JP2017130578A - 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 - Google Patents
熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017130578A JP2017130578A JP2016009794A JP2016009794A JP2017130578A JP 2017130578 A JP2017130578 A JP 2017130578A JP 2016009794 A JP2016009794 A JP 2016009794A JP 2016009794 A JP2016009794 A JP 2016009794A JP 2017130578 A JP2017130578 A JP 2017130578A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat sink
- plate
- heat exchanger
- fin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 41
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 21
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000002618 waking effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/14—Fastening; Joining by using form fitting connection, e.g. with tongue and groove
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
Description
該複数のフィンプレートと交差するように配置され、上記複数のフィンプレートを保持する連結部品とを有し、
該連結部品は、棒状を呈する基部と、該基部の側面から突出した複数の位置決め凸部とを有し、
上記各フィンプレートは、上記連結部品における隣り合う上記位置決め凸部の間の上記基部を差し込む係止溝を有している、熱交換器用ヒートシンクにある。
該ジャケットは、冷媒が流入する冷媒流入口と、冷媒が流出する冷媒流出口と、上記冷媒流入口と上記冷媒流出口とを繋ぐ冷媒流路とを有しており、
上記熱交換器用ヒートシンクが上記冷媒流路に配置されている、熱交換器にある。
上記ヒートシンクの実施例について、図を用いて説明する。図1及び図2に示すように、ヒートシンク1は、板厚方向に互いに間隔をあけて並んだ複数のフィンプレート2と、複数のフィンプレート2と交差するように配置され、複数のフィンプレート2を保持する連結部品3とを有している。図6に示すように、連結部品3は、棒状を呈する基部31と、基部31の側面から突出した複数の位置決め凸部32とを有している。そして、図3及び図5に示すように、各フィンプレート2は、連結部品3における隣り合う位置決め凸部32の間の基部31を差し込む係止溝21を有している。
本例は、フィンプレート202のかしめ加工により、連結部品3を固定する爪部25(図7参照)を形成したヒートシンク102の例である。図には示さないが、本例のヒートシンク102は、板厚方向に互いに間隔をあけて並んだ複数のフィンプレート202と、複数のフィンプレート202と交差するように配置され、複数のフィンプレート202を保持する連結部品3とを有している。なお、本例の連結部品3は、実施例1と同様の構成を有している。
本例は、図9に示すように、4個の連結部品3(3a、3b)により複数のフィンプレート203を保持しているヒートシンク103の例である。ヒートシンク103は、図11に示す複数のフィンプレート203と、複数のフィンプレート203を保持する4個の連結部品3とを有している。
本例は、隣り合うフィンプレート203の間隔が一定ではないヒートシンク104の例である。図12に示すように、本例のヒートシンク104は、隣り合うフィンプレート203aの間隔がd1である狭ピッチ部11と、隣り合うフィンプレート203bの間隔がd1よりも広いd2である広ピッチ部12とを有している。
本例は、切り起こし部27を有するフィンプレート205の例である。図13に示すように、本例のフィンプレート205は、側面視において略長方形状を呈している。また、フィンプレート205は、側面視における中央部に配置された複数の切り起こし部27と、切り起こし部27の外周を取り囲む周縁部271とを有している。フィンプレート205の係止溝21は、長手方向の両端部23、24における、板幅方向の両側に形成されている。
本例は、ヒートシンク103を備えた熱交換器4の例である。図14〜図17に示すように、熱交換器4は、ヒートシンク103と、ヒートシンク103を収容するジャケット41とを有している。ジャケット41は、発熱体を搭載する発熱体搭載面411を外表面に備えている。また、ジャケット41は、冷媒が流入する冷媒流入口412と、冷媒が流出する冷媒流出口413と、冷媒流入口412と冷媒流出口413とを繋ぐ冷媒流路414とを有している。ヒートシンク103は、冷媒流路414に配置されている。
2、202、203、205 フィンプレート
21 係止溝
3、304 連結部品
31 基部
32 位置決め凸部
該複数のフィンプレートと交差するように配置され、上記複数のフィンプレートを保持する連結部品とを有し、
該連結部品は、棒状を呈する基部と、該基部の側面から突出し、上記基部の長手方向に並んだ複数の位置決め凸部とを有し、
上記各フィンプレートは、上記連結部品における隣り合う上記位置決め凸部の間の上記基部を差し込む係止溝を有している、熱交換器用ヒートシンクにある。
アルミニウム又はアルミニウム合金からなり、該複数のフィンプレートと交差するように配置され、上記複数のフィンプレートを保持する連結部品とを有し、
該連結部品は、棒状を呈する基部と、該基部の側面から突出し、上記基部の長手方向に並んだ複数の位置決め凸部とを有し、
上記各フィンプレートは、上記連結部品における隣り合う上記位置決め凸部の間の上記基部を差し込む係止溝を有している、熱交換器用ヒートシンクにある。
Claims (9)
- 板厚方向に互いに間隔をあけて並んだ複数のフィンプレートと、
該複数のフィンプレートと交差するように配置され、上記複数のフィンプレートを保持する連結部品とを有し、
該連結部品は、棒状を呈する基部と、該基部の側面から突出した複数の位置決め凸部とを有し、
上記各フィンプレートは、上記連結部品における隣り合う上記位置決め凸部の間の上記基部を差し込む係止溝を有している、熱交換器用ヒートシンク。 - 上記係止溝は、上記フィンプレートの長手方向の両端部における、板幅方向の両側に形成されており、上記連結部品は、上記フィンプレートの長手方向の両端部において、板幅方向の両側から上記複数のフィンプレートを保持している、請求項1に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 上記連結部品は、上記基部が上記フィンプレートの板幅方向の端面と面一となるように取り付けられている、請求項1または2に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 上記熱交換器用ヒートシンクは、隣り合う上記フィンプレートの間隔がd1である狭ピッチ部と、隣り合う上記フィンプレートの間隔がd1よりも広いd2である広ピッチ部とを有している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 上記熱交換器用ヒートシンクは、隣り合う上記フィンプレートの間隔が上記フィンプレートの板厚よりも狭い部分を有している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 上記フィンプレートの板幅方向における上記熱交換器用ヒートシンクの端面の平面度が0.2mm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 上記フィンプレートは、上記係止溝の開口端と底面との間を構成する溝側面に、周囲よりも陥没した切り欠き部を有しているとともに、上記切り欠き部よりも上記係止溝の開口端側に、上記連結部品に押し付けられた爪部を有している、請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱交換器用ヒートシンク。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の熱交換器用ヒートシンクと、
該熱交換器用ヒートシンクを収容するとともに、発熱体を搭載する発熱体搭載面を外表面に備えたジャケットとを有しており、
該ジャケットは、冷媒が流入する冷媒流入口と、冷媒が流出する冷媒流出口と、上記冷媒流入口と上記冷媒流出口とを繋ぐ冷媒流路とを有しており、
上記熱交換器用ヒートシンクが上記冷媒流路に配置されている、熱交換器。 - 上記フィンプレートの板幅方向における両端面が上記ジャケットの内表面にろう付されている、請求項8に記載の熱交換器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016009794A JP6274709B2 (ja) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 |
PCT/JP2016/075019 WO2017126152A1 (ja) | 2016-01-21 | 2016-08-26 | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 |
CN201610943932.9A CN106989617B (zh) | 2016-01-21 | 2016-11-02 | 热交换器用散热器及具备该散热器的热交换器 |
KR1020160171346A KR101951175B1 (ko) | 2016-01-21 | 2016-12-15 | 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기 |
US15/395,103 US10058010B2 (en) | 2016-01-21 | 2016-12-30 | Heat-exchanger heat sink and heat exchanger provided with the heat sink |
EP17151215.5A EP3196933B1 (en) | 2016-01-21 | 2017-01-12 | Heat-exchanger heat sink and heat exchanger provided with the heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016009794A JP6274709B2 (ja) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017130578A true JP2017130578A (ja) | 2017-07-27 |
JP6274709B2 JP6274709B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=57838187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016009794A Active JP6274709B2 (ja) | 2016-01-21 | 2016-01-21 | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10058010B2 (ja) |
EP (1) | EP3196933B1 (ja) |
JP (1) | JP6274709B2 (ja) |
KR (1) | KR101951175B1 (ja) |
CN (1) | CN106989617B (ja) |
WO (1) | WO2017126152A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160832A (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-19 | 株式会社フジクラ | コールドプレート |
KR20200095542A (ko) * | 2018-01-15 | 2020-08-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 히트 싱크 |
JP2021097135A (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 昭和電工株式会社 | 放熱器、冷却装置 |
JP2021150338A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 昭和電工株式会社 | 放熱器および冷却装置 |
JP2022511720A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-02-01 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
WO2022025250A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 冷却部材 |
KR102714771B1 (ko) * | 2018-11-19 | 2024-10-11 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 구성 가능한 열 핀들이 구비된 통합 열 분산기 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9800323B2 (en) * | 2015-03-13 | 2017-10-24 | Mission Microwave Technologies, Inc. | Satellite transmitter system |
KR101974531B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2019-05-02 | 네오 가부시키가이샤 | 열교환기 |
TWI635248B (zh) * | 2016-09-02 | 2018-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 蒸發器及其製作方法 |
CN109421192A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 无锡拓利普科技有限公司 | 电加热板组件以及采用该组件的硫化机 |
JP7039917B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-03-23 | 富士電機株式会社 | 冷却器 |
WO2019163600A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及びパワーモジュール並びにそれらの製造方法 |
JP6924787B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2021-08-25 | 株式会社Uacj | ヒートシンク及び熱交換器 |
JP7263072B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-04-24 | サンデン株式会社 | 熱交換器 |
JP7238522B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-03-14 | 富士通株式会社 | ヒートシンク、基板モジュール、伝送装置及びヒートシンクの製造方法 |
KR20210098786A (ko) * | 2020-02-03 | 2021-08-11 | 엘에스일렉트릭(주) | 냉각 플레이트 및 이의 제조 방법 |
CN112815522A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-18 | 广东超人节能厨卫电器有限公司 | 热交换装置及燃气热水器 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123349A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-01-31 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 放熱器 |
JPH1022668A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 |
US6691769B2 (en) * | 2001-08-07 | 2004-02-17 | International Business Machines Corporation | Heat sink for convection cooling in horizontal applications |
JP2004071616A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2008066641A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子装置及びヒートシンク |
JP2011243994A (ja) * | 2006-07-26 | 2011-12-01 | Furukawa Sky Kk | 熱交換器 |
JP2012156372A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Arushan Kogyo Co Ltd | 圧入式ヒートシンク並びにその製造方法 |
JP2012227297A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
WO2013114647A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
JP2016004805A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1766701A (en) * | 1927-07-18 | 1930-06-24 | Blackmore Benjamin | Radiator |
JPS6068655U (ja) | 1983-10-14 | 1985-05-15 | ソニー株式会社 | ヒ−トシンク |
JPH0247895A (ja) | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | 放熱板 |
US5542176A (en) * | 1992-09-21 | 1996-08-06 | Hideaki Serizawa | Radiation plate and method of producing the same |
US6636423B2 (en) * | 2001-10-29 | 2003-10-21 | Intel Corporation | Composite fins for heat sinks |
JP3910117B2 (ja) * | 2002-08-05 | 2007-04-25 | 日本電産株式会社 | ファン冷却装置 |
US6681847B1 (en) * | 2003-02-20 | 2004-01-27 | Advanced Thermal Technologies | Radiator fin formed by sintering operation |
US6808012B1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-10-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | CPU radiator holding mechanism |
US20070084583A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Wen-Hsing Pan | Structure for connecting radiating fins |
US7370692B2 (en) * | 2006-04-19 | 2008-05-13 | Wen-Chen Wei | Heat dissipating structure having different compactness |
US7909087B2 (en) | 2006-07-26 | 2011-03-22 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Heat exchanger |
TW200934361A (en) * | 2008-01-16 | 2009-08-01 | Neng Tyi Prec Ind Co Ltd | Method of manufacturing heat dissipater and structure thereof |
JP2013116473A (ja) | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク |
JP6247090B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-12-13 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法 |
CN204031697U (zh) * | 2014-06-04 | 2014-12-17 | 株式会社Uacj | 散热器 |
-
2016
- 2016-01-21 JP JP2016009794A patent/JP6274709B2/ja active Active
- 2016-08-26 WO PCT/JP2016/075019 patent/WO2017126152A1/ja active Application Filing
- 2016-11-02 CN CN201610943932.9A patent/CN106989617B/zh active Active
- 2016-12-15 KR KR1020160171346A patent/KR101951175B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-30 US US15/395,103 patent/US10058010B2/en active Active
-
2017
- 2017-01-12 EP EP17151215.5A patent/EP3196933B1/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6123349A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-01-31 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 放熱器 |
JPH1022668A (ja) * | 1996-07-03 | 1998-01-23 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 |
US6691769B2 (en) * | 2001-08-07 | 2004-02-17 | International Business Machines Corporation | Heat sink for convection cooling in horizontal applications |
JP2004071616A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2011243994A (ja) * | 2006-07-26 | 2011-12-01 | Furukawa Sky Kk | 熱交換器 |
JP2008066641A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子装置及びヒートシンク |
JP2012156372A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Arushan Kogyo Co Ltd | 圧入式ヒートシンク並びにその製造方法 |
JP2012227297A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
WO2013114647A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
JP2016004805A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200095542A (ko) * | 2018-01-15 | 2020-08-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 히트 싱크 |
KR102434571B1 (ko) | 2018-01-15 | 2022-08-19 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 히트 싱크 |
JP2019160832A (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-19 | 株式会社フジクラ | コールドプレート |
JP2022511720A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-02-01 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
JP7410146B2 (ja) | 2018-11-19 | 2024-01-09 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 構成可能な放熱フィンを有する統合型熱拡散器 |
KR102714771B1 (ko) * | 2018-11-19 | 2024-10-11 | 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드 | 구성 가능한 열 핀들이 구비된 통합 열 분산기 |
JP2021097135A (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 昭和電工株式会社 | 放熱器、冷却装置 |
JP7331680B2 (ja) | 2019-12-17 | 2023-08-23 | 株式会社レゾナック | 放熱器、冷却装置 |
JP2021150338A (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-27 | 昭和電工株式会社 | 放熱器および冷却装置 |
JP7476587B2 (ja) | 2020-03-16 | 2024-05-01 | 株式会社レゾナック | 放熱器および冷却装置 |
WO2022025250A1 (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | 冷却部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017126152A1 (ja) | 2017-07-27 |
CN106989617A (zh) | 2017-07-28 |
CN106989617B (zh) | 2019-04-30 |
EP3196933B1 (en) | 2019-03-06 |
US20170215302A1 (en) | 2017-07-27 |
KR101951175B1 (ko) | 2019-02-25 |
KR20170087820A (ko) | 2017-07-31 |
JP6274709B2 (ja) | 2018-02-07 |
EP3196933A1 (en) | 2017-07-26 |
US10058010B2 (en) | 2018-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6274709B2 (ja) | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 | |
US8593812B2 (en) | Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device | |
JP5023020B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
US9159645B2 (en) | Liquid-cooled-type cooling device | |
US11075143B2 (en) | Cooling apparatus | |
CN103107149A (zh) | 液冷式冷却装置及其制造方法 | |
CN110036474B (zh) | 液冷式冷却装置用散热器及其制造方法 | |
US7011147B1 (en) | Heat pipe type circular radiator with sector cooling fins | |
US20080179043A1 (en) | Heat sink fin with joining structure | |
JP2009146948A (ja) | 熱交換器用フィンおよびその製造方法 | |
JP2013225553A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
JP7537199B2 (ja) | 放熱器、冷却装置 | |
JP6868415B2 (ja) | 熱交換器用ヒートシンク及び熱交換器 | |
JP7082036B2 (ja) | 放熱器の製造方法 | |
JP2009124054A (ja) | 発熱体と放熱体との接合構造 | |
JP3174719U (ja) | ベースを両端に持つヒートシンク | |
JP2010103418A (ja) | ルーバー付きヒートシンクおよびその組立方法 | |
JP7235922B1 (ja) | ヒートシンク | |
US20230328921A1 (en) | Cooling member | |
JP2010040996A (ja) | ヒートシンク | |
JP3101314U (ja) | かしめ式ヒートシンク | |
JP2018174274A (ja) | ヒートシンク | |
JP2008130669A (ja) | 半導体素子の放熱フィン、放熱器及びその製造方法 | |
JP2008226893A (ja) | 放熱部品および放熱構造体 | |
JP2011086805A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6274709 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |