JPH05275842A - 表面実装部品の接着仮止法 - Google Patents
表面実装部品の接着仮止法Info
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- JPH05275842A JPH05275842A JP7382192A JP7382192A JPH05275842A JP H05275842 A JPH05275842 A JP H05275842A JP 7382192 A JP7382192 A JP 7382192A JP 7382192 A JP7382192 A JP 7382192A JP H05275842 A JPH05275842 A JP H05275842A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、優れた耐熱性および高い初期固定
保持力を兼備えた表面実装部品の接着仮止法を提供す
る。 【構成】 本発明の接着仮止法は、表面実装部品をプリ
ント配線板の表面に搭載し、接着仮止めする方法におい
て、プリント配線板または表面実装部品に、ホットメル
ト型接着剤ベース成分、紫外線架橋性成分として１分子
中に少なくとも１個のアクリロイル基を含有する飽和炭
化水素系樹脂オリゴマー、および光重合開始剤から成る
紫外線架橋性ホットメルト型接着剤を塗布し、次いで紫
外線照射して該紫外線架橋性ホットメルト型接着剤を反
応架橋させた後、表面実装部品をプリント配線板に搭載
し、圧着することを特徴とする。
保持力を兼備えた表面実装部品の接着仮止法を提供す
る。 【構成】 本発明の接着仮止法は、表面実装部品をプリ
ント配線板の表面に搭載し、接着仮止めする方法におい
て、プリント配線板または表面実装部品に、ホットメル
ト型接着剤ベース成分、紫外線架橋性成分として１分子
中に少なくとも１個のアクリロイル基を含有する飽和炭
化水素系樹脂オリゴマー、および光重合開始剤から成る
紫外線架橋性ホットメルト型接着剤を塗布し、次いで紫
外線照射して該紫外線架橋性ホットメルト型接着剤を反
応架橋させた後、表面実装部品をプリント配線板に搭載
し、圧着することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品の接着仮止
法、更に詳しくは、表面実装部品をプリント配線板の表
面に搭載し、接着仮止めする方法において、特にホット
メルト型の紫外線架橋性接着剤を用いることにより、優
れた耐熱性並びに初期強度発現による高い初期固定保持
力を兼備えた表面実装部品の接着仮止法に関する。
法、更に詳しくは、表面実装部品をプリント配線板の表
面に搭載し、接着仮止めする方法において、特にホット
メルト型の紫外線架橋性接着剤を用いることにより、優
れた耐熱性並びに初期強度発現による高い初期固定保持
力を兼備えた表面実装部品の接着仮止法に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ＩＣ(集
積回路)やＬＳＩ(大規模集積回路)などの表面実装部品
をプリント配線板の片面または両面の回路上に実装する
場合、接着剤で表面実装部品を仮止めした後、リフロー
法などで半田付けすることにより表面実装部品を固定す
る。
積回路)やＬＳＩ(大規模集積回路)などの表面実装部品
をプリント配線板の片面または両面の回路上に実装する
場合、接着剤で表面実装部品を仮止めした後、リフロー
法などで半田付けすることにより表面実装部品を固定す
る。
【０００３】しかして、上記接着仮止めには、たとえば
熱硬化性エポキシ系接着剤や紫外線(ＵＶ)硬化性アクリ
ル系接着剤あるいはＵＶ熱硬化併用タイプのエポキシ変
性アクリレート系接着剤などが使用されており、通常、
プリント配線板に該接着剤を塗布し、これに表面実装部
品を搭載し、必要に応じて搬送時の位置ズレ修正を行っ
てから、加熱および／またはＵＶ照射で接着剤を硬化せ
しめ仮止めを行う。しかしながら、これらの接着剤は、
一旦硬化すると、次工程の半田付の温度(通常、２３０
〜２８０℃)に対し優れた耐熱性を発揮するが、それ自
体に初期強度(もしくは粘着力)が少なく、塗布から硬化
開始までの間あるいは硬化時間そのものに相当の時間を
要することから、その間において、塗布時の流れやダレ
が生じたり、搬送による表面実装部品の移動を起すこと
により、表面実装部品への固定保持力に劣るものであっ
た。
熱硬化性エポキシ系接着剤や紫外線(ＵＶ)硬化性アクリ
ル系接着剤あるいはＵＶ熱硬化併用タイプのエポキシ変
性アクリレート系接着剤などが使用されており、通常、
プリント配線板に該接着剤を塗布し、これに表面実装部
品を搭載し、必要に応じて搬送時の位置ズレ修正を行っ
てから、加熱および／またはＵＶ照射で接着剤を硬化せ
しめ仮止めを行う。しかしながら、これらの接着剤は、
一旦硬化すると、次工程の半田付の温度(通常、２３０
〜２８０℃)に対し優れた耐熱性を発揮するが、それ自
体に初期強度(もしくは粘着力)が少なく、塗布から硬化
開始までの間あるいは硬化時間そのものに相当の時間を
要することから、その間において、塗布時の流れやダレ
が生じたり、搬送による表面実装部品の移動を起すこと
により、表面実装部品への固定保持力に劣るものであっ
た。
【０００４】このように塗布から硬化完了までの固定保
持力の不足は、結局において結線不良の原因となり、特
に高密度実装の進展に伴って、表面実装部品の形状が小
形化しつつある昨今に至ってはますます大きな問題とな
る。すなわち、ＬＳＩの場合、特に端子ピッチが０.５m
mから０.３mmもしくはそれ以下のＱＦＰなどでは、プリ
ント配線基板装着時に端子の上下のバラツキを吸収する
ように押え付け、端子の全部がプリント配線基板に密着
した状態で保持固定する必要がある。さらに、ＱＦＰの
装着後、端子を半田付けする際、半田ホール、ブリッジ
などが起きないようにするため、端子への半田メッキ法
による端子の固定、接続が行われているが、この場合に
も端子を下方に曲げ、押え付け、端子の反発力を上まわ
る初期保持固定力が必要となる。
持力の不足は、結局において結線不良の原因となり、特
に高密度実装の進展に伴って、表面実装部品の形状が小
形化しつつある昨今に至ってはますます大きな問題とな
る。すなわち、ＬＳＩの場合、特に端子ピッチが０.５m
mから０.３mmもしくはそれ以下のＱＦＰなどでは、プリ
ント配線基板装着時に端子の上下のバラツキを吸収する
ように押え付け、端子の全部がプリント配線基板に密着
した状態で保持固定する必要がある。さらに、ＱＦＰの
装着後、端子を半田付けする際、半田ホール、ブリッジ
などが起きないようにするため、端子への半田メッキ法
による端子の固定、接続が行われているが、この場合に
も端子を下方に曲げ、押え付け、端子の反発力を上まわ
る初期保持固定力が必要となる。
【０００５】そこで、このような初期固定保持力不足に
よる結線不良を未然に防止するには、ＵＶ照射もしくは
加熱を行うに際し、それまでの間、表面実装部品を機械
的手段で固定保持しておく必要があり、あるいは表面実
装部品の搭載と同時にＵＶ照射もしくは加熱を行う手立
があるが、このための設備がたいへんとなる。また、Ｕ
Ｖ照射により高粘着性を発現する粘着剤の使用も試みら
れているが、半田付け温度に対する耐熱性が極端に低下
する。
よる結線不良を未然に防止するには、ＵＶ照射もしくは
加熱を行うに際し、それまでの間、表面実装部品を機械
的手段で固定保持しておく必要があり、あるいは表面実
装部品の搭載と同時にＵＶ照射もしくは加熱を行う手立
があるが、このための設備がたいへんとなる。また、Ｕ
Ｖ照射により高粘着性を発現する粘着剤の使用も試みら
れているが、半田付け温度に対する耐熱性が極端に低下
する。
【０００６】本発明者らは、上述の高密度表面実装部品
に対しても高い初期固定保持力の発現によって結線不良
の問題を回避でき、かつその後の半田付の温度に対して
も従来と遜色ない優れた耐熱性を兼備えた接着仮止法を
提供するため鋭意検討を進めたところ、特定のＵＶ架橋
性ホットメルト型接着剤を用い、これを塗布して予めＵ
Ｖ照射しておいてから表面実装部品を搭載して圧着すれ
ば、ＵＶ硬化によって初期強度が発現し、所望の高い初
期固定保持力が得られ、かつ優れた耐熱性を発揮するこ
とを見出し、本発明を完成させるに至った。
に対しても高い初期固定保持力の発現によって結線不良
の問題を回避でき、かつその後の半田付の温度に対して
も従来と遜色ない優れた耐熱性を兼備えた接着仮止法を
提供するため鋭意検討を進めたところ、特定のＵＶ架橋
性ホットメルト型接着剤を用い、これを塗布して予めＵ
Ｖ照射しておいてから表面実装部品を搭載して圧着すれ
ば、ＵＶ硬化によって初期強度が発現し、所望の高い初
期固定保持力が得られ、かつ優れた耐熱性を発揮するこ
とを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、表面実装部品をプリ
ント配線板の表面に搭載し、接着仮止めする方法におい
て、プリント配線板または表面実装部品に、ホットメル
ト型接着剤(以下、ＨＭＡと略す)ベース成分、ＵＶ架橋
性成分として１分子中に少なくとも１個のアクリロイル
基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー、および光
重合開始剤から成るＵＶ架橋性ＨＭＡを塗布し、次いで
ＵＶ照射して該ＵＶ架橋性ＨＭＡを反応架橋させた後、
表面実装部品をプリント配線板に搭載し、圧着すること
を特徴とする表面実装部品の接着仮止法を提供するもの
である。
ント配線板の表面に搭載し、接着仮止めする方法におい
て、プリント配線板または表面実装部品に、ホットメル
ト型接着剤(以下、ＨＭＡと略す)ベース成分、ＵＶ架橋
性成分として１分子中に少なくとも１個のアクリロイル
基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー、および光
重合開始剤から成るＵＶ架橋性ＨＭＡを塗布し、次いで
ＵＶ照射して該ＵＶ架橋性ＨＭＡを反応架橋させた後、
表面実装部品をプリント配線板に搭載し、圧着すること
を特徴とする表面実装部品の接着仮止法を提供するもの
である。
【０００８】本発明で用いるＵＶ架橋性ＨＭＡは、ＨＭ
Ａベース成分、ＵＶ架橋性成分である１分子中に少なく
とも１個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水素系樹
脂オリゴマー(以下、ＵＶ架橋性成分オリゴマーと称す)
および光重合開始剤を配合し、更に必要に応じて、熱伝
導性を付与する充填剤、塗布確認のため任意の色の着色
剤、表面実装部品搭載後、塗布厚を一定にするため粒径
のそろったガラスビーズ、その他通常の充填剤、老化防
止剤、重合禁止剤等を加えた系で構成され、通常８０〜
１６０℃の温度で溶融して使用に供する。なお、溶融粘
度は一般に１２０℃で５０００〜５０００００cpsに設
定されている。
Ａベース成分、ＵＶ架橋性成分である１分子中に少なく
とも１個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水素系樹
脂オリゴマー(以下、ＵＶ架橋性成分オリゴマーと称す)
および光重合開始剤を配合し、更に必要に応じて、熱伝
導性を付与する充填剤、塗布確認のため任意の色の着色
剤、表面実装部品搭載後、塗布厚を一定にするため粒径
のそろったガラスビーズ、その他通常の充填剤、老化防
止剤、重合禁止剤等を加えた系で構成され、通常８０〜
１６０℃の温度で溶融して使用に供する。なお、溶融粘
度は一般に１２０℃で５０００〜５０００００cpsに設
定されている。
【０００９】上記ＨＭＡベース成分としては、常温で粘
着性を有するものであって、式: Ａ−Ｂ、 Ａ−Ｂ−Ａ または Ｂ−Ａ−Ｂ [式中、Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチレ
ンブロック、およびＢは分子量１０００〜２５００００
のポリブタジエンブロック、ポリイソプレンブロックま
たはエチレンブチレン共重合体ブロックである]で示さ
れるブロック状熱可塑性エラストマーの１種または２種
以上、またはこれに合成ゴム(ポリイソプレン、スチレ
ンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど）、ポリオレ
フィンもしくはポリオレフィン系共重合体（ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテート共重
合体など)、更に粘着付与剤(ロジン樹脂、水添石油樹
脂、水添テルペン樹脂、フェノール樹脂、クマロン樹脂
など)、軟化剤(プロセス油、パラフィン油、ポリブテ
ン、ポリイソブチレンなど)を適量加えたものが好まし
い。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、熱安定
性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良好な耐
食性をもたらす。
着性を有するものであって、式: Ａ−Ｂ、 Ａ−Ｂ−Ａ または Ｂ−Ａ−Ｂ [式中、Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチレ
ンブロック、およびＢは分子量１０００〜２５００００
のポリブタジエンブロック、ポリイソプレンブロックま
たはエチレンブチレン共重合体ブロックである]で示さ
れるブロック状熱可塑性エラストマーの１種または２種
以上、またはこれに合成ゴム(ポリイソプレン、スチレ
ンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど）、ポリオレ
フィンもしくはポリオレフィン系共重合体（ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテート共重
合体など)、更に粘着付与剤(ロジン樹脂、水添石油樹
脂、水添テルペン樹脂、フェノール樹脂、クマロン樹脂
など)、軟化剤(プロセス油、パラフィン油、ポリブテ
ン、ポリイソブチレンなど)を適量加えたものが好まし
い。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、熱安定
性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良好な耐
食性をもたらす。
【００１０】上記ＵＶ架橋性成分オリゴマーとは、具体
的に、１分子中に少なくとも１個の水酸基もしくはカル
ボキシル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー
(水添ポリブタジエン、ポリブテン、水添ポリイソプレ
ン、ポリイソブチレンなど)のアクリレート、ウレタン
アクリレート、エポキシアクリレートまたはエステルア
クリレートを指称し、これらの１種または２種以上を使
用に供する。使用量は通常、ＨＭＡベース成分１００部
(重量部、以下同様)に対して５〜１００部の範囲で選定
すればよい。
的に、１分子中に少なくとも１個の水酸基もしくはカル
ボキシル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー
(水添ポリブタジエン、ポリブテン、水添ポリイソプレ
ン、ポリイソブチレンなど)のアクリレート、ウレタン
アクリレート、エポキシアクリレートまたはエステルア
クリレートを指称し、これらの１種または２種以上を使
用に供する。使用量は通常、ＨＭＡベース成分１００部
(重量部、以下同様)に対して５〜１００部の範囲で選定
すればよい。
【００１１】上記光重合開始剤としては、ＵＶ照射によ
りラジカルを発生する通常の、たとえばベンゾインエー
テル系(ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテルなど)、ベンゾフェノン系(ベンゾフ
ェノン、p−メトキシベンゾフェノン、p−ブロモベンゾ
フェノンなど)、アセトフェノン系(ベンジルジメチルケ
タール、２,２−ジエトキシアセトフェノン、１,１−ジ
クロロアセトフェノンなど)、チオキサントン系(２−ク
ロロチオキサントンなど)が挙げられる。使用量は通
常、ＨＭＡベース成分とＵＶ架橋性成分オリゴマーの合
計量に対して０.５〜５重量％の範囲で選定すればよ
い。
りラジカルを発生する通常の、たとえばベンゾインエー
テル系(ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテルなど)、ベンゾフェノン系(ベンゾフ
ェノン、p−メトキシベンゾフェノン、p−ブロモベンゾ
フェノンなど)、アセトフェノン系(ベンジルジメチルケ
タール、２,２−ジエトキシアセトフェノン、１,１−ジ
クロロアセトフェノンなど)、チオキサントン系(２−ク
ロロチオキサントンなど)が挙げられる。使用量は通
常、ＨＭＡベース成分とＵＶ架橋性成分オリゴマーの合
計量に対して０.５〜５重量％の範囲で選定すればよ
い。
【００１２】本発明に係る表面実装部品の接着仮止法
は、上記のＵＶ架橋性ＨＭＡを用い、以下の手順に従っ
て実施することができる。先ず、プリント配線板にＵＶ
架橋性ＨＭＡを溶融塗布する。この場合、ＱＦＰまたは
ＴＣＰ等の表面実装部品の採用および実装速度のアップ
を考慮して、ディスペンサーを用いる塗布が好ましい。
次に、ＵＶ照射を行ってＵＶ架橋性ＨＭＡを反応架橋さ
せた後、表面実装部品を搭載し、通常０.０１〜５kg／c
m2の圧力で０.１〜２０秒間圧着する。このようにし
て、表面実装部品を強固に仮止めすることができる。な
お、別法として、ＵＶ架橋性ＨＭＡを表面実装部品へ予
め溶融塗布した後ＵＶ照射を行い反応架橋させてから、
プリント配線板へ搭載し、次いで上記と同様に圧着して
もよい。
は、上記のＵＶ架橋性ＨＭＡを用い、以下の手順に従っ
て実施することができる。先ず、プリント配線板にＵＶ
架橋性ＨＭＡを溶融塗布する。この場合、ＱＦＰまたは
ＴＣＰ等の表面実装部品の採用および実装速度のアップ
を考慮して、ディスペンサーを用いる塗布が好ましい。
次に、ＵＶ照射を行ってＵＶ架橋性ＨＭＡを反応架橋さ
せた後、表面実装部品を搭載し、通常０.０１〜５kg／c
m2の圧力で０.１〜２０秒間圧着する。このようにし
て、表面実装部品を強固に仮止めすることができる。な
お、別法として、ＵＶ架橋性ＨＭＡを表面実装部品へ予
め溶融塗布した後ＵＶ照射を行い反応架橋させてから、
プリント配線板へ搭載し、次いで上記と同様に圧着して
もよい。
【００１３】
【発明の効果】以下の構成から成る本発明方法によれ
ば、優れた耐熱性および高い初期固定保持力を兼備える
ことから、次工程の半田リフロー時に表面実装部品の移
動や落下が全くなく、かつ搬送時の表面実装部品の移動
による位置ズレは起らない。しかも、架橋後の接着剤層
は適度の粘着性を有することから、最終的に行う位置修
正を容易に行うことができ(すなわち、リペアー性に優
れる)、さらに以下に示す付加的効果が奏せられる。 i)低誘電特性:表面実装部品の性能を損なわないよう、
特に信号伝播遅延を防止するために接着剤は低誘電率を
持つことが望まれるが、従来の熱硬化性エポキシ系接着
剤やＵＶ硬化性アクリル系接着剤の比誘電率(１００Ｋ
Ｈz,２５℃),εrは３.０〜４.０であるのに対して、本
発明のＵＶ架橋性ＨＭＡではせいぜいεr＝２.６程度で
ある(この低誘電特性は、接着剤成分のほとんどが炭化
水素系の成分で構成されていることによる)。 ii)低吸水率:接着剤の吸水率が高いと、半田付け時の水
分蒸発により膨張やボイドの発生が起り、また経時吸水
(湿)による表面実装部品への悪影響が考えられるが、た
とえば４０℃の７日吸水試験において、従来の熱硬化性
エポキシ系接着剤やＵＶ硬化性アクリル系接着剤あるい
は汎用ＨＭＡでは吸水率０.５〜０.８％であるのに対
し、本発明のＵＶ架橋性ＨＭＡは吸水率０.１％以下と
有利である(この低吸水率は、直鎖脂肪族系ポリマーの
使用による)。
ば、優れた耐熱性および高い初期固定保持力を兼備える
ことから、次工程の半田リフロー時に表面実装部品の移
動や落下が全くなく、かつ搬送時の表面実装部品の移動
による位置ズレは起らない。しかも、架橋後の接着剤層
は適度の粘着性を有することから、最終的に行う位置修
正を容易に行うことができ(すなわち、リペアー性に優
れる)、さらに以下に示す付加的効果が奏せられる。 i)低誘電特性:表面実装部品の性能を損なわないよう、
特に信号伝播遅延を防止するために接着剤は低誘電率を
持つことが望まれるが、従来の熱硬化性エポキシ系接着
剤やＵＶ硬化性アクリル系接着剤の比誘電率(１００Ｋ
Ｈz,２５℃),εrは３.０〜４.０であるのに対して、本
発明のＵＶ架橋性ＨＭＡではせいぜいεr＝２.６程度で
ある(この低誘電特性は、接着剤成分のほとんどが炭化
水素系の成分で構成されていることによる)。 ii)低吸水率:接着剤の吸水率が高いと、半田付け時の水
分蒸発により膨張やボイドの発生が起り、また経時吸水
(湿)による表面実装部品への悪影響が考えられるが、た
とえば４０℃の７日吸水試験において、従来の熱硬化性
エポキシ系接着剤やＵＶ硬化性アクリル系接着剤あるい
は汎用ＨＭＡでは吸水率０.５〜０.８％であるのに対
し、本発明のＵＶ架橋性ＨＭＡは吸水率０.１％以下と
有利である(この低吸水率は、直鎖脂肪族系ポリマーの
使用による)。
【００１４】
【実施例】次に実施例および比較例を挙げて、本発明を
より具体的に説明する。 実施例１ (１)ＵＶ架橋性ＨＭＡ 成分 ポリスチレン−エチレンブチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラストマー[ シェル化学(株)製、カリフレックスＧＸ−１７２６] −−− ２０部 両末端アクリロイル基(ウレタンアクリレートタイプ)含有水添ポリブタジエン オリゴマー[日本曹達(株)製、ＴＥＡＩ−３０００] −−− ２５部 水添スチレン系粘着付与剤[理化ハーキュレス(株)製、リガレツツ１０９４] −−− ４０部 ポリイソブチレン[日本石油(株)製、テトラックス３Ｔ] −−− １０部 ベンジルジメチルケタール[日本チバガイギー(株)製、イルガキュアー６５１] −−− ３部 上記成分を一括混合してＵＶ架橋性ＨＭＡを得る。この
ＨＭＡの溶融粘度(１２０℃)は７００００cpsであっ
た。
より具体的に説明する。 実施例１ (１)ＵＶ架橋性ＨＭＡ 成分 ポリスチレン−エチレンブチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラストマー[ シェル化学(株)製、カリフレックスＧＸ−１７２６] −−− ２０部 両末端アクリロイル基(ウレタンアクリレートタイプ)含有水添ポリブタジエン オリゴマー[日本曹達(株)製、ＴＥＡＩ−３０００] −−− ２５部 水添スチレン系粘着付与剤[理化ハーキュレス(株)製、リガレツツ１０９４] −−− ４０部 ポリイソブチレン[日本石油(株)製、テトラックス３Ｔ] −−− １０部 ベンジルジメチルケタール[日本チバガイギー(株)製、イルガキュアー６５１] −−− ３部 上記成分を一括混合してＵＶ架橋性ＨＭＡを得る。この
ＨＭＡの溶融粘度(１２０℃)は７００００cpsであっ
た。
【００１５】(２)接着仮止め ガラスエポキシ基板(１×１００×５０mm)にディスペン
サーで上記(１)のＨＭＡを溶融塗布後、ＵＶ照射[日本
電池(株)製ＡＳＥ−２０、積算光量１０００mＷs／cm2]
を施し、０.３mmピッチ,１６０ピンのＱＦＰ素子[富士
通(株)製]を搭載し、０.０４kg／cm2×１０秒で圧着す
る(この時の初期圧着性に異常はなかった)。
サーで上記(１)のＨＭＡを溶融塗布後、ＵＶ照射[日本
電池(株)製ＡＳＥ−２０、積算光量１０００mＷs／cm2]
を施し、０.３mmピッチ,１６０ピンのＱＦＰ素子[富士
通(株)製]を搭載し、０.０４kg／cm2×１０秒で圧着す
る(この時の初期圧着性に異常はなかった)。
【００１６】(３)性能試験 下記試験項目を実施し、結果を下記表１に示す。 １．耐熱性:上記(２)でＱＦＰ素子を接着仮止めした基
板を垂直に立て、２７０℃×１０秒×５回の加熱を行
い、ＱＦＰ素子の位置ズレを観察した。○:位置ズレな
し、×:位置ズレあり ２．吸水率:ＨＭＡを３×５０×５０mmの寸法に成型し
(架橋処理後)、４０℃水中７日放置した後、吸水率(％)
を測定した。 ３．誘電特性:ＨＭＡを１００μm厚に成型し、これに
２.５cmφの円形電極をアルミ蒸着で付け、ＬＣＺメー
ター(エヌエフ回路ブロック表２３２２)から比誘電率お
よび誘電正接(共に１００ＫＨz,２５℃)を求めた。
板を垂直に立て、２７０℃×１０秒×５回の加熱を行
い、ＱＦＰ素子の位置ズレを観察した。○:位置ズレな
し、×:位置ズレあり ２．吸水率:ＨＭＡを３×５０×５０mmの寸法に成型し
(架橋処理後)、４０℃水中７日放置した後、吸水率(％)
を測定した。 ３．誘電特性:ＨＭＡを１００μm厚に成型し、これに
２.５cmφの円形電極をアルミ蒸着で付け、ＬＣＺメー
ター(エヌエフ回路ブロック表２３２２)から比誘電率お
よび誘電正接(共に１００ＫＨz,２５℃)を求めた。
【００１７】比較例１ 実施例１において、(１)のＨＭＡ塗布後のＵＶ照射を省
略した場合の例を示す。 比較例２ 実施例１において、両末端アクリロイル基含有水添ポリ
ブタジエンオリゴマーおよびベンジルジメチルケタール
を除いた、いわゆる汎用ＨＭＡを用いた場合の例を示す
(すなわち、ＵＶ照射の必要なし)。
略した場合の例を示す。 比較例２ 実施例１において、両末端アクリロイル基含有水添ポリ
ブタジエンオリゴマーおよびベンジルジメチルケタール
を除いた、いわゆる汎用ＨＭＡを用いた場合の例を示す
(すなわち、ＵＶ照射の必要なし)。
【００１８】 表１ 実施例 比較例 １ １ ２ １．耐熱性 ○ × × ２．吸水率(％) ０.１ ０.１ ０.１ ３．誘電特性 比誘電率 ２.６ ２.７ ２.６ 誘電正接 ０.０３２ ０.０３５ ０.０２８
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品をプリント配線板の表面に
搭載し、接着仮止めする方法において、プリント配線板
または表面実装部品に、ホットメルト型接着剤ベース成
分、紫外線架橋性成分として１分子中に少なくとも１個
のアクリロイル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴ
マー、および光重合開始剤から成る紫外線架橋性ホット
メルト型接着剤を塗布し、次いで紫外線照射して該紫外
線架橋性ホットメルト型接着剤を反応架橋させた後、表
面実装部品をプリント配線板に搭載し、圧着することを
特徴とする表面実装部品の接着仮止法。 - 【請求項２】 紫外線架橋性ホットメルト型接着剤をプ
リント配線板に塗布する請求項１に記載の接着仮止法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7382192A JPH05275842A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 表面実装部品の接着仮止法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7382192A JPH05275842A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 表面実装部品の接着仮止法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275842A true JPH05275842A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13529205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7382192A Pending JPH05275842A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 表面実装部品の接着仮止法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275842A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1992
- 1992-03-30 JP JP7382192A patent/JPH05275842A/ja active Pending
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