JP2014006194A5 - - Google Patents
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Description
その目的を達成するために、本発明の一側面としてのＸ線遮蔽格子の製造方法は、少なくとも、第１の基板とエッチングストップ層とシード層とをこの順に有する一体物の前記第１の基板を、前記エッチングストップ層とは反対側の面からエッチングすることにより、前記エッチングストップ層の前記第１の基板側の表面の一部が露出するように前記第１の基板に孔または複数の間隙を形成する工程と、前記エッチングストップ層の前記第１の基板側の露出した表面から前記エッチングストップ層の一部をエッチングして前記シード層の前記第１の基板側の表面の一部を露出させる工程と、前記シード層のうち、前記エッチングストップ層をエッチングする工程により露出された領域をシードとして前記シード層の前記第１の基板側の表面にめっきを行い、金属を前記領域から析出させることにより、前記孔もしくは間隙の少なくとも一部に前記金属を充填して金属体を形成する工程と、を有することを特徴とする。
Claims (12)
- 少なくとも、第１の基板とエッチングストップ層とシード層とをこの順に有する一体物の前記第１の基板を、前記エッチングストップ層とは反対側の面からエッチングすることにより、前記エッチングストップ層の前記第１の基板側の表面の一部が露出するように前記第１の基板に孔または複数の間隙を形成する工程と、
前記エッチングストップ層の前記第１の基板側の露出した表面から前記エッチングストップ層の一部をエッチングして前記シード層の前記第１の基板側の表面の一部を露出させる工程と、
前記シード層のうち、前記エッチングストップ層をエッチングする工程により露出された領域をシードとして前記シード層の前記第１の基板側の表面にめっきを行い、金属を前記領域から析出させることにより、前記孔もしくは間隙の少なくとも一部に前記金属を充填して金属体を形成する工程と、を有することを特徴とする構造体の製造方法。 - 前記一体物から前記金属体を取り出す工程と、
前記一体物から取り出された前記金属体に樹脂を塗布し、前記樹脂を固化して樹脂層を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の構造体の製造方法。 - 前記金属体を型を用いて変形させた状態で前記樹脂層を形成することを特徴とする請求項２に記載の構造体の製造方法。
- 前記シード層は前記第１の基板とは反対側の面において第２の基板と接していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
- 前記第２の基板は導電性基板であることを特徴とする請求項４に記載の構造体の製造方法。
- 前記金属体のアスペクト比は１０以上１５０以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
- 前記シード層が金を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
- 前記金属体が金又はその合金を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。
- 前記エッチングストップ層と第１のシード層とが配置された第１の基板と、第２のシード層が配置された第２の基板とを、前記第１のシード層と前記第２のシード層とが接するように接合することで前記一体物を形成する工程を有し、
前記シード層は、前記第１のシード層と前記第２のシード層とを有することを特徴とする請求項請求項１乃至８のいずれか１項に記載の構造体の製造方法。 - 少なくとも、第１の基板とエッチングストップ層とシード層とをこの順に有する一体物と、
前記第１の基板に孔または複数の間隙に形成された金属体とを備え、
前記シード層は、前記エッチングストップ層と異なる材料を有することを特徴とする構造体。 - 金属からなるシード層と
前記シード層上に形成された金属体と、
前記金属体の表面に形成された樹脂層とを有する構造体であって、
前記金属体に形成された複数の孔または複数の間隙の少なくとも一部に前記樹脂層が形成されており、
前記構造体は第１の表面と前記第１の表面と対向する第２の表面とを有し、
前記複数の孔または複数の間隙は前記第１の表面と平行な面内において、周期的に配列しており、前記シード層のうち、前記金属体が配置されている面と対向する面が前記第１の表面に露出していることを特徴とする構造体。 - 空間的に可干渉な発散Ｘ線を回折して干渉パターンを形成する回折格子と、前記干渉パターンを形成するＸ線の一部を遮蔽する遮蔽格子と、前記遮蔽格子からの前記Ｘ線を検出する検出器を備え、
前記遮蔽格子として、請求項１０又は１１に記載の構造体を備えることを特徴とするＸ線撮像装置。
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