JP7238522B2 - ヒートシンク、基板モジュール、伝送装置及びヒートシンクの製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態はヒートシンクに関する。図2は、第1の実施形態に係るヒートシンクを示す上面図である。図3は、第1の実施形態に係るヒートシンクを示す下面図である。図4及び図5は、第1の実施形態に係るヒートシンクを示す断面図である。図6は、図5の一部を拡大して示す断面図である。図4は、図2及び図3中のIa-Ib線に沿った断面図に相当し、図5は、図2及び図3中のIIa-IIb線に沿った断面図に相当する。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、圧縮荷重107の印加前のベースプレート110の形状の点で第1の実施形態と相違する。図20及び図21は、第1の実施形態において、圧縮荷重107の印加時にベースプレート110に作用する応力の分布の概略を示す図である。図20は下面図であり、図21は断面図である。図20及び図21中の3種の破線の円は応力の分布を模式的に表しており、太い円ほど応力が大きいことを示す。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は、圧縮荷重107の印加前のベースプレート110の形状の点で第2の実施形態と相違する。図26は、第2の実施形態において、圧縮荷重107の印加時にベースプレート110に局所的に作用する応力の分布の概略を示す下面図である。図26中の3種の破線の楕円は応力の分布を模式的に表しており、太い楕円ほど応力が大きいことを示す。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、ヒートシンクを含む基板モジュールに関する。図35は、第4の実施形態に係る基板モジュールを示す断面図である。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、基板モジュールを含む伝送装置に関する。図36は、第5の実施形態に係る伝送装置を示す斜視図である。
ベースプレートと、
前記ベースプレートに固定されたフィンと、
を有し、
前記ベースプレートには、前記ベースプレートの表面に平行な第1の方向に延びる貫通孔が形成されており、
前記フィンは、前記貫通孔に挿入された突起を有し、
前記ベースプレートの表面に平行で、前記第1の方向に直交する第2の方向において、前記突起の両端面が、前記ベースプレートの厚さ方向に平行な第3の方向の全体にわたって前記貫通孔の内壁面に接触していることを特徴とするヒートシンク。
(付記2)
前記貫通孔は、前記第1の方向及び前記第2の方向に四角格子状に並んで複数形成されており、
前記フィンは、前記第2の方向に並んで複数設けられていることを特徴とする付記1に記載のヒートシンク。
(付記3)
複数の前記貫通孔を、最外周に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第1のグループと、中心に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第2のグループとに分けたとき、
前記第2の方向で、前記ベースプレートの表面の単位面積当たりの質量が、前記第2のグループに属する貫通孔間の部分で、前記第1のグループに属する貫通孔間の部分よりも小さいことを特徴とする付記2に記載のヒートシンク。
(付記4)
複数の前記貫通孔を、最外周に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第1のグループと、中心に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第2のグループとに分けたとき、
前記第2の方向で、前記ベースプレートが、前記第2のグループに属する貫通孔間の部分で、前記第1のグループに属する貫通孔間の部分よりも薄いことを特徴とする付記2に記載のヒートシンク。
(付記5)
前記ベースプレートの前記四角格子を構成する4個の貫通孔の内側に、前記貫通孔より開口面積が小さい第2の貫通孔が形成されていることを特徴とする付記2乃至4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
(付記6)
基板と、
前記基板上に設けられた発熱部品と、
前記発熱部品上に設けられた、付記1乃至5のいずれか1項に記載のヒートシンクと、
を有することを特徴とする基板モジュール。
(付記7)
付記6に記載の基板モジュールと、
前記基板モジュールを収納するハウジングと、
を有することを特徴とする伝送装置。
(付記8)
表面に平行な第1の方向に延びる貫通孔を有するベースプレートを準備する工程と、
前記貫通孔に挿入される突起を有するフィンを準備する工程と、
前記突起を前記貫通孔に挿入して前記フィンと前記ベースプレートとの仮組みを行う工程と、
前記ベースプレートの表面に平行で、前記第1の方向に直交する第2の方向に、前記ベースプレートを圧縮することで、前記突起の両端面を、前記ベースプレートの厚さ方向に平行な第3の方向の全体にわたって前記貫通孔の内壁面に接触させる工程と、
を有することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
(付記9)
前記貫通孔は、前記第1の方向及び前記第2の方向に四角格子状に並んで複数形成し、
前記フィンを、前記第2の方向に並んで複数設けることを特徴とする付記8に記載のヒートシンクの製造方法。
(付記10)
複数の前記貫通孔を、最外周に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第1のグループと、中心に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第2のグループとに分けたとき、
前記第2の方向で、前記第2のグループに属する貫通孔の寸法を、前記第1のグループに属する貫通孔の寸法よりも大きくすることを特徴とする付記9に記載のヒートシンクの製造方法。
(付記11)
前記ベースプレートとして、前記四角格子を構成する4個の貫通孔の内側に、前記貫通孔より開口面積が小さい第2の貫通孔を有するベースプレートを準備することを特徴とする付記9又は10に記載のヒートシンクの製造方法。
110:ベースプレート
111:貫通孔
112:内壁面
113:貫通孔
120:フィン
121:突起
122:端面
125:基部
400、520:基板モジュール
420:発熱部品
500:伝送装置
Claims (9)
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに固定されたフィンと、
を有し、
前記ベースプレートには、前記ベースプレートの表面に平行な第1の方向に延びる貫通孔が形成されており、
前記フィンは、前記貫通孔に挿入された突起を有し、
前記ベースプレートの表面に平行で、前記第1の方向に直交する第2の方向において、前記突起の両端面が、前記ベースプレートの厚さ方向に平行な第3の方向の全体にわたって前記貫通孔の内壁面に接触しており、
前記貫通孔は、前記第1の方向及び前記第2の方向に四角格子状に並んで複数形成されており、
前記フィンは、前記第2の方向に並んで複数設けられており、
複数の前記貫通孔を、最外周に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第1のグループと、中心に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第2のグループとに分けたとき、
前記第2の方向で、前記ベースプレートの表面の単位面積当たりの質量が、前記第2のグループに属する貫通孔間の部分で、前記第1のグループに属する貫通孔間の部分よりも小さいことを特徴とするヒートシンク。 - 前記ベースプレートの前記四角格子を構成する4個の貫通孔の内側に、前記貫通孔より開口面積が小さい第2の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに固定されたフィンと、
を有し、
前記ベースプレートには、前記ベースプレートの表面に平行な第1の方向に延びる貫通孔が形成されており、
前記フィンは、前記貫通孔に挿入された突起を有し、
前記ベースプレートの表面に平行で、前記第1の方向に直交する第2の方向において、前記突起の両端面が、前記ベースプレートの厚さ方向に平行な第3の方向の全体にわたって前記貫通孔の内壁面に接触しており、
前記貫通孔は、前記第1の方向及び前記第2の方向に四角格子状に並んで複数形成されており、
前記フィンは、前記第2の方向に並んで複数設けられており、
前記ベースプレートの前記四角格子を構成する4個の貫通孔の内側に、前記貫通孔より開口面積が小さい第2の貫通孔が形成されていることを特徴とするヒートシンク。 - 基板と、
前記基板上に設けられた発熱部品と、
前記発熱部品上に設けられた、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンクと、
を有することを特徴とする基板モジュール。 - 請求項4に記載の基板モジュールと、
前記基板モジュールを収納するハウジングと、
を有することを特徴とする伝送装置。 - 表面に平行な第1の方向に延びる貫通孔を有するベースプレートを準備する工程と、
前記貫通孔に挿入される突起を有するフィンを準備する工程と、
前記突起を前記貫通孔に挿入して前記フィンと前記ベースプレートとの仮組みを行う工程と、
前記ベースプレートの表面に平行で、前記第1の方向に直交する第2の方向に、前記ベースプレートを圧縮することで、前記突起の両端面を、前記ベースプレートの厚さ方向に平行な第3の方向の全体にわたって前記貫通孔の内壁面に接触させる工程と、
を有することを特徴とするヒートシンクの製造方法。 - 前記貫通孔は、前記第1の方向及び前記第2の方向に四角格子状に並んで複数形成し、
前記フィンを、前記第2の方向に並んで複数設けることを特徴とする請求項6に記載のヒートシンクの製造方法。 - 複数の前記貫通孔を、最外周に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第1のグループと、中心に配置された貫通孔を含み、前記第1の方向又は前記第2の方向で隣り合う複数の貫通孔から構成される第2のグループとに分けたとき、
前記第2の方向で、前記第2のグループに属する貫通孔の寸法を、前記第1のグループに属する貫通孔の寸法よりも大きくすることを特徴とする請求項7に記載のヒートシンクの製造方法。 - 前記ベースプレートとして、前記四角格子を構成する4個の貫通孔の内側に、前記貫通孔より開口面積が小さい第2の貫通孔を有するベースプレートを準備することを特徴とする請求項7又は8に記載のヒートシンクの製造方法。
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