JP7059545B2 - 構造体の製造方法、および構造体 - Google Patents
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Description
<構造体10の構成>
図1は、本開示の一実施形態に係る構造体10の概要を示す平面図である。構造体10は、平面視においてほぼ円形である。ただし、構造体10は、四角形などの円形でない形状であってもよい。図1には示していないが、構造体10は、ノッチまたはオリエンテーションフラットを有することが望ましい。構造体10は、第1基板100に複数の金属層400を設けた構成を有する。第1基板100のうちの一方の面を「第1面102」とし、第1面102に対向する面を「第2面104」とする。
図6乃至図18を用いて、構造体10の製造方法について説明する。図6は、構造体10の製造方法の流れを示す図である。図7および図12は、構造体10の構成要素をD3方向に見た図を示す。図8、図9、図11、図14、図16、図17、及び図18は、構造体10の各製造工程を、構造体10の構成要素をD1方向に沿って切断したときの断面図を用いて説明する図である。図10、図13および図15は、構造体10の各製造工程を、構造体10の構成要素をD2方向に沿って切断したときの断面図を用いて説明する図である。
上述した実施形態は、互いに組み合わせたり、置換したりして適用することが可能である。また、上述した実施形態では、以下の通り変形して実施することも可能である。
図29を用いて、実施形態に係る構造体10のX線画像撮像用グリッドへの応用方法について説明する。図29は、本開示の一実施形態に係る構造体10の応用方法を示す図である。ここでは、構造体10は、回折格子として使用される。図29に示すように、X線画像を撮像するためのX線光源530として、焦点サイズが大きいX線管が用いられる。X線光源530から出射したX線550は、可干渉性を有することができる拡散部材540によって拡散し、拡散X線555として位相格子545および回折格子である構造体10に入射する。拡散X線555は拡散部材540から放射状に広がる。拡散X線555の進行方向と金属層400の側面の向きとが平行になるように、位相格子545および構造体10は屈曲していてもよい。位相格子545についても同様である。位相格子545の形状は構造体10の形状に類似しているが、構造体10の複数の凹部120のすべてに金属層400が配置されていない構成に等しい。拡散X線555は、位相格子545でタルボ効果を生じ、タルボ像を形成する。このタルボ像が構造体10で作用を受け、モアレ縞の画像コントラストを形成する。このモアレ縞を解析することで、X線の吸収、散乱、および微分位相などの情報を得ることができる。
Claims (14)
- 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有するシリコン基板である第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成する
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記複数の凹部の少なくとも一部は、前記第3面および前記導電層を露出させる
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記複数の凹部の少なくとも一部は、前記第1面に垂直な方向から見て前記所定の方向に交差する長手方向を有し、かつ前記長手方向に沿って前記第3面および前記導電層を交互に露出させる
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記導電層は、前記所定の方向と交差する方向に延在している複数の線状のパターンを有する
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記導電層は、前記第2基板の周縁に沿う周縁部を有する
構造体の製造方法。 - 前記導電層に通電し、前記複数の凹部の各々が露出させた前記導電層から金属層を成長させる
請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。 - 前記複数の凹部の各々において、前記凹部の高さと前記金属層の高さとを同一とする
請求項6に記載の構造体の製造方法。 - 前記複数の凹部の各々に前記金属層を形成した後、前記第2基板のうちの前記第1領域に属する領域を除去する
請求項6または請求項7に記載の構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記導電層に通電し、前記複数の凹部の各々が露出させた前記導電層から金属層を成長させ、
前記複数の凹部の各々に前記金属層を形成した後、前記第2基板のうちの前記第1領域に属する領域を除去し、
前記第2基板のうちの前記第1領域に属する領域を除去した後、前記導電層のうちの前記第1領域に属する領域を除去する
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記導電層に通電し、前記複数の凹部の各々が露出させた前記導電層から金属層を成長させ、
前記金属層を形成する前に、前記第1面および前記複数の凹部の各々の側壁に絶縁層を形成する
構造体の製造方法。 - 前記第1基板の抵抗率は、前記導電層の抵抗率よりも高い
請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、所定の第1領域の内側の一部の領域と外側とを導通させる導電層が前記第3面に配置された第2基板とを、前記第1領域の内側で前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1領域において所定の方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記導電層を露出させる複数の凹部を形成し、
前記第1基板は、シリコン基板であり、
前記第2基板は、アルカリ金属を含むガラス基板であり、
前記第1基板と前記第2基板とを陽極接合する
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有する第1基板と、第3面を有し、前記第3面の一部の領域に第1方向に延在する導電層が配置された第2基板とを、前記第2面と前記第3面とを接触させて接合し、
前記第1基板に、前記第1面に垂直な方向から見て前記第1方向に交差する第2方向に並び、かつ各々が前記第1面側に前記第3面および前記導電層を露出させる複数の凹部を形成する
構造体の製造方法。 - 第1面と前記第1面に対向する第2面とを有し、前記第1面と前記第2面とを通じさせる複数の凹部が、前記第1面に垂直な方向から見て所定の方向に並んでいるシリコン基板である第1基板と、
第3面を有し、前記第2面のうちの前記複数の凹部の周囲の領域において、前記第2面と前記第3面とが接触するように前記第1基板に接合された第2基板と、
前記周囲の領域において前記第2面と前記第3面との間に設けられた導電層と、
前記複数の凹部に配置されている複数の金属層と、
を備える構造体。
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