CN100562522C

CN100562522C - 一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用

Info

Publication number: CN100562522C
Application number: CNB2005100768375A
Authority: CN
Inventors: 杨士勇; 陶志强; 范琳
Original assignee: Institute of Chemistry CAS
Current assignee: Institute of Chemistry CAS
Priority date: 2005-06-17
Filing date: 2005-06-17
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2025-06-17
Also published as: CN1880322A

Abstract

本发明公开了一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用。本发明所提供的含硅脂环族环氧化合物，其结构式如式I所示，其中，k为0或1；m为3-6的整数；n为1-9的整数。本发明的含硅脂环族环氧化合物具有双功能团结构，具有确定的化学分子结构和确定的分子量，与固化剂经热固化反应后形成的热固性环氧树脂具有较低的介电常数、介电损耗和较低的吸水(潮)率，在微电子封装等高新技术领域中具有重要的应用价值。

Description

一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用

技术领域

本发明涉及一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用。

背景技术

脂环族环氧树脂因其优良的综合化学、物理和力学性能，广泛用于户外耐紫外线的电力电器绝缘材料。随着对其研究和开发的不断深入，脂环族环氧树脂的种类越来越多，应用范围更加广泛，在油漆、涂料、油墨、高压电器绝缘、反应性稀释剂、酸裂解剂、电子元器件封装料、印刷电路板保护涂层等方面都具有重要的应用价值。随着微电子器件和超大规模集成电路向着高性能、多功能、高密度、小尺寸、轻薄化方向的快速发展，微电子封装技术也从传统的双列直插型(DIP)和四边引线扁平型(QFP)，向着倒装芯片-球栅阵列(FC-PBGA)、芯片尺寸级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)以及更高封装密度和更复杂的系统封装(SiP)方向发展。微电子封装技术的快速发展对作为重要封装材料的环氧树脂也提出了越来越高的性能要求，主要包括：1)高耐热稳定性；2)高力学强度与低模量；3)低介电常数和介电损耗；4)高电绝缘，以及5)低吸水(潮)性等。微电子封装材料具有低的介电常数和介电损耗可明显降低塑封电路中信号传输的损耗，低的吸水(潮)性可提高封装电路的可靠性和使用寿命。

将硅烷链段引入到热固性环氧树脂材料中可明显改善材料的耐候性、降低表面张力、增加气体渗透性；还可以改善材料的柔韧性，降低模量，减少内应力，提高耐热性能，降低吸水(潮)性等。尤其将二甲基硅氧烷链段引入到环氧树脂的聚合物骨架中，通过硅氧键的旋转可是聚合物主链排列成疏水的特殊结构，同时由于二甲基硅氧烷链段的偶极距小，故含有二甲基硅氧烷链段的聚合物材料具有较低的介电常数、介电损耗和较低的吸水(潮)性。

Wang报道了利用硅氢加成将含硅链段引入含有双键的脂肪族环氧树脂的方法，制备了聚二甲基硅氧烷丙烯酸环氧酯薄膜[Wang，W.Z.；Eur.Polym.J.，2003，39，1117-1123]；Crivello等人通过硅氢加成将含硅链段引入含有双键的脂环族环氧树脂，制备了得到了可以利用辐射固化的含硅烷链段的环氧树脂[Crivello，J.V.，Lee，J.L.，J.Polym.Sci.Part A，1990，28，479.]；Hsiue等人利用硅羟基与环氧氯丙烷反应得到了含硅的环氧树脂，在高温下具有较高的残碳率和氧指数，有一定阻燃功效[Hsiue，G.H；Wang W.J.，CHANG，F.C.；J.Appl.Polym.Sci.，1999，73，123]；Shih和Ma等人将含硅烷的有机二胺与环氧氯丙烷反应得到了四官能团环氧树脂[Shih，W.C.；Ma，C.；J.Appl.Polym.Sci.，1998，69，51]，具有低粘度和较好的力学强度。

发明内容

本发明的目的是提供一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法。

本发明所提供的含硅脂环族环氧化合物，其结构式如式I所示，

(式I)

其中，k为0或1；m为3-6的整数；n为1-9的整数。

本发明含硅脂环族环氧化合物的制备方法，包括如下步骤：1)将结构式如式II的含硅烷脂肪族二胺与结构式如式III的含双键酸酐进行酰亚胺化反应，得到结构式如式IV的脂环族二烯化合物；其中，k为0或1；m为3-6的整数；n为1-9的整数。

(式II)

(式III)

(式IV)

2)将所得脂环族二烯化合物与有机过氧酸反应，得到所述含硅脂环族环氧化合物。

其中，步骤1)所述含硅烷脂肪族二胺与所述含双键酸酐的摩尔比为1∶2.0-2.5；优选为1∶2.05。酰亚胺化反应的溶剂选自四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亚砜、二氧六环、甲苯、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。

酰亚胺化反应包括化学亚胺化反应或热亚胺化反应。

化学亚胺化反应的条件为：先将摩尔比为1∶2.0-2.5的所述含硅烷脂肪族二胺和所述含双键酸酐室温下反应10-20小时，然后加入5-10倍二胺摩尔量的乙酸酐/吡啶混合溶液在室温下反应10-20小时。其中，乙酸酐/吡啶混合溶液中乙酸酐与吡啶的体积比为1∶0.5-1.5。

热亚胺化反应的条件为：先将摩尔比为1∶2.0-2.5的所述含硅烷脂肪族二胺和所述含双键酸酐室温下反应10-20小时，然后加入催化量的异喹啉，加热至140-180℃回流反应5-10小时。

步骤2)所述脂环族二烯化合物与所述有机过氧酸的摩尔比为1∶2-4，优选为1∶3；反应温度为0-50℃，反应时间为6-24小时。常用有机过氧酸有过氧乙酸、过氧丙炔酸、过氧苯甲酸、间氯过氧苯甲酸或间硝基过氧苯甲酸等。

本发明含硅脂环族环氧化合物制备反应方程式如下：

本发明的另一个目的是提供本发明含硅脂环族环氧化合物的应用。

本发明的含硅脂环族环氧化合物具有双功能团，与其他组分如固化剂等组成复合材料，能用于微电子封装等领域。

具体的，一种固化树脂，含有下述重量份的组分：

本发明含硅脂环族环氧化合物 80-100，

固化剂 20-80，

固化促进剂 0.3-1.0。

其中，固化剂选自4-甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、四氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的一种或几种。

固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氢-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氢-S-三嗪、2，4，6-三(二甲胺甲基)苯酚、1，8-二元氮杂-双环[5.4.0.]十一烯-7(DBU)、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的一种或几种。

该固化树脂的制备过程为：将本发明含硅脂环族环氧化合物、固化剂、固化促进剂均匀混合，然后倒入模具中加热固化，固化条件为：120-160℃固化1-2小时，160-200℃后固化2-6小时；将固化物缓慢冷却至室温，得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂。

当向上述固化树脂中添加下述重量份的组分：

球形二氧化硅填料 600-1000，

硅烷偶联剂 1-5。

即能得到一种固体环氧塑封料，此时所选用的固化剂可为六氢苯酐和四氢苯酐中的一种或几种。

当向上述固化树脂中添加下述重量份的组分：

球形二氧化硅填料 200-400，

硅烷偶联剂 1-5。

即能得到一种液体环氧包封料，此时所选用的固化剂可为4-甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的一种或几种。

本发明的含硅脂环族环氧化合物也可以制备成为导电银浆，该环氧导电银浆，含有下述重量的组分：

本发明含硅脂环族环氧化合物 100，

固化剂 20-60，

固化促进剂 0.3-1.0，

银粉 100-400，

硅烷偶联剂 1-5。

将上述组分混合加热后即可制得。

本发明的含硅脂环族环氧化合物具有双功能团结构，具有确定的化学分子结构和确定的分子量，与固化剂经热固化反应后形成的热固性环氧树脂具有较低的介电常数、介电损耗和较低的吸水(潮)率，在微电子封装等高新技术领域中具有重要的应用价值。

具体实施方式

实施例1、

往装有氮气导管、温度计、冷凝管和磁力搅拌的三口瓶中依次加入100ml四氢呋喃，10.0g二胺丙基四甲基二硅氧烷。通入氮气，搅拌10分钟后于室温下分批加入13.0g四氢苯酐，10分钟内加完。在室温下反应12小时，然后加入100ml乙酸酐/吡啶混合溶液(体积比为1∶1)，在室温下再反应12小时。浓缩除去多余的溶剂，在粘稠的溶液中析出黄色晶体，依次用石油醚和水浸洗，得到淡黄色固体——含硅脂环二烯化合物A。

将装有温度计和磁力搅拌三口瓶置于冰浴中冷却，加入100ml二氯甲烷和10.0g间氯过氧苯甲酸，搅拌约10分钟后于0℃滴加10.0g含硅的脂环二烯化合物A和30ml二氯甲烷混合液，2小时加完，于0℃继续反应10小时。过滤，滤液用20％Na₂SO₃、5％NaOH和去离子水洗至中性，有机相用Na₂SO₄干燥。浓缩后得到的白色粉末用石油醚/二氯甲烷混合溶液(体积比2∶1)重结晶得到白色固体——含硅的环氧化合物I(式I中m＝3，n＝1，k＝0)。

所得到的环氧化合物I测量的环氧当量为275g/eq(理论值：274g/eq)；其¹H-NMR中化学位移在0ppm处的12个氢是硅甲基上的氢，0.5ppm处的4个氢是与硅相连的亚甲基上的氢，1.6ppm处的4个氢是丙烷中间亚甲基上的氢，2.2-2.6ppm处的8个氢是六元环中亚甲基上的氢，2.7ppm处的4个氢是环氧环的碳上的氢，3.2ppm处的4个氢是与羰基相连的碳上的氢，3.5ppm处的4个氢是与氮相连的亚甲基上的氢，表明所合成化合物结构正确。

实施例2、

往装有氮气导管、温度计、冷凝管和磁力搅拌的三口瓶中依次加入100ml N-甲基吡咯烷酮，10g二胺丙基四甲基二硅氧烷。通入氮气，搅拌10分钟后于室温下分批加入13.5g纳迪克酸酐，10分钟内加完。在室温下反应12小时后，加入90ml乙酸酐/吡啶混合溶液(体积比1∶1)，在室温下再反应12小时。浓缩除去多余的溶剂，在粘稠的溶液中析出黄色晶体，依次用石油醚和水浸洗，得到淡黄色固体——含硅的脂环二烯化合物B。

将装有温度计和磁力搅拌三口瓶置于冰浴中冷却，加入100ml二氯甲烷和10.0g过氧苯甲酸，搅拌约10分钟后于0℃滴加10.0g含硅的脂环二烯化合物B和40ml二氯甲烷混合液，2小时加完，于0℃继续反应10小时。过滤，滤液用20％Na₂SO₃、5％NaOH和去离子水洗至中性，有机相用Na₂SO₄干燥。浓缩后得到的白色粉末用石油醚/二氯甲烷混合溶液(体积比2∶1)重结晶得到白色固体——含硅的环氧化合物II(式I中m＝3，n＝1，k＝1)。

所得到的环氧化合物II测量的环氧当量为288g/eq(理论值：286g/eq)；其¹H-NMR中化学位移在0ppm处的12个氢是硅甲基上的氢，0.5ppm处的4个氢是与硅相连的亚甲基上的氢，1.6-1.7ppm处的8个氢是丙烷中间亚甲基和桥环中亚甲基上的氢，2.2-2.6ppm处的4个氢是六元环中亚甲基上的氢，2.7ppm处的4个氢是环氧环的碳上的氢，3.2ppm处的4个氢是与羰基相连的碳上的氢，3.5ppm处的4个氢是与氮相连的亚甲基上的氢，表明所合成化合物结构正确。

实施例3、

往装有氮气导管、温度计、冷凝管和磁力搅拌的三口瓶中依次加入80ml二甲基乙酰胺，10.0g1，6-二胺丙基十二甲基六硅氧烷。通入氮气，搅拌10分钟后于室温下分批加入6.0g四氢苯酐，10分钟内加完。在室温下反应12小时。加入80ml乙酸酐/吡啶混合溶液(体积比1∶1)，在室温下再反应12小时。浓缩除去多余的溶剂，在粘稠的溶液中析出黄色晶体，依次用石油醚和水浸洗，得到淡黄色固体含硅的脂环二烯化合物C。

将装有温度计和磁力搅拌三口瓶置于冰浴中冷却，加入90ml二氯甲烷和8.0g过氧乙酸，搅拌约10分钟后于室温滴加10.0g含硅的脂环二烯化合物C和30ml二氯甲烷混合液，2小时加完，于50℃继续反应10小时。过滤，滤液用20％Na₂SO₃、5％NaOH和去离子水洗至中性，有机相用Na₂SO₄干燥。浓缩后得到的白色粉末用石油醚/二氯甲烷混合溶液(体积比2∶1)重结晶得到白色固体含硅的环氧化合物III(式I中m＝3，n＝5，k＝0)。

所得到的环氧化合物III测量的环氧当量为425g/eq(理论值：422g/eq)；其¹H-NMR中化学位移在0ppm处的36个氢是硅甲基上的氢，0.5ppm处的4个氢是与硅相连的亚甲基上的氢，1.6ppm处的4个氢是丙烷中间亚甲基上的氢，2.2-2.6ppm处的8个氢是六元环中亚甲基上的氢，2.7ppm处的4个氢是环氧环的碳上的氢，3.2ppm处的4个氢是与羰基相连的碳上的氢，3.5ppm处的4个氢是与氮相连的亚甲基上的氢，表明所合成化合物结构正确。

实施例4、

往装有氮气导管、温度计、冷凝管和磁力搅拌的三口瓶中依次加入20ml甲苯和80mlN-甲基吡咯烷酮，10.0g1，6-二胺丙基十二甲基六硅氧烷。通入氮气，搅拌10分钟后于室温下分批加入6.0g纳迪克酸酐，10分钟内加完。在室温下反应12小时。加入几滴异喹啉，升温到160℃再反应6小时。浓缩除去多余的溶剂，在粘稠的溶液中析出黄色晶体，依次用石油醚和水浸洗，得到淡黄色固体含硅的脂环二烯化合物D。

将装有温度计和磁力搅拌三口瓶置于冰浴中冷却，加入80ml二氯甲烷和6.0g间硝基过氧苯甲酸，搅拌约10分钟后于0℃滴加10.0g含硅的脂环二烯化合物D和30ml二氯甲烷混合液，2小时加完，于0℃继续反应10小时。过滤，滤液用20％Na₂SO₃、5％NaOH和去离子水洗至中性，有机相用Na₂SO₄干燥。浓缩后得到的白色粉末用石油醚/二氯甲烷混合溶液(体积比2∶1)重结晶得到白色固体含硅的环氧化合物IV(式I中m＝3，n＝5，k＝1)。

所得到的环氧化合物IV测量的环氧当量为438g/eq(理论值：434g/eq)；其¹H-NMR中化学位移在0ppm处的36个氢是硅甲基上的氢，0.5ppm处的4个氢是与硅相连的亚甲基上的氢，1.6-1.7ppm处的8个氢是丙烷中间亚甲基和桥环中亚甲基上的氢，2.2-2.6ppm处的8个氢是六元环中亚甲基上的氢，2.7ppm处的4个氢是环氧环的碳上的氢，3.2ppm处的4个氢是与羰基相连的碳上的氢，3.5ppm处的4个氢是与氮相连的亚甲基上的氢，表明所合成化合物结构正确。

实施例5、制备固化树脂

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I 10.0g，4-甲基六氢苯酐5.0g，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.10g，加热并搅拌成均相溶液。将其浇铸于直径10cm，深5mm的钢制模具中，160℃固化2小时，190℃后固化2小时。室温下缓慢冷却，剥离得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂圆片。

测得其体积电阻率为2.3×10¹⁶Ω·cm，25℃测得1MHz时介电常数为3.2，采用Q表法测定其介电损耗为0.0024；将该固化树脂圆片在室温下浸泡24小时后测得吸水率0.48％。

实施例6、制备固化树脂

取实施例2制备的含硅的环氧化合物II 10.0g，六氢苯酐4.5g，2-甲基咪唑0.05g，加热并搅拌成均相溶液。将其浇铸于直径10cm，深5mm的钢制模具中，150℃固化2小时，180℃后固化3小时。室温下缓慢冷却，剥离得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂圆片。

测得其体积电阻率为3.3×10¹⁶Ω·cm，25℃测得1MHz时介电常数为3.3，介电损耗为0.0048；将该固化树脂圆片在室温下浸泡24小时后测得吸水率为0.50％。

实施例7、制备固化树脂

取实施例3制备的含硅的环氧化合物III 10.0g，4-甲基四氢苯酐3.2g，1，8-二元氮杂-双环[5.4.0.]十一烯-7(DBU)0.07g，加热并搅拌成均相溶液。将其浇铸于直径10cm，深5mm的钢制模具中，140℃固化2小时，190℃后固化2小时。室温下缓慢冷却，剥离得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂圆片。

测得其体积电阻率为3.0×10¹⁶Ω·cm，25℃测得1MHz时介电常数为3.1，介电损耗为0.0035；将该固化树脂圆片在室温下浸泡24小时后测得吸水率为0.48％。

实施例8、制备固化树脂

取实施例4制备的含硅的环氧化合物IV 10.0g，四氢苯酐2.8g，2，4，6-三(二甲胺甲基)苯酚(DMP-30)0.10g，加热并搅拌成均相溶液。将其浇铸于直径10cm，深5mm的钢制模具中，160℃固化2小时，200℃后固化3小时。室温下缓慢冷却，剥离得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂圆片。

测得其体积电阻率为3.4×10¹⁶Ω·cm，25℃测得1MHz时介电常数为3.2，介电损耗为0.0042；将该固化树脂圆片在室温下浸泡24小时后测得吸水率为0.50％。

对比例1

取ERL-4221(Dow公司)10.0g，4-甲基六氢苯酐10.0g，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.10g，加热并搅拌成均相溶液。将其浇铸于直径10cm，深5mm的钢制模具中，150℃固化2小时，180℃固化4小时。室温下缓慢冷却，剥离得到表面均匀光滑、无气泡、无缺陷的固化树脂圆片。

测得其体积电阻率为7.9×10¹⁶Ω·cm，25℃测得1MHz时介电常数为3.6，介电损耗为0.0069；将该固化树脂圆片在室温下浸泡24小时后测得吸水率为0.54％。

以上结果表明，以本发明的含硅脂环族环氧化合物为原料的固化树脂具有优异的综合性能，能应用于微电子封装中。

实施例9、制备固体环氧塑封料

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I 10g，四氢苯酐5g，2-甲基咪唑0.5g，KH-560硅烷偶联剂0.5g，球形二氧化硅85g，混合均匀制备得到固体环氧塑封料。

该固体环氧塑封料玻璃化转变温度140℃，线膨胀系数为12ppm/℃，吸水率为0.10％。

实施例10、制备固体环氧塑封料

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I 10g，六氢苯酐3g，2-乙基-4-甲基咪唑1.0g，KH-560硅烷偶联剂0.1g，球形二氧化硅65g，混合均匀制备得到固体环氧塑封料。

该固体环氧塑封料玻璃化转变温度145℃，线膨胀系数为14ppm/℃，吸水率为0.11％。

实施例11、制备液体环氧包封料

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I20g，甲基六氢苯酐10g，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.2g，KH-560硅烷偶联剂0.5g，球形二氧化硅70g，混合均匀制备得到液体环氧包封料。

该液体环氧包封料玻璃化转变温度145℃，线膨胀系数25ppm/℃，吸水率0.14％。

实施例12、制备液体环氧包封料

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I20g，甲基四氢苯酐6g，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.2g，KH-560硅烷偶联剂0.5g，球形二氧化硅50g，混合均匀制备得到液体环氧包封料。

该液体环氧包封料玻璃化转变温度140℃，线膨胀系数27ppm/℃，吸水率0.15％。

实施例13、制备环氧导电银浆

取实施例1制备的含硅的环氧化合物I20g，甲基四氢苯酐4g，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑0.2g，KH-560硅烷偶联剂0.5g，银粉50g，混合均匀制备得到环氧导电银浆。

该环氧导电银浆玻璃化转变温度140℃，导热率97W/m·K。

Claims

1、一种含硅脂环族环氧化合物，其结构式如式I所示，

(式I)

其中，k为0或1；m为3-6的整数；n为1-9的整数。

2、权利要求1所述含硅脂环族环氧化合物的制备方法，包括如下步骤：1)将结构式如式II的含硅烷脂肪族二胺与结构式如式III的含双键酸酐进行酰亚胺化反应，得到结构式如式IV的脂环族二烯化合物；其中，k为0或1；m为3-6的整数；n为1-9的整数；

(式II)

(式III)

(式IV)

3、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述含硅烷脂肪族二胺与所述含双键酸酐的摩尔比为1∶2.0-2.5。

4、根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述含硅烷脂肪族二胺与所述含双键酸酐的摩尔比为1∶2.05。

5、根据权利要求2或3或4所述的制备方法，其特征在于：所述酰亚胺化反应的溶剂选自四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亚砜、二氧六环、甲苯、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种。

6、根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述酰亚胺化反应选自化学亚胺化反应或热亚胺化反应。

7、根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述化学亚胺化反应的条件为：先将摩尔比为1∶2.0-2.5的所述含硅烷脂肪族二胺和所述含双键酸酐室温下反应10-20小时，然后加入5-10倍二胺摩尔量的乙酸酐/吡啶混合溶液在室温下反应10-20小时。

8、根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述乙酸酐/吡啶混合溶液中乙酸酐与吡啶的体积比为1∶0.5-1.5。

9、根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述热亚胺化反应的条件为：摩尔比为1∶2.0-2.5的所述含硅烷脂肪族二胺和所述含双键酸酐室温下反应10-20小时，然后加入催化量的异喹啉，加热至140-180℃回流反应5-10小时。

10、根据权利要求2或3或4所述的制备方法，其特征在于：步骤2)所述脂环族二烯化合物与所述有机过氧酸的摩尔比为1∶2-4；反应温度为0-50℃，反应时间为6-24小时。

11、根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：步骤2)所述脂环族二烯化合物与所述有机过氧酸的摩尔比为1∶3。

12、根据权利要求2或3或4所述的制备方法，其特征在于：所述有机过氧酸为过氧乙酸、过氧丙炔酸、过氧苯甲酸、间氯过氧苯甲酸或间硝基过氧苯甲酸。

13、一种固化树脂，含有下述重量份的组分：

权利要求1所述含硅脂环族环氧化合物 80-100，

固化剂 20-80，

固化促进剂 0.3-1.0。

14、根据权利要求13所述的固化树脂，其特征在于：所述固化树脂还含有下述重量份的组分：

球形二氧化硅填料 600-1000，

硅烷偶联剂 1-5。

15、根据权利要求13所述的固化树脂，其特征在于：所述固化树脂还含有下述重量份的组分：

球形二氧化硅填料200-400，

硅烷偶联剂 1-5。

16、根据权利要求13或14或15所述的固化树脂，其特征在于：所述固化剂选自4-甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、四氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的一种或几种。

17、根据权利要求13或14或15所述的固化树脂，其特征在于：所述固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氢-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氢-S-三嗪、2，4，6-三(二甲胺甲基)苯酚、1，8-二元氮杂-双环[5.4.0.]十一烯-7(DBU)、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的一种或几种。

18、一种环氧导电银浆，含有下述重量份的组分：

权利要求1所述含硅脂环族环氧化合物100，

固化剂 20-60，

固化促进剂 0.3-1，

银粉 100-400，

硅烷偶联剂 1-5。

19、根据权利要求18所述的环氧导电银浆，其特征在于：所述固化剂选自4-甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、四氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的一种或几种；所述固化促进剂选自咪唑、2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1，3，5-三乙基-六氢-S-三嗪、1，3，5-三甲基-六氢-S-三嗪、2，4，6-三(二甲胺甲基)苯酚、1，8-二元氮杂-双环[5.4.0.]十一烯-7(DBU)、三苯基膦、三乙基膦、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮镍、乙酰丙酮钕和乙酰丙酮铝中的一种或几种。