JP2017222881A5 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 7
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011108227 | 2011-05-13 | ||
| JP2011108227 | 2011-05-13 | ||
| JP2011256806 | 2011-11-24 | ||
| JP2011256806 | 2011-11-24 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016019261A Division JP6304271B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-02-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017222881A JP2017222881A (ja) | 2017-12-21 |
| JP2017222881A5 true JP2017222881A5 (US20040106767A1-20040603-C00005.png) | 2018-02-15 |
| JP6753378B2 JP6753378B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=47176853
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013515110A Pending JPWO2012157529A1 (ja) | 2011-05-13 | 2012-05-10 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2016019261A Active JP6304271B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-02-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2016162942A Active JP6478953B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-08-23 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2017175952A Active JP6753378B2 (ja) | 2011-05-13 | 2017-09-13 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Family Applications Before (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013515110A Pending JPWO2012157529A1 (ja) | 2011-05-13 | 2012-05-10 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2016019261A Active JP6304271B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-02-03 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2016162942A Active JP6478953B2 (ja) | 2011-05-13 | 2016-08-23 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Country Status (6)
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7186190B1 (en) | 2002-11-08 | 2007-03-06 | Taylor Made Golf Company, Inc. | Golf club head having movable weights |
| US8206244B2 (en) | 2008-01-10 | 2012-06-26 | Adams Golf Ip, Lp | Fairway wood type golf club |
| JP2013155363A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-15 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP6291742B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2018-03-14 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、めっきプロセス用接着補助層、支持体付きめっきプロセス用接着補助層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法 |
| ES2817409T3 (es) * | 2015-09-03 | 2021-04-07 | Toray Industries | Composición de resina epoxídica, material preimpregnado y material compuesto reforzado con fibra de carbono |
| JP6851927B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-03-31 | 日本化薬株式会社 | （メタ）アリルエーテル樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2020061391A (ja) * | 2016-12-27 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品への被覆素材の選択的被覆方法および電子部品の製造方法 |
| KR101992006B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2019-06-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 |
| JP7375541B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2023-11-08 | 株式会社レゾナック | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 |
| WO2019106953A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 京セラ株式会社 | 樹脂シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP7400473B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2023-12-19 | 株式会社レゾナック | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
| WO2019131097A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日立化成株式会社 | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 |
| JP7103413B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-07-20 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及び成形体 |
| WO2020065872A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日立化成株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
| JPWO2020065873A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-08-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
| CN114402030A (zh) * | 2019-12-03 | 2022-04-26 | 昭和电工材料株式会社 | 复合物及成形体 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11147939A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
| JPH11199754A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-07-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2000103940A (ja) | 1998-09-25 | 2000-04-11 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
| JP4910240B2 (ja) | 2001-03-26 | 2012-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP4872177B2 (ja) * | 2001-09-03 | 2012-02-08 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物の製造方法および半導体装置 |
| JP2003261646A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Kyocera Chemical Corp | エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 |
| JP2003268206A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Toray Ind Inc | 精密部品用エポキシ樹脂組成物および精密部品 |
| JP2004002619A (ja) | 2002-03-29 | 2004-01-08 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP4250987B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100870809B1 (ko) * | 2004-03-03 | 2008-11-27 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 봉지용 에폭시 수지 성형 재료 및 전자 부품 장치 |
| JP4561227B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2010-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR101250033B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2013-04-02 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 에폭시 수지 조성물, 그 잠복화 방법 및 반도체 장치 |
| JP4736473B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-07-27 | 住友ベークライト株式会社 | アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法 |
| CN100562522C (zh) * | 2005-06-17 | 2009-11-25 | 中国科学院化学研究所 | 一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用 |
| CN101223235B (zh) * | 2005-07-13 | 2011-07-27 | 日立化成工业株式会社 | 密封用环氧树脂组合物及电子零件装置 |
| CN101223207B (zh) * | 2005-07-29 | 2012-02-29 | 住友电木株式会社 | 环氧树脂组合物和半导体装置 |
| JP5509514B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2014-06-04 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| CN101157524B (zh) * | 2006-09-29 | 2012-07-25 | 横滨橡胶株式会社 | 玻璃与热熔组合物的复合体及其制备方法 |
| EP1905805A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | Sika Technology AG | Wässrige zwei- oder mehrkomponentige wässrige Epoxidharz-Primerzusammensetzung |
| WO2008041555A1 (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device |
| JP2008115364A (ja) | 2006-10-12 | 2008-05-22 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2010031119A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| KR101640961B1 (ko) * | 2009-03-11 | 2016-07-19 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 반도체 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| JP5311130B2 (ja) | 2009-06-22 | 2013-10-09 | 日立化成株式会社 | 素子封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP5573343B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2014-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、および半導体装置 |
| JP2011094106A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011094105A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP6568819B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2019-08-28 | 森永乳業株式会社 | 発酵乳の製造方法 |
-
2012
- 2012-05-10 JP JP2013515110A patent/JPWO2012157529A1/ja active Pending
- 2012-05-10 US US14/116,979 patent/US20140128505A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-10 KR KR1020187025941A patent/KR20180104168A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-05-10 CN CN201910098035.6A patent/CN109971122A/zh active Pending
- 2012-05-10 WO PCT/JP2012/062063 patent/WO2012157529A1/ja active Application Filing
- 2012-05-10 CN CN201280023016.3A patent/CN103517948A/zh active Pending
- 2012-05-10 KR KR1020137032049A patent/KR101899186B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-10 CN CN201510815340.4A patent/CN105440582A/zh active Pending
- 2012-05-11 TW TW108101601A patent/TW201938680A/zh unknown
- 2012-05-11 TW TW101116850A patent/TWI647275B/zh active
- 2012-05-11 TW TW106101518A patent/TWI670319B/zh active
-
2016
- 2016-02-03 JP JP2016019261A patent/JP6304271B2/ja active Active
- 2016-08-23 JP JP2016162942A patent/JP6478953B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-12 US US15/404,224 patent/US10662315B2/en active Active
- 2017-09-13 JP JP2017175952A patent/JP6753378B2/ja active Active
