JP2007224228A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- 相対向する第一の接続端子を有する第一の回路部材の第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材の第二の接続端子との間に介在され、加圧により相対向する第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続する回路接続材料であって、
前記第一の回路部材及び第二の回路部材の少なくとも一方がＣＯＦであり、
下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムを含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006049624A JP2007224228A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006049624A JP2007224228A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011157627A Division JP5365666B2 (ja) | 2011-07-19 | 2011-07-19 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007224228A JP2007224228A (ja) | 2007-09-06 |
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ID=38546325
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006049624A Pending JP2007224228A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007224228A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5315031B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2013-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| JP5556488B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 対向電極接続用接着剤 |
| WO2013035164A1 (ja) | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物及び接続体 |
| JP6047437B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-12-21 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP6029922B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-11-24 | デクセリアルズ株式会社 | 回路接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた実装体の製造方法 |
| JP6307966B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-04-11 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、異方導電性接着剤組成物、回路接続材料及び接続体 |
| KR20220061166A (ko) | 2019-12-03 | 2022-05-12 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
| CN114787307A (zh) * | 2019-12-03 | 2022-07-22 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜 |
| JP7446095B2 (ja) | 2019-12-03 | 2024-03-08 | デクセリアルズ株式会社 | フィルム巻装体及び接続体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10168412A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP3419436B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2003-06-23 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接着フィルム |
| JP2002285135A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造 |
| JP2002367692A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤及びそれを用いた接続構造 |
| JP2005235530A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| JP4654599B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2011-03-23 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルム及びその製造方法並びにそれらを用いた回路接続構造体 |
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