JP2012173708A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 導電性の基板表面に形成された感光性樹脂の層を露光および現像することで前記基板表面の一部を露出させ、前記感光性樹脂の構造体を形成する工程と、
   前記感光性樹脂の構造体を第１のめっき液に浸漬し、前記基板表面が露出した部分から第１のめっき層を形成する工程と、
   前記第１のめっき層を形成した後に、前記感光性樹脂の構造体を硬化させる工程と、前記感光性樹脂の構造体を硬化させた後、前記第１のめっき層の少なくとも一部を除去する工程と、
   硬化させた前記感光性樹脂の構造体を前記第１のめっき液と異なる第２のめっき液に浸漬し、前記第１のめっき層を除去した部分から第２のめっき層を形成する工程と、を有することを特徴とする微細構造体の製造方法。
2. 前記感光性樹脂の構造体を形成する工程において露光した前記感光性樹脂は前記第１のめっき液に対する耐性を有し、前記感光性樹脂の構造体を硬化させる工程において硬化した前記感光性樹脂は前記第２のめっき液に対する耐性を有することを特徴とする請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
3. 前記感光性樹脂の構造体を硬化させる工程において硬化した前記感光性樹脂のほうが、前記感光性樹脂の構造体を形成する工程において露光した前記感光性樹脂よりも、前記第２のめっき液に対する耐性が高いことを特徴とする請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
4. 前記第１のめっき層の少なくとも一部を除去する工程では、前記第１のめっき層の少なくとも一部を除去して前記基板表面の一部を露出させ、前記第２のめっき層を形成する工程では、前記基板表面が露出した部分から前記第２のめっき層を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
5. 前記第２のめっき層を形成する工程では、前記第１のめっき層の残っている部分から前記第２のめっき層を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
6. 前記導電性の基板表面が金からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
7. 前記第１のめっき層が、ニッケル、銅、鉄、錫の何れかもしくはこれらの合金からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
8. 前記第２のめっき層が、金からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
9. 前記感光性樹脂が、熱硬化型の感光性樹脂であり、前記感光性樹脂の構造体を硬化させる工程では、前記感光性樹脂の構造体を熱硬化させることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。
10. 前記露光に放射光を用いることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の微細構造体の製造方法。