KR20170087820A - 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기 - Google Patents

열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기 Download PDF

Info

Publication number
KR20170087820A
KR20170087820A KR1020160171346A KR20160171346A KR20170087820A KR 20170087820 A KR20170087820 A KR 20170087820A KR 1020160171346 A KR1020160171346 A KR 1020160171346A KR 20160171346 A KR20160171346 A KR 20160171346A KR 20170087820 A KR20170087820 A KR 20170087820A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
heat sink
heat exchanger
pin
fin
Prior art date
Application number
KR1020160171346A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101951175B1 (ko
Inventor
유키 도타니
데쓰로 하타
야스히로 야기타
가즈요시 쇼우쓰보
Original Assignee
가부시키가이샤 유에이씨제이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 유에이씨제이 filed Critical 가부시키가이샤 유에이씨제이
Publication of KR20170087820A publication Critical patent/KR20170087820A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101951175B1 publication Critical patent/KR101951175B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00—Fastening; Joining
    • F28F2275/14—Fastening; Joining by using form fitting connection, e.g. with tongue and groove
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

설계의 자유도가 높고, 생산성 및 냉각 성능이 우수하며, 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도가 높은 열 교환기용 히트 싱크(1) 및 상기 열 교환기용 히트 싱크(1)를 갖는 열 교환기를 제공한다. 히트 싱크(1)는 판 두께 방향으로 서로 간격을 두어 늘어선 복수의 핀 플레이트(2)와 복수의 핀 플레이트(2)와 교차하도록 배치되어, 복수의 핀 플레이트(2)를 유지하는 연결 부품(3)를 갖고 있다. 연결 부품(3)은 봉상을 띠는 기부(31)와 기부(31)의 측면으로부터 돌출된 복수의 위치 결정 볼록부(32)를 갖고 있다. 각 핀 플레이트(2)는 연결 부품(3)에서의 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부(32) 사이의 기부(31)를 끼워 넣는 걸림홈(21)을 갖고 있다.

Description

열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기{HEAT SINK FOR HEAT EXCHANGER AND HEAT EXCHANGER WITH THE HEAT SINK}
본 발명은 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기에 관한 것이다.
예를 들어 하이브리드 자동차나 전기 자동차에 탑재된 구동용 모터의 제어 등의 다양한 용도에 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 등의 반도체 소자에 의해 스위칭을 행하는 인버터 유닛이 사용되고 있다. 인버터 유닛은 반도체 소자나, 반도체 소자와 함께 전력 변환 회로를 구성하는 전자 부품 등의 발열체를 냉각하기 위한 열 교환기를 갖고 있다. 열 교환기는 외표면에 발열체가 탑재되는 재킷과 재킷의 내부에 수용되는 히트 싱크를 갖고 있다. 열 교환기의 성능 향상이나 생산 효율 향상의 관점에서, 히트 싱크는 통상 납땜에 의해 재킷에 접합되어 있다.
히트 싱크로서는, 베이스 플레이트 위에 복수의 핀(fin) 플레이트가 세워져 이루어진, 이른바 플레이트 핀형 히트 싱크가 많이 사용되고 있다. 종래, 이런 종류의 히트 싱크는 압출 가공에 의해 제조되었다. 하지만, 압출 가공은 제조 가능한 형상에 제약이 있기 때문에, 예를 들어 핀 플레이트의 판 두께가 얇은 히트 싱크나, 텅비(tongue ratio), 즉 핀 플레이트의 피치에 대한 높이의 비가 큰 히트 싱크를 제조하는 것이 어렵다. 이와 같이, 종래의 기술은 예를 들어 핀 플레이트의 형상이나 피치, 기울기 등에 제약이 있어, 히트 싱크의 설계의 자유도가 낮다는 문제가 있었다.
그래서, 히트 싱크의 설계의 자유도를 높이기 위해 따로따로 준비된 핀 플레이트와 베이스 플레이트를 납땜 접합으로 일체화하는 기술(특허문헌 1)이나, 서로 간격을 두고 병렬상으로 배치된 복수의 핀 플레이트를 봉상 연결 부재에 의해 연결하는 기술(특허문헌 2)이 제안되어 있다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2013-116473호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 특개2015-126050호
하지만, 특허문헌 1의 히트 싱크는, 재킷에 납땜할 때에 핀 플레이트와 베이스 플레이트의 납땜부가 재용융하여, 핀 플레이트의 기울기나 위치 어긋남을 일으킬 우려가 있다. 핀 플레이트의 기울기나 위치 어긋남은 열 교환기의 냉각 성능의 저하를 초래할 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.
특허문헌 2의 히트 싱크는, 그 제작 과정에 있어서, 금속 소판(素板)에 타발 가공을 한 후, 서로 이웃하는 핀 플레이트를 잇는 브릿지부를 대략 S자 형상으로 굴곡할 필요가 있다. 또한, 복수의 핀 플레이트를 연결할 때에, 핀 플레이트의 노치에 봉상 연결 부재를 압입할 필요가 있다. 이러한 작업은, 핀 플레이트의 기울기나 변형을 발생시켜, 오히려 열 교환기의 냉각 성능의 저하를 초래할 우려가 있다.
본 발명은 이러한 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 설계의 자유도가 높고, 생산성 및 냉각 성능이 우수하며, 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도가 높은 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 열 교환기용 히트 싱크를 갖는 열 교환기를 제공하려고 하는 것이다.
본 발명의 일 형태는, 판 두께 방향으로 서로 간격을 두고 늘어선 복수의 핀 플레이트와,
상기 복수의 핀 플레이트와 교차하도록 배치되고, 상기 복수의 핀 플레이트를 유지하는 연결 부품을 갖고,
상기 연결 부품은 봉상을 띠는 기부와 상기 기부의 측면으로부터 돌출된 복수의 위치 결정 볼록부를 갖고,
상기 각 핀 플레이트는 상기 연결 부품에서의 서로 이웃하는 상기 위치 결정 볼록부 사이의 상기 기부를 끼워 넣는 걸림(係止)홈을 갖고 있는 열 교환기용 히트 싱크에 있다.
본 발명의 다른 형태는, 상기의 형태의 열 교환기용 히트 싱크와,
상기 열 교환기용 히트 싱크를 수용하는 동시에, 발열체를 탑재하는 발열체 탑재면을 외표면에 구비한 재킷을 갖고 있고,
상기 재킷은 냉매가 유입되는 냉매 유입구와, 냉매가 유출되는 냉매 유출구와, 상기 냉매 유입구와 상기 냉매 유출구를 연결하는 냉매 유로를 갖고 있고,
상기 열 교환기용 히트 싱크가 상기 냉매 유로에 배치되어 있는 열 교환기에 있다.
상기 열 교환기용 히트 싱크(이하, 「히트 싱크」라고 생략함.)는 상기 복수의 핀 플레이트와 상기 연결 부품을 갖고 있다. 또한, 상기 연결 부품에서의 서로 이웃하는 상기 위치 결정 볼록부 사이의 상기 기부가 상기 각 핀 플레이트의 상기 걸림홈에 끼워 넣어져 있다.
상기 히트 싱크는, 압출 가공에 의해 일체 성형된 종래의 히트 싱크에 비해, 상기 각 핀 플레이트의 형상이나 기울기, 및 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격 등의 제약이 작다. 그러므로, 상기 히트 싱크는 종래보다도 설계의 자유도를 높일 수 있다.
또한, 상기 핀 플레이트의 상기 걸림홈에 상기 연결 부품의 기부를 끼워 넣는다는 단순한 작업에 의해 상기 히트 싱크를 조립할 수 있다. 그러므로, 상기 히트 싱크는 생산성이 우수하다.
또한, 상기 히트 싱크는 상기 각 핀 플레이트의 상기 걸림홈에 상기 연결 부품의 기부를 끼워 넣는 것만으로 상기 복수의 핀 플레이트를 유지할 수 있다. 그러므로, 핀 플레이트를 고정하기 위해 상기 연결 부품을 상기 복수의 핀 플레이트에 압입할 필요가 없다. 따라서, 상기 히트 싱크는 조립시에서의 상기 핀 플레이트의 기울기나 변형의 발생을 회피할 수 있다. 또한, 상기 복수의 핀 플레이트는 상술한 형태로 상기 연결 부품에 유지되어 있기 때문에, 상기 히트 싱크를 상기 열 교환기의 상기 재킷에 납땜할 때에, 상기 핀 플레이트가 기울거나 혹은 위치 어긋남을 일으키는 등의 문제를 회피할 수 있다.
이와 같이, 상기 히트 싱크는 조립시나 상기 재킷으로의 납땜시의 상기 핀 플레이트의 위치 어긋남 등을 회피할 수 있다. 그러므로, 상기 히트 싱크는 상기 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도를 종래보다도 높일 수 있다.
이상과 같이, 상기 히트 싱크는 상기 구성을 갖고 있음으로써, 높은 설계의 자유도, 및 우수한 생산성 및 냉각 성능을 갖고, 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
또한, 상기 열 교환기는 상기 재킷 내에 상기 히트 싱크를 갖고 있기 때문에, 우수한 냉각 성능을 갖고 있다.
도 1은 실시예 1에서의 히트 싱크의 사시도이다.
도 2는 실시예 1에서의 히트 싱크의 평면도이다.
도 3은 도 2의 화살표로 표시된 III-III선의 단면에서의, 걸림홈의 근방을 확대한 일부 확대 단면도이다.
도 4는 도 2의 화살표로 표시된 IV-IV선의 단면도이다.
도 5는 실시예 1에서의 핀 플레이트의 측면도이다.
도 6은 실시예 1에서의 연결 부품의 정면도이다.
도 7은 실시예 2에서의, 갈고리부(爪部)가 형성된 걸림홈 근방의 일부 단면도(도 3에 상당하는 도면)이다.
도 8은 실시예 2의 핀 플레이트에서의, 갈고리부를 형성하기 전의 걸림홈의 근방의 일부 확대도이다.
도 9는 실시예 3에서의, 4개의 연결 부품에 의해 복수의 핀 플레이트를 유지하고 있는 히트 싱크의 사시도이다.
도 10은 도 9의 화살표로 표시된 X-X선의 단면도이다.
도 11은 실시예 3에서의, 4개소의 걸림홈을 갖는 핀 플레이트의 측면도이다.
도 12는 실시예 4에서의, 협(狹) 피치부와 광(廣) 피치부를 갖는 히트 싱크의 사시도이다.
도 13은 실시예 5에서의, 절기부(切起部; cut-raised part)를 갖는 핀 플레이트의 사시도이다.
도 14는 실시예 6에서의, 히트 싱크를 구비한 열 교환기의 사시도이다.
도 15는 실시예 6에서의, 열 교환기의 평면도이다.
도 16은 도 15의 화살표로 표시된 XVI-XVI선의 단면도이다.
도 17은 도 15의 화살표로 표시된 XVII-XVII선의 단면도이다.
상기 히트 싱크에 있어서, 핀 플레이트의 형상이나 간격은 열 교환기의 설계에 따라 적절히 설정할 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 싱크는 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 d1인 협 피치부와, 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 d1보다도 넓은 d2인 광 피치부를 갖고 있어도 좋다. 이 경우에는, 협 피치부에서의 냉매의 유로 저항이 광 피치부에 비해 높기 때문에, 보다 다량의 냉매를 광 피치부에 유통시킬 수 있다. 이로써, 핀 플레이트 사이에 흐르는 냉매의 유량 밸런스를 조정하고, 열 교환기의 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 히트 싱크는 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 상기 핀 플레이트의 판 두께보다도 좁은 부분을 갖고 있어도 좋다. 이러한 구성을 갖는 히트 싱크는 종래의 기술로는 제조하는 것이 어려웠다. 하지만, 상기 히트 싱크에서의 서로 이웃하는 핀 플레이트의 간격은, 핀 플레이트의 판 두께 방향과 평행한 방향에서의, 연결 부품의 위치 결정 볼록부의 바깥 치수를 적절히 변경함으로써 자유롭게 조절할 수 있다. 그러므로, 상술한 위치 결정 볼록부의 바깥 치수를 핀 플레이트의 판 두께보다도 작게 함으로써, 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격을 상기 핀 플레이트의 판 두께보다도 좁게 할 수 있다.
또한, 핀 플레이트의 판 폭 방향에서의 히트 싱크의 단면의 평면도는 0.2mm 이하인 것이 바람직하다. 즉, 판 폭 방향에서의 핀 플레이트의 한쪽의 단면의 전체를 서로 평행한 2장의 평면 사이에 끼웠을 때에, 2장의 평면의 간격이 0.2mm 이하인 것이 바람직하다. 마찬가지로, 판 폭 방향에서의 핀 플레이트의 다른 쪽의 단면의 전체를 서로 평행한 2장의 평면 사이에 끼웠을 때에, 2장의 평면의 간격이 0.2mm 이하인 것이 바람직하다.
이 경우에는, 판 폭 방향에서의 각 핀 플레이트의 단면을 재킷의 내벽면에 용이하게 납땜할 수 있기 때문에, 발열체 탑재면에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 효율적으로 전달할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다. 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시키는 관점에서는, 히트 싱크의 단면의 평면도를 0.1mm 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05mm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상술한 평면도의 측정 방법은 실시예에서 구체적으로 설명한다.
개개의 핀 플레이트의 형상으로서는, 예를 들어, 평판상, 곡면판상 등의 공지의 형상을 채용할 수 있다. 또한, 핀 플레이트의 표면에 냉매의 흐름을 어지럽히기 위한 요철이나 절기부 등이 형성되어 있어도 좋다.
복수의 핀 플레이트는 전부 동일한 구성을 갖고 있어도 좋고, 일부의 핀 플레이트가 다른 구성을 가지고 있어도 좋다. 예를 들어, 일부의 핀 플레이트의 판 두께를 다른 핀 플레이트보다도 두껍게 해도 좋다. 또한, 일부의 핀 플레이트의 표면에 상술한 요철 등을 형성하고, 다른 핀 플레이트의 표면에는 요철 등을 형성하지 않는 것으로 해도 좋다.
핀 플레이트의 판 두께는 0.3mm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이 경우에는 핀 플레이트의 강성(剛性)이 보다 높아지기 때문에, 히트 싱크의 조립시 등에서의 핀 플레이트의 변형이나 기울기를 확실하게 회피할 수 있다. 한편, 생산성의 관점에서는 핀 플레이트의 판 두께를 1.5mm 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 핀 플레이트의 판 두께가 1.5mm를 초과하는 경우에는, 프레스 가공에 의한 제조가 어려워지기 때문에, 핀 플레이트의 생산성이 저하될 우려가 있다.
핀 플레이트의 판 폭은 특별히 한정되는 것은 아니고, 열 교환기의 설계에 따라 적절히 설정할 수 있다. 히트 싱크가 열 교환기의 재킷 내에 수용되는 경우에는, 핀 플레이트는 판 폭 방향에서의 양 단면이 재킷의 내벽면과 접하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 발열체 탑재면에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 효율적으로 전달할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
핀 플레이트는 판 폭 방향에서의 개개의 단면의 평면도가 0.2mm 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 판 폭 방향에서의 각 핀 플레이트의 양 단면을 재킷의 내벽면에 용이하게 납땜할 수 있기 때문에, 발열체 탑재면에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 효율적으로 전달할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
핀 플레이트는 연결 부품과 교차하는 부분에 걸림홈을 갖고 있다. 핀 플레이트의 길이 방향에서의 걸림홈의 위치는 연결 부품을 부착하는 것이 가능하다면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 걸림홈은 각 핀 플레이트의 길이 방향의 중앙부에 형성되어 있어도 좋고, 길이 방향의 단부에 형성되어 있어도 좋다. 또한, 길이 방향에서의 걸림홈의 위치가 서로 이웃하는 핀 플레이트의 걸림홈과 동일하여도 좋고 달라도 좋다. 생산성의 관점에서는 통상 길이 방향에서의 걸림홈의 위치는 인접한 핀 플레이트의 걸림홈과 동일하다.
걸림홈은 각 핀 플레이트에 2개소 이상 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는 복수의 연결 부품에 의해 핀 플레이트의 위치를 유지할 수 있기 때문에, 복수의 핀 플레이트의 위치를 용이하게 안정시킬 수 있다. 그 결과, 조립 후 및 열 교환기에 부착된 후의 히트 싱크의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다.
상기 걸림홈은 상기 핀 플레이트의 길이 방향의 양 단부에서의 판 폭 방향의 양측에 형성되어 있고, 상기 연결 부품은 상기 핀 플레이트의 길이 방향의 양 단부에 있어서 판 폭 방향의 양측에서 상기 복수의 핀 플레이트를 유지하고 있는 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는 4개의 연결 부품에 의해 복수의 핀 플레이트의 위치를 확실하게 안정시킬 수 있다. 그 결과, 조립 후 및 열 교환기에 부착된 후의 히트 싱크의 치수 정밀도를 보다 높일 수있다.
상기 핀 플레이트는 상기 걸림홈의 개구단과 저면 사이를 구성하는 홈 측면에 주위보다도 함몰된 노치부를 갖고 있는 동시에, 상기 노치부보다도 상기 걸림홈의 개구단 측에, 상기 연결 부품에 꽉 눌린 갈고리부를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는 갈고리부에 의해 핀 플레이트를 고정할 수 있기 때문에, 조립 후에서의 히트 싱크의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다. 또한, 히트 싱크를 조립한 후에, 연결 부품이나 핀 플레이트가 히트 싱크로부터 벗어나는 것을 방지할 수 있기 때문에, 히트 싱크를 보다 취급하기 쉽게 할 수 있다.
상기 갈고리부는, 예를 들어, 각 핀 플레이트의 걸림홈에 연결 부품의 기부를 끼워 넣은 후에, 걸림홈의 개구단의 근방을 판 폭 방향으로 가압하여 코킹(calking) 가공함으로써 형성할 수 있다. 이 코킹 가공에서의 압입 깊이는 예를 들어 0.1 내지 0.5mm로 할 수 있고, 0.2 내지 0.3mm로 하는 것이 바람직하다.
압입 깊이가 0.1mm 미만인 경우에는, 갈고리부가 핀 플레이트에 충분히 눌러져 있지 않고, 갈고리부의 효과를 얻지 못할 우려가 있다. 한편, 압입 깊이가 0.5mm를 초과하는 경우에는, 코킹 가공시에 밀어 넣어진 부분의 함몰량이 과도하게 커지기 때문에, 예를 들어 재킷에 납땜할 때에, 밀어 넣어진 부분에 납이 공급되지 않게 될 우려가 있다.
또한 코킹 가공에 있어서는, 걸림홈의 개구단에서 코킹 가공에 의해 형성되는 압입부의 중앙까지의 거리가 0.2 내지 1.0mm의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기의 거리가 상기 특정 범위보다도 짧은 경우, 즉 핀 플레이트를 밀어넣는 위치가 걸림홈에 너무 가까운 경우에는, 갈고리부의 사이즈를 크게 하는 것이 어렵기 때문에, 갈고리부의 효과를 얻을 수 없는 우려가 있다. 한편, 상기의 거리가 상기 특정 범위보다도 긴 경우, 즉 핀 플레이트를 밀어 넣는 위치가 걸림홈에서 너무 먼 경우에는, 갈고리부가 핀 플레이트에 충분히 눌리지 않아, 갈고리부의 효과를 얻을 수 없는 우려가 있다.
복수의 핀 플레이트를 유지하는 연결 부품은 봉상을 띠는 기부와 기부의 측면으로부터 돌출된 복수의 위치 결정 볼록부를 갖고 있다. 연결 부품은 예를 들어 금속판에 타발 가공을 실시함으로써 형성할 수 있다.
연결 부품의 높이, 즉, 기부의 길이 방향과 직각인 방향에서의, 기부와 위치 결정 볼록부를 합친 연결 부품의 바깥 치수는 1.5mm 이상인 것이 바람직하다. 연결 부품의 높이를 상기 특정 범위로 함으로써, 각 핀 플레이트의 걸림홈에 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부 사이의 기부를 용이하게 끼워 넣을 수 있다. 또한, 이 경우에는 연결 부품에 의해 복수의 핀 플레이트의 위치를 용이하게 안정시킬 수 있다.
핀 플레이트의 위치를 안정시키는 관점에서는, 연결 부품의 높이가 높은 편이 바람직하다. 하지만, 연결 부품의 높이가 과도하게 높은 경우에는, 서로 이웃하는 핀 플레이트 사이에 흐르는 냉매의 유로 저항이 과도하게 높아질 우려가 있다. 또한, 이 경우에는 각 핀 플레이트의 걸림홈에 기부를 끼워 넣을 때의 저항이 커질 우려가 있다. 이러한 문제를 해결하는 관점에서는, 연결 부품의 높이는 핀 플레이트의 판 폭의 절반 미만인 것이 바람직하다.
연결 부품은 기부가 핀 플레이트의 판 폭 방향에서의 단면과 편평한, 또는 핀 플레이트의 단면보다도 함몰하도록 부착되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는 핀 플레이트의 단면을 재킷의 내벽면에 접하게 할 수 있기 때문에, 발열체 탑재면에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 효율적으로 전달할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 연결 부품은 상기 기부가 상기 핀 플레이트의 판 폭 방향의 단면과 편평해지도록 부착되어 있는 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는, 각 핀 플레이트의 단면과 함께 연결 부품의 기부를 재킷의 내벽면에 용이하게 납땜할 수 있기 때문에, 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 더욱 효율적으로 전달할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
기부의 측면에서는 복수의 위치 결정 볼록부가 돌출되어 있다. 위치 결정 볼록부의 돌출량, 즉 기부의 길이 방향과 직각인 방향에서의, 위치 결정 볼록부의 뿌리에서 선단까지 거리는 1mm 이상인 것이 바람직하다. 위치 결정 볼록부의 돌출 량을 상기 특정의 범위로 함으로써, 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부 사이의 기부를 각 핀 플레이트의 걸림홈에 용이하게 끼워 넣을 수 있다. 또한, 이 경우에는 연결 부품에 의해 복수의 핀 플레이트의 위치를 보다 안정시킬 수 있다.
상기 히트 싱크를 상기 재킷의 냉매 유로에 배치함으로써, 상기 열 교환기를 구성할 수 있다. 히트 싱크는 예를 들어 납땜에 의해 재킷의 내벽면에 접합할 수 있다.
납땜에 의해 히트 싱크를 재킷에 접합하는 경우, 상기 핀 플레이트의 판 폭 방향에서의 양 단면이 상기 재킷의 내표면에 납땜되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 발열체 탑재면에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트에 효율적으로 전달할 수 있기 때문에, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
히트 싱크 및 재킷은 냉각 성능의 관점에서, 열 전도성이 높은 금속으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 차량용 인버터 유닛 등에 내장되는 열 교환기에는 냉각 성능뿐만 아니라, 소형이면서 경량인 것이 요구되고 있다. 따라서, 차 탑재용 열 교환기에서는 히트 싱크 및 재킷이 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
[실시예]
(실시예 1)
상기 히트 싱크의 실시예에 대하여 도면을 이용하여 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 히트 싱크(1)는 판 두께 방향으로 서로 간격을 두어 늘어선 복수의 핀 플레이트(2) 및 복수의 핀 플레이트(2)와 교차하도록 배치되고, 복수의 핀 플레이트(2)를 유지하는 연결 부품(3)을 갖고 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 연결 부품(3)은 봉상을 띠는 기부(31)와 기부(31)의 측면에서 돌출된 복수의 위치 결정 볼록부(32)를 갖고 있다. 그리고, 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 각 핀 플레이트(2)는 연결 부품(3)에서의 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부(32) 사이의 기부(31)를 끼워넣는 걸림홈(21)을 갖고 있다.
이하에서, 히트 싱크(1)에서의 핀 플레이트(2)의 길이 방향에 평행한 방향을 「세로 방향 X」, 핀 플레이트(2)의 정렬 방향에 평행한 방향을 「가로 방향 Y」, 핀 플레이트(2)의 판 폭 방향에 평행한 방향을 「높이 방향 Z」라고 하는 경우가 있다. 히트 싱크(1)의 방향에 관한 이들 기재는 편의상의 것이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 예의 히트 싱크(1)는 직육면체 형상을 띠고 있고, 세로 방향 X의 바깥 치수와 가로 방향 Y의 바깥 치수가 대략 동일하다. 히트 싱크(1)는 1개의 연결 부품(3)에 의해 복수의 핀 플레이트(2)를 유지하고 있다. 본 예의 히트 싱크(1)에서의, 서로 이웃하는 핀 플레이트(2)의 간격은 1.0mm이다. 연결 부품(3)은 세로 방향 X에서의 히트 싱크(1)의 한쪽 단부에 배치되고, 가로 방향 Y로 연장되어 있다. 또한 연결 부품(3)은 높이 방향 Z에서의 한쪽에서 복수의 핀 플레이트(2)에 부착되어 있다.
핀 플레이트(2)의 판 폭 방향에서의 히트 싱크(1)의 각 단면의 평면도는 구체적으로는 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다. 우선, 히트 싱크(1)를 정반(定盤) 위에 올려놓고, 각 핀 플레이트(2)의 판 폭 방향에서의 한 쌍의 단면(22)(22a, 22b) 중 어느 한쪽의 단면(22a)(도 5 참조)을 정반에 접촉시킨다. 이어서, 높이 게이지를 사용하여 각 핀 플레이트(2)의 다른 쪽의 단면(22b)의 높이를 여러 위치에서 측정한다. 그리고, 측정 결과 중 최대의 높이와 최소 높이의 차를 핀 플레이트(2)의 판 폭 방향에서의 히트 싱크(1)의 한쪽 단면의 평면도로 한다. 또한, 히트 싱크(1)를 뒤집어서 상기와 동일한 측정을 행함으로써, 히트 싱크(1)의 다른 쪽 단면의 평면도를 측정할 수 있다.
히트 싱크(1)는, 도 5에 도시하는 핀 플레이트(2)를 판 두께 방향으로 서로 간격을 두어 복수 장 늘어선 후, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 연결 부품(3)에서의 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부(32) 사이의 기부(31)를 각 핀 플레이트(2)의 걸림홈(21)에 끼워 넣음으로써 조립할 수 있다.
히트 싱크(1)의 각 부에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 핀 플레이트(2)는 측면시에서 대략 직사각형상을 띠고 있다. 핀 플레이트(2)는 예를 들어 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판에 타발 가공을 실시함으로써 제작할 수 있다. 또한, 본 예의 핀 플레이트(2)는 판 두께 1.0mm의 알루미늄 합금 판에 타발 가공을 실시함으로써 제작되어 있다. 또한, 핀 플레이트(2)의 판 폭은 10.0mm이다.
본 예의 핀 플레이트(2)는 그 길이 방향의 한쪽 단부(23)에서의 판 두께 방향의 한쪽에 1개소의 걸림홈(21)을 갖고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 걸림홈(21)은 판 플레이트(2)의 판 폭 방향의 단면(22)에 대략 평행한 저면(211)과 저면(211)에 수직인 한 쌍의 홈 측면(212)을 갖고 있다. 걸림홈(21)의 깊이는 걸림홈(21)에 끼워 넣어지는 기부(31)의 높이와 대략 동일하다. 이로써, 연결 부품(3)은 기부(31)가 핀 플레이트(2)의 판 폭 방향의 단면(22)과 편평해지도록 부착되어 있다. 또한, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 걸림홈(21)에 기부(31)가 끼워 넣어진 상태에서, 기부(31)와 핀 플레이트(2) 사이에는 아주 작은 간극(clearance)이 형성되어 있다. 또한, 기부(31)와 핀 플레이트(2)의 간극은 통상 0.02mm 정도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 연결 부품(3)은 정면시에서 직사각형상을 띠는 기부(31)와, 기부(31)의 측면으로부터 돌출되어, 사각 기둥 형상을 띠는 복수의 위치 결정 볼록부(32)를 갖고 있다. 연결 부품(3)은 예를 들어 알루미늄판 또는 알루미늄 합금판에 타발 가공을 실시함으로써 제작할 수 있다. 또한, 본 예의 연결 부품(3)은 판 두께 1.0mm의 알루미늄 합금판에 타발 가공을 실시함으로써 제작되어 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 연결 부품(3)의 높이, 즉 기부(31)의 길이 방향과 직각인 방향(높이 방향 Z)에서의, 기부(31)와 위치 결정 볼록부(32)를 합친 연결 부품(3)의 바깥 치수는 각 판 플레이트(2)의 판 폭의 1/2보다도 낮다. 구체적으로는, 본 예의 연결 부품(3)의 높이는 3.0mm이다. 또한, 위치 결정 볼록부(32)의 돌출량, 즉 기부(31)의 길이 방향과 직각인 방향(높이 방향 Z)에서의, 위치 결정 볼록부(32)의 뿌리(320)에서 선단면(321)까지의 거리는 1.5mm이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 위치 결정 볼록부(32)는, 기부(31)가 걸림홈(21)에 끼워 넣어진 상태에서, 서로 이웃하는 핀 플레이트(2) 사이에 배치되어 있다. 이때, 도면에는 도시되지 않지만, 위치 결정 볼록부(32)와 핀 플레이트(2) 사이에는 아주 작은 간극이 형성되어 있다. 또한, 위치 결정 볼록부(32)와 핀 플레이트(2)와의 간극은 통상 0.02mm 정도이다.
다음에, 본 예의 히트 싱크(1)의 작용 효과를 설명한다. 히트 싱크(1)는 복수의 핀 플레이트(2)와 연결 부품(3)을 갖고 있다. 또한, 연결 부품(3)에서의 서로 이웃하는 위치 결정 볼록부(32) 사이의 기부(31)가 각 핀 플레이트(2)의 걸림홈(21)에 끼워 넣어져 있다.
히트 싱크(1)는 핀 플레이트(2)와 연결 부품(3)을 따로따로 제조할 수 있기 때문에, 압출 가공에 의해 일체 성형된 종래의 히트 싱크에 비해 각 핀 플레이트(2)의 형상이나 기울기, 및 서로 이웃하는 핀 플레이트(2)의 간격 등의 제약이 작다. 그러므로, 히트 싱크(1)는 종래보다도 설계의 자유도를 높일 수 있다.
또한, 핀 플레이트(2)의 걸림홈(21)에 연결 부품(3)의 기부(31)를 끼워 넣는다는 단순한 작업에 의해 히트 싱크(1)를 조립할 수 있다. 그러므로, 히트 싱크(1)의 생산성을 종래보다도 향상시킬 수 있다.
또한, 히트 싱크(1)는 핀 플레이트(2)의 걸림홈(21)에 연결 부품(3)의 기부(31)를 끼워 넣는 것만으로 복수의 핀 플레이트(2)를 유지할 수 있다. 이때, 가로 방향 Y에서의 핀 플레이트(2)의 위치 어긋남은 연결 부품(3)의 위치 결정 볼록부(32)에 의해 규제된다. 또한, 세로 방향 X에서의 핀 플레이트(2)의 위치 어긋남은 연결 부품(3)의 기부(31)에 의해 규제된다.
따라서, 히트 싱크(1)는 종래와 같이 핀 플레이트(2)를 고정하기 위해 연결 부품(3)을 복수의 핀 플레이트(2)에 압입할 필요가 없다. 따라서, 히트 싱크(1)는 조립시에서의 핀 플레이트(2)의 기울기나 변형의 발생을 회피할 수 있다. 또한, 복수의 핀 플레이트(2)는 상술한 형태로 연결 부품(3)에 유지되어 있기 때문에, 히트 싱크(1)를 열 교환기의 재킷에 납땜할 때에, 핀 플레이트(2)가 기울거나 또는 위치 어긋남을 일으키는 등의 문제를 회피할 수 있다.
이와 같이, 히트 싱크(1)는 조립시나 재킷으로의 납땜시의 핀 플레이트(2)의 위치 어긋남 등을 회피할 수 있다. 그러므로, 히트 싱크(1)는 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도를 종래보다도 높게 할 수 있다.
이상과 같이, 히트 싱크(1)는 높은 설계의 자유도, 및 우수한 생산성 및 냉각 성능을 가지며, 열 교환기에 부착된 후의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
또한, 연결 부품(3)은 기부(31)가 핀 플레이트(2)의 판 폭 방향의 단면(22)과 편평해지도록 부착되어 있다. 그러므로, 히트 싱크(1)는, 열 교환기의 내표면에 납땜할 때에, 각 핀 플레이트(2)의 단면(22)과 함께, 연결 부품(3)의 기부(31)를 재킷의 내표면에 용이하게 납땜할 수 있다. 그 결과, 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트(2)에 더욱 효율적으로 전달하여, 열 교환기의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
(실시예 2)
본 예는 핀 플레이트(202)의 코킹 가공에 의해 연결 부품(3)을 고정하는 갈고리부(25)(도 7 참조)를 형성한 히트 싱크(102)의 예이다. 도면에는 도시되지 않지만, 본 예의 히트 싱크(102)는 판 두께 방향으로 서로 간격을 두고 늘어선 복수의 핀 플레이트(202) 및 복수의 핀 플레이트(202)와 교차하도록 배치되고, 복수의 핀 플레이트(202)를 유지하는 연결 부품(3)을 갖고 있다. 또한, 본 예의 연결 부품(3)은 실시예 1과 동일한 구성을 갖고 있다.
도면에는 도시되지 않지만, 핀 플레이트(202)는 측면시에서 대략 직사각형상을 띠고 있다. 또한, 핀 플레이트(202)는 그 길이 방향의 한쪽 단부(23)에서의 판 두께 방향의 한쪽에 1개소의 걸림홈(26)을 갖고 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 걸림홈(26)은 핀 플레이트(202)의 판 폭 방향의 단면(22)에 대략 평행한 저면(261)과 저면(261)에 수직인 한 쌍의 홈 측면(262)을 갖고 있다. 걸림홈(26)의 깊이는 걸림홈(26)에 끼워 넣어지는 기부(31)의 높이와 대략 동일하다. 도면에는 도시되지 않지만, 걸림홈(26)에 기부(31)가 끼워 넣어진 상태에서, 기부(31)와 핀 플레이트(202) 사이에는 아주 작은 간극이 형성되어 있다.
또한, 핀 플레이트(202)는 걸림홈(26)의 개구단(263)과 저면(261) 사이를 구성하는 홈 측면(262)에 주위보다도 함몰된 노치부(264)를 갖고 있다. 본 예의 노치부(264)는 홈 측면(262)에서의 판 폭 방향의 대략 중앙부에 형성되어 있다. 또한, 본 예의 노치부(264)는 반원형 단면을 가지며, 판 두께 방향으로 연장된 홈이다.
핀 플레이트(202)에 갈고리부(25)를 형성하기 위한 코킹 가공은, 계지부(26)에 연결 부품(3)의 기부(31)를 끼워 넣은 후에, 핀 플레이트(202)의 판 폭 방향의 단면(22)에서의 개구단(263)의 근방을 그 주위보다도 함몰하도록 밀어넣음으로써 행해진다. 코킹 가공에 의해 개구단(263)의 근방이 밀어 넣어지면, 도 7에 도시한 바와 같이 압입부(221)가 형성되는 동시에, 노치부(264)보다도 개구단(263) 측의 홈 측면(262)이 기부(31) 측으로 돌출한다. 그 결과, 핀 플레이트(202)가 기부(31)에 꽉 눌려진다. 이상으로써 핀 플레이트(202)에 갈고리부(25)를 형성하여, 연결 부품(3)을 고정할 수 있다.
그 밖에는 실시예 1과 동일하다. 또한, 도 7 및 도 8에서 사용한 부호 중, 실시예 1에서 사용한 부호와 동일한 것은 특별히 설명이 없는 한 실시예 1과 동일한 구성 요소 등을 나타낸다.
본 예의 핀 플레이트(202)는 걸림홈(26)의 개구단(263)과 저면(261) 사이를 구성하는 홈 측면(262)에 주위보다도 함몰된 노치부(264)를 갖고 있는 동시에, 노치부(264)보다도 걸림홈(26)의 개구단(263) 측에, 연결 부품(3)에 꽉 눌린 갈고리부(25)를 갖고 있다. 따라서, 갈고리부(25)에 의해 핀 플레이트(202)를 고정하고, 조립 후에서의 히트 싱크(102)의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다. 또한, 히트 싱크(102)를 조립한 후에, 연결 부품(3)이나 핀 플레이트(202)가 히트 싱크(102)로부터 벗어나는 것을 방지할 수 있기 때문에, 히트 싱크(102)를 보다 취급하기 쉽게 할 수 있다. 그밖에, 본 예의 히트 싱크(102)는 실시예 1과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
(실시예 3)
본 예는, 도 9에 도시한 바와 같이, 4개의 연결 부품(3)(3a, 3b)에 의해 복수의 핀 플레이트(203)를 유지하고 있는 히트 싱크(103)의 예이다. 히트 싱크(103)는 도 11에 도시한 복수의 핀 플레이트(203)와, 복수의 핀 플레이트(203)를 유지하는 4개의 연결 부품(3)을 갖고 있다.
도 11에 도시한 바와 같이, 핀 플레이트(203)는 측면시에서 대략 직사각형상을 띠고 있다. 핀 플레이트(203)의 걸림홈(21)은 핀 플레이트(203)의 길이 방향의 양 단부(23, 24)에서의, 판 폭 방향의 양측에 형성되어 있다. 또한, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 연결 부품(3)은, 핀 플레이트(203)의 길이 방향의 양 단부(23, 24)에서, 판 폭 방향의 양측에서 복수의 핀 플레이트(203)를 유지하고 있다.
도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 4개의 연결 부품(3)(3a, 3b) 중 2개의 연결 부품(3a)은 핀 플레이트(203)의 길이 방향에서의 한쪽 단부(23)에 부착되어 있다. 이들 2개의 연결 부품(3a)은, 도 10에 도시한 바와 같이, 위치 결정 볼록부(32)의 선단면(321) 끼리가 대면하도록 배치되어있다. 또한 도면에는 도시되지 않지만, 핀 플레이트(203)의 길이 방향에서의 다른 쪽 단부(24)에 부착된 나머지 2개의 연결 부품(3b)도, 한쪽 단부(23)에 부착된 연결 부품(3a)과 마찬가지로, 위치 결정 볼록부(32)의 선단면(321) 끼리가 대면하도록 배치되어 있다.
연결 부품(3a, 3b)은 실시예 1과 동일한 구성을 갖고 있다. 그러므로, 도 10에 도시한 바와 같이, 서로 대면하는 선단면(321) 사이에 틈(C)이 형성되어 있다. 히트 싱크(103)는 이들 틈(C)을 통해 서로 이웃하는 핀 플레이트(203) 사이에 냉매를 유입시키고, 또는, 서로 이웃하는 핀 플레이트(203) 사이로부터 냉매를 배출할 수 있다. 그 밖에는 실시예 1과 동일하다. 또한, 도 9 내지 도 11에서 사용한 부호 중, 실시예 1에서 사용한 부호와 동일한 것은 특별히 설명이 없는 한 실시 예 1과 동일한 구성 요소 등을 나타낸다.
본 예의 히트 싱크(103)에 있어서, 걸림홈(21)은 핀 플레이트(203)의 길이 방향의 양 단부(23, 24)에서의, 판 폭 방향의 양측에 형성되어 있다. 또한, 연결 부품(3)은 핀 플레이트(203)의 길이 방향의 양 단부(23, 24)에서 판 폭 방향의 양측에서 복수의 핀 플레이트(203)를 유지하고 있다. 따라서, 4개의 연결 부품(3)에 의해 복수의 핀 플레이트(203)의 위치를 확실하게 안정시킬 수 있다. 그 결과, 조립 후 및 열 교환기에 부착된 후의 히트 싱크(103)의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다. 그 밖에, 본 예의 히트 싱크(103)는 실시예 1과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
(실시예 4)
본 예는 서로 이웃하는 핀 플레이트(203)의 간격이 일정하지 않은 히트 싱크(104)의 예이다. 도 12에 도시한 바와 같이, 본 예의 히트 싱크(104)는 서로 이웃하는 핀 플레이트(203a)의 간격이 d1인 협 피치부(11)와 서로 이웃하는 핀 플레이트(203b)의 간격이 d1보다도 넓은 d2인 광 피치부(12)를 갖고 있다.
협 피치부(11)는 복수의 핀 플레이트(203)(203a, 203b) 중 히트 싱크(104)의 가로 방향 Y에서의 중앙부에 배치된 일부의 핀 플레이트(203a)로 구성되어 있다. 협 피치부(11)를 구성하는 핀 플레이트(203a)는 서로 이웃하는 핀 플레이트(203a)의 간격이 d1이 되도록 배치되어 있다. 또한, 광 피치부(12)는 가로 방향 Y에서의 협 피치부(11)의 바깥쪽에 배치된 핀 플레이트(203b)로 구성되어 있다. 광 피치부(12)를 구성하는 핀 플레이트(203b)는 서로 이웃하는 핀 플레이트(203b)의 간격이 d2가 되도록 배치되어 있다.
도면에는 도시되지 않지만, 본 예의 연결 부품(304)은 상술한 협 피치부(11) 및 광 피치부(12)의 각각에서 핀 플레이트(203)의 간격을 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 본 예의 연결 부품(304)은, 기부(31)가 걸림홈(21)에 끼워넣어진 상태에서, 협 피치부(11)를 구성하는 핀 플레이트(203a)와 이것들 사이에 배치되는 위치 결정 볼록부(32) 사이에 아주 작은 간극이 형성되도록 구성되어 있다. 또한, 연결 부품(304)은, 기부(31)가 걸림홈(21)에 끼워 넣어진 상태에서, 광 피치부(12)를 구성하는 핀 플레이트(203b)와 이것들 사이에 배치되는 위치 결정 볼록부(32) 사이에 아주 작은 간극이 형성되도록 구성되어 있다.
그 밖에는 실시예 3과 동일하다. 또한, 도 12에서 사용한 부호 중, 실시예 3에서 사용한 부호와 동일한 것은 특별히 설명이 없는 한 실시예 3과 동일한 구성 요소 등을 나타낸다.
본 예와 같이, 서로 이웃하는 핀 플레이트(203)의 간격을 적절히 변경함으로써, 핀 플레이트(203) 사이에 흐르는 냉매의 유량 밸런스를 조정할 수 있다. 그 결과, 열 교환기의 냉각 성능을 향상시킬 수 있다. 그 밖에, 본 예의 히트 싱크(104)는 실시예 3과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 본 예에서는 히트 싱크(104)에서의 가로 방향 Y의 중앙부를 협 피치부(11)로 하고, 그 양측에 광 피치부(12)를 구성한 예를 나타냈지만, 핀 플레이트(203)의 간격은 열 교환기의 설계에 따라 적절히 변경할 수 있다. 예를 들어, 가로 방향 Y의 중앙부를 광 피치부(12)로 하고, 그 양측에 협 피치부(11)를 구성하여도 좋다. 또한, 예를 들어 가로 방향 Y의 중앙에 가까워질수록 서서히 핀 플레이트(203)의 간격이 좁아지도록, 혹은 넓어지도록 구성할 수도 있다. 또한, 가로 방향 Y의 절반을 협 피치부(11)로 하고, 나머지 절반으로 광 피치부(12)를 구성할 수도 있다.
(실시예 5)
본 예는 절기부(27)를 갖는 핀 플레이트(205)의 예이다. 도 13에 도시한 바와 같이, 본 예의 핀 플레이트(205)는 측면시에서 대략 직사각형상을 띠고 있다. 또한, 핀 플레이트(205)는 측면시에서의 중앙부에 배치된 복수의 절기부(27)와 절기부(27)의 외주를 둘러싸는 주연부(周緣部; 271)를 갖고 있다. 핀 플레이트(205)의 걸림홈(21)은 길이 방향의 양 단부(23, 24)에서의, 판 폭 방향의 양측에 형성되어 있다.
절기부(27)는, 핀 플레이트(205)의 판 폭 방향에서의 양측에, 주연부(271)에 이어지는 굴곡부(272)를 갖고 있다. 또한, 절기부(27)는 핀 플레이트(205)의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 경사진 직사각형상을 띠고 있다. 절기부(27)는 예를 들어 알루미늄판에 주연부(271)로부터 절기부(27)를 분리하는 칼집을 형성 한 후, 절기부(27)를 경사시키는 벤딩 가공을 행함으로써 형성할 수 있다. 또한, 상술한 칼집의 형성 및 벤딩 가공은 프레스 가공 등에 의해 행할 수 있다.
도면에는 도시되지 않지만, 본 예의 핀 플레이트(205)를 판 두께 방향으로 서로 간격을 두어 늘어서고, 걸림홈(21)에 연결 부품(3)을 부착함으로써 히트 싱크를 구성할 수 있다. 그 밖에는 실시예 3과 동일하다. 또한, 도 13에서 사용한 부호 중 실시예 3에서 사용한 부호와 동일한 것은 특별히 설명이 없는 한 실시예 3과 동일한 구성 요소 등을 나타낸다. 본 예의 히트 싱크는 실시예 3과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
(실시예 6)
본 예는 히트 싱크(103)를 구비한 열 교환기(4)의 예이다. 도 14 내지 도 17에 도시한 바와 같이, 열 교환기(4)는 히트 싱크(103)와 히트 싱크(103)를 수용하는 재킷(41)을 갖고 있다. 재킷(41)은 발열체를 탑재하는 발열체 탑재면(411)을 외표면에 구비하고 있다. 또한, 재킷(41)은 냉매가 유입되는 냉매 유입구(412)와, 냉매가 유출되는 냉매 유출구(413)와, 냉매 유입구(412)와 냉매 유출구(413)를 연결하는 냉매 유로(414)를 갖고 있다. 히트 싱크(103)는 냉매 유로(414)에 배치되어 있다.
재킷(41)은 도 14에 도시한 바와 같이 대략 직사각형상을 띠는 저벽부(底壁部; 42)와 저벽부(42) 위에 놓이는 컵부(43)를 갖고 있다. 컵부(43)는 저벽부(42)에 대면하여 배치되고, 대략 직사각형상을 띠는 정벽부(頂壁部; 431)와, 정벽부(431)의 외주단 테두리로부터 저벽부(42) 측으로 연장되어 나온 측벽부(432)와, 측벽부(432)의 선단에 형성되고 저벽부(42)에 접합되는 플랜지부(433)을 갖고 있다. 도 17에 도시한 바와 같이, 재킷(41)의 냉매 유로(414)는 저벽부(42), 측벽부(432) 및 정벽부(431)에 의해 둘러싸인 내부 공간으로 구성되어 있다. 또한, 저벽부(42)와 플랜지부(433)의 접합은, 예를 들어, 납땜, 용접 및 마찰 교반 접합 등의 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다.
도 14에 도시한 바와 같이, 발열체 탑재면(411)은 컵부(43)에서의 정벽부(431)의 외표면에 배치되어 있다. 또한, 도 14 및 도 15에 도시한 바와 같이, 냉매 유입구(412) 및 냉매 유출구(413)는 정벽부(431)의 바깥 주연부에서의, 한 쌍의 단변(短邊)의 중앙부에 형성되어 있다.
본 예의 히트 싱크(103)는 실시예 3과 동일한 구성을 갖고 있다. 도 15 및 도 17에 도시한 바와 같이, 히트 싱크(103)는 냉매 유로(414)에서의, 냉매 유입구(412)와 냉매 유출구(413) 사이에 배치되어 있다. 또한, 히트 싱크(103)는 핀 플레이트(203)의 길이 방향에서의 한쪽 단부(23)가 냉매 유입구(412) 측을 향하고, 다른 쪽 단부(24)가 냉매 유출구(413) 측을 향하도록 배치되어 있다.
도 17에 도시한 바와 같이, 각 핀 플레이트(203)의 판 폭 방향에서의 단면(22)은 정벽부(431)의 내표면 또는 저벽부(42)의 내표면에 접합되어 있다. 본 예서는, 핀 플레이트(203)의 판 폭 방향에서의 양 단면(22)이 재킷(41)의 내표면에 납땜부(도시 생략)를 통해 접합되어 있다. 또한, 도 16에 도시한 바와 같이, 기부(31)의 길이 방향(가로 방향 Y)에서의 연결 부품(3)의 양 단면(313)은 측벽부(432)의 내표면에 접하고 있다.
본 예의 열 교환기는 상기의 구성을 갖고 있기 때문에, 냉매 유입구(412)로부터 유입된 냉매를 서로 이웃하는 핀 플레이트(203)의 사이로 유통시키고, 냉매 유출구(413)로부터 배출할 수 있다. 이로써, 정벽부(431)에 탑재한 발열체를 냉각할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 핀 플레이트(203)의 판 폭 방향에서의 양 단면(22)은 재킷(41)의 내표면에 납땜되어 있다. 따라서, 발열체 탑재면(411)에 탑재한 발열체로부터의 열을 각 핀 플레이트(203)에 효율적으로 전달할 수 있다. 이로써, 열 교환기(4)의 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 히트 싱크 및 열 교환기는 상술한 실시예 1 내지 실시예 6의 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 해치지 않는 범위에서 적절하게 구성을 변경할 수 있다. 예를 들어, 실시예 1 내지 실시예 5에서는 복수의 핀 플레이트가 전부 동일한 구성을 갖는 예를 나타냈지만, 복수의 핀 플레이트 중 일부의 핀 플레이트가 다른 핀 플레이트보다도 판 두께가 두꺼운, 혹은 표면에 요철 등을 갖는 등, 다른 핀 플레이트와 다른 구성을 갖고 있어도 좋다.
또한, 실시예 1 및 실시예 3 내지 5에는 히트 싱크(1) 등을 조립한 후에 핀 플레이트(2) 등의 코킹 가공을 행하지 않는 예를 나타냈지만, 연결 부품(3) 등을 부착한 후에, 실시예 2와 동일하게 핀 플레이트(2) 등의 코킹 가공을 행하여도 좋다. 이 경우에는, 각 실시예의 작용 효과에 더하여, 갈고리부에 의한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
또한, 실시예 6에서는 핀 플레이트(203)의 판 폭 방향에서의 양 단면(22)이 재킷(41)의 내표면에 납땜된 열 교환기의 예를 나타냈지만, 예를 들어, 정벽부(431)에 접하는 단면(22)만을 납땜해도 좋다. 또한, 핀 플레이트(203)의 저벽부(42) 측의 단면(22)이 저벽부(42)의 내표면으로부터 떨어져 있어도 좋다.

Claims (9)

  1. 판 두께 방향으로 서로 간격을 두어 늘어선 복수의 핀 플레이트와,
    상기 복수의 핀 플레이트와 교차하도록 배치되어, 상기 복수의 핀 플레이트를 유지하는 연결 부품을 갖고,
    상기 연결 부품은 봉상을 띠는 기부와 상기 기부의 측면으로부터 돌출된 복수의 위치 결정 볼록부를 갖고,
    상기 각 핀 플레이트는 상기 연결 부품에서의 서로 이웃하는 상기 위치 결정 볼록부 사이의 상기 기부를 끼워 넣는 걸림홈을 갖고 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 걸림홈은 상기 핀 플레이트의 길이 방향의 양 단부에서의 판 폭 방향의 양측에 형성되어 있고, 상기 연결 부품은 상기 핀 플레이트의 길이 방향의 양 단부에 있어서 판 폭 방향의 양측에서 상기 복수의 핀 플레이트를 유지하고 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결 부품은 상기 기부가 상기 핀 플레이트의 판 폭 방향의 단면과 편평해지도록 부착되어 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 열 교환기용 히트 싱크는 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 d1인 협 피치부와 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 d1보다도 넓은 d2인 광 피치부를 갖고 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 열 교환기용 히트 싱크는 서로 이웃하는 상기 핀 플레이트의 간격이 상기 핀 플레이트의 판 두께보다도 좁은 부분을 갖고 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 핀 플레이트의 판 폭 방향에서의 상기 열 교환기용 히트 싱크의 단면의 평면도가 0.2mm 이하인, 열 교환기용 히트 싱크.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 핀 플레이트는 상기 걸림홈의 개구단과 저면 사이를 구성하는 홈 측면에 주위보다도 함몰된 노치부를 갖고 있는 동시에, 상기 노치부보다도 상기 걸림홈의 개구단 측에 상기 연결 부품에 꽉 눌린 갈고리부를 갖고 있는, 열 교환기용 히트 싱크.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서 기재된 열 교환기용 히트 싱크와,
    상기 열 교환기용 히트 싱크를 수용하는 동시에, 발열체를 탑재하는 발열체 탑재면을 외표면에 구비한 재킷을 갖고 있고,
    상기 재킷은 냉매가 유입되는 냉매 유입구와, 냉매가 유출되는 냉매 유출구와, 상기 냉매 유입구와 상기 냉매 유출구를 잇는 냉매 유로를 갖고 있고,
    상기 열 교환기용 히트 싱크가 상기 냉매 유로에 배치되어 있는, 열 교환기.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 핀 플레이트 판 폭 방향에서의 양 단면이 상기 재킷의 내표면에 납땜되어 있는, 열 교환기.
KR1020160171346A 2016-01-21 2016-12-15 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기 KR101951175B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-009794 2016-01-21
JP2016009794A JP6274709B2 (ja) 2016-01-21 2016-01-21 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170087820A true KR20170087820A (ko) 2017-07-31
KR101951175B1 KR101951175B1 (ko) 2019-02-25

Family

ID=57838187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160171346A KR101951175B1 (ko) 2016-01-21 2016-12-15 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10058010B2 (ko)
EP (1) EP3196933B1 (ko)
JP (1) JP6274709B2 (ko)
KR (1) KR101951175B1 (ko)
CN (1) CN106989617B (ko)
WO (1) WO2017126152A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021157873A1 (ko) * 2020-02-03 2021-08-12 엘에스일렉트릭 (주) 냉각 플레이트 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9800323B2 (en) * 2015-03-13 2017-10-24 Mission Microwave Technologies, Inc. Satellite transmitter system
WO2018002963A1 (ja) * 2016-06-27 2018-01-04 日新ネオ株式会社 熱交換器
TWI635248B (zh) 2016-09-02 2018-09-11 宏碁股份有限公司 蒸發器及其製作方法
CN109421192A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 无锡拓利普科技有限公司 电加热板组件以及采用该组件的硫化机
JP7039917B2 (ja) * 2017-10-06 2022-03-23 富士電機株式会社 冷却器
KR102434571B1 (ko) * 2018-01-15 2022-08-19 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 히트 싱크
WO2019163600A1 (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 三菱電機株式会社 ヒートシンク及びパワーモジュール並びにそれらの製造方法
JP6730345B2 (ja) * 2018-03-07 2020-07-29 株式会社フジクラ コールドプレート
US10840167B2 (en) * 2018-11-19 2020-11-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated heat spreader with configurable heat fins
JP6924787B2 (ja) * 2019-02-08 2021-08-25 株式会社Uacj ヒートシンク及び熱交換器
JP7263072B2 (ja) * 2019-03-20 2023-04-24 サンデン株式会社 熱交換器
JP7238522B2 (ja) * 2019-03-22 2023-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、基板モジュール、伝送装置及びヒートシンクの製造方法
JP7331680B2 (ja) * 2019-12-17 2023-08-23 株式会社レゾナック 放熱器、冷却装置
JP7476587B2 (ja) 2020-03-16 2024-05-01 株式会社レゾナック 放熱器および冷却装置
JP2023126992A (ja) * 2020-07-31 2023-09-13 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 冷却部材
CN112815522A (zh) * 2021-01-20 2021-05-18 广东超人节能厨卫电器有限公司 热交换装置及燃气热水器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022668A (ja) * 1996-07-03 1998-01-23 Fujikura Ltd ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
US20070246190A1 (en) * 2006-04-19 2007-10-25 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
JP2013116473A (ja) 2011-12-01 2013-06-13 Furukawa-Sky Aluminum Corp ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク
US20150189791A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Showa Denko K.K. Radiator for liquid-cooled-type cooling device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1766701A (en) * 1927-07-18 1930-06-24 Blackmore Benjamin Radiator
JPS6068655U (ja) 1983-10-14 1985-05-15 ソニー株式会社 ヒ−トシンク
JPS6123349A (ja) * 1984-07-12 1986-01-31 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 放熱器
JPH0247895A (ja) 1988-08-09 1990-02-16 Fujitsu Ltd 放熱板
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
US6691769B2 (en) * 2001-08-07 2004-02-17 International Business Machines Corporation Heat sink for convection cooling in horizontal applications
US6636423B2 (en) * 2001-10-29 2003-10-21 Intel Corporation Composite fins for heat sinks
JP3960876B2 (ja) * 2002-08-01 2007-08-15 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP3910117B2 (ja) * 2002-08-05 2007-04-25 日本電産株式会社 ファン冷却装置
US6681847B1 (en) * 2003-02-20 2004-01-27 Advanced Thermal Technologies Radiator fin formed by sintering operation
US6808012B1 (en) * 2003-04-11 2004-10-26 Asia Vital Components Co., Ltd. CPU radiator holding mechanism
US20070084583A1 (en) * 2005-10-14 2007-04-19 Wen-Hsing Pan Structure for connecting radiating fins
EP1882893A3 (en) 2006-07-26 2013-05-01 Furukawa-Sky Aluminum Corporation Heat exchanger
JP4776032B2 (ja) * 2006-07-26 2011-09-21 古河スカイ株式会社 熱交換器
JP4912098B2 (ja) * 2006-09-11 2012-04-04 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子装置及びヒートシンク
TW200934361A (en) * 2008-01-16 2009-08-01 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd Method of manufacturing heat dissipater and structure thereof
JP2012156372A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Arushan Kogyo Co Ltd 圧入式ヒートシンク並びにその製造方法
JP5236772B2 (ja) 2011-04-18 2013-07-17 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器
JP5955343B2 (ja) * 2012-01-31 2016-07-20 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
CN204031697U (zh) * 2014-06-04 2014-12-17 株式会社Uacj 散热器
JP2016004805A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022668A (ja) * 1996-07-03 1998-01-23 Fujikura Ltd ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
US20070246190A1 (en) * 2006-04-19 2007-10-25 Wen-Chen Wei Heat dissipating structure having different compactness
JP2013116473A (ja) 2011-12-01 2013-06-13 Furukawa-Sky Aluminum Corp ヒートシンクの製造方法およびヒートシンク
US20150189791A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Showa Denko K.K. Radiator for liquid-cooled-type cooling device and method of manufacturing the same
JP2015126050A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021157873A1 (ko) * 2020-02-03 2021-08-12 엘에스일렉트릭 (주) 냉각 플레이트 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP3196933B1 (en) 2019-03-06
JP6274709B2 (ja) 2018-02-07
US20170215302A1 (en) 2017-07-27
CN106989617A (zh) 2017-07-28
EP3196933A1 (en) 2017-07-26
JP2017130578A (ja) 2017-07-27
KR101951175B1 (ko) 2019-02-25
WO2017126152A1 (ja) 2017-07-27
US10058010B2 (en) 2018-08-21
CN106989617B (zh) 2019-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101951175B1 (ko) 열 교환기용 히트 싱크 및 상기 히트 싱크를 구비한 열 교환기
US8593812B2 (en) Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device
US7900692B2 (en) Component package having heat exchanger
US7613004B2 (en) Heat sink with heat dissipating fins and method of manufacturing heat sink
US8944147B2 (en) Heat exchanger and method for manufacturing same
JP5342392B2 (ja) 冷却装置
WO2018021009A1 (ja) 冷却装置
US10429137B2 (en) Heat sink
CN106796934B (zh) 半导体装置
US20080179043A1 (en) Heat sink fin with joining structure
GB2536051A (en) Heatsink
EP3404712B1 (en) Liquid cold plate heat exchanger
JP2013225553A (ja) 熱交換器及びその製造方法
JP6868415B2 (ja) 熱交換器用ヒートシンク及び熱交換器
JP4506692B2 (ja) 両面冷却型半導体装置
JP6548193B2 (ja) フィン部材および温度調節装置並びにこれらの製造方法
JP4535004B2 (ja) 両面冷却型半導体装置
CN114188293A (zh) 散热器、冷却装置
JP2009124054A (ja) 発熱体と放熱体との接合構造
US9553345B2 (en) Heat exchanger
JP2010040996A (ja) ヒートシンク
CN111223825A (zh) 散热器、冷却装置
JP2011086805A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2006140308A (ja) 放熱器
JP2013247310A (ja) パワー素子の実装構造の製造方法およびパワー素子の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant