JP3597640B2 - ヒートシンク製造方法 - Google Patents

ヒートシンク製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3597640B2
JP3597640B2 JP15186196A JP15186196A JP3597640B2 JP 3597640 B2 JP3597640 B2 JP 3597640B2 JP 15186196 A JP15186196 A JP 15186196A JP 15186196 A JP15186196 A JP 15186196A JP 3597640 B2 JP3597640 B2 JP 3597640B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate fin
fin member
base member
plate
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15186196A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09321186A (ja
Inventor
一郎 曽我石
光幸 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Janome Sewing Machine Co Ltd
Original Assignee
Janome Sewing Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Janome Sewing Machine Co Ltd filed Critical Janome Sewing Machine Co Ltd
Priority to JP15186196A priority Critical patent/JP3597640B2/ja
Publication of JPH09321186A publication Critical patent/JPH09321186A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3597640B2 publication Critical patent/JP3597640B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、取付けベースとプレートフィンとの材質が同一または異質で、特にプレートフィンが薄く、放熱性の優れたヒートシンクの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、高密度集積回路(LSI等)においては、特に熱的性能が部品の信頼性および寿命に影響される。そのLSIが高密度の集積化や高速化されることに伴い、それから発生する熱の増大により従来のヒートシンクでは表面積が小さく、放熱性に限界があり、対応できなかった。
また、ヒートシンクに小型のファンを組み込み強制的に冷却をするものもあるが、ファンの振動によるLSIへの影響や故障等により冷却ができなくなるという弊害があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように現在の技術では、1mm程度の肉厚のプレートフィンを高密度でベース部材に移植することは困難とされている。また、ダイキャスト等による成型では、プレートフィンの肉厚が薄くなると、型に設けたスリット状の穴内にアルミニウム等の溶湯が充分に回らず、整然としたプレートフィンの形成ができない等の欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ヒートシンクにおいて、放熱部であるプレートフィン部材と、プレートフィン部材を取付けるためのプレートフィン部材の板厚より若干広い幅であって、プレートフィン部材を植設するための充分な深さを有する溝加工したベース部材と、プレートフィン部材をベース部材に植設し、プレートフィン部材の板厚方向からベース部材に対して圧力を加え、プレートフィン部材とベース部材とを物理的に固定することで課題を解決することができた。
【0005】
また、本発明は、ヒートシンクにおいて、放熱部であるプレートフィン部材と、プレートフィン部材を取付けるためのプレートフィン部材の板厚より若干広い幅であって、プレートフィン部材を植設するための充分な深さを有する溝加工した円弧状のベース部材とした。
【0006】
このベース部材にプレートフィン部材を植設し、フィンの高さ方向からベース部材に対して圧力を加え、プレートフィン部材とベース部材とを物理的に固定することで課題を解決することができた。
【0007】
【実施例の形態】
以下、本発明の第1の製造方法の実施の形態について図1から図11に基づいて説明する。まず、その製造方法にかかる構成部品およびその製造方法による製品について説明する。
【0008】
図1および図2に示すように、本発明のLSI用ヒートシンクAは、アルミニウムまたは銅等の熱伝導性の優れた非鉄金属による板状のベース部材1と、この上面にベース部材と同一または異質の非鉄金属によるプレートフィン部材2が多数植設されたものとから構成されている。
そのヒートシンクAは、方形状の板片としてのベース部材1に対して、薄肉の板厚で、所定の板長さ、所定の板高さのプレートフィン部材2が所定間隔Pをおいて並列状に多数植設されている。
【0009】
プレートフィン部材2は、薄ければベース部材1に植設できる枚数が多くなり、その放熱面積は増大する。そのため、薄い程よく、しかも多ければ多い程よくなる。しかしながら、そのプレートフィン部材2を薄くし過ぎると、植設した場合に倒れてしまい、プレートフィン同志が接触してしまうため、充分な放熱性が得られなくなる。
【0010】
また、プレートフィン部材2の肉厚が厚くなったり、プレートフィン部材2の設置間隔Pが粗くなると、伝熱面積が小さくなり、ヒートシンクとしての放熱性能が低下する。
このため流動抵抗と伝熱面積の調和から決定される適正なプレートフィン部材2の設置間隔Pを求めることが必要である。
【0011】
ここでは、アルミニウムや銅からなるベース部材1に所望の幅の溝を形成させる。溝形成にあたっては、本実施例では、メタルソー、カッターやエンドミル等により切削形成したものとして説明するが、鋳造やプレスによって成型することも可能である。 溝の幅は、プレートフィン部材2よりも若干幅の広いものとし、プレートフィン部材2の挿入および植設が可能な幅とする。
溝の深さは、プレートフィン部材2を植設した場合において、倒れない範囲の深さのものであればよい。
【0012】
プレートフィン部材2は、金型によるプレスの打ち抜きやプラズマ放電加工機等により所定の板長さ、所定の板高さ(植設用の溝深さ部分を含めたもの)に作製する。
【0013】
次に本発明の第1の製造方法の実施の形態について図3により説明すると、まず前記したように、ベース部材3に溝4の形成を行う。溝4の幅は、プレートフィン部材5の板幅よりも若干広く形成する。形成された溝4に、プレートフィン部材5を挿入し、植設する。
挿入は、1枚ずつ手で行う場合や必要な枚数を一旦別の金型等の取付けモジュールに確保して、一度に植設してもよい。
【0014】
植設されたプレートフィン部材5は、所定の板高さを確保するため、電動プレスや油圧機械等により一定の荷重で高さ方向より押圧する。これにより植設されたプレートフィン部材5は、高さのバラツキが補正され、所定の高さとなる。
【0015】
次に図4のように、ヒートシンクのベース部材3の側面(矢印で示した方向)をプレス機械等により加圧する。
ベース部材3は、アルミニウムまたは銅のためプレス機械の加圧により塑性加工され、プレートフィン部材5を挟み、固定する。
また、図5のようにプレートフィン部材5が倒れたり、変形しない様に、補助金型6等によりベース部材3の上面7を固定する。
【0016】
次に第2の製造方法は、アルミニウム等からなる平板ベース部材をロールフォーミングで円弧状のベース部材8の様に形成させ、溝9はその円弧に対応するように放射状にカッターやエンドミル等で形成させるものである。
【0017】
プレートフィン部材10は、その形成された溝に添って挿入、植設される。
この状態になったヒートシンクを油圧機械で図7プレートフィン部材の高さ方向から押圧する。ベース部材8は、平板へ塑性加工される過程で、プレートフィン部材10を挟み、しっかりと固定する。
この場合、ベース部材8に掘られた溝9は、図7のようになりベース部材8の尖端部11がプレートフィン部材10に食い込むようになる。
【0018】
次に第3の製造方法は、図8および図9に示すように、アルミニウム等からなる平板ベース部材12に溝13を形成する。この溝13は、プレートフィン部材14の板厚の2枚分と固定部材15の厚みを加えた幅より若干狭い幅に形成する。 プレートフィン部材14は、図11に示すようにベンダー等でU字状に折曲げて形成する。
【0019】
18はプレートフィン部材U字状に折曲げるための金型である。ここに平板の状態のプレートフィン部材19を載せ、上金型21で押圧する。
プレートフィン部材は、溝部22に挿入され、折曲げられた状態20となる。プレートフィン部材20は、このまま上金型21の厚さを保持しながら、U字状に加工される。
【0020】
次に、図8のように、形成したプレートフィン部材14を前記ベース部材12の溝13に植設する。プレートフィン部材14の間に、線材等からなる固定部材15をプレス機械等の嵌入板16により挿入させ、固定部材15嵌入させる。これによりプレートフィン部材14は、ベース部材12に固着される。
【0021】
また、固着性能を高めるため、ベース部材12側面を図10に示すように、プレス機械で加圧する。これにより、ベース部材12は、プレートフィン部材14を挟み、より強固に固定するものである。
【0022】
【発明の効果】
請求項1の発明においては、アルミニウム板や銅板からなるプレートフィン部材を、プレートフィン部材の板厚より若干広い幅の溝加工したベース部材に挿入植設し、プレートフィンの板厚方向からベース部材に対してプレス機械により圧力を加え、プレートフィン部材とベース部材と圧着させるという製造方法としたために、プレートフィン部材とベース部材とが同質または異質な非鉄金属であっても製造が容易にでき、また放熱性を高めるためにプレートフィン部材を薄くしても良好に形成できる利点がある。
ベース部材の加工もカッター等で行えることから、その大きさやフィンの間隔を自由に簡単に変更できる。
【0023】
次に請求項2の発明では、ベース部材を円弧に形成させ、プレートフィン部材を嵌合させ、より固着性を高めることができた。
ダイキャスト成形による鋳造品とは異なり、熱伝導率が大幅に改善でき、金属の溶湯を使用しないため安全で清潔な作業環境が作れる。
また、薄板のフィンを使用することができるために放熱面積が増大し、放熱性が格段に向上し、高速のLSIに対応できるものとなった。
【0024】
次に請求項3の発明では、プレートフィン部材をU字状に折曲げ加工したことにより、取付ける幅を広くすることが可能となり、フィン部材を植設するための充分な溝の形成が楽に行えるものとなった。
また固定するための固定部材をプレートフィン部材の中間に挿入し、固定することから、そのプレス工程も簡単になり、プレートフィン部材の板厚が変更されても、固定部材を変更するだけですぐに対応ができる。
また、これらはプレート状のものならばすべて加工可能であり、例えば銅線で編みあげたメッシュ状のものにも対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートシンクの斜視図
【図2】本発明のヒートシンクの断面図
【図3】本発明の一実施例におけるプレートフィン部材を挿入している状態の要部断面図
【図4】プレス機械によるヒートシンクのプレートフィン部材を固着するために、ベース部材を押圧せんとする要部断面図
【図5】プレートフィン部材の倒れ防止のための補助金型を装着せんとする要部断面図
【図6】円弧状のベース部材の断面図
【図7】円弧状のベース部材を高さ方向から押圧し、プレートフィン部材の植設が完了した要部断面図
【図8】U字状に折曲げたプレートフィン部材を取付けた要部断面図
【図9】U字状に折曲げたプレートフィン部材を取付ける工程を示す斜視分解図
【図10】プレス機械によりヒートシンクのベース部材を押圧せんとする斜視図
【図11】プレス機械によれプレートフィン部材をU字状に加工せんとする要部断面図
【符号の説明】
A:ヒートシンク,1:ベース部材,2:プレートフィン部材,3:ベース部材4:溝,5:プレートフィン部材:6:補助金型,7:押圧面,8:円弧状に形成したベース部材,9:溝,10:プレートフィン部材,11:尖端部,12:ベース部材,13:広幅に形成された溝,14:U字状に折曲げ形成されたプレートフィン部材,15:固定部材,16:嵌入板

Claims (2)

  1. ヒートシンクにおいて、放熱部であるプレートフィン部材と、プレートフィン部材を取付けるためのプレートフィン部材の板厚より若干広い幅であって、プレートフィン部材を植設するための充分な深さを有する溝加工したベース部材と、プレートフィン部材をベース部材に植設し、プレートフィン部材の板厚方向からベース部材に対して圧力を加え、プレートフィン部材とベース部材とを物理的に固定することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  2. ヒートシンクにおいて、放熱部であるプレートフィン部材と、プレートフィン部材を取付けるためのプレートフィン部材の板厚より若干広い幅であって、プレートフィン部材を植設するための充分な深さを有する溝加工した円弧状のベース部材に、プレートフィン部材を植設し、フィンの高さ方向からベース部材に対して圧力を加え、プレートフィン部材とベース部材とを物理的に固定することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
JP15186196A 1996-05-24 1996-05-24 ヒートシンク製造方法 Expired - Fee Related JP3597640B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15186196A JP3597640B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 ヒートシンク製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15186196A JP3597640B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 ヒートシンク製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09321186A JPH09321186A (ja) 1997-12-12
JP3597640B2 true JP3597640B2 (ja) 2004-12-08

Family

ID=15527853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15186196A Expired - Fee Related JP3597640B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 ヒートシンク製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3597640B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162341A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン放熱器およびその製造方法
JP2001308231A (ja) * 2000-02-14 2001-11-02 Mizutani Denki Kogyo Kk 電子部品の放熱器およびその製造方法
JP4429519B2 (ja) * 2000-11-30 2010-03-10 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
DE10200019B4 (de) * 2002-01-02 2006-07-06 Alcan Technology & Management Ag Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, Verfahren zu dessen Herstellung und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens
JP3910117B2 (ja) 2002-08-05 2007-04-25 日本電産株式会社 ファン冷却装置
JP5226463B2 (ja) * 2008-10-27 2013-07-03 古河スカイ株式会社 ルーバー付きヒートシンクおよびその組立方法
TW201043357A (en) * 2010-08-20 2010-12-16 chong-xian Huang Core tube base for heat radiator and method for manufacturing the same
JP5914968B2 (ja) * 2011-01-12 2016-05-11 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法
WO2017051951A1 (ko) * 2015-09-25 2017-03-30 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 방열을 위하여 히트 싱크를 갖는 임베디드 기판 및 그 제조 방법
WO2017057093A1 (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
DE102017129752A1 (de) * 2017-12-13 2019-06-13 Voith Patent Gmbh Siebherstellverfahren
JP7238522B2 (ja) 2019-03-22 2023-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、基板モジュール、伝送装置及びヒートシンクの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09321186A (ja) 1997-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3529358B2 (ja) フィン付ヒートシンク
JP3597640B2 (ja) ヒートシンク製造方法
JP3158983B2 (ja) Lsiパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
EP1117130A2 (en) Heatsink method of manufacturing the same and cooling apparatus using the same
US6698500B2 (en) Heat sink with fins
EP0363687A2 (en) Cooling structure for electronic components
JPH07161883A (ja) ヒートシンク
JP2007218439A (ja) ヒートパイプの固定方法
TWI221081B (en) Heat dissipating fins of heat sink and manufacturing method thereof
EP1135978A1 (en) Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same
US6861293B2 (en) Stacked fin heat sink and method of making
US6202303B1 (en) Method for producing high efficiency heat sinks
US7468554B2 (en) Heat sink board and manufacturing method thereof
JPH09298259A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
GB2367946A (en) Heat sink assembly
US20020079097A1 (en) Heat sink
US6681847B1 (en) Radiator fin formed by sintering operation
JPH04225790A (ja) ヒートパイプ式放熱器およびその製造方法
JPH1117080A (ja) 放熱器
EP1729342A1 (en) Heat sink board and manufacturing method thereof
JP6360722B2 (ja) くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板
JP2003234443A (ja) フィン付ヒートシンク
US20060227508A1 (en) Heat sink assembly
EP0887850A2 (en) Lead-frame forming for improved thermal performance
JPH09181231A (ja) ヒートシンクの製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040615

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040622

A521 Written amendment

Effective date: 20040728

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20040824

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040909

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees