JP2018088450A - 電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング電子部品連の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】脱磁処理を考慮した選別を可能とすること。【解決手段】電子部品４０の外部電極４２，４３に、バイアスを印加した測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定端子Ｔ１，Ｔ２と接する外部電極４２，４３の接触部分をクリーニングし、測定端子Ｔ１，Ｔ２を介して電子部品４０のインピーダンス値を測定する。電子部品４０に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と、測定したインピーダンス値とを比較して電子部品４０の良否を判定し、良品の電子部品４０を選別する。上限選別閾値と下限選別閾値とを、電子部品４０の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、電子部品４０の脱磁においてインピーダンスが変化する脱磁変化率とに基づいて、上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）により設定する。【選択図】図１０

Description

本発明は、電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング電子部品連の製造装置に関する。

従来、チップインダクタ等の電子部品の電極には、電解めっきが施される。電極に電解めっきを施す際に電極の間に電流が流れるため、電子部品が磁気を帯びる場合がある。電子部品における磁気は、その電子部品の電気的特性に影響する。このため、環状のソレノイドを通過させて電子部品の磁気を除去する方法が各種提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

特開平４−２３９１０５号公報 特開平８−６７３２９号公報

チップインダクタのように磁性体を含む電子部品では、磁性体における磁力が特性値（例えばインピーダンス値）に影響する。電子部品の製造工程において、抵抗値やインピーダンス値等の特性値が測定される。そして、電子部品の外部電極に、バイアスを印加した測定端子を接触させて測定端子と接する外部電極の接触部分をクリーニングし、測定端子を介して電子部品のインピーダンス値を測定する場合がある。この場合も、電極の間に電流が流れるため、電子部品が磁気を帯びる場合がある。この測定結果に基づいて選別された電子部品に対して脱磁処理が行われる。このため、脱磁処理における特性変化を考慮した電子部品の選別が要求される。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、脱磁処理を考慮した選別を可能とした電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング部品連の製造装置を提供することにある。

上記課題を解決する電子部品の選別方法は、磁性材料を含む電子部品の選別方法であって、前記電子部品は選別後に脱磁処理されるものであり、前記電子部品の外部電極に、バイアスを印加した測定端子を接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品のインピーダンス値を測定する工程と、前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定し、良品の前記電子部品を選別する工程と、を含み、前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
により設定する。
この構成によれば、脱磁によって変化する特性値に応じた脱磁変化率に基づいて上限選別閾値と下限選別閾値とを設定して電子部品を選別することで、脱磁処理を考慮して電子部品の選別を行うことができる。

上記の電子部品の選別方法は、前記脱磁変化率を、脱磁前のインピーダンス値と脱磁後のインピーダンス値とに基づいて、
脱磁変化率＝（脱磁前インピーダンス値−脱磁後インピーダンス値）／脱磁後インピーダンス値
により算出することが好ましい。
この構成によれば、脱磁により変化するインピーダンス値による脱磁変化率を容易に設定することができる。

上記の電子部品の選別方法において、前記電子部品は、積層された複数のコイルパターンからなるコイル導体を含む積層インダクタであり、前記コイルパターンの積層方向を高さ方向Ｔとし、前記コイルパターンと平行な方向を幅方向Ｗとし、高さ方向Ｔ及び幅方向Ｗと直交する方向を長さ方向Ｌとし、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとにより規定されるＬＷ面において前記測定する工程を実施した場合のインピーダンス値の脱磁による変化率をＬＷ方向脱磁変化率とし、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔとにより規定されるＬＴ面において前記測定する工程を実施した場合のインピーダンス値の脱磁による変化率をＬＴ方向脱磁変化率とし前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋ＬＷ方向脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋ＬＴ方向脱磁変化率）
により設定することが好ましい。
この構成によれば、特性の測定値に方向性を有する電子部品において、その方向性に応じた脱磁変化率を設定することで、脱磁処理を考慮して電子部品の選別を行うことができる。

上記の電子部品の選別方法は、前記ＬＷ面の前記外部電極に前記測定端子を接触させて測定した脱磁前のインピーダンス値をＺ１、脱磁後のインピーダンス値をＺ２とし、前記ＬＷ方向脱磁変化率を、
ＬＷ方向脱磁変化率＝（Ｚ１−Ｚ２）／Ｚ２
により設定し、前記ＬＴ面の前記外部電極に前記測定端子を接触させて測定した脱磁前のインピーダンス値をＺ３、脱磁後のインピーダンス値をＺ４とし、前記ＬＴ方向脱磁変化率を、
ＬＴ方向脱磁変化率＝（Ｚ３−Ｚ４）／Ｚ４
により設定することが好ましい。
この構成によれば、特性の測定値に方向性を有する電子部品において、その方向性に応じた脱磁変化率を設定することで、脱磁処理を考慮して電子部品の選別を行うことができる。

上記の電子部品の選別方法は、前記電子部品の抵抗値を測定する工程を含み、前記電子部品の良否を判定する工程において、前記インピーダンス値と前記抵抗値とに基づいて判定することが好ましい。
この構成によれば、抵抗値とインピーダンス値とに基づいて電子部品の良否を判定して選別することができる。

上記課題を解決する電子部品の選別装置は、磁性材料を含む電子部品の選別装置であって、前記電子部品は選別後に脱磁処理されるものであり、前記電子部品の外部電極に、バイアスを印加した測定端子を接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品のインピーダンス値を測定する測定部と、前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定する制御部と、前記制御部の判定結果に基づいて、良品の前記電子部品を選別する選別部と、を含み、前記制御部は、前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
により設定する。
この構成によれば、脱磁によって変化する特性値に応じた脱磁変化率に基づいて上限選別閾値と下限選別閾値とを設定して電子部品を選別することで、脱磁処理を考慮して電子部品の選別を行うことができる。

上記課題を解決するテーピング電子部品連の製造装置は、長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品の外部電極に接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品の特性を測定する測定部と、前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定する制御部と、前記制御部の判定結果に基づいて、良品の前記電子部品を選別する選別部と、前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、を含み、前記制御部は、前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
により設定する。
この構成によれば、脱磁によって変化する特性値に応じた脱磁変化率に基づいて上限選別閾値と下限選別閾値とを設定して電子部品を選別することで、脱磁処理を考慮して電子部品の選別を行うことができる。

本発明の電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング部品連の製造装置によれば、脱磁処理を考慮した選別を可能とすることができる。

テーピング電子部品連の製造装置の模式的平面図。 テーピング電子部品連の製造装置の概略図。 （ａ）はテーピング電子部品連の一部平面図、（ｂ）はテーピング電子部品連の一部断面図。 （ａ）（ｂ）は、テーピングの説明図。 脱磁装置の概略斜視図。 （ａ）（ｂ）は電子部品の概略斜視図。 脱磁装置の作用の説明図。 （ａ）（ｂ）は脱磁装置における磁束の説明図。 テーピングされた積層インダクタにかかる磁束の説明図。 （ａ）〜（ｃ）は電子部品の特性値測定を示す概略図。 電子部品のインピーダンス値を示す特性図。 閾値の設定を示す説明図。 （ａ）（ｂ）は電子部品の概略斜視図。 （ａ）〜（ｊ）は別の脱磁装置を示す斜視図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図２に示すように、テーピング電子部品連の製造装置１０は、搬送装置１１、テーピング装置１２、脱磁装置１３、制御装置１４を有している。制御装置１４は、搬送装置１１、テーピング装置１２、脱磁装置１３を駆動制御する。なお、図２では、１つの制御装置１４を示したが、各装置に制御装置を設けてもよい。

搬送装置１１は、３つのリール部２１，２２，２３を有している。リール部２１は、キャリアテープ３１を供給する。リール部２２は、カバーテープ３２を供給する。
キャリアテープ３１は、電子部品を収容する収容穴を有している。テーピング装置１２は、電子部品をキャリアテープ３１の収容穴に収容し、その収容穴をカバーテープ３２にて閉塞する。これにより、収容穴に電子部品を収容したテーピング電子部品連３３を形成する。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を巻き取る。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を搬送する。リール部２３とテーピング電子部品連３３は電子部品を搬送する搬送手段を構成する。そして、搬送されるテーピング電子部品連３３により、電子部品の移動経路を構成する。

脱磁装置１３は、テーピング装置１２とリール部２３との間に配設されている。脱磁装置１３は、リール部２３により搬送されるテーピング電子部品連３３に収容された電子部品を脱磁処理する。

電子部品について説明する。
図６（ａ）に示すように、電子部品４０は、部品素体４１と外部電極４２，４３とを有している。部品素体４１は、略直方体状である。例えば、部品素体４１は、略正四角柱状である。なお、「略直方体」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。

本実施形態において、電子部品４０は、積層インダクタである。図６（ｂ）に示すように、部品素体４１は、磁性体部５１とコイル導体（導体部）５２とを有している。コイル導体５２は磁性体部５１に埋設されている。コイル導体５２の両端には、引出電極５３，５４が形成されている。引出電極５３，５４は、外部電極４２，４３と電気的に接続されている。

磁性体部５１の材料としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）及び銅（Ｃｕ）の各成分を主成分として含有したフェライト材料を用いることができる。コイル導体５２の材料としては、例えば、Ｃｕを主成分とした導電性材料を用いることができる。外部電極４２，４３の材料としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，銀（Ａｇ），パラジウム（Ｐｄ），金（Ａｕ），Ａｇ−Ｐｄ合金などの適宜の導電材料を用いることができる。

部品素体４１は、例えば板状の磁性体を積層して形成されている。具体的には、フェライト等の磁性材料からなるシート（例えば、グリーンシート）を作成し、シートの所定位置にビアホールを形成した後、シートの上面に、銅（Ｃｕ）等の導電性材料によりコイルパターン（導体パターン）５２ａを形成する。所定のコイルパターン５２ａを形成したシートと、コイル導体を形成していないシートを積層し、所定の圧力で圧着し、所定サイズにカットして積層体を得る。この積層体を所定温度（例えば、９００度）で焼成して部品素体４１を得る。部品素体４１の両端面に導電材料を塗布し、所定温度（例えば７００度）で焼き付けて外部電極４２，４３を形成する。

このように形成した電子部品４０において、一対の外部電極４２，４３が形成されている方向を「長さ方向Ｌ」とする。この「長さ方向Ｌ」に直交する方向を、「高さ方向Ｔ」と「幅方向Ｗ」とする。本実施形態の電子部品４０は、長さ方向Ｌと直交する１つの方向においてシートを積層して形成されたコイル導体５２を有している。このコイル導体５２を構成する複数のコイルパターン５２ａが積層された方向（積層方向）を「高さ方向Ｔ」とする。そして、「長さ方向Ｌ」及び「高さ方向Ｔ」のいずれにも直交する方向を「幅方向Ｗ」とする。積層したシートの面、及び複数のコイルパターン５２ａは、「幅方向Ｗ」に沿って延びるように形成されている。

そして、上述したように、電子部品４０は、略直方体状（略正四角柱状）に形成されている。この電子部品４０は、高さ方向Ｔにおいて相対向する側面４０ａ，４０ｂと、幅方向Ｗにおいて相対向する側面４０ｃ，４０ｄと、長さ方向Ｌにおいて相対向する端面４０ｅ，４０ｆと、を有している。

高さ方向Ｔにおいて相対向する側面４０ａ，４０ｂは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとを軸とする平面と平行である。このため、これらの側面４０ａ，４０ｂをＬＷ面と呼ぶ。同様に、幅方向Ｗにおいて相対向する側面４０ｃ，４０ｄは、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔとを軸とする平面と平行である。このため、これらの側面４０ｃ，４０ｄをＬＴ面と呼ぶ。

テーピング電子部品連３３について説明する。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、テーピング電子部品連３３は、収容穴３１ａを有するキャリアテープ３１と、キャリアテープ３１の上面に配設されたカバーテープ３２と、各収容穴３１ａに収容された電子部品４０とを含む。本実施形態のキャリアテープ３１は、収容穴３１ａが貫通して形成されたベーステープ３１ｂと、ベーステープ３１ｂの下面に取着されたボトムテープ３１ｃとを有している。なお、ベーステープ３１ｂとボトムテープ３１ｃとを一体としたキャリアテープを用いてもよい。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、収容穴３１ａは、キャリアテープ３１の長手方向（図３（ａ）の左右方向）に沿って間隔を置いて形成されている。収容穴３１ａは、キャリアテープ３１の幅方向（図３（ａ）の上下方向）に延びるように形成されている。このテーピング電子部品連３３は、長手方向の一方向（例えば、図３（ａ）の左方向）に搬送される。収容穴３１ａは、テーピング電子部品連３３の主面（上面）から見て、テーピング電子部品連３３の搬送方向と直交する方向に延びるように形成されている。

テーピング装置１２について説明する。
図１に示すように、テーピング装置１２は、ボールフィーダ６１、リニアフィーダ６２、搬送機構６３を有している。

ボールフィーダ６１には、複数の電子部品４０が収容される。ボールフィーダ６１は、振動することによりリニアフィーダ６２に電子部品４０を順次供給する。リニアフィーダ６２は、振動することにより、ボールフィーダ６１から供給された電子部品４０を、搬送機構６３に供給する。

搬送機構６３は、中心軸Ｃを中心として回転する搬送テーブル６４を有している。搬送機構６３は、搬送テーブル６４により、電子部品４０をキャリアテープ３１へ搬送する。
搬送テーブル６４は、複数の凹部６５を有している。搬送テーブル６４は、円板状であり、複数の凹部６５は、それぞれ、搬送テーブル６４の径方向外側端部に設けられている。複数の凹部６５は、搬送テーブル６４の周方向に沿って間隔を置いて設けられている。例えば、複数の凹部６５は、搬送テーブル６４の周方向に沿って等間隔に設けられている。各凹部６５は、搬送テーブル６４の外周面から中心軸Ｃに向かって延びている。各凹部６５は、平面視（搬送テーブル６４の中心軸Ｃの方向から視て）矩形状に形成されている。各凹部６５は、電子部品４０よりも若干大きく形成されている。

搬送テーブル６４の凹部６５には、ポジションＰ１において、リニアフィーダ６２から電子部品４０が振り込まれる。ポジションＰ１において、凹部６５に振り込まれた電子部品４０は、搬送テーブル６４が回転することにより、中心軸Ｃを中心として周方向に沿って搬送される。電子部品４０は、ポジションＰ５まで搬送される。電子部品４０は、このポジションＰ５において、搬送テーブル６４からキャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。

ポジションＰ１からポジションＰ５までの搬送経路に位置するポジションＰ２には、抵抗値測定部６６が設けられている。この抵抗値測定部６６において、凹部６５に収容されている電子部品４０の抵抗値（直流抵抗Ｒｄｃ）が測定される。測定された電子部品４０の抵抗値は、図２に示す制御装置１４に出力される。

搬送経路において、ポジションＰ２とポジションＰ５の間に位置するポジションＰ３には、インピーダンス測定部６７が設けられている。このインピーダンス測定部６７において、凹部６５に収容されている電子部品４０のインピーダンス値が測定される。測定された電子部品４０のインピーダンス値は、図２に示す制御装置１４に出力される。

図１０（ａ）は、電子部品４０の特性値測定を示す概略図である。
図１０（ａ）に示すように、電子部品４０の外部電極４２，４３に測定端子Ｔ１，Ｔ２を所定の押圧力にて接触させ、電子部品４０の特性値を測定する。このとき、電気クリーニング（ＥＣＭ：Electric Cleaning Module）を実施する。電気クリーニングは、測定端子Ｔ１，Ｔ２と電子部品４０の外部電極４２，４３との間の接触性を安定化するための処理である。測定端子Ｔ１，Ｔ２の表面や外部電極４２，４３の表面に異物の付着や酸化膜等の被膜があると、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３との接触性が不安定となる。このため、測定端子Ｔ１，Ｔ２の間にバイアス電圧を印加した状態にて、外部電極４２，４３に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させと、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３の間に放電現象が発生する。この放電現象により、皮膜（例えば、錫めっき酸化膜）や表面に付着した異物を除去する。これにより、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３との間の接触性が安定化する。

なお、図１０（ａ）では２本の測定端子Ｔ１，Ｔ２を示しているが、測定端子の数は、測定する特性に応じて変更される。例えば、抵抗値測定部６６では、４本の測定端子を用いた４端子法により抵抗値を測定する。また、インピーダンス測定部６７では、図１０（ａ）に示すように、２本の測定端子Ｔ１，Ｔ２を用いてインピーダンス値を測定する。

なお、本実施形態の電子部品４０は、図６（ｂ）に示すように、複数のコイルパターン５２ａを積層して形成されたコイル導体５２を含む。そして、電子部品４０は、コイルパターン５２ａの積層方向（高さ方向Ｔ）に面したＬＷ面４０ａ，４０ｂと、コイルパターン５２ａと平行な方向（幅方向Ｗ）に面したＬＴ面４０ｃ，４０ｄとを有している。このため、図１０（ｂ）に示すように、電子部品４０のＬＴ面４０ｃにおいて測定端子Ｔ１，Ｔ２を外部電極４２，４３に接触させる場合と、図１０（ｃ）に示すように、電子部品４０のＬＷ面４０ａにおいて測定端子Ｔ１，Ｔ２を外部電極４２，４３に接触させる場合とがある。

そして、本実施形態の電子部品４０は、積層した複数のコイルパターン５２ａの方向性によって、測定端子Ｔ１，Ｔ２が当接される側面に応じて測定値が異なる。例えば、図１０（ｂ）に示すように、電子部品４０のＬＴ面４０ｃにより特性値（インピーダンス値）を測定する場合と、図１０（ｃ）に示すように、電子部品４０のＬＷ面４０ａに測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて特性値を測定する場合がある。ＬＴ面４０ｃに測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値は、ＬＷ面４０ａに測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値よりも大きい。これは、電子部品４０の製造工程における残留応力等によるものと考えられる。

図１に示すように、搬送経路において、ポジションＰ３とポジションＰ５の間に位置するポジションＰ５には、選別部６８が設けられている。選別部６８は、図２に示す制御装置１４に接続されている。選別部６８は、制御装置１４の指示に基づいて、電子部品４０を選別する。

制御装置１４は、抵抗値測定部６６から出力された抵抗値と、インピーダンス測定部６７から出力されたインピーダンス値とに基づいて、電子部品４０の良否を判定する。制御装置１４は、その判定結果に基づいて、良品と判定した電子部品４０を選別部６８に選別させ、そのまま搬送を続けさせ、不良品と判定した電子部品４０を選別部６８によって搬送テーブル６４から取り除かせる。

例えば、選別部６８は図示しない吸引ポンプを有している。吸引ポンプは、搬送テーブル６４に形成された吸引孔と接続されている。これにより、搬送テーブル６４は、電子部品４０を吸着保持する。選別部６８は、ポジションＰ４において、良品と判定した電子部品４０の吸着保持を継続する。一方、選別部６８は、ポジションＰ４において、不良品と判定した電子部品４０の吸着保持を停止し、吸引孔に正圧を与える。これにより、電子部品が凹部６５から排除される。従って、ポジションＰ４を通過してポジションＰ５に搬送される電子部品４０は、全て良品と判定されたものとなる。

なお、制御装置１４は、電子部品４０を選別するための閾値を記憶している。選別のための閾値は、抵抗値に対する閾値と、インピーダンス値に対する閾値を含む。制御装置１４には、良品として出荷される抵抗値の範囲が設定されている。範囲は上限閾値と下限閾値とにより設定される。良品となる電子部品４０は、範囲内、つまり抵抗値（直流抵抗）において、上限閾値以下であり下限閾値以上のものである。

また、制御装置１４には、電子部品４０に対して、良品として出荷されるインピーダンス値の範囲が設定されている。範囲は、上限閾値と下限閾値とにより設定される。良品となる電子部品は、範囲内、つまりインピーダンス値が上限閾値以下であり下限閾値以上のものである。抵抗値及びインピーダンス値において良品と判定された電子部品４０が出荷される。この出荷のためのインピーダンス値の範囲の上限値と下限値とをそれぞれ「出荷上限閾値」「出荷下限閾値」とする。

電子部品４０のインピーダンス値は、また、測定の際の電気クリーニング（ＥＣＭ）による磁化と、脱磁装置１３（図１参照）により変化する。このため、制御装置１４には、脱磁におけるインピーダンス値の変化率（脱磁変化率）が設定されている。制御装置１４は、この脱磁変化率と上記の出荷上限閾値，出荷下限閾値とに基づいて選別のための閾値を設定する。選別のための閾値は、上限選別閾値と下限選別閾値を含む。制御装置１４は、上限選別閾値と下限選別閾値とを、以下の式、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
に基づいて設定する。

出荷上限閾値と出荷下限閾値は、例えば、電子部品４０の製品規格に応じて設定される。例えば、出荷上限閾値を製品規格の上限値と等しくし、出荷下限閾値を製品規格の下限値と等しくする。なお、製品規格に対して選別の際の選別マージンを考慮して出荷上限閾値と出荷下限閾値とを設定してもよい。選別マージンは、測定の較正に用いる電子部品の特性値（インピーダンス値）の誤差、較正作業の誤差、測定の繰り返し精度の誤差、等の要因を考慮して設定される。選別マージンに基づいて、出荷上限閾値と出荷下限閾値は、以下の式、
出荷上限閾値＝製品規格上限値−選別マージン
出荷下限閾値＝製品規格下限値＋選別マージン
により設定される。

上述したように、本実施形態の電子部品４０は、複数のコイルパターン５２ａを積層して形成されたコイル導体５２を含む。そして、測定により得られるインピーダンス値は、電子部品４０の測定方向（図１０（ａ）に示す測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させる側面の向き）に応じて異なる。

図１１は、ＬＴ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値ＬＴａ，ＬＴｂの分布と、ＬＷ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値ＬＷａ，ＬＷｂの分布を示す。これらの分布は、所定の個数（例えば、５００個）の電子部品４０を測定した結果である。そして、図１１において、左側には脱磁後のインピーダンス値ＬＴａ，ＬＷａが示され、右側には脱磁前のインピーダンス値ＬＴｂ，ＬＷｂが示されている。例えば、脱磁後のインピーダンス値は、電気クリーニングした電子部品を脱磁処理した後、測定端子をＬＴ面とＬＷ面にそれぞれ接触させて測定したものである。また、脱磁前のインピーダンス値は、電気クリーニングして測定端子をＬＴ面とＬＷ面にそれぞれ接触させて測定したものである。左右の各特性図において、横軸は個数、縦軸はインピーダンス値を示す。また、図１１において、上側ほどインピーダンス値が大きい。

図１１に示すように、脱磁後のインピーダンス値ＬＴａ，ＬＷａと、脱磁前のインピーダンス値ＬＴｂ，ＬＷｂの分布の状態はほぼ等しい。つまり、個々の電子部品において、インピーダンス値は同様に変化する。ＬＴ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値ＬＴｂ，ＬＴａにおける脱磁前と脱磁後の差に比べ、ＬＷ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定したインピーダンス値ＬＷｂ，ＬＷａにおける脱磁前と脱磁後の差は大きい。つまり、測定端子Ｔ１，Ｔ２をＬＴ面に接触させて測定したインピーダンス値ＬＴａ，ＬＴｂは、測定端子Ｔ１，Ｔ２をＬＷ面に接触させて測定したインピーダンス値ＬＷａ，ＬＷｂより大きい。

これらのインピーダンス値により、脱磁によるインピーダンス値の変化率を得る。脱磁前の電子部品について特性値測定を行い、測定したインピーダンス値のうち、最大値からｎ個（例えば２５個）のインピーダンス値の平均値Ｚ１と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ２を得る。同様に、脱磁後の電子部品について特性値測定を行い、測定したインピーダンス値のうち、最大値からｎ個（例えば２５個）のインピーダンス値の平均値Ｚ３と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ４を得る。これは、特性値測定において、ＬＴ面とＬＷ面とを区別できないことによるものである。つまり、特性値測定の結果には、ＬＴ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した結果と、ＬＷ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した結果が含まれる。図１１に示すように、最大値から複数個（ｎ個）の特性値は、ＬＴ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した値である確率が極めて高く、最小値から複数個（ｎ個）の特性値は、ＬＷ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した値である確率が極めて高い。

そして、これらの平均値Ｚ１〜Ｚ４により、ＬＴ方向脱磁変化率とＬＷ方向脱磁変化率を、次の式、
ＬＴ方向脱磁変化率＝（Ｚ１−Ｚ３）／Ｚ３
ＬＷ方向脱磁変化率＝（Ｚ２−Ｚ４）／Ｚ４
により得る。そして、上限選別閾値と下限選別閾値とを、次の式、
上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋ＬＷ方向脱磁変化率）
下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋ＬＴ方向脱磁変化率）
により設定する。

図１２は、上記の上限選別閾値と下限選別閾値の設定の概略を示す。
上述したように、出荷上限閾値とＬＷ方向脱磁変化率とに基づいて上限選別閾値を設定する。このように設定した上限選別閾値を用いることにより、ＬＴ方向において測定した電子部品を確実に選別することができる。つまり、上限選別閾値により良品と判定した電子部品４０のインピーダンス値をＬＴ面による測定にて得た場合、そのインピーダンス値は、脱磁後において、出荷上限閾値よりも小さな値となる。つまり、良品と判定した電子部品は、脱磁後においても、そのインピーダンス値は良品となる範囲内となる。

同様に、出荷下限閾値とＬＴ方向脱磁率変化率とに基づいて、下限選別閾値を設定する。このように設定した下限選別閾値を用いることにより、ＬＷ方向において測定した電子部品を確実に選別することができる。つまり、下限選別閾値により良品と判定した電子部品４０のインピーダンス値をＬＷ面による測定にて得た場合、そのインピーダンス値は、脱磁後において、出荷下限閾値よりも大きな値となる。つまり、良品と判定した電子部品は、脱磁後においても、そのインピーダンス値は良品となる範囲内となる。

なお、特性値測定において測定面による方向性の無い又は小さい電子部品の場合、測定結果に基づいて、方向性の無い脱磁変化率を得ることができる。つまり、脱磁前の電子部品について特性値測定を行い、測定したインピーダンス値の平均値Ｚ５を得る。同様に、脱磁後の電子部品について特性値測定を行い、測定したインピーダンス値の平均値Ｚ６を得る。そして、これらの平均値Ｚ５，Ｚ６により、脱磁変化率を、次の式、
脱磁変化率＝（Ｚ５−Ｚ６）／Ｚ６
により得る。

図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、電子部品２００は、長さ方向Ｌに積層した複数のシートにより形成されたコイル導体２０１（コイルパターン２０１ａ）を含む積層インダクタである。この電子部品２００は、特性値測定において測定面による方向性の無い又は小さい電子部品の一例である。この電子部品２００は、ＬＴ面とＬＷ面との特性（インピーダンス値）に差は無い又は選別に影響しない程度に小さい。このような電子部品を製造する工程において、上記の式により得られる脱磁変化率を用いて上限選別閾値と下限選別閾値を設定して良品の選別を行うことができる。

搬送テーブル６４により搬送された電子部品４０は、ポジションＰ５において、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。キャリアテープ３１には、長手方向に沿って間隔を開けて複数の収容穴３１ａが設けられている。キャリアテープ３１は、搬送テーブル６４の凹部６５がポジションＰ５に位置しているときに、その凹部６５と収容穴３１ａとが重なるように位置決めされる。その状態で、電子部品４０が搬送テーブル６４の凹部６５からキャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。

その後、キャリアテープ３１が長手方向に沿って図１において左方向に移動され、電子部品４０が収容されていない別の凹部６５がポジションＰ５に位置する凹部６５と重なるように配置され、電子部品４０が収容穴３１ａに収容される。これらの工程が繰り返し行われることで、キャリアテープ３１の複数の収容穴３１ａに電子部品４０が順次収容される。

搬送されるキャリアテープ３１の下には、マグネットレール６９が配設されている。マグネットレール６９は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容された電子部品４０を磁力により吸引する。

図４（ａ）に示すように、電子部品４０は、マグネットレール６９により磁気的に吸引され、収容穴３１ａの底面に密着する。つまり、マグネットレール６９は、収容穴３１ａ内における電子部品４０の姿勢を安定化する。図４（ａ）において、キャリアテープ３１の上方には、搬送カバー７０が配設されている。このため、図４（ｂ）に示すように、電子部品４０の姿勢が傾いたり、収容穴３１ａから飛び出して搬送カバー７０に接触したりすることなく、キャリアテープ３１を移動させることができる。また、マグネットレール６９は、収容穴３１ａにおいて、電子部品４０の移動を抑制する。これにより、電子部品４０やキャリアテープ３１のダメージ（損傷）を抑制し、テーピング電子部品連３３の品質低下を抑制することができる。

その後、キャリアテープ３１の上に、複数の収容穴３１ａを覆うカバーテープ３２が配設される。な、図１では、キャリアテープ３１と電子部品４０を判り易くするため、カバーテープ３２が省略されている。カバーテープ３２は、例えば加熱等によりキャリアテープ３１に密着する。この結果、キャリアテープ３１と、カバーテープ３２と、収容穴３１ａに収容された電子部品４０とを有するテーピング電子部品連３３が生成される。

搬送されるキャリアテープ３１は、脱磁装置１３の上方を通過し、図２に示すリール部２３により巻き取られる。脱磁装置１３は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容された電子部品４０を脱磁処理する。上述したように、電子部品４０の部品素体４１は、磁性体部５１を有している。磁性体部５１は、上述の測定における電気クリーニングによって部品素体４１（図６（ｂ）参照）に流れる電流、マグネットレール６９の磁力、等によって磁化する。磁性体部５１の磁化、つまり磁性体部５１に残留する磁界は、電子部品４０の特性（インピーダンス値）を変化させる。例えば、電子部品４０として積層インダクタでは、磁性体部５１の磁化により、インピーダンス値が低くなる。例えば、出荷後に何らかの要因によって磁性体部５１の磁界が低下すると、インピーダンス値が高くなる。つまり、電子部品４０における特性（インピーダンス値）の変化を招く。このため、脱磁装置１３により磁性体部５１の磁界を低減し、特性（インピーダンス値）の変化を抑制する。

図５に示すように、脱磁装置１３は、コア８１とコイル９１とを有している。コア８１は、搬送されるテーピング電子部品連３３（キャリアテープ３１）の下方に配置されている。なお、図５では、電子部品４０を示すため、カバーテープを省略している。コア８１は、２つの磁極８２，８３を有し、例えばＵ字状に形成されている。詳述すると、コア８１は、平行に延びる一対の磁極部８４，８５と、一対の磁極部８４，８５の下端を連結する連結部８６とを有している。コイル９１は、一対の磁極部８４，８５のうちの一方の磁極部８５に巻回されている。なお、磁極部８４にコイル９１を巻回してもよい。そして、一対の磁極部８４，８５の先端面（上端面）がコア８１の磁極８２，８３となる。

コア８１は、２つの磁極８２，８３を、キャリアテープ３１の搬送方向に沿って並列するように配置されている。本実施形態において、コア８１は、２つの磁極８２，８３がキャリアテープ３１の主面（下面）と対向するように配置されている。コア８１の磁極８２，８３とキャリアテープ３１との間の距離は、例えば５〜１０ｍｍの範囲とすることができる。２つの磁極８２，８３の間の距離（磁極８２，８３の中心間距離）は、例えば７０ｍｍとすることができる。

コア８１にはコイル９１が巻装されている。コイル９１は、図示しない電源装置に接続され、その電源装置から交流電流が供給される。交流電流が供給されるコイル９１は、コア８１の２つの磁極８２，８３の間に交番磁界を発生させる。電源装置は、例えば図２に示す制御装置１４に含まれる。なお、制御装置１４と別に電源装置を備えるようにしてもよい。

図７に示すように、キャリアテープ３１に対応して配置された２つの磁極８２，８３はそれぞれ、キャリアテープ３１をそのキャリアテープ３１の高さ方向に通過する交番磁界（垂直磁界、第１の磁界）を形成される。また、キャリアテープ３１から所定距離離間して配置された２つの磁極８２，８３は、キャリアテープ３１の搬送方向と平行な交番磁界（水平磁界、第２の磁界）を形成させる。つまり、上記のように構成された脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直方向の交番磁界（垂直磁界）と、キャリアテープ３１と平行な交番磁界（水平磁界）とを形成する。

例えば、電源装置として単相２００Ｖ、６０Ｈｚの交流電源を用いることができる。このような交流電源により、脱磁装置１３は、磁束密度が０〜９０ｍＴ（ミリテスラ）の磁界を発生させる。なお、キャリアテープ３１において、３０〜７５ｍＴの範囲の磁束密度の磁界が発生させることが好ましい。更に、４５ｍＴ以上の磁束密度があることが好ましく、６０ｍＴの磁束密度があればより好ましい。キャリアテープ３１の搬送速度としては例えば、４０〜１４０ｍｍ／ｓｅｃとすることができる。

（作用）
脱磁による特性値（インピーダンス値）の変化率（脱磁変化率）と出荷のための閾値とに基づいて選別のための閾値を設定し、その選別閾値に基づいて電子部品４０の選別を行うようにした。そして、良品として選別した電子部品４０を脱磁装置１３により脱磁処理する。脱磁後の電子部品４０の特性値（インピーダンス値）は、出荷のための範囲に収まる。このように、脱磁処理を考慮した電子部品４０の選別が行われる。

脱磁処理において、電子部品４０の特性値（インピーダンス値）は、脱磁前の値よりも大きくなる。つまり、脱磁前の特性値は、出荷のための下限閾値よりも小さい。出荷のための下限閾値を用いて選別を行うと、このように、特性変化（上昇）によって出荷のための範囲となる電子部品は、その選別のタイミングにおいて良品ではないと判定される。つまり、本実施形態のように、脱磁変化率に基づいて選別のための閾値（下限選別閾値）を設定すると、良品となる電子部品４０の数が多くなる。

電子部品４０は、高さ方向Ｔに積層された複数のシートにより形成されるコイル導体５２（コイルパターン５２ａ）を含む積層インダクタである。この電子部品４０の特性値測定（インピーダンス値測定）において、ＬＴ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した測定値（インピーダンス値）とＬＷ面に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させて測定した測定値（インピーダンス値）とに差が生じ、それぞれに対して脱磁変化率が異なる。このため、ＬＴ方向脱磁率とＬＷ方向脱磁率とを設定し、ＬＴ方向脱磁率とＬＷ方向脱磁率とに基づいて設定した下限選別閾値と上限選別閾値とを用いて電子部品４０の選別を行う。良品として選別した電子部品４０は脱磁後において、出荷のための範囲に入る。このため、出荷のための範囲に入る電子部品４０の選別において高い精度が得られる。

脱磁前に測定した複数個の電子部品４０の特性値（インピーダンス値）のうち、最大値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ５と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ６を得る。また、脱磁後の電子部品４０について測定した特性値のうち、最大値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ７と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ８を得る。そして、平均値Ｚ５，Ｚ７に基づいてＬＴ方向脱磁変化率を設定し、平均値Ｚ６，Ｚ８に基づいてＬＷ方向脱磁変化率を設定する。ＬＴ面による測定値は、ＬＷ面による測定値より高くなる傾向にある。このため、最大値からｎ個のインピーダンス値は、ＬＴ面による測定結果である確率が極めて高く、最小値からｎ個のインピーダンス値は、ＬＷ面による測定結果である確率が極めて高い。このため、ＬＴ方向脱磁変化率とＬＷ方向脱磁変化率との設定が容易である。

脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直な交番磁界と水平な交番磁界とを形成する。
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、キャリアテープ３１の搬送方向において、脱磁装置１３によって生じる磁界の強さを示している。図８（ａ）は、キャリアテープ３１の移動方向において、キャリアテープ３１に対して水平に形成される交番磁界の強さを示す。図８（ｂ）は、キャリアテープ３１の移動方向において、キャリアテープ３１に対して垂直に形成される交番磁界の強さを示す。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、交番磁界の強度は、キャリアテープ３１に搬送方向に沿って脱磁装置１３のコア８１の２つの磁極８２，８３（図において縦の破線にて示す）から遠ざかるにつれて弱くなる。これにより、電子部品４０を構成する磁性体部５１の磁気は、交番磁界の変化に伴って反転を繰り返しながら減衰する。

ところで、本実施形態の電子部品４０のように、積層された複数の導体パターンを含む電子部品では、複数の導体パターンの積層方向によって、電子部品を通過する磁力が異なる。このため、電子部品を環状のコイルを通過させる脱磁装置の場合、電子部品の姿勢によって影響する磁力が異なり、磁気が減衰しにくい場合がある。

図９に示すように、キャリアテープ３１の収容穴３１ａには、電子部品４０が収容されている。電子部品４０は、積層されたコイルパターン５２ａによるコイル導体５２を有している。図９では、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）を直線にて示している。図９において左側に示す電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）がキャリアテープ３１の高さ方向（図９の上下方向）に沿うように収容穴３１ａに収容されている。一方、図９において右側に示す電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）がキャリアテープ３１の表面と平行な方向（図９の左右方向）に沿うように収容穴３１ａに収容されている。なお、図９ではカバーテープが省略されている。

このように、正四角柱状や正四角柱状に近い（高さ方向Ｔの長さと幅方向Ｗの長さがほぼ等しい）電子部品４０では、高さ方向Ｔと幅方向Ｗの判定が難しいので、電子部品４０の姿勢を統一してキャリアテープ３１に収容することは難しい。

上述したように、本実施形態の脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直な交番磁界と、キャリアテープ３１に対して平行な交番磁界とを形成する。つまり、図９に示す２つの電子部品４０のそれぞれにおいて、コイル導体５２と平行な磁界と、コイル導体５２と垂直な磁界とが加わる。従って、キャリアテープ３１に収容された電子部品４０の姿勢に係わらず、磁気が減衰する。このため、姿勢によって磁気の影響が異なる電子部品４０について、姿勢を揃えることを必要とせず、容易にキャリアテープ３１に収容する、つまりテーピング電子部品連３３を容易に生成することができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）脱磁による特性値（インピーダンス値）の変化率（脱磁変化率）と出荷のための閾値とに基づいて選別のための閾値を設定し、その選別閾値に基づいて電子部品４０の選別を行うようにした。そして、良品として選別した電子部品４０を脱磁装置１３により脱磁処理する。脱磁後の電子部品４０の特性値（インピーダンス値）は、出荷のための範囲に収まる。このように、脱磁処理を考慮した電子部品４０の選別を行うことができる。

（２）脱磁処理において、電子部品４０の特性値（インピーダンス値）は、脱磁前の値よりも大きくなる。つまり、脱磁前の特性値は、出荷のための下限閾値よりも小さい。出荷のための下限閾値を用いて選別を行うと、このように、特性変化（上昇）によって出荷のための範囲となる電子部品は、その選別のタイミングにおいて良品ではないと判定される。つまり、本実施形態のように、脱磁変化率に基づいて選別のための閾値（下限選別閾値）を設定すると、良品となる電子部品４０の数が多くなり、電子部品４０の歩留まりを上げることができる。

（３）本実施形態の電子部品４０は、高さ方向Ｔに積層された複数のシートにより形成されるコイル導体５２（コイルパターン５２ａ）を含む積層インダクタである。この電子部品４０の特性値測定（インピーダンス値測定）において、ＬＴ面を用いた測定結果（インピーダンス値）とＬＷ面を用いた測定結果（インピーダンス値）とに差が生じ、それぞれに対して脱磁変化率が異なる。このため、ＬＴ方向脱磁率とＬＷ方向脱磁率とを設定し、ＬＴ方向脱磁率とＬＷ方向脱磁率とに基づいて設定した下限選別閾値と上限選別閾値とを用いて電子部品４０の選別を行うようにした。これにより、良品として選別した電子部品４０は脱磁後において、出荷のための範囲に入る。このため、出荷のための範囲に入る電子部品４０の選別精度を高めることができる。

（４）脱磁前に測定した複数個の電子部品４０の特性値（インピーダンス値）のうち、最大値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ５と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ６を得る。また、脱磁後の電子部品４０について測定した特性値のうち、最大値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ７と、最小値からｎ個のインピーダンス値の平均値Ｚ８を得る。そして、平均値Ｚ５，Ｚ７に基づいてＬＴ方向脱磁変化率を設定し、平均値Ｚ６，Ｚ８に基づいてＬＷ方向脱磁変化率を設定するようにした。ＬＴ面による測定値は、ＬＷ面による測定値より高くなる傾向にある。このため、最大値からｎ個のインピーダンス値は、ＬＴ面による測定結果である確率が極めて高く、最小値からｎ個のインピーダンス値は、ＬＷ面による測定結果である確率が極めて高い。このため、ＬＴ方向脱磁変化率とＬＷ方向脱磁変化率とを容易に設定することができる。

（５）テーピング電子部品連の製造装置１０は、テーピング装置１２と搬送装置１１（リール部２３）との間に配設された脱磁装置１３を有している。テーピング装置１２は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに電子部品４０を収容し、その収容穴３１ａをカバーテープ３２に塞いでテーピング電子部品連３３を生成する。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を搬送する。

脱磁装置１３は、コア８１と、コア８１に巻回されたコイル９１とを有し、コイル９１には交流電流が供給される。コア８１は、搬送されるテーピング電子部品連３３（キャリアテープ３１）の下方に配置されている。脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直方向の交番磁界（垂直磁界、第１の交番磁界）と、キャリアテープ３１と平行な交番磁界（水平磁界、第２の交番磁界）とを形成する。従って、電子部品４０に対して第１の交番磁界と、その第１の交番磁界と直交する第２の交番磁界とが加わる。そして、電子部品４０の搬送に従って第１の交番磁界と第２の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する２つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、電子部品４０の姿勢に係わらず、その電子部品４０の磁気を低減することができる。

（６）脱磁装置１３のコア８１は一対の磁極８２，８３を有し、それら一対の磁極８２，８３はテーピング電子部品連３３の搬送方向に沿って配列されている。従って、コイル９１に交流電流が印加されると、一対の磁極８２，８３のそれぞれの位置にてテーピング電子部品連３３に垂直な交番磁界を発生させるとともに、一対の磁極８２，８３の間にテーピング電子部品連３３と平行な交番磁界を発生させることができる。

（７）電子部品４０は、複数のコイルパターン（導体パターン）５２ａを積層して形成されたコイル導体５２を有している。この電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）の積層方向に応じて、通過する磁力が異なる。この電子部品４０に対して互いに直交する交番磁界（垂直磁界と水平磁界）を加える。この結果、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品４０について、その電子部品４０の磁気を低減することができる。

（変形例）
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、コアの形状を適宜変更してもよい。

図１４（ａ）は上記実施形態のコア８１及びコイル９１の概略を示す。これに対し、図１４（ｂ）に示すように、一対の磁極部１０２，１０３と、磁極部１０２，１０３を連結する連結部１０４とを有し、Ｈ字状に形成されたコア１０１を用いてもよい。

図１４（ｃ）及び図１４（ｄ）に示すように、連結部８６，１０４にコイル９１を巻回してもよい。
図１４（ｅ）に示すように、一対の磁極部１１２，１１３が互いに接続され、連結部を有していない、Ｖ字状のコア１１１を用いてもよい。

また、図１４（ｆ）〜図１４（ｊ）に示すように、磁極となる端面が円形のコア１２１〜１２５を用いてもよい。なお、磁極となる端面は円形に限らず、三角形や五角形以上の多角形状としてもよい。

・上記実施形態に対し、コアに巻回するコイルの数を２つ以上としてもよい。
・上記実施形態では、テーピング電子部品連３３の下方に脱磁装置１３を配設したが、テーピング電子部品連３３の上方に脱磁装置１３を配設してもよい。

１０…テーピング電子部品連の製造装置、１１…搬送装置、１２…テーピング装置、１３…脱磁装置、１４…制御装置、３３…テーピング電子部品連、４０…電子部品。

Claims (7)

1. 磁性材料を含む電子部品の選別方法であって、
   前記電子部品は選別後に脱磁処理されるものであり、
   前記電子部品の外部電極に、バイアスを印加した測定端子を接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品のインピーダンス値を測定する工程と、
   前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定し、良品の前記電子部品を選別する工程と、
   を含み、
   前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
   上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
   下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
   により設定する、
   電子部品の選別方法。
2. 前記脱磁変化率を、脱磁前のインピーダンス値と脱磁後のインピーダンス値とに基づいて、
   脱磁変化率＝（脱磁前インピーダンス値−脱磁後インピーダンス値）／脱磁後インピーダンス値
   により算出する、
   請求項１に記載の電子部品の選別方法。
3. 前記電子部品は、積層された複数のコイルパターンからなるコイル導体を含む積層インダクタであり、前記コイルパターンの積層方向を高さ方向Ｔとし、前記コイルパターンと平行な方向を幅方向Ｗとし、高さ方向Ｔ及び幅方向Ｗと直交する方向を長さ方向Ｌとし、
   長さ方向Ｌと幅方向Ｗとにより規定されるＬＷ面において前記測定する工程を実施した場合のインピーダンス値の脱磁による変化率をＬＷ方向脱磁変化率とし、
   長さ方向Ｌと高さ方向Ｔとにより規定されるＬＴ面において前記測定する工程を実施した場合のインピーダンス値の脱磁による変化率をＬＴ方向脱磁変化率とし、
   前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、
   上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋ＬＷ方向脱磁変化率）
   下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋ＬＴ方向脱磁変化率）
   により設定する、
   請求項１又は２に記載の電子部品の選別方法。
4. 前記ＬＷ面の前記外部電極に前記測定端子を接触させて測定した脱磁前のインピーダンス値をＺ１、脱磁後のインピーダンス値をＺ２とし、
   前記ＬＷ方向脱磁変化率を、
   ＬＷ方向脱磁変化率＝（Ｚ１−Ｚ２）／Ｚ２
   により設定し、
   前記ＬＴ面の前記外部電極に前記測定端子を接触させて測定した脱磁前のインピーダンス値をＺ３、脱磁後のインピーダンス値をＺ４とし、
   前記ＬＴ方向脱磁変化率を、
   ＬＴ方向脱磁変化率＝（Ｚ３−Ｚ４）／Ｚ４
   により設定する、
   請求項３に記載の電子部品の選別方法。
5. 前記電子部品の抵抗値を測定する工程を含み、
   前記電子部品の良否を判定する工程において、前記インピーダンス値と前記抵抗値とに基づいて判定する、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の選別方法。
6. 磁性材料を含む電子部品の選別装置であって、
   前記電子部品は選別後に脱磁処理されるものであり、
   前記電子部品の外部電極に、バイアスを印加した測定端子を接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品のインピーダンス値を測定する測定部と、
   前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定する制御部と、
   前記制御部の判定結果に基づいて、良品の前記電子部品を選別する選別部と、
   を含み、
   前記制御部は、
   前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
   上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
   下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
   により設定する、
   電子部品の選別装置。
7. 長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、
   前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、
   前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品の外部電極に接触させて前記測定端子と接する前記外部電極の接触部分をクリーニングし、前記測定端子を介して前記電子部品の特性を測定する測定部と、
   前記電子部品に対応する上限選別閾値及び下限選別閾値と測定したインピーダンス値とを比較して前記電子部品の良否を判定する制御部と、
   前記制御部の判定結果に基づいて、良品の前記電子部品を選別する選別部と、
   前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、
   前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、
   を含み、
   前記制御部は、
   前記上限選別閾値と前記下限選別閾値とを、前記電子部品の出荷のための出荷上限閾値及び出荷下限閾値と、前記電子部品の脱磁において前記インピーダンス値が変化する脱磁変化率とに基づいて、
   上限選別閾値＝出荷上限閾値×（１＋脱磁変化率）
   下限選別閾値＝出荷下限閾値×（１＋脱磁変化率）
   により設定する、
   テーピング電子部品連の製造装置。
   

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