CN216527785U - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电子设备技术领域,提供一种显示设备,显示设备包括:设备本体,设备本体具有边框,边框上设有安装结构;以及高拍仪,高拍仪包括支撑结构,支撑结构与安装结构可拆卸连接。使得高拍仪能够以外接的方式设于设备本体上,而非内置于设备本体的内部,使得同一显示设备上可安装不同规格尺寸或不同类型的高拍仪,用户可根据需要自行选配,可提高用户体验;并且,在需要维护或更换高拍仪时,可直接拆卸,更为便捷。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种显示设备。
背景技术
高拍仪具有拍摄、扫描、文字识别等功能,不同于摄像头。高拍仪通常独立设置,在需搭配显示设备使用时,需另外通过线材连接显示设备,并需另外的放置空间,导致结构复杂且使用不便。
实用新型内容
为解决上述问题,在实现本申请技术方案的创造过程中,发明人曾试验将高拍仪以内建式的方式集成于显示设备的内部,但是,发明人发现由于高拍仪的安装位置及尺寸在显示设备上已确定,仅可安装标配的高拍仪,而难以安装不同规格的高拍仪,导致用户无法根据需要选配高拍仪,影响用户体验。为此,本申请的目的在于提供一种显示设备,以解决相关技术中显示设备仅可安装标配的高拍仪而导致用户无法根据需要进行选配的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种显示设备,所述显示设备包括:设备本体,所述设备本体具有边框,所述边框上设有安装结构;以及高拍仪,所述高拍仪包括支撑结构,所述支撑结构与所述安装结构可拆卸连接。
在一个实施例中,所述支撑结构位于所述设备本体的外部;所述显示设备包括紧固件,所述安装结构包括第一安装孔,所述支撑结构上设有第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔通过所述紧固件可拆卸连接。
在一个实施例中,所述支撑结构上向外凸设有安装部,所述安装部具有安装面,所述第二安装孔设置于所述安装面上;所述安装面贴合于所述边框的外表面。
在一个实施例中,所述支撑结构包括连接部,所述安装结构包括连接配合部,所述连接部与所述连接配合部相插接、卡接或磁性吸附连接。
在一个实施例中,所述边框上设有支撑座,所述支撑座上设有所述安装结构。
在一个实施例中,所述显示设备包括电路板和镜头,所述支撑结构包括:盒部,所述盒部具有容置空间、连通于所述容置空间的开口和镜头孔,所述电路板设置于所述容置空间中,所述镜头位于所述镜头孔处;以及盖部,所述盖部盖设于所述开口;其中,所述盒部或所述盖部与所述安装结构可拆卸连接。
在一个实施例中,所述显示设备的边框上设有第一接口,所述高拍仪具有第二接口;所述第二接口与所述第一接口相插接而电性导通,或,所述显示设备包括转接件,所述第二接口通过所述转接件与所述第一接口相电性连接。
在一个实施例中,所述高拍仪具有镜头,所述镜头与所述第二接口分别设于所述高拍仪的相对两侧。
在一个实施例中,所述边框设于所述设备本体的四周,所述高拍仪可拆卸地连接于所述边框的底部、顶部或侧部;所述高拍仪具有镜头,所述镜头的朝向方向与所述设备本体的显示面之间的夹角a>90°。
在一个实施例中,所述镜头的朝向方向平行于所述设备本体的显示面。
本申请实施例中上述的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本申请实施例提供的显示设备,通过设置设备本体和高拍仪,且设备本体具有边框,边框上设有安装结构,高拍仪包括支撑结构,支撑结构与安装结构可拆卸连接,利于高拍仪与设备本体之间的拆装,使得高拍仪能够可拆卸地设于设备本体的外部,即能够以外接的方式设于设备本体上,而非内置于设备本体的内部,即不限定高拍仪的安装位置及安装尺寸,使得同一显示设备上可安装不同规格尺寸或不同类型的高拍仪,用户可根据需要自行选配,可提高用户体验;并且,在需要维护或更换高拍仪时,可直接拆卸,更为便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示设备的结构示意图;
图2为图1中的A处局部放大结构示意图;
图3为本申请实施例提供的显示设备的分解结构示意图;
图4为图3中的B处局部放大结构示意图;
图5为本申请实施例提供的高拍仪与显示设备相分离的局部结构示意图;
图6为本申请实施例提供的高拍仪的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的高拍仪的分解结构示意图其一;
图8为本申请实施例提供的高拍仪的分解结构示意图其二;
图9为本申请另一实施例提供的显示设备的结构示意图;
图10为本申请又一实施例提供的显示设备的左视结构示意图;
图11为本申请又一实施例提供的显示设备的俯视结构示意图;
图12为本申请再一实施例提供的显示设备的左视结构示意图;
图13为本申请再一实施例提供的显示设备的俯视结构示意图。
其中,图中各附图标记:
100、显示设备;10、设备本体;11、边框;12、显示主体;13、支撑座;20、高拍仪;21、支撑结构;22、电路板;23、镜头;24、图像传感器;25、SoC芯片;27、镜片;211、安装部;2111、安装面;212、盒部;2101、容置空间;2102、开口;2103、镜头孔;213、盖部;30、紧固件;40、转接件;201、第二安装孔;1101、第一安装孔;111、第一接口;26、第二接口;101、显示面。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
高拍仪具有拍摄、扫描、文字识别等功能,不同于摄像头。高拍仪通常独立设置,且为系统化设计,结构复杂且体积较大;在需搭配显示设备使用时,需另外通过线材连接显示设备,并需另外的放置空间放置高拍仪,导致结构复杂且使用不便。
为解决上述问题,在实现本申请实施例的创造过程中,发明人曾试验将高拍仪以内建式的方式集成于显示设备的内部,即将高拍仪安置于显示设备的内部,使显示设备具有高拍仪功能;但是,发明人发现,由于高拍仪的安装位置及尺寸在显示设备上已确定,即显示设备上设有与标配的安装高拍仪的尺寸相适配的安装空间,仅可安装标配的高拍仪,而难以安装不同规格尺寸或不同型号的高拍仪,导致用户无法根据需要选配高拍仪,影响用户体验。
基于此,为解决相关技术中显示设备仅可安装标配的高拍仪而导致用户无法根据需要进行选配不同的高拍仪的技术问题,发明人提出了以下方案。
请参阅图1至图4,本申请实施例提供了一种显示设备100,显示设备100包括设备本体10和高拍仪20,其中:
设备本体10即为显示设备100的主体部分,可选地,设备本体10可以为显示屏、智能交互平板、触控一体机、电子黑板、电子白板、智能电视、智能交互大屏、显示器等,但不限于此。设备本体10具有显示主体12和设置于显示主体12外围的边框11。边框11可以具有一条或多条框边结构,具有多条框边结构时,多条框边结构可围合形成方框形状,当然也可以围合形成其他封闭或非封闭的形状。应理解,边框11可以呈长条形结构,也可以呈壳状结构或盒状结构,但不限于此,还可以是其他形状规则或不规则的结构。边框11上设有安装结构,用于与高拍仪20安装连接。
高拍仪20包括支撑结构21,支撑结构21与安装结构可拆卸连接,边框11能够为高拍仪20提供支撑和安装。其中,可拆卸连接是指支撑结构21与安装结构相连接后能够进行拆卸的连接方式,也即高拍仪20安装于边框11后能够进行拆卸,例如可以是通过螺钉、螺栓等紧固件连接,也可以是卡接、插接、磁性吸附连接等,但不限于此。其中,高拍仪20为具有高拍仪功能的装置。
本申请实施例提供的显示设备100,通过设置设备本体10和高拍仪20,且设备本体10具有边框11,边框11上设有安装结构,高拍仪20包括支撑结构21,支撑结构21与安装结构可拆卸连接,利于高拍仪20与设备本体10之间的拆装,使得高拍仪20能够可拆卸地设于设备本体10的外部,即能够以外接的方式设于设备本体10上,而非内置于设备本体10的内部,利于高拍仪形成模块化,即不限定高拍仪20的安装位置及安装尺寸,使得同一显示设备100上可安装不同规格尺寸或不同类型的高拍仪20,用户可根据需要自行选配,更具弹性,可提高用户体验。并且,高拍仪20集成于显示设备100上,使得显示设备100具有高拍仪功能,并在需要维护或更换高拍仪20时,可直接拆卸和组装,更为便捷。
可选地,在一个实施例中,支撑结构21位于设备本体10的外部,高拍仪20即凸设于边框11的外部并可拆卸地连接于边框11上的安装结构,即高拍仪20凸出地安装于边框11的外部并可拆卸,形成模块化,而非内置于设备本体10或嵌设于边框11中,无需在边框11上设置槽等安装空间,即不限定高拍仪20的安装位置及安装尺寸,不仅可节省在边框11上设置槽等安装空间的工序,且使得同一显示设备100上可安装不同规格尺寸或不同类型的高拍仪20,用户可根据需要自行选配,更具弹性,可提高用户体验。
需要说明的是,在其他一些实施方式中,安装结构可以包括凹槽结构,支撑结构21穿设于凹槽结构,即可以部分或全部置入凹槽结构中。
在一个实施例中,请参阅图6至图8,高拍仪20包括支撑结构21和电路板22,支撑结构21用于支撑电路板22,并可为电路板22提供安装位置或空间;支撑结构21可以凸设于边框11的外部并可拆卸地连接于边框11上的安装结构,电路板22设置于支撑结构21上,也即电路板22通过支撑结构21可拆卸地连接于边框11;电路板22可为印刷电路板,电路板22上设有镜头23、配合于镜头23的图像传感器24、电性连接于图像传感器24的SoC芯片25(SoC芯片的英文全称为System-on-a-Chip,SoC芯片为片上系统,也称系统级芯片)。镜头23用于采集光学图像信号,图像传感器24用于将镜头23所采集的光学图像信号转化成数字图像信号,SoC芯片25用于将数字图像信号转化成视频信号。在高拍仪20与设备本体10的自带的内建式计算机电性连接或无线通信信号连接后,可将SoC芯片25的视频信号传送到设备本体10自带的内建式计算机中,以将视频信号转成图像在显示设备100上进行显示。
如此设置,支撑结构21能够承载电路板22以为其提供支撑和安装,并可为电路板22提供防护,电路板22可供镜头23、图像传感器24和SoC芯片25的安装和相互之间的配合及连接,以实现高拍仪功能。并且,采用上述方案,利于将镜头23、图像传感器24和SoC芯片25等集成于电路板22上并安装于支撑结构21上而实现高拍仪20的小型化,可简化结构并缩小体积,更加节省空间。
可选地,在一个实施例中,支撑结构21的宽度可以与边框11的宽度大致相同,占用外部空间小,当然,高拍仪20的宽度也可以大于边框11的宽度或小于边框11的宽度。
需要说明的是,上述将图像传感器24和SoC芯片25分别进行描述,并非特指图像传感器24与SoC芯片25相分体设置,而是指图像传感器24与SoC芯片25既可相分体设置,也指图像传感器24与SoC芯片25可相集成为一体。
可选地,在一个实施例中,图像传感器24为CMOS图像传感器(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)。
如此设置,不仅利于将镜头23所采集的光学图像信号转化成数字图像信号,且成本和功耗相对较低。
需要说明的是,图像传感器24不限于CMOS图像传感器,在其他一些实施方式中,图像传感器24也可以是CCD图像传感器(Charged Coupled Device)或其他图像传感器。
可选地,在一个实施例中,SoC芯片25内置DSP芯片(Digital Signal Processing,数字信号处理器)。
如此设置,DSP芯片利于将图像传感器24的数字图像信号转化成视频信号,运算能力较强且速度较快,利于高拍仪功能更为稳定地实现,且DSP芯片体积小,内置于SoC芯片25而作为SoC芯片25的一部分,集成度更高。
可选地,在一个实施例中,SoC芯片25能够进行图像处理,可对图像信号进行预处理,以增强图像信号。
可选地,在一个实施例中,请参阅图2、图4和图6,支撑结构21上向外凸设有安装部211,安装部211可以为板状结构或块状结构,但不限于此;安装部211可拆卸地连接于边框11的外部,即支撑结构21通过安装部211可拆卸地连接于边框11的外部。安装部211具有安装面2111,安装面2111贴合于边框11的外表面。此时,支撑结构21即直接连接于边框11。
如此设置,通过在支撑结构21上向外凸设安装部211,支撑结构21通过安装部211可拆卸地安装于边框11上,利于支撑结构21与边框11之间的安装连接,且安装部211的安装面2111贴合于边框11的外表面,利于支撑结构21安装于边框11的外表面,而非嵌入或伸入边框11中,且支撑结构21与边框11之间通过平面相接触,可使得支撑结构21的安装更为平稳。
可选地,在一个实施例中,请参阅图6,支撑结构21的相对两端分别向外凸设有一安装部211,即安装部211的数量为两个且相对称设置。
如此设置,利于支撑结构21更为稳定地安装于边框11上。
需要说明的是,安装部211的数量和位置不限于此,在其他一些实施方式中,安装部211也可以仅设置一个,也可以设置三个或三个以上。
还需要说明的是,支撑结构21不限于直接连接于边框11。可选地,在一个实施例中,请参阅图5和图6,边框11上设有支撑座13,支撑座13可以与边框11为分体成型而连接于边框11,当然,在其他一些实施方式中,支撑座13也可以与边框11为一体成型设置的一体式结构。支撑座13上设有安装结构,支撑结构21可拆卸地连接于支撑座13的外部,此时,支撑结构21即通过支撑座13而间接地连接于边框11。
如此设置,通过在边框11上设有支撑座13,且支撑结构21可拆卸地连接于边框11,利于在支撑结构21上设置安装配合部位,在支撑座13上设置安装结构,安装配合部位与安装结构相可拆卸地连接即可实现支撑结构21与边框11之间的间接安装,支撑结构21可无需直接安装于边框11上,从而无需直接在边框11上设置安装结构,在支撑座13受损时可进行更换,以减少边框11受损的可能性。并且,支撑座13可作为音响、插接口等部件的支撑部件,供音效、插接口等部件安装,而支撑结构21连接于支撑座13上,可使整体结构更为紧凑。而且,在边框11较窄时,支撑结构21亦可通过支撑座13连接于边框11。
可选地,在一个实施例中,请参阅图6至图8,支撑结构21包括盒部212和盖部213,盒部212具有容置空间2101、连通于容置空间2101的开口2102和镜头孔2103,盒部212可以大致呈具有开口的盒状,电路板22设置于容置空间2101中,镜头23位于镜头孔2103处,盖部213可以大致呈板状结构,盖部213盖设于开口2102;其中,盒部212或盖部213与安装结构可拆卸连接,能够可拆卸地连接于边框11的外部,可以直接连接于边框11,也可以通过支撑座13而间接连接于边框11。
如此设置,盒部212能够对电路板22及其上的镜头23、图像传感器24和SoC芯片25提供安装、支撑及防护,镜头孔2103可供镜头23透光而能够采集光学图像信号,盖部213能够封设开口2102而将电路板22及其上的镜头23、图像传感器24和SoC芯片25进行封设,提高防护效果。
需要说明的是,在其他一些实施方式中,也可以不设置盖部213,例如可使盒部212具有开口2102的一侧朝向于边框11,边框11即能够起到盖部213的作用。
可选地,在一个实施例中,请参阅图8,安装部211凸设于盒部212上,当然,在其他一些实施方式中,安装部211也可以凸设于盖部213上。
可选地,在一个实施例中,请参阅图7和图8,镜头孔2103处设有镜片27,可对镜头23进行防护,以免镜头23受损。
可选地,在一个实施例中,镜头为广角镜头。广角镜头的焦距短,视角大,在较短的拍摄距离范围内,能拍摄到较大面积的景象。具体地,镜头可以为鱼眼镜头,视角范围大,为近距离拍摄大范围景物创造了条件。
可选地,在一个实施例中,镜头为大角度镜头,例如,镜头的视场角大于60°。以镜头为顶点,以被测目标的物像可通过镜头的最大范围的两条边缘构成的夹角,称为视场角。可选地,在一个实施例中,镜头的视场角为78°至120°。
可选地,在一个实施例中,镜头为小畸变镜头,可以改善近距离取像效果,减少畸变使近距离实物取像更清晰。
可选地,在一个实施例中,镜头具有自动对焦功能,可利用物体光反射的原理,通过传感器接收反射的光,通过计算机处理,带动电动对焦装置进行对焦,使取像更清晰。
可选地,在一个实施例中,电路板22上可设置麦克风,用于获取音频信号,将声音信号转换为电信号,以传输至设备本体10,以方便用户视频交流。
可选地,在一个实施例中,电路板22上可设置LED补光灯,在光线较暗的环境下能够起到补光作用。可选地,LED补光灯可采用发光二极管,靠小电流驱动半导体器件发光,耗电小,稳定高。LED补光灯发热少,散热好,不易影响电路板上的其他器件。基于此特性,LED补光灯可以垂直设置于被拍摄物上方,它可以在很大程度上减少照度流失并且提供光效。
在一个实施例中,请参阅图4和图5,显示设备100包括紧固件30,高拍仪20通过紧固件30可拆卸地连接于边框11的外部,可以直接连接于边框11,图4即示例性地示出了该种情况,也可以通过支撑座13而间接连接于边框11图5即示例性地示出了该种情况。
如此设置,通过紧固件30实现高拍仪20与边框11之间的可拆卸连接,不仅可使高拍仪20与边框11之间安装牢靠,且便于拆卸。
可选地,在一个实施例中,请参阅图4和图5,安装结构包括第一安装孔1101(第一安装孔1101可以是直接开设于边框11上,图4即示例性地示出了该种情况,也可以是开设于支撑座13上而间接开设于边框11上,图5即示例性地示出了该种情况),第一安装孔1101可以是螺纹孔,高拍仪20的支撑结构21上开设有第二安装孔201,第二安装孔201可以是通孔,紧固件30可以为螺钉、螺栓或螺丝,紧固件30穿设于支撑结构21上的第二安装孔201并与边框11上的第一安装孔1101相螺纹配合,可实现第一安装孔1101和第二安装孔201通过紧固件30可拆卸连接。具体地,第二安装孔201可以开设于安装部211上,具体地,可以设置于安装面2111上;当然,在其他一些实施方式中,第二安装孔201也可以开设于盒部212或盖部213上。
需要说明的是,支撑结构21与安装结构之间的可拆卸连接方式不限于此,可选地,在其他一些实施方式中,支撑结构21上设有连接部,安装结构包括连接配合部,连接部与连接配合部相连接。其中,连接部可以为卡合结构,连接配合部可以为卡合配合结构,两者可相卡合配合,即相卡接;或者,连接部可以为插接结构,连接配合部为插接配合结构,两者可相插接配合,即相插接;或者,连接部为永磁体,连接配合部为永磁体或铁磁性结构,当然连接部与连接配合部可对调,两者可相磁性吸附配合,即相磁性吸附连接。
在一个实施例中,请参阅图4、图5和图8,显示设备100的边框11上设有第一接口111(第一接口111可以是直接设于边框11上,图4即示例性地示出了该种情况,也可以是设于支撑座13上而间接设于边框11上,图5即示例性地示出了该种情况),第一接口111可以与设备本体10自带的内建式计算机或控制电路相电性连接,高拍仪20具有第二接口26,第二接口26可以设置于电路板22上;第二接口26与第一接口111相插接而电性导通。其中,第一接口111可以是USB接口母端,第二接口26可以是USB接口公端。第二接口26可以穿设于支撑结构21并凸伸至支撑结构21的外部,以利于与第一接口111相插接配合。当然,在其他一些实施方式中,也可以是第一接口111为USB接口公端,第二接口26为USB接口母端。
如此设置,通过在边框11上设置第一接口111,在高拍仪20上设置第二接口26,通过两者相插接配合即可实现高拍仪20与设备本体10之间的电性导通,不仅利于设备本体10为高拍仪20供电而使其正常工作,且利于SoC芯片25的视频信号传送到设备本体10自带的内建式计算机中,以将视频信号转成图像在显示设备100上进行显示。
可以理解,USB接口母端和USB接口公端相适配,具体可以是现有的任意一种类型或种类的USB接口,例如可以是Type-A接口、Type-B接口、TYPE Micro-B接口、Mini-USB接口或Type-C接口。
需要说明的是,第二接口26与第一接口111不限于直接相插接,可选地,在其他一些实施方式中,请参阅图9,显示设备100包括转接件40,第二接口26通过转接件40与第一接口111相电性连接。其中,转接件40可以是USB传输线或USB转接器等,但不限于此。
高拍仪20安装于边框11的不同位置时,高拍仪20的镜头23的朝向方向(也可理解为镜头23的拍摄方向)可能不同,但因在一些场景下对高拍仪20的镜头23的朝向方向有要求,因此有可能在满足于镜头23的朝向方向后,第二接口26不能直接与第一接口111相插接,在此种情况下,通过采用转接件40即可便捷地使第二接口26与第一接口111相电性导通。例如,在将高拍仪20安装于边框11的侧部时,可使镜头23的朝向方向向下,以利于镜头23进行取像,第二接口26则朝上,此时可通过转接件40使第二接口26与第一接口111相电性导通,图9即示出了此种情况。
可选地,在一个实施例中,请参阅图6和图7,高拍仪20具有镜头23,镜头23与第二接口26分别设于高拍仪20的相对两侧。具体地,镜头孔2103可以开设于盒部212上背离于盖部213的一侧,第二接口26可以穿设于盖部213。
如此设置,通过将镜头23与第二接口26分别设置于高拍仪20的相对两侧,利于在将第二接口26与第一接口111相插接后,镜头23的朝向方向即背离于设备本体10,从而在高拍仪20对文件进行取像时,文件的摆设位置可以背离于设备本体10而不遮挡设备本体10,以避免在显示设备100的使用过程中,将文件摆设于设备本体10的前方以使高拍仪20进行取像时,会遮挡设备本体10而影响用户观察设备本体10所显示的画面,或者不利于文件的摆设。
需要说明的是,镜头23与第二接口26的相对位置不限于此,在其他一些实施方式中,镜头23与第二接口26也可以分别设于高拍仪20的相邻两侧。
在一个实施例中,请参阅图9至图13,其中图9示出了高拍仪20可安装于边框11上的多种情况,边框11设于设备本体10的四周,高拍仪20可以可拆卸地连接于边框11的底部、顶部或侧部;高拍仪20具有镜头23,镜头23的朝向方向c与设备本体10的显示面101之间的夹角a>90°,例如可以是100°、120°、130°、160°、180°、200°等,但不限于此。可以理解,在a为180°时,镜头23的朝向方向c即与显示面101相平行或共面,图9、图12和图13即示出了该种情况。
如此设置,高拍仪20可以设置于边框11的底部、顶部或侧部,安装位置多样,用户可根据实际使用需求进行选择在边框11上设置一个或多个高拍仪20;并且,通过设置镜头23的朝向方向c与设备本体10的显示面101之间的夹角a>90°,使得镜头23的朝向方向c更远离设备本体10的显示面101,从而在高拍仪20对文件进行取像时,文件的摆设位置可以更远离于设备本体10的显示面101而不易于遮挡设备本体10的显示面,以降低在显示设备100的使用过程中采用高拍仪20对文件进行取像时,文件遮挡设备本体10的显示面的可能性。
在一个实施例中,请参阅图9、图12和图13,镜头23的朝向方向c平行于设备本体10的显示面101。
如此设置,利于镜头23的朝向方向c更加远离设备本体10的显示面101,从而在高拍仪20对文件进行取像时,文件的摆设位置可以更远离于设备本体10而不遮挡设备本体10的显示面101,以进一步降低在显示设备100的使用过程中采用高拍仪20对文件进行取像时,文件遮挡设备本体10的显示面的可能性,且更利于文件的摆放。
可选地,在一个实施例中,请参阅图9、图12和图13,镜头23的朝向方向c平行于或垂直于设备本体10的高度方向。
如此设置,利于镜头23的朝向方向c背离于设备本体10,从而在高拍仪20对文件进行取像时,文件的摆设位置可以背离于设备本体10而不遮挡设备本体10的显示面101。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备包括:
设备本体,所述设备本体具有边框,所述边框上设有安装结构;以及
高拍仪,所述高拍仪包括支撑结构,所述支撑结构与所述安装结构可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于:所述支撑结构位于所述设备本体的外部;所述显示设备包括紧固件,所述安装结构包括第一安装孔,所述支撑结构上设有第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔通过所述紧固件可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其特征在于:所述支撑结构上向外凸设有安装部,所述安装部具有安装面,所述第二安装孔设置于所述安装面上;所述安装面贴合于所述边框的外表面。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于:所述支撑结构包括连接部,所述安装结构包括连接配合部,所述连接部与所述连接配合部相插接、卡接或磁性吸附连接。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于:所述边框上设有支撑座,所述支撑座上设有所述安装结构。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述显示设备包括电路板和镜头,所述支撑结构包括:
盒部,所述盒部具有容置空间、连通于所述容置空间的开口和镜头孔,所述电路板设置于所述容置空间中,所述镜头位于所述镜头孔处;以及
盖部,所述盖部盖设于所述开口;
其中,所述盒部或所述盖部与所述安装结构可拆卸连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的显示设备,其特征在于:所述显示设备的边框上设有第一接口,所述高拍仪具有第二接口;所述第二接口与所述第一接口相插接而电性导通,或,所述显示设备包括转接件,所述第二接口通过所述转接件与所述第一接口相电性连接。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其特征在于:所述高拍仪具有镜头,所述镜头与所述第二接口分别设于所述高拍仪的相对两侧。
9.根据权利要求1至6任一项所述的显示设备,其特征在于:所述边框设于所述设备本体的四周,所述高拍仪可拆卸地连接于所述边框的底部、顶部或侧部;所述高拍仪具有镜头,所述镜头的朝向方向与所述设备本体的显示面之间的夹角a>90°。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其特征在于:所述镜头的朝向方向平行于所述设备本体的显示面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122507640.XU CN216527785U (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 显示设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN202122507640.XU CN216527785U (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 显示设备 |
Publications (1)
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CN216527785U true CN216527785U (zh) | 2022-05-13 |
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ID=81522664
Family Applications (1)
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CN202122507640.XU Active CN216527785U (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 显示设备 |
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-
2021
- 2021-10-18 CN CN202122507640.XU patent/CN216527785U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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