JP2017533604A - 画像取込モジュール - Google Patents

画像取込モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2017533604A
JP2017533604A JP2017507002A JP2017507002A JP2017533604A JP 2017533604 A JP2017533604 A JP 2017533604A JP 2017507002 A JP2017507002 A JP 2017507002A JP 2017507002 A JP2017507002 A JP 2017507002A JP 2017533604 A JP2017533604 A JP 2017533604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
hole
image capturing
heat
hard plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017507002A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6491316B2 (ja
Inventor
タン、イン
チュ、ホアリャン
ヤン、フェイフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SZ DJI Technology Co Ltd
Original Assignee
SZ DJI Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SZ DJI Technology Co Ltd filed Critical SZ DJI Technology Co Ltd
Publication of JP2017533604A publication Critical patent/JP2017533604A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6491316B2 publication Critical patent/JP6491316B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
    • B64D47/00—Equipment not otherwise provided for
    • B64D47/08—Arrangements of cameras
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/006—Apparatus mounted on flying objects
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02—Illuminating scene
    • G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
    • G03B15/04—Combinations of cameras with non-electronic flash apparatus; Non-electronic flash units
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/56—Accessories
    • G03B17/561—Support related camera accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)

Abstract

画像取込モジュールであって、ハウジングと、カメラユニットと、前記カメラユニットに接続される回路基板装置とを含み、前記カメラユニットと前記回路基板装置とは前記ハウジング内に設置される。前記回路基板装置は前記カメラユニットの外周側に設置される回路基板ユニットを含む。前記回路基板ユニットは少なくとも一つの機能モジュールブロックを含む。前記画像取込モジュールが更に放熱装置を含み、前記放熱装置は少なくとも一つの前記機能モジュールブロックに対応する放熱シートを含み、前記放熱シートは前記機能モジュールブロックの表面に貼り付けられて、前記機能モジュールブロックの放熱に用いられる。前記画像取込モジュールは前記放熱装置を用いて前記回路基板装置３０に対して放熱を行い、前記画像取込モジュール内の熱量の蓄積を効果的に防止でき、前記機能モジュールブロックの性能及び前記画像取込モジュールの全体的な性能を保証する。

Description

本発明は画像取込モジュール分野に関し、特に空中画像に用いられる画像取込モジュールに関する。
例えば、カメラ、監視カメラ等のような画像取込モジュールは、コンパクトで、小型化の方へ発展している。従来の画像取込モジュールは一般的に光学画像を取得するためのレンズモジュールとレンズモジュールに接続される回路基板とを含み、前記回路基板には複数の異なる機能を実現するための例えば光電変換モジュールブロック、画像処理モジュールブロック、電源モジュールブロック及び制御モジュールブロック等のような機能モジュールブロックが設置され、前記機能モジュールブロックは作業時に常に熱量を生成させる。前記画像取込モジュールの体積が制限され、前記機能モジュールブロックが前記画像取込モジュールの比較的に小さくて密封な空間内に配置されるため、前記機能モジュールブロックで生成される熱量は効果的且つ迅速に放散できない。若し、前記熱量が所定の程度まで蓄積すれば、前記機能モジュールブロックの性能に影響を与え、これにより前記画像取込モジュールの全体的な性能に影響を与え、酷いときは更に前記画像取込モジュールのダメージを引き起こす。
以上に基づいて、効果的に放熱する画像取込モジュールを提供する必要がある。
画像取込モジュールであって、ハウジングと、カメラユニットと、前記カメラユニットに接続される回路基板装置とを含み、前記カメラユニットと前記回路基板装置とは前記ハウジング内に設置されている。前記回路基板装置は前記カメラユニットの周辺に設置されている回路基板ユニットを含む。前記回路基板ユニットは少なくとも一つの機能モジュールブロックを含む。前記画像取込モジュールは更に放熱装置を含み、前記放熱装置は少なくとも前記機能モジュールブロックに対応する放熱シートを含み、前記放熱シートは前記機能モジュールブロックの表面に貼り付けられて、前記機能モジュールブロックの放熱に用いられる。
また、前記画像取込モジュールは支持フレームを含み、前記支持フレームは中空の枠状の構造を呈し且つ内部に収納部が形成され、前記カメラユニットは前記収納部内に収納され、前記回路基板ユニットは前記支持フレームの側部に設置される。
また、前記ハウジングは第１のハウジング本体と、前記第１のハウジング本体に接続される第２のハウジング本体と、前部ハウジングと、後部ハウジングとを含み、前記第１のハウジング本体と、前記第２のハウジング本体と、前記前部ハウジングと、前記後部ハウジングとは共同で囲んで、前記カメラユニットと、前記回路基板装置と、前記放熱装置とを収納するための収納空間を形成する。
また、前記ハウジングには前記前部ハウジングに対応する第１の孔と前記後部ハウジングに対応する第２の孔が開設され、前記第１の孔と前記第２の孔は全て前記収納空間に連通され、前記前部ハウジングは前記第１の孔を密封して前記第１の孔の位置にて接続され、前記後部ハウジングは前記第２の孔を密封して前記第２の位置にて接続される。
また、前記ハウジングは前記第１の孔の周辺に形成される第１の係合部と、前記第２の孔の周辺に形成される第２の係合部とを含み、前記前部ハウジングは前記第１の係合部に対応する第３の係合部を含み、前記後部ハウジングは前記第２の係合部に対応する第４の係合部を含み、前記前部ハウジングは、前記第１の係合部及び前記第３の係合部が互いに合わせることで前記ハウジングに接続され、前記後部ハウジングは前記第２の係合部及び前記第４の係合部が互いに合わせることで前記ハウジングに接続される。
また、前記第１の係合部と前記第２の係合部は全て係合溝構造であり、前記第３の係合部は前記前部ハウジングの側縁から凸出しているシート状凸起であり、前記第４の係合部は前記後部ハウジングから凸出しているシート状凸起である。
また、前記第１の孔と前記第２の孔は全て前記第１のハウジング本体と前記第２のハウジング本体との接続位置にて開設されている。
また、前記第１の孔と前記第２の孔は全て円形孔であり、且つ前記第１の孔と前記第２の孔との円心の接続線は前記カメラユニットの光軸に位置する。
また、前記第１のハウジング本体の内壁には複数の第１の接続部が形成され、前記第２のハウジング本体の内壁には複数の前記第１の接続部に対応する第２の接続部が形成され、前記第１の接続部は対応する第２の接続部に位置を合わせ、前記第１のハウジング本体と前記第２のハウジング本体は、前記第１の接続部と前記第２の接続部が互いに合わせることを介して固定接続される。
また、前記第１の接続部と前記第２の接続部は、雌ねじ孔を有するボスである。
また、各前記第２の接続部は前記第２のハウジング本体の外表面を貫通して、対応する開口を形成する。
また、前記ハウジングには更に、前記収納空間に連通される第１の通風窓を開設して、前記収納空間へ空気を流動させるのに用いられる。
また、前記第１の通風窓は前記ハウジングの前記前部ハウジングに接近する位置にて形成される。
また、前記第１の通風窓は前記前部ハウジングに接近する第１の開口部と、前記前部ハウジングから離れ且つ前記第１の開口部に連通される第２の開口部とを含み、前記第２の開口部は前記カメラユニットの光軸に対して傾斜する開口であり、且つ前記第２の開口部は前記前部ハウジングに向けている。
また、前記第２の開口部の輪郭は円弧状を呈し、且つ円弧の頂部は前記カメラユニットの光軸から離れる。
また、前記後部ハウジングには前記収納空間に接続する第２の通風窓が開設されている。
また、前記第２の通風窓は複数のアーク状孔と、複数の正方形孔と、円形孔とを含み、前記円形孔は前記後部ハウジングの中央位置に形成され、前記アーク状孔と前記正方形孔は前記円形孔の周囲に形成される。
また、前記円形孔と前記正方形孔は所定の間隔で設置される。
また、前記回路基板ユニットは複数のハードプレートと複数の前記ハードプレートに接続するソフトプレートとを含み、前記機能モジュールブロックは前記ハードプレートに形成され、前記ハードプレートは前記ソフトプレートを折り曲げることにより前記カメラユニットの異なる側部に設置される。
また、前記ハードプレートは第１のハードプレートと、第２のハードプレートと、第３のハードプレートと、第４のハードプレートとを含み、前記第２のハードプレートは前記カメラユニットの前記第１の通風窓に向ける片側に設置され、前記第４のハードプレートは前記カメラユニットの前記第２の通風窓に向ける片側に設置される。
また、前記第２のハードプレートにおける機能モジュールブロックは中央処理装置である。
また、前記第４のハードプレートにおける機能モジュールブロックは画像処理装置である。
また、前記放熱シートは第１の放熱シートと第２の放熱シートとを含み、前記第１の放熱シートは前記第２のハードプレートに設置され且つ前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックに接し、前記第２の放熱シートは前記第４のハードプレートに設置され且つ前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックに接する。
また、前記第１の放熱シートと前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックとの間、前記第２の放熱シートと前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックとの間には、熱伝導性充填物が充填されている。
また、前記熱伝導性充填物は熱伝導性接着剤である。
また、前記第１の放熱シート及び前記第２の放熱シートの材料は銅又はアルミニウムである。
また、前記第１の放熱シート及び前記第２の放熱シートの材料はセラミックスである。
また、前記第１の放熱シートは第１のベースと前記第１のベースに形成される複数の第１の放熱フィンとを含み、前記第１のベースと前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックが互いに接する。
また、複数の前記第１の放熱フィンは前記第１のベースに互いに平行して排列され、且つ各前記第１の放熱フィンの延伸方向は前記カメラユニットの光軸に平行している。
また、前記第２の放熱シートは第２のベースと前記第２のベースに形成される複数の第２の放熱フィンとを含み、前記第２のベースと前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックが互いに接する。
また、複数の前記第２の放熱フィンは前記第２のベースに互いに平行して排列され、前記第２の放熱フィンは前記第１の放熱フィンに平行し且つ各前記第２の放熱フィンの延伸方向は前記カメラユニットの光軸に垂直している。
また、前記放熱装置は前記ハウジング内の気体の流動を駆動するための放熱ファンを含む。
また、前記放熱ファンはファン本体と固定部材とを含み、前記固定部材は前記ファン本体を前記後部ハウジングに固定する。
また、前記放熱ファンは補強部材を含み、前記固定部材には中央開口が開設され、前記補強部材は前記中央開口を横渡して前記固定部材に設置される。
従来技術に比べて、前記画像取込モジュールが前記放熱装置を用いて前記回路基板装置に対して放熱を行うと、前記画像取込モジュール内の熱量の蓄積を効果的に防止でき、前記機能モジュールブロックの性能及び前記画像取込モジュールの全体的な性能を保証できる。
図１は、本発明の実施形態の画像取込モジュールの透視図である。
図２は、図１の画像取込モジュールの他の角度での図である。
図３は、図２の画像取込モジュールの分解図である。
図４は、図２の画像取込モジュールの後部ハウジング及び放熱ファンの他の角度での図である。
図５は、図３の画像取込モジュールの他の角度での図である。
図６は、図２の画像取込モジュールのＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
１００ 画像取込モジュール
１０ ハウジング
１０１ 収納空間
１０２ 第１の孔
１０３ 第２の孔
１０４ 第１の通風窓
１０４１ 第１の開口部
１０４２ 第２の開口部
１１ 第１のハウジング本体
１１１ 第１の接続部
１２１ 第２の接続部
１２１１ 開口
１２２ 第３の接続部
１２ 第２のハウジング本体
１３ 前部ハウジング
１３１ 第３の係合部
１４ 後部ハウジング
１４１ 第４の係合部
１４２ 第２の通風窓
１４２１ アーク状孔
１４２２ 正方形孔
１４２３ 円形孔
１４３ 第１の接続柱
１４４ 第２の接続柱
１５ 第１の係合部
１６ 第２の係合部
１７ 取付部
２０ カメラユニット
２１ 光学レンズ
２２ 画像感知モジュール
３０ 回路基板装置
３１ 回路基板ユニット
３１１ ハードプレート
３１１１ 機能モジュールブロック
３１１ａ 第１のハードプレート
３１１ｂ 第２のハードプレート
３１１ｃ 第３のハードプレート
３１１ｄ 第４のハードプレート
３１２ ソフトプレート
３２ 支持フレーム
３２０ 収納部
３２１ 第４の接続部
３２１１ 接続孔
４０ 放熱装置
４１ 第１の放熱シート
４１１第１のベース
４１２ 第１の放熱フィン
４２ 第２の放熱シート
４２１ 第２のベース
４２２ 第２の放熱フィン
４３ 放熱ファン
４３１ ファン本体
４３１１ 接続孔
４３２ 固定部材
４３２１ 中央開口
４３２２ 第１の貫通孔
４３２３ 第２の貫通孔
４３３ 補強部材
４３３１ 第３の貫通孔
５０、８０ 締結部材
６０、７０ 熱伝導性充填物
以下、具体的な実施形態と上記の図面とを組み合わせながら、本発明を更に説明する。
図１〜６を参照すると、本発明の実施形態に記載の画像取込モジュール１００は、ハウジング１０と、前記ハウジング１０内に設置されるカメラユニット２０と、回路基板装置３０と、放熱装置４０とを含む。本実施形態において、前記画像取込モジュール１００は、空中撮影用撮影装置であり、それはリモートの方式で操作されて空中撮影作業を行い、且つ前記画像取込モジュール１００は、無線の方式で撮影した画像を地面の受信装置へ伝送する（未図示）。
前記ハウジング１０は第１のハウジング本体１１と、前記第１のハウジング本体１１に接続される第２のハウジング本体１２と、前部ハウジング１３と、後部ハウジング１４とを含む。前記第１のハウジング本体１１と、前記第２のハウジング本体１２と、前記前部ハウジング１３と、前記後部ハウジング１４とは共同で囲んで、前記カメラユニット２０と、前記回路基板装置３０とを収納するための収納空間１０１を形成する。本実施形態において、前記第１のハウジング本体１１と、前記第２のハウジング本体１２と、前記前部ハウジング１３と、前記後部ハウジング１４とで形成される前記ハウジング１０は大体球状を呈し、勿論、前記ハウジング１０は他の形状であっても良く、例えば、長方体、錐体又は他の形状の多面体であっても良い。
前記ハウジング１０には前記前部ハウジング１３に対応する第１の孔１０２と前記後部ハウジング１４に対応する第２の孔１０３が開設されている。前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３は全て前記収納空間１０１に連通される。前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３はそれぞれ前記ハウジング１０の対向する両側の裏面に位置する。本実施形態において、前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３は全て前記第１のハウジング本体１１と前記第２のハウジング本体１２との接続位置にて開設されており、即ち、前記第１の孔１０２の一部は前記第１のハウジング本体１１に開設され、他の一部は前記第２のハウジング本体１２に開設され、前記第２の孔１０３の一部は前記第１のハウジング本体１１に開設され、他の一部は前記第２のハウジング本体１２に開設されている。勿論、前記第１の孔１０２は前記第１のハウジング本体１１のみに開設されても良く、又は前記第２のハウジング本体１２のみに開設されても良く、同じく、前記第２の孔１０３は前記第１のハウジング本体１１のみに開設されても良く、又は前記第２のハウジング本体１２のみに開設されても良い。
本実施形態において、前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３は全て円形孔であり、前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３との円心の接続線は前記カメラユニット２０の光軸に位置する。勿論、前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３の形状も他の適応な形状に変化できる。
前記第１のハウジング本体１１の内壁には、複数の前記第２のハウジング本体１２に接続するための第１の接続部１１１が形成され、前記第２のハウジング本体１２の内壁には複数の前記第１の接続部１１１に対応する第２の接続部１２１及び複数の前記回路基板装置３０を接続するための第３の接続部１２２が形成されている。前記第１のハウジング本体１１及び前記第２のハウジング本体１２は前記第１の接続部１１１と前記第２の接続部１２１が互いに合わせることを介して接続される。本実施形態において、前記第１の接続部１１１と、前記第２の接続部１２１と、前記第３の接続部１２２とは、雌ねじ孔を有するボスである。各前記第２の接続部１２１は前記第２のハウジング本体１２の外表面を貫通して、対応する開口１２１１を形成する。
前記ハウジング１０は更に、取付部１７を含み、前記取付部１７は前記画像取込モジュール１００を雲台（未図示）等の保持装置に取り付けるのに用いられる。本実施形態において、前記取付部１７は前記第１のハウジング本体１１と前記第２のハウジング本体１２の接続位置にて形成され、即ち、前記取付部１７の一部は前記第１のハウジング本体１１に形成され、他の一部は前記第２のハウジング本体１２に形成される。なお、前記取付部１７は全体的に前記第１のハウジング本体１１に形成されても良いし、又は全体的に前記第２のハウジング本体１２に形成されても良い。
前記ハウジング１０は更に、前記第１の孔１０２の周辺に形成される第１の係合部１５と、前記第２の孔１０３の周辺に形成される第２の係合部１０６とを含む。本実施形態において、前記第１の係合部１５及び前記第２の係合部１０６は全て係合溝構造であり、具体的に、前記第１の係合部１５は二つの所定の間隔を有する係合溝構造を含み、そのうち、係合溝構造は前記第１のハウジング本体１１に形成され、他の係合溝構造は前記第２のハウジング本体１２に形成される。前記第２の係合部１６は前記第１の係合部１５に類似する構造を有するため、その説明を省略する。
前記ハウジング１０には更に、前記収納空間１０１に連通する第１の通風窓１０４が開設されている。前記第１の通風窓１０４は球状の前記ハウジング１０の前記前部ハウジング１３に接近する位置にて形成される。前記第１の通風窓１０４は、前記前部ハウジング１３に接近する第１の開口部１０４１と、前記前部ハウジング１３から離れ且つ前記第１の開口部１０４１に連通される第２の開口部１０４２とを含む。前記第２の開口部１０４２は、前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３との円心の接続線に対して傾斜する開口であり、且つ前記第２の開口部１０４２は前記前部ハウジング１３に向けている。前記第２の開口部１０４２の輪郭は円弧状を呈し、且つ円弧の頂部は前記第１の孔１０２と前記第２の孔１０３との円心の接続線から離れる。
本実施形態において、前記第１の通風窓１０４は前記第１のハウジング本体１１に形成される。なお、前記第１の通風窓１０４の位置は他の適応な位置に変化でき、例えば、前記第２のハウジング本体１２に形成されるか、又は前記第１のハウジング本体１１と前記第２のハウジング本体１２との接合位置にて形成される。
前記前部ハウジング１３及び前記後部ハウジング１４の形状及びサイズはそれぞれ前記第１の孔１０２及び前記第２の孔１０３の形状及びサイズに対応する。前記前部ハウジング１３は前記第１の係合部１５に対応する第３の係合部１３１を含み、前記後部ハウジング１４は前記第２の係合部１６に対応する第４の係合部１４１を含む。本実施形態において、前記第３の係合部１３１は前記前部ハウジング１３の側縁から凸出しているシート状凸起であり、前記第４の係合部１４１は前記後部ハウジング１４から凸出しているシート状凸起である。前記後部ハウジング１４には前記収納空間１０１に連通される第２の通風窓１４２が開設されている。本実施形態において、前記第２の通風窓１４２は複数のアーク状孔１４２１と、複数の正方形孔１４２２と、円形孔１４２３とを含む。前記円形孔１４２３は前記後部ハウジング１４の中央位置に形成され、前記アーク状孔１４２１と前記正方形孔１４２２は前記円形孔１４２３の周囲に形成され、前記円形孔１４２３と前記正方形孔１４２２は所定の間隔で設置される。前記後部ハウジング１４には複数の第１の接続柱１４３及び複数の第２の接続柱１４４が形成されている。本実施形態において、前記第１の接続柱１４３はねじ孔が内に設けられるボスである。
前記カメラユニット２０は、光学レンズ２１と、前記光学レンズ２１に接続される画像ング側の画像感知モジュール２２とを含む。前記光学レンズ２１は光学画像を取得するのに用いられ、前記画像感知モジュール２２は前記光学レンズ２１で取得した前記光学画像を感知して光電変換するのに用いられる。本実施形態において、前記画像感知モジュール２２はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型又はＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型の画像感知モジュールである。
前記回路基板装置３０は、回路基板ユニット３１と、支持フレーム３２とを含む。前記回路基板ユニット３１は、複数のハードプレート３１１と、複数の前記ハードプレート３１１に接続されるソフトプレート３１２とを含む。各前記ハードプレート３１１には対応する機能モジュールブロック３１１１が設置され、異なるハードプレート３１１の機能モジュールブロック３１１１は前記画像取込モジュール１００の異なる機能を実現するのに用いられる。本実施形態において、前記ハードプレート３１１の数量は四個で、それぞれ第１のハードプレート３１１ａ、第２のハードプレート３１１ｂ、第３のハードプレート３１１ｃ及び第４のハードプレート３１１ｄである。前記第２のハードプレート３１１ｂ、前記第３のハードプレート３１１ｃ及び前記第４のハードプレート３１１ｄはそれぞれ前記第１のハードプレート３１１ａの異なる側辺に設置され、且つそれぞれ前記ソフトプレート３１２によって前記第１のハードプレート３１１ａに接続される。具体的に、前記第２のハードプレート３１１ｂの対応する機能モジュールブロック３１１１は中央処理装置であり、前記第４のハードプレート３１１ｄの対応する機能モジュールブロック３１１１は画像処理装置であり、作業中に、中央処理装置及び画像処理装置には熱量が生成され、前記回路基板装置３０の主な発熱素子である。また、前記第１のハードプレート３１１ａ及び前記第３のハードプレート３１１ｃの機能モジュールブロック３１１１は、具体的な要件によって異なる機能、例えば、画像伝送、電源管理及び／又は雲台制御等の機能を有することができる。
なお、異なる実際の要件に基づいて、前記ハードプレート３１１の数量は他の数量に変化でき、本実施形態に限定されるものではない。
前記ソフトプレート３１２は内部に折り曲げ可能の回路を有するフレキシブル回路基板である。従って、前記ソフトプレート３１２は異なる前記ハードプレート３１１を機械且つ電気的に接続でき、また、前記ソフトプレート３１２により接続された異なるハードプレート３１１の間で相対的に折り曲げて所定の角度を形成する。
前記支持フレーム３２は大体中空の多面体の枠状の構造を呈し、内部に収納部３２０が形成される。本実施形態において、前記支持フレーム３２は大体六面体の枠状である。前記支持フレーム３２の周辺には複数の前記第３の接続部１２２に対応する第４の接続部３２１が設置されている。本実施形態において、各前記第４の接続部３２１は前記支持フレーム３２の周辺に凸設したシート状構造であり、各第４の接続部３２１には接続孔３２１１が開設されている。
前記放熱装置４０は、第１の放熱シート４１と、第２の放熱シート４２と、放熱ファン４３とを含む。前記第１の放熱シート４１及び前記第２の放熱シート４２は、良い熱伝導性を有する材料で製造され、具体的に、前記第１の放熱シート４１及び前記第２の放熱シート４２の材料は銅、アルミニウム等の金属又はセラミックス等の非金属であっても良い。前記第１の放熱シート４１は、第１のベース４１１と、複数の前記第１のベース４１１に形成される第１の放熱フィン４１２とを含む。複数の前記第１の放熱フィン４１２は前記第１のベース４１１に互いに平行して排列される。前記第２の放熱シート４２は前記第１の放熱シート４１に類似する構造を有し、前記第２の放熱シート４２は第２のベース４２１と複数の前記第２のベース４２１に形成される第１の放熱フィン４２２とを含み、複数の前記第２の放熱フィン４２２は前記第２のベース４２１に互いに平行して排列される。
なお、前記第１の放熱シート４１及び前記第２の放熱シート４２以外にも、前記放熱装置４０は更に、他の類似する放熱シートを含んで、異なる状況に応じて前記回路基板装置３０に対して放熱を行う。
前記放熱ファン４３は、前記ハウジング１０内の空気の流動を増加するのに用いられる。前記放熱ファン４３は、ファン本体４３１と固定部材４３２とを含む。前記ファン本体４３１には複数の前記第２の接続柱１４４に対応する接続孔４３１１が開設され、本実施形態において、前記ファン本体４３１は大体正方形を呈し、前記接続孔４３１１の数量は二個であり、且つ二つの前記接続孔４３１１はそれぞれ前記ファン本体４３１の対角線位置にて位置する。前記ファン本体４３１の内部には空気の流動を促進する羽根（未図示）を有し、前記羽根が回転すると気流を発生させる。前記固定部材４３２は大体平板状の構造を呈し、前記固定部材４３２には中央開口４３２１と、複数の前記第１の接続柱１４３に対応する第１の貫通孔４３２２と、複数の前記第２の接続柱１４４に対応する第２の貫通孔４３２３とが開設されている。前記放熱ファン４３は更に、補強部材４３３を含み、本実施形態において、前記補強部材４３３は長尺状を呈し、前記補強部材４３３の両端にはそれぞれ第３の貫通孔４３３１が開設され、前記補強部材４３３は前記中央開口４３２１を横渡して前記固定部材４３２に設置され、各前記第３の貫通孔４３３１と対応する前記第２の貫通孔４３２３とは揃えている。
図３、図５及び図６を参照すると、取り付ける時に、前記カメラユニット２０は前記支持フレーム３２の収納部３２０内に入り且つ前記支持フレーム３２に固定される。前記ハードプレート３１１はそれぞれ前記支持フレーム３２の異なる側面に設置され、具体的に、前記第４のハードプレート３１１ｄは前記支持フレーム３２の前記カメラユニット２０から離れる光学レンズ２１の片側に設置される。
前記カメラユニット２０及び前記回路基板ユニット３１が前記支持フレーム３２に設置された後に、アダプタケーブル（未図示）を用いて、前記カメラユニット２０の画像感知モジュール２２及び前記回路基板ユニット３１を電気接続する。
前記第１の放熱シート４１は前記第２のハードプレート３１１ｂに設置され、具体的に、前記第１のベース４１１と前記第２のハードプレート３１１ｂの機能モジュールブロック３１１１は接され、各前記第１の放熱フィン４１２の延伸方向は前記カメラユニット２０の光軸に平行し、本実施形態において、前記第１のベース４１１と前記機能モジュールブロック３１１１の表面の間には熱伝導性充填物６０が充填されて、前記第１のベース４１１と前記機能モジュールブロック３１１１の間の接触の安定性及び熱伝導率を向上させ、前記熱伝導性充填物６０は熱伝導性接着剤である。前記第２の放熱シート４２は前記第４のハードプレート３１１ｄに設置され、具体的に、前記第２のベース４２１と前記第４のハードプレート３１１ｄの機能モジュールブロック３１１１は接され、各前記第２の放熱フィン４２２は前記第１の放熱フィン４１２に平行し、且つ各前記第２の放熱フィン４２２の延伸方向は前記カメラユニット２０の光軸に垂直し、前記第２のベース４２１と前記機能モジュールブロック３１１１の表面の間には熱伝導性充填物７０が充填されている。
前記カメラユニット２０と前記回路基板装置３０との取り付けが終了した後、前記支持フレーム３２は前記ハウジング１０の収納空間１０１内に設置され、前記光学レンズ２１は前記第１の孔１０２に向け、前記第１の放熱シート４１は前記ハウジング１０の前記第１の通風窓１０４が開設される片側に位置し、前記第４の接続部３２１はそれぞれ前記第３の接続部１２２に位置を合わせ、本実施形態において、各前記第４の接続部３２１と対応する第３の接続部１２２の間は締結部材５０で接続されて、前記支持フレーム３２を前記ハウジング１０内に固定する。前記第１のハウジング本体１１と前記第２のハウジング本体１２は嵌合され、前記第１の接続部１１１はそれぞれ前記第２の接続部１２１に位置を合わせ、その後に、ボルト部材（未図示）を用いて、前記開口１２１１を経由して前記第１の接続柱及び前記第２の接続部１２１に接続され、また、嵌合される前記第１のハウジング本体１１と前記第２のハウジング本体１２は接着剤（未図示）等により更に固定、密封される。
前記放熱ファン４３は前記後部ハウジング１４に設置され、前記ファン本体４３１は前記後部ハウジング１４と前記固定部材４３２の間に位置し、前記ファン本体４３１の接続孔４３１１と、前記固定部材４３２の第２の貫通孔４３２３と、前記後部ハウジング１４の第２の接続柱１４４とはそれぞれ位置を合わせ、前記固定部材４３２の第１の貫通孔４３２２と前記後部ハウジング１４の第１の接続柱１４３はそれぞれ位置を合わせ、前記固定部材４３２は前記第１の貫通孔４３２２の締結部材８０を貫通することにより前記後部ハウジング１４の第１の接続柱１４３に接続され、同じく、前記固定部材４３２及び前記ファン本体４３１は順次で前記第２の貫通孔４３２３及び対応する接続孔４３１１の締結部材（未図示）を貫通することにより前記後部ハウジング１４の第２の接続柱１４４に接続される。
前記前部ハウジング１３は前記第１の孔１０２を密封し、前記第３の係合部１３１と対応する前記第１の係合部１５は係合される。前記後部ハウジング１４は前記第２の孔１０３を密封し、前記第４の係合部１４１と対応する前記第２の係合部１６は係合される。
図３、図６を参照すると、前記画像取込モジュール１００が作業時に、前記回路基板ユニット３１の機能モジュールブロック３１１１は熱量を生成させ、前記第１の放熱シート４１は前記第２のハードプレート３１１ｂの機能モジュールブロック３１１１で生成される熱量を引き出し、前記第２の放熱シート４２は前記第４のハードプレート３１１ｄの機能モジュールブロック３１１１で生成される熱量を引き出す。前記放熱ファン４３が起動すると、気流は前記第１の通風窓１０４から前記ハウジング１０の収納空間１０１内に吸い込み、前記第１の通風窓１０４の第２の開口部１０４２の円弧状の輪郭は、気流を比較的順調に前記ハウジング１０の内部に入るようにし、且つ前記画像取込モジュール１００が航空機（未図示）に搭載されて運動すると、前記第２の開口部１０４２は前記放熱ファン４３の無い場合でも、気流を前記収納空間１０１内に入り且つ前記第１の放熱シート４１に沿って前記第２の通風窓４３に向けて流動させるため、放熱気流の流動を加速させ、放熱の効果を向上させる。上記放熱ファン４３の作用下で、前記気流の一部は前記第１の放熱シート４１と前記第１のハウジング本体１１の間の空間内で流動し且つ前記第２の放熱シート４２に向けて流動し、当該一部の気流は前記第１の放熱フィン４１２を経由する時に前記第１の放熱シート４１で吸収された熱量を持ち出し、前記気流の他の一部は前記第３のハードプレート３１１ｃと前記第２のハウジング本体１２の間の空間内で流動し且つ前記第２の放熱シート４２に向けて流動し、当該一部の気流は前記第３のハードプレート３１１ｃを経由する時に、その対応する機能モジュールブロック３１１１で生成される熱量を持ち出す。前記二つの部分の気流は前記放熱ファン４３の作用下で前記第２の放熱シート４２にて集合し且つ前記第２の放熱シート４２で吸収された熱量を持ち出し、前記放熱ファン４３は前記第２の放熱シート４２にて集合される気流を前記第２の通風窓１４２により前記画像取込モジュール１００のハウジング１０外へ排出する。また、前記ハウジング１０内の一部の熱量が暑い空気により前記ハウジング１０の頂部まで上昇するため、前記ハウジング１０の頂部に前記第１の通風窓１０４を設置することにより、熱量を迅速に外界の空気中へ放散できる。
前記画像取込モジュール１００は前記放熱装置４０を用いて前記回路基板装置３０に対して放熱を行い、前記画像取込モジュール１００内の熱量の蓄積を効果的に防止でき、前記機能モジュールブロック３１１１の性能及び前記画像取込モジュール１００の全体的な性能を保証する。
なお、当業者は、本発明の技術的効果から離れない範囲内で、本発明の実質的な要旨の範囲内で他の変化等の本発明のための設計を行うことができる。上記のような本発明の実質的な要旨の範囲内で行われる変化は、全部本発明の保護を求めている範囲内に属する。

Claims (34)

  1. ハウジングと、カメラユニットと、前記カメラユニットに接続される回路基板装置とを備える画像取込モジュールであって、
    前記カメラユニットと前記回路基板装置とは前記ハウジング内に設置され、前記回路基板装置は前記カメラユニットの周辺に設置される回路基板ユニットを含み、前記回路基板ユニットは少なくとも一つの機能モジュールブロックを含み、
    前記画像取込モジュールが更に放熱装置を含み、前記放熱装置は少なくとも一つの前記機能モジュールブロックに対応する放熱シートを含み、前記放熱シートは前記機能モジュールブロックの表面に貼り付けられて、前記機能モジュールブロックの放熱に用いられる、画像取込モジュール。
  2. 前記画像取込モジュールは支持フレームを含み、前記支持フレームは中空の枠状の構造を呈し且つ内部に収納部が形成され、前記カメラユニットは前記収納部内に収納され、前記回路基板ユニットは前記支持フレームの側部に設置される、請求項１に記載の画像取込モジュール。
  3. 前記ハウジングは第１のハウジング本体と、前記第１のハウジング本体に接続される第２のハウジング本体と、前部ハウジングと、後部ハウジングとを含み、前記第１のハウジング本体と、前記第２のハウジング本体と、前記前部ハウジングと、前記後部ハウジングとは共同で囲んで、前記カメラユニットと、前記回路基板と、前記放熱装置とを収納するための収納空間を形成する、請求項１または２に記載の画像取込モジュール。
  4. 前記ハウジングには前記前部ハウジングに対応する第１の孔と前記後部ハウジングに対応する第２の孔が開設され、前記第１の孔と前記第２の孔は全て前記収納空間に連通され、前記前部ハウジングは前記第１の孔を密封して前記第１の孔の位置にて接続され、前記後部ハウジングは前記第２の孔を密封して前記第２の孔の位置にて接続されている、請求項３に記載の画像取込モジュール。
  5. 前記ハウジングは前記第１の孔の周辺に形成される第１の係合部と、前記第２の孔の周辺に形成される第２の係合部とを含み、前記前部ハウジングは前記第１の係合部に対応する第３の係合部を含み、前記後部ハウジングは一つの前記第２の係合部に対応する第４の係合部を含み、前記前部ハウジングは、前記第１の係合部及び前記第３の係合部が互いに合わせることで前記ハウジングに接続され、前記後部ハウジングは前記第２の係合部及び前記第４の係合部が互いに合わせることで前記ハウジングに接続される、請求項４に記載の画像取込モジュール。
  6. 前記第１の係合部と前記第２の係合部は全て係合溝構造であり、前記第３の係合部は前記前部ハウジングの側縁から凸出しているシート状凸起であり、前記第４の係合部は前記後部ハウジングから凸出しているシート状凸起である、請求項５に記載の画像取込モジュール。
  7. 前記第１の孔と前記第２の孔は全て前記第１のハウジング本体と前記第２のハウジング本体との接続位置にて開設されている、請求項４から６の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  8. 前記第１の孔と前記第２の孔は全て円形孔であり、且つ前記第１の孔と前記第２の孔との円心の接続線は前記カメラユニットの光軸に位置する、請求項４から７の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  9. 前記第１のハウジング本体の内壁には複数の第１の接続部が形成され、前記第２のハウジング本体の内壁には前記複数の第１の接続部に対応する第２の接続部が形成され、前記第１の接続部は対応する第２の接続部に位置を合わせ、前記第１のハウジング本体と前記第２のハウジング本体は、前記第１の接続部と前記第２の接続部が互いに合わせることを介して固定接続される、請求項３から８の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  10. 前記第１の接続部と前記第２の接続部は、雌ねじ孔を有するボスである、請求項９に記載の画像取込モジュール。
  11. 各前記第２の接続部は前記第２のハウジング本体の外表面を貫通して、対応する開口を形成する、請求項１０に記載の画像取込モジュール。
  12. 前記ハウジングには更に、前記収納空間に連通される第１の通風窓を開設して、前記収納空間へ空気を流動させるために用いられる、請求項３から１１の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  13. 前記第１の通風窓は前記ハウジングの前記前部ハウジングに接近する位置にて形成される、請求項１２に記載の画像取込モジュール。
  14. 前記第１の通風窓は前記前部ハウジングに接近する第１の開口部と、前記前部ハウジングから離れ且つ前記第１の開口部に連通される第２の開口部とを含み、前記第２の開口部は前記カメラユニットの光軸に対して傾斜する開口であり、且つ前記第２の開口部は前記前部ハウジングに向けている、請求項１３に記載の画像取込モジュール。
  15. 前記第２の開口部の輪郭は円弧状を呈し、且つ円弧の頂部は前記カメラユニットの光軸から離れる、請求項１４に記載の画像取込モジュール。
  16. 前記後部ハウジングには前記収納空間に接続する第２の通風窓が開設されている、請求項９から１５の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  17. 前記第２の通風窓は複数のアーク状孔と、複数の正方形孔と、円形孔とを含み、前記円形孔は前記後部ハウジングの中央位置に形成され、前記複数のアーク状孔と前記複数の正方形孔は前記円形孔の周囲に形成される、請求項１６に記載の画像取込モジュール。
  18. 前記円形孔と前記正方形孔は予め定められた間隔で設置される、請求項１７に記載の画像取込モジュール。
  19. 前記回路基板ユニットは複数のハードプレートと前記複数のハードプレートに接続するソフトプレートとを含み、前記機能モジュールブロックは前記ハードプレートに形成され、前記ハードプレートは前記ソフトプレートを折り曲げることにより前記カメラユニットの異なる側部に設置される、請求項３から１８の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  20. 前記ハードプレートは第１のハードプレートと、第２のハードプレートと、第３のハードプレートと、第４のハードプレートとを含み、前記第２のハードプレートは前記カメラユニットの第１の通風窓に向ける片側に設置され、前記第４のハードプレートは前記カメラユニットの第２の通風窓に向ける片側に設置される、請求項１９に記載の画像取込モジュール。
  21. 前記第２のハードプレートにおける機能モジュールブロックは中央処理装置である、請求項２０に記載の画像取込モジュール。
  22. 前記第４のハードプレートにおける機能モジュールブロックは画像処理装置である、請求項２０または２１に記載の画像取込モジュール。
  23. 前記放熱シートは第１の放熱シートと第２の放熱シートとを含み、前記第１の放熱シートは前記第２のハードプレートに設置され且つ前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックに接し、前記第２の放熱シートは前記第４のハードプレートに設置され且つ前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックに接する、請求項２０から２２の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  24. 前記第１の放熱シートと前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックとの間、前記第２の放熱シートと前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックとの間には、熱伝導性充填物が充填されている、請求項２３に記載の画像取込モジュール。
  25. 前記熱伝導性充填物は熱伝導性接着剤である、請求項２４に記載の画像取込モジュール。
  26. 前記第１の放熱シート及び前記第２の放熱シートの材料は銅又はアルミニウムである、請求項２３から２５の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  27. 前記第１の放熱シート及び前記第２の放熱シートの材料はセラミックスである、請求項２３から２６の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  28. 前記第１の放熱シートは第１のベースと前記第１のベースに形成される複数の第１の放熱フィンとを含み、前記第１のベースと前記第２のハードプレートの機能モジュールブロックが互いに接する、請求項２３から２７の何れか１つに記載の画像取込モジュール。
  29. 前記複数の第１の放熱フィンは前記第１のベースに互いに平行して排列され、且つ前記複数の第１の放熱フィンのそれぞれの延伸方向は前記カメラユニットの光軸に平行している、請求項２８に記載の画像取込モジュール。
  30. 前記第２の放熱シートは第２のベースと前記第２のベースに形成される複数の第２の放熱フィンとを含み、前記第２のベースと前記第４のハードプレートの機能モジュールブロックが互いに接する、請求項２９に記載の画像取込モジュール。
  31. 前記複数の第２の放熱フィンは前記第２のベースに互いに平行して排列され、前記第２の放熱フィンは前記第１の放熱フィンに平行し且つ各前記第２の放熱フィンの延伸方向は前記カメラユニットの光軸に垂直している、請求項３０に記載の画像取込モジュール。
  32. 前記放熱装置は前記ハウジング内の気体の流動を駆動するための放熱ファンを含む、請求項３に記載の画像取込モジュール。
  33. 前記放熱ファンはファン本体と固定部材とを含み、前記固定部材は前記ファン本体を前記後部ハウジングに固定される、請求項３２に記載の画像取込モジュール。
  34. 前記放熱ファンは補強部材を含み、前記固定部材には中央開口が開設され、前記補強部材は前記中央開口を横渡して前記固定部材に設置される、請求項３３に記載の画像取込モジュール。
JP2017507002A 2014-08-29 2014-08-29 画像取込モジュール、及び航空機 Expired - Fee Related JP6491316B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2014/085588 WO2016029456A1 (zh) 2014-08-29 2014-08-29 影像撷取模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017533604A true JP2017533604A (ja) 2017-11-09
JP6491316B2 JP6491316B2 (ja) 2019-03-27

Family

ID=55398662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017507002A Expired - Fee Related JP6491316B2 (ja) 2014-08-29 2014-08-29 画像取込モジュール、及び航空機

Country Status (5)

Country Link
US (5) US10067408B2 (ja)
EP (3) EP3187934B1 (ja)
JP (1) JP6491316B2 (ja)
CN (1) CN105519245A (ja)
WO (1) WO2016029456A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020201348A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社ザクティ カメラ装置および撮像システム

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105519245A (zh) 2014-08-29 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组
DE102014113992A1 (de) * 2014-09-26 2016-03-31 Connaught Electronics Ltd. Gehäuseanordnung für eine Kamera, Kamera, Fahrerassistenzsystem sowie Kraftfahrzeug
CN204452948U (zh) * 2014-12-15 2015-07-08 昆山优力电能运动科技有限公司 云台
EP3113477B1 (en) * 2015-06-30 2017-08-02 Axis AB Monitoring camera
WO2017201759A1 (zh) * 2016-05-27 2017-11-30 深圳市大疆创新科技有限公司 光学外罩及使用该光学外罩的拍摄装置和无人机
CN106170195B (zh) * 2016-08-23 2018-10-09 深圳市优必选科技有限公司 电子装置
CN107074341B (zh) * 2016-09-26 2018-10-26 深圳市大疆创新科技有限公司 无人机的机架组件及具有该机架组件的无人机
CN106791304B (zh) * 2016-12-16 2022-09-09 山东中维世纪科技股份有限公司 一种新型吊装结构的监控摄像头
GB2576665A (en) * 2017-06-05 2020-02-26 Avilgilon Corp Electronics device that dissipates internal device heat via heat sink having exposed surface
USD841720S1 (en) * 2017-06-23 2019-02-26 Arlo Technologies, Inc. Camera cover
EP3447574B1 (en) * 2017-08-21 2019-07-31 Axis AB Camera and method for controlled dew formation inside a camera
US10809486B2 (en) * 2017-11-21 2020-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Heat dissipation module and system camera including heat dissipation module
US10054845B1 (en) * 2017-12-14 2018-08-21 Motorola Solutions, Inc. Portable communication device with camera mounting mechanism
CN108105660A (zh) * 2018-01-30 2018-06-01 广东裕鑫丰智造电子科技有限公司 一种多功能led灯具
CN108312977A (zh) * 2018-03-09 2018-07-24 深圳市歌美迪电子技术发展有限公司 车用摄像装置及汽车
EP3553769B1 (en) * 2018-04-10 2020-06-03 Axis AB A camera assembly having a cooling arrangement
US11150025B2 (en) * 2018-05-10 2021-10-19 Raytheon Company Heat exchangers for multi-axis gimbal pointing or targeting systems
USD874531S1 (en) * 2018-06-26 2020-02-04 SZ DJI Technology Co., Ltd. Camera
USD874532S1 (en) * 2018-06-26 2020-02-04 SZ DJI Technology Co., Ltd. Camera with gimbal
US10912211B2 (en) 2018-09-06 2021-02-02 Raytheon Company Flexure for accommodating misalignments in an assembly
CN109050952A (zh) * 2018-09-30 2018-12-21 广州科易光电技术有限公司 具有外置散热器的轻量化无人机云台
JP6646720B1 (ja) * 2018-10-11 2020-02-14 楽天株式会社 カメラアッセンブリ
US12120408B2 (en) * 2019-01-28 2024-10-15 Magna Electronics Inc. Vehicular forward camera module with cooling fan and air duct
WO2020159914A1 (en) * 2019-01-28 2020-08-06 Magna Electronics Inc. Vehicular forward camera module with integrated cooling fan
US11290622B2 (en) 2019-01-28 2022-03-29 Magna Electronics Inc. Vehicular forward camera module with integrated cooling fan
USD891508S1 (en) * 2019-01-31 2020-07-28 Arlo Technologies, Inc. Camera cover
US11287728B2 (en) * 2019-03-15 2022-03-29 CTY, Inc. Outdoor enclosure with temperature protection means for a smart camera
RU2701183C1 (ru) * 2019-03-27 2019-09-25 Денис Николаевич Савельев Универсальная монтажная коробка для видеокамер
CN109981960B (zh) * 2019-04-29 2024-03-01 杭州涂鸦信息技术有限公司 一种智能监控终端及其组装方法
JP7313230B2 (ja) * 2019-08-20 2023-07-24 キヤノン株式会社 撮像装置
EP3795425A1 (en) * 2019-09-18 2021-03-24 Veoneer Sweden AB A camera arrangement for mounting in a vehicle
TWI758727B (zh) * 2019-11-07 2022-03-21 仁寶電腦工業股份有限公司 影像擷取裝置
CN110958794A (zh) * 2019-11-19 2020-04-03 珠海格力智能装备有限公司 视觉装置
CN111031223B (zh) * 2019-12-30 2021-09-21 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 图像获取装置、云台组件及无人机
US11323624B2 (en) * 2020-09-01 2022-05-03 Lineage Logistics, LLC Image sensing assembly
DE102020125866A1 (de) 2020-10-02 2022-04-07 Jenoptik Robot Gmbh Gehäuse für ein Überwachungssystem, Überwachungssystem und Kühlanordnung
US11997371B2 (en) 2021-01-22 2024-05-28 Magna Electronics Inc. Vehicular cooling system for forward camera module
USD979566S1 (en) * 2021-05-13 2023-02-28 Ambit Microsystems (Shanghai) Ltd. Sensor device combined with digital assistant
CN113411480B (zh) * 2021-06-22 2022-08-23 歌尔科技有限公司 摄像装置
US11833972B1 (en) 2022-05-13 2023-12-05 Magna Mirrors Holding Gmbh Vehicle overhead console with cooling fan
CN115134503B (zh) * 2022-08-30 2022-11-01 苏州次源科技服务有限公司 一种高效散热的运动图像传感器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07264450A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Sony Corp ビデオカメラの放熱構造
JPH1114354A (ja) * 1997-06-25 1999-01-22 Mitsubishi Electric Corp 撮影装置
US5864365A (en) * 1996-01-26 1999-01-26 Kaman Sciences Corporation Environmentally controlled camera housing assembly
JPH11355623A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Sony Corp ビデオカメラの放熱装置
JP2002154491A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Jeikamu:Kk 映像撮影機器用取付け装置
JP2009135828A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Canon Inc 撮像装置
JP2009151037A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Sony Corp 撮像装置
JP2009206951A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 三板式カメラ
JP2009246884A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Victor Co Of Japan Ltd ビデオカメラ
JP2012231214A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Sigma Corp 撮像装置及び撮像システム
JP2014045343A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Canon Inc 撮像装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5250973A (en) * 1992-05-18 1993-10-05 Id Traders Limited Camera combination
JPH114354A (ja) 1997-06-12 1999-01-06 Ricoh Co Ltd 画像読取り装置
US6904236B2 (en) * 2002-06-03 2005-06-07 Olympus Corporation Camera and photographing lens barrel
US7518654B2 (en) * 2003-11-07 2009-04-14 Scimeasure Analytical Systems, Inc. Apparatuses for a camera head enclosure device for facilitating improved imaging
CN2791967Y (zh) * 2005-03-25 2006-06-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP2006319720A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子駆動装置およびそれを用いた撮影装置
CN1873523A (zh) * 2005-06-02 2006-12-06 中强光电股份有限公司 投影机以及设置于投影机中的散热导向结构
JP2007172076A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Sharp Corp 放熱装置およびそれを用いた電子機器
US20090002549A1 (en) * 2007-06-28 2009-01-01 Olympus Imaging Corp. Electronic camera
US20110064403A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Victor Company Of Japan, Ltd. Domed-shaped camera
US8794775B2 (en) * 2012-09-27 2014-08-05 Apple Inc. Camera light source mounting structures
JP6152386B2 (ja) * 2012-11-16 2017-06-21 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカＰａｎａｓｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ カメラ駆動装置
JP5983398B2 (ja) * 2012-12-28 2016-08-31 株式会社Ｊｖｃケンウッド 撮像装置
CN105519245A (zh) * 2014-08-29 2016-04-20 深圳市大疆创新科技有限公司 影像撷取模组
US9967439B2 (en) * 2015-09-18 2018-05-08 Netgear, Inc. Camera with housing configured to receive mounting structure
KR102447379B1 (ko) * 2016-01-05 2022-09-27 삼성전자주식회사 영상 촬영 전자 장치

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07264450A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Sony Corp ビデオカメラの放熱構造
US5864365A (en) * 1996-01-26 1999-01-26 Kaman Sciences Corporation Environmentally controlled camera housing assembly
JPH1114354A (ja) * 1997-06-25 1999-01-22 Mitsubishi Electric Corp 撮影装置
JPH11355623A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Sony Corp ビデオカメラの放熱装置
JP2002154491A (ja) * 2000-11-17 2002-05-28 Jeikamu:Kk 映像撮影機器用取付け装置
JP2009135828A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Canon Inc 撮像装置
JP2009151037A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Sony Corp 撮像装置
JP2009206951A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 三板式カメラ
JP2009246884A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Victor Co Of Japan Ltd ビデオカメラ
JP2012231214A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Sigma Corp 撮像装置及び撮像システム
JP2014045343A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Canon Inc 撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020201348A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社ザクティ カメラ装置および撮像システム
JP7306684B2 (ja) 2019-06-07 2023-07-11 株式会社ザクティ カメラ装置および撮像システム

Also Published As

Publication number Publication date
EP3438740A1 (en) 2019-02-06
US20190011807A1 (en) 2019-01-10
US10578952B2 (en) 2020-03-03
US10884320B2 (en) 2021-01-05
EP3187934B1 (en) 2018-11-07
EP3438740B1 (en) 2020-03-25
WO2016029456A1 (zh) 2016-03-03
US10067408B2 (en) 2018-09-04
US20190285969A1 (en) 2019-09-19
US10331016B2 (en) 2019-06-25
US20170131621A1 (en) 2017-05-11
EP3686667A1 (en) 2020-07-29
EP3187934A4 (en) 2017-07-05
CN105519245A (zh) 2016-04-20
US20210124241A1 (en) 2021-04-29
JP6491316B2 (ja) 2019-03-27
US20200201145A1 (en) 2020-06-25
EP3187934A1 (en) 2017-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6491316B2 (ja) 画像取込モジュール、及び航空機
JP6949127B2 (ja) 放熱アセンブリおよびアクションカメラ
CN106060345B (zh) 数字视频摄像机
CN108513630B (zh) 机壳组件及具有其的拍摄设备
JP2013098328A5 (ja)
CN204089975U (zh) 影像撷取模组
KR20080073072A (ko) 방열수단이 구비된 카메라모듈
WO2020034160A1 (zh) 散热组件、散热模组和无人飞行器
JP5917315B2 (ja) 産業用機器に用いられるカメラ
JP2017073634A (ja) 固体撮像装置
WO2015196489A1 (zh) 电路板装置以及具有该电路板装置的影像撷取模组
JP6605710B2 (ja) 手持ち装置と、前記手持ち装置を使用する手持ちジンバルおよび電子装置
JP5717494B2 (ja) 全周カメラ
JP2023084125A (ja) 撮影用ライト
JP5717493B2 (ja) 全周カメラ
JP6673584B2 (ja) 撮像装置
JP5787577B2 (ja) 全周カメラ及びレンズフード
JP2020057870A (ja) 撮像装置
CN211209788U (zh) 功能组件、云台设备及移动平台
CN110750025A (zh) 散热装置及投影设备
CN219592823U (zh) 一种3d结构光机
CN112789955B (zh) 功能组件、云台设备及移动平台
JP2020202256A (ja) 撮影装置
JP2020202244A (ja) 撮影装置
JP2019029391A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180717

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6491316

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees