JP2018117020A5 - - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Claims (1)
- 前記レジストマスクを形成する工程において、前記銅板の表面側のめっき層を覆うレジストマスクを、前記柱状部の上面における前記めっき層周縁に前記銅板が５〜３０μｍ露出するように形成することを特徴とする請求項４に記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017006178A JP6828959B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | リードフレームおよびその製造方法 |
| TW107100604A TW201841323A (zh) | 2017-01-17 | 2018-01-08 | 導線框及其製造方法 |
| US15/873,226 US10622286B2 (en) | 2017-01-17 | 2018-01-17 | Lead frame and method for manufacturing the same |
| CN201810044232.5A CN108461469A (zh) | 2017-01-17 | 2018-01-17 | 引线框及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017006178A JP6828959B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018117020A JP2018117020A (ja) | 2018-07-26 |
| JP2018117020A5 true JP2018117020A5 (ja) | 2019-09-05 |
| JP6828959B2 JP6828959B2 (ja) | 2021-02-10 |
Family
ID=62841139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017006178A Active JP6828959B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10622286B2 (ja) |
| JP (1) | JP6828959B2 (ja) |
| CN (1) | CN108461469A (ja) |
| TW (1) | TW201841323A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6741356B1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-08-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム |
| EP3879569A1 (en) * | 2020-03-11 | 2021-09-15 | Nexperia B.V. | A leadless semiconductor package and method of manufacture |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52122960A (en) | 1976-04-07 | 1977-10-15 | Shionogi Seiyaku Kk | Freeze drying method and apparatus |
| JP3780122B2 (ja) | 1999-07-07 | 2006-05-31 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置の製造方法 |
| US20040080025A1 (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufactured with the same |
| JP2007051336A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 金属板パターン及び回路基板の形成方法 |
| JP2009164232A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びその製造方法並びにリードフレーム及びその製造方法 |
| US7821113B2 (en) * | 2008-06-03 | 2010-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Leadframe having delamination resistant die pad |
| JP2009302209A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nec Electronics Corp | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法 |
| US20110201159A1 (en) * | 2008-11-05 | 2011-08-18 | Mitsui High-Tec, Inc. | Semiconductor package and manufacturing method thereof |
| JP5195647B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP5626785B2 (ja) | 2010-09-27 | 2014-11-19 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレームおよびその製造方法 |
| JP2012146782A (ja) | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体素子搭載用リードフレームの製造方法 |
| JP2017103365A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及び電子部品装置とそれらの製造方法 |
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017006178A patent/JP6828959B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-08 TW TW107100604A patent/TW201841323A/zh unknown
- 2018-01-17 CN CN201810044232.5A patent/CN108461469A/zh active Pending
- 2018-01-17 US US15/873,226 patent/US10622286B2/en active Active
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