TWI758727B - 影像擷取裝置 - Google Patents
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Abstract
一種影像擷取裝置,包括主體架及分別組裝至主體架的鏡頭模組、中柱、模組板、第一殼體以及第二殼體。主體架具有側牆,第一殼體覆蓋該模組板。第一殼體、模組板與中柱位於主體架的同一縱軸。第一殼體與模組板隔著主體架而與中柱相對。模組板位於第一殼體與主體架之間,鏡頭模組位於主體架的橫軸。第一殼體與第二殼體包覆主體架,且側牆抵接於第一殼體與第二殼體。
Description
本發明是有關於一種影像擷取裝置。
隨著技術進步,遠端照護系統(telehealth care system)已成為用以看護家中嬰幼兒或年長者的必備技術之一,其是利用影像擷取裝置將被照護者的影像傳送至遠端的照護者,以讓照護者能接收到即時影像而得知被照護者的現況,以利於紀錄或提供對應的照護行為。更甚者,照護者與被照護者也能藉由影像擷取裝置所能提供的影音功能與被照護者互動。
針對嬰幼兒所提供的影像擷取裝置除了上述基本功能之外,還會兼具玩具功能,以藉由影音效果而吸引嬰幼兒注意。然,此舉同樣也會讓影像擷取裝置面臨使用上的考驗,而從現有技術觀之,實未能提供兼具上述需求的產品,尤其能在符合上述基本功能之外,還需考量其結構的強度與耐用性,同時更重要的是對於嬰幼兒的安全性。
本發明提供一種影像擷取裝置,其藉由單一主架構組裝特性而具備強固特性。
本發明的影像擷取裝置,包括主體架及分別組裝至主體架的鏡頭模組、中柱、模組板、第一殼體以及第二殼體。主體架具有側牆,第一殼體覆蓋模組板。第一殼體、模組板與中柱位於主體架的同一縱軸。第一殼體與模組板隔著主體架而與中柱相對。模組板位於第一殼體與主體架之間,鏡頭模組位於主體架的橫軸。第一殼體與第二殼體包覆主體架,且側牆抵接於第一殼體與第二殼體。
在本發明的一實施例中,上述的第二殼體具有開口,中柱穿過開口而組裝至主體架。
在本發明的一實施例中,上述的側牆橫跨第一殼體與第二殼體之間的接縫。
在本發明的一實施例中,上述的側牆具有多個凸肋,配置於側牆的弧形內壁上且平行縱軸。
在本發明的一實施例中,上述的側牆包括多個牆垛(battlement),環繞模組板,且鏡頭模組組裝於其中一牆垛。
在本發明的一實施例中,上述的側牆具有多個凸肋,配置於不在橫軸上的至少一牆垛。
在本發明的一實施例中,上述的第二殼體具有缺口,暴露出其中一牆垛,鏡頭模組組裝於被暴露的牆垛而填於缺口。
在本發明的一實施例中,上述的主體架具有內底,牆垛從內底的多個側緣呈弧形延伸,中柱與模組板組裝在內底的相對兩側。
在本發明的一實施例中,上述的模組板包括第一電路板與第一散熱板,第一散熱板用以對第一電路板散熱。鏡頭模組包括第二電路板與第二散熱板,第二散熱板用以對第二電路板散熱。第一殼體與第二殼體各具有多個開孔,連通第一殼體與第二殼體之間的內部空間與外部環境,以使第一散熱板與第二散熱板的熱量經由開孔散逸至外部環境。
在本發明的一實施例中,上述的影像擷取裝置還包括揚聲模組,設置於第一殼體與第二殼體之間,且揚聲模組所產生的聲音經由開孔傳送至外部環境。
在本發明的一實施例中,上述的揚聲模組沿縱軸組裝至第一殼體而位於第一殼體與模組板之間,且揚聲模組與鏡頭模組同位於橫軸上。
在本發明的一實施例中,上述的第一殼體與第二殼體各具有剛性結構與包覆在剛性結構外的緩衝層。
在本發明的一實施例中,上述的影像擷取裝置還包括基座,組裝至中柱且相對於主體架,基座位於縱軸。
基於上述,影像擷取裝置藉由單一主架構的組裝特性,即以主體架作為結構核心,而其他構件(鏡頭模組、中柱、模組板、第一殼體與第二殼體)皆是以直接組裝方式與主體架進行結合,並未通過中介的構件。此舉使組裝力得以集中至主體架,而避免因中介結構造成裝置整體重心分散的情形,進而使影像擷取裝置得以具備強固特性。如此一來,影像擷取裝置除具備遠端照護的基本功能之外,還能針對嬰幼兒提供玩具效果,而毋須擔心其耐用性。
圖1是依據本發明一實施例的影像擷取裝置的示意圖。圖2A與圖2B是圖1的影像擷取裝置於不同程度的爆炸圖。圖2C是圖1的影像擷取裝置的構件組裝關係圖。請先參考圖1、圖2A與圖2C,在本實施例中,影像擷取裝置100包括主體架110、基座180、揚聲模組170及分別組裝至主體架110的鏡頭模組120、中柱130、模組板140、第一殼體150以及第二殼體160。主體架110具有側牆112,第一殼體150覆蓋模組板140。第一殼體150、模組板140與中柱130位於主體架110的同一縱軸L1。第一殼體150與模組板140隔著主體架110而與中柱130相對。模組板140位於第一殼體150與主體架110之間,鏡頭模組120位於主體架110的橫軸H1。第一殼體150與第二殼體160包覆主體架110,且側牆112抵接於第一殼體150與第二殼體160。揚聲模組170組裝於第一殼體150的內表面且位於縱軸L1,而基座180沿縱軸L1組裝至中柱130且與主體架110相對。揚聲模組170沿縱軸L1位於第一殼體150與模組板140之間,且揚聲模組170與鏡頭模組120同位於橫軸H1上。
換句話說,在本實施例的影像擷取裝置100中,正如圖2C所示的組裝關係,除了揚聲模組170與基座180之外,其餘構件皆與主體架110存在直接組裝關係,也就是並未藉由中介構件組裝於主體架110。如此一來,作為單一主架構的主體架110正如樹木的主幹,且每個分支(除了揚聲模組170與基座180之外的其餘構件)皆能被視為直接從主幹延伸(即,非二次分支結構)。此舉提供足夠的結合強度而讓影像擷取裝置100的整體重心得以集中,即使是揚聲模組170與基座180,其仍位於縱軸L1而實質上與主體架110的重心一致,因此當影像擷取裝置100如圖1所示立設於平台(未繪示)上時,也不會造成重心分散的效果。據此,整體組裝力集中至主體架110,並利用重心一致的配置,而使影像擷取裝置100具備強固特性,以有效增進其耐用性。
請同時參考圖2A至圖2C,以下敘述構件之間的組裝關係,本實施例是以鎖附件S1~S9作為構件組裝結合的例示,但不以此為限。在本實施例中,主體架110還具有內底111,而側牆112是從內底111的多個側緣朝上呈弧形延伸,一如圖2B所示,側牆112包括多個牆垛(battlement)W1~W4,環繞於內底111。模組板140包括第一電路板141與第一散熱板142,其中第一電路板141通過鎖附件S5而組裝至主體架110的內底111,第一散熱板142通過鎖附件S6而組裝至主體架110的內底111,且第一散熱板142位於內底111與第一電路板141之間,並讓模組板140受牆垛W1~W4的環繞,第一散熱板142熱接觸於第一電路板141以對第一電路板141散熱。在此並未限制其熱接觸的手段,其可以熱接墊或導熱膠為之。
再者,鏡頭模組120包括第二電路板121、第二散熱板122、鏡頭總成123以及導引架124,其中鏡頭總成123組裝至第二電路板121,且第二電路板121通過鎖附件S8而組裝至第二散熱板122,第二散熱板122通過鎖附件S7-1、S7-2而組裝至主體架110的內底111。在此,第二電路板121、第二散熱板122與鏡頭總成123組裝在牆垛W1的內側,而導引架124通過鎖附件S9組裝至牆垛W1的外側,其中鏡頭總成123穿過牆垛W1的開口,且導引架124、鏡頭總成123、牆垛W1、第二電路板121與第二散熱板122實質上沿橫軸H1依序排列,第二散熱板122用以對第二電路板121散熱,其可採如上述第一電路板141與第一電路板141的散熱技術。
請再參考圖2B與圖2C,值得提及的是,本實施例的第一散熱板142與第二散熱板122還進一步地通過鎖附件S7-1而使各自的延伸部142a、122a組裝在一起,進而使第一散熱板142與第二散熱板122彼此熱導接。如此將能更進一步地擴充彼此的熱容量,而不再受限是單獨的第一散熱板142或單獨的第二散熱板122,而以共用散熱板結構來提高其散熱效果。
請再參考圖2A至圖2C,基座180通過鎖附件S1而組裝至中柱130的底部,而中柱130還具有位於其頂部的鎖附平台131(例如是多個鎖附柱構成),在穿過第二殼體160的開口161後,通過鎖附件S2(繪示於圖2B)而與主體架110的內底111的鎖附平台111a沿縱軸L1相互組裝在一起,其中鎖附平台111a會在內底111的底面形成凹陷,以對應容置呈凸起的鎖附平台131。此外,前述鎖附件S5除了用以將第一電路板141與主體架110相互結合之外,如圖2A所示,鎖附件S5還進一步地鎖附至第一殼體150,而進一步提高組裝力的集中程度。
圖3以另一視角繪示圖1的影像擷取裝置的第一殼體。請同時參考圖2A、圖2C與圖3,揚聲模組170是通過鎖附件S4而組裝至第一殼體150的內側。第二殼體160則通過鎖附件S3組裝至主體架110的內底111。第一殼體150具有內凸緣153,第二殼體160具有卡扣164,據以讓卡扣164扣持於內凸緣153而使第一殼體150、第二殼體160組裝在一起。在組裝過程中,主體架110的凸部114會進一步地導引接合於第一殼體150的開孔154。還需提及的是,前述用以組裝至第一殼體150的鎖附件S5,其實質上鎖附至第一殼體150內側的多個凸柱155。
請再參考圖2A與圖3,在本實施例中第一殼體150與第二殼體160分別具有多個開孔152、165,連通第一殼體150與第二殼體160組裝後的內部空間與外部環境,以使第一散熱板142與第二散熱板122的熱量經由開孔152、165散逸至外部環境。同時,揚聲模組170所產生的聲音也經由這些開孔152、165傳送至外部環境。此外,第一殼體150與第二殼體160各具有剛性結構C1與包覆在剛性結構C1外的緩衝層C2其中所述開孔152、165位於剛性結構C1,而緩衝層C2得以遮蔽這些開孔152、165以提高美觀性。同時,作為能提供玩具功能的影像擷取裝置100,其通過緩衝層C2的設置,能提高對於嬰幼兒的安全性,也能對整體提供緩衝效果而有助於其耐摔或耐碰撞。在本實施例中,緩衝層C2可選擇針對揚聲模組170的揚聲特性選擇對應的布料,以讓揚聲模組170所產生的聲音能順利傳出影像擷取裝置100,甚或調和其音頻而有利於聽者的舒適性。在另一未繪示的實施例中,緩衝層C2也可選擇橡膠或矽橡膠等兼具舒適觸感與保護效果的材質。
如圖2A所示,第一殼體150的凹口151與第二殼體160的凹口163於組裝後形成缺口G2,且主體架110的其中一牆垛W1會經由缺口G2被暴露出,鏡頭模組120組裝於被暴露的牆垛W1而填於缺口G2。再者,圖4是圖1的影像擷取裝置的部分構件組裝示意圖。請同時參考圖2A、圖3與圖4,對於主體架110而言,其側牆112具有多個凸肋113,位於牆垛W2、W4的弧形內壁上且延伸方向實質上平行縱軸L1。在此,正如前述第一殼體150與第二殼體160之間的組裝是通過卡扣164扣持於內凸緣153而完成,因此位在牆垛W2、W4上的凸肋113即能用以抵抗外力擠壓第一殼體150與第二殼體160,以避免內部的構件受損或產生形變。類似地,第一殼體150與第二殼體160也分別具有凸肋156、162,對應於主體架110的凸肋113,以在組裝時,第一殼體150與第二殼體160也能藉由凸肋156、162抵接在主體架110的外側。在其他未繪示的實施例中,凸肋也可設置於其他牆垛,而提供與上述相同抵抗形變的效果。
請再參考圖1、圖2A與圖4,在本實施例中,當第一殼體150、第二殼體160組裝於主體架110後,抵接在第一殼體150與第二殼體160的側牆112實質上橫跨第一殼體150與第二殼體160之間的接縫G1,如圖4所示,此舉在第一殼體150、第二殼體160與主體架110之間造成層疊的抵接效果,而據以讓第一殼體150與第二殼體160是承靠在同一個牆垛W1~W4上,進而提高組裝強度,同時還能搭配前述凸肋113或156或162而提高其抵抗變形的能力。
綜上所述,在本發明的上述實施例中,影像擷取裝置藉由單一主架構的組裝特性,即以主體架作為結構核心,而其他構件(鏡頭模組、中柱、模組板、第一殼體與第二殼體)皆是以直接組裝方式與主體架進行結合,並未通過中介的構件。此舉使組裝力得以集中至主體架,而避免因中介結構造成裝置整體重心分散的情形,進而使影像擷取裝置得以具備強固特性。即使是未直接與主體架組裝的揚聲模組與基座,其也同位於主體架的縱軸。換句話說,第一殼體、揚聲模組、模組板、主體架、中柱與基座同位於縱軸而使其重心一致,也有助於結構的組裝力集中效果。再者,作為外部構件的第一殼體與第二殼體,其除了以剛性結構提高結構強度外,還在剛性結構外設置有緩衝層,因此讓同時作為玩具的影像擷取裝置也能兼顧對嬰幼兒的安全性,且緩衝層也對裝置的整體提供緩衝效果而有助於耐摔或耐碰撞。
如此一來,影像擷取裝置除具備遠端照護的基本功能之外,還能針對嬰幼兒提供玩具效果及所需要的安全性及耐用性。
100:影像擷取裝置
110:主體架
111:內底
111a、131:鎖附平台
112:側牆
113、156、162:凸肋
114:凸部
120:鏡頭模組
121:第二電路板
122:第二散熱板
122a、142a:延伸部
123:鏡頭總成
124:導引架
130:中柱
140:模組板
141:第一電路板
142:第一散熱板
150:第一殼體
151、163:凹口
152、154、165:開孔
153:內凸緣
155:凸柱
160:第二殼體
161:開口
164:卡扣
170:揚聲模組
180:基座
C1:剛性結構
C2:緩衝層
G1:接縫
G2:缺口
H1:橫軸
L1:縱軸
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7-1、S7-2、S8、S9:鎖附件
W1、W2、W3、W4:牆垛
圖1是依據本發明一實施例的影像擷取裝置的示意圖。
圖2A與圖2B是圖1的影像擷取裝置於不同程度的爆炸圖。
圖2C是圖1的影像擷取裝置的構件組裝關係圖。
圖3以另一視角繪示圖1的影像擷取裝置的第一殼體。
圖4是圖1的影像擷取裝置的部分構件組裝示意圖。
100:影像擷取裝置
120:鏡頭模組
130:中柱
150:第一殼體
160:第二殼體
180:基座
G1:接縫
H1:橫軸
L1:縱軸
Claims (14)
- 一種影像擷取裝置,包括: 一主體架,具有一側牆; 一鏡頭模組,組裝至該主體架; 一中柱,組裝至該主體架; 一模組板,組裝至該主體架; 一第一殼體,組裝至該主體架以覆蓋該模組板,其中該第一殼體、該模組板與該中柱位於該主體架的同一縱軸上,該第一殼體與該模組板隔著該主體架而與該中柱相對,該模組板位於該第一殼體與該主體架之間,該鏡頭模組位於該主體架的一橫軸上;以及 一第二殼體,組裝至該主體架,該第一殼體與該第二殼體包覆該主體架,且該側牆抵接於該第一殼體與該第二殼體。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,其中該第二殼體具有一開口,該中柱穿過該開口而組裝至該主體架。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,其中該側牆橫跨該第一殼體與該第二殼體之間的接縫。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,其中該側牆具有多個凸肋,配置於該側牆的弧形內壁上且平行該縱軸。
- 如請求項4所述的影像擷取裝置,其中該側牆包括多個牆垛(battlement),環繞該模組板,該鏡頭模組組裝於其中一牆垛。
- 如請求項5所述的影像擷取裝置,其中該側牆具有多個凸肋,配置於至少一牆垛。
- 如請求項5所述的影像擷取裝置,其中該第一殼體與該第二殼體形成一缺口,暴露出其中一牆垛,該鏡頭模組組裝於被暴露的該牆垛而填於該缺口。
- 如請求項5所述的影像擷取裝置,其中該主體架具有一內底,該些牆垛從該內底的多個側緣呈弧形延伸,該中柱與該模組板組裝在該內底的相對兩側。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,其中該模組板包括一第一電路板與一第一散熱板,該第一散熱板用以對該第一電路板散熱,該鏡頭模組包括一第二電路板與一第二散熱板,該第二散熱板用以對該第二電路板散熱,而該第一殼體與該第二殼體各具有多個開孔,連通該第一殼體與該第二殼體之間的內部空間與外部環境,以使該第一散熱板與該第二散熱板的熱量經由該些開孔散逸至外部環境。
- 如請求項9所述的影像擷取裝置,其中該第一散熱板與該第二散熱板彼此熱導接。
- 如請求項9所述的影像擷取裝置,還包括: 一揚聲模組,設置於該第一殼體與該第二殼體之間,且該揚聲模組所產生的聲音經由該些開孔傳送至外部環境。
- 如請求項11所述的影像擷取裝置,其中該揚聲模組沿該縱軸組裝至該第一殼體而位於該第一殼體與該模組板之間,且該揚聲模組與該鏡頭模組同位於該橫軸上。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,其中該第一殼體與該第二殼體各具有一剛性結構與包覆在該剛性結構外的一緩衝層。
- 如請求項1所述的影像擷取裝置,還包括: 一基座,組裝至該中柱且相對於該主體架,該基座位於該縱軸。
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CN215774028U (zh) * | 2021-08-09 | 2022-02-08 | 北京小米移动软件有限公司 | 发声结构和播放设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN200983031Y (zh) * | 2006-09-19 | 2007-11-28 | 深圳市一电科技有限公司 | 无线遥控云台摄像机 |
TWM583997U (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-21 | 正修學校財團法人正修科技大學 | 智慧幼兒伴隨裝置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW583997U (en) * | 2003-05-19 | 2004-04-11 | Yi-Je Li | Structure of low frequency therapeutic device with MP3 functions |
TWI339107B (en) * | 2007-12-21 | 2011-03-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera case |
CN203492149U (zh) * | 2013-10-08 | 2014-03-19 | 林佳桦 | 一种可携式婴儿监控装置 |
US9674411B2 (en) * | 2014-06-25 | 2017-06-06 | Lund Motion Products, Inc. | Portable cameras and related methods |
CN105519245A (zh) * | 2014-08-29 | 2016-04-20 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 影像撷取模组 |
CN109963064B (zh) * | 2019-04-29 | 2024-03-01 | 杭州涂鸦信息技术有限公司 | 一种具有散热功能的智能监控终端 |
-
2020
- 2020-05-08 TW TW109115382A patent/TWI758727B/zh active
- 2020-05-28 CN CN202010470171.6A patent/CN112788284B/zh active Active
- 2020-07-28 US US16/940,402 patent/US11405533B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN200983031Y (zh) * | 2006-09-19 | 2007-11-28 | 深圳市一电科技有限公司 | 无线遥控云台摄像机 |
TWM583997U (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-21 | 正修學校財團法人正修科技大學 | 智慧幼兒伴隨裝置 |
Also Published As
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