となる。
(a)本発明の実施形態に係る基板固定治具を説明する上面図である(b)同断面図である。 (a)本発明の実施形態に係る基板固定治具を構成する支持板を説明する上面図である(b)同断面図である。 (a)本発明の実施形態に係る基板固定治具を用いた孔版印刷を開始する前の状態を説明する図である(b)同孔版印刷が終了した状態を説明する図である。 (a)本発明の実施形態に孔版印刷を実施した後に硬化工程に供する基板固定治具の形態を示す図である(b)硬化工程後の基板固定治具から押え具を外した状態を示す図である(c)同基板固定治具から基板を解放した状態を示す図である。 (a)樹脂封止のための差圧充填において封止材を供給した状態を示す図である(b)同差圧充填において往路印刷を開始した状態を示す図である(c)同差圧充填において往路印刷中の状態を示す図である(d)同差圧充填において往路印刷終了後の状態を示す図である。 (e)樹脂封止めのための差圧充填において、圧力を上げた後に復路印刷を開始する状態を示す図である(f)同差圧充填において復路印刷中の状態を示す図である(g)同差圧充填において復路印刷終了後の状態を示す図である(g)動作圧充填後に孔版を基板から離した状態を示す図である。 (a)半導体チップが多数搭載されたウェハ基板の上面図である(b)同ウェハ基板の断面図である。 (a)半導体チップが多数搭載されたウェハ基板を一括封止した状態の上面図である(b)同状態のウェハ基板の断面図である。 (a)半導体チップが多数搭載されたウェハ基板を一括封止した状態から個片状にするための切断線を説明する上面図であり(b)同切断線を説明する断面図であり(c)同切断線に沿ってカットされて個片化された半導体装置を示す図である。 (a)半導体チップが多数搭載されたウェハ基板の一括封止を孔版印刷を用いて行なう際の印刷前の状態を示す図である(b)同孔版印刷を実施直後の状態を示す図である(c)同孔版印刷の後に基板を下降させている状態を示す図である(d)同下降の際に基板が湾曲した状態を示す図である。
本発明の実施形態につき、図面を用いて説明する。
図1は、本発明に係る基板固定治具1の一実施形態を示すものであり、図1(a)は上面図で、図1(b)は図1(a)のA−A断面図である。基板固定治具1は、半導体チップCが搭載された基板Wを固定するものである。
半導体チップCを搭載する基板Wとして、エポキシ樹脂等の絶縁材料からなる配線基板であっても良いが、本実施形態ではWLPに用いる半導体ウェハを例示している。なお、所謂ファンアウトWLPにおいては、接着フィルムが貼られたキャリアが基板Wとなる。また、封止材Rとしては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂で未硬化の状態の粘度は10〜2000Pa・Sのものが用いられる。
図1に示すように、基板固定治具1は、支持板10に配置された基板W(図2)を押え具11によって押し付けて固定するものであり、支持板10と押え具11の平行度を確保するために、基板Wと同じ厚みを有したスペーサ12を介することが望ましいが、基板Wの厚みが極めて薄い場合においては、スペーサ12がなくてもよい。また、スペーサ12は、支持板10と、押え具11とは独立した形態であってもよいが、支持板10または押え具11のいずれかに形成したものであってもよい。
支持板10は、基板Wの全面を支持する形状の平坦面を有するものである。支持板10の厚みは、薄すぎると基板Wとともに湾曲する懸念があり好ましくない。一方、厚すぎても熱容量が大きくなり、後述の硬化工程において、封止材を硬化させるのに時間を要するとともに、高温状態から冷めるのにも時間を要するので生産効率等の観点から好ましくない。具体的に支持板10の厚みとしては2mmから10mmの範囲にあることとが好ましい。また、支持板10の熱膨張率が押え具11と異なると熱硬化工程において基板固定治具1が変形することもあるので、支持板10と押え具11の熱膨張率差が小さいものを用いるのが好ましく、支持板10と押え具11を同材質とすることが更に望ましい。具体的な材質としては平坦加工の容易さや軽さ、剛性等を考慮して、ステンレス鋼やアルミが望ましい。
押え具11は、図2のように支持板10の面上に配置された基板W(図2(a)は上面図で、図2(b)は図2(a)のA−A断面図)を支持板10に押さえつけるものであるが、半導体チップCが搭載された領域は開口部11Hとなっている。このため、押え具11は基板Wの周縁部付近を押えることになる。
ところで、押え具11は、基板Wの周縁部付近を押さえつけながらも半導体チップが搭載された領域に開口部11Hを有する構成であることから、基板W上の半導体チップCを封止する際の孔版印刷の孔版として利用することも可能である。すなわち、図1の押え具11は、図10の孔版6として機能させることが出来、孔版として用いる場合の押え具11の厚みは封止材の印刷厚みにする必要がある。押え具11の材質は前述のとおり支持板10と同様にステンレス鋼、アルミ、等が適しているが、SUS410、SUS430のように磁性を有するものを用いれば、磁力を用いて支持板10に抑え具11を固定することも可能である。この場合、支持板10にマグネットを埋め込む必要があり、支持板10の適正厚みは4mm〜10mmになる。なお、押え具11の固定に磁力を用いない場合は、ネジ等により機械的に固定すればよい。
以後、基板固定治具1によって固定した基板Wに搭載された半導体チップCから半導体装置CDを得る工程について説明する。
まず、図3(a)では、半導体チップCが搭載された基板Wを孔版印刷装置にセットして、孔版印刷を開始する前の状態を示している。図3(a)において、基板固定治具1は支持板10の下面が孔版印刷装置のテーブル8上に配置されており、封止材Rは印刷材供給手段3により押え具11の上に供給されている。
ここで、前述のとおり押え具11は孔版の役割を果たしており、封止材Rは往路用スキージ4および復路用スキージ5により、開口部11H内を埋めるように印刷される。実際には、往路用スキージ3および復路用スキージ4はスキージ走行軸9の軸方向に沿って移動しながら、多量の封止材Rを開口部11H内に押し込みつつ、押え具11の上面高さを超えた封止材Rを削り取る動作を行なって、封止材Rの上面と押え具11の上面を揃えている。このように、封止材Rの余分を削りとって封止材Rの厚みを均一にするため、往路用スキージ4および復路用スキージの素材として剛性の高いものが適し、剛性が高ければ樹脂であってもよいが、アルミナ等のセラミックスが一層好ましい。
また、図示していないが、図3(a)に示した孔版印刷装置を構成する各部は真空チャンバー内に収納されており、孔版印刷が真空(減圧下)で行なえるようになっている。このため、基板固定治具1をテーブル8が真空吸着することが困難であるため、ホルダ80を用いて基板固定治具1をテーブル8に固定する構成となっている。
開口部11H内に封止材Rを孔版印刷する印刷工程においては、図3(a)の状態から真空雰囲気下で往路用スキージ4を用いた往路印刷を行なった後に、真空度を下げてから(圧力を上げて)復路用スキージ5を用いた復路印刷を行なう。復路印刷を行なった後の状態を示したのが図3(b)であり、開口部11H内に押え具11の厚みで封止材Rが印刷されている。ここで、往路印刷と復路印刷は真空下で行い往路と復路で圧力差をもたせた(真空差圧充填である)ことから開口部11H内に印刷された封止材R内のボイドは微小化している。なお、本実施形態では、真空差圧充填を行なうことを前提としているが、脱泡が容易な封止材Rを用いる場合においては、真空雰囲気で一回の印刷を行なうだけでも良い。すなわち、復路用スキージ5が不要な場合もある。
図3(b)のように開口部11H内に封止材Rが印刷された後は、ホルダ80を解除することで、基板固定治具1をテーブル8から外すことが出来る。すなわち、基板固定治具1が基板Wを固定した状態で、支持板10の下面をテーブル8から離すことが出来る。この際、支持板10が剛性を有していて湾曲し難いことから、基板Wを湾曲させることなく孔版印刷装置から取り出すことが出来る。
ところで、図5に示したように半導体チップCを個別に封止する際に用いるような細かな孔部6Hが多数存在する孔版6と異なり、多数の半導体チップを一括で封止する際に用いる孔版は複雑な加工を必要とせず、安価に多量に製作することが出来る。すなわち、押え具11は安価に多量に製作することが可能なものである。
このため、半導体チップCが搭載された領域に封止材が印刷された基板Wは、支持板10と押え具11で挟み込んだ状態で取り扱うことができる。すなわち、封止材Rを硬化させる硬化工程は、図4(a)のように、半導体チップCが搭載された領域に封止材が印刷された基板Wを、支持板10と押え具11で挟み込んだ状態で行なうことが出来る。硬化工程においては、封止材Rを熱硬化させるた基板Wを加熱するが、図4(a)のように基板Wは基板固定治具1により固定された状態であり、支持板10と押え具11の熱膨張率に大きな差がなければ、基板固定治具1自体の熱変形も生じ難く、封止材Rの熱変形に伴う基板Wの湾曲も押さえ込むことが出来る。この結果、基板Wの湾曲が抑えられるとともに、封止材Rの厚み変化を抑えた状態で硬化を完了させることが出来る。
封止材Rが硬化したら、基板固定治具1から基板Wを外す。すなわち、押え具11および支持板10による基板Wの挟み込みを解除する(図4(b)、図4(c))。
この後は、図9に示したように封止材Rが硬化した後の基板Wを、半導体チップC毎に個片に分割して(ダイシング工程)、半導体装置CDが得られる。なお、ダイシングして半導体装置CDとする前に、基板W(の半導体チップCが搭載されていない側)にバンプ電極を形成する工程を設けてもよい。
前述のとおり、基板Wに印刷した封止材Rはボイドが微小で、厚みも均一であり、印刷後の工程やハンドリングにおいても基板Wが湾曲することもないため、封止材内のボイドは低減され、封止厚みバラツキも抑制されている。すなわち、本発明により、品質バラツキの少ない半導体装置の提供が可能になる。
1 基板固定治具
3 印刷材供給手段
4 往路用スキージ
5 復路用スキージ
6 孔版
6H 孔部
8 テーブル
9 スキージ走行軸
10 支持板
11 押さえ具
11H 押え具の開口部
12 スペーサ
80 ホルダ
C 半導体チップ
CD 半導体装置
R 封止材
V ボイド
W 基板(ウェハ)

Claims (5)

  1. 複数の半導体チップが配置された基板を固定する基板固定治具であって、
    前記基板を前記半導体チップが配置されていない面から支持し、前記基板に孔版印刷を行なう際に孔版印刷装置のテーブル上に配置される支持板と、
    前記支持板に着脱可能であって、前記基板を前記支持板に押し付ける機能を有した押え具とを備え、
    前記押え具は、前記基板に封止材を孔版印刷を行なう際の孔版としても機能する基板固定治具。
  2. 請求項1に記載の基板固定治具を用いて前記基板の前記半導体チップが搭載された領域に封止材を一括で孔版印刷する印刷工程と、
    前記印刷工程後の前記基板を加熱して前記封止材を硬化させる硬化工程と、
    前記封止材が硬化した後の基板を個片に分割するダイシング工程と、
    からなる半導体装置の製造方法。
  3. 請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
    前記印刷工程を真空雰囲気下で行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 請求項2または請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
    前記孔版印刷に用いるスキージの素材にセラミックスを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  5. 請求項2から請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
    前記硬化工程までは、前記基板を前記基板固定治具に固定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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