KR20180061001A - 전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 전자 부품연의 제조 장치 - Google Patents

전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 전자 부품연의 제조 장치 Download PDF

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Abstract

탈자 처리를 고려한 선별을 가능하게 하는 것이다. 전자 부품(40)의 외부 전극(42, 43)에, 바이어스를 인가한 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정 단자 T1, T2와 접하는 외부 전극(42, 43)의 접촉 부분을 클리닝하고, 측정 단자 T1, T2를 통해 전자 부품(40)의 임피던스값을 측정한다. 전자 부품(40)에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와, 측정한 임피던스값을 비교하여 전자 부품(40)의 양부를 판정하고, 양품의 전자 부품(40)을 선별한다. 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를, 전자 부품(40)의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 전자 부품(40)의 탈자에 있어서 임피던스가 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
에 의해 설정한다.

Description

전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 전자 부품연의 제조 장치{METHOD FOR SORTING ELECTRONIC PARTS, APPARATUS FOR SORTING ELECTRONIC PARTS, MANUFACTURING APPARATUS FOR TAPING ELECTRONIC PARTS}
본 발명은 전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 전자 부품연의 제조 장치에 관한 것이다.
종래, 칩 인덕터 등의 전자 부품의 전극에는 전해 도금이 실시된다. 전극에 전해 도금을 실시할 때에 전극의 사이에 전류가 흐르기 때문에, 전자 부품이 자기를 띠는 경우가 있다. 전자 부품에 있어서의 자기는, 그 전자 부품의 전기적 특성에 영향을 미친다. 이 때문에, 환상의 솔레노이드를 통과시켜 전자 부품의 자기를 제거하는 방법이 각종 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).
일본 특허 공개 평4-239105호 공보 일본 특허 공개 평8-67329호 공보
칩 인덕터와 같이 자성체를 포함하는 전자 부품에서는, 자성체에 있어서의 자력이 특성값(예를 들어 임피던스값)에 영향을 미친다. 전자 부품의 제조 공정에 있어서, 저항값이나 임피던스값 등의 특성값이 측정된다. 그리고, 전자 부품의 외부 전극에, 바이어스를 인가한 측정 단자를 접촉시켜 측정 단자와 접하는 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 측정 단자를 통해 전자 부품의 임피던스값을 측정하는 경우가 있다. 이 경우도, 전극의 사이에 전류가 흐르기 때문에, 전자 부품이 자기를 띠는 경우가 있다. 이 측정 결과에 기초하여 선별된 전자 부품에 대하여 탈자 처리가 행해진다. 이 때문에, 탈자 처리에 있어서의 특성 변화를 고려한 전자 부품의 선별이 요구된다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적은, 탈자 처리를 고려한 선별을 가능하게 한 전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 부품연의 제조 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하는 전자 부품의 선별 방법은, 자성 재료를 포함하는 전자 부품의 선별 방법으로서, 상기 전자 부품은 선별 후에 탈자 처리되는 것이며, 상기 전자 부품의 외부 전극에, 바이어스 전압을 인가한 측정 단자를 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 임피던스값을 측정하는 공정과, 상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하고, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 공정을 포함하고, 상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
에 의해 설정한다.
이 구성에 따르면, 탈자에 의해 변화되는 특성값에 따른 탈자 변화율에 기초하여 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를 설정하여 전자 부품을 선별함으로써, 탈자 처리를 고려하여 전자 부품의 선별을 행할 수 있다.
상기의 전자 부품의 선별 방법은, 상기 탈자 변화율을, 탈자 전의 임피던스값과 탈자 후의 임피던스값에 기초하여,
탈자 변화율=(탈자 전 임피던스값-탈자 후 임피던스값)/탈자 후 임피던스값
에 의해 산출하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 탈자에 의해 변화되는 임피던스값에 의한 탈자 변화율을 용이하게 설정할 수 있다.
상기의 전자 부품의 선별 방법에 있어서, 상기 전자 부품은, 적층된 복수의 코일 패턴을 포함하는 코일 도체를 포함하는 적층 인덕터이며, 상기 코일 패턴의 적층 방향을 높이 방향 T라 하고, 상기 코일 패턴과 평행한 방향을 폭 방향 W라 하고, 높이 방향 T 및 폭 방향 W와 직교하는 방향을 길이 방향 L이라 하고, 길이 방향 L과 폭 방향 W에 의해 규정되는 LW면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LW 방향 탈자 변화율이라 하고, 길이 방향 L과 높이 방향 T에 의해 규정되는 LT면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LT 방향 탈자 변화율이라 하고, 상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+LW 방향 탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+LT 방향 탈자 변화율)
에 의해 설정하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 특성의 측정값에 방향성을 갖는 전자 부품에 있어서, 그 방향성에 따른 탈자 변화율을 설정함으로써, 탈자 처리를 고려하여 전자 부품의 선별을 행할 수 있다.
상기의 전자 부품의 선별 방법은, 상기 LW면의 상기 외부 전극에 상기 측정 단자를 접촉시켜 측정한 탈자 전의 임피던스값을 Z1, 탈자 후의 임피던스값을 Z2라 하고, 상기 LW 방향 탈자 변화율을,
LW 방향 탈자 변화율=(Z1-Z2)/Z2
에 의해 설정하고, 상기 LT면의 상기 외부 전극에 상기 측정 단자를 접촉시켜 측정한 탈자 전의 임피던스값을 Z3, 탈자 후의 임피던스값을 Z4라 하고, 상기 LT 방향 탈자 변화율을,
LT 방향 탈자 변화율=(Z3-Z4)/Z4
에 의해 설정하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 특성의 측정값에 방향성을 갖는 전자 부품에 있어서, 그 방향성에 따른 탈자 변화율을 설정함으로써, 탈자 처리를 고려하여 전자 부품의 선별을 행할 수 있다.
상기의 전자 부품의 선별 방법은, 상기 전자 부품의 저항값을 측정하는 공정을 포함하고, 상기 전자 부품의 양부를 판정하는 공정에 있어서, 상기 임피던스값과 상기 저항값에 기초하여 판정하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 저항값과 임피던스값에 기초하여 전자 부품의 양부를 판정하여 선별할 수 있다.
상기 과제를 해결하는 전자 부품의 선별 장치는, 자성 재료를 포함하는 전자 부품의 선별 장치로서, 상기 전자 부품은 선별 후에 탈자 처리되는 것이며, 상기 전자 부품의 외부 전극에, 바이어스를 인가한 측정 단자를 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 임피던스값을 측정하는 측정부와, 상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하는 제어부와, 상기 제어부의 판정 결과에 기초하여, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 선별부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
에 의해 설정한다.
이 구성에 따르면, 탈자에 의해 변화되는 특성값에 따른 탈자 변화율에 기초하여 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를 설정하여 전자 부품을 선별함으로써, 탈자 처리를 고려하여 전자 부품의 선별을 행할 수 있다.
상기 과제를 해결하는 테이핑 전자 부품연의 제조 장치는, 긴 변 방향을 따라서 간격을 두고 형성된 복수의 수용 구멍을 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수용 구멍에 수용된 전자 부품과, 상기 수용 구멍을 막는 커버 테이프를 갖는 테이핑 전자 부품연을 생성하는 테이핑 전자 부품연의 제조 장치로서, 상기 전자 부품을 상기 캐리어 테이프에 반송하는 반송부와, 상기 반송부에 있어서의 상기 전자 부품의 반송 경로에 설치되며, 상기 전자 부품에 접촉시키는 한 쌍의 측정 단자의 사이에 바이어스 전압을 인가하고 상기 전자 부품의 외부 전극에 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 특성을 측정하는 측정부와, 상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하는 제어부와,
상기 제어부의 판정 결과에 기초하여, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 선별부와, 상기 테이핑 전자 부품연을 권취하는 권취부와, 상기 반송부와 상기 권취부 사이에 배설된 탈자 장치를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
에 의해 설정한다.
이 구성에 따르면, 탈자에 의해 변화되는 특성값에 따른 탈자 변화율에 기초하여 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를 설정하여 전자 부품을 선별함으로써, 탈자 처리를 고려하여 전자 부품의 선별을 행할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 선별 방법, 전자 부품의 선별 장치, 테이핑 부품연의 제조 장치에 따르면, 탈자 처리를 고려한 선별을 가능하게 할 수 있다.
도 1은 테이핑 전자 부품연의 제조 장치의 모식적인 평면도.
도 2는 테이핑 전자 부품연의 제조 장치의 개략도.
도 3의 (a)는 테이핑 전자 부품연의 일부 평면도, (b)는 테이핑 전자 부품연의 일부 단면도.
도 4의 (a), (b)는 테이핑의 설명도.
도 5는 탈자 장치의 개략 사시도.
도 6의 (a), (b)는 전자 부품의 개략 사시도.
도 7은 탈자 장치의 작용의 설명도.
도 8의 (a), (b)는 탈자 장치에 있어서의 자속의 설명도.
도 9는 테이핑된 적층 인덕터에 걸리는 자속의 설명도.
도 10의 (a)∼(c)는 전자 부품의 특성값 측정을 도시하는 개략도.
도 11은 전자 부품의 임피던스값을 도시하는 특성도.
도 12는 역치의 설정을 도시하는 설명도.
도 13의 (a), (b)는 전자 부품의 개략 사시도.
도 14의 (a)∼(j)는 다른 탈자 장치를 도시하는 사시도.
이하, 일 실시 형태를 설명한다.
또한, 첨부 도면은, 이해를 용이하게 하기 위해 구성 요소를 확대하여 도시하고 있는 경우가 있다. 구성 요소의 치수 비율은 실제의 것과, 또는 다른 도면 중의 것과 상이한 경우가 있다. 또한, 단면도에서는, 이해를 용이하게 하기 위해, 일부의 구성 요소의 해칭을 생략하고 있는 경우가 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 테이핑 전자 부품연의 제조 장치(10)는 반송 장치(11), 테이핑 장치(12), 탈자 장치(13), 제어 장치(14)를 갖고 있다. 제어 장치(14)는 반송 장치(11), 테이핑 장치(12), 탈자 장치(13)를 구동 제어한다. 또한, 도 2에서는, 1개의 제어 장치(14)를 나타냈지만, 각 장치에 제어 장치를 설치해도 된다.
반송 장치(11)는 3개의 릴부(21, 22, 23)를 갖고 있다. 릴부(21)는 캐리어 테이프(31)를 공급한다. 릴부(22)는 커버 테이프(32)를 공급한다.
캐리어 테이프(31)는 전자 부품을 수용하는 수용 구멍을 갖고 있다. 테이핑 장치(12)는 전자 부품을 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍에 수용하고, 그 수용 구멍을 커버 테이프(32)로 폐색한다. 이에 의해, 수용 구멍에 전자 부품을 수용한 테이핑 전자 부품연(33)을 형성한다. 릴부(23)는 테이핑 전자 부품연(33)을 권취한다. 릴부(23)는 테이핑 전자 부품연(33)을 반송한다. 릴부(23)와 테이핑 전자 부품연(33)은 전자 부품을 반송하는 반송 수단을 구성한다. 그리고, 반송되는 테이핑 전자 부품연(33)에 의해, 전자 부품의 이동 경로를 구성한다.
탈자 장치(13)는 테이핑 장치(12)와 릴부(23) 사이에 배설되어 있다. 탈자 장치(13)는 릴부(23)에 의해 반송되는 테이핑 전자 부품연(33)에 수용된 전자 부품을 탈자 처리한다.
전자 부품에 대하여 설명한다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)은 부품 소체(41)와 외부 전극(42, 43)을 갖고 있다. 부품 소체(41)는 대략 직육면체형이다. 예를 들어, 부품 소체(41)는 대략 정사각 기둥형이다. 또한, 「대략 직육면체」에는, 코너부나 능선부가 모따기된 직육면체나, 코너부나 능선부를 둥글게 한 직육면체가 포함되는 것으로 한다.
본 실시 형태에 있어서, 전자 부품(40)은 적층 인덕터이다. 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 부품 소체(41)는 자성체부(51)와 코일 도체(도체부)(52)를 갖고 있다. 코일 도체(52)는 자성체부(51)에 매설되어 있다. 코일 도체(52)의 양단에는, 인출 전극(53, 54)이 형성되어 있다. 인출 전극(53, 54)은 외부 전극(42, 43)과 전기적으로 접속되어 있다.
자성체부(51)의 재료로서는, 예를 들어 철(Fe), 니켈(Ni), 아연(Zn) 및 구리(Cu)의 각 성분을 주성분으로서 함유한 페라이트 재료를 사용할 수 있다. 코일 도체(52)의 재료로서는, 예를 들어 Cu를 주성분으로 한 도전성 재료를 사용할 수 있다. 외부 전극(42, 43)의 재료로서는, 예를 들어 Ni, Cu, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 금(Au), Ag-Pd 합금 등의 적당한 도전 재료를 사용할 수 있다.
부품 소체(41)는 예를 들어 판상의 자성체를 적층하여 형성되어 있다. 구체적으로는, 페라이트 등의 자성 재료를 포함하는 시트(예를 들어, 그린 시트)를 제작하고, 시트의 소정 위치에 비아 홀을 형성한 후, 시트의 상면에, 구리(Cu) 등의 도전성 재료에 의해 코일 패턴(도체 패턴)(52a)을 형성한다. 소정의 코일 패턴(52a)을 형성한 시트와, 코일 도체를 형성하지 않은 시트를 적층하고, 소정의 압력으로 압착하고, 소정 사이즈로 커트하여 적층체를 얻는다. 이 적층체를 소정 온도(예를 들어, 900℃)에서 소성하여 부품 소체(41)를 얻는다. 부품 소체(41)의 양단부면에 도전 재료를 도포하고, 소정 온도(예를 들어 700℃)에서 베이킹하여 외부 전극(42, 43)을 형성한다.
이와 같이 형성한 전자 부품(40)에 있어서, 한 쌍의 외부 전극(42, 43)이 형성되어 있는 방향을 「길이 방향 L」이라 한다. 이 「길이 방향 L」에 직교하는 방향을, 「높이 방향 T」와 「폭 방향 W」라 한다. 본 실시 형태의 전자 부품(40)은 길이 방향 L과 직교하는 1개의 방향에 있어서 시트를 적층하여 형성된 코일 도체(52)를 갖고 있다. 이 코일 도체(52)를 구성하는 복수의 코일 패턴(52a)이 적층된 방향(적층 방향)을 「높이 방향 T」라 한다. 그리고, 「길이 방향 L」 및 「높이 방향 T」 중 어느 것에나 직교하는 방향을 「폭 방향 W」라 한다. 적층한 시트의 면 및 복수의 코일 패턴(52a)은 「폭 방향 W」를 따라서 연장되도록 형성되어 있다.
그리고, 상술한 바와 같이, 전자 부품(40)은, 대략 직육면체형(대략 정사각 기둥형)으로 형성되어 있다. 이 전자 부품(40)은 높이 방향 T에 있어서 서로 대향하는 측면(40a, 40b)과, 폭 방향 W에 있어서 서로 대향하는 측면(40c, 40d)과, 길이 방향 L에 있어서 서로 대향하는 단부면(40e, 40f)을 갖고 있다.
높이 방향 T에 있어서 서로 대향하는 측면(40a, 40b)은, 길이 방향 L과 폭 방향 W를 축으로 하는 평면과 평행이다. 이 때문에, 이들 측면(40a, 40b)을 LW면이라 칭한다. 마찬가지로, 폭 방향 W에 있어서 서로 대향하는 측면(40c, 40d)은, 길이 방향 L과 높이 방향 T를 축으로 하는 평면과 평행이다. 이 때문에, 이들 측면(40c, 40d)을 LT면이라 칭한다.
테이핑 전자 부품연(33)에 대하여 설명한다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 테이핑 전자 부품연(33)은 수용 구멍(31a)을 갖는 캐리어 테이프(31)와, 캐리어 테이프(31)의 상면에 배설된 커버 테이프(32)와, 각 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 포함한다. 본 실시 형태의 캐리어 테이프(31)는 수용 구멍(31a)이 관통하여 형성된 베이스 테이프(31b)와, 베이스 테이프(31b)의 하면에 설치된 보텀 테이프(31c)를 갖고 있다. 또한, 베이스 테이프(31b)와 보텀 테이프(31c)를 일체로 한 캐리어 테이프를 사용해도 된다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 수용 구멍(31a)은 캐리어 테이프(31)의 긴 변 방향(도 3의 (a)의 좌우 방향)을 따라서 간격을 두고 형성되어 있다. 수용 구멍(31a)은 캐리어 테이프(31)의 폭 방향(도 3의 (a)의 상하 방향)으로 연장되도록 형성되어 있다. 이 테이핑 전자 부품연(33)은 긴 변 방향의 일방향(예를 들어, 도 3의 (a)의 좌측 방향)으로 반송된다. 수용 구멍(31a)은 테이핑 전자 부품연(33)의 주면(상면)으로부터 보아, 테이핑 전자 부품연(33)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되도록 형성되어 있다.
테이핑 장치(12)에 대하여 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 테이핑 장치(12)는 볼 피더(61), 리니어 피더(62), 반송 기구(63)를 갖고 있다.
볼 피더(61)에는, 복수의 전자 부품(40)이 수용된다. 볼 피더(61)는 진동함으로써 리니어 피더(62)에 전자 부품(40)을 순차적으로 공급한다. 리니어 피더(62)는 진동함으로써, 볼 피더(61)로부터 공급된 전자 부품(40)을 반송 기구(63)에 공급한다.
반송 기구(63)는 중심축 C를 중심으로 하여 회전하는 반송 테이블(64)을 갖고 있다. 반송 기구(63)는 반송 테이블(64)에 의해, 전자 부품(40)을 캐리어 테이프(31)에 반송한다.
반송 테이블(64)은 복수의 오목부(65)를 갖고 있다. 반송 테이블(64)은 원판상이며, 복수의 오목부(65)는 각각, 반송 테이블(64)의 직경 방향 외측 단부에 형성되어 있다. 복수의 오목부(65)는 반송 테이블(64)의 둘레 방향을 따라서 간격을 두고 형성되어 있다. 예를 들어, 복수의 오목부(65)는 반송 테이블(64)의 둘레 방향을 따라서 등간격으로 형성되어 있다. 각 오목부(65)는 반송 테이블(64)의 외주면으로부터 중심축 C를 향하여 연장되어 있다. 각 오목부(65)는 평면에서 보아[반송 테이블(64)의 중심축 C의 방향으로부터 보아] 직사각형으로 형성되어 있다. 각 오목부(65)는 전자 부품(40)보다도 약간 크게 형성되어 있다.
반송 테이블(64)의 오목부(65)에는, 포지션 P1에 있어서, 리니어 피더(62)로부터 전자 부품(40)이 불입된다. 포지션 P1에 있어서, 오목부(65)에 불입된 전자 부품(40)은 반송 테이블(64)이 회전함으로써, 중심축 C를 중심으로 하여 둘레 방향을 따라서 반송된다. 전자 부품(40)은 포지션 P5까지 반송된다. 전자 부품(40)은 이 포지션 P5에 있어서, 반송 테이블(64)로부터 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다.
포지션 P1로부터 포지션 P5까지의 반송 경로에 위치하는 포지션 P2에는, 저항값 측정부(66)가 설치되어 있다. 이 저항값 측정부(66)에 있어서, 오목부(65)에 수용되어 있는 전자 부품(40)의 저항값(직류 저항 Rdc)이 측정된다. 측정된 전자 부품(40)의 저항값은, 도 2에 도시한 제어 장치(14)에 출력된다.
반송 경로에 있어서, 포지션 P2와 포지션 P5 사이에 위치하는 포지션 P3에는, 임피던스 측정부(67)가 설치되어 있다. 이 임피던스 측정부(67)에 있어서, 오목부(65)에 수용되어 있는 전자 부품(40)의 임피던스값이 측정된다. 측정된 전자 부품(40)의 임피던스값은, 도 2에 도시한 제어 장치(14)에 출력된다.
도 10의 (a)는 전자 부품(40)의 특성값 측정을 도시하는 개략도이다.
도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 외부 전극(42, 43)에 측정 단자 T1, T2를 소정의 압박력으로 접촉시켜, 전자 부품(40)의 특성값을 측정한다. 이때, 전기 클리닝(ECM : Electric Cleaning Module)을 실시한다. 전기 클리닝은, 측정 단자 T1, T2와 전자 부품(40)의 외부 전극(42, 43) 사이의 접촉성을 안정화하기 위한 처리이다. 측정 단자 T1, T2의 표면이나 외부 전극(42, 43)의 표면에 이물의 부착이나 산화막 등의 피막이 있으면, 측정 단자 T1, T2와 외부 전극(42, 43)의 접촉성이 불안정해진다. 이 때문에, 측정 단자 T1, T2 사이에 바이어스 전압을 인가한 상태에서, 외부 전극(42, 43)에 측정 단자 T1, T2를 접촉시키면, 측정 단자 T1, T2와 외부 전극(42, 43) 사이에 방전 현상이 발생한다. 이 방전 현상에 의해, 피막(예를 들어, 주석 도금 산화막)이나 표면에 부착된 이물을 제거한다. 이에 의해, 측정 단자 T1, T2와 외부 전극(42, 43) 사이의 접촉성이 안정화된다.
또한, 도 10의 (a)에서는 2개의 측정 단자 T1, T2를 나타내고 있지만, 측정 단자의 수는, 측정하는 특성에 따라서 변경된다. 예를 들어, 저항값 측정부(66)에서는, 4개의 측정 단자를 사용한 4단자법에 의해 저항값을 측정한다. 또한, 임피던스 측정부(67)에서는, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 2개의 측정 단자 T1, T2를 사용하여 임피던스값을 측정한다.
또한, 본 실시 형태의 전자 부품(40)은, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 복수의 코일 패턴(52a)을 적층하여 형성된 코일 도체(52)를 포함한다. 그리고, 전자 부품(40)은 코일 패턴(52a)의 적층 방향(높이 방향 T)에 면한 LW면(40a, 40b)과, 코일 패턴(52a)과 평행한 방향(폭 방향 W)에 면한 LT면(40c, 40d)을 갖고 있다. 이 때문에, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 LT면(40c)에 있어서 측정 단자 T1, T2를 외부 전극(42, 43)에 접촉시키는 경우와, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 LW면(40a)에 있어서 측정 단자 T1, T2를 외부 전극(42, 43)에 접촉시키는 경우가 있다.
그리고, 본 실시 형태의 전자 부품(40)은 적층한 복수의 코일 패턴(52a)의 방향성에 의해, 측정 단자 T1, T2가 맞닿아지는 측면에 따라서 측정값이 상이하다. 예를 들어, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 LT면(40c)에 의해 특성값(임피던스값)을 측정하는 경우와, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 LW면(40a)에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 특성값을 측정하는 경우가 있다. LT면(40c)에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값은, LW면(40a)에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값보다도 크다. 이것은, 전자 부품(40)의 제조 공정에 있어서의 잔류 응력 등에 의한 것으로 생각된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 반송 경로에 있어서, 포지션 P3과 포지션 P5 사이에 위치하는 포지션 P4에는, 선별부(68)가 설치되어 있다. 선별부(68)는 도 2에 도시한 제어 장치(14)에 접속되어 있다. 선별부(68)는 제어 장치(14)의 지시에 기초하여, 전자 부품(40)을 선별한다.
제어 장치(14)는 저항값 측정부(66)로부터 출력된 저항값과, 임피던스 측정부(67)로부터 출력된 임피던스값에 기초하여, 전자 부품(40)의 양부를 판정한다. 제어 장치(14)는 그 판정 결과에 기초하여, 양품으로 판정한 전자 부품(40)을 선별부(68)에 선별시켜, 그대로 반송을 계속시키고, 불량품으로 판정한 전자 부품(40)을 선별부(68)에 의해 반송 테이블(64)로부터 제거시킨다.
예를 들어, 선별부(68)는 도시하지 않은 흡인 펌프를 갖고 있다. 흡인 펌프는, 반송 테이블(64)에 형성된 흡인 구멍과 접속되어 있다. 이에 의해, 반송 테이블(64)은 전자 부품(40)을 흡착 유지한다. 선별부(68)는 포지션 P4에 있어서, 양품으로 판정한 전자 부품(40)의 흡착 유지를 계속한다. 한편, 선별부(68)는 포지션 P4에 있어서, 불량품으로 판정한 전자 부품(40)의 흡착 유지를 정지하고, 흡인 구멍에 정압을 부여한다. 이에 의해, 전자 부품이 오목부(65)로부터 배제된다. 따라서, 포지션 P4를 통과하여 포지션 P5로 반송되는 전자 부품(40)은 모두 양품으로 판정된 것으로 된다.
또한, 제어 장치(14)는 전자 부품(40)을 선별하기 위한 역치를 기억하고 있다. 선별을 위한 역치는, 저항값에 대한 역치와, 임피던스값에 대한 역치를 포함한다. 제어 장치(14)에는, 양품으로서 출하되는 저항값의 범위가 설정되어 있다. 범위는 상한 역치와 하한 역치에 의해 설정된다. 양품으로 되는 전자 부품(40)은 범위 내, 즉 저항값(직류 저항)에 있어서, 상한 역치 이하이며 하한 역치 이상의 것이다.
또한, 제어 장치(14)에는, 전자 부품(40)에 대하여 양품으로서 출하되는 임피던스값의 범위가 설정되어 있다. 범위는, 상한 역치와 하한 역치에 의해 설정된다. 양품으로 되는 전자 부품은, 범위 내, 즉 임피던스값이 상한 역치 이하이며 하한 역치 이상의 것이다. 저항값 및 임피던스값에 있어서 양품으로 판정된 전자 부품(40)이 출하된다. 이 출하를 위한 임피던스값의 범위의 상한값과 하한값을 각각 「출하 상한 역치」 「출하 하한 역치」라 한다.
전자 부품(40)의 임피던스값은, 또한, 측정 시의 전기 클리닝(ECM)에 의한 자화와, 탈자 장치(13)(도 1 참조)에 의해 변화된다. 이 때문에, 제어 장치(14)에는, 탈자에 있어서의 임피던스값의 변화율(탈자 변화율)이 설정되어 있다. 제어 장치(14)는 이 탈자 변화율과 상기의 출하 상한 역치, 출하 하한 역치에 기초하여 선별을 위한 역치를 설정한다. 선별을 위한 역치는, 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를 포함한다. 제어 장치(14)는 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를, 이하의 식,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
에 기초하여 설정한다.
출하 상한 역치와 출하 하한 역치는, 예를 들어 전자 부품(40)의 제품 규격에 따라서 설정된다. 예를 들어, 출하 상한 역치를 제품 규격의 상한값과 동등하게 하고, 출하 하한 역치를 제품 규격의 하한값과 동등하게 한다. 또한, 제품 규격에 대하여 선별 시의 선별 마진을 고려하여 출하 상한 역치와 출하 하한 역치를 설정해도 된다. 선별 마진은, 측정의 교정에 사용하는 전자 부품의 특성값(임피던스값)의 오차, 교정 작업의 오차, 측정의 반복 정밀도의 오차 등의 요인을 고려하여 설정된다. 선별 마진에 기초하여, 출하 상한 역치와 출하 하한 역치는, 이하의 식,
출하 상한 역치=제품 규격 상한값-선별 마진
출하 하한 역치=제품 규격 하한값+선별 마진
에 의해 설정된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품(40)은 복수의 코일 패턴(52a)을 적층하여 형성된 코일 도체(52)를 포함한다. 그리고, 측정에 의해 얻어지는 임피던스값은, 전자 부품(40)의 측정 방향(도 10의 (a)에 도시한 측정 단자 T1, T2를 접촉시키는 측면의 방향)에 따라서 상이하다.
도 11은 LT면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값 LTa, LTb의 분포와, LW면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값 LWa, LWb의 분포를 도시한다. 이들 분포는, 소정 개수(예를 들어, 500개)의 전자 부품(40)을 측정한 결과이다. 그리고, 도 11에 있어서, 좌측에는 탈자 후의 임피던스값 LTa, LWa가 도시되고, 우측에는 탈자 전의 임피던스값 LTb, LWb가 도시되어 있다. 예를 들어, 탈자 후의 임피던스값은, 전기 클리닝한 전자 부품을 탈자 처리한 후, 측정 단자를 LT면과 LW면에 각각 접촉시켜 측정한 것이다. 또한, 탈자 전의 임피던스값은, 전기 클리닝하여 측정 단자를 LT면과 LW면에 각각 접촉시켜 측정한 것이다. 좌우의 각 특성도에 있어서, 횡축은 개수, 종축은 임피던스값을 나타낸다. 또한, 도 11에 있어서, 상측일수록 임피던스값이 크다.
도 11에 도시한 바와 같이, 탈자 후의 임피던스값 LTa, LWa와, 탈자 전의 임피던스값 LTb, LWb의 분포의 상태는 거의 동등하다. 즉, 개개의 전자 부품에 있어서, 임피던스값은 마찬가지로 변화된다. LT면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값 LTb, LTa에 있어서의 탈자 전과 탈자 후의 차에 비해, LW면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 임피던스값 LWb, LWa에 있어서의 탈자 전과 탈자 후의 차는 크다. 즉, 측정 단자 T1, T2를 LT면에 접촉시켜 측정한 임피던스값 LTa, LTb는, 측정 단자 T1, T2를 LW면에 접촉시켜 측정한 임피던스값 LWa, LWb보다 크다.
이들 임피던스값에 의해, 탈자에 의한 임피던스값의 변화율을 얻는다. 탈자 전의 전자 부품에 대하여 특성값 측정을 행하고, 측정한 임피던스값 중, 최댓값으로부터 n개(예를 들어 25개)의 임피던스값의 평균값 Z1과, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z2를 얻는다. 마찬가지로, 탈자 후의 전자 부품에 대하여 특성값 측정을 행하고, 측정한 임피던스값 중, 최댓값으로부터 n개(예를 들어 25개)의 임피던스값의 평균값 Z3과, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z4를 얻는다. 이것은, 특성값 측정에 있어서, LT면과 LW면을 구별할 수 없는 것에 의한 것이다. 즉, 특성값 측정의 결과에는, LT면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 결과와, LW면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 결과가 포함된다. 도 11에 도시한 바와 같이, 최댓값으로부터 복수개(n개)의 특성값은, LT면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 값일 확률이 매우 높고, 최솟값으로부터 복수개(n개)의 특성값은, LW면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 값일 확률이 매우 높다.
그리고, 이들 평균값 Z1∼Z4에 의해, LT 방향 탈자 변화율과 LW 방향 탈자 변화율을, 다음 식,
LT 방향 탈자 변화율=(Z1-Z3)/Z3
LW 방향 탈자 변화율=(Z2-Z4)/Z4
에 의해 얻는다. 그리고, 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를, 다음 식,
상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+LW 방향 탈자 변화율)
하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+LT 방향 탈자 변화율)
에 의해 설정한다.
도 12는 상기의 상한 선별 역치와 하한 선별 역치의 설정의 개략을 도시한다.
상술한 바와 같이, 출하 상한 역치와 LW 방향 탈자 변화율에 기초하여 상한 선별 역치를 설정한다. 이와 같이 설정한 상한 선별 역치를 사용함으로써, LT 방향에 있어서 측정한 전자 부품을 확실하게 선별할 수 있다. 즉, 상한 선별 역치에 의해 양품으로 판정된 전자 부품(40)의 임피던스값을 LT면에 의한 측정에서 얻은 경우, 그 임피던스값은, 탈자 후에 있어서, 출하 상한 역치보다도 작은 값으로 된다. 즉, 양품으로 판정된 전자 부품은, 탈자 후에 있어서도, 그 임피던스값은 양품으로 되는 범위 내로 된다.
마찬가지로, 출하 하한 역치와 LT 방향 탈자율 변화율에 기초하여, 하한 선별 역치를 설정한다. 이와 같이 설정한 하한 선별 역치를 사용함으로써, LW 방향에 있어서 측정한 전자 부품을 확실하게 선별할 수 있다. 즉, 하한 선별 역치에 의해 양품으로 판정된 전자 부품(40)의 임피던스값을 LW면에 의한 측정에서 얻은 경우, 그 임피던스값은, 탈자 후에 있어서, 출하 하한 역치보다도 큰 값으로 된다. 즉, 양품으로 판정된 전자 부품은, 탈자 후에 있어서도, 그 임피던스값은 양품으로 되는 범위 내로 된다.
또한, 특성값 측정에 있어서 측정면에 의한 방향성이 없거나 또는 작은 전자 부품의 경우, 측정 결과에 기초하여, 방향성이 없는 탈자 변화율을 얻을 수 있다. 즉, 탈자 전의 전자 부품에 대하여 특성값 측정을 행하고, 측정한 임피던스값의 평균값 Z5를 얻는다. 마찬가지로, 탈자 후의 전자 부품에 대하여 특성값 측정을 행하고, 측정한 임피던스값의 평균값 Z6을 얻는다. 그리고, 이들 평균값 Z5, Z6에 의해, 탈자 변화율을, 다음 식,
탈자 변화율=(Z5-Z6)/Z6
에 의해 얻는다.
도 13의 (a) 및 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(200)은 길이 방향 L로 적층한 복수의 시트에 의해 형성된 코일 도체(201)[코일 패턴(201a)]를 포함하는 적층 인덕터이다. 이 전자 부품(200)은 특성값 측정에 있어서 측정면에 의한 방향성이 없거나 또는 작은 전자 부품의 일례이다. 이 전자 부품(200)은 LT면과 LW면의 특성(임피던스값)에 차는 없거나 또는 선별에 영향을 미치지 않을 정도로 작다. 이와 같은 전자 부품을 제조하는 공정에 있어서, 상기의 식에 의해 얻어지는 탈자 변화율을 사용하여 상한 선별 역치와 하한 선별 역치를 설정하여 양품의 선별을 행할 수 있다.
반송 테이블(64)에 의해 반송된 전자 부품(40)은, 포지션 P5에 있어서, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다. 캐리어 테이프(31)에는, 긴 변 방향을 따라서 간격을 두고 복수의 수용 구멍(31a)이 형성되어 있다. 캐리어 테이프(31)는, 반송 테이블(64)의 오목부(65)가 포지션 P5에 위치하고 있을 때에, 그 오목부(65)와 수용 구멍(31a)이 겹치도록 위치 결정된다. 그 상태에서, 전자 부품(40)이 반송 테이블(64)의 오목부(65)로부터 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된다.
그 후, 캐리어 테이프(31)가 긴 변 방향을 따라서 도 1에 있어서 좌측 방향으로 이동되고, 전자 부품(40)이 수용되어 있지 않은 다른 오목부(65)가 포지션 P5에 위치하는 오목부(65)와 겹치도록 배치되어, 전자 부품(40)이 수용 구멍(31a)에 수용된다. 이들 공정이 반복하여 행해짐으로써, 캐리어 테이프(31)의 복수의 수용 구멍(31a)에 전자 부품(40)이 순차적으로 수용된다.
반송되는 캐리어 테이프(31) 아래에는, 마그넷 레일(69)이 배설되어 있다. 마그넷 레일(69)은 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 자력에 의해 흡인한다.
도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)은 마그넷 레일(69)에 의해 자기적으로 흡인되어, 수용 구멍(31a)의 저면에 밀착된다. 즉, 마그넷 레일(69)은 수용 구멍(31a) 내에 있어서의 전자 부품(40)의 자세를 안정화한다. 도 4의 (a)에 있어서, 캐리어 테이프(31)의 상방에는, 반송 커버(70)가 배설되어 있다. 이 때문에, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 전자 부품(40)의 자세가 기울어지거나, 수용 구멍(31a)으로부터 튀어나와 반송 커버(70)에 접촉하거나 하지 않고, 캐리어 테이프(31)를 이동시킬 수 있다. 또한, 마그넷 레일(69)은 수용 구멍(31a)에 있어서, 전자 부품(40)의 이동을 억제한다. 이에 의해, 전자 부품(40)이나 캐리어 테이프(31)의 대미지(손상)를 억제하여, 테이핑 전자 부품연(33)의 품질 저하를 억제할 수 있다.
그 후, 캐리어 테이프(31) 상에, 복수의 수용 구멍(31a)을 덮는 커버 테이프(32)가 배치된다. 또한, 도 1에서는, 캐리어 테이프(31)와 전자 부품(40)을 알기 쉽게 하기 위해, 커버 테이프(32)가 생략되어 있다. 커버 테이프(32)는 예를 들어 가열 등에 의해 캐리어 테이프(31)에 밀착된다. 이 결과, 캐리어 테이프(31)와, 커버 테이프(32)와, 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 갖는 테이핑 전자 부품연(33)이 생성된다.
반송되는 캐리어 테이프(31)는 탈자 장치(13)의 상방을 통과하고, 도 2에 도시한 릴부(23)에 의해 권취된다. 탈자 장치(13)는 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 수용된 전자 부품(40)을 탈자 처리한다. 상술한 바와 같이, 전자 부품(40)의 부품 소체(41)는 자성체부(51)를 갖고 있다. 자성체부(51)는 상술한 측정에 있어서의 전기 클리닝에 의해 부품 소체(41)(도 6의 (b) 참조)에 흐르는 전류, 마그넷 레일(69)의 자력 등에 의해 자화된다. 자성체부(51)의 자화, 즉 자성체부(51)에 잔류하는 자계는, 전자 부품(40)의 특성(임피던스값)을 변화시킨다. 예를 들어, 전자 부품(40)으로서 적층 인덕터에서는, 자성체부(51)의 자화에 의해, 임피던스값이 낮아진다. 예를 들어, 출하 후에 어떠한 요인에 의해 자성체부(51)의 자계가 저하되면, 임피던스값이 높아진다. 즉, 전자 부품(40)에 있어서의 특성(임피던스값)의 변화를 초래한다. 이 때문에, 탈자 장치(13)에 의해 자성체부(51)의 자계를 저감하여, 특성(임피던스값)의 변화를 억제한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 탈자 장치(13)는 코어(81)와 코일(91)을 갖고 있다. 코어(81)는 반송되는 테이핑 전자 부품연(33)[캐리어 테이프(31)]의 하방에 배치되어 있다. 또한, 도 5에서는, 전자 부품(40)을 나타내기 위해, 커버 테이프를 생략하였다. 코어(81)는 2개의 자극(82, 83)을 갖고, 예를 들어 U자형으로 형성되어 있다. 상세하게 설명하면, 코어(81)는 평행하게 연장되는 한 쌍의 자극부(84, 85)와, 한 쌍의 자극부(84, 85)의 하단을 연결하는 연결부(86)를 갖고 있다. 코일(91)은 한 쌍의 자극부(84, 85) 중 한쪽의 자극부(85)에 권회되어 있다. 또한, 자극부(84)에 코일(91)을 권회해도 된다. 그리고, 한 쌍의 자극부(84, 85)의 선단면(상단부면)이 코어(81)의 자극(82, 83)으로 된다.
코어(81)는 2개의 자극(82, 83)을, 캐리어 테이프(31)의 반송 방향을 따라서 병렬하도록 배치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 코어(81)는 2개의 자극(82, 83)이 캐리어 테이프(31)의 주면(하면)과 대향하도록 배치되어 있다. 코어(81)의 자극(82, 83)과 캐리어 테이프(31) 사이의 거리는, 예를 들어 5∼10㎜의 범위로 할 수 있다. 2개의 자극(82, 83) 사이의 거리[자극(82, 83)의 중심간 거리]는 예를 들어 70㎜로 할 수 있다.
코어(81)에는 코일(91)이 권취 장착되어 있다. 코일(91)은 도시하지 않은 전원 장치에 접속되고, 그 전원 장치로부터 교류 전류가 공급된다. 교류 전류가 공급되는 코일(91)은 코어(81)의 2개의 자극(82, 83) 사이에 교번 자계를 발생시킨다. 전원 장치는, 예를 들어 도 2에 도시한 제어 장치(14)에 포함된다. 또한, 제어 장치(14)와 별도로 전원 장치를 구비하도록 해도 된다.
도 7에 도시한 바와 같이, 캐리어 테이프(31)에 대응하여 배치된 2개의 자극(82, 83)은, 각각, 캐리어 테이프(31)를 그 캐리어 테이프(31)의 높이 방향으로 통과하는 교번 자계(수직 자계, 제1 자계)를 형성한다. 또한, 캐리어 테이프(31)로부터 소정 거리 이격하여 배치된 2개의 자극(82, 83)은, 캐리어 테이프(31)의 반송 방향과 평행한 교번 자계(수평 자계, 제2 자계)를 형성시킨다. 즉, 상기와 같이 구성된 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직 방향의 교번 자계(수직 자계)와, 캐리어 테이프(31)와 평행한 교번 자계(수평 자계)를 형성한다.
예를 들어, 전원 장치로서 단상 200V, 60Hz의 교류 전원을 사용할 수 있다. 이와 같은 교류 전원에 의해, 탈자 장치(13)는 자속 밀도가 0∼90mT(밀리테슬라)인 자계를 발생시킨다. 또한, 캐리어 테이프(31)에 있어서, 30∼75mT의 범위의 자속 밀도의 자계를 발생시키는 것이 바람직하다. 또한, 45mT 이상의 자속 밀도가 있는 것이 바람직하고, 60mT의 자속 밀도가 있으면 보다 바람직하다. 캐리어 테이프(31)의 반송 속도로서는 예를 들어, 40∼140㎜/sec로 할 수 있다.
(작용)
탈자에 의한 특성값(임피던스값)의 변화율(탈자 변화율)과 출하를 위한 역치에 기초하여 선별을 위한 역치를 설정하고, 그 선별 역치에 기초하여 전자 부품(40)의 선별을 행하도록 하였다. 그리고, 양품으로서 선별한 전자 부품(40)을 탈자 장치(13)에 의해 탈자 처리한다. 탈자 후의 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값)은 출하를 위한 범위에 들어간다. 이와 같이, 탈자 처리를 고려한 전자 부품(40)의 선별이 행해진다.
탈자 처리에 있어서, 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값)은 탈자 전의 값보다도 커진다. 즉, 탈자 전의 특성값은, 출하를 위한 하한 역치보다도 작다. 출하를 위한 하한 역치를 사용하여 선별을 행하면, 이와 같이, 특성 변화(상승)에 의해 출하를 위한 범위로 되는 전자 부품은, 그 선별의 타이밍에 있어서 양품이 아니라고 판정된다. 즉, 본 실시 형태와 같이, 탈자 변화율에 기초하여 선별을 위한 역치(하한 선별 역치)를 설정하면, 양품으로 되는 전자 부품(40)의 수가 많아진다.
전자 부품(40)은 높이 방향 T로 적층된 복수의 시트에 의해 형성되는 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]를 포함하는 적층 인덕터이다. 이 전자 부품(40)의 특성값 측정(임피던스값 측정)에 있어서, LT면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 측정값(임피던스값)과 LW면에 측정 단자 T1, T2를 접촉시켜 측정한 측정값(임피던스값)에 차가 발생하고, 각각에 대하여 탈자 변화율이 상이하다. 이 때문에, LT 방향 탈자율과 LW 방향 탈자율을 설정하고, LT 방향 탈자율과 LW 방향 탈자율에 기초하여 설정한 하한 선별 역치와 상한 선별 역치를 사용하여 전자 부품(40)의 선별을 행한다. 양품으로서 선별한 전자 부품(40)은 탈자 후에 있어서, 출하를 위한 범위에 들어간다. 이 때문에, 출하를 위한 범위에 들어가는 전자 부품(40)의 선별에 있어서 높은 정밀도가 얻어진다.
탈자 전에 측정한 복수개의 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값) 중, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z5와, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z6을 얻는다. 또한, 탈자 후의 전자 부품(40)에 대하여 측정한 특성값 중, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z7과, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z8을 얻는다. 그리고, 평균값 Z5, Z7에 기초하여 LT 방향 탈자 변화율을 설정하고, 평균값 Z6, Z8에 기초하여 LW 방향 탈자 변화율을 설정한다. LT면에 의한 측정값은, LW면에 의한 측정값보다 높아지는 경향이 있다. 이 때문에, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값은, LT면에 의한 측정 결과일 확률이 매우 높고, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값은, LW면에 의한 측정 결과일 확률이 매우 높다. 이 때문에, LT 방향 탈자 변화율과 LW 방향 탈자 변화율의 설정이 용이하다.
탈자 장치(13)는 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직인 교번 자계와 수평인 교번 자계를 형성한다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는 캐리어 테이프(31)의 반송 방향에 있어서, 탈자 장치(13)에 의해 발생하는 자계의 강도를 나타내고 있다. 도 8의 (a)는 캐리어 테이프(31)의 이동 방향에 있어서, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수평으로 형성되는 교번 자계의 강도를 나타낸다. 도 8의 (b)는 캐리어 테이프(31)의 이동 방향에 있어서, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직으로 형성되는 교번 자계의 강도를 나타낸다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 교번 자계의 강도는, 캐리어 테이프(31)에 반송 방향을 따라서 탈자 장치(13)의 코어(81)의 2개의 자극(82, 83)(도면에 있어서 세로의 파선으로 나타냄)으로부터 멀어짐에 따라서 약해진다. 이에 의해, 전자 부품(40)을 구성하는 자성체부(51)의 자기는, 교번 자계의 변화에 수반하여 반전을 반복하면서 감쇠된다.
그런데, 본 실시 형태의 전자 부품(40)과 같이, 적층된 복수의 도체 패턴을 포함하는 전자 부품에서는, 복수의 도체 패턴의 적층 방향에 따라, 전자 부품을 통과하는 자력이 상이하다. 이 때문에, 전자 부품을 환상의 코일을 통과시키는 탈자 장치의 경우, 전자 부품의 자세에 따라 영향을 미치는 자력이 상이하여, 자기가 감쇠되기 어려운 경우가 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에는, 전자 부품(40)이 수용되어 있다. 전자 부품(40)은 적층된 코일 패턴(52a)에 의한 코일 도체(52)를 갖고 있다. 도 9에서는, 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]를 직선으로 나타내고 있다. 도 9에 있어서 좌측에 도시한 전자 부품(40)은 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]가 캐리어 테이프(31)의 높이 방향(도 9의 상하 방향)을 따르도록 수용 구멍(31a)에 수용되어 있다. 한편, 도 9에 있어서 우측에 도시한 전자 부품(40)은 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]가 캐리어 테이프(31)의 표면과 평행한 방향(도 9의 좌우 방향)을 따르도록 수용 구멍(31a)에 수용되어 있다. 또한, 도 9에서는 커버 테이프가 생략되어 있다.
이와 같이, 정사각 기둥형이나 정사각 기둥형에 가까운(높이 방향 T의 길이와 폭 방향 W의 길이가 거의 동등한) 전자 부품(40)에서는, 높이 방향 T와 폭 방향 W의 판정이 어려우므로, 전자 부품(40)의 자세를 통일하여 캐리어 테이프(31)에 수용하는 것은 어렵다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태의 탈자 장치(13)는, 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직인 교번 자계와, 캐리어 테이프(31)에 대하여 평행한 교번 자계를 형성한다. 즉, 도 9에 도시한 2개의 전자 부품(40)의 각각에 있어서, 코일 도체(52)와 평행한 자계와, 코일 도체(52)와 수직인 자계가 가해진다. 따라서, 캐리어 테이프(31)에 수용된 전자 부품(40)의 자세에 상관없이, 자기가 감쇠된다. 이 때문에, 자세에 따라 자기의 영향이 상이한 전자 부품(40)에 대하여, 자세를 정렬시키는 것을 필요로 하지 않고, 용이하게 캐리어 테이프(31)에 수용하는, 즉 테이핑 전자 부품연(33)을 용이하게 생성할 수 있다.
이상 기술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 이하의 효과를 발휘한다.
(1) 탈자에 의한 특성값(임피던스값)의 변화율(탈자 변화율)과 출하를 위한 역치에 기초하여 선별을 위한 역치를 설정하고, 그 선별 역치에 기초하여 전자 부품(40)의 선별을 행하도록 하였다. 그리고, 양품으로서 선별한 전자 부품(40)을 탈자 장치(13)에 의해 탈자 처리한다. 탈자 후의 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값)은 출하를 위한 범위에 들어간다. 이와 같이, 탈자 처리를 고려한 전자 부품(40)의 선별을 행할 수 있다.
(2) 탈자 처리에 있어서, 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값)은 탈자 전의 값보다도 커진다. 즉, 탈자 전의 특성값은, 출하를 위한 하한 역치보다도 작다. 출하를 위한 하한 역치를 사용하여 선별을 행하면, 이와 같이, 특성 변화(상승)에 의해 출하를 위한 범위로 되는 전자 부품은, 그 선별의 타이밍에 있어서 양품이 아니라고 판정된다. 즉, 본 실시 형태와 같이, 탈자 변화율에 기초하여 선별을 위한 역치(하한 선별 역치)를 설정하면, 양품으로 되는 전자 부품(40)의 수가 많아져, 전자 부품(40)의 수율을 올릴 수 있다.
(3) 본 실시 형태의 전자 부품(40)은 높이 방향 T로 적층된 복수의 시트에 의해 형성되는 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]를 포함하는 적층 인덕터이다. 이 전자 부품(40)의 특성값 측정(임피던스값 측정)에 있어서, LT면을 사용한 측정 결과(임피던스값)와 LW면을 사용한 측정 결과(임피던스값)에 차가 발생하고, 각각에 대하여 탈자 변화율이 상이하다. 이 때문에, LT 방향 탈자율과 LW 방향 탈자율을 설정하고, LT 방향 탈자율과 LW 방향 탈자율에 기초하여 설정한 하한 선별 역치와 상한 선별 역치를 사용하여 전자 부품(40)의 선별을 행하도록 하였다. 이에 의해, 양품으로서 선별한 전자 부품(40)은 탈자 후에 있어서, 출하를 위한 범위에 들어간다. 이 때문에, 출하를 위한 범위에 들어가는 전자 부품(40)의 선별 정밀도를 높일 수 있다.
(4) 탈자 전에 측정한 복수개의 전자 부품(40)의 특성값(임피던스값) 중, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z5와, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z6을 얻는다. 또한, 탈자 후의 전자 부품(40)에 대하여 측정한 특성값 중, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z7과, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값의 평균값 Z8을 얻는다. 그리고, 평균값 Z5, Z7에 기초하여 LT 방향 탈자 변화율을 설정하고, 평균값 Z6, Z8에 기초하여 LW 방향 탈자 변화율을 설정하도록 하였다. LT면에 의한 측정값은, LW면에 의한 측정값보다 높아지는 경향이 있다. 이 때문에, 최댓값으로부터 n개의 임피던스값은, LT면에 의한 측정 결과일 확률이 매우 높고, 최솟값으로부터 n개의 임피던스값은, LW면에 의한 측정 결과일 확률이 매우 높다. 이 때문에, LT 방향 탈자 변화율과 LW 방향 탈자 변화율을 용이하게 설정할 수 있다.
(5) 테이핑 전자 부품연의 제조 장치(10)는, 테이핑 장치(12)와 반송 장치(11)[릴부(23)] 사이에 배설된 탈자 장치(13)를 갖고 있다. 테이핑 장치(12)는 캐리어 테이프(31)의 수용 구멍(31a)에 전자 부품(40)을 수용하고, 그 수용 구멍(31a)을 커버 테이프(32)로 막아 테이핑 전자 부품연(33)을 생성한다. 릴부(23)는 테이핑 전자 부품연(33)을 반송한다.
탈자 장치(13)는 코어(81)와, 코어(81)에 권회된 코일(91)을 갖고, 코일(91)에는 교류 전류가 공급된다. 코어(81)는 반송되는 테이핑 전자 부품연(33)[캐리어 테이프(31)]의 하방에 배치되어 있다. 탈자 장치(13)는 캐리어 테이프(31)에 대하여 수직 방향의 교번 자계(수직 자계, 제1 교번 자계)와, 캐리어 테이프(31)와 평행한 교번 자계(수평 자계, 제2 교번 자계)를 형성한다. 따라서, 전자 부품(40)에 대하여 제1 교번 자계와, 그 제1 교번 자계와 직교하는 제2 교번 자계가 가해진다. 그리고, 전자 부품(40)의 반송에 따라서 제1 교번 자계와 제2 교번 자계의 자력이 서서히 저하된다. 이와 같이, 직교하는 2개의 방향의 교번 자계를 가함과 함께 반송에 따라서 교번 자계의 자력이 서서히 약해짐으로써, 전자 부품(40)의 자세에 상관없이, 그 전자 부품(40)의 자기를 저감할 수 있다.
(6) 탈자 장치(13)의 코어(81)는 한 쌍의 자극(82, 83)을 갖고, 그들 한 쌍의 자극(82, 83)은 테이핑 전자 부품연(33)의 반송 방향을 따라서 배열되어 있다. 따라서, 코일(91)에 교류 전류가 인가되면, 한 쌍의 자극(82, 83)의 각각의 위치에서 테이핑 전자 부품연(33)에 수직인 교번 자계를 발생시킴과 함께, 한 쌍의 자극(82, 83) 사이에 테이핑 전자 부품연(33)과 평행한 교번 자계를 발생시킬 수 있다.
(7) 전자 부품(40)은 복수의 코일 패턴(도체 패턴)(52a)을 적층하여 형성된 코일 도체(52)를 갖고 있다. 이 전자 부품(40)은 코일 도체(52)[코일 패턴(52a)]의 적층 방향에 따라서, 통과하는 자력이 상이하다. 이 전자 부품(40)에 대하여 서로 직교하는 교번 자계(수직 자계와 수평 자계)를 가한다. 이 결과, 잔류 자계나 통과하는 자계에 방향성을 갖는 전자 부품(40)에 대하여, 그 전자 부품(40)의 자기를 저감할 수 있다.
(변형예)
또한, 상기 실시 형태는, 이하의 형태로 실시해도 된다.
ㆍ상기 실시 형태에 대해, 코어의 형상을 적절히 변경해도 된다.
도 14의 (a)는 상기 실시 형태의 코어(81) 및 코일(91)의 개략을 도시한다. 이에 대해, 도 14의 (b)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 자극부(102, 103)와, 자극부(102, 103)를 연결하는 연결부(104)를 갖고, H자형으로 형성된 코어(101)를 사용해도 된다.
도 14의 (c) 및 도 14의 (d)에 도시한 바와 같이, 연결부(86, 104)에 코일(91)을 권회해도 된다.
도 14의 (e)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 자극부(112, 113)가 서로 접속되어, 연결부를 갖지 않는 V자형의 코어(111)를 사용해도 된다.
또한, 도 14의 (f)∼도 14의 (j)에 도시한 바와 같이, 자극으로 되는 단부면이 원형인 코어(121∼125)를 사용해도 된다. 또한, 자극으로 되는 단부면은 원형에 한하지 않고, 삼각형이나 오각형 이상의 다각형으로 해도 된다.
ㆍ상기 실시 형태에 대해, 코어에 권회하는 코일의 수를 2개 이상으로 해도 된다.
ㆍ상기 실시 형태에서는, 테이핑 전자 부품연(33)의 하방에 탈자 장치(13)를 배설하였지만, 테이핑 전자 부품연(33)의 상방에 탈자 장치(13)를 배설해도 된다.
10 : 테이핑 전자 부품연의 제조 장치
11 : 반송 장치
12 : 테이핑 장치
13 : 탈자 장치
14 : 제어 장치
33 : 테이핑 전자 부품연
40 : 전자 부품

Claims (8)

  1. 자성 재료를 포함하는 전자 부품의 선별 방법으로서,
    상기 전자 부품은 선별 후에 탈자 처리되는 것이며,
    상기 전자 부품의 외부 전극에, 바이어스 전압을 인가한 측정 단자를 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 임피던스값을 측정하는 공정과,
    상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하고, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 공정을 포함하고,
    상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
    상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
    하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
    에 의해 설정하는 전자 부품의 선별 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탈자 변화율을, 탈자 전의 임피던스값과 탈자 후의 임피던스값에 기초하여,
    탈자 변화율=(탈자 전 임피던스값-탈자 후 임피던스값)/탈자 후 임피던스값에 의해 산출하는 전자 부품의 선별 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 적층된 복수의 코일 패턴을 포함하는 코일 도체를 포함하는 적층 인덕터이며, 상기 코일 패턴의 적층 방향을 높이 방향 T라 하고, 상기 코일 패턴과 평행한 방향을 폭 방향 W라 하고, 높이 방향 T 및 폭 방향 W와 직교하는 방향을 길이 방향 L이라 하고,
    길이 방향 L과 폭 방향 W에 의해 규정되는 LW면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LW 방향 탈자 변화율이라 하고,
    길이 방향 L과 높이 방향 T에 의해 규정되는 LT면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LT 방향 탈자 변화율이라 하고,
    상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를,
    상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+LW 방향 탈자 변화율)
    하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+LT 방향 탈자 변화율)
    에 의해 설정하는 전자 부품의 선별 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 적층된 복수의 코일 패턴을 포함하는 코일 도체를 포함하는 적층 인덕터이며, 상기 코일 패턴의 적층 방향을 높이 방향 T라 하고, 상기 코일 패턴과 평행한 방향을 폭 방향 W라 하고, 높이 방향 T 및 폭 방향 W와 직교하는 방향을 길이 방향 L이라 하고,
    길이 방향 L과 폭 방향 W에 의해 규정되는 LW면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LW 방향 탈자 변화율이라 하고,
    길이 방향 L과 높이 방향 T에 의해 규정되는 LT면에 있어서 상기 측정하는 공정을 실시한 경우의 임피던스값의 탈자에 의한 변화율을 LT 방향 탈자 변화율이라 하고,
    상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를,
    상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+LW 방향 탈자 변화율)
    하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+LT 방향 탈자 변화율)
    에 의해 설정하는 전자 부품의 선별 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 LW면의 상기 외부 전극에 상기 측정 단자를 접촉시켜 측정한 탈자 전의 임피던스값을 Z1, 탈자 후의 임피던스값을 Z2라 하고,
    상기 LW 방향 탈자 변화율을,
    LW 방향 탈자 변화율=(Z1-Z2)/Z2에 의해 설정하고,
    상기 LT면의 상기 외부 전극에 상기 측정 단자를 접촉시켜 측정한 탈자 전의 임피던스값을 Z3, 탈자 후의 임피던스값을 Z4라 하고,
    상기 LT 방향 탈자 변화율을,
    LT 방향 탈자 변화율=(Z3-Z4)/Z4에 의해 설정하는 전자 부품의 선별 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 저항값을 측정하는 공정을 포함하고,
    상기 전자 부품의 양부를 판정하는 공정에 있어서, 상기 임피던스값과 상기 저항값에 기초하여 판정하는 전자 부품의 선별 방법.
  7. 자성 재료를 포함하는 전자 부품의 선별 장치로서,
    상기 전자 부품은 선별 후에 탈자 처리되는 것이며,
    상기 전자 부품의 외부 전극에, 바이어스 전압을 인가한 측정 단자를 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 임피던스값을 측정하는 측정부와,
    상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하는 제어부와,
    상기 제어부의 판정 결과에 기초하여, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 선별부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
    상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
    하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
    에 의해 설정하는 전자 부품의 선별 장치.
  8. 긴 변 방향을 따라서 간격을 두고 형성된 복수의 수용 구멍을 갖는 캐리어 테이프와, 상기 수용 구멍에 수용된 전자 부품과, 상기 수용 구멍을 막는 커버 테이프를 갖는 테이핑 전자 부품연을 생성하는 테이핑 전자 부품연의 제조 장치로서,
    상기 전자 부품을 상기 캐리어 테이프에 반송하는 반송부와,
    상기 반송부에 있어서의 상기 전자 부품의 반송 경로에 설치되며, 상기 전자 부품에 접촉시키는 한 쌍의 측정 단자의 사이에 바이어스 전압을 인가하고 상기 전자 부품의 외부 전극에 접촉시켜 상기 측정 단자와 접하는 상기 외부 전극의 접촉 부분을 클리닝하고, 상기 측정 단자를 통해 상기 전자 부품의 특성을 측정하는 측정부와,
    상기 전자 부품에 대응하는 상한 선별 역치 및 하한 선별 역치와 측정한 임피던스값을 비교하여 상기 전자 부품의 양부를 판정하는 제어부와,
    상기 제어부의 판정 결과에 기초하여, 양품의 상기 전자 부품을 선별하는 선별부와,
    상기 테이핑 전자 부품연을 권취하는 권취부와,
    상기 반송부와 상기 권취부 사이에 배설된 탈자 장치를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 상한 선별 역치와 상기 하한 선별 역치를, 상기 전자 부품의 출하를 위한 출하 상한 역치 및 출하 하한 역치와, 상기 전자 부품의 탈자에 있어서 상기 임피던스값이 변화되는 탈자 변화율에 기초하여,
    상한 선별 역치=출하 상한 역치×(1+탈자 변화율)
    하한 선별 역치=출하 하한 역치×(1+탈자 변화율)
    에 의해 설정하는 테이핑 전자 부품연의 제조 장치.
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