JP2017531057A - 光学的に透明なホットメルト接着剤およびその使用 - Google Patents

Abstract

電子デバイスのための感圧接着性を有するホットメルト接着剤が記載される。ホットメルト接着剤は、完全に水素化されかつ飽和したソフトブロックを有するスチレンブロックコポリマー、液状希釈剤または粘着付与剤、（メタ）アクリレートモノマーオリゴマー鎖あたり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するまたはオリゴマー、および開始剤を含む。ホットメルト接着剤はまた、再加工可能なＵＶ硬化性の光学的に透明な接着フィルムでもある。接着剤およびフィルムは、ＬＣＤディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、タッチスクリーン、およびフレキシブル薄膜太陽電池モジュール用の積層ＰＳＡフィルムまたは封止材として適している。

Description

本発明は、電子デバイスの感圧接着剤（ＰＳＡ；粘着剤）特性を有するホットメルト接着剤に関する。本発明は、さらに、ＵＶ硬化可能な光学的に透明な接着剤（ＵＶ ＯＣＡ）フィルムに関する。光学的に透明な接着剤フィルムは、電子デバイスの組み立て工程中にリワーク可能および／または除去可能である。接着剤及びフィルムは、ＬＣＤディスプレイ、ＬＥＤ表示装置、タッチスクリーン及びフレキシブル薄膜太陽電池モジュール用の封止材として特に好適である。

電子デバイスおよび回路は、一般に、基板／バックシート（以下、互換的に使用される）とカバー／フロントシート（以下、互換的に用いる）との間に配置された発光セル、電荷移動層、インク、バスバーなどの活性層または構成要素からなり、基板とカバーシートとは、光透過性及び光学的効果を高める封止接着剤又は積層接着剤フィルムで貼り合わせられる。基板及びカバーの一方又は両方は、光学的透明材料で作られる。電子デバイスにおける活性層及び／又は構成要素は、水分及び酸素による劣化を受けやすいことがある。ラミネート用接着剤フィルムは、酸素および水蒸気の透過を抑制し、活性層を劣化から保護することができる。

ラミネート接着フィルムおよび／または封止剤（以下、互換的に使用される）を電子デバイスに使用することにより、液状接着剤よりも製造効率が向上する。 しかしながら、フィルムに関連する欠点には、フィルムの粘弾性のために、組立工程中に、基板を濡らす性能（ウェットアウト）が悪く、空隙充填が不十分であることが挙げられる。この問題は、電極、バスバー、インク段差、集積回路などの構成要素を含む基板では、表面の不規則のために、ボイド形成の可能性を増大させるために悪化する。ＷＯ２００９１４８７２２およびＷＯ２０１１０６２９３２は、高い（典型的には３００，０００ｇ／ｍｏｌを超える）重量平均分子量（Ｍｗ）のポリイソブチレンベースの接着剤の使用を開示している。このような接着剤は高い粘度を有し、したがって有機電子デバイスの空隙または気泡の影響を受けやすい。より良好なウェットアウト、より多くのインク充填、より少ない気泡／ボイドを得るために、未硬化の接着剤フィルムが熱ラミネート下で基材上に塗布される。しかしながら、多くの活性な有機材料および電子構成要素は、６０℃より高い熱に敏感であり、熱への長時間の暴露は、ポリマーおよび成分に有害な影響をもたらす。ＪＰ２０１２０５７０６５は、感圧接着性（粘着性）を有する非硬化性接着剤を開示している。基材を適切に濡らして空隙形成を最小にするために、接着フィルムの粘度は、１２０℃で１，０００，０００ｃｐｓ未満または２００，０００ｇ／モル未満の粘度平均分子量（Ｍｖ）に維持される。しかしながら、未硬化の熱可塑性接着剤は、装置の寿命の間、歪みのもとでコールドフローを示す。

ＣＮ １０３８２００４２は、ＳＩＳおよびＳＢＳブロックコポリマーを用いて熱溶融性光学透明接着剤（ＴＯＣＡ）用の熱硬化性ホットメルト接着剤を製造することを開示している。しかし、ＳＩＳおよびＳＢＳブロックコポリマーの軟質ブロック中の不飽和Ｃ＝Ｃ官能性結合が、ＵＶ光下または高温下で空気中で容易に酸化し、接着フィルムが経時的に黄色または褐色に変わることは、当該技術分野において周知である。

光学的に透明な接着フィルム（ＬＯＣＡ、ＯＣＡまたはＵＶ ＯＣＡ）は、ディスプレイパネル、ガラス板、タッチパネル、ディフューザー、剛性補償器、ヒーター、およびフレキシブル偏光子などの電子デバイスの組み立てプロセスに対して、別の再加工（リワーク）性の問題を提起する。ＷＯ２０１４２９０６２は、電子デバイスが、ＵＶ硬化性液状光学的透明接着剤（ＬＯＣＡ）で形成される場合の再加工プロセスの課題を記載している。再加工プロセスの間に、カバーシートとＬＣＤパネルは、手作業またはワイヤカットのいずれかによって分離され、次いで、カバーシートおよび基板の両方のＬＯＣＡ残渣が除去され、有機溶媒で洗浄される。接着剤残留物を除去するために有機溶媒が典型的に使用され、これは環境、健康および安全性の懸念を生じさせる。ＵＶ硬化後に再加工工程を実施する場合、接着フィルムは通常多くの小さな固形物に砕かれ、これらの全てを除去することは時間がかかることがある。

ＷＯ２０１３１７３９７６Ａ１は、「ムラ（Ｍｕｒａ）」としても知られているＬＣＤパネル上のダークスポットおよびパッチの外観を含む光学デバイスの別の課題を開示している。ムラは、通常、不均一なスクリーン均一性や局在化されたストレスによって引き起こされる低コントラストの不規則なパターンまたは領域である。ムラの原因の１つは、光学的に透明な接着剤からのものである。低レベルであっても、ディスプレイ内のいかなる応力も、ムラを引き起こす可能性があるが、修復できない欠陥ではない。もし、光学的に透明な接着剤フィルムが硬化後に約０％の収縮率を有し、ソフト接着剤フィルムを形成するならば、ｍｕｒａは最小減に抑えることができる。

米国特許第５，５６９，１６５号および第６，４４８，３０３号は、ヒドロゲルとして機能するホットメルト感圧接着剤を開示している。それらは軟質（ショアＯＯ＜３０）であり、硬質基材から除去すると油残渣を残さない。他の類似のヒドロゲル様の軟質接着剤は、ＥＰ１７５５６２に記載されている電子線硬化性アクリルの場合のように、冷却後に架橋または硬化させることによって得られた。同様に、米国特許第５，２６２，４６８号明細書には、ゼラチン状の熱可塑性組成物を得るために高粘度ゴム（トルエン中２５ｗｔ％で４０，０００ｃｐ）の使用が記載されているが、これらの組成物は一般に接着的つかみがなく、実質的に接着性がない。

電子デバイス用のラミネート接着剤または封止剤として使用することができ、良好な基材のウェットアウトおよび再加工性を可能にする、硬化可能な光学的に透明な感圧接着剤の必要性が当該技術分野において存在する。本発明は、この必要性を満たす。

本発明は、基材をシールし接着し、活性層および成分を水分および酸素から保護し、光透過性および光学効果を高めるのに適した感圧接着剤および接着剤フィルムを提供する。接着剤は、完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー、液状希釈剤および／または粘着付与剤、（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマーおよびフリーラジカル開始剤を含む。接着剤は、任意に、追加のポリマーまたはコポリマー、ワックス、酸化防止剤および乾燥充填剤を含む。いくつかの実施形態では、接着剤およびフィルムは、さらなる硬化を必要としない。他の実施形態では、接着剤およびフィルムは、照射または熱による硬化を必要とする。

感圧接着剤及び接着剤フィルムは、強い凝集強度、高い伸び、低弾性率、低硬度、及び低硬化収縮率を有する。接着剤フィルムは感圧特性を有し、長期間応力に曝されたときにも、装置がフレキシブル性及び耐クリープ性を維持するのに十分な柔軟性を有する。これらの特性は、表示装置のための最小「ムラ」、ゼロボイド（空隙）、良好なウェットアウト及びインク段差充填、傑出したリワーク工程をもたらす。接着剤フィルムは、硬化前または後に、カバーまたは基材シートを１個または数個の片として剥離することにより、リワーク工程中で容易に除去することができ、基材上には残留物が本質的に残らない。

一実施形態において、光学的に透明な接着剤組成物は、（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を含有する。ＵＶ照射または熱硬化により、スチレン系ブロック共重合体は、（メタ）アクリレートモノマーまたはオリゴマーと架橋ネットワークを形成する。

別の実施形態は、光学的に透明でリワーク可能な少なくとも１つの感圧接着剤フィルムの層を含む電子デバイスに関する。光学的に透明な接着剤組成物は、（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を含有する。ＵＶ照射または熱硬化により、スチレン系ブロック共重合体は、（メタ）アクリレートモノマーまたはオリゴマーと架橋ネットワークを形成する。

さらに別の実施形態は、光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤フィルムを製造する方法であって、（１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約５０℃〜約１５０℃にて混合して均一な溶融物を形成することで、感圧接着剤を調製する工程；（２）この約５０℃〜約１５０℃の均一な溶融物を、第１の剥離ライナー上に約２５〜約２５０μｍの厚さのフィルムとして塗布する工程；および（３）このフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートし、前記接着剤フィルムが２枚の剥離ライナーの間に挟まれる工程を有する方法に関する。

別の実施形態において、光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤フィルムが、（１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約２０℃〜約９０℃にて、溶解して均一な溶液を形成することで、約５０〜９０重量％のヘプタン及び／又はキシレン溶液中の感圧接着剤溶液を調製する工程；（２）約２０℃〜約３０℃のこの溶液を、第１の剥離ライナー上に、乾燥フィルムとして約２５〜約２５０μｍの厚さに塗布する工程；および（３）この完全に乾燥したフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートし、前記接着剤フィルムが２枚の剥離ライナーの間に挟まれる工程を有する方法により製造される。

工程は、さらに、（４）第１の基板を用意する工程；（５）前記第１の剥離ライナーを除去する工程；（６）前記フィルムを、前記第１の基板上にラミネートする工程；（７）第２剥離ライナーを除去する工程；（８）前記フィルムを、第２の基板上にラミネートする工程；および（９）ＵＶ照射または熱で、前記フィルムを硬化させる工程を含むことができる。前記フィルムは、前記第１の基材と前記第２の基材とを互いに接着させる。前記フィルムはリワーク可能であり、工程（８）の後および／または工程（９）の後に除去可能である。

本発明のこれらおよび他の態様は、以下の詳細な説明に記載される。このような要約は、特許請求される主題に関する限定として解釈されるべきではなく、本明細書に記載される請求項によってのみ定義される

図１は、サンプルＤのＲＤＡ温度掃引および流動温度を示す。 図２は、硬化前のサンプル２、４およびＦのＲＤＡ温度掃引および流動温度を示す。 図３は、硬化後のサンプル２、４およびＦのＲＤＡ温度掃引および流動温度を示す。 図４は、ガラス基板からの未硬化フィルムの除去の写真を示す。

ここで引用される全ての文献の開示は、参考することでその全体が込み込まれる。

本明細書で使用する場合、「感圧接着剤（粘着剤）」という用語は、僅かな圧力をかけてほとんどの基材に瞬間的に付着し、永続的に粘着性のままである粘弾性材料を指す。ポリマーは、それ自体が感圧接着剤の特性を有するか、または粘着付与剤および／または他の添加剤との混合によって感圧接着剤として機能する場合、本明細書で使用される用語の意味の範囲内の感圧接着剤である。好ましい接着剤は、一般に、約−４０℃〜ほぼ室温、より好ましくは約−３０℃〜約１０℃のソフトブロックＴｇを有する。有用な接着剤は、好ましくは、１０ｒａｄ／ｓ（２５℃）で約６×１０^５ダイン／ｃｍ^２未満、好ましくは約５×１０^５未満のＧ’（貯蔵弾性率）を有する。低Ｇ’は、柔らかく、粗い基材を濡らしやすくし、空隙を埋めるのが容易な接着剤を提供する。さらに、有用な接着剤は、２００％を超える破断伸びおよび１５ｐｓｉを超える引張強度を有する。高い伸びと高い引張強度は、リワーク工程中に複数の部分に分断しないようにフィルムを維持する。

感圧接着剤は、完全に水素化されかつ飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマーを含む。スチレン系ブロック共重合体成分の量は、好ましくは約０．０１〜約５０重量部、より好ましくは約０．５〜約２０重量部である。

一実施形態では、スチレンブロックコポリマーは、Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂの一般的なブロック構成を有する線形ブロックコポリマーであり、ここでＡは、２０℃を超えるホモポリマーガラス転移温度（Ｔｇ）を有する非エラストマーポリマーハードブロックであり、Ｂは、約−３０℃〜ほぼ室温、より好ましくは約−３０℃〜約１０℃のＴｇを有する飽和エラストマーソフトブロックである。前記ハード又はスチレン系ブロックは、例えば、ビニルアレーン、ビニルピリジン、ハロゲン化ビニルおよびカルボン酸ビニルなどのビニルモノマー、並びにアクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸メチルエステル等のアクリル系モノマー等；特にスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニルベンゼンなどのベンゼン系シリーズを含むモノビニル芳香族炭化水素、並びに例えばビニルナフタレン等の二環式モノビニル化合物、などの単独重合体又は共重合体を含むことができる。他の非エラストマーポリマーブロックは、アルファオレフィン、アルキレンオキシド、アセタール、ウレタン等から誘導することができる。スチレン系共重合体が好ましい。

共重合体の飽和のソフトまたは飽和のエラストマー（以下、交換可能に使用される）ブロックＢは、例えば、米国特許第３，７００，６３３に教示されているような、水素化イソプレン、ブタジエン、またはそれらの混合物である。水素化は、不飽和Ｃ＝Ｃ結合を飽和Ｃ−Ｃ結合に変換する。軟質ブロックを完全に水素化し、スチレン系硬質ブロックをあまり改質しないようにするために、選択された条件を採用することができる。他の条件は、ポリマー鎖に沿って実質的に均一に水素化するように選択することができ、その軟質および硬質スチレンブロックは実質的に同じ程度まで水素化される。完全に水素化されたソフトブロックを有するブロックポリマーは、処理中およびデバイス寿命の間における熱および光への暴露による劣化を最小限に抑える。従って、イソプレン、ブタジエンまたはそれらの混合物の完全に水素化されかつ飽和したソフトブロックを有するスチレンブロックコポリマーが好ましい。さらに、有用な他の軟質ブロック成分は、イソブチレン、（メタ）アクリル酸のＣ４−Ｃ２４脂肪族エステルである。

スチレンブロック共重合体は、ハードブロックとソフトブロックとの広い比率を有することができ、約５：９５以下、好ましくは約４０：６０以上の比率を有することができる。

ブロックコポリマーの非限定的な例としては、ＫＲＡＴＯＮ Ｇシリーズとして入手可能なトリブロックスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、及びスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＰＳ）が挙げられる。本発明において有用な他のトリブロックコポリマーは、スチレン単量体単位と水素化共役ジエン単量体とを有する水素化ポリイソプレン／ブタジエン（ＳＥＥＰＳ）（クラレからＳＥＰＴＯＮ ４０３３−４０５５として入手可能）、およびスチレン単量体および水素化共役ジエン単量体単位のブロックからなる水素化ポリ−イソプレン／ブタジエン重合体が挙げられる。また、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック（ＳＩＢＳ）コポリマー（カネカから商品名ＳＩＢＳＴＡＲ ０６２Ｔ，０７３Ｔで入手可能）のようなトリブロック共重合体も挙げられる。スチレンブロック共重合体はまた、分岐していても、放射状であってもよい。典型的な枝分かれ構造は少なくとも３つの分岐を有するエラストマー部分を含み、これは中央ハブから放射してもよいし、それとは異なるように一緒に結合またはグラフトしていてもよい。ラジアルブロックコポリマーは、（ポリスチレン−ミッドブロック）_ｎＸの構造を含み、ここでＸは、ラジアルブロックコポリマーの製造に使用された多官能性カップリング剤の残基であり、ｎは３以上の数であって、Ｘに付加されたポリスチレン−ミッドブロック腕の数を表す。数ｎは、平均で約３〜約１０の範囲である。一実施形態では、７５％までの線形ブロックコポリマーを、分岐または放射状スチレン系ブロックコポリマーで置き換えることができる。

一般に、放射状または線状に関わらず、スチレンブロックコポリマーは、全体の８０％までのレベルで、ジブロック（Ａ−Ｂ）も含むことができる。

別の実施形態では、スチレンブロックコポリマーは、一般的なＡ−Ｂ配置を有する別個のジブロックコポリマーを含有し、ここでＡおよびＢは上記の通りであり、トルエン中２０ｗｔ％、２５℃で１０００ｃｐｓを超える粘度を有する。好ましいジブロックコポリマーは、スチレンエチレンプロピレンジブロックポリマーであるＫＲＡＴＯＮ Ｇ１７０１Ｘまたは１７０２Ｘである。ＫＲＡＴＯＮ Ｇ１７０２Ｘが最も好ましい。接着剤配合物は、好ましくは、より良好な剥離接着のために上記ジブロック成分を含有するが、ジブロックコポリマーは、接着剤配合物と相溶性のある他の非ブロックポリマーで部分的にまたは全体的に置換されてもよい。例えば、ポリイソブチレン（例えば、ＢＡＳＦのＯＰＰＡＮＯＬ）、ポリイソプレン（クラレの液状イソプレンゴム）、ポリブテン（例えば、ＩｎｅｏｓのＩｎｄｏｐｏｌ）、ポリプロピレン（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ ＣｈｅｍｉｃａｌｓのＶＩＳＴＡＭＡＸＸ（登録商標））、またはスチレン／ブタジエンコポリマー（例えば、Ｇｏｏｄｙｅａｒから入手可能なＰＬＩＯＦＬＥＸ）または高流動性ブロックコポリマー（クラレのＳＥＰＴＯＮ ２０６３、２０４３および２００２）も４０重量部までの量で使用することができる。

必要に応じて、スチレンブロックコポリマーの一部を、スチレンブロックコポリマーと相溶性のある非ブロックポリマーと置き換えることができる。 このようなポリマーの例としては、エチレン、プロピレンおよびブテンのランダムコポリマーまたはターポリマーであるアモルファスポリアルファオレフィン（ＡＰＡＯ）、および他の実質的に非晶質または半結晶性のポリマーが挙げられる。商業的に適したＡＰＡＯとして、ＲＥＸＴＡＣ（Ｒｅｘｅｎｅ ＬＬＣ）、ＥＡＳＴＯＦＬＥＸ（Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）、およびＶＥＳＴＯＰＬＡＳＴ（Ｅｖｏｎｉｋ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）が挙げられる。約１００℃未満の融点を有するメタロセン触媒製造の半結晶性ポリオレフィンも、感圧接着剤に好適である。低融点半結晶性ポリオレフィンはまた、接着剤中のスチレンブロックコポリマーを置き換えることができ、そのような半結晶性ポリオレフィンの例としては、約３未満の多分散度指数を有するＣ２−Ｃ６ポリオレフィンが含まれる。これらの低融点半結晶性ポリオレフィンは、ＬＩＮＸＡＲシリーズとしてＥｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌから市販されている。

感圧接着剤は、液状希釈剤、粘着付与剤またはそれらの混合物をさらに含む。液状希釈剤としては、オイル、液状可塑剤、および液状ゴムが挙げられる。希釈剤は、スチレン系ブロックポリマーの特定のブロック（ドメイン）と会合し、それらの部分の挙動を変更することが知られている。より詳細には、ポリマーのソフトブロック部分またはドメイン（すなわち、「Ｂブロック」）は、ほぼ室温よりも低いＴｇを有する必要がある。液状希釈剤および粘着付与剤などの他の軟質ブロック適合性成分が添加されると、これらの成分はＢドメインと会合し、それらを膨潤させ、一般にそのＴｇに変化をもたらす。しかしながら、大部分の感圧接着剤用途では、約０℃〜２５℃の範囲のＴｇが、本明細書での使用のためには、軟質ブロックのＴｇは、−４０℃〜約１０℃、より好ましくは約−２０℃〜約１０℃が好ましい。有用な希釈剤は、主として脂肪族であり、ポリマー軟質ブロックと相溶性を有する。これらの材料としては、パラフィン系およびナフテン系石油などの可塑剤、高度に精製された芳香族を含まないパラフィン系およびナフテン系の食品および工業グレードのホワイト石油鉱油、ならびに液状可塑剤（例えば、合成液状オイル、Ｃ５石油原料留分重合体のゴム、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリプロペン、ポリテルペン、ポリブタジエン、またはそれらのコポリマーおよび水素化誘導体などを含み、１００，０００ｇ／モル未満の重量平均分子量（Ｍｗ）を有するもの）が挙げられる。合成オイルは、恒常的に液状のモノオレフィン、イソパラフィンまたはパラフィンである低粘度のオリゴマーである。好ましくは、希釈剤は、高温および／または経時的に黄色にならないホワイトオイルである。市販の液状ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエンとしては、クラレからＬＩＲ５０として入手可能なポリイソプレン、ＩｎｅｏｓからＩＮＤＯＰＯＬの名称で入手可能なポリブテン、ＢＡＳＦからＯＰＰＡＮＯＬおよびＧＬＩＳＳＯＰＡＬの名称で入手可能なポリイソブチレン； Ｐｏｌｙｂｄ４５ＣＴ、Ｐｏｌｙｂｄ２０００ＣＴ、Ｐｏｌｙｂｄ３０００ＣＴ、ＣＮ３０７の名称でＳａｒｔｏｍｅｒから入手可能なポリブタジエンが挙げられる。ポリイソプレンは、クラレから入手可能なＬＩＲ−３０、ＬＩＲ−５０、ＬＩＲ−２９０、日本曹達から入手可能なＴＥＡ−１０００、ＴＥ２０００、ＧＩ−１０００、ＧＩ−２０００、ＧＩ−３０００、ＢＩ−２０００、ＢＩ−３０００、ＪＰ−１００が挙げられる。ＢＩ−２０００は、約２１００の数平均分子量を有する水素化１，２−ポリブタジエンホモポリマーである。ＧＩ−２０００は、約２１００の数平均分子量を有するヒドロキシ末端水素化１，２−ポリブタジエンである。液状希釈剤の量は、約０．０１〜約８０部、好ましくは約１０部を超える量である。

粘着付与剤の例としては、Ｇｏｏｄｙｅａｒから入手可能なＷＩＮＧＴＡＣＫ １０およびＥｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能なＥＳＣＯＲＥＺ ２５２０のような重合Ｃ５石油供給流およびポリテルペンのゴムが挙げられる。好適な粘着付与剤は、ソフトブロックの粘着付与剤であり、（１）ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水添ロジン、二量化ロジン、重合ロジンなどの天然または変性ロジン；（２）淡色のウッドロジンのグリセロールエステル、水添ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水添ロジンのペンタエリスリトールエステル、およびロジンのフェノール変性ペンタエリスリトールエステルなどの天然または変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリスリトールエステル；（３）天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー、例えばスチレン／テルペンおよびアルファメチルスチレン／テルペンなど；（４）ＡＳＴＭ法Ｅ２８，５８Ｔにより測定される軟化点が約８０〜１５０℃であるポリテルペン樹脂；後者のポリテルペン樹脂は一般に、適度に低い温度でフリーデル・クラフツ触媒の存在下で、テルペン炭化水素、例えばピネンとして知られている二環式モノテルペンの重合から生じる；また、水素化ポリテルペン樹脂も含まれる；（５）フェノール修飾テルペン樹脂およびその水素化誘導体、例えば、酸性媒体中で二環式テルペンおよびフェノールの縮合から得られる樹脂生成物など；（６）環球式軟化点が約５０〜１３５℃を有する脂肪族石油炭化水素樹脂；後者の樹脂は、主にオレフィンおよびジオレフィンからなるモノマーの重合から得られる；また、水素化脂肪族石油炭化水素樹脂も含まれる；（７）脂環式石油炭化水素樹脂およびその水素化誘導体；および（８）脂肪族／芳香族または脂環式芳香族コポリマーおよびそれらの水素化誘導体、等の任意の相溶性樹脂又はそれらの混合物が挙げられる。ここで使用するのに好ましい粘着付与剤には、ＰｉｏｖａのＰＩＣＣＯＬＹＴＥ Ａ１２５のようなポリテルペン；ＧｏｏｄｙｅａｒのＷｉｎｇｔａｃｋ ９５のような脂肪族樹脂；ＥａｓｔｍａｎからのＥＡＳＴＯＴＡＣ Ｈ１００のような脂環式樹脂；Ｅｘｘｏｎ ＣｈｅｍｉｃａｌからのＥＣＲ １４９Ｂ、ＥＣＲ １７９Ａ、ＥＳＣＯＲＥＺ ５３８０などの脂肪族／芳香族または脂環式／芳香族樹脂およびそれらの水素化誘導体が挙げられる。最も好ましいのは脂肪族または脂環式樹脂であり、最小限に望ましいものはロジンエステルであり、フェノール変性されたポリテルペンは最小限に好ましい。特定の粘着付与剤の望ましさおよび選択は、大部分が、使用される特定のブロックコポリマーに依存する。接着剤中の中間ブロック粘着付与剤は、約０．０１〜約８０部、より好ましくは約１０〜約６０部の範囲の量である。

さらに、接着剤中にハードブロック粘着付与樹脂を組み込むことが望ましい場合がある。ハードブロック粘着付与樹脂は、接着剤が冷却された後のゴムの非エラストマードメインに存在するものとして、米国特許第６，４４８，３０３号に記載されている。このような樹脂の代表例は、イーストマン（Ｅａｓｔｍａｎ）から入手可能なＰＩＣＣＯマテリアズなどの混合Ｃ９石油蒸留分に基づく主に芳香族の樹脂、またはビニルトルエン、スチレン、α−メチルスチレン、クマロンまたはインデンのホモまたはコポリマーなどの芳香族モノマーの純粋または混合モノマー留分に基づく樹脂である。好ましいものは、ＥａｓｔｍａｎからＫＲＩＳＴＡＬＥＸの商品名で入手可能なアルファ−メチルスチレンをベースとするものである。存在する場合、硬質ブロック樹脂は、一般に１〜３０重量部、好ましくは１０重量部未満の量で使用される。

感圧接着剤は、フリーラジカル反応性官能成分をさらに含む。１つの特定の好適な反応性官能成分は、（メタ）アクリルモノマーまたはオリゴマー鎖あたり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマーである。本発明における反応性官能成分の量は、接着剤の総重量を基準にして、約１〜約６０重量部、より好ましくは約０．５〜約５０重量部、より好ましくは約５〜約３０重量部、最も好ましくは約１０〜約２５重量部である。

本発明における好適な（メタ）アクリレートモノマーの例は、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式および／またはエポキシ官能基を含む（メタ）アクリル酸のエステルである。ある実施形態では、高分子トリブロックコポリマーおよび任意の液状希釈剤および粘着付与剤との混和性を高めることができるので、モノマーとして飽和長鎖アルキル（メタ）アクリレート、脂環式（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート／エポキシモノマー、およびこれらの組み合わせを使用することができる。（メタ）アクリレートモノマーは、非置換であるか、またはヒドロキシまたはアルコキシ基などの様々な基で置換されていてもよい。例示的な長鎖アルキル（メタ）アクリレートとしては、オクチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらに限定されない。例示的な脂環式（メタ）アクリレートとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジニルメタクリレート、ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリレート化エポキシが挙げられる。

ある実施形態では、２、３、４、またはさらに４個超の（メタ）アクリレート基を有する（メタ）アクリレートモノマーを利用することができ、これは好ましくさえあり、これらは多官能（メタ）アクリレートモノマーと呼ばれる。当業者であれば、多官能性（メタ）アクリレートモノマーの混合物を利用できることも理解されよう。多官能（メタ）アクリレートモノマーは、ＵＶまたは熱硬化後の接着力を強化し、接着剤組成物の接着性および濡れ性を最適化するように選択することができる。本発明における好適な多官能（メタ）アクリレートモノマーの例としては、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートが挙げられる。

本発明のフリーラジカル反応性オリゴマーとしては、限定されないが、米国特許第５，１７１，７６０号および第５，６６５，８２３号、およびＰｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ（Ｖｏｌ．６，ｐｐ．１３５−１４１（１９８１），Ｔ．Ｐ．ＬｉａｏおよびＪ．Ｐ．Ｋｅｎｎｅｄｙ）に記載された官能性ポリイソブチレン（ＰＩＢ）が挙げられる。代表的なポリイソブチレンビニルエーテルは、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｂｕｌｌｅｔｉｎ（Ｖｏｌ．２５，ｐｐ．６３３（１９９１），Ｊ．Ｐ．Ｋｅｎｎｅｄｙ）および米国特許６，０５４，５４９および６，７０６，７７９に記載されている。好ましい官能化ＰＩＢは、フリーラジカル反応性ポリイソブチレン、ブチルゴム誘導体などであり、ペンダント（メタ）アクリルまたは７５％α−オレフィン官能基で停止またはグラフトされている。特に、（メタ）アクリレート官能性ＰＩＢは、（ｉ）約１，０００〜約１００，０００ｇ／ｍｏｌのＭｗを有し、（ｉｉ）ポリマー鎖当たり１より多いラジカル反応性官能基を含む。官能性ＰＩＢは、末端メタクリレート、ペンダントメタクリレート、末端アクリレートおよび／またはペンダントアクリレートから選択される官能基で作られる。

本発明における他のフリーラジカル反応性オリゴマーには、（メタ）アクリル末端およびペンダント液状ポリマー、またはブタジエン、イソプレン、エチレン、プロピレン、ブテンおよび誘導体のコポリマーも含まれるが、これらに限定されない。これらの官能化されたオリゴマーは、約１，０００〜約１００，０００ｇ／ｍｏｌのＭｗを有し、ポリマー鎖中に１つより多くのフリーラジカル反応性官能基を含む。官能化されたオリゴマーは、フリーラジカル官能基、好ましくは末端メタクリレート、ペンダントメタクリレート、末端アクリレートおよび／またはペンダントアクリレートから選択されるフリーラジカル官能基を伴って形成される。官能化されたオリゴマーとしては、限定されないが、ジ（メタ）アクリレート化ポリブタジエン、ジ（メタ）アクリレート化ポリイソプレンは、水素化ジ（メタ）アクリレート化ポリブタジエン、水素化ジ（メタ）アクリレート化ポリイソプレン、（メタ）アクリレート化ＥＰＤＭゴム（エチレンプロピレンジエン共重合体）、及び（メタ）アクリル化ブチルゴムが挙げられ、その多くはサートマーおよびクラレから入手可能である。「（メタ）アクリレート化」は、本明細書において、アクリレートまたはメタクリレートのいずれかで官能化されていると定義される。

さらに、（メタ）アクリレート化され、かつ官能性ＰＩＢまたはポリオレフィン様オリゴマーを部分的にまたは完全に置き換えることができる本発明における他のフリーラジカル反応性オリゴマーとしては、限定されないが、（メタ）アクリレート化ポリウレタン、（メタ）アクリレート化−ポリエステル、（メタ）アクリレート化スチレン−ブタジエン共重合体、（メタ）アクリレート化アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、（メタ）アクリレート化ポリシロキサン、（メタ）アクリレート化ブロモブチルゴム（ブロモイソブチレン−イソプレン共重合体）、（メタ）アクリレート化クロロブチルゴム（クロロイソブチレン−イソプレンコポリマーが挙げられる。これらの樹脂は、（メタ）アクリレート官能基なしで市販されており、当業者によって過度の実験をすることなく官能化することができる。

官能性ＰＩＢまたは他のポリオレフィン中の放射線または熱により反応性で硬化性である末端および／またはグラフトペンダント官能基の例としては、限定されないが、アクリレート、メタクリレート、ビニル、ビニルエーテル、プロペニル、クロチル、アリル、シリコン水素化物、ビニルシリル、プロパルギル、シクロアルケニル、チオール、グリシジル、脂肪族エポキシ、脂環式エポキシ、オキセタン、イタコネート、マレイミド、マレエート、フマレート、ケイ皮酸エステル、スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミドおよびカルコン基からなる群より選択される基を挙げることができる。アクリレートおよびメタクリレートが好ましい。また、欧州特許第２７１８３８５号に記載されているようなオリゴ（メタ）アクリレート、例えばジシクロペンタジエンアクリレートなども適している。

感圧接着剤は、フリーラジカル開始剤をさらに含む。 ラジカル硬化開始剤としては、紫外線などの電磁エネルギー線や熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤が挙げられる。１種以上の光開始剤を含むラジカル重合開始システムは、「Ｆｏｕａｓｓｉｅｒ， Ｊ‐Ｐ．，Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｉｏｎ， Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｃｕｒｉｎｇ Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ １９９５， Ｈａｎｓｅｒ／Ｇａｒｄｎｅｒ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ， Ｉｎｃ．， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， ＮＹ」中に示されている。好ましいラジカル光開始剤は、タイプＩアルファ開裂開始剤が挙げられ、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドのようなアシルホスフィンオキシド誘導体；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインエーテル誘導体などである。市販のラジカル光開始剤としては、ＢＡＳＦのＩｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、およびＤａｒｏｃｕｒ １１７３を挙げることができる。タイプＩＩの光開始剤も硬化性接着剤に適しており、ベンゾフェノン、イソプロピルチオキサントン、およびアントロキノンが挙げられる。前述の化合物の多くの置換誘導体も使用することができる。放射線硬化性接着剤用の光開始剤の選択は、放射線硬化の当業者によく知られている。前述の化合物の多くの置換誘導体も使用することができる。放射線硬化性接着剤用の光開始剤の選択は、放射線硬化の当業者によく知られている。光開始剤系は、１種以上の光開始剤および場合により１種以上の光増感剤を含む。適切な光開始剤の選択は、接着剤が使用される特定の用途に大きく依存する。適切な光開始剤は、樹脂および接着剤中の他の添加剤の光吸収スペクトルとは明確に異なる光吸収スペクトルを示すものである。光開始剤の量は、典型的には、接着剤の総重量の１００部に対して、約０．０１〜約１０部、好ましくは約０．１〜約５部の範囲である。

本明細書でいう放射線硬化という用語は、化学線暴露による接着剤の硬化性部分の架橋、強化、硬化または加硫を意味する。化学線は、材料中に化学的変化を誘起する電磁放射であり、この明細書および特許請求の範囲内の目的のために、電子線硬化を含むことになる。多くの場合、そのような放射線は紫外線または可視光である。放射線硬化の開始は、適切な光開始剤を添加することによって達成される。接着剤の硬化は、紫外線（ＵＶ）または可視光への直接的な暴露、またはポリエステル、ポリカーボネート、ガラス等からなる透明なカバーシートを介した間接露光によって達成される。

本明細書でいう熱硬化という用語は、オーブン中での熱、赤外（ＩＲ）、近赤外、またはマイクロ波への暴露による接着剤の硬化性部分の強化、硬化または加硫を指す。熱硬化温度は５０〜２００℃であり、好ましくは６０〜１００℃である。熱硬化の開始は、適切な熱ラジカル開始剤を添加することにより達成される。

一実施形態では、接着剤は、光学的に透明なカバーシートまたは前面シートを介して硬化され、前記光開始剤は、前記カバーまたは基板シートが透明である波長で放射線を吸収することができなければならない。例えば、接着剤がソーダガラスカバープレートを介して硬化されるべきである場合には、光開始剤は３２０ｎｍ以上の有意なＵＶ吸収を有しなければならない。３２０ｎｍ未満のＵＶ放射は、ソーダライトガラスカバープレートによって吸収され、接着剤フィルム中の光開始剤に到達することができない。この例では、赤色シフト光開始剤、または光開始剤へのエネルギーの伝達を増強するために、光増感剤を光開始剤と共に１つの光開始系として、含むことが有益であろう。４００ｎｍ以下のカットオフ吸光度を有するＰＥＴフィルムを介して接着剤を硬化させる場合には、光開始剤は、４００ｎｍ以上のＵＶ吸収を有しなければならない。そのような光開始剤の例としては、限定されないが、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ８１９， ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ２０２２， ＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標） ＴＰＯ， ＬＵＣＩＲＩＮ（登録商標） ＴＰＯ−Ｌが挙げられ、これらはＢＡＳＦから市販されている。

熱硬化性ラジカル重合開始剤としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３−ヘキサンおよびクメンヒドロペルオキシドなどの過酸化物類を挙げることができる。熱開始剤の量は、典型的には、接着剤の総重量の１００部に対して約０．０１〜約１０部の範囲である

一実施形態では、熱硬化開始剤は、中程度の開始温度を提供するように選択されることが望ましく、それは早すぎる架橋を防止するのに十分に高く、電子デバイスを過剰な温度に暴露するのを防止するのに十分な低さである。このような過剰な温度は、装置内の反応性有機成分を劣化させる可能性がある。好適な市販されているフリーラジカル熱開始剤の例としては、限定されないが、ＬＩＴＥＲＯＸ ＴＢＥＣ（Ｕｎｉｔｅｄ Ｉｎｉｔｉａｔｏｒｓから）、ＴＲＩＧＯＮＯＸ １０１およびＴＲＩＧＯＮＯＸ ２０１（Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから）、ＬＵＰＥＲＯＸ １０１およびＬＵＰＥＲＯＸ ２３１（Ａｒｋｅｍａから）、ＤＩＣＵＰ （ＧＥＯＭ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、例えば商品名ＬＵＰＥＲＯＸ １３（Ａｒｋｅｍａから）、ＴＲＩＧＯＮＯＸ １４５（Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから）などとして入手可能なもの；ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、例えばＡｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから商標名ＴＲＩＧＯＮＯＸ Ｂとして入手可能なものを挙げることができる。これらのフリーラジカル開始剤の典型的な硬化温度は、典型的には約５０〜約１９０℃の範囲であり、より速い硬化のために温度を増加させることができる。

任意に、感圧接着剤中に０〜５重量部のワックス成分を存在させてもよい。相溶性がありかつ接着剤の光学的透明性に影響を与えない適切なワックスとしては、限定されるものではないが、石油系、従来のワックス、天然系ワックス、官能化ワックス及びポリオレフィンコポリマーが挙げられる。用語石油誘導（石油系）ワックスは、約５０℃から約１１０℃の範囲内の融点を有するパラフィンおよび微結晶性ワックスの両方、並びに低分子量ポリエチレンまたはフィッシャー−トロプシュワックスなどの合成ワックスを含む。最も好ましいのは、融点が少なくとも約５０℃のポリエチレンまたはフィッシャー−トロプシュワックスである。

ある実施形態では、接着剤の凝集強度、レオロジー、および、水分および酸素バリア性を改善するために、無機充填剤を使用することができる。代表的な充填剤としては、限定されないが、粉砕石英、溶融シリカ、アモルファスシリカ、タルク、ガラスビーズ、グラファイト、カーボンブラック、アルミナ、クレー、グラフェン、ナノクレー、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が挙げられる。銀、銅、金、錫、錫／鉛合金およびその他の合金からなる金属粉及びフレークは、導電性用途のための好適な充填材である。ポリ−（テトラクロロ−エチレン）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリ（塩化ビニリデン）のような有機充填剤粉末を用いることもできる。接着剤配合物に使用するのに適したそのような充填剤の種類および量は、当業者の専門知識の範囲内である。一般に、このような充填剤は、総接着剤の０．１〜５０部の範囲の量で存在する。

さらなる実施形態では、乾燥剤を使用して、接着剤の防湿性を改善することができる。添加される場合、乾燥剤は、接着剤の２０部までの量で含有される。乾燥剤充填剤と呼ばれる乾燥剤特性を有する充填剤の使用に適したものは、適切な水分捕捉速度、容量、および特定の電子機器の許容可能な水分レベルを満たすよう残留水分レベル（乾燥剤が積極的に除去することができる水分の最低レベル）を提供するものであればどのようなものであってもよい。乾燥剤充填剤は、水および／または水蒸気と反応、吸収、または吸着することができる。このような乾燥剤の代表的なリストは、「Ｄｅａｎ， Ｊ． Ｌａｎｇｅ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ， １９９９， ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌｌ， Ｉｎｃ．， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， ＮＹ， ｐｐ． １１．５」の中に見いだすことができる。

一般に、好適な乾燥剤としては、ＣａＯ、ＢａＯ、ＭｇＯなどの金属酸化物；例えばＳｉＯ_２、Ｐ_２Ｏ_５、Ａｌ_２Ｏ_３などの他の酸化物；ＣａＨ_２、ＮａＨ、ＬｉＡｌＨ_４などの金属水素化物；ＣａＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣａＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、およびＣａＣｌ_２などの金属塩；粉末状ゼオライト、例えば４Ａおよび３Ａモレキュラーシーブ；Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２、Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２のような金属過塩素酸塩；軽く架橋したポリ（アクリル酸）のような超吸収性ポリマー；およびカルシウムなどの水と反応する金属を挙げることができる。充填剤と同様に、乾燥剤充填剤の粒子サイズ、粒度分布、形状、表面機能は、それを樹脂系に充填できるレベルおよびどのレオロジーが結果として得られるかに影響を及ぼす。このような因子は、当業者には理解され、またそれ以外のようには本発明の組成物に関連しない。上に開示されたより一般的な非乾燥剤充填剤と、これらの乾燥剤充填剤とのブレンドは、本発明の例の範囲内であることが意図され説明される。乾燥剤充填剤の粒径の共通の範囲は、約０．００１〜約２００マイクロメートルである。当業者は、特定の最終用途に必要な樹脂、レオロジー及び除去速度のために、適切な粒度範囲を決定することができるであろう。

接着剤は、必要に応じて、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、および光安定剤などの添加剤をさらに含んでもよい。本明細書で使用される適用可能な安定剤または酸化防止剤の中には、高分子量ヒンダードフェノールおよび硫黄およびリン含有フェノールなどの多官能性フェノールが含まれる。ヒンダードフェノールは当業者に周知であり、フェノール性水酸基に近接して立体的に嵩高い基を有するフェノール化合物であることで特徴づけられてよい。任意の既知の熱安定剤が適切であり、そして好ましい種類の熱安定剤は、限定されるものではないが、フェノール系酸化防止剤、アルキル化モノフェノール類、アルキルチオメチルフェノール類、ヒドロキノン類、アルキル化ヒドロキノン類、トコフェロール類、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル類、アルキリデンビスフェノール、Ｏ−、Ｎ−およびＳ−ベンジル化合物、ヒドロキシベンジル化マロネート、芳香族ヒドロキシベンジル化合物、トリアジン化合物、アミン系酸化防止剤、アリールアミン類、ジアリールアミン類、ポリアリールアミン類、アシルアミノフェノール類、オキサアミド類、金属不活性化剤、ホスファイト類、ホスホナイト類、ベンジルホスホネート類、アスコルビン酸（ビタミンＣ）、ヒドロキシルアミン類、ニトロン類（ｎｉｔｒｏｎｅｓ）、チオ相乗剤（ｔｈｉｏｓｙｎｅｒｇｉｓｔｓ）、ベンゾフラノン類、インドリノン類、およびそれらの混合物を挙げることができる。熱安定剤の使用は任意であり、場合によっては、特に、それが多くの電子デバイス内の能動的構成要素（活性構成材料）と反応し劣化させる場合には、好ましくないことがある。熱安定剤を使用する場合、前記接着剤の合計１００重量部に対して、０．０００５重量部のレベルで、約１０重量部までの範囲で存在してもよい。

他の既知のＵＶ吸収剤も、接着剤組成物に使用するのに好適であり得、ＵＶ吸収剤の好ましい種類としては、限定されるものではないが、ベンゾトリアゾール誘導体、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシフェニルトリアジン類、置換および非置換安息香酸類のエステル類、およびそれらの混合物が挙げられる。ヒンダードアミン光安定剤（ＨＡＬＳ）も使用可能であり、また当該技術分野で周知である。一般に、ヒンダードアミン光安定剤は、２級、３級、アセチル化、Ｎ−ヒドロカルビルオキシ置換、ヒドロキシ置換、Ｎ−ヒドロカルビルオキシ置換または他に置換された環状アミンであって、一般に、アミン官能に隣接する炭素原子上の脂肪族置換から誘導される実質的な量の立体障害によって特徴づけられる。紫外線吸収剤の使用は任意であり、場合によっては、特に電子デバイス内の活性有機成分と反応し、劣化させる場合には、好ましくないことがある。これらの紫外線吸収剤を利用する場合には、これらの紫外線吸収剤を、前記接着剤の合計１００重量部に対して、０．０００５重量部のレベルで、約１０重量部までの範囲で存在してもよい。

接着剤は任意に接着促進剤を含むことができる。接着剤組成物に有用な接着促進剤の例としては、限定されるものではないが、Ｃ３−Ｃ２４アルキルトリアルコキシシラン、（メタ）アクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、クロロプロピルメトキシシラン、ビニルメトキシシラン、ビニルｔｈｅエトキシシラン、ビニルトリスメトキシエトキシシラン、ビニルベンジルプロピルｔｈメトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルメトキシシラン、アミノプロピルトリアルコキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物を挙げることができる。シラン接着促進剤の使用は任意であり、場合によっては、特に、電子デバイス内の活性有機成分と反応し、劣化させる場合には、好ましくない場合がある。シランカップリング剤を利用する場合、それらは前記接着剤の合計１００重量部に対して、０．０００５重量部のレベルで、約１０重量部までの範囲で存在してもよい。

本発明のホットメルト接着剤は、コーティング温度、典型的には約５０〜約２００℃の範囲で、約１０００〜約９００，０００ｃｐｓ、好ましくは約９０〜約１３０℃の範囲で、１０，０００から１００，０００ ｃｐｓのブルックフィールド粘度範囲を有する。このような粘度範囲を有すると、接着剤がフィルム状にホットメルトコーティング可能になる。約１３０℃より高いコーティング温度は、熱センシティブな構成要素を有する電子デバイス組立プロセスの際に、ＰＳＡ接着剤フィルムを製造し、接着剤フィルムを基板上に積層するのに、好ましくない。１３０℃を超えると、フィルムを変色させる傾向があり、そして有機太陽電池モジュールおよびＬＣＤの構成要素が、それぞれ約１１０℃及び８０℃の温度で劣化し始める。

フィルムの厚さは、約２５〜約２５０μｍ、好ましくは約５０〜約１５０μｍの範囲である。未硬化接着剤フィルムは、３５℃以下で感圧接着剤フィルムのまま、かつ、貯蔵時のコールドフローは最小である。

硬化性接着剤組成物は、低硬度、高い光透過性、及びＵＶ硬化時の低収縮性を有する。低モジュラス及び硬度のために、液晶表示装置の性能を大幅に向上させることができるとともに、ＬＣＤにムラを付与することのないであろう。
したがって、本発明の接着剤フィルムは、より薄い表示デザインにおいて使用することができる。硬化した接着剤フィルムは、ソフトで柔軟性を維持し、長期の歪みに暴露されてもクリープ耐性を維持する。クリープまたはコールドフローは、フレキシブルディスプレイまたは薄膜光起電装置が屈曲されたときに、または長期間にわたって剛性のあるディスプレイに垂直に保持されたときに、剥離不良としてはっきりと現れうる。

好ましい実施形態では、硬化した接着剤の硬度はショアＯＯ ５〜８０である、ＡＳＴＭ Ｄ ２２４０に従った硬度測定は当業者に周知である。硬さは、平坦な底部を有する容器内で、接着剤を厚さ６．４ｍｍに硬化させて測定した。試料は、デュロメータ内のハードの平坦な表面上に置かれる。デュロメータ（レックスゲージ株式会社株式会社、ＩＬ、ＵＳＡから型式１６００ダイヤル−００）用圧子を、それが表面に平行であることを確認しながら試料に押し込む。硬度は、試料と堅固に接触して１秒以内に決定される。

接着剤は、５００〜１１００ｎｍにわたって少なくとも９０％の光透過率を示す場合、光学的に透明であるとみなされる。透過率の測定は、当業者に知られている。光透過は、典型的には、ＡＳＴＭ Ｅ９０３に従って、１２５μｍの厚さのサンプルで行われる。透過率のための好ましい試験方法は以下の通りである。イソプロパノールで３回拭き取った７５ｍｍ×５０ｍｍ平滑マイクロスライド（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ、Ｍｉｄｌａｎｄ、ＭＩからのスライドガラス）上に接着剤の小フィルムを置く。 第２のガラススライドを、力を加えながら接着剤上に取り付ける。次に、ＵＶ源の下で接着剤を完全に硬化させる。光透過率を、Ａｇｉｌｅｎｔ社の分光計Ｃａｒｙ ３００を用いて、波長３００から９００ｎｍまで測定する。１つのブランクスライドガラスをバックグラウンドとして使用する。

別の好ましい実施形態によれば、硬化した接着剤の収縮は１．５％未満であり、好ましくは１０％未満であり、最も好ましくは実質的に０％である。紫外線硬化収縮は、フォトレオメトリーを用いて決定することができる。フォトレオメトリー測定は、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ ＧｍｂＨからのＰｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１ Ｐｈｏｔｏｒｈｅｏｍｅｔｅｒを用いて実施することができる。フォトレオメーターは一対の平行板を有し、底板は石英で構成されている。平行プレートに挟まれた接着剤（初期ギャップ１．００ｍｍ）を硬化するために、高圧水銀アーク（ＨＰＭＡ）ランプからＵＶ光（９３ｍＷ／ｃｍ^２のＵＶＡ強度を有する）を底板を介して照射し、振動モード（固定角周波数３０ｒａｄ／ｓ、０．５％歪み）で、接着剤を試験する。モジュラスを、ＵＶ硬化時間で記録する。硬化の際の試料の収縮に対応してギャップが自動的に減少するように、ゼロ固定された法線力（Ｆｎ）を使用する。ギャップ対硬化をプロットして、試料の線状硬化収縮を報告する。これは、当業者に便利で、収縮を測定するための確立された技術であり、当業者に周知である。

接着剤は、電子デバイスに有用であり、再加工可能な光学的に透明なフィルムとして使用することができる。接着剤は、室温より低い温度の最大タンデルタ値、約１０ｐｓｉより大きい、好ましくは約１５ｐｓｉより大きい引張強さ、および２００％より大きい、さらには５００％より大きい、またはさらには１，０００％より大きい破断点伸びを有する。ソフトブロックＴｇは、ｔａｎδの最大として取られる。引張強さは、０．１２５インチ厚、２．５インチ長で、１インチｘ１インチのエンドタブと０．５インチｘ０．５インチの中央ゲージ部分を有するドッグボーン形状で測定し、２０インチ／分の速度で空気式グリップを備えたインストロンで引っ張って、最大値を記録した。破断時の最大伸びは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定された。フィルムは、基材から容易に除去され、単一のフィルムまたは数枚の大きな片のまま残る。

接着剤は、ＰＥＴ、ガラスなどの基材上のシートまたはロールとして、または、ＰＥＴまたはクラフト紙シリコーン剥離ライナーのようなキャリアフィルムの間に配置されて配送することができる。一実施形態では、接着剤は、フィルムとしてコーティングされ、２つのライナー間に積層され、感圧接着性を有する接着剤フリーフィルムを形成することが好ましい。接着剤フィルムを含むシートまたはロールは、任意の適切な方法によって製造することができる。例えば、シートは、溶液キャスティングまたはディップコーティングによって形成されてもよい。溶液キャスティングは、当該技術分野で公知の技術を用いて調製される。典型的には、接着剤成分を全て、溶媒または溶媒の混合物、例えばキシレン、トルエン、ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサン等に溶解して溶液を形成する。溶液は、所定の重量／平方メートルを有するフィルムとしてキャスティングされ、溶剤を蒸発させてＰＳＡ様の粘着フィルムを形成する。

好ましいコーティングプロセスとしては、熱溶融フィルム押出、圧縮成形、射出成形、積層、タンデム押出コーティング、ホットメルト押出鋳造、溶融共押出鋳造、または当業者に知られている任意の適切な溶融プロセスを挙げることができる。ホットメルトは、当該技術分野で知られている技術を用いて調製される。典型的には、ホットメルトは、５０〜１９０℃で、一般に約２〜８時間、溶融状体の成分を均一なブレンドが得られるまでブレンドすることによって調製される。特に、前記接着剤組成物が熱硬化性である場合には、混合温度は、早すぎる架橋を避けるために可能な限り低く保たれなければならず、特定の配合物および成分に依存する。種々のブレンド方法が当該技術分野で知られており、均質ブレンドを生成するどのような方法でも満足できる。ホットメルトフィルムコーティング工程の間に、高温溶融物の温度は、早すぎる架橋、曇り、黄変または分解を回避するために、１３０℃未満に維持されるべきである。いくつかのフィルム押出プロセスでは、熱溶融物の温度は約１２０℃以下に保たれる。

電子デバイスは、様々な方法で組み立てられる。一実施形態では、接着剤フィルムは、電子デバイスの組み立て工程中に未硬化のＰＳＡフィルムとして塗布される。第１の剥離ライナーを除去し、露出したＰＳＡ接着剤フィルムを、カバーシートまたは基材シートのいずれかに、ゴムロール等を用いて加圧しながら積層する。続いて、第２のライナを除去し、露出した接着面を残りの前面シートまたは基板に積層する。一実施形態では、接着剤フィルムは、前面シートと基材の両方に同時に積層される。温度約１０℃〜約１９０℃、好ましくは約２０℃〜約８０℃の範囲の熱及び／又は真空及び／又は加熱を加えて積層を強化し、捕捉された空気を除去し、層間の空隙を除去することができる。別の実施形態では、基板上の有機活性成分は１２０℃より高い温度で分解を開始するので、好ましいラミネート温度は約１１０℃未満であり、いくつかの用途においては、約８０℃未満である。硬化性接着剤フィルムは、その後、熱または紫外線によって硬化され得る。熱硬化は、約５０〜約１９０℃の温度で完了することができる。ＵＶ硬化は、約２８０〜約７００ｎｍの範囲のＵＶ光波長で完了する。

本発明の接着剤フィルムは、電子デバイスに塗布及び／又は積層される。接着剤は、電子アセンブリプロセスの間に良好な濡れ性およびインク充填を提供する。ラミネート工程の前に、接着剤フィルムはリールロール上に保存されるので、接着剤フィルムはストレス下での出荷及び貯蔵温度に耐えることができる。さらに、接着剤は、ラミネート中、装置内のいかなる熱センシティブな構成要素の損傷を避けるため、十分低い温度で流れる。従って、接着剤の流動温度は、最小周囲貯蔵温度よりも高く保ちつつ、可能な限り低くすることが望ましい。流れ温度（クロスオーバー温度としても知られている）は、接着剤が固体状態から液状状態に交差する温度であり、Ｇ”＝Ｇ’（ｔａｎδ＝１）の温度である。本発明のホットメルト接着剤は、約４５℃〜約１２０℃、好ましくは約５０℃〜約１１０℃、より好ましくは約５０℃〜約８０℃の範囲の流動温度を有する。

積層後およびその後の硬化の後、本発明の接着剤フィルムはもはや流れず、従って、硬化した接着剤の流動温度は、本質的に分解温度となる。スチレン系共重合体と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはオリゴマー鎖当たりの少なくとも２つのアクリル官能基を有するオリゴマーは、放射線および／または熱に基づいて架橋ネットワークを形成する。理論に拘束されることはないが、ソフトブロックおよびモノマーまたはオリゴマーが部分的にインターレースされ、ある程度、相互に共有結合して架橋ネットワークを形成すると考えられる。このネットワークは、容易に分離できないように絡み合っている。硬化後の接着剤の流動温度の欠如は、架橋ネットワークの形成を示し、電子デバイスの寿命中に良好な耐クリープ性を提供する。

一実施形態では、接着剤フィルムは、両側に不規則な表面を有し、従って、積層工程中に基板とカバーとの脱気を容易にする。不規則な表面は、シートの押出中に機械的にエンボス加工またはメルトフラクチャーによって生成され、続いて、処理中に表面粗さが保持されるように急冷することで形成することができる。表面パターンは、周知の一般的な方法でシートに適用することができる。例えば、押出シートを、押出ダイの出口に近接して配置された特別に作成されたダイロール表面上を通過させることができる。これにより、ダイを出る溶融ポリマーの一方の面に所望の表面特性を付与する。このようなダイロールの表面が微小な山と谷を有する場合には、ロールを通過するポリマーシートの側面に粗面を付与し、前記粗面は、前記ロール面の谷部と山部とにそれぞれ対応する。このようなダイロールは、例えば、米国特許第４，０３５，５４９号および米国特許公開第２００３／０１２４２９６号に記載されている。

別の実施形態では、接着剤フィルムは、単層または多層形態である。「単層」という用語は、本発明に記載された接着剤から作られ又は本質的に構成されるシートを指す。多層形態であるとき、シートはサブ層を含み、サブ層の少なくとも１つは、本発明における接着剤から作られるか本質的に構成される。他のサブ層は、例えば、任意の他の適切な高分子材料から作られるか、含み、例えば、α−オレフィンとα，β−エチレン性不飽和カルボン酸の共重合体（すなわち、酸の共重合体）、部分的に中和されたイオン性酸コポリマー（すなわち、アイオノマー）、エチレン／酢酸ビニルコポリマー共重合体、ポリビニルアセタール（音響等級のポリビニルアセタールを含む）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン（例えば、直鎖状低密度ポリエチレン）、ポリオレフィンブロックコポリマーエラストマー、α−オレフィンとα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステルの共重合体および（例えば、エチレンメチルアクリレートコポリマーおよびエチレンブチルアクリレートコポリマー）、シリコーンエラストマー、エポキシ樹脂、およびそれらの２つ以上の組み合わせが挙げられる。

光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤を形成する方法はいくつかある。接着剤は、フィルムを形成するために、溶融物または溶液として形成することができる。

一実施形態では、電子デバイスは光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤フィルムを有し、次の工程、即ち、（１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約５０℃〜約１５０℃にて混合して均一な溶融物を形成することで、感圧接着剤を調製する工程；（２）この約５０℃〜約１５０℃の均一な溶融物を、第１の剥離ライナー上に約２５〜約２５０μｍの厚さのフィルムとして塗布する工程；および（３）このフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートする工程；によって製造される。

別の実施形態では、光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤は、次の工程、即ち（１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約２０℃〜約９０℃にて、溶解して均一な溶液を形成することで、約５０〜９０重量％のヘプタン及び／又はキシレン溶液中の感圧接着剤溶液を調製する工程；（２）約２０℃〜約３０℃のこの溶液を、第１の剥離ライナー上に、乾燥フィルムとして約２５〜約２５０μｍの厚さに塗布する工程；および（３）この完全に乾燥したフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートし、前記接着剤フィルムが２枚の剥離ライナーの間に挟まれる工程；によって製造される。

光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤は、さらに次の工程、即ち（４）基板を用意する工程；（５）前記第１の剥離ライナーを除去する工程；（６）前記フィルムを、前記基板上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；（７）第２剥離ライナーを除去する工程；（８）前記フィルムを、カバーシート上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；および（９）約２８０〜約７００ｎｍの範囲のＵＶ照射または約６０℃〜約１９０℃の範囲の熱で、前記フィルムを硬化させる工程により製造される。このフィルムは、第１の基材と第２の基材とを互いに接着させる。フィルムは、工程（６）、（７）、（８）および／または（９）の後に除去可能である。

接着剤フィルムは、硬化工程の前にリワーク可能である。ＬＣＤディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、タッチスクリーン、フレキシブル薄膜太陽電池等のような電子デバイスは、高価な部品を含むため、これは特に有用である。接着剤フィルムが硬化する前に欠陥が発見された場合には、フィルムをカバーシートまたは基材から単純に除去することができる（リワーク；再加工）。本発明の接着剤フィルムは、単一片として残るか、または数片に別れ、高価な構成要素を損傷することなく、溶媒なしで容易に除去することができる。カバーシート及び基板は、別の接着剤フィルムと共に再利用されて、電子デバイスを形成することができる。

接着剤フィルムは、硬化工程の後にもリワーク可能である。接着剤フィルムを硬化させた後に欠陥が判定された場合、カバーシートまたは基材から硬化した接着剤フィルムを簡単に除去することができる。硬化した接着剤フィルムは、単一片として残るか、または数片に別れ、高価な部品を損傷することなく、溶媒なしで容易に除去することができる。カバーシート及び基板は、別の接着剤フィルムと共に再利用されて、電子デバイスを形成することができる。

発明の感圧接着剤及びフィルムは、携帯電話、タブレットＰＣ、ＴＶに有用である、ノートＰＣ、デジタルカメラ、フォトフレーム、カーナビゲーション、屋外ディスプレイ等において有用である。

硬化性接着剤は、太陽電池モジュール／セル（以下、互換的に使用される）のための封止剤としても有用である。太陽電池を形成する際に、硬化性感圧接着剤フィルムを含む封入シートまたはロールが、太陽電池モジュールアセンブリに積層される。太陽電池モジュールアセンブリは、光を電気エネルギーに変換することができる任意の物品または材料を含む。有用な光電池としては、限定するものではないが、ウエハベースの太陽電池（例えば、ｃ−Ｓｉまたはｍｃ−Ｓｉベースの光電池、および薄膜光電池（例えば、ａ−Ｓｉ、ｃ−Ｓｉ、ＣｄＴｅ、銅インジウムセレン化合物（ＣＩＳ）、銅−インジウム−ガリウムセレン化合物（ＣＩＧＳ）、光吸収性染料、有機半導体ベースの太陽電池などが挙げられる。光起電力モジュールアセンブリは、クロスリボンおよびバスバーのような電気配線をさらに含むことができる。

光起電力モジュールアセンブリは、両面利用であってもよい。そのような実施形態では、光電池のどちらかの側に位置するすべての積層材料は、太陽光または反射された太陽光が十分に光電池に到達できるように十分に透明でなければならない。代替的に、光電池は、前側の太陽に面する側部（前側とも呼ばれ、実際の使用状態では概ね太陽に面する）と、後側の太陽に面さない側部（裏側と呼ばれ、実際の使用状態では一般に太陽から離れている）を有していてもよい。太陽電池は、太陽電池アセンブリの前面と背面との間の境界を画定する。そのような組立体では、太陽電池アセンブリの前面の太陽面側に配置されたラミネート層に存在する全ての材料は、適切な太陽光が光電池に到達するのに十分な透明性を有するべきである。太陽電池層の裏面非太陽側に位置するラミネート層に存在する材料は透明である必要はない。太陽電池は、典型的には、太陽電池アセンブリに積層された少なくとも１つの封入剤層を含む。互いに「積層」された２つの構成要素は、直接的または間接的に（すなわち、２つの層間の中間層または接着材料のような追加の材料で）結合される。場合によっては、ブレンド組成物を含むカプセル材料層が、太陽電池層に直接結合される。

一実施形態では、太陽電池アセンブリは、ピークおよび空隙を有する不規則な表面を有する。したがって、積層工程の間に、封止材フィルムは、溶融し、流動し、太陽電池アセンブリの空隙を均一に充填する。封入層の厚さは、特に限定されない限り、限定された環境下では、積層前の接着剤層の厚さである。しかし、一般に、最終的な太陽電池モジュール内の封止層は、平均総厚さで、約１〜約１２０ミル（約０．０２５〜約３ｍｍ）、好ましくは約２〜約４０ミル（約０．０５〜約１ｍｍ）での厚さで残る。

光起電力セルは、モジュール内に埋め込まれた他の機能性フィルム、シート層、封入剤層（例えば、誘電体層またはバリア層）をさらに含むことができる。そのような機能層は、上記のポリマーフィルムのいずれか、または追加の機能性コーティングでコーティングされたものを含むことができる。 例えば、米国特許第６，５２１，８２５号および第６，８１８，８１９号および欧州特許第１１８２７１０号に記載されているような、金属酸化物コーティングで被覆されたポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）フィルムは、積層体中の酸素および水分バリア層として機能することができる。追加の封入剤層は、例えば、酸共重合体、アイオノマー、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール（音響等級のポリビニルアセタールを含む）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン（例えば、直鎖状低密度ポリエチレン）、ポリオレフィンブロックコポリマーエラストマー、α−オレフィンおよびα，β−エチレン性不飽和カルボン酸エステル（例えば、エチレンメチルアクリレートコポリマーおよびエチレンブチルアクリレートコポリマー）、シリコーンエラストマー、エポキシ樹脂、およびこれらの２種以上の組み合わせのようなその他のポリマー材料を含む。入射層またはバック層のための適切なフィルムは、限定されるものではないが、次のポリマーを含み、ポリマーとしては、ポリエステル（例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）およびポリ（エチレンナフタレート））、ポリカーボネート、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンおよび環状ポリオレフィン）、ノルボルネンポリマー、ポリスチレン（例えば、シンジオタクチックポリスチレン）、スチレン−アクリレートコポリマー、アクリロニトリル−スチレンコポリマー、ポリスルホン（例えば、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン等）、ナイロン、ポリ（ウレタン）、アクリル、酢酸セルロース（例えば、セルロースアセテート、セルローストリアセテートなど）、セロハン、シリコーン、ポリ塩化ビニル（例えば、ポリ塩化ビニリデン）、フルオロポリマー（例えば、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンおよびエチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー）、およびそれらの２つ以上の組み合わせが挙げられる。ポリマーフィルムは、非配向性、または一軸配向性または二軸配向性であってもよい。光起電力電池モジュールの外層（例えば、入射層またはバック層）に使用され得るフィルムの具体例には、ポリエステルフィルム（例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）フィルム）、フルオロポリマーフィルム（例えばＤｕＰｏｎｔから入手可能なＴｅｄｌａｒ（登録商標）、Ｔｅｆｚｅ（登録商標））、およびＴｅｆｌｏｎ（登録商標）フィルム）が挙げられる。アルミニウム箔のような金属フィルムもバック層として使用することができる。さらに、太陽電池モジュールの外層に用いられるフィルムは、フルオロポリマー／ポリエステル／フルオロポリマー多層フィルム（例えば、Ｔｅｄｌａｒ（登録商標））／ＰＥＴ／Ｔｅｄｌａｒ（登録商標））またはＩｓｏｖｏｌｔａ ＡＧまたはＭａｄｉｃｏから入手可能なＴＰＴラミネートフィルムなどの多層フィルムの形態であってもよい。

好ましい実施形態では、硬化性封入剤フィルムは、フレキシブル薄膜太陽電池、ＣＩＧＳ太陽電池などに適している。さらにより好ましい実施形態では、封止材は、水分および酸素バリア要求が最も厳しい薄膜有機太陽電池（ＯＰＶ）または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の封止材として好適である。硬化性封入剤フィルムは、従来の液状封入剤に優る多くの利点を有する。本明細書に記載された硬化性封入剤フィルムは、積層工程中に、材料が太陽電池セルアセンブリの凹凸表面の周囲およびその上を完全に流れることを許容するので、気泡およびセル破砕を最小限に抑えることができる。さらに、ブロックコポリマーおよび完全に相溶性のある反応性（メタ）アクリル官能化ＰＩＢまたはポリオレフィンオリゴマー／ポリマーを組み込むことで、封入層の高い水分および酸素バリア特性および光学的透明性がもたらされる。

一実施形態では、揮発性低分子量（約１，０００ｇ／モル未満のＭｗを有する）有機または酸性の分子を含まない封入層を有する有機太陽電池は、揮発性低分子量分子を含む封入層を有する電池よりも高いモジュール効率を有する。理論に拘束されることを望むものではないが、封入層中のこのような分子が存在すると、活性有機層中の低有機分子の移動および溶媒和のために、加熱時に空隙を形成し、接着剤層と活性有機層との間の接着力に影響を与え、より重要には活性有機層の形態を変化させる可能性があると考えられる。
「Ｏｒｇａｎｉｃ Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｓ： Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｓ ａｎｄ Ｏｐｐｏｒｔｕｎｉｔｉｅｓ」（Ｒｕｓｓｅｌｌ Ｇａｕｄｉａｎａ， Ｊ． ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ： Ｐａｒｔ Ｂ： Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｈｙｓｉｃｓ ２０１２， ＤＯＩ： １０．１００２／ｐｏｌｂ．２３０８３）から知られているように、活性層の形態はモジュールの効率にとって非常に重要である。例えば、プロセス時間のうち高い割合が、活性有機成分から溶媒を蒸発させる速度を制御することに焦点が当てられている。なぜなら、それが活性層の最適な形態を確立する主要な要因であるからである。活性層のコーティング品質は、できるだけ正確な厚さ、表面粗さ、およびピンホールのないフィルムによって決定される。

さらに別の実施形態では、本明細書に記載の硬化性接着剤は、ＵＶ硬化性の光学的に透明な接着剤フィルムおよび／またはテープ（ＵＶ ＯＣＡ）として使用される。ＵＶ ＯＣＡフィルムは、光学アセンブリの接合を、例えば、カバーレンズをＬＣＤモジュールに接着することを、ムラの問題なく、または少なくともムラを可能な限り防止しながら可能にする。「ＵＶ硬化可能な光学的に透明な接着剤」という用語は、当該技術分野で確立されており、当業者に知られている。光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）は、タッチパネルおよび表示装置において、カバーレンズ、プラスチックまたは他の光学材料をメインセンサユニットに結合するために広く使用されている。ＵＶ ＯＣＡは、一般に、装置の光学特性を改善するとともに、耐久性およびプロセス効率などの他の特性を改善するために使用される。ＵＶ ＯＣＡは、一般に、タッチパネルをメイン液晶ディスプレイに接着するために、またレンズなどの保護カバーをタッチパネルに接着するために一般に使用される。ＵＶ ＯＣＡの主な用途としては、静電容量式タッチパネル、３Ｄテレビ、ガラスリターダなどがある。

ＬＣＤ、ＬＥＤ、タッチパネル装置にＵＶ ＯＣＡを組み込むプロセスは、いくつかの方法で行うことができる。一例では、「上部基板」は、光学的に透明なカバーレンズである。「ベース基板」は、例えばディスプレイパネル、ＬＣＤであり、上部基板に対してのベースを形成するものである。ＵＶ ＯＣＡフィルムは、好ましくはベース基板の上面に塗布される。ＵＶ ＯＣＡフィルムは、典型的には２つの剥離ライナーの間で保護され、第１のライナーはより薄く（１２〜３０μｍ）、除去が容易であり、もう１つはより厚く（３５〜５０μｍ）より高い剥離力を有する。ＵＶ ＯＣＡフィルムは、第１のライナーが除去された後、ゆっくりとプレスされ、ゴムロールによって一方向に積層されることによって、ベース基板の上側に塗布される。第２のライナーが除去され、次いで、上部基板が、好ましくは真空状態の接着フィルムの表面に取り付けられる。真空条件は、気泡のない結合のために特に好ましい。真空状態が使用される場合、真空レベルは約０．１ＭＰａ未満であることが好ましい。熱が加えられる場合、好ましい温度範囲は約４０〜約８０℃である。場合によっては、より良好な気泡のない積層のために圧力が必要な場合があり、好ましい圧力範囲は約０．１〜約０．６ＭＰａである。

ＵＶ ＯＣＡは、２００ｎｍ〜７００ｎｍ、好ましくは４５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の波長を含む電磁放射線に曝すことにより、上部基板を通して硬化される。 場合によっては、接着フィルムを最初に上部基板に積層することができる。 さらに別の場合では、積層の前に、フィルムを電磁放射線に曝すことによって部分的または完全に硬化される。ＵＶ硬化の程度は、好ましくは、セレン化亜鉛結晶などのＡＴＲ（減衰全反射率）固定具を有するフーリエ変換赤外（ＦＴＩＲ）分光計を使用して測定することができる。硬化度は、対応する処方化学に特有の吸収ピークにおけるＩＲ吸収の減少を測定することによって容易に決定することができる。例えば、８１２ｃｍ^−１のＩＲ吸収はアクリレート二重結合に対応し、アクリレート化学の硬化度の測定に使用することができる。これは十分に確立されており、当業者に周知である。ＵＶ放射は、好ましくは、Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓから入手可能なものなどの高強度の連続放射システムを用いて供給することができる。紫外線照射には、メタルハライドランプ、ＬＥＤランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、キセノンフラッシュランプ等を用いることができる。ＵＶエネルギーは約１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ^２であるべきである。

好ましい実施形態では、上部基板は、ガラスおよびポリマーから、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリメチル（メタ）アクリレートおよび／またはトリアセテートセルロース（ＴＡＣ）を含むプラスチックフィルムから選択される。別の好ましい実施形態では、上部基板は、反射器、カバーレンズ、タッチパネル、リターダーフィルム、リターダーガラス、ＬＣＤ、レンチキュラレンズ、ミラー、防眩フィルムまたは反射防止フィルム、アンチスプリッタ フィルム、ディフューザー、または電磁干渉フィルターから選択される。たとえば、３Ｄ ＴＶアプリケーションでは、ガラスまたはフィルムリターダがパッシブ３Ｄ ＴＶのＬＣＤに接合されるか、またはＴＮ ＬＣＤまたはレンチキュラーレンズが肉眼３Ｄ用の通常のＴＦＴ ＬＣＤに接合される。ベース基板は、上部に偏光フィルムを有するＬＣＤモジュールである。ベース基板は、好ましくは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、および陰極線管ディスプレイから選択されるディスプレイパネルとすることができる。

さらに別の好ましい実施形態では、表示パネルは、タッチ機能を有する。本発明の接着剤および適用プロセスは、任意のタッチパネルセンサアセンブリに使用することができる。それらは好ましくは、インジウム−スズ−酸化物被覆ガラスの２層を必要とするタッチパネルセンサを結合するために使用することができる。これらは、好ましくは、カバーレンズの接着、特に透明プラスチックであるポリメチルメタクリレートなどのカバーレンズ、及びガラスタッチパネルセンサーを利用するタッチパネルセンサの空隙の充填に使用することができる。これらは、好ましくは直接接合、好ましくはカバーレンズのＬＣＤモジュールへの直接接合に使用することができる。別の実施形態では、本発明は、ベース基板上に、２つ以上の上部基板を、ＵＶ ＯＣＡを層間に用いて、次々に接合する可能性も包含する。

本発明は、以下の実施例においてさらに説明される。これらは例示のために含まれ、いずれの意味においても、本発明の範囲を限定するものではない。以下の実施例では、特に断らない限り、全ての部は重量であり、全ての温度は摂氏である。全ての粘度は、＃２７スピンドルを有するブルックフィールド粘度計を用いて測定された。

Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ （Ｍｏｄｅｌ ＲＤＡ ７００）を、弾性率（Ｇ’）、損失弾性率（Ｇ”）及びｔａｎδ対温度掃引を求めるために使用した。この器具は、Ｒｈｉｏｓソフトウェア バージョン（４．３．２．）によって制御された。直径８ｍｍの平行平板を、約２ｍｍのギャップで分離して用いた。試料をロードし、次いで約−１００℃に冷却し、時間プログラムを開始した。このプログラムは、５℃の間隔で温度を上昇させ、その後、各温度で１０秒の浸漬時間を設けた。対流炉を窒素で連続的にフラッシュした。周波数を１０ｒａｄ／ｓに維持した。試験開始時の初期ひずみは、（プレートの外縁で）０．０５％であった。試験全体にわたって正確に測定可能なトルクを維持するために、ソフトウェアで自動ひずみオプションを使用した。このオプションは、ソフトウェアによって許容される最大の歪みが８０％になるように構成されていた。自動ひずみプログラムは、保証される場合、以下の手順を使用して、各温度増分でひずみを調整した。トルクが２００ｇ・ｃｍ未満である場合、歪みを、現在値の２５％だけ増加した。トルクが１２００ｇ・ｃｍ以上であった場合、現在値の２５％だけ減少させた。２００〜１２００ｇ・ｃｍのトルクでは、その温度増分でのひずみを変化させなかった。せん断貯蔵または弾性係数（Ｇ’）と、剪断損失係数（Ｇ’）は、トルクとひずみデータからソフトウェアにより算出される。Ｔａｎδとしても知られるそれらの比Ｇ”／Ｇ’も計算した。ソフトブロックＴｇをｔａｎδの最大値とした。流動温度は、弾性係数と損失係数の値が互いに等しい（Ｇ”＝Ｇ’）温度として報告された。

引張強度および破断伸びは、０．１２５インチ厚、２．５インチ長で、１インチｘ１インチのエンドタブと０．５インチｘ０．５インチの中央ゲージ部分を有するドッグボーン形状で測定した。これらを２０インチ／分の速度で空気式グリップを備えたインストロンで引っ張った。ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って、強度は応力の最大値とし、伸びは試験の間の破断時の伸びとした。

２ミルの厚さの接着剤ドローダウンを、１．５ミルのポリエステルバックフィルム上に作成した。これらを用い、ＴＭＩループタック試験機を用いてステンレス鋼板上で、ループタック試験を行った。１インチ幅の接着剤ストリップを研磨ステンレス鋼に、２ｋｇローラーを２回パスさせて接着することにより、剥離試験を行った。２０分間の滞留時間の後、接着剤ストリップをインストロンで２インチ／分で引っ張って、平均剥離力を記録した。

ＡＳＴＭ Ｅ９０３に従って光透過率（％Ｔ）、誘電率（ＤＫ）、屈折率（ｎＤ）および硬度を、純粋で硬化した接着フィルム（１０〜１８ミル）を用いて測定した。
１０ミルから１８ミルの接着剤を、特に指定のない限り、実験室規模のホットメルトコーター、ＣｈｅｍＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓのＨｏｔ Ｍｅｌｔ Ｃｏａｔｅｒ ＨＬＣ−１０１を使用してホットメルトとして１３０℃で２ミルのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シリコーン剥離ライナー上にコーティングし、より丈夫な３ミルのＰＥＴライナーでカバーした。ＵＶＡ＆Ｖ ５０００ｍＪ／ｃｍ^２の線量でＤ−バルブ（Ｆｕｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ）を用いて照射することにより接着フィルムを硬化させた。光透過率（％Ｔ）はＰｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ ＵＶ／Ｖｉｓスペクトロメータで測定した。屈折率値は、ＡＴＡＧＯによりＡＢＢＥ 屈折計で測定した。硬化した接着フィルムの硬度（ショアＯＯ）は、ＡＳＴＭ Ｄ ２２４０に従って、Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ（Ｒｅｘ Ｇａｕｇｅ Ｃｏ．、ＩＬ、ＵＳＡからのＭｏｄｅｌ １６００ Ｄｉａｌ−００）で測定した。

硬化した接着フィルムの剪断強度を、Ｐｒｏｃｅｄｕｒｅ Ａ、ＰＳＴＣ−１０７に従い、以下のように適合させて測定した：（１）上述のように接着剤を２〜５ミルの厚さで、２ミルのＰＥＴフィルム上にコーティングし、２ミルのＰＥＴでラミネートし、上記のように硬化し、次いで２３℃および５０％相対湿度で整え（コンディショニングし）、（２）剪断接着力は、ステンレス試験パネルを１５分間濡らした後に、１２×２５ｍｍの面積に５００ｇの剪断荷重下で測定した。剪断強度試験は、２３℃および相対湿度５０％で行った。

実施例の成分
ＫＲＡＴＯＮ Ｇ１６５１はＳＥＢＳトリブロックコポリマーであり、Ｇ１７０２はＫｒａｙｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓから入手可能なスチレンと水素化イソプレンのＳＥＰジブロックコポリマーである。
ＳＥＰＴＯＮ ４０５５および４０３３はクラレ（Ｋｕｒａｒａｙ）のＳＥＥＰＳトリブロックコポリマーであり、トルエン中３０℃で１０重量％ポリマーで測定した粘度はそれぞれ５，８００ｃｐｓおよび５０ｃｐｓである。
ＯＰＰＡＮＯＬ Ｂ１５は、ＢＡＳＦのポリイソブチレンポリマーである。
ＫＲＩＳＴＡＬＥＸ ３０８５は、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能なα−メチルスチレン／スチレン末端ブロック樹脂である。
ＥＳＣＯＲＥＺ ５０００シリーズは、Ｅｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌのウォーターホワイト脂環式炭化水素樹脂である。
ＲＥＧＡＬＩＴＥ Ｒ−１０は、Ｅａｓｔｍａｎから入手可能な脂肪族液状樹脂である。
ＬＵＭＩＮＯＬ Ｔ３５０は、Ｐｅｔｒｏｃａｎａｄａから入手可能なパラフィン系ホワイトオイルである。
ＫＡＹＤＯＬは、Ｗｉｔｃｏから入手可能なナフテン系ホワイトオイルである。
Ｗｈｉｔｅ ｏｉｌはホワイトオイルである。
ＣＮ３０８は、Ｓａｒｔｏｍｅｒの反応性水素添加ポリブタジエンジアクリレートである。
ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯは、ＢＡＳＦの光開始剤である。
ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０は、ＢＡＳＦから入手可能なヒンダードフェノール酸化防止剤である。

比較例 Ａ−Ｄ
以下の配合物を、シグマブレードを有するブラベンダーミキサーで調製した。ゴムおよび約半分の可塑剤を、約１５０℃に予熱したボウルに加えた。均一になったとき、固体粘着付与剤を添加し、続いて追加の可塑剤を添加した。配合物を表１に示す。接着性の性質を表２に示す。

比較例Ａ、Ｂ、ＣおよびＤは、米国特許第５，５５９，１６５号および第６，４４８，３０３号に相当する。非常に高分子量のブロックコポリマー（高粘度）ＳＥＰＴＯＮ ４０５５を接着剤に使用すると、得られる粘度が高く、および／または流動温度が高い。これらの接着剤は、高温で良好な耐クリープ性を有することが期待されるが、それらはより高いコーティング／積層温度を必要とする。より高いコーティング／積層温度は、ＰＳＡ接着フィルムを作製するためには、および熱センシティブ構成要素を有する電子デバイスの組立プロセス中に接着フィルムを基材上に積層するためには望ましくない。例えば、ブロックコポリマー接着フィルムを製造するための好ましいコーティング温度は、黄変を避けるために１３０℃未満であり、有機光起電力モジュールの好ましい積層温度は１１０℃未満であり、ＬＣＤの好ましい積層温度は８０℃未満である。比較例Ｄは、１１６℃での流動温度を示す（図１）。低温でコート／ラミネートするためには、より低分子量のポリマーを使用することができる。しかしながら、低分子量ポリマーで作られた接着剤は、硬化することができなければ、耐クリープ性が問題となる。

実施例１〜４、比較例Ｅ
実施例１〜４および比較Ｅ〜Ｆを表３に列挙する。比較例Ｅ〜Ｆは、ＷＯ２０１３１６５６３７号パンフレットに記載されている接着剤に対応する。全ての試料は、当業者に知られているように、成分をＧｌａｓ−Ｃｏｌ中で１３０℃で混合することにより調製した。実施例の特性を表４に示す。試料１〜４およびＥ〜Ｆは、１３０℃未満でコーティングすることができる粘度を有する。サンプル２および４は、表４および図２に示すように、８０℃および６８℃の流動温度を有し、これは有機太陽電池モジュールおよびＬＣＤ／ＬＥＤディスプレイアセンブリプロセスの両方に対して低ラミネーション温度に適している。ＵＶ硬化した接着剤フィルムはすべて、硬化後、２５℃および１００℃での弾性率（Ｇ’）が、同じ温度での未硬化フィルムに比べて有意な増加を示した。図３に示すように、硬化後の試料２，４およびＦの流動温度の欠如は、良好な耐クリープ性を提供する架橋ネットワークの形成を示している。また、サンプル１〜４は、ＵＶ硬化の前および／または後にフィルムがガラス基板から容易に剥がれてしまう望ましい剥離強度、柔軟性、および再加工性を示した。しかしながら、比較例ＥおよびＦは、硬化前の破断点伸びおよび低流動温度（それぞれ２５℃および４３℃）が低い。これらの特性は、結果として、縁の染み出しに起因するロール保存性が悪く、また、伸びが悪いために、電子デバイスアセンブリの間のリワーク性が悪い。

リワーク性を試験するために、まずガラススライド上に接着剤フィルムを貼り付け、スライド上に約６０分間放置し、それからガラススライドから接着剤を剥離した。接着剤フィルムを、ガラススライド上に多くの残留物を残さずに、分離することなく、ガラススライドから単一又は少数の片として除去できた場合に、フィルムが良好なリワーク性を有すると決定した。図２に示すように、試料４は、硬化の前に、ガラススライド上に残渣を残すことなく、スライドガラスから剥離され単一片として残った。サンプルＦは、硬化前に、フィルムがスライドから引き離されるときに複数のストランドに壊れ、フィルムのほとんどがガラス基板上に残った。

Claims (20)

1. （Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；
   （Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；
   （Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および
   （Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤
   を含有し、
   前記スチレン系ブロック共重合体は、ＵＶ照射または熱により、（メタ）アクリレートモノマーまたはオリゴマーと架橋ネットワークを形成すること
   を特徴とする感圧接着剤組成物。
2. 前記接着剤が、硬化前に約４５℃〜約１１０℃の範囲の流動温度（Ｇ’=Ｇ”）を有し、前記接着剤が硬化後に、流動温度を有しないことを特徴とする、請求項１に記載の接着剤。
3. 前記接着剤が、（ａ）ＡＳＴＭ Ｅ９０３に従って５００ｎｍで測定された透過率が９０％超であり、（ｂ）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に従って測定したショアＯＯ値が約１０〜約７０であり、（ｃ） ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定した破断点伸びが２００％超である、請求項１に記載の接着剤。
4. 前記スチレン系ブロック共重合体の完全に水素化され飽和されたソフトブロックが、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、エチレン−プロピレン、エチレン−ブチレン、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１記載の接着剤。
5. 前記スチレン系ブロック共重合体が、トリブロック、ジブロック、またはそれらの混合物である、請求項１に記載の接着剤。
6. 前記液状希釈剤が、ホワイトオイルまたはワックスである、請求項１に記載の接着剤。
7. 前記液状希釈剤が、前記液状希釈剤が、ポリイソブチレン、ポリブテン又は合成液状ポリマーであって、約１００，０００ｇ／ｍｏｌ未満の重量平均分子量を有することを特徴とする、請求項１に記載の接着剤。
8. 前記粘着付与剤が、脂肪族樹脂及び／又は芳香族樹脂から選択される、完全又は部分的に水素化されたソフトブロックおよび／またはハードブロック改質粘着付与剤である、請求項１に記載の接着剤。
9. 前記（メタ）アクリル系モノマーが多官能（メタ）アクリレートモノマーまたはその混合物である、請求項１に記載の接着剤。
10. 前記（メタ）アクリル系オリゴマーが、（メタ）アクリル官能化ポリイソブチレン、ポリブタジエン、水素化ポリブタジエン、及び／又はオリゴマー鎖当たり１個超の反応性官能基を有する他のポリオレフィン（前記反応性官能基は、末端メタクリレート、ペンダントメタクリレート、末端アクリレート、および／またはペンダントアクリレート、およびそれらの混合物からなる群から選択される）である、請求項１に記載の接着剤。
11. 前記フリーラジカル開始剤が光開始剤または熱開始剤である、請求項１に記載の接着剤。
12. フィルムである請求項１に記載の接着剤。
13. 請求項１２のフィルムを含む物品。
14. 電子デバイスである、請求項１３に記載の物品。
15. 前記電子デバイスが、ＬＣＤディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、タッチスクリーン、または可撓性薄膜太陽電池である、請求項１４に記載の物品。
16. 少なくとも１つの光学的に透明な感圧接着剤フィルムを含む電子デバイスであって、
    前記感圧接着剤フィルムは、（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を含有し、ここで前記スチレン系ブロック共重合体は、ＵＶ照射または熱により、（メタ）アクリレートモノマーまたはオリゴマーと架橋ネットワークを形成し、
    前記感圧接着剤フィルムは、前記ＵＶ又は熱硬化の前及び／又は後に除去可能であり、
    前記接着剤は、硬化前に約４５℃〜約１１０℃の範囲の流動温度（Ｇ’＝Ｇ”）を有し、および
    前記接着剤が硬化後に、流動温度を有しないこと
    を特徴とする、電子デバイス。
17. 光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤フィルムを製造する方法であって、
    （１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約５０℃〜約１５０℃にて混合して均一な溶融物を形成することで、感圧接着剤を調製する工程；
    （２）この約５０℃〜約１５０℃の均一な溶融物を、第１の剥離ライナー上に約２５〜約２５０μｍの厚さのフィルムとして塗布する工程；および
    （３）このフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートし、前記接着剤フィルムが２枚の剥離ライナーの間に挟まれる工程
    を有する方法。
18. 請求項１７の光学的に透明な電子デバイスを製造する方法であって、さらに、
    （４）基板を用意する工程；
    （５）前記第１の剥離ライナーを除去する工程；
    （６）前記フィルムを、前記基板上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；
    （７）第２剥離ライナーを除去する工程；
    （８）前記フィルムを、カバーシート上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；および
    （９）約２８０〜約７００ｎｍの範囲のＵＶ照射または約６０℃〜約１９０℃の範囲の熱で、前記フィルムを硬化させる工程
    を有し、
    これにより前記フィルムを、前記第１の基材と前記第２の基材とを互いに接着させ、
    ここで、前記フィルムは、工程（８）の後および／または工程（９）の後に除去可能であること
    を特徴とする方法。
19. 光学的に透明でリワーク可能な感圧接着剤フィルムを製造する方法であって、
    （１）（Ａ）約０．５〜約２０部の完全に水素化され飽和されたソフトブロックを有するスチレン系ブロックコポリマー；（Ｂ）約０．５〜約８０重量部の液状希釈剤、粘着付与剤、またはそれらの混合物；（Ｃ）約０．５〜約５０重量部の（メタ）アクリレートモノマー、オリゴマー鎖当たり少なくとも２つの（メタ）アクリル官能基を有するオリゴマー、またはそれらの混合物；および（Ｄ）約０．０１〜約５部のフリーラジカル開始剤を、約２０℃〜約９０℃にて、溶解して均一な溶液を形成することで、約５０〜９０重量％のヘプタン及び／又はキシレン溶液中の感圧接着剤溶液を調製する工程；
    （２）約２０℃〜約３０℃のこの溶液を、第１の剥離ライナー上に、乾燥フィルムとして約２５〜約２５０μｍの厚さに塗布する工程；および
    （３）この完全に乾燥したフィルムを第２の剥離ライナーでラミネートし、前記接着剤フィルムが２枚の剥離ライナーの間に挟まれる工程
    を有する方法。
20. 請求項１９の光学的に透明な電子デバイスを製造する方法であって、さらに、
    （４）基板を用意する工程；
    （５）前記第１の剥離ライナーを除去する工程；
    （６）前記フィルムを、前記基板上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；
    （７）第２剥離ライナーを除去する工程；
    （８）前記フィルムを、カバーシート上に、約−５０℃〜約１００℃の範囲の温度、約０．０１〜約０．５ＭＰａの範囲の圧力で、ラミネートする工程；および
    （９）約２８０〜約７００ｎｍの範囲のＵＶ照射または約６０℃〜約１９０℃の範囲の熱で、前記フィルムを硬化させる工程
    を有し、
    これにより前記フィルムを、前記第１の基材と前記第２の基材とを互いに接着させ、
    ここで、前記フィルムは、工程（８）の後および／または工程（９）の後に除去可能であること
    を特徴とする方法。