WO2015196489A1 - 电路板装置以及具有该电路板装置的影像撷取模组 - Google Patents

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唐尹
丘华良
杨飞虎
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深圳市大疆创新科技有限公司
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Definitions

  • the at least two hard boards are respectively provided with one functional module, and the functions of the at least two hard boards are respectively used to implement different functions.
  • An image capture module includes a camera unit and a circuit board device coupled to the camera unit.
  • the circuit board assembly includes a circuit board unit and a polyhedral shaped support frame.
  • the circuit board unit includes at least two hard boards and at least one soft board connected between the at least two hard boards.
  • the at least two hard plates are relatively folded by the flexible plates and are respectively disposed on different sides of the support frame.
  • the support frame has a hollow frame structure and internally forms a receiving portion for receiving the camera unit.
  • the housing includes a mounting portion, and the mounting portion is configured to mount the image capturing module on the platform.
  • the outer casing includes a first casing and a second casing connected to the first casing, and the first casing and the second casing together form the receiving space.
  • the support frame is fixed to the first housing.
  • the lens hole is opened at a connection between the first housing and the second housing.
  • the mounting portion is formed at a junction of the first housing and the second housing.
  • FIG. 1 is a perspective view of an image capturing module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a disassembled view of the image capturing module of FIG. 1.
  • the outer casing 10 includes a first casing 11 and a second casing 12 connected to the first casing 11, and the first casing 11 and the second casing 12 are collectively used for one
  • the camera unit 20 and the housing space 101 of the circuit board device 30 are housed.
  • the housing 10 is provided with a lens hole 102 communicating with the accommodating space 101.
  • the lens unit 102 captures an image.
  • the lens hole 102 is opened in the first A portion of the housing 11 and the second housing 12 is opened, that is, a part of the lens hole 102 is opened on the first housing 11 and another portion is opened on the second housing 12.
  • the lens hole 102 can also be opened only on the first housing 11 or the second housing 12.
  • a plurality of first connecting portions 111 for connecting the circuit board device 30 are formed on an inner wall of the first casing 11, and the first connecting portion 111 is a stud having an internally threaded hole.
  • the outer casing 10 composed of the first casing 11 and the second casing 12 is substantially spherical.
  • the outer casing 10 may have other shapes, such as a rectangular parallelepiped, a cone or Other shapes of polyhedrons.
  • the housing 10 further includes a mounting portion 13 for mounting the image capturing module 100 on a carrying device such as a cloud platform (not shown).
  • the mounting portion 13 is formed at a junction of the first housing 11 and the second housing 12, that is, a portion of the mounting portion 13 is formed on the first housing 11. Another portion is formed on the second housing 12. It can be understood that the mounting portion 13 may be integrally formed on the first housing 11 or integrally formed on the second housing 12 .
  • the camera unit 20 includes an optical lens 21 and an image sensing module 22 connected to the imaging side of the optical lens 21.
  • the optical lens 21 is configured to acquire an optical image
  • the image sensing module 22 is configured to sense the optical image acquired by the optical lens 21 and perform photoelectric conversion.
  • the image sensing module 22 is a CCD (Charge-Shot Device) type or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type image sensing module.
  • the number of the hard plates 311 is four, which are respectively a first hard plate 311a, a second hard plate 311b, a third hard plate 311c, and a fourth hard plate 311d.
  • the second hard board 311b, the third hard board 311c, and the fourth hard board 311d are respectively disposed on different sides of the first hard board 311a, and are respectively passed through one of the soft boards 312 and the The first rigid board 311a is connected.
  • the camera unit 20 is assembled into the receiving portion 320 of the support frame 32 from the opening 3211 and fixed on the support frame 32.
  • the circuit board unit 31 is assembled.
  • the first hard board 311a is disposed on the fifth side 325
  • the second hard board 311b is disposed on the fourth side 324.
  • the third hard board 311c is disposed on the sixth side surface 326
  • the fourth hard board 311d is disposed on the second side surface 322, because the hard boards 311 are connected by the soft board 312, so
  • the hard plates 311 are bent to each other to be disposed on different sides of the support frame 32.
  • the positioning through holes 3112 of each of the hard plates 311 correspond to the positioning structure 327.
  • each positioning through hole 3112 A first connecting member 40 (FIG. 2) is bored, and the first connecting member 40 passes through the corresponding positioning through hole 3112 and is fixedly connected with the corresponding positioning structure 327 to fix the corresponding hard plate 311 to the same.
  • patch cords can be used (FIG.
  • the image sensing module 22 of the camera unit 20 and the circuit board unit 31 are electrically connected; after the camera unit 20 and the circuit board device 30 are assembled to each other, the support frame 32 is set.
  • the optical lens 21 faces the lens hole 102, and the second connecting portion 328 is respectively aligned with the first connecting portion 111.
  • the circuit board device 30 adopts a polyhedral-shaped support frame 32 and a plurality of hard plates 311 connected by the soft board 312 to form a circuit board unit 31. With the flexible characteristics of the soft board 312, different hard boards are used. The 311 is relatively bent and disposed on different sides of the support frame 32. Therefore, the circuit board unit 31 can be disposed in a three-dimensional space, thereby effectively improving the space utilization of the circuit design, so that the circuit board device 30 With the compact structure and the compact size, the image capturing module 100 using the circuit board device 30 is also compact and compact.

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Abstract

一种电路板装置（30），包括一个电路板单元（31）以及一个多面体形状的支撑架（32）。所述电路板单元（31）包括至少两个硬板（311）以及至少一个连接于所述至少两个硬板（311）之间的软板（312）。所述至少两个硬板（311）通过所述软板（312）相对折叠并分别设置于所述支撑架（32）的不同侧部。所述电路板装置（30）采用多面体形状的支撑架（32）以及由软板（312）连接的硬板（311）构成电路板单元（31），利用所述软板（312）的可挠曲特性，将不同的所述硬板（311）相对弯折后设于所述支撑架（32）的不同侧面上，因此，能够使得所述电路板单元（31）在三维空间内设置，有效提升了电路设计的空间利用率。此外还涉及一种具有所述电路板装置（30）的影像撷取模组（100）。

Description

电路板装置以及具有该电路板装置的影像撷取模组 技术领域
本发明涉及一种电路板装置以及具有该电路板装置的影像撷取模组。 背景技术
影像撷取模组， 例如照相机、 监控摄像头等， 多向紧凑型、 小型化的趋 势发展。 现有的影像撷取模组一般包括用于获取光学影像的镜头模组以及与 镜头模组相连的电路板， 所述电路板上设置有多个用于实现不同功能的功能 模块， 例如光电转换模块、 图像处理模块、 图像传输模块、 电源模块以及控 制模块等， 功能模块越多导致电路板的尺寸越大， 相应导致影像撷取模组的 体积越大， 这显然不符合影像撷取模组紧凑型、 小型化的趋势。 发明内容
有鉴于此， 有必要提供一种具有紧凑结构的电路板装置以及具有该电路 板装置的影像撷取模组。
一种电路板装置， 包括一个电路板单元以及一个多面体形状的支撑架。 所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之 间的软板。 所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑 架的不同侧部。
进一步地， 每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑架 上， 所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位通 孔的定位结构， 每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对应 的硬板。
进一步地， 每一个所述定位结构为具有内螺紋的凸柱。
进一步地， 所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容电子 元件的收容部。
进一步地， 所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开 o
进一步地， 所述至少两个硬板上分别设置有一个功能模块， 所述至少两 硬板的功能分别用于实现不同的功能。
一种影像撷取模组， 包括一个摄像头单元以及一个与所述摄像头单元相 连的电路板装置。 所述电路板装置包括一个电路板单元以及一个多面体形状 的支撑架。 所述电路板单元包括至少两个硬板以及至少一个连接于所述至少 两个硬板之间的软板。 所述至少两个硬板通过所述软板相对折叠并分别设置 于所述支撑架的不同侧部。
进一步地， 每一个所述硬板开设有多个定位通孔， 每一个所述硬板通过 对应的所述定位通孔定位于所述支撑架上， 所述支撑架设置有所述硬板的表 面上形成有多个分别对应于所述定位通孔的定位结构， 每一个所述定位结构 与对应所述的定位通孔相配合定位对应的硬板。
进一步地， 每一个所述定位结构为具有内螺紋的凸柱。
进一步地， 所述支撑架呈中空的框形结构且内部形成一个用于收容所述 摄像头单元的收容部。
进一步地， 所述支撑架的一侧表面开设有一个与所述收容部相连通的开 口， 所述摄像头自所述开口组入所述支撑架的所述收容部。
进一步地， 所述摄像头单元包括一个光学镜头以及一个连接于所述光学 镜头的成像侧的影像感测模组， 所述影像感测模组与所述电路装置电连接。
进一步地， 所述影像撷取模组包括一个内部具有收容空间的外壳， 所述 外壳开设有一个镜头孔， 所述摄像头单元以及所述电路板装置收容于所述外 壳内， 所述摄像头单元的物侧端对准所述镜头孔。
进一步地， 所述外壳包括一个安装部， 所述安装部用于将所述影像撷取 模组安装于云台上。
进一步地， 所述外壳包括一个第一壳体以及一个与所述第一壳体相连的 第二壳体， 所述第一壳体以及所述第二壳体共同围成所述收容空间， 所述支 撑架固定于所述第一壳体上。
进一步地， 所述第一壳体内壁上形成有多个第一连接部， 所述支撑架的 周侧设置有多个对应于所述第一连接部的第二连接部， 所述第二连接部与对 应的第一连接部配合固定所述所述支撑架。 进一步地， 每一个所述第一连接部为具有内螺紋孔的凸柱， 每一个所述 第二连接部为凸设于所述支撑架周侧的片状结构， 每一个第二连接部开设有 一个连接孔， 每一个所述第二连接部的连接孔对准对应的第一连接部的内螺 紋孔。
进一步地， 所述镜头孔开设于所述第一壳体与所述第二壳体的连接处。 进一步地， 所述安装部形成于所述第一壳体以及所述第二壳体的连接 处。
相对于现有技术， 所述电路板装置采用多面体形状的支撑架以及由软板 连接的硬板构成电路板单元， 利用所述软板的可挠曲特性， 将不同的所述硬 板相对弯折后设于所述支撑架的不同侧面上， 因此， 能够使得所述电路板单 元在三維空间内设置， 有效提升了电路设计的空间利用率， 使得所述电路板 装置具紧凑的结构以及小型化的体积， 同样， 采用所述电路板装置的所述影 像撷取模组亦具有紧凑型以及小型化的特点。 附图说明
图 1是本发明实施方式的影像撷取模组的立体图。
图 2是图 1的影像撷取模组的拆解图。
图 3是图 2的影像撷取模组的进一步拆解图。
图 4是图 3的影像撷取模组的进一步拆解视图。
图 5是图 3的影像撷取模组的电路板单元的另一角度视图。 主要元件符号说明
影像撷取模组 100 外壳 10 收容空间 101 镜头孔 102 第一壳体 11 第一连接部 111 第二壳体 12 安装部 13 摄像头单元 20 光学镜头 21 影像感测模组 22 电路板装置 30 电路板单元 31 硬板 311 功能模块 3111 定位通孔 3112 第一硬板 311a 第二硬板 311b 第三硬板 311c 第四硬板 311d 软板 312 支撑架 32 收容部 320 第一侧面 321 开口 3211 第二侧面 322 第三侧面 323 第四侧面 324 第五侧面 325 第六侧面 326 定位结构 327 第二连接部 328 连接孔 3281 第一连接件 40 第二连接件 50 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图 1-2，本发明实施方式所述的影像撷取模组 100包括一个外壳 10、 一个设置于所述外壳 10内的摄像头单元 20以及一个电路板装置 30。 本实施方 式中， 所述影像撷取模组 100为航拍用摄像装置， 其能够以遥控方式被搡纵进 行航拍作业，并且所述影像撷取模组 100能够以无线方式传送所拍摄到的影像 至地面接收装置 （图未示）。
所述外壳 10包括一个第一壳体 11以及一个与所述第一壳体 11相连的第二 壳体 12， 所述第一壳体 11以及所述第二壳体 12共同围成一个用于收容所述摄 像头单元 20以及所述电路板装置 30的收容空间 101。所述外壳 10开设有一个与 所述收容空间 101相连通的镜头孔 102，所述摄像头单元 20所述镜头孔 102撷取 影像， 本实施方式中， 所述镜头孔 102开设于所述第一壳体 11与所述第二壳体 12的连接处， 即， 所述镜头孔 102的一部分开设于所述第一壳体 11上， 另一部 分开设于所述第二壳体 12上。 当然， 所述镜头孔 102也可以只开设于所述第一 壳体 11或者所述第二壳体 12上。 所述第一壳体 11内壁上形成有多个用于连接 所述电路板装置 30的第一连接部 111， 所述第一连接部 111为具有内螺紋孔的 凸柱。 本实施方式中， 所述第一壳体 11以及所述第二壳体 12共同组成的所述 外壳 10大致呈球形， 当然， 所述外壳 10也可以为其它的形状， 如长方体、 锥 体或者其他形状的多面体。 所述外壳 10还包括一个安装部 13， 所述安装部 13用于将所述影像撷取模 组 100安装于云台 （图未示） 等承载设备上。 本实施方式中， 所述安装部 13 形成于所述第一壳体 11以及所述第二壳体 12的连接处， 即， 所述安装部 13的 一部分形成于所述第一壳体 11上， 另一部分形成于所述第二壳体 12上。 可以 理解， 所述安装部 13也可以整体形成于所述第一壳体 11或者整体形成于所述 第二壳体 12上。
请参阅图 2及图 4， 所述摄像头单元 20包括一个光学镜头 21以及一个连接 于所述光学镜头 21的成像侧的影像感测模组 22。 所述光学镜头 21用于获取光 学图像， 所述影像感测模组 22用于将感测所述光学镜头 21获取的所述光学图 像并进行光电转换。 本实施方式中 ， 所述影像感测模组 22为 CCD ( Charge-coupled Device ) 型或者 CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor) 型的影像感测模组。
请参阅图 2-5，所述电路板装置 30包括一个电路板单元 31以及一个支撑架 32。 所述电路板单元 31包括多个硬板 311以及多个连接所述硬板 311的软板 312。 每一个所述硬板 311上设置有对应的功能模块 3111， 不同硬板 311的功能 模块 3111用于实现所述影像撷取模组 100的不同功能。 每一个所述硬板 311开 设有多个定位通孔 3112， 每一个所述硬板 311通过对应的所述定位通孔 3112 定位于所述支撑架 32上。 本实施方式中， 所述硬板 311的数量四个， 分别为第 一硬板 311a、 第二硬板 311b、 第三硬板 311c以及第四硬板 311d。 所述第二硬 板 311b、 所述第三硬板 311c以及所述第四硬板 311d分别设置于所述第一硬板 311a的不同侧边， 并且分别通过一个所述软板 312与所述第一硬板 311a连接。 具体地， 所述第一硬板 311a及其对应的功能模块 3111用于实现所述影像撷取 模组 100的图像处理功能，所述第二硬板 311b及其对应的功能模块 3111用于实 现所述影像撷取模组 100的图像传输功能，所述第三硬板 311c用于实现所述影 像撷取模组 100的云台控制功能，所述第四硬板 311d用于实现所述影像撷取模 组 100的电源管理功能。
可以理解， 依据不同的实际需求， 所述硬板 311的数量可以作其他变化， 另外，每一个所述硬板 311上及其对应的功能模块 3111的功能可以依据不同诉 求而作适当的变化， 并不限于本实施方式。
所述软板 312为内部具有可弯折电路的柔性线路板。 因此， 所述软板 312 可以将不同的所述硬板 311相互机械以及电连接， 此外， 经过所述软板 312连 接后的不同所述硬板 311之间可以相对弯折预定角度。
所述支撑架 32大致呈中空的多面体框形， 内部形成一个收容部 320。 本 实施方式中， 所述支撑架 32大致为六面体框形。 所述支撑架 32包括一个第一 侧面 321、 一个与所述第一侧面 321相背的第二侧面 322， 一个第三侧面 323、 一个第四侧面 324、 一个第五侧面 325以及一个第六侧面 326。 所述第三侧面 323、 第四侧面 324、 第五侧面 325以及第六侧面 326依次首尾相连并且位于所 述第一侧面 321以及所述第二侧面 322之间。所述第一侧面 321开设有一个与所 述收容部 320相连通的开口 3211。
所述第二侧面 322、 所述第四侧面 324、 所述第五侧面 325以及所述第六 侧面 326中的每一个上均形成有多个定位结构 327。所述第二侧面 322上的定位 结构 327对应于所述第四硬板 311d上的定位通孔 3112， 所述第四侧面 324上的 定位结构 327对应于所述第二硬板 31 lb上的定位通孔 3112， 所述第五侧面 325 上的定位结构 327对应于所述第一硬板 311a上的定位通孔 3112，所述第六侧面 326上的定位结构 327对应于所述第三硬板 311c上的定位通孔 3112。 本实施方 式中， 每一个所述定位结构 327为具有内螺紋的凸柱。
所述支撑架 32的周侧设置有多个对应于所述第一连接部 111的第二连接 部 328。 本实施方式中， 每一个所述第二连接部 328为凸设于所述支撑架周侧 的片状结构， 每一个第二连接部 328开设有一个连接孔 3281。
请一并参阅图 1-5， 组装时， 所述摄像头单元 20自所述开口 3211组入所述 支撑架 32的收容部 320内并且固定于所述支撑架 32上；所述电路板单元 31设置 于所述支撑架 32的侧面上， 具体地， 所述第一硬板 311a设置于所述第五侧面 325上， 所述第二硬板 311b设置于所述第四侧面 324上， 所述第三硬板 311c设 置于所述第六侧面 326上， 所述第四硬板 311d设置于所述第二侧面 322上， 由 于所述硬板 311之间以所述软板 312相连， 因此不同硬板 311彼此弯折， 以设置 所述支撑架 32的不同侧面上；每一个所述硬板 311的定位通孔 3112与对应所述 定位结构 327， 本实施方式中， 每一定位通孔 3112内穿设一个第一连接件 40 (图 2 )，所述第一连接件 40穿过对应的定位通孔 3112并与对应的定位结构 327 固定相连， 以将对应所述硬板 311固定于所述支撑架 32上； 在所述摄像头单元 20以及所述电路板单元 31设置于所述支撑架 32上之后， 可以采用转接线 （图 未示）将所述摄像头单元 20的影像感测模组 22以及所述电路板单元 31电连接； 所述摄像头单元 20与所述电路板装置 30相互组装完成后， 将所述支撑架 32设 置于所述外壳 10的收容空间 101内， 所述光学镜头 21朝向所述镜头孔 102， 所 述第二连接部 328分别对准所述第一连接部 111， 本实施方式中， 每一个所述 第二连接部 328与对应的第一连接部 111之间通过一个第二连接件 50连接， 以 使所述支撑架 32固定所述外壳 10内； 最后， 将所述第一壳体 11与所述第二壳 体 12相互扣合，扣合后的所述第一壳体 11以及所述第二壳体 12可以通过胶水、 螺钉 （图未示） 等进一步固定相连。
所述电路板装置 30采用多面体形状的支撑架 32以及由软板 312连接的多 个硬板 311构成电路板单元 31， 利用所述软板 312的可挠曲特性， 将不同的所 述硬板 311相对弯折后设于所述支撑架 32的不同侧面上， 因此， 能够使得所述 电路板单元 31在三維空间内设置， 有效提升了电路设计的空间利用率， 使得 所述电路板装置 30具紧凑的结构以及小型化的体积， 同样， 采用所述电路板 装置 30的所述影像撷取模组 100亦具有紧凑型以及小型化的特点。
可以理解的是， 本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在 本发明的设计， 只要其不偏离本发明的技术效果均可。 这些依据本发明精神 所做的变化， 都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims

权 利 要 求 书
1. 一种电路板装置， 包括一个电路板单元， 其特征在于： 所述电路板装 置包括一个多面体形状的支撑架， 所述电路板单元包括至少两个硬板以及至 少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板， 所述至少两个硬板通过所述软 板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
2. 如权利要求 1所述的电路板装置， 其特征在于： 每一个所述硬板开设 有多个定位通孔， 每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支撑 架上， 所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定位 通孔的定位结构， 每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位对 应的硬板。
3. 如权利要求 1所述的电路板装置， 其特征在于： 每一个所述定位结构 为具有内螺紋的凸柱。
4. 如权利要求 1所述的电路板装置， 其特征在于： 所述支撑架呈中空的 框形结构且内部形成一个用于收容电子元件的收容部。
5. 如权利要求 3所述的电路板装置， 其特征在于： 所述支撑架的一侧表 面开设有一个与所述收容部相连通的开口。
6. 一种影像撷取模组， 包括一个摄像头单元以及一个与所述摄像头单元 相连的电路板装置， 所述电路板装置包括一个电路板单元， 其特征在于： 所 述电路板装置包括一个多面体形状的支撑架， 所述电路板单元包括至少两个 硬板以及至少一个连接于所述至少两个硬板之间的软板， 所述至少两个硬板 通过所述软板相对折叠并分别设置于所述支撑架的不同侧部。
7. 如权利要求 6所述的影像撷取模组， 其特征在于： 每一个所述硬板开 设有多个定位通孔， 每一个所述硬板通过对应的所述定位通孔定位于所述支 撑架上， 所述支撑架设置有所述硬板的表面上形成有多个分别对应于所述定 位通孔的定位结构， 每一个所述定位结构与对应所述的定位通孔相配合定位 ^寸应的硬板。
8. 如权利要求 6所述的影像撷取模组， 其特征在于： 每一个所述定位结 构为具有内螺紋的凸柱。
9. 如权利要求 6所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述支撑架呈中空 的框形结构且内部形成一个用于收容所述摄像头单元的收容部。
10. 如权利要求 9所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述支撑架的一侧 表面开设有一个与所述收容部相连通的开口， 所述摄像头自所述开口组入所 述支撑架的所述收容部。
11. 如权利要求 9所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述摄像头单元包 括一个光学镜头以及一个连接于所述光学镜头的成像侧的影像感测模组， 所 述影像感测模组与所述电路装置电连接。
12. 如权利要求 9所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述影像撷取模组 包括一个内部具有收容空间的外壳， 所述外壳开设有一个镜头孔， 所述摄像 头单元以及所述电路板装置收容于所述外壳内， 所述摄像头单元的物侧端对 准所述镜头孔。
13. 如权利要求 12所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述外壳包括一 个安装部， 所述安装部用于将所述影像撷取模组安装于云台上。
14. 如权利要求 12所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述外壳包括一 个第一壳体以及一个与所述第一壳体相连的第二壳体， 所述第一壳体以及所 述第二壳体共同围成所述收容空间， 所述支撑架固定于所述第一壳体上。
15. 如权利要求 14所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述第一壳体内 壁上形成有多个第一连接部， 所述支撑架的周侧设置有多个对应于所述第一 连接部的第二连接部， 所述第二连接部与对应的第一连接部配合固定所述所 述支撑架。
16. 如权利要求 15所述的影像撷取模组， 其特征在于： 每一个所述第一 连接部为具有内螺紋孔的凸柱， 每一个所述第二连接部为凸设于所述支撑架 周侧的片状结构， 每一个第二连接部开设有一个连接孔， 每一个所述第二连 接部的连接孔对准对应的第一连接部的内螺紋孔。
17. 如权利要求 12所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述镜头孔开设 于所述第一壳体与所述第二壳体的连接处。
18. 如权利要求 12所述的影像撷取模组， 其特征在于： 所述安装部形成 于所述第一壳体以及所述第二壳体的连接处。
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