JP2017208385A5 - - Google Patents

Description

本開示のひとつは、少なくとも１つの電子部品（１２）と、電子部品を封止する封止樹脂体（１１）と、封止樹脂体の内部において電子部品と電気的に接続されており、一部が封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、を備え、導電部材は、ヒートシンク（１４，１９）と、封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された端子（２２，２３，２４，２５）を含み、端子の表面は、封止樹脂体により覆われる部分として、封止樹脂体との密着力が高い高密着部（４３）と、封止樹脂体との密着力が高密着部よりも低い低密着部（４４）と、を有し、低密着部は、電子部品と電気的に接続される接続部（４０ａ）側の面である接続面（４０）、及び、接続面と板厚方向において反対の裏面（４１）のうち、裏面の全面に設けられ、高密着部は、接続面に設けられている。

Claims (10)

1. 少なくとも１つの電子部品（１２）と、
   前記電子部品を封止する封止樹脂体（１１）と、
   前記封止樹脂体の内部において前記電子部品と電気的に接続されており、一部が前記封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、を備え、
   前記導電部材は、ヒートシンク（１４，１９）と、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された端子（２２，２３，２４，２５）を含み、
   前記端子の表面は、前記封止樹脂体により覆われる部分として、前記封止樹脂体との密着力が高い高密着部（４３）と、前記封止樹脂体との密着力が前記高密着部よりも低い低密着部（４４）と、を有し、
   前記低密着部は、前記電子部品と電気的に接続される接続部（４０ａ）側の面である接続面（４０）、及び、前記接続面と板厚方向において反対の裏面（４１）のうち、前記裏面の全面に設けられ、前記高密着部は、前記接続面に設けられている電子装置。
2. 少なくとも１つの電子部品（１２）と、
   前記電子部品を封止する封止樹脂体（１１）と、
   前記封止樹脂体の内部において前記電子部品と電気的に接続されており、一部が前記封止樹脂体から外部に露出され、互いに異なる電位とされる複数の導電部材と、を備え、
   前記導電部材は、前記封止樹脂体の内部から外部にわたって延設された外部接続端子（１４，２２，２３，２４，２５）を含み、
   前記外部接続端子の表面は、前記電子部品と電気的に接続される接続部（４０ａ）を除く部分であって前記封止樹脂体により覆われる部分として、前記封止樹脂体との密着力が高い高密着部（４３）と、前記封止樹脂体との密着力が前記高密着部よりも低い低密着部（４４）と、を有し、
   前記封止樹脂体の外周端から前記外部接続端子の延設方向に沿った所定の範囲において、前記接続部を含む接続面（４０）に前記高密着部が設けられ、前記接続面と板厚方向において反対の裏面（４１）に前記低密着部が設けられている電子装置。
3. 前記低密着部は、前記裏面のうち、前記封止樹脂体により覆われる部分の全面に設けられている請求項２に記載の電子装置。
4. 前記低密着部は、前記延設方向において前記裏面の一部のみに設けられている請求項２に記載の電子装置。
5. 前記高密着部は、前記接続面における前記接続部と前記封止樹脂体の外周端との間の部分のうち、前記接続部から少なくとも一部に設けられている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記高密着部は、前記接続面のうち、前記接続部と前記封止樹脂体の外周端との間の部分の全面に設けられている請求項５に記載の電子装置。
7. 前記高密着部は、前記接続面において前記接続部を取り囲んでいる請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
8. 前記高密着部及び前記低密着部のうち、前記高密着部のみ、粗化面（４３ａ）となっている請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記高密着部及び前記低密着部のうち、前記高密着部のみに、前記封止樹脂体との密着力を高める高分子膜（４３ｂ）が形成されている請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。
10. 電力変換装置に用いられる請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。