CN109937396A - 触控传感器、该传感器用导电片及其制法、触控面板及其积层体和透明绝缘层形成用组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层的触控传感器用导电片及其制造方法。并且，提供一种触控传感器、触控面板积层体、触控面板及透明绝缘层形成用组合物。该触控传感器用导电片，具备：基材；图案状导电部，配置在上述基材上，且由金属细线构成；及透明绝缘层，以覆盖上述基材的导电部侧的表面及导电部的方式配置，上述透明绝缘层为使用含有规定的化合物的透明绝缘层形成用组合物而形成的层。

Description

触控传感器、该传感器用导电片及其制法、触控面板及其积层 体和透明绝缘层形成用组合物
技术领域
本发明涉及一种触控传感器用导电片、触控传感器用导电片的制造方法、触控传感器、触控面板积层体、触控面板及透明绝缘层形成用组合物。
背景技术
近年来，以移动信息设备为主的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合而使用，并通过与画面接触而进行针对电子设备的输入操作的触控面板正在普及中。
通常，触控面板通过将各部件(玻璃基板、触控传感器用导电片、显示装置等) 经由OCA(Optical Clear Adhesive)薄膜等粘合膜贴合来制造。
触控传感器用导电片通常在基材上具有由检测电极(传感器电极)或成为引出配线(周边电极)的图案状金属细线构成的导电部。
目前，以提高操作性为目的，或者以提高检测电极或成为引出配线的导电部的耐刮伤性或耐溶剂性为目的，有时在触控传感器用导电片的导电部的表面形成透明绝缘层来作为保护膜。该透明绝缘层与用于在制造工序时暂时保护触控传感器用导电片的表面的能够剥离的保护膜(剥离膜)不同，不会从导电部的表面剥离。即，例如使用通过透明绝缘层保护了导电部的表面的触控传感器用导电片来制作电容式触控面板时，在该透明绝缘层上经由粘合层而配置玻璃基板。
例如，专利文献1中公开了“一种透明导电膜，该透明导电膜包括：透明基底，其具备包含检测区域及位于上述检测区域的边缘的框架区域的主体和以从上述主体的一侧延伸的方式形成且具有宽度比上述主体的宽度小的柔性基板；导通用配线，设置于上述透明基底；方格状第一导电层，包含相互交叉的第一导电线且设置于上述检测区域的一侧；方格状第二导电层，包含相互交叉的第二导电线且设置于与上述检测区域的上述第一导电层对置的一侧；第一引线电极，设置于上述框架区域的一侧，并电连接上述第一导电层与上述导通用配线；及第二引线电极，设置于上述框架区域的另一侧，并电连接上述第二导电层与上述导通用配线。”。专利文献1的＜0056＞段中记载有制作触控面板时可以设置至少局部覆盖成为检测电极的第一导电层20及第二导电层30、成为拉出配线的第一引线电极40及第二引线电极50等的透明保护层。并且，作为透明保护层的材料，可列举紫外线固化型粘合剂(UV(ultra violet)粘合剂)等。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-524961号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明人等使用如专利文献1中所记载的紫外线固化型粘合剂来制作配置有透明保护层(透明绝缘层)的触控传感器用导电片来进行研究的结果，发现存在如下情况：尤其导电部由金属细线构成的网格图案构成时，透明绝缘层的表面的流平性(换言的，“平滑性优异”且“膜中无斑点状的非成膜区域而膜遍及整个面(排斥性优异)”)不够充分，且有时透明绝缘层无法形成在网格图案上的规定位置。
赋予透明绝缘层形成用组合物时，由在导电部具有图案形状，因此透明绝缘层形成用组合物被配置成覆盖基材的导电部侧的表面(未形成有导电部的区域)及导电部。即，例如当导电部由金属细线所组成的网格图案构成时，形成有由金属细线所组成的网格图案的区域相对于基材而成为立体部(凸部)，涂膜以与构成该网格图案的金属细线上及未形成网格图案的基材表面相接的方式形成。本发明人等的研究结果，确认到因该结构及金属细线与基材的表面自由能量的差而导致产生如下问题：气泡痕残留，或者在涂膜表面形成凹凸，或者因排斥而在涂膜中产生未成膜的非成膜区域，或者涂膜收缩而在网格图案的规定位置未形成膜。尤其，当金属细线所组成的网格图案的厚度大时，明确了性能进一步降低。
关于可通过曝光使这种涂膜固化而得到的透明绝缘层，其结果，具有表面的流平性差，并且在网格图案上的规定位置未形成膜等缺点。
另一方面，本发明人等为了解决透明绝缘层的排斥、气泡痕、流平性而使用表面改质剂来进行研究的结果，发现流平性虽提高，但存在形成的透明绝缘层与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性降低的问题。
本发明的目的在于提供一种在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层的触控传感器用导电片及其制造方法。
并且，本发明的目的在于提供一种包含上述触控传感器用导电片的触控传感器、触控面板积层体及触控面板。
并且，本发明的目的在于提供一种可赋予在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层的触控传感器用导电片的透明绝缘层形成用组合物。
用于解决技术课题的手段
本发明人等为了实现上述课题而进行深入研究的结果，发现通过用于形成透明绝缘层的透明绝缘层形成用组合物含有具有特定结构的化合物而能够解决上述课题，并完成了本发明。
即，发现能够通过以下构成来实现上述目的。
(1)一种触控传感器用导电片，具备：
基材；
图案状导电部，配置在基材上，且由金属细线构成；及
透明绝缘层，配置在导电部上，
该触控传感器用导电片中，透明绝缘层为使用包含化合物A的透明绝缘层形成用组合物而形成的层，化合物A为在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者的低聚物。
(2)一种触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层为进一步使用包含化合物B的透明绝缘层形成用组合物形成的层，且化合物B包含己二酸结构。
(3)如(1)或(2)所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层形成用组合物还含有具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物和聚合引发剂。
(4)如(1)至(3)中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层形成用组合物还含有包含硅氧烷结构单元的化合物。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。
(6)一种触控传感器用导电片，具备：
基材；
图案状导电部，配置在基材上，且由金属细线构成；及
透明绝缘层，配置在导电部上，
该触控传感器用导电片中，透明绝缘层含有化合物C，
化合物C为在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者的低聚物。
(7)如(6)所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层还含有化合物D，且化合物D包含己二酸结构。
(8)如(6)或(7)所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层还包含具有交联结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
(9)如(6)至(8)中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层还含有包含硅氧烷结构单元的化合物。
(10)如(1)至(9)中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
透明绝缘层的表面能在25℃为30mN/m以下。
(11)如(1)至(10)中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
导电部分别配置在基材的两面且具有由银细线组成的网格图案。
(12)一种(1)至(11)中任一项所述的触控传感器用导电片的制造方法，该制造方法具有通过丝网印刷法在基材及导电部上形成透明绝缘层的透明绝缘层形成工序。
(13)一种触控传感器，该触控传感器包括(1)至(12)中任一项所述的触控传感器用导电片。
(14)一种触控面板积层体，该触控面板积层体依次具备：(1)至(12)中任一项所述的触控传感器用导电片；粘合片；及剥离片。
(15)一种触控面板，该触控面板包括(13)所述的触控传感器。
(16)一种透明绝缘层形成用组合物，该组合物使用在触控传感器用导电片的制造中，且涂布于由金属细线构成的图案状导电部的表面，
其中，透明绝缘层形成用组合物含有化合物A，
化合物A为在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者的低聚物。
(17)如(16)所述的透明绝缘层形成用组合物，其中，
透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。
发明效果
根据本发明，能够提供一种在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层的触控传感器用导电片及其制造方法。
并且，根据本发明，能够提供一种包含上述触控传感器用导电片的触控传感器、触控面板积层体及触控面板。
并且，根据本发明，能够提供可得到在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层的触控传感器用导电片的透明绝缘层形成用组合物。
附图说明
图1为触控传感器用导电片的第1实施方式的局部剖视图。
图2为触控传感器用导电片的第1实施方式的局部俯视图。
图3为电容式触控面板的一实施方式的剖视图。
图4为表示电容式触控传感器的一实施方式的俯视图。
图5为沿图4所示的切割线V-V切割的剖视图。
图6为第1检测电极的放大俯视图。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
以下所记载的构成要件的说明有时根据本发明的代表性实施方式而成，但本发明并不限定于这种实施方式。
另外，本说明书中，利用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
本说明书中的基团(原子团)的标记中，未记录取代及未取代的标记为在不损害本发明的效果的范围内，同时包含不具有取代基的基团和具有取代基的基团。例如，“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未取代的烷基)，还包含具有取代基的烷基(取代烷基)。这对于各化合物定义相同。
并且，本说明书中，光是指，活性光线或放射线。本说明书中的“曝光”只要无特别指定，除了基于水银灯、以准分子雷射为代表的远紫外线、X射线、EUV光等的曝光，基于电子束、离子束等粒子束的描绘也包含在曝光。
并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一者，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一者。并且，“(甲基)丙烯酰”表示丙烯酰及甲基丙烯酰这两者或任一者。
〔触控传感器用导电片〕
本发明的触控传感器用导电片具备：
基材；
图案状导电部，配置在上述基材上，且由金属细线构成；及
透明绝缘层，配置成覆盖上述基材的导电部侧的表面及导电部，
其中，上述透明绝缘层为使用后述的包含化合物A的透明绝缘层形成用组合物而形成的层。
通过将本发明的触控传感器用导电片设为上述构成，在规定位置具有与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性优异，并且流平性也优异的透明绝缘层。
本发明的触控传感器用导电片的特征为，使用包含化合物A的透明绝缘层形成用组合物来形成了透明绝缘层。
化合物A具有选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者的结构。通过使用这种化合物A，在导电部由金属细线所组成的网格图案构成的情况下，透明绝缘层形成用组合物也良好地涂布并扩散在基材和相对于基材成为凸部的网格图案的这两者，并且不易产生气泡痕。其结果，形成的涂膜在排斥性优异的基础上，通过抑制涂膜的收缩而能够在网格图案的规定位置形成透明绝缘层。化合物A可以是包含聚异丁烯、聚丙烯及聚丁烯全部的低聚物，也可以是各单体的低聚物或包含2种结构的多种低聚物的混合物。各单元量无限制，但异丁烯与丙烯或丁烯的单元比优选为0:1～1:0，更优选为 0.1:1～1:0.1，丙烯与丁烯单元比无限制，更优选为0.1:1～1:0.1。化合物A的分子量优选为100～20000之间。
并且，使上述涂膜固化而成的透明绝缘层(后述的包含化合物C的层)中，不易产生气泡痕，流平性优异，且能够配置在网格图案的规定位置。并且，确认到与制作触控面板等时使用的粘合片的粘附性也良好。
并且，目前，本发明人等发现通过对所形成的透明绝缘层的膜中成分进行评价，能够选定流平性优异的绝缘膜。即，发现在上述透明绝缘层的膜中，含有包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者结构的化合物时，在上述透明绝缘层中不易产生点缺陷，流平性优异。认为上述构成的透明绝缘层为在丙烯酸类树脂中配置有有效地减少液体状态时的表面张力的聚烯烃结构的结构，并且成为相溶性优异的状态，以使制膜时具有消泡性，其结果，推定气泡痕难以浸入，从而能够实现高流平性。关于异丁烯、丙烯、丁烯，可以作为将这些全部包含的低聚物而含有，也可以是各单体的低聚物或包含2种结构的多种低聚物的混合状态。
各单元量无限制，但异丁烯与丙烯或丁烯的单元比优选为0:1～1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。
丙烯与丁烯的单元比无限制，优选为0:1～1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。
膜中的聚烯烃的有无、种类、量能够通过用己烷等溶剂从透明绝缘层提取聚烯烃，并且进行热分解GC-MS的解析而优选地确认。
以下，参考附图对本发明的触控传感器用导电片的优选方式进行说明。
图1中示出触控传感器用导电片10的第1实施方式的局部剖视图。并且，图2 表示触控传感器用导电片10的第1实施方式的局部俯视图。此外，图1为沿图2中的切割线I-I切割的剖视图。触控传感器用导电片10具备基材12、配置在基材12 上且由多个金属细线14组成的导电部16及配置在导电部16上的(换言的，配置成与基材12的表面及导电部16相接)透明绝缘层18。此外，如图2所示，导电部16具有由金属细线14构成的网格图案。
以下，对构成触控传感器用导电片的各部件进行详细说明。
＜＜基材＞＞
关于基材，若能够支撑导电部，则其种类并无限制，优选为透明基材，更优选为塑胶薄膜。
作为构成基材的材料的具体例，优选为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)(258℃)、聚环烯烃(134℃)、聚碳酸酯(250℃)、(甲基)丙烯酸类树脂(128℃)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)(269℃)、PE(聚乙烯)(135℃)、PP(聚丙烯)(163℃)、聚苯乙烯(230℃)、聚氯乙烯(180℃)、聚偏二氯乙烯(212℃)或TAC(三乙酰纤维素)(290℃)等熔点为约290℃以下的塑胶薄膜，更优选为(甲基)丙烯酸类树脂、PET、聚环烯烃、聚碳酸酯，从与成为上层的透明绝缘层的粘附性的观点考虑，进一步优选为(甲基)丙烯酸类树脂。() 内的数值为熔点。基材的总光线透射率优选为85％～100％。
基材的厚度并无特别限制，从应用于触控面板的观点考虑，通常能够在25～ 500μm的范围内任意选择。另外，除了基材的功能以外还兼具触控面的功能的情况下，还能够以大于500μm的厚度设计。
作为基材的另一优选方式，优选在其表面上具有包含高分子的底涂层。在该底涂层上形成导电部，由此导电部的粘附性进一步提高。
底涂层的形成方法并无特别限制，例如，可列举在基材上涂布包含高分子的底涂层形成用组合物，并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中，根据需要可以含有溶剂。溶剂的种类并无特别限制，例示公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可以使用包含高分子微粒的胶乳。
底涂层的厚度并无特别限制，从导电部的粘附性更加优异的观点考虑，优选为0.02～0.3μm，更优选为0.03～0.2μm。
＜＜导电部＞＞
导电部16具有配置于上述基材12上，且由多个金属细线14组成的网格图案。导电部16优选主要如后述构成触控传感器的传感器部。
如图2所示，导电部16具有由多个金属细线14组成的网格图案。即，包含基于交叉的金属细线14的多个开口部(方格)36。
金属细线14的线宽Wa无特别限制，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下，优选为0.5μm 以上，更优选为1.0μm以上。若为上述范围，则能够相对轻松地形成低电阻的电极。
金属细线14的厚度无特别限制，从导电性和可见性的观点考虑，能够从0.00001mm～0.2mm选择，但优选为30μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为0.01～9μm，尤其优选为0.05～5μm。
存在金属细线14的厚度越大，后述的透明绝缘层的流平性越降低的倾向。因此，金属细线14的厚度为0.0002mm以上，尤其0.0004mm以上时，能够更进一步享受本发明的效果。
开口部36为金属细线14包围的开口区域。开口部36的一边的长度Wb优选为 800μm以下，更优选为600μm以下，进一步优选为400μm以下，优选为5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。金属细线14的排列间距优选为上述Wb的数值范围。此外，本说明书中，金属细线的排列间距是指上述Wa与上述Wb 的合计长度(金属细线的线宽与开口部的宽度的合计长度)。
从可视光透过率的方面考虑，开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于在导电部16中除了金属细线14以外的透过性部分 (开口部)占整体的比例。
图2中，开口部36具有大致棱形形状。但是，除此以外，还可以设为多边形(例如三角形、四边形、六边形、无规则多边形)。并且，除了将一边的形状设为直线状以外，也可以是弯曲形状，也可以是圆弧状。当设为圆弧状时，例如关于相对向的2 边，可以设为向外方凸出的圆弧状，且关于其他相对向的2边，可以设为向内方凸出的圆弧状。并且，可以将各边的形状设为向外方凸出的圆弧和向内方凸出的圆弧连续的波线形状。当然，也可以将各边的形状设为正弦曲线。
并且，图2中，对网格状图案进行说明，但金属细线的图案形状并不限定于该方式。
作为金属细线14的材料，例如，可列举金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金等。其中，从金属细线14的导电性优异的理由考虑，优选为银。
从金属细线14与基材12的粘附性的观点考虑，优选金属细线14中含有粘合剂。
作为粘合剂，从金属细线14与基材12的粘附性更加优异的理由考虑，可列举选自包含(甲基)丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、聚脂系树脂、聚氨酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚二烯系树脂、环氧系树脂、硅酮系树脂、纤维素系聚合物及壳聚醣系聚合物的组中的至少任一种树脂或包含构成这些树脂的单体的共聚合物等。
金属细线14的制造方法无特别限制，能够采用公知的方法。例如，可列举后述的使用了卤化银的方法。关于该方法，在后段进行详细说明。
＜＜透明绝缘层＞＞
透明绝缘层18配置在导电部16上。更具体而言，透明绝缘层18以覆盖基材12 的表面(无导电部16的区域)及导电部16的方式配置于这些上。即，导电部16具有图案形状，因此透明绝缘层18与基材12的表面及构成导电部16的图案部位相接。
该透明绝缘层18中，将触控传感器用导电片10例如使用于如后述那样的电容式触控面板时，在该透明绝缘层18经由粘合片(粘合层)而配置玻璃基板等其他部件。
透明绝缘层18优选具有耐溶剂性、耐划伤性及耐弯曲性。
以下，对构成透明绝缘层的各成分进行说明。
对透明绝缘层中所含有的化合物的组成(第1实施方式)及透明绝缘层(第2实施方式)进行说明。
首先，对透明绝缘层(第2实施方式)进行说明。
透明绝缘层含有化合物C。
化合物C具有在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者的低聚物方式。可以是包含异丁烯、丙烯、丁烯全部的低聚物，也可以是各单体的低聚物或包含2 种结构的多种低聚物的混合物。各单元量无限制，异丁烯与丙烯或丁烯的单元比优选为0:1～1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。丙烯与丁烯的单元比无限制，优选为0:1～ 1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。化合物C的分子量优选为100～20000之间。
化合物C的含量相对于透明绝缘层的总质量优选为0.001～10质量％。透明绝缘层中，通过将化合物C的含量设为0.01质量％以上，防止气泡痕混入及流平性更优异。化合物C的含量相对于透明绝缘层的总质量优选为0.01～5质量％，进一步优选为 0.01～2质量％，尤其优选为0.05～1质量％。
透明绝缘层优选包含化合物D。化合物D包含己二酸结构。作为包含己二酸结构的化合物，可列举己二酸结构的末端成为-OH、烷基、酰胺、其他芳香族及包含它们的取代基结构，具体而言，可列举己二酸双(2-乙基己酯)、己二酸双[2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯]、己二酸二正烷基(烷基的碳数为6、8、10)、己二酸二异十八烷基酯、己二酸二异壬酯等。
化合物D中的含量相对于透明绝缘层的总质量优选为0.001～10质量％。透明绝缘层中，通过将化合物D的含量设为0.001质量％以上，有时能够防止气泡痕混入及增强流平性。化合物D的含量相对于透明绝缘层的总质量优选为0.001～0.5质量％，进一步优选为0.001～0.2质量％，尤其优选为0.005～0.1质量％。
透明绝缘层还优选含有具有硅氧烷结构单元的化合物。通过含有该化合物，能够具有更良好的平滑性。
作为具有硅氧烷结构单元的化合物，其中优选具有由下述式(1)～式(3)表示的硅氧烷结构单元。
式(1)～式(3)
[化1]
上述式(2)及式(3)中，A1及A2分别独立地表示单键或2价有机基，EO表示氧乙烯基，m表示氧乙烯基的个数，PO表示氧丙烯基，n表示氧丙烯基的个数，R1及R2分别独立地表示氢原子、烷基或(甲基)丙烯酰基。
上述式(2)及式(3)中，作为由A1及A2表示的2价有机基，取代或未取代的2价脂肪族烃基(例如，碳数1～8。例如，亚甲基、亚乙基或丙烯基等亚烷基)、取代或未取代的2价芳香族烃基(例如，碳数6～12。例如，亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、-N(R)-(R: 烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或将它们组合而成的基团(例如，亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基或亚烷基羰基氧基等)等。
上述式(2)及式(3)中，m及n优选分别独立地为1～200，更优选为1～100。
并且，氧丙烯基(PO)可以是直链及分支中的任一种。
作为由R1及R2表示的烷基，优选为碳数1～10，更优选为碳数1～5。作为由R1及R2表示的烷基，例如可列举甲基或乙基。
具有上述硅氧烷结构的化合物还可以具有由上述式(1)～式(3)表示的硅氧烷结构单元以外的结构单元，由上述式(1)～式(3)表示的结构单元的合计含量相对于总结构单元优选为50摩尔％以上，相对于总结构单元优选为80摩尔％以上，相对于总结构单元进一步优选为90摩尔％以上。
关于具有能够在本发明中使用的硅氧烷结构的化合物，例如，具体而言，可列举BYK-333、BYK-307、BYK-302(BYK Japan KK)、TEGOrad2100(Evonik公司)等。本发明中，优选为BYK-333、BYK-307。
关于透明绝缘层，从与成为底层的基材及导电部的粘附性更加优异，并且耐候性优异的观点考虑，优选包含具有交联结构的(甲基)丙烯酸类树脂。并且，从设为可显现流平性的膜的观点考虑，其表面能在25℃下，优选为30mN/m以下，更优选为28mN/m 以下。从粘附力的观点考虑，优选表面能不会过低，下限值优选为10mN/m以上，更优选为20mN/m以上。
透明绝缘层表面中有时会贴合易粘合性的保护膜、光学粘合剂(OCA)，但优选可得到粘附力适当的值，为易粘合性的保护膜时，0.1N/25mm以上，以贴合光学粘合剂 (OCA)等的方式使用的情况中优选5N/25mm以上。
透明绝缘层的厚度无特别限制，若厚度大则弯曲时，容易产生龟裂。从抑制龟裂的同时导电部的粘附性更加优异，且膜强度更加优异的观点考虑，优选为1～20μm，更优选为5～15μm。
透明绝缘层的压痕硬度优选为0.01MPa～200MPa，上限值更优选为140MPa以下。通过设为上述范围，透明绝缘层具有柔软性，且即使将触控传感器用导电片弯曲来使用，透明绝缘层中也不易产生龟裂。
透明绝缘层的压痕硬度能够通过显微硬度试验机(PICODENRTOR)测定。
透明绝缘层在50～90℃下的弹性率优选为1×106Pa以上。若基材热膨张，则膨胀率比形成在基材上的基材低的金属细线也同样地延伸，由此有时在金属细线中产生龟裂。尤其，在将触控传感器用导电片弯曲的状态下使用时有时会导致金属细线断线。通过将50～90℃下的透明绝缘层的弹性率设为1×106Pa以上，能够抑制上述龟裂或断线。此外，透明绝缘层的弹性率能够通过显微硬度试验机(pico dentor)而测定。
包含透明绝缘层的触控传感器用导电片的总光线透射率相对于可见光区域(波长400～700nm)，优选为85％以上，更优选为90％以上。
另外，上述总光线透射率是通过分光光度计CM-3600A(Konica Minolta,Inc.制)测定的值。
另外，透明绝缘层本身的总光线透射率优选被调整为触控传感器用导电片表示上述总光线透射率，至少优选为85％以上。
为了抑制因基材、导电部及透明绝缘层的线膨张系数差导致的导电率的降低，优选透明绝缘层的线膨胀系数与基材的线膨胀系数的差小，差分优选为300ppm/℃以下，进一步优选为150ppm/℃以下。
关于透明绝缘层，优选其与导电部的粘附性优异，具体而言，更优选基于3MCompany制“610”的胶带粘附力评价试验中无剥离的情况。
并且，透明绝缘层不仅与导电部相接，还与基材(或底涂层或粘合剂层)的未形成有导电部的区域相接，因此优选与基材(或底涂层或粘合剂层)的粘附性优异。若与透明绝缘层的基材(或底涂层或粘合剂层)的粘附性差，则透明绝缘层仅粘合在导电部，因此当“透明绝缘层的线膨胀系数＞导电部的线膨胀系数”时，对导电部施力，从而有可能导电部的图案形状变形。另外，粘合剂层是指，包含位于基材上且配置于金属细线之间的粘合剂的层，在通过卤化银法制造金属细线时形成的情况较多。
从抑制触控传感器用导电片的表面反射的观点考虑，优选透明绝缘层的折射率与基材的折射率的折射率差越小越好。
并且，当导电部的金属细线包含粘合剂成分时，优选透明绝缘层的折射率与上述粘合剂成分的折射率的折射率差越小越好，更优选形成透明绝缘层的树脂成分和上述粘合剂成分为相同材料。
另外，关于形成透明绝缘层的树脂成分和上述粘合剂成分为相同材料的情况，作为一例可列举形成粘合剂成分及透明绝缘层的树脂成分均为(甲基)丙烯酸系树脂的情况。
并且，如上述，当将触控传感器用导电片例如应用于触控面板时，有时对触控传感器用导电片的透明绝缘层贴合粘合片(粘合层)。为了抑制透明绝缘层与粘合片的界面上的光散射，优选透明绝缘层的折射率与粘合片的折射率的折射率差越小越好。
在基材及导电部上形成上述透明绝缘层的方法无特别限制。例如，可列举对基材及导电部上涂布后述的含有化合物A及任意添加的各种成分的透明绝缘层形成用组合物来形成透明绝缘层的方法(涂布法)或在临时基板上形成透明绝缘层，并转印在导电部表面的方法(转印法)等。其中，从可轻松地控制厚度的观点考虑，优选涂布法。
以下，对可形成透明绝缘层的透明绝缘层形成用组合物的各成分及透明绝缘层的形成方法进行详细说明。
＜透明绝缘层形成用组合物＞
以下，对可形成透明绝缘层(第2实施方式)的透明绝缘层形成用组合物(第1实施方式)的各成分进行详细说明。
(化合物A)
透明绝缘层形成用组合物含有化合物A。
化合物A具有选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者结构。化合物A可以是将聚异丁烯、聚丙烯及聚丁烯作为单元而包含的低聚物，也可以是各单体的低聚物或包含 2种结构的多种低聚物的混合物。各单元量无限制，异丁烯与丙烯或丁烯的单元比优选为0:1～1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。丙烯与丁烯的单元比无限制，优选为0:1～ 1:0，更优选为0.1:1～1:0.1。化合物A的分子量优选为100～20000之间。
关于本发明中能够使用的化合物A，例如，具体而言可列举FLOREN AC-2300C(KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制)等。
透明绝缘层形成用组合物优选含有化合物B。化合物B包含己二酸结构。作为包含己二酸结构的化合物，可列举己二酸结构的末端成为-OH、烷基、酰胺、其他芳香族及包含这些的取代基结构，具体而言，可列举己二酸双(2乙基己酯)、己二酸双 [2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯]、己二酸二正烷基(烷基的碳数为6、8、10)、己二酸二异十八烷基酯、己二酸二异壬酯等。
化合物B中的含量相对于透明绝缘层形成用组合物的总质量优选为0.001～10 质量％。透明绝缘层形成用组合物中，通过将化合物B的含量设为0.001质量％以上，有时能够防止气泡痕混入及增强流平性。化合物B的含量相对于透明绝缘层形成用组合物的总质量优选为0.001～0.5质量％，进一步优选为0.001～0.2质量％，尤其优选为0.005～0.1质量％。
透明绝缘层形成用组合物还优选含有具有硅氧烷结构单元的化合物。通过含有该化合物，能够显现更加良好的流平性。
作为具有硅氧烷结构单元的化合物，其中，优选具有由下述式(1)～式(3)表示的硅氧烷结构单元。
式(1)～式(3)
[化学式2]
上述式(2)及式(3)中，A1及A2分别独立地表示单键或2价有机基，EO表示氧乙烯基，m表示氧乙烯基的个数，PO表示氧丙烯基，n表示氧丙烯基的个数，R1及R2分别独立地表示氢原子、烷基或(甲基)丙烯酰基。
上述式(2)及式(3)中，作为由A1及A2表示的2价有机基，可列举取代或未取代的2价脂肪族烃基(例如，碳数1～8。例如，亚甲基、亚乙基或丙烯基等亚烷基)、取代或未取代的2价芳香族烃基(例如，碳数6～12。例如，亚苯基)、-O-、-S-、-SO2-、 -N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-或将这些组合而成的基团(例如，亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基或亚烷基羰基氧基等)等。
上述式(2)及式(3)中，m及n优选分别独立地为1～200，更优选为1～100。
并且，氧丙烯基(PO)可以是直链及分支中的任一种。
作为由R1及R2表示的烷基，优选为碳数1～10，更优选为碳数1～5。作为由R1及R2表示的烷基，例如可列举甲基或乙基。
具有上述硅氧烷结构的化合物还可以具有由上述式(1)～式(3)表示的硅氧烷结构单元以外的结构单元，由上述式(1)～式(3)表示的结构单元的合计含量相对于总结构单元优选为50摩尔％以上，相对于总结构单元优选为80摩尔％以上，相对于总结构单元进一步优选为90摩尔％以上。
关于本发明中能够使用的具有硅氧烷结构的化合物，例如，具体而言可列举 BYK-333,BYK-307、BYK-302(BYK Japan KK)、TEGOrad2100(Evonik公司)等。
并且，本发明中作为流平剂而添加的化合物除了具有上述硅氧烷结构以外，还能够使用聚烯烃化合物、含氟化合物等。例如，可列举MAGAFACE F781F(DIC CORPORATION)、Polyflow75(KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd)等。
透明绝缘层形成用组合物中的化合物A的含量无特别限制，相对于总固体成分量，优选为0.001～10质量％，更优选为0.01～5质量％，尤其优选为0.01～0.5质量％。
并且，化合物A可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
透明绝缘层形成用组合物中的包含硅氧烷结构的化合物或者其他流平剂的含量无特别限制，相对于总固体成分量，优选为0.001～10质量％，更优选为0.01～5质量％，尤其优选为0.01～1质量％。
并且，包含硅氧烷结构的化合物或其他流平剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
(具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物)
透明绝缘层形成用组合物优选含有具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物。但是，上述化合物A不包含在具有上述(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物中。
作为聚合性化合物(含聚合性基化合物)，只要作为聚合性基而具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基，则无特别限定，可以是选自单体、低聚物及聚合物中的任意方式。即，聚合性化合物可以是具有聚合性基的单体，也可以是具有聚合性基的低聚物，也可以是具有聚合性基的聚合物。
此外，作为单体，优选分子量小于1,000的化合物。
并且，低聚物及聚合物为由有限个(一般而言为5～100个)单体键结而成的聚合物。低聚物是重量平均分子量为3000以下的化合物，聚合物是重量平均分子量大于 3000的化合物。
聚合性化合物可以为一种，也可以同时使用多种。
并且，作为聚合性化合物，可以是单官能，也可以是多官能。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如，丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、十二烷基 (甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、十六烷基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯等长链烷基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基乙基四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、己内酯改质四糠基(甲基) 丙烯酸酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改质壬基苯酚 (甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基乙基(甲基) 丙烯酸酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、3-氯-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯及二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸异荳蔻(甲基)丙烯酸酯、异十八烷基(甲基)丙烯酸酯、3-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基) 丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。
作为2官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4- 丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇羟基特戊酸二(甲基)丙烯酸酯、 1,3丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二丙烯酸酯、六亚甲基二醇二丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2’-双(4-丙烯酰氧二氧乙基苯基)丙烷及双酚A四乙二醇二丙烯酸酯等。
作为3官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改质三羟甲基丙烷三(甲基) 丙烯酸酯、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、己内酯改质三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改质二新戊四醇三 (甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改质甘油三丙烯酸酯、环氧丙烷改质甘油三丙烯酸酯、ε己内酯改质三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及新戊四醇三丙烯酸酯等。
作为4官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯及新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。
作为5官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，可列举二新戊四醇五(甲基) 丙烯酸酯、烷基改质二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改质二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及聚新戊四醇聚丙烯酸酯等。
并且，如上述，聚合性化合物可以是具有(甲基)丙烯酰基的低聚物或聚合物。并且，聚合性基的数可以是1个，也可以是2个以上，从设为本发明的效果进一步优异的观点考虑，优选为2以上。
具有(甲基)丙烯酰基的低聚物或聚合物作为预聚物而发挥功能。换言的，可与其他单体或多官能化合物聚合。
上述预聚物的制造方法无特别限制，例如可列举在将上述单官能(甲基)丙烯酸酯、光聚合引发剂或热聚合引发剂及溶剂进行混合而成的溶液中聚合的方法等。预聚物的形成方法优选为热聚合。
具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物中，优选胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。从耐候性的观点考虑，更优选胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。从抑制黄变的观点考虑，优选脂肪族胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
关于氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物，详细而言优选是在一分子中包含两个以上的选自包含丙烯酰氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰氧基及甲基丙烯酰基的组中的光聚合性基团，且在一分子中包含一个以上的氨酯键的化合物。这种化合物例如能够通过异氰酸酯与含羟基(甲基)丙烯酸酯化合物的氨酯化反应而制作。此外，作为氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物，可以是所谓低聚物，也可以是聚合物。
上述光聚合性基团是能够自由聚合的聚合性基团。在一分子中包含两个以上的光聚合性基团的多官能氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物在形成高硬度透明绝缘层方面有用。
优选氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的一分子中所包含的光聚合性基团的数量至少是两个，例如，更优选为2～10个，进一步优选为2～6个。此外，氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物中所包含的两个以上的光聚合性基团可以相同，也可以不同。
作为光聚合性基，其中，优选丙烯酰氧基及甲基丙烯酰氧基。
氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的一分子中所包含的氨酯键的数量为一个以上即可，从所形成的透明绝缘层的硬度进一步变高的观点考虑，优选为两个以上，例如，更优选为2～5个。
此外，在一分子中包含两个氨酯键的氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，光聚合性基团可以仅与一个氨酯键直接或经由连接基而键结，也可以分别与两个氨酯键直接或经由连接基而键结。
一方式中，优选经由连接基键结的两个氨酯键分别与一个以上的光聚合性基团键结。
如上述，氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，氨酯键与光聚合性基团可以直接键结，也可以在氨酯键与光聚合性基团之间存在连接基。连接基无特别限定，能够列举直链或分支的饱和或不饱和烃基、环状基及包含它们的两个以上的组合的基团等。上述烃基的碳数例如为2～20个左右，无特别限定。并且，作为环状基中所包含的环状结构，作为一例可列举脂肪族环(环己烷环等)、芳香族环(苯环、萘环等)等。上述基团可以为未取代也可以具有取代基。
此外，本说明书中，只要无特别记载，所记载的基团可以具有取代基也可以为未取代。当一基团具有取代基时，作为取代基，能够列举烷基(例如，碳数1～6的烷基)、羟基、烷氧基(例如，碳数1～6的烷氧基)、卤素原子(例如，氟原子、氯原子、溴原子)、氰基、氨基、硝基、酰基及羧基等。
上述氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物能够以公知的方法进行合成。并且，也能够作为市售品而获得。
作为合成方法的一例，例如，可列举使醇、多元醇和/或含氢氧基(甲基)丙烯酸酯等含羟基化合物与异氰酸酯反应的方法。并且，能够列举根据需要，以(甲基)丙烯酸将通过上述反应得到的氨酯化合物酯化的方法。此外，(甲基)丙烯酸以包含丙烯酸和甲基丙烯酸的含义使用。
作为上述异氰酸酯，例如，可列举芳香族系、脂肪族系及脂环式系等聚异氰酸酯，并可列举甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、聚苯甲烷聚异氰酸酯、改质二苯甲烷二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷、苯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、赖氨酸三异氰酸酯及萘二异氰酸酯等。这些可以为一种也可以同时使用两种以上。
作为上述含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、2-羟丁基丙烯酸酯、4-羟丁基丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酰磷酸酯、2-丙烯酰氧基乙基-2-羟丙基萘二甲酸酯、甘油二丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇五丙烯酸酯、己内酯改质2-羟乙基丙烯酸酯及环己烷二甲醇单丙烯酸酯等。这些可以为一种也可以同时使用两种以上。
作为氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的市售品，并不限定于下述，例如，能够列举KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制UA-306H、UA-306I、UA-306T、UA-510H、UF-8001G、 UA-101I、UA-101T、AT-600、AH-600、AI-600、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd 制U-4HA、U-6HA、U-6LPA、UA-32P、U-15HA、UA-1100H、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-1400B、紫光UV-1700B、紫光UV-6300B、紫光UV-7550B、紫光UV-7600B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7620EA、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、紫光UV-6630B、紫光UV-7000B、紫光UV-7510B、紫光UV-7461TE、紫光UV-3000B、紫光UV-3200B、紫光UV-3210EA、紫光UV-3310EA、紫光UV-3310B、紫光UV-3500BA、紫光UV-3520TL、紫光UV-3700B、紫光UV-6100B、紫光UV-6640B、紫光UV-2000B、紫光UV-2010B、紫光UV-2250EA。并且，还可列举NipponSynthetic Chemical Industry Co.,Ltd.制紫光UV-2750B、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制 UL-503LN、DIC Corporation制UNIDIC 17-806、UNIDIC 17-813、UNIDIC V-4030、UNIDIC V-4000BA、Daicel UCB Ltd.制EB-1290K、TOKUSHIKI制HAIKOPU AU-2010、 HAIKOPUAU-2020等。
作为6官能以上的氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，能够列举Negami ChemicalIndustrial co.,ltd.制ART-RESIN UN-3320HA、ART-RESIN UN-3320HC、ART-RESIN UN-3320HS、ART-RESIN UN-904、Nippon Synthetic Chemical Industry Co.,Ltd. 制紫光UV-1700B、紫光UV-7605B、紫光UV-7610B、紫光UV-7630B、紫光UV-7640B、 Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd制NK OLIGO U-6PA、NK OLIGO U-10HA、NK OLIGO U-10PA、NK OLIGO U-1100H、NK OLIGO U-15HA、NK OLIGO U-53H、NK OLIGO U-33H、 Daicel-Cytec CompanyLtd.,制KRM8452、EBECRYL1290、KRM8200、EBECRYL5129、 KRM8904、Nippon Kayaku Co.,Ltd.制UX-5000等。
并且，作为2～3官能氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物，还能够列举Natoco Co.,Ltd 制NATCO UV自愈、DIC CORPORATION制EXP DX-40等。
上述氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的分子量(重量平均分子量Mw)优选为300～ 10,000的范围。若分子量为该范围，则能够得到柔软性优异，且表面硬度优异的透明绝缘层。
并且，环氧(甲基)丙烯酸酯化合物是指，通过聚缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应而得到，在分子内至少具有两个(甲基)丙烯酰基的情况较多。
从耐溶剂性、粘附性、流平性或硬度的观点考虑，具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物优选至少含有胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物、作为多官能化合物的2官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体(其中，不含有上述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物或环氧(甲基)丙烯酸酯化合物。)，并且作为稀释性单体，还优选包含单官能(甲基)丙烯酸酯单体。此外，在此所述的耐溶剂性是指粘附在溶剂时未变质(白化)。推测为如下特性，即通过溶剂膨张，抑制聚合物成分在透明绝缘层中阳动而产生膜变质的现象。
透明绝缘层形成用组合物中的氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的合计含量无特别限制，从本发明的效果进一步优异的方面考虑，相对于透明绝缘层形成用组合物中的总固体成分，优选为10～70质量％，更优选为30～65质量％。
上述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物及环氧(甲基)丙烯酸酯化合物能够单独使用1种或者组合使用2种以上。此外，将这些包含2种以上的情况下，优选其合计量包含在上述范围。
相对于聚合性化合物的总质量的2官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体的含量无特别限制，优选为0～50质量％，更优选为20～45质量％。
上述多官能化合物中，从耐划伤性的方面考虑，优选新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或二新戊四醇五(甲基) 丙烯酸酯或它们的混合物。
上述多官能化合物能够单独使用1种或组合使用2种以上。
聚合性化合物含有单官能单体来作为稀释性单体时，相对于聚合性化合物的总质量的单官能单体的含量无特别限制，优选为较少，更优选为40质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
上述稀释性单体中，从粘附性或固化速度的观点考虑，优选长链烷基(甲基)丙烯酸酯或具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯等，其中，更优选月桂基(甲基)丙烯酸酯或十六烷基(甲基)丙烯酸酯等的长链烷基(甲基)丙烯酸酯、异冰片基(甲基)丙烯酸酯、二环戊基(甲基)丙烯酸酯或二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯。
上述稀释性单体能够单独使用1种或组合使用2种以上。
(聚合引发剂)
透明绝缘层形成用组合物优选包含聚合引发剂。聚合引发剂可以为光聚合引发剂及热聚合引发剂中的任一个，优选为光聚合引发剂。
光聚合引发剂的种类无特别限制，能够使用公知的光聚合引发剂(自由光聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂)。例如，可列举苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、p-二甲基苯乙酮、p-二甲基氨基苯丙酮、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、苄基、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-环己基苯酮、1-羟基-环己基-苯酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟乙氧基)- 苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、低聚(2-羟基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1- 酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4- 吗啉代苯基)-丁酮-1、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基次膦酸、1,2-辛烷二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O- 苯甲酰肟)]、苯甲酰甲酸甲酯、4-甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚、1-[4-(4-苯甲酰基苯硫烷基)苯基]-2- 甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙烷-1-酮等羰基化合物及噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、四甲基硫代胺基甲酰二硫化物等硫化合物等。
聚合引发剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。
透明绝缘层形成用组合物中，聚合引发剂的含量无特别限制，从透明绝缘层的固化性的观点考虑，相对于组合物总质量，优选为0.1～10质量％，更优选为2～5质量％。此外，当使用2种以上的聚合引发剂时，优选聚合引发剂的总含量在上述范围内。
(其他添加物)
透明绝缘层形成用组合物中，除了上述以外，还能够根据使用用途适当添加表面润滑剂、抗氧化剂、抗腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、颜料等粉体、粒状或箔状等以往公知的各种添加剂。关于这些的详细内容，例如，能够参考日本特开2012-229412号公报的0032～0034段。但是，并不限定于此，能够使用通常可使用于光聚合性组合物的各种添加剂。并且，添加于组合物的添加剂的添加量适当调整即可，无特别限定。
＜透明绝缘层的形成方法＞
可形成透明绝缘层的透明绝缘层形成用组合物中，优选除了化合物A以外，还至少包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物及光聚合引发剂。
并且，从操作性的方面考虑，透明绝缘层形成用组合物可以包含溶剂，但从抑制VOC(挥发性有机化合物)的观点及减少节拍时间的观点考虑，优选设为无溶剂类。上述透明绝缘层形成用组合物通过化合物A中含有的疏水性聚氧丙烯链而即使不含有溶剂，与具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物及光聚合引发剂的相溶性也优异。
此外，当透明绝缘层形成用组合物含有溶剂时，能够使用的溶剂无特别限定，例如可列举水及有机溶剂。
涂布法的情况下，将透明绝缘层形成用组合物涂布在基材及导电部上的方法无特别限制，能够使用公知的方法(例如，凹版涂布机、逗号涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、模涂机或辊涂机等涂布方式、喷墨方式或丝网印刷方式等)。尤其，使用了丝网印刷方式的情况下，能够进一步享受本发明的效果。与棒涂布相比，丝网印刷方式的印刷时在涂膜表面原则上形成凹凸。根据含有化合物A的透明绝缘层形成用组合物，即使在使用了丝网印刷方式的情况下，也能够形成流平性高的涂膜。
并且，从进一步提高针对基材及导电部的润湿性来将本发明的效果设为进一步优异的观点考虑，透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下优选为35mN/m以下，更优选为30mN/m以下。下限无特别限制，优选为15mN/m以上。
从操作性及制造效率的观点考虑，优选将组合物涂布在基材及导电部上，根据需要进行干燥处理而去除残留的溶剂来形成涂膜的方式。
此外，干燥处理的条件无特别限制，从产率进一步优异的方面考虑，优选在室温～220℃(优选为50～120℃)下实施1～30分钟(优选为1～10分钟)。从产率的观点考虑，还优选透明绝缘层形成用组合物不含有溶剂成分，且无干燥工序的状况。
优选干燥处理后进行曝光。
进行曝光的方法无特别限制，例如，可列举照射活性光线或放射线的方法。作为基于活性光线的照射，可使用基于UV(紫外线)灯及可见光线等的光照射等。作为光源，例如可列举水银灯、金属卤化物灯、氙气灯、化学灯及碳弧灯等。并且，作为放射线，可列举电子束、X射线、离子束及远红外线等。通过对涂膜进行曝光，涂膜中的化合物中所含有的聚合性基被活化，产生化合物间的交联，并进行层的固化。作为曝光能量，10～8000mJ/cm2左右即可，优选为50～3000mJ/cm2的范围。
图1中，对触控传感器用导电片的第1实施方式进行了详细说明，但触控传感器用导电片的结构并不限定于该方式。
图1中，对仅在基材12上的一面配置有导电部16的触控传感器用导电片进行了说明，但本发明的触控传感器用导电片也可以在基材12上的两面配置导电部16及透明绝缘层18。
〔触控传感器、触控面板积层体、触控面板〕
并且，触控传感器用导电片被应用于触控面板。当触控传感器用导电片被应用于触控面板时，上述触控传感器用导电片作为触控传感器的一部分而发挥功能。作为包含上述触控传感器用导电片的触控面板的优选方式，可列举如图3所示的电容式触控面板。图3所示的电容式触控面板100具备保护基板20、粘合片15、电容式触控传感器180、粘合片15及显示装置50。如后述，电容式触控传感器180由本发明的触控传感器用导电片构成，且导电部作为检测电极而发挥功能。
以下，对于电容式触控面板100中使用的各种部件进行详细说明。
此外，以下对电容式触控面板进行说明，但本发明的触控传感器用导电片可以应用于其他形式的触控面板。
图4中示出电容式触控传感器180的俯视图。图5为沿图4中的切割线V-V切割的剖视图。电容式触控传感器180具备基材22、配置在基材22的一主面上(表面上) 的第1检测电极24、第1引出配线26、配置在基材22的另一主面上(背面上)的第2 检测电极28、第2引出配线30、柔性印刷电路板32、以覆盖第1检测电极24及第1 引出配线26的方式配置的第1透明绝缘层40及以覆盖第2检测电极28及第2引出配线30的方式配置的第2透明绝缘层42。此外，第1检测电极24及第2检测电极 28所处区域构成能够通过使用者进行输入操作的输入区域EI(能够检测物体的接触的输入区域(感测部))，位于输入区域EI的外侧的外侧区域EO中配置有第1引出配线26、第2引出配线30及柔性印刷电路板32。
此外，电容式触控传感器180的基材22相当于上述触控传感器用导电片的基材，电容式触控传感器180的第1检测电极24及第2检测电极28相当于上述触控传感器用导电片的导电部，电容式触控传感器180的第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层 42相当于上述触控传感器用导电片的透明绝缘层。
以下，对上述结构进行详细说明。
基材22是在输入区域EI发挥支撑第1检测电极24及第2检测电极28的作用，并且在外侧区域EO发挥支撑第1引出配线26及第2引出配线30的作用的部件。
基材22的定义及优选方式与上述基材12相同。
第1检测电极24及第2检测电极28是感测电容的变化的感测电极，并构成感测部(sensor part)。即，若用指尖接触触控面板，则第1检测电极24及第2检测电极 28之间的相互电容发生变化，根据该变化由IC电路(集成电路)运算指尖位置。
第1检测电极24具有进行接近输入区域EI的使用者的手指在X方向上的输入位置的检测的作用，并具有在与手指之间产生电容的功能。第1检测电极24是向第1 方向(X方向)延伸，并沿与第1方向正交的第2方向(Y方向)隔开规定间隔排列的电极，且如后述那样包括规定图案。
第2检测电极28具有进行接近输入区域EI的使用者的手指在Y方向上的输入位置的检测的作用，并具有在与手指之间产生电容的功能。第2检测电极28向第2方向(Y方向)延伸，并沿第1方向(X方向)隔开规定间隔排列的电极，且如后述那样包括规定图案。图4中，第1检测电极24设置有5个，且第2检测电极28设置有5 个，但其数量无特别限制，为多个即可。
图4中，第1检测电极24及第2检测电极28由金属细线构成。图6中示出第1 检测电极24的局部放大俯视图。如图6所示，第1检测电极24由金属细线34构成，并包含由交叉的金属细线34构成的多个开口部36。此外，第2检测电极28也与第1 检测电极24相同，包含由交叉的金属细线34构成的多个开口部36。即，第1检测电极24及第2检测电极28相当于具有由上述多个金属细线构成的网格图案的导电部。
第1检测电极24及第2检测电极28相当于上述导电部16，并具有由多个金属细线34构成的网格图案。构成第1检测电极24及第2检测电极28的金属细线34 的定义及优选方式与上述金属细线14相同。并且，开口部36的定义如上述。
第1引出配线26及第2引出配线30是发挥用于分别对上述第1检测电极24及第2检测电极28施加电压的作用的部件。
第1引出配线26配置在外侧区域EO的基材22上，其一端与相对应的第1检测电极24电连接，其另一端与挠性印刷电路板32电连接。
第2引出配线30配置在外侧区域EO的基材22上，其一端与相对应的第2检测电极28电连接，其另一端与挠性印刷电路板32电连接。
此外，图4中，记载有第1引出配线26为5根，第2引出配线30为5根，但其数量无特别限制，通常根据检测电极的数量而配置多个。
作为构成第1引出配线26及第2引出配线30的材料，例如可列举金(Au)、银(Ag) 或铜(Cu)等金属或氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓或氧化钛等金属氧化物等。其中，从导电性优异的理由考虑，优选银。并且，可以使用银浆料或铜浆料等金属浆料来制作。并且，可以由铝(Al)或钼(Mo)等金属或合金薄膜构成。为金属浆料时，可适当使用丝网印刷或喷墨印刷法，为金属或合金薄膜时，可适当对溅射膜使用光微影法等图案法方法。
此外，从与基材22的粘附性进一步优异的方面考虑，优选第1引出配线26及第2引出配线30中含有粘结剂。粘结剂的种类如上述。
柔性印刷电路板32为在基板上设置有多个配线及端子的板，且连接于第1引出配线26的各另一端及第2引出配线30的各另一端，且发挥连接电容式触控传感器 180与外部装置(例如显示装置)的作用。
第1透明绝缘层40是以覆盖第1检测电极24及第1引出配线26的方式配置在基材22上的层。并且，第2透明绝缘层42是以覆盖第2检测电极28及第2引出配线30的方式配置在基材22上的层。
第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42的优选方式与上述透明绝缘层相同。
此外，第1透明绝缘层40及第2透明绝缘层42配置于配置有上述挠性印刷电路板32的区域以外的基材22上。
〔电容式触控传感器的制造方法〕
电容式触控传感器180的制造方法无特别限制，能够采用公知的方法。
首先，作为在基材上形成检测电极及引出配线的方法，例如对形成在基材的两主面上的金属箔上的光阻膜进行曝光、显影处理来形成抗蚀剂图案，并对从抗蚀剂图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，可列举对基材的两主面上印刷包含金属微粒子或金属纳米线的浆料，并对浆料进行金属电镀的方法。
并且，除了上述方法以外还可列举使用了卤化银的方法。更具体而言，可列举日本特开2014-209332号公报的0056～0114段中所记载的方法。
通过上述工序，制造具有由金属细线构成的图案状导电部的基材。接着，以覆盖所得到的导电部的方式配置透明绝缘层。
关于透明绝缘层的形成方法，可列举上述的使用了透明绝缘层形成用组合物的方法。
＜＜粘合片＞＞
关于粘合片(粘合层)15，为了贴合电容式触控传感器180与保护基板20或显示装置50而配置。作为粘合片(粘合层)15无特别限定，能够使用公知的粘合片。
＜＜保护基板＞＞
保护基板20是配置于粘合片15上的基板，发挥从外部环境保护后述电容式触控传感器180的作用，并且其主面构成触控面。
作为保护基板20，优选透明基板，可使用塑胶薄膜、塑胶板及玻璃板等。期望基板的厚度根据各自的用途而适当选择。
作为上述塑胶薄膜及塑胶板的原料，例如，能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚脂类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA(乙酸乙烯共聚聚乙烯)等聚烯烃类；乙烯系树脂；其他、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)及环烯烃系树脂(COP)等。
并且，作为保护基板20，可以使用偏振片、圆偏振片等。
＜＜显示装置＞＞
显示装置50是具有显示图像的显示面的装置，在显示画面侧配置各部件。
显示装置50的种类无特别限制，能够使用公知的显示装置。例如，可列举阴极线管(CRT)显示装置、液晶显示装置(LCD)、有机发光二极体(OLED)显示装置、真空荧光显示器(VFD)、等离子显示器(PDP)、表面电场显示器(SED)、场发射显示器(FED) 及电子纸(E-Paper)等。
以上，对将本发明的触控传感器用导电片作为触控传感器的一部分而发挥功能来使用的触控面板的一例进行了说明，但本发明的触控传感器用导电片可以作为触控面板积层体而构成。作为触控面板积层体，例如可列举具备触控传感器用导电片、粘合片及剥离片的结构。剥离片作为在搬送触控面板积层体时防止对触控传感器用导电片造成伤痕等的保护片而发挥功能。
并且，本发明的触控传感器用导电片中，例如，可以以依次具有触控传感器用导电片、粘合片及保护基板的复合体的方式进行处理。
〔透明绝缘层形成用组合物〕
本发明的透明绝缘层形成用组合物使用在触控传感器用导电片的制造中，且为涂布于由金属细线构成的图案状导电部的表面的透明绝缘层形成用组合物，并包含化合物A。
本发明的透明绝缘层形成用组合物的构成与在触控传感器用导电片的构成中进行说明的透明绝缘层形成用组合物的构成相同，并且其优选方式也相同。
实施例
以下，根据实施例对本发明进行进一步详细的说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理工序等，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当变更。从而，本发明的范围并不应该通过以下所示的实施例而限定性解释。
〔实施例1〕
＜＜触控传感器用导电片的制作＞＞
＜导电部的形成＞
(卤化银乳剂的制备)
对于38℃、pH4.5下保存的下述1液搅拌相当于下述2液及3液各自的90％的量的同时经20分钟来添加，从而形成了0.16μm的核粒子。接着，将下述4液及5液经8分钟来添加，并且，将下述2液及3液的剩余部分的10％的量经2分钟来添加，从而使粒子成长至0.21μm。并且，添加0.15g的碘化钾，熟化5分钟并结束粒子形成。
1液：
2液：
水 300ml
硝酸银 150g
3液：
4液：
水 100ml
硝酸银 50g
5液：
然后，按照常规方法并通过絮凝法进行水洗。具体而言，将在上述得到的溶液的温度降低至35℃，并利用硫酸降低pH(为pH3.6±0.2的范围)直至卤化银沉淀为止。接着，将澄清液去除约3升(第一水洗)。并且添加3升的蒸馏水之后，添加硫酸直至卤化银沉淀为止。再次将澄清液去除3升(第二水洗)。将与第二水洗相同的操作再重复一次(第三水洗)，从而结束水洗及脱盐工序。将水洗及脱盐后的乳剂调整至pH6.4、 pAg7.5，添加2.5g明胶、10mg苯硫代磺酸钠、3mg苯硫代亚磺酸钠、15mg硫代硫酸钠及10mg氯金酸并实施了化学增感以在55℃得到最佳灵敏度。之后，并且作为稳定剂添加100mg的1,3,3a,7-四氮茚，作为防腐剂添加100mg的PROXEL(产品名、ICI Co.,Ltd.制)。最终得到的乳剂包含0.08摩尔％的碘化银，且将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，且为平均粒径0.22μm、变异系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
(感光性层形成用组合物的制备)
对上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2 摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐 0.90g/摩尔Ag、微量硬膜剂，并利用柠檬酸将涂布液pH调整至5.6。
对上述涂布液，以相对于所含有的明胶，成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1的方式添加由下述式(P-1)表示的聚合物和含有分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)，该分散剂包含二烷基苯基PEO(polyethylene glycol)硫酸酯。
并且，作为交联剂添加了EPOXY RESIN DY 022(产品名：Nagase ChemteXCorporation制)。此外，调整交联剂的添加量，以使后述含卤化银感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m2。
如以上制备了感光性层形成用组合物。
此外，关于由下述式(P-1)表示的聚合物，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号进行了合成。
[化学式3]
(感光性层形成工序)
对厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜涂布上述聚合物胶乳来设置厚度0.05μm的底涂层。
接着，在底涂层上涂布混合了上述聚合物胶乳和明胶的不含卤化银层形成用组合物来设置厚度1.0μm的不含卤化银层。此外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/ 明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m2。
接着，在不含卤化银层上涂布上述感光性层形成用组合物来设置厚度2.5μm的含卤化银感光性层。此外，含卤化银感光性层中的聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为0.5/1，聚合物的含量为0.22g/m2。
接着，在含卤化银感光性层上涂布混合了上述聚合物胶乳和明胶的保护层形成用组合物来设置厚度0.15μm的保护层。此外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/ 明胶)为0.1/1，聚合物的含量为0.015g/m2。
(曝光及显影处理)
对上述中制作的感光性层使用经由可赋予图2所示的网格图案的显影银像的光罩并使用将高压水银灯作为光源的平行光进行了曝光。具体而言，导电部的厚度为 1μm，且导电性细线/非导电部使用了赋予4μm/300μm的导电图的方格(正方形)状光罩。曝光后，用下述显影液进行显影，并且使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R： Fujifilm Corporation制)进行显影处理之后，用纯水进行冲洗，然后进行了干燥。
(显影液的组成)
显影液1升(L)中包含以下化合物。
(加热处理)
并且，在120℃的过热蒸汽槽中静置130秒钟，并进行了加热处理。
(明胶分解处理)
并且，在如下述制备的明胶分解液(40℃)中浸渍120秒钟，然后在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟并清洗。
明胶分解液的制备：
对蛋白质水解酶(Nagase ChemteX Corporation.制Bioprase 30L)的水溶液(蛋白质水解酶的浓度：0.5质量％)添加三乙醇胺、硫酸并将pH调整至8.5。
(高分子交联处理)
并且，在CARBODILITE V-02-L2(产品名：Nisshinbo Holdings Inc.制)1％水溶液中浸渍30秒钟，从水溶液取出并在纯水(室温)中浸渍60秒钟，并清洗。
如此，得到了在PET薄膜上形成有导电部的薄膜A。
＜透明绝缘层的形成＞
作为2官能以上的多官能化合物使用PETA(新戊四醇(三/四)丙烯酸酯、(商品名KAYARAD PET＝30)Nippon Kayaku Co.,Ltd.制)39.59质量％，作为(甲基)丙烯酸酯低聚物使用NATCO UV自愈(Natoco Co.,Ltd制)56.41质量％，作为消泡剂(化合物A、化合物B)使用FLOREN AC-2300C(KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制)0.5质量％，作为流平剂使用BYK-333(BYK Japan KK制)0.5质量％，作为光聚合引发剂使用 Irgacure184(BASF公司制)3％的混合液通过丝网印刷涂布于上述中制作的薄膜A的导电部的银网格图案上而形成了涂膜。接着，将上述涂膜在25℃下静置15分钟之后，使用Fusion Co.,Ltd.制D阀以照射强度160mW/cm2以累积照度成为1000mJ/cm2的方式进行曝光，从而形成了厚度10μm的固化膜的透明绝缘层。
＜＜各物性测定＞＞
＜添加剂的确认＞
通过各添加剂的NMR(核磁共振)、热分解GC-MS的测定确认到化合物A及B的组成。并且，用己烷等溶剂从透明绝缘层抽取聚烯烃，并且通过进行热分解GC-MS的解析而确认到透明绝缘层中的化合物C的组成。用SIMS法(Secondary Ion Mass Spectrometry：二次离子质谱法)对透明绝缘层表面进行测定而确认到透明绝缘层中的化合物D的组成。
通过流平剂的NMR(核磁共振)的测定确认到具有硅氧烷结构的化合物的组成。并且，通过用SIMS法(Secondary Ion Mass Spectrometry)测定透明绝缘层表面而确认到透明绝缘层中的具有硅氧烷结构的化合物的组成。
具有硅氧烷结构的化合物的各种确认方法如下述。
具有硅氧烷结构的化合物的NMR(核磁共振)测定：通过NMR从归属Si单元、EO 单元、PO单元的峰值强度比计算出mol数。
透明绝缘层中的具有硅氧烷结构的化合物的基于SIMS法的测定：关于TOF-SIMS装置，使用Bi3+的一次离子，以Total ion(总离子)强度(或适用于标准化的成分衍生的质量峰值的信号强度)将各结构单元的各二次离子的信号强度标准化而进行了测定。
透明绝缘层表面的基于SIMS法的测定：关于TOF-SIMS装置，使用Bi3+的一次离子，以Total ion(总离子)强度(或适用于标准化的成分衍生的质量峰值的信号强度) 将硅氧烷末端结构单元、环氧乙烷结构单元、环氧丙烷结构单元及二甲基硅氧烷结构单元的各二次离子的信号强度标准化而进行了测定。
＜透明绝缘层形成用组合物的表面张力＞
使用FTA制接触角仪FTA1000在25℃下测定了透明绝缘层形成用组合物的表面张力。
＜透明绝缘层的表面能＞
使用Kyowa Interface Science Co.,LTD.制自动接触角仪DM-300，在25℃下测定了透明绝缘层的表面能。
＜总光线透过率＞
测定了相对于所得到的触控传感器用导电片的可见光区域(波长400～700nm)的总光线透过率(此外，测定位置为形成有透明绝缘层的区域)。测定中使用了分光光度计CM-3600A(Konica Minolta,Inc.制)。其结果，实施例1的触控传感器用导电片的总光线透过率为95％。并且，对实施例2～17、比较例1～5也进行相同的测定，确认到在任意触控传感器用导电片中总光线透过率为95％左右。
＜＜评价＞＞
对所得到的触控传感器用导电片进行了各种评价。
＜流平性的评价＞
关于流平性的评价，在上述触控传感器用导电片的制作工序中，对配置在薄膜A上的透明绝缘层形成用组合物(涂布液)的曝光前的涂膜进行观察，由此从“平滑性”及“排斥性”这2个观点进行了评价。以下，对各评价方法进行说明。
(1)平滑性
通过上述工序，将透明绝缘层形成用组合物(涂布液)涂布于薄膜A而形成涂膜之后，在室温下静置了10分钟。静置后，用肉眼观察了涂膜的平滑性，并通过下述评价基准进行了判定。将结果示于第1表。实际使用上，平滑性优选为“4”以上。
“5”：大致平滑
“4”：观察到略微的凹凸
“3”：观察到明显的凹凸
“2”：观察到较大的凹凸
“1”：观察到非常大的凹凸
(2)排斥性评价
通过上述工序，将透明绝缘层形成用组合物(涂布液)涂布于薄膜A而形成涂膜之后，在室温下静置了10分钟。静置后，用肉眼观察了涂膜的排斥性，并通过下述评价基准进行了判定。将结果示于第1表。实际使用上，排斥性优选为“3”以上。
“5”：无排斥
“4”：有一些排斥力，但未形成斑点状的非成膜区域
“3”：排斥力较多，但未形成斑点状的非成膜区域
“2”：观察到一部分斑点状的非成膜区域
“1”：在一面观察到斑点状的非成膜区域
＜膜收缩性的评价＞
关于触控传感器用导电片的膜收缩性的评价，在上述触控传感器用导电片的制作工序中，通过对配置在薄膜A上的透明绝缘层形成用组合物(涂布液)的曝光前的涂膜进行观察来进行。
具体而言，通过上述工序，将透明绝缘层形成用组合物(涂布液)涂布于薄膜A 而形成涂膜之后，在室温下静置了10分钟。静置后，用肉眼观察了涂膜的膜收缩性，并通过下述评价基准进行了判定。将结果示于第1表。实际使用上，膜收缩性优选为“3”以上。
“5”：完全未观察到收缩
“4”：在端部仅观察到略微凸起，但无尺寸变化
“3”：在端部观察到凸起，但无尺寸变化
“2”：在端部的一部分观察到尺寸变化
“1”：在端部的整个面观察到尺寸变化
＜刚涂布之后的气泡量的评价＞
关于触控传感器用导电片的刚涂布之后的气泡量的评价，在上述触控传感器用导电片的制作工序中，刚涂布之后对配置在薄膜A上的透明绝缘层形成用组合物(涂布液)的曝光前的涂膜进行观察来进行。
具体而言，通过上述工序，将透明绝缘层形成用组合物(涂布液)涂布于薄膜A 而形成涂膜之后，用肉眼观察了有无气泡混入，并通过下述评价基准进行了判定。将结果示于第1表。实际使用上，为了抑制气泡痕残迹，优选为“4”以上。
“5”：完全未观察到气泡
“4”：仅观察到略微的气泡
“3”：观察到局部气泡
“2”：观察到气泡散落在整个部分
“1”：观察到气泡覆盖整个面
＜雾值的评价＞
关于触控传感器用导电片的雾值的评价，在所制作的带透明绝缘层的触控传感器用导电片的一个面经由3M制透明粘合膜8146-3而贴合玻璃板，并在另一个面经由 8146-3贴合PET，且用Konica Minolta制色度仪CM3600进行了测定。
＜粘附性评价＞
在所得到的触控传感器用导电片的透明绝缘层上贴合了作为带粘合层的保护膜的剥离用薄膜(商品名“SRL-0753”、Lintec Corporation.制)。具体而言，在触控传感器用导电片的透明绝缘层上，使用2kg的辊而贴合上述剥离用薄膜，用高压釜 (40℃、0.5MPa)进行20分钟的处理，并放置了24小时。接着，使用SHIMADZU CORPORATION制AUTOGRAPH把持剥离膜的一端，进行180度剥离试验(拉伸速度300mm/ 分钟)而测定了粘附力(N/mm)。将结果示于第1表。实际使用上，粘附力优选为0.12N/25mm以下。
〔实施例2～实施例17、比较例1～比较例5〕
如下述表1～表4所示那样改变导电部材料或透明绝缘层形成用组合物的组成或配合，除此以外通过与上述实施例1相同的方法制作实施例2～实施例17、比较例1～比较例5的触控传感器用导电片，并进行相同的评价。将结果示于表1～表4。
以下，示出于实施例1～17、比较例1～5中使用的各种材料。
(具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物)
作为具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物，使用了下述所示。
·2官能以上的多官能化合物
“PETA”：新戊四醇(三/四)丙烯酸酯(商品名KAYARAD PET＝30)Nippon KayakuCo.,Ltd.制
“DPHA”：二新戊四醇六丙烯酸酯(商品名KAYARAD DPHA)Nippon Kayaku Co.,Ltd.制
·胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物
“NATCO UV自愈”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、Natoco Co.,Ltd制
“EXP DX-40”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、DIC CORPORATION制
“AH-300”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制
“UA-300H”：胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制
·稀释用单官能(甲基)丙烯酸酯单体
“HDDA”：1,6-己二醇二丙烯酸酯、OSAKA ORGANIC CHEMICAL IND.LTD.制
“IBXA”：丙烯酸异冰片酯、OSAKA ORGANIC CHEMICAL IND.LTD.制
(消泡剂、流平剂)
作为消泡剂、流平剂，使用了下述所示。
·“FLOREN AC-2300C”：(KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制)
·“BYK-333”：(BYK Japan KK制)
·“BYK-307”：(BYK Japan KK制)
·“BYK-302”：(BYK Japan KK制)
·“MAGAFACE F781F”：(DIC CORPORATION制)
·“TEGOrad2100”：(Evonik公司制)
·“Polyflow75”：(KYOEISHA CHEMICAL Co.,Ltd制)
(光聚合引发剂)
作为光聚合引发剂，使用了下述所示。
·“Irgacure184”：(BASF公司制)
(导电部材料)
作为导电部材料，使用了下述所示。
·“Ag网格图案”：Ag网格图案与在实施例1的触控传感器用导电片中进行详细说明相同。
·“Cu网格图案”：
首先，通过溅射法在聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜形成厚度5nm的Ni层之后，通过基于电阻加热的真空蒸镀法蒸镀铜而形成了厚度2μm的Cu平膜。接着，通过通常的光微影法，实施与在实施例1中制作的Ag网格图案相同的图案化，从而在基材上制作了具有由Cu网格图案构成的导电部的薄膜。
·“Ag纳米线”：
按照日本特开2009-215594号公报中所记载的方法，制作Ag纳米线，从而形成了厚度1μm的涂膜。接着，通过通常的光微影法实施与在实施例1中制作的Ag网格图案相同的图案化，从而在基材上制作了具有由Ag线构成的导电部的薄膜。
从表1～4的结果确认到，实施例的触控面板导电片的透明绝缘层的流平性优异，并且涂膜的收缩得以抑制，由此该透明绝缘层形成在导电部的规定位置。并且，确认到与粘合片的粘附性也良好。
另一方面，比较例的触控面板导电片的透明绝缘层的流平性均差，并且因涂膜的收缩而在导电部的规定位置存在未覆盖的部位。
符号说明
10-触控传感器用导电片，12、22-基材，14、34-金属细线，15-粘合层(粘合片)，16-导电部，18、40、42-透明绝缘层，20-保护基板，24-第1检测电极，26-第1引出配线，28-第2检测电极，30-第2引出配线，32-柔性印刷电路板，36-开口部，50- 显示装置，100-电容式触控面板，180-电容式触控传感器。

Claims (17)

1.一种触控传感器用导电片，具备：
基材；
图案状导电部，配置在所述基材上，且由金属细线构成；及
透明绝缘层，配置在所述导电部上，
所述触控传感器用导电片中，所述透明绝缘层为使用包含化合物A的透明绝缘层形成用组合物而形成的层，
所述化合物A为低聚物，该低聚物在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者。
2.根据权利要求1所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层形成用组合物还含有：包含己二酸结构的所述化合物B。
3.根据权利要求1或2所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层形成用组合物还含有：具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物和聚合引发剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层形成用组合物还含有：包含硅氧烷结构单元的化合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。
6.一种触控传感器用导电片，具备：
基材；
图案状导电部，配置在所述基材上，且由金属细线构成；及
透明绝缘层，配置在所述导电部上，
所述触控传感器用导电片中，所述透明绝缘层含有化合物C，
所述化合物C为低聚物，该低聚物在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者。
7.根据权利要求6所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层还含有化合物D，且所述化合物D包含己二酸结构。
8.根据权利要求6或7所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层还包含：具有交联结构的(甲基)丙烯酸类树脂。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层还含有：包含硅氧烷结构单元的化合物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
所述透明绝缘层的表面能在25℃下为30mN/m以下。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，
所述导电部分别配置在所述基材的两面且具有由银细线组成的网格图案。
12.权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片的制造方法，所述制造方法具有：通过丝网印刷法在所述基材及所述导电部上形成透明绝缘层的透明绝缘层形成工序。
13.一种触控传感器，包括权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片。
14.一种触控面板积层体，依次具备：
权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片；
粘合片；及
剥离片。
15.一种触控面板，包括权利要求13所述的触控传感器。
16.一种透明绝缘层形成用组合物，所述组合物用于触控传感器用导电片的制造，且涂布于由金属细线构成的图案状导电部的表面，
其中，所述透明绝缘层形成用组合物含有化合物A，
所述化合物A为低聚物，该低聚物在结构中包含选自聚异丁烯、聚丙烯及聚丁烯中的至少1者。
17.根据权利要求16所述的透明绝缘层形成用组合物，其中，
所述透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112905049A (zh) * 2021-02-08 2021-06-04 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制备方法、显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429112B (zh) * 2019-07-22 2021-11-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板
CN111158191A (zh) * 2020-02-04 2020-05-15 Tcl华星光电技术有限公司 背光模组及显示装置
US11581106B1 (en) * 2021-08-31 2023-02-14 Fujifilm Corporation Conductive substrate and touch panel

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130004744A1 (en) * 2010-02-26 2013-01-03 Hitachi Maxell, Ltd. Ink composition for clear layer formation, coating method for same, and printed article using the same
JP2013122040A (ja) * 2011-11-11 2013-06-20 Jnc Corp 熱硬化性組成物
WO2015129308A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
JP2016051271A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 日本写真印刷株式会社 透明導電性シート及びこれを用いたタッチパネルセンサ
TW201614028A (en) * 2014-08-11 2016-04-16 Henkel IP & Holding GmbH Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
WO2016114253A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 Dic株式会社 重合性組成物及びそれを用いた光学異方体
JP5974311B1 (ja) * 2015-03-27 2016-08-23 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 再剥離型粘着剤

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008143212A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Kabushiki Kaisha Sega Doing Business As Sega Corporation デジタイザ機能付液晶表示装置、情報処理用電子機器及びゲーム装置
KR101663210B1 (ko) * 2010-04-28 2016-10-06 주식회사 동진쎄미켐 터치 패널 및 그 제조 방법
CN103218081B (zh) * 2013-04-12 2014-08-06 深圳欧菲光科技股份有限公司 双层触摸屏及其制备方法
JP6331725B2 (ja) * 2013-06-05 2018-05-30 三菱ケミカル株式会社 積層体
KR20150006713A (ko) * 2013-07-09 2015-01-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품
JP6162033B2 (ja) * 2013-11-29 2017-07-12 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、および画像表示装置
JP6400289B2 (ja) * 2013-12-24 2018-10-03 日立化成株式会社 硬化膜付きタッチパネル用基材及びその製造方法、感光性エレメント並びにタッチパネル
JP6822758B2 (ja) * 2014-09-30 2021-01-27 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 タッチパネル用感光性樹脂組成物およびその硬化膜、ならびに当該硬化膜を有するタッチパネル
JP2016091144A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 住友金属鉱山株式会社 タッチパネル用構造材料の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130004744A1 (en) * 2010-02-26 2013-01-03 Hitachi Maxell, Ltd. Ink composition for clear layer formation, coating method for same, and printed article using the same
JP2013122040A (ja) * 2011-11-11 2013-06-20 Jnc Corp 熱硬化性組成物
WO2015129308A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
TW201614028A (en) * 2014-08-11 2016-04-16 Henkel IP & Holding GmbH Optically clear hot melt adhesives and uses thereof
JP2016051271A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 日本写真印刷株式会社 透明導電性シート及びこれを用いたタッチパネルセンサ
WO2016114253A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 Dic株式会社 重合性組成物及びそれを用いた光学異方体
JP5974311B1 (ja) * 2015-03-27 2016-08-23 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 再剥離型粘着剤

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112905049A (zh) * 2021-02-08 2021-06-04 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制备方法、显示装置
CN112905049B (zh) * 2021-02-08 2024-04-23 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018079245A1 (ja) 2018-05-03
US20190235672A1 (en) 2019-08-01
TW201816572A (zh) 2018-05-01
JPWO2018079245A1 (ja) 2019-09-12

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