CN104622492A - 一种x射线光栅相位衬度成像装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大视场、高衬度、低剂量的硬X射线光栅相位衬度成像装置和方法,所述装置包括源发射器(31)、源光栅(G0)、分束光栅(G1)、分析光栅(G2)和探测器(32),该源光栅(G0)、分束光栅(G1)、分析光栅(G2)和探测器(32)依次设置在源发射器(31)的传播路径上,分束光栅(G1)的周期为30~50μm、高宽比不大于20。本发明通过增大光栅周期,提高分束光栅的空占比,同时增加物体到分析光栅的距离,提供了一种高图像衬度、低辐射剂量、大视场相位衬度成像的装置与方法,并且本发明能够利用常规多色X光源和现有的光栅制作工艺,适于实际临床应用。
Description
技术领域
本发明涉及医学成像、无损检测、公共安全检查等技术领域,具体涉及一种X射线光栅相位衬度成像装置和方法,特别是一种大视场、高衬度、低剂量的硬X射线光栅相位衬度成像装置和方法。
背景技术
在现有的X射线成像技术中,图像衬度来源于物体对X射线吸收性质的差异。因此,这种技术在对金属、骨骼等重元素组成的物体进行成像时,能够获得很高的图像衬度。但是,在对主要由碳、氢、氧等轻元素组成的物体(如人体组织、有机聚合物材料等)进行成像时,图像衬度太低,得不到有用的物体信息。
相对于传统的吸收衬度成像,X射线相位衬度成像技术在对主要由碳、氢、氧等轻元素组成的物体进行成像时,能够获得很高的图像衬度。在硬X射线波段(10—100keV),对碳、氢、氧等元素,其折射率相位项是其吸收项的1000多倍(参见Momose A,Fukuda J的“Phase contrast radiographsof nonstained rat cerebellar specimen”,Med.Phys.22,375(1995))。因此,对软组织等弱吸收物质来说,测量X射线穿过物体时的相移信息要比检测振幅衰减信息有效得多。X射线相位衬度成像技术正是通过记录X射线穿过物体后相位的改变量(即相移)而形成图像衬度的成像技术,相比于传统的吸收衬度成像,相位衬度成像能够获得更高的图像衬度、更低的辐射剂量。自20世纪90年代中期以来,随着理论和实验方法的发展,X射线相位衬度成像技术已被广泛应用于医学、生物学、材料学等多个领域的探索研究中。
目前,硬X射线相位衬度成像方法主要有四种:晶体干涉仪成像(参见Bonse U,Hart M的“An X-ray interferometer”,Appl.Phys.Lett.6,155(1965)和Momose A,Takeda T,Itai Y的“Phase-contrast X-ray computedtomography for observing biological soft tissues”,Nat.Med.2,473(1996))、光栅相位衬度成像(参见Momose A,Kawamoto S,Koyama I,Hamaishi Y,Takai K,Suzuki Y的“Demonstration of X-ray Talbot interferometry”,Jpn.J.Appl.Phys.42(7B),L866(2003)和Pfeiffer F,Weitkamp T,Bunk O等人的“Phase retrieval and differential phase-contrast imaging with lwo-brillianceX-ray sources”,Nat.Phys.2,258(2006))、衍射增强成像(参见Davis T J,Gao D,Gureyev T E等人的“Phase-contrast imaging of weakly absorbingmaterials using hard X-rays”,Nature373,595(1995)和Chapman D,Thomlinson W,Johnston RE等人的“Diffraction enhanced x-ray imaging”,Phys.Med.Biol.42,2015(1997))、相位传播成像(参见Snigirev A,SnigirevaI,Kohn V,Kuznetsov S,Schelokov I的“On the possibilities of x-ray phasecontrast microimaging by coherent high-energy synchrotron radiation”,Rev.Sci.Instrum.66,5486(1995)和Wilkins S W,Gureyev TE,Gao D等人的“Phase-contrast imaging using polychromatic hard X-rays”,Nature384,335(1996))。其中,晶体干涉仪成像方法要求使用同步辐射光源,成像视场只有几个厘米,对成像装置的稳定性要求很高(入射X射线波长量级),因而不可能真正应用到临床医学成像;衍射增强成像方法对照明X射线的单色性和准直性要求很高,目前主要集中在同步辐射光源上进行,成像视场受限于晶体的尺寸,只能到几个厘米,不能满足临床医学诊断等领域的要求;相位传播成像方法对照明X射线的空间相干性要求很高,不能有效利用常规X光源,同时成像视场也只有几个厘米,无法推广到临床医学成像等领域。
2006年,Talbot-Lau干涉仪的提出,使得硬X射线相位衬度成像的临床应用出现了一丝曙光。Talbot-Lau干涉仪的成像原理是基于X射线相位光栅的分束Talbot自成像效应。如附图1所示,空间部分相干X射线照射下,相位光栅G1后某些特定距离处,其衍射强度分布在横向出现周期性变化,这一现象称之为分数Talbot自成像,相应的距离称之为分数Talbot距离。其中,空间部分相干照明要求相位光栅G1的周期不大于照明X射线的空间相干长度。
如附图2所示Talbot-Lau干涉仪由X光源21、源光栅G0、相位光栅G1、吸收光栅G2和探测器22构成。相位光栅G1的相移等于π,周期p1要求小于照明X射线的空间相干长度Ls
Ls=λL/s
其中,λ是照明X射线的波长,λ≤0.1纳米,s是照明X光源的尺寸。在Talbot-Lau干涉仪中,空间相干长度Ls只有几个微米,因此相位光栅G1的周期pl只能是几个微米;吸收光栅G2的周期p2等于相位光栅G1自成像的周期,也只有几个微米;G1与G2的间距,等于相位光栅G1的某一阶次分数Talbot距离Dn,
其中,n取为1,3,5等正奇数,称之为Talbot级次。
Talbot-Lau干涉仪对照明X射线的单色性要求较低,能够与多色常规X光源有机结合实现相位衬度成像。但是,Talbot-Lau干涉仪装置存在原理和方法上的局限性,不能实现高能量、大视场成像,使其无法真正应用于临床医学诊断等领域。
一方面,Talbot-Lau干涉仪装置不能实现高能量(>60keV)成像。如上所述,Talbot-Lau干涉仪是基于分束Talbot自成像原理的,要求空间部分相干照明,因而光栅(G1与G2)周期受限于照明X射线的空间相干长度,只有几个微米(实验上典型值是2-8微米)。而在临床医学诊断等应用中,需要对动物、人体等厚样品(几十厘米)进行成像,要求照明X射线具有足够高的能量以保证较高的透过率。例如,照明X射线的能量等于30keV时,在水中的穿透深度只有3厘米;当X射线能量提高到60keV时,在水中的穿透深度增加到34厘米。因而,临床医学诊断中要求照明X射线的能量不低于60keV,以保持足够高的X射线透过率。在这样高的能量范围,吸收光栅(G2)中强吸收材料(金、铅等)的高度要求达到几百个微米以实现高于90%的X射线吸收率。以金为例,照明X射线能量为80keV时,要求光栅刻线高度不小于545微米。这就意味着,光栅的高宽比(刻线高度与宽度的比值)超过几十甚至达到几百。现有的微加工技术是无法实现这样的设计要求。而这也正是Talbot-Lau干涉仪成像装置在临床医学诊断等应用中无法克服的瓶颈问题。
此外,Talbot-Lau干涉仪要求使用微米周期光栅,目前只能对几十毫米大小的物体进行成像,不能实现大视场(>100×100mm2)成像。综上所述,Talbot-Lau干涉仪目前仍然局限于实验室研究,不能推广到临床医学成像等实际应用领域。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是现有的X射线光栅相位衬度成像装置和方法无法实现高能量(>60keV)、大视场(>100×100mm2)成像,以至不能应用于临床医学诊断等领域的瓶颈问题。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提出一种X射线光栅相位衬度成像装置,包括源发射器、源光栅、分束光栅、分析光栅和探测器,该源光栅、分束光栅、分析光栅和探测器依次设置在源发射器的传播路径上,分束光栅的周期为30~50μm、高宽比不大于20。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源发射器(31)为硬X光源。
根据本发明的一个优选实施方式,所述硬X光源的能量大于60keV。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源光栅(G0)、分束光栅(G1)和分析光栅(G2)均为吸收光栅。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)的空占比小于0.5。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)的尺寸大于100mm×100mm。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)到所述分析光栅(G2)的距离为1~2米。
根据本发明的一个优选实施方式,所述光栅(G0、G1、G3)均为曲面光栅,在成像视场范围内始终满足正入射条件。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)、分析光栅(G2)均是二维光栅。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源发射器(31)是中子发射器。
此外,本发明还提出一种X射线光栅相位衬度成像方法,包括如下步骤:将源光栅、分束光栅、分析光栅和探测器依次设置在源发射器的传播路径上;将物体紧贴分束光栅并朝向分析光栅放置;源光栅将来自源发射器的束源分为多个独立束源,分束光栅在分析光栅平面产生光强阵列,物体对束源的折射导致强度阵列的横向移动,被分析光栅探测到,并转化为能被探测器记录的强度变化,其中分束光栅(G1)的周期为30~50μm、高宽比不大于20。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源发射器(31)为硬X光源。
根据本发明的一个优选实施方式,所述硬X光源的能量大于60keV。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源光栅(G0)、分束光栅(G1)和分析光栅(G2)均为吸收光栅。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)的空占比小于0.5。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)的空占比为0.2~0.4。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)的尺寸大于100mm×100mm。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)到所述分析光栅(G2)的距离为1~2米。
根据本发明的一个优选实施方式,所述光栅(G0、G1、G3)均为曲面光栅,在成像视场范围内始终满足正入射条件。
根据本发明的一个优选实施方式,所述分束光栅(G1)、分析光栅(G2)均是二维光栅。
根据本发明的一个优选实施方式,所述源发射器(31)是中子发射器。
(三)有益效果
本发明通过增大光栅周期,优化设计分束光栅的空占比、物体到分析光栅的距离,提供了一种高图像衬度、低辐射剂量、大视场相位衬度成像的装置与方法,并且本发明能够利用常规多色X光源和现有的光栅制作工艺,适于实际临床应用。具体来说,本发明能够取得的有益效果包括以下五个方面:
1.不要求空间相干和单色照明,能够利用常规多色X光源;
2.小的光栅高宽比(5~20),是现有光栅制作工艺能够满足的;
3.高图像衬度:是目前吸收衬度的5~10倍;
4.低辐射剂量:是目前吸收衬度成像辐射剂量的10%~20%;
5.能实现高能量、大视场相位衬度成像。
附图说明
图1是现有技术的分数Talbot自成像效应的示意图;
图2是现有技术的X射线Talbot-Lau干涉仪的示意图;
图3是本发明的第一实施例和第二实施例的X射线光栅相位衬度成像装置的示意图;
图4是本发明的第三实施例的X射线光栅相位衬度成像装置的示意图;
图5是模型样品图像衬度随光栅空占比变化图;
图6A至图6D显示了根据本发明进行的一个实验的结果,其中图6A为空气环境中PMMA圆柱的传统吸收衬度图像,图6B为光栅空占比为0.2的相衬图像,图6C为光栅空占比为0.5的相衬图像,图6D为上述三种不同物体图像的横向剖面线比较;
图7A和图7B显示了根据本发明进行的另一个实验的结果,其中图7A为空气环境中PMMA和POM圆柱的折射图像;图7B为样品折射图像的横向剖面线。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
通过提高分束光栅的空占比,同时增加物体到分析光栅的距离,本发明提出了一种采用大周期吸收光栅的X射线光栅相位衬度成像装置和方法。
根据本发明的一个方面,通过提高分束光栅的空占比,同时增加物体到分析光栅的距离,能够得到高图像衬度。通过采用大周期吸收光栅,可以通过微加工技术制作大面积的吸收光栅,从而实现大视场、高能的X射线光栅相位衬度成像。
根据本发明的另一个方面,通过提高分束光栅的空占比,同时增加物体到分析光栅的距离,在不减小图像衬度的情况下,可以降低辐射剂量。
根据本发明的第三方面,X射线光栅相位衬度成像装置和方法可应用于二维成像。
根据本发明的第四方面,光栅相位衬度成像装置和方法可应用于中子光栅相位衬度成像。
以下描述本发明的具体实施方式。
<第一实施例>
图3为本发明的第一实施例和第二实施例的X射线光栅相位衬度成像装置的示意图。如图所示,本发明的X射线光栅相位衬度成像装置包括X光源31、源光栅G0、分束光栅G1、分析光栅G2和探测器32。其中,源光栅G0、分束光栅G1、分析光栅G2和探测器32依次设置在X光源31的X光传播路径上。
本发明的成像原理是基于X射线吸收光栅的几何投影条纹机制的,
在本质上是基于几何光学原理,而不是波动光学。如图3所示,入射X射线照明分束光栅G1,在其后几何投影区域内,光强分布沿横向出现周期性。由于照明X射线的空间相干长度只有几个微米,远小于光栅G1的周期(30-50微米),因此衍射效应非常弱,可以忽略。在分束光栅G1后,相当长距离内,光强横向分布都呈周期性。计算表明,当G1周期取为50微米,照明X射线空间长度取为5微米,在G1后距离1米处,光强分布仍呈现很好的周期性,且周期等于G1周期。当物体33放置于G1后时,物体对照明X射线的折射引起G1几何投影像的局部扭曲,经分析光栅G2后,转换为可被探测器32记录的光强变化。通过分析加入物体前后的光强变化,就能够得到物体33的吸收、相位和散射信息。
根据几何光学原理,吸收光栅G1投影像的产生是不依赖于衍射等效应的。因此,本发明对入射X射线的空间相干性完全没有要求。与此同时,多色照明下,几何投影像仍然出现,且具有较高的可见度,即几何投影像对入射X射线的多色性也是不敏感的。因此本发明第一实施例的光栅相位衬度成像装置的X光源可以采用常规多色X光源。
根据本发明的第一实施例,光栅G0、G1、G2均是吸收光栅。所谓吸收光栅是指照明X射线被光栅刻线全部吸收,透过率为零。吸收光栅可利用光刻工艺制作硅基底,然后电镀金、铅等强吸收材料得到。在该实施例中,吸收光栅G2可采用结构闪烁体来替代。
如附图1所示,空间部分相干X射线照射下,相位光栅G1后某些特定距离处,其衍射强度分布在横向出现周期性变化,这一现象称之为分数Talbot自成像,相应的距离称之为分数Talbot距离。其中,空间部分相干照明要求相位光栅G1的周期不大于照明X射线的空间相干长度。
根据本发明的第一实施例,光栅G1、G2的周期为30-50微米,高宽比不大于20。本发明的X射线光栅相位衬度成像装置是基于吸收光栅的几何投影条纹机制的,即X射线照射下,分束光栅G1后的特定距离(依赖于光栅周期),G1投影像的强度分布沿垂直光轴方向呈周期性变化,这一现象称之为几何投影条纹机制。在本发明中,分束光栅G1的周期不受到照明X射线空间相干长度的限制,可取30-50微米。物体33对照明X射线的折射将导致G1几何投影像的横向局部变形。这种变形经分析光栅G2后转换为光强局部变化,被紧贴G2后放置的探测器32所记录。如表1所示,在80keV下,90%的X射线吸收率要求545微米的吸收层厚度,相应的吸收光栅(G1、G2)高宽比不大于20,是现有微加工技术能够做到的。与之形成对比的是,在现有的Talbot-Lau干涉仪中,光栅周期不能大于照明X射线的空间相干长度,一般小于5微米。于是,导致相应的光栅高宽比超过100,是现有微加工技术无法满足的。
根据本发明的第一实施例,光栅周期为30~50微米,由此,现有的微加工技术能够制作出大面积(>100×100mm2)的吸收光栅,例如达到200mm×400mm的吸收光栅作为本发明的分束光栅G1及分析光栅G2,因此,能够实现大视场成像。
综上所述,在现有的微加工技术水平下,本发明能够实现大视场(如200mm×400mm)、高能(>60keV)X射线相位衬度成像,能够实现临床医学等实际应用。
表1 高能(80keV)成像时,不同方法对光栅高宽比的要求
根据本发明的第一实施例,分束光栅G1、分析光栅G2的空占比<0.5,优选为0.2~0.4。经研究发现,当分束光栅G1的周期在30~50微米时,会导致物体图像衬度的降低。为了弥补物体图像衬度的下降(近似反比于光栅周期),我们对光栅G1的空占比进行优化设计。图5显示了物体图像衬度随分束光栅G1空占比的变化,以空气环境中的PMMA圆柱为例,光栅G1空占比为0.2时,图像衬度达到12.86%。而在现有Talbot-Lau干涉仪方法中,光栅G1的空占比为0.5,此时图像衬度只有4.31%。也就是说,当G1的空占比取为0.2时,物体图像衬度提高了3倍多。因此,本发明通过优化分束光栅G1的空占比,提高物体图像衬度。
根据本发明的第一实施例,分束光栅G1到分析光栅G2的距离可根据具体的应用要求选取。根据具体应用要求,综合考虑图像衬度、曝光时间、辐射剂量等多方面的因素,对G1与G2的距离d进行优化,一般可取为1~2米。
在光栅相位衬度成像中,不考虑曝光时间等的影响,物体图像衬度正比于分束光栅G1到分析光栅G2的距离。在现有的Talbot-Lau干涉仪中,分束光栅G1与分析光栅G2的间距应等于分束光栅G1的某一阶次分数Talbot距离,以获得最高的图像衬度。分束光栅G1的分数Talbot距离只有几个到十几个厘米。而根据本发明,分束光栅G1到分析光栅G2的距离可根据应用要求选取,一般取为1~2米,由此带来的图像衬度提高为5~10倍。
根据本发明的第一实施例,光栅G0、G1、G3均为曲面光栅,在成像视场范围内始终满足正入射条件,有效解决了常规X光源柱面或球面波照明下,平面光栅边缘部分透光不均匀的问题,能够实现大视场成像(200mm×400mm),满足临床医学成像的要求,如乳腺成像。
根据本发明的第一实施例,探测器32用于记录光强变化,可以采用间接探测型,如电荷耦合器件(CCD),也可采用直接探测型,如半导体探测器。
当利用本发明的X射线光栅相位衬度成像装置进行成像时,如图3所示,将物体33紧贴分束光栅G1后放置。源光栅G0将常规X光源分为多个独立缝光源,分束光栅G1将在分析光栅G2平面产生光强阵列。物体33对X射线的折射导致光强阵列的横向移动,被分析光栅G2探测到,并转化为能被探测器记录的光强变化。
<第二实施例>
本发明的第二实施例采用与第一实施例相同的X射线光栅相位衬度成像装置和方法,所不同的是,根据本发明的第二实施例,为获得与传统吸收衬度成像相同信噪比的图像,本发明的相位衬度成像装置的X光源31的辐射剂量是传统吸收衬度成像的20%,即物体所受的辐射剂量是传统吸收衬度成像的10%~20%。
物体所受的辐射剂量与成像方法的信噪比直接相关。与传统的吸收衬度成像方法相比,硬X射线相位衬度成像方法的优势之一就是物体图像信噪比的提高。物体图像的信噪比满足
其中,SNR表示信噪比,N表示物体平面照明X射线的光子数,C表示样品图像衬度。在硬X射线波段,对于碳、氢、氧、氮等人体组织的主要组成元素,其折射率相位项要比吸收项大至少两个数量级。因此,硬X射线相位衬度要比吸收衬度大得多。根据已有的实验结果,保守估计,相位衬度是吸收衬度的5倍,即C相位=5*C吸收。
当相位衬度成像方法的信噪比等于吸收衬度成像的信噪比时,SNR相位=SNR吸收,得到
在高衬度、低剂量X射线相位衬度成像方法中,物体将放置在分束光栅G1后面,因此只需考虑分析光栅G2的吸收导致的光子数损失。取光栅G2的占空比为0.2,因此,等效的光子数满足
而物体所受的辐射剂量正比于等效光子数,因此,获得相同信噪比的图像,相位衬度成像的辐射剂量是传统吸收衬度成像的20%。
<第三实施例>
图4显示了本发明的第三实施例。本发明提出的X射线光栅相位衬度成像装置与方法不仅适用于一维情形,而且能够推广到二维情形。如图4所示,在第一实施例的基础上,分束光栅G1、分析光栅G2均是二维吸收光栅。分束光栅G1、分析光栅G2可通过直接制作得到,或通过一维吸收光栅的组合得到。
同一维情形类似,物体紧贴分束光栅G1后放置,以降低辐射剂量。物体对X射线的折射和散射,引起二维光强阵列在x和y方向的扰动,通过分析这些扰动,能够提取物体的吸收、x方向折射、y方向折射、x方向散射和y方向散射等多幅图像,更加完整、准确地表征物体。
下面描述本发明的实验过程与数据:
1)实验上,分束光栅G1与分析光栅G2的横向相对位移固定在四分之一分析光栅周期。此时,成像装置记录的物体图像衬度最高,所需要的辐射剂量最低。为证明提出的成像装置和方法的可行性,进行了一系列对比实验。选取空气环境中直径4毫米的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)圆柱作为样品,X射线等效能量为80keV,光栅周期30微米,光栅G1到G2轴向距离为2米。分别对样品进行传统吸收衬度成像、光栅空占比为0.2的相衬成像,和光栅空占比为0.5的相衬成像,结果分别如图6A、图6B和图6C所示。为定量比较不同成像方法的图像衬度,图6D给出图6A至图6C的横向剖面线比较。为消除图像中统计噪声的影响,对剖面线沿轴向作平均,并进行背景归一化处理。如图6D所示,当光栅空占比为0.2时,图像衬度达到20.06%;在现有Talbot-Lau干涉仪方法中,光栅空占比为0.5,此时图像衬度只有7.83%;在传统吸收衬度成像中,图像衬度只有4.30%。也就是说,当光栅空占比取为0.2时,相比传统吸收衬度成像,物体图像衬度提高了4.67倍;相比于现有的Talbot-Lau干涉仪方法,图像衬度提高了2.56倍。因此,本发明的重要特色之一就是通过优化光栅的空占比,提高物体图像衬度,降低辐射剂量。
2)实验上采集的原始图像不仅包含物体的相移信息,还包含物体的吸收信息和散射信息。而实际应用中的计算机断层重建(CT)及定量分析等均要求纯粹的物体相移信息作为输入。因此,有必要从原始图像中分离得到物体的相移信息。在本发明提出的实验装置中,通过横向扫描光栅,在不同的光栅相对位置处采集多张图像,能够实现物体吸收、相移和散射信息的分离。
以空气环境中的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)圆柱和聚甲醛(POM)圆柱作为样品,直径分别为5毫米和10毫米。光栅周期50微米,空占比0.33,光栅G1到G2距离为1米。横向扫描光栅G2,在每个扫描点记录一幅图像。对记录得到的多幅图像进行计算,得到PMMA和POM圆柱的折射图像,如图7的(a)图所示。为说明本发明的成像装置的定量性,图7的(b)图给出样品折射图像的横向剖面线。其中,对于直径10毫米的PMMA圆柱,理论最大折射角为1.52微弧度,实验测量值为1.49微弧度。两者吻合的很好,证明本发明的成像装置能够定量获取物体的折射信息。
在定量提取物体折射角的基础上,与计算机断层重建(CT)算法结合,能够获得物体折射率实部的三维空间分布,
其中,δ是物体折射率实部,θr(xr,Θ,z)表示投影角Θ下提取的折射角,ρ表示空间频率,F-1表示逆Fourier变换。以上描述的是平行束照明下的三维断层重建过程。对于更加普遍的扇束照明情形,我们将采用变量替换方法完成其三维断层重建。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (21)
1.一种X射线光栅相位衬度成像装置,包括源发射器(31)、源光栅(G0)、分束光栅(G1)、分析光栅(G2)和探测器(32),该源光栅(G0)、分束光栅(G1)、分析光栅(G2)和探测器(32)依次设置在源发射器(31)的传播路径上,其特征在于:分束光栅(G1)的周期为30~50μm、高宽比不大于20。
2.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述源发射器(31)为硬X光源。
3.如权利要求2所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述硬X光源的能量大于60keV。
4.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述源光栅(G0)、分束光栅(G1)和分析光栅(G2)均为吸收光栅。
5.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)的空占比小于0.5。
6.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)的尺寸大于100mm×100mm。
7.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)到所述分析光栅(G2)的距离为1~2米。
8.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述光栅(G0、G1、G3)均为曲面光栅,在成像视场范围内始终满足正入射条件。
9.如权利要求1所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)、分析光栅(G2)均是二维光栅。
10.如权利要求1所述的硬X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述源发射器(31)是中子发射器。
11.一种X射线光栅相位衬度成像方法,包括如下步骤:
将源光栅(G0)、分束光栅(G1)、分析光栅(G2)和探测器(32)依次设置在源发射器(31)的传播路径上;
将物体(33)紧贴分束光栅(G1)并朝向分析光栅(G2)放置;
源光栅(G0)将来自源发射器(31)的束源分为多个独立束源,分束光栅(G1)在分析光栅(G2)平面产生光强阵列,物体(33)对束源的折射导致强度阵列的横向移动,被分析光栅(G2)探测到,并转化为能被探测器(32)记录的强度变化;
其特征在于,其中分束光栅(G1)的周期为30~50μm、高宽比不大于20。
12.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述源发射器(31)为硬X光源。
13.如权利要求12所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述硬X光源的能量大于60keV。
14.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述源光栅(G0)、分束光栅(G1)和分析光栅(G2)均为吸收光栅。
15.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)的空占比小于0.5。
16.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像装置,其特征在于:所述分束光栅(G1)的空占比为0.2~0.4。
17.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述分束光栅(G1)的尺寸大于100mm×100mm。
18.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述分束光栅(G1)到所述分析光栅(G2)的距离为1~2米。
19.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述光栅(G0、G1、G3)均为曲面光栅,在成像视场范围内始终满足正入射条件。
20.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述分束光栅(G1)、分析光栅(G2)均是二维光栅。
21.如权利要求11所述的X射线光栅相位衬度成像方法,其特征在于:所述源发射器(31)是中子发射器。
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